JP2501882B2 - 電子部品の電極形成方法 - Google Patents
電子部品の電極形成方法Info
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- JP2501882B2 JP2501882B2 JP63225982A JP22598288A JP2501882B2 JP 2501882 B2 JP2501882 B2 JP 2501882B2 JP 63225982 A JP63225982 A JP 63225982A JP 22598288 A JP22598288 A JP 22598288A JP 2501882 B2 JP2501882 B2 JP 2501882B2
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- electrode
- electronic component
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） この発明は、LSIなどの電子部品の電極形成方法に関
する。
する。
（従来の技術） 液晶表示装置、感熱印字ヘッド、ハイブリッドIC、IC
カードなどの実装方法として、フェースダウンボンディ
ングがある。このフェースダウンボンディングでは、あ
らかじめ電子部品の出入力電極部にバンプを形成してお
き、このバンプを印刷配線板などの外部回路に熱圧着す
ることによりおこなわれる。特に電子部品の電極部の表
面がアルミニウムである場合は、そのバンプを導電性ペ
ーストで形成することが効果的である。
カードなどの実装方法として、フェースダウンボンディ
ングがある。このフェースダウンボンディングでは、あ
らかじめ電子部品の出入力電極部にバンプを形成してお
き、このバンプを印刷配線板などの外部回路に熱圧着す
ることによりおこなわれる。特に電子部品の電極部の表
面がアルミニウムである場合は、そのバンプを導電性ペ
ーストで形成することが効果的である。
本出願人に係る特願昭62−328775号には、上記電子部
品の出入力電極部にスクリーン印刷により導電性ペース
トを塗布してバンプを形成する方法が示されている。
品の出入力電極部にスクリーン印刷により導電性ペース
トを塗布してバンプを形成する方法が示されている。
しかし、スクリーン印刷により導電性ペーストを塗布
する方法では、導電性ペーストの粘度や印刷条件によっ
て、第４図（Ａ）に示すように、塗布された導電性ペー
スト（１）の面積が電極部（２）より大きく、その外側
にはみだすことがある。このように導電性ペースト
（１）がはみだして塗布されると、第４図（Ｂ）に示す
ように、フェースダウンボンディングによりこの塗布さ
れた導電性ペースト（１）に外部回路（３）を接続する
とき、その熱圧着により導電性ペースト（１）がさらに
広がって短絡する危険がある。
する方法では、導電性ペーストの粘度や印刷条件によっ
て、第４図（Ａ）に示すように、塗布された導電性ペー
スト（１）の面積が電極部（２）より大きく、その外側
にはみだすことがある。このように導電性ペースト
（１）がはみだして塗布されると、第４図（Ｂ）に示す
ように、フェースダウンボンディングによりこの塗布さ
れた導電性ペースト（１）に外部回路（３）を接続する
とき、その熱圧着により導電性ペースト（１）がさらに
広がって短絡する危険がある。
この短絡の最大原因は、最初の導電性ペースト（１）
の塗布面積の大きさにあり、フェースダウンボンディン
グにより信頼性の高い接続をおこなうためには、その塗
布面積を最適に制御することが重要であるが、上記特願
昭62−328775号では、まだ十分にその塗布面積の制御が
解決されていない。
の塗布面積の大きさにあり、フェースダウンボンディン
グにより信頼性の高い接続をおこなうためには、その塗
布面積を最適に制御することが重要であるが、上記特願
昭62−328775号では、まだ十分にその塗布面積の制御が
解決されていない。
（発明が解決しようとする課題） 上記のように、フェースダウンボンディングにより電
子部品の出入力電極部を外部回路に接続するときは、そ
の電極部にバンプを形成するが、このバンプを導電性ペ
ーストで形成する従来方法は、導電性ペーストの塗布面
積を最適に制御する点で十分でなく、フェースダウンボ
ンディングによる熱圧着時に、電極部上に塗布された導
電ペーストが広がって短絡をおこす危険があった。
子部品の出入力電極部を外部回路に接続するときは、そ
の電極部にバンプを形成するが、このバンプを導電性ペ
ーストで形成する従来方法は、導電性ペーストの塗布面
積を最適に制御する点で十分でなく、フェースダウンボ
ンディングによる熱圧着時に、電極部上に塗布された導
電ペーストが広がって短絡をおこす危険があった。
この発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであ
り、フェースダウンボンディングによる熱圧着時に、短
絡をおこさない信頼性の高い電極を形成することを目的
とする。
り、フェースダウンボンディングによる熱圧着時に、短
絡をおこさない信頼性の高い電極を形成することを目的
とする。
