JPH09186485A - 無線通信用の部屋 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 通信環境が悪化しないようにする。同一の周
波数帯で多数の無線通信システムを利用することができ
るようにする。 【解決手段】 電磁波を広い周波数帯で弱く吸収する薄
型の電磁波低反射材１を設置する。電磁波低反射材１で
無線通信システムから発信される電磁波を吸収して反射
しにくくし、電磁波が相互干渉を起こしたり遅延分散特
性の悪化を起こしたりして無線通信システムの混信、誤
作動や盗聴等の問題が発生しないようにすることができ
る。また部屋の外に無線通信システムの電磁波が漏れな
いようにすることができ、部屋の外の同一の周波数帯で
使用されている他の無線通信システムに悪影響を与えな
いようにすることができる。さらに薄型の電磁波低反射
材１を用いることによって、部屋内が狭くならないよう
にすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、無線電話や無線Ｌ
ＡＮ（構内情報通信網）等の無線通信システムが使用さ
れる無線通信用の部屋に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、高度情報化社会への発展に伴って
部屋内での無線電話や無線ＬＡＮ等の無線通信システム
の使用が拡大しつつある。この無線通信システムのう
ち、個人用簡易無線電話システム（ＰＨＳ）や中速無線
ＬＡＮには１．９ＧＨｚ帯及び２．４５ＧＨｚ帯の準マ
イクロ波帯域が、また高速無線ＬＡＮには１９ＧＨｚ帯
の準ミリ波帯域及び６０ＧＨｚ帯のミリ波帯域がそれぞ
れ割り当てられて実用化されようとしている。また諸外
国においては、９００ＭＨｚ帯や５．７ＧＨｚ帯も無線
ＬＡＮ等の無線通信システムに利用されようとしてい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし上記のように同
一の部屋内で広い周波数帯を用いた無線通信システムの
需要が拡大していくと、壁面、天井面、床面及び什器や
事務機器の表面で各無線通信システムの電磁波が反射さ
れ、電磁波が相互干渉を起こしたり遅延分散特性の悪化
を起こしたりして無線通信システムの混信、誤作動や盗
聴等の問題が発生し、通信環境の悪化を招くという問題
があった。

【０００４】また多数の部屋が集まったビル等の建物で
は、ある部屋で発信された無線通信システムの電磁波
が、同一の周波数帯の電磁波を用いた他の部屋の無線通
信システムに影響を与えることがあり、同一の周波数帯
で多数の無線通信システムを利用することができないと
いう問題があった。本発明は上記の点に鑑みてなされた
ものであり、通信環境が悪化しないようにすることがで
き、また同一の周波数帯で多数の無線通信システムを利
用することができる無線通信用の部屋を提供することを
目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の発明は、部屋内に電磁波を広い周波数帯で弱く吸収す
る薄型の電磁波低反射材１を設置して成ることを特徴と
するものであり、電磁波低反射材１で無線通信システム
から発信される電磁波を吸収して反射しにくくし、電磁
波が相互干渉を起こしたり遅延分散特性の悪化を起こし
たりして無線通信システムの混信による信号品質の低
下、誤作動や盗聴等の問題が発生しないようにすること
ができ、また部屋外に無線通信システムの電磁波が漏れ
ないようにすることができ、部屋外の同一の周波数帯で
使用されている他の無線通信システムに悪影響を与えな
いようにすることができ、さらに薄型の電磁波低反射材
１を用いることによって、部屋の空間が狭くならないよ
うにすることができる。

【０００６】また本発明の請求項２に記載の発明は、請
求項１の構成に加えて、１〜６０ＧＨｚの周波数帯にお
いて−２〜−１５ｄＢの電磁波吸収能を有する電磁波低
反射材１を用いて成ることを特徴とするものであり、無
線通信システムで使用される大部分の周波数帯の電磁波
を一様に弱く吸収することができる。また本発明の請求
項３に記載の発明は、請求項１又は２の構成に加えて、
複数の電磁波吸収層を有する電磁波低反射材１を用いて
成ることを特徴とするものであり、各層で異なる周波数
帯の電磁波をそれぞれ吸収することができ、各層の組み
合わせにより無線通信システムで使用される大部分の周
波数帯の電磁波を一様に吸収することができる。

【０００７】また本発明の請求項４に記載の発明は、請
求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、上記電磁波吸
収層として、導電性のある第一層と、金属酸化物磁性体
の粉末或いは金属磁性体の粉末と結合剤から構成される
第二層と、金属酸化物磁性体の粉末或いは金属磁性体の
粉末と結合剤から構成される第三層とを有する電磁波低
反射材を用いて成ることを特徴とするものであり、これ
ら電磁波吸収層の組み合わせにより初めて１〜６０ＧＨ
ｚの周波数帯で反射減衰率が−２〜−１５ｄＢの電磁波
吸収能を有する電磁波低反射材を得ることができると共
に各電磁波吸収層の特徴が生かせて薄膜で高吸収な電磁
波低反射材を得ることができる。

【０００８】また本発明の請求項５に記載の発明は、請
求項１乃至４のいずれかの構成に加えて、難燃性を有す
る電磁波低反射材１を用いて成ることを特徴とするもの
であり、部屋内の壁面、天井、床にこの電磁波低反射材
１を用いることによって、部屋内の電磁波吸収能ととも
に部屋内の防火性能を向上させることができる。また本
発明の請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５のいず
れかの構成に加えて、磁性を有する電磁波低反射材１を
用いて成ることを特徴とするものであり、電磁波低反射
材１を金属面に磁着させて任意の場所に取り付けること
ができる。

【０００９】また本発明の請求項７に記載の発明は、請
求項１乃至６のいずれかの構成に加えて、天井と床、或
いは向かい合う側壁面と側壁面等の面の組み合わせのう
ち、いずれか少なくとも一面に、好ましくは向かい合わ
ない二面に、更に好ましくは向かい合わない三面に電磁
波低反射材１を設けて成ることを特徴とするものであ
り、電磁波は直進して部屋の構成面で反射するので、向
かい合う面では少なくともいずれか一面に設置しておけ
ば、電磁波低反射材１を設けていない一方の面で反射し
た電磁波を電磁波低反射材１を設けた他方の面で吸収す
ることができる。また最初に電磁波低反射材を設置した
面と向かい合わない面に電磁波低反射材１を設置するこ
とで、電磁波低反射材１に関連する反射面が四面とな
り、部屋全体での電磁波の吸収効率を向かい合い面の両
方に電磁波低反射材１を配置するよりも良好にすること
ができる。さらに電磁波低反射材１の装着面を増やす場
合には、残された電磁波低反射材１の設置されていない
向かい合う面のいずれかに電磁波低反射材１を設置する
ことで、部屋全体