（課題を解決するための手段〕 電子部品の電極形成方法において、電子部品の電極部
に対応する開孔が形成されたスクリーン版をその電子部
品の電極形成面に密着して、スキージを用いた印刷によ
り電極部に導電性ペーストをその電極部の1/2以下の面
積に塗布し、スクリーン版を引離す前にそのスキージの
手前に溜った導電性ペーストの一部を開孔上に戻し、導
電性ペーストの粘性に基づいて電極部に塗布された導電
性ペーストを開孔の直径とほぼ同等の高さのある円錐状
に形成するようにした。
に対応する開孔が形成されたスクリーン版をその電子部
品の電極形成面に密着して、スキージを用いた印刷によ
り電極部に導電性ペーストをその電極部の1/2以下の面
積に塗布し、スクリーン版を引離す前にそのスキージの
手前に溜った導電性ペーストの一部を開孔上に戻し、導
電性ペーストの粘性に基づいて電極部に塗布された導電
性ペーストを開孔の直径とほぼ同等の高さのある円錐状
に形成するようにした。
特に電子部品の電極部表面がアルミニウムからなると
きは、好ましくはその表面をあらかじめクロメート処理
しておくとよい。
きは、好ましくはその表面をあらかじめクロメート処理
しておくとよい。
（作 用） 上記のようにスクリーン版を電子部品の電極形成面に
密着して、スキージを用いた印刷により導電性ペースト
を電極部の1/2以下の面積に塗布すると、熱圧着時の導
電性ペーストの広がりによる短絡が防止される。またス
クリーン版を引離すときにスキージの手前に溜った導電
性ペーストの一部を開孔上に戻し、導電性ペーストの粘
性に基づいて開孔の直径とほぼ同等の高さのある円錐状
に形成すると、多数の電極を同時に熱圧着しても、その
全てを確実に接着できる。その結果、信頼性の高い接続
が得られる。
密着して、スキージを用いた印刷により導電性ペースト
を電極部の1/2以下の面積に塗布すると、熱圧着時の導
電性ペーストの広がりによる短絡が防止される。またス
クリーン版を引離すときにスキージの手前に溜った導電
性ペーストの一部を開孔上に戻し、導電性ペーストの粘
性に基づいて開孔の直径とほぼ同等の高さのある円錐状
に形成すると、多数の電極を同時に熱圧着しても、その
全てを確実に接着できる。その結果、信頼性の高い接続
が得られる。
（実施例） 以下、図面を参照してこの発明を実施例に基づいて説
明する。
明する。
まず第１図（Ａ）に示すように、電子部品（10）の電
極部（２）にスクリーン印刷により導電性ペーストを塗
布するため、その電極部形成面に、電極部（２）に対応
してその電極部（２）の1/2以下の面積の開孔（11）が
形成された下記スクリーン版（12）を電極部（２）と開
孔（11）とを位置合せして密着配置する。
極部（２）にスクリーン印刷により導電性ペーストを塗
布するため、その電極部形成面に、電極部（２）に対応
してその電極部（２）の1/2以下の面積の開孔（11）が
形成された下記スクリーン版（12）を電極部（２）と開
孔（11）とを位置合せして密着配置する。
上記スクリーン版（12）は、電鑄スクリーン版で、ガ
ラス基板上に形成されたクロムなどからなる金属薄膜パ
ターンを母型として、たとえばスルファミン酸ニッケル
浴から電鑄により形成され、母型から剥がしたのち、金
属枠に張ったものである。
ラス基板上に形成されたクロムなどからなる金属薄膜パ
ターンを母型として、たとえばスルファミン酸ニッケル
浴から電鑄により形成され、母型から剥がしたのち、金
属枠に張ったものである。
つぎに、上記スクリーン版（12）上からスキージを押
し当てながら移動することにより、スクリーン版（12）
の開孔（11）を介して電極部（２）に導電性ペーストを
塗布する。特にこの導電性ペーストの塗布は、スキージ
の移動により、そのスキージの手前に溜った導電性ペー
ストの一部を戻して開孔（11）上に厚い導電性ペースト
層が得られるようにする。
し当てながら移動することにより、スクリーン版（12）
の開孔（11）を介して電極部（２）に導電性ペーストを
塗布する。特にこの導電性ペーストの塗布は、スキージ
の移動により、そのスキージの手前に溜った導電性ペー
ストの一部を戻して開孔（11）上に厚い導電性ペースト
層が得られるようにする。
このスクリーン印刷に使用される導電性ペーストとし
ては、カーボンや銀、金、パラジュウムなどの金属微粒
子と熱可塑性樹脂とを主成分とする熱可塑性型の導電性
ペーストが良好な結果が得られる。
ては、カーボンや銀、金、パラジュウムなどの金属微粒
子と熱可塑性樹脂とを主成分とする熱可塑性型の導電性
ペーストが良好な結果が得られる。
つぎに、電子部品（10）の電極部形成面からスクリー
ン版（12）を引離す。このとき、導電性ペーストの粘度
を適切に調整しておくことにより、上記開孔（11）上の
導電性ペースト層は、糸引き状態となり、（Ｂ）に示す
ように、電極部（２）上に高さの高い円錐状の導電性ペ
ースト層（13）が形成される。すなわち電極部（２）に
対して接触面積が1/2以下と十分に小さく、かつ電極部
（２）との接触面積の直径と高さとがほぼ等しく、たと
えば接触面積の直径と高さとが約50μｍの円錐状の導電
性ペーストからなるバンプを形成することができる。
ン版（12）を引離す。このとき、導電性ペーストの粘度
を適切に調整しておくことにより、上記開孔（11）上の
導電性ペースト層は、糸引き状態となり、（Ｂ）に示す
ように、電極部（２）上に高さの高い円錐状の導電性ペ
ースト層（13）が形成される。すなわち電極部（２）に
対して接触面積が1/2以下と十分に小さく、かつ電極部
（２）との接触面積の直径と高さとがほぼ等しく、たと
えば接触面積の直径と高さとが約50μｍの円錐状の導電
性ペーストからなるバンプを形成することができる。
なお、この電極部（２）上に導電性ペーストを塗布し
て電極の形成された電子部品（10）は、第２図に示すよ
うに、その電極を外部回路たとえば印刷配線基板（15）
の回路パターンの電極部（16）に位置合せし、フェース
ダウンボンディングにより約180℃に加熱し加圧して導
電性ペーストの接着により外部回路に接続される。
て電極の形成された電子部品（10）は、第２図に示すよ
うに、その電極を外部回路たとえば印刷配線基板（15）
の回路パターンの電極部（16）に位置合せし、フェース
ダウンボンディングにより約180℃に加熱し加圧して導
電性ペーストの接着により外部回路に接続される。
ところで上記方法により導電性ペーストを塗布する
と、電子部品（10）の電極部（２）に対して接触面積が
1/2以下と十分に小さく高さの高い円錐状の導電性ペー
スト層（13）が形成され、電極部（２）面積に対してそ
の塗布量が少ないので、フェースダウンボンディングに
よる熱圧着時に、第２図に示したように導電性ペースト
層（13）の広がりを生じても、従来のように短絡をおこ
すことなく所要の接続をおこなうことができる。また、
高さの高い導電性ペースト層（13）は、電子部品（10）
の多数の電極を同時に熱圧着しても、その全てを確実に
接着することができ、信頼性の高い接続が得られる。さ
らに、導電性ペーストが熱可塑性型であるため、所要の
接続を得るための熱圧着の制御が容易であり、高さの高
い導電性ペースト層（13）の作用と相埃って信頼性の高
い接続が得られる。
と、電子部品（10）の電極部（２）に対して接触面積が
1/2以下と十分に小さく高さの高い円錐状の導電性ペー
スト層（13）が形成され、電極部（２）面積に対してそ
の塗布量が少ないので、フェースダウンボンディングに
よる熱圧着時に、第２図に示したように導電性ペースト
層（13）の広がりを生じても、従来のように短絡をおこ
すことなく所要の接続をおこなうことができる。また、
高さの高い導電性ペースト層（13）は、電子部品（10）
の多数の電極を同時に熱圧着しても、その全てを確実に
接着することができ、信頼性の高い接続が得られる。さ
らに、導電性ペーストが熱可塑性型であるため、所要の
接続を得るための熱圧着の制御が容易であり、高さの高
い導電性ペースト層（13）の作用と相埃って信頼性の高
い接続が得られる。
なお、絶縁性接着剤を併用できる場合は、エポキシ樹
脂などの熱硬化性樹脂をバインダーとした導電性ペース
トを使用できる。
脂などの熱硬化性樹脂をバインダーとした導電性ペース
トを使用できる。
また、電子部品の電極部に導電性ペーストからなるバ
ンプを形成する場合、ある種の半導体装置のようにその
電子部品の電極部がアルミニウムからなるとき、このア
ルミニウムからなる電極部上に直接上記実施例の方法に
より導電性ペーストを塗布してもよいが、第３図に示す
ように、あらかじめその電極部（２）をクロム酸および
硫酸を主成分とするクロメート処理液により処理してパ
ッシベーション層（17）を形成しておくと、導電性ペー
ストの密着性および電極部（２）の耐蝕性を高め、経時
変化の少ない信頼性の高い電極とすることができる。
ンプを形成する場合、ある種の半導体装置のようにその
電子部品の電極部がアルミニウムからなるとき、このア
ルミニウムからなる電極部上に直接上記実施例の方法に
より導電性ペーストを塗布してもよいが、第３図に示す
ように、あらかじめその電極部（２）をクロム酸および
硫酸を主成分とするクロメート処理液により処理してパ
ッシベーション層（17）を形成しておくと、導電性ペー
ストの密着性および電極部（２）の耐蝕性を高め、経時
変化の少ない信頼性の高い電極とすることができる。
電子部品の電極部に対応する開孔が形成されたスクリ
ーン版を電子部品の電極形成面に密着して、スキージを
用いた印刷により電極部に導電性ペーストをその電極部
の1/2以下の面積に塗布し、そのスクリーン版を引離す
前にスキージの手前に溜った導電性ペーストの一部を開
孔上に戻し、導電性ペーストの粘性に基づいて電極部に
塗布された導電性ペーストを開孔の直径とほぼ同等の高
さのある円錐状に形成すると、フエースダウンボンディ
ングによる熱圧着時に導電ペーストに広がりを生じて
も、従来のように短絡をおこさない接続をおこなうこと
ができ、また、高さの高いバンプを形成により、電子部
品の多数の電極を同時に熱圧着しても、その全てを確実
に接着することができ信頼性の高い接続が得られる。
ーン版を電子部品の電極形成面に密着して、スキージを
用いた印刷により電極部に導電性ペーストをその電極部
の1/2以下の面積に塗布し、そのスクリーン版を引離す
前にスキージの手前に溜った導電性ペーストの一部を開
孔上に戻し、導電性ペーストの粘性に基づいて電極部に
塗布された導電性ペーストを開孔の直径とほぼ同等の高
さのある円錐状に形成すると、フエースダウンボンディ
ングによる熱圧着時に導電ペーストに広がりを生じて
も、従来のように短絡をおこさない接続をおこなうこと
ができ、また、高さの高いバンプを形成により、電子部
品の多数の電極を同時に熱圧着しても、その全てを確実
に接着することができ信頼性の高い接続が得られる。
第１図（Ａ）および（Ｂ）はそれぞれこの発明の一実施
例である電子部品の電極形成方法を説明するための工程
図、第２図はその電極の形成された電子部品と外部回路
との接続を説明するための図、第３図はアルミニウムか
らなる電極にパッシベーション膜の形成する方法を説明
するための図、第４図（Ａ）および（Ｂ）はそれぞれ従
来の電子部品の電極形成方法を説明するための工程図で
ある。 ２……電極部、10……電子部品 11……開孔、12……スクリーン版 13……導電性ペースト層、17……パッシベーション膜
例である電子部品の電極形成方法を説明するための工程
図、第２図はその電極の形成された電子部品と外部回路
との接続を説明するための図、第３図はアルミニウムか
らなる電極にパッシベーション膜の形成する方法を説明
するための図、第４図（Ａ）および（Ｂ）はそれぞれ従
来の電子部品の電極形成方法を説明するための工程図で
ある。 ２……電極部、10……電子部品 11……開孔、12……スクリーン版 13……導電性ペースト層、17……パッシベーション膜
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品の電極部に対応する開孔が形成さ
れたスクリーン版を上記電子部品の電極形成面に密着し
てスキージを用いた印刷により上記電極部に導電性ペー
ストを上記電極部の1/2以下の面積に塗布し、上記スク
リーン版を引離す前に上記スキージの手前に溜った導電
性ペーストの一部を上記開孔上に戻し、上記導電性ペー
ストの粘性に基づいて上記電極部に塗布された導電性ペ
ーストを上記開孔の直径とほぼ同等の高さのある円錐状
に形成することを特徴とする電子部品の電極形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63225982A JP2501882B2 (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 | 電子部品の電極形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63225982A JP2501882B2 (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 | 電子部品の電極形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0274041A JPH0274041A (ja) | 1990-03-14 |
| JP2501882B2 true JP2501882B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=16837938
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63225982A Expired - Fee Related JP2501882B2 (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 | 電子部品の電極形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2501882B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0582582A (ja) * | 1991-09-24 | 1993-04-02 | Nec Yamagata Ltd | 半導体装置 |
| JP5323341B2 (ja) * | 1995-11-17 | 2013-10-23 | 大日本印刷株式会社 | 電子部品 |
| JP4793690B2 (ja) * | 2006-09-29 | 2011-10-12 | 大日本印刷株式会社 | 導電性バンプの形成方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5821429B2 (ja) * | 1974-07-22 | 1983-04-30 | セイコーエプソン株式会社 | ハンドウタイシユウセキカイロノ セイゾウホウホウ |
| JPS62283644A (ja) * | 1986-05-31 | 1987-12-09 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
1988
- 1988-09-09 JP JP63225982A patent/JP2501882B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0274041A (ja) | 1990-03-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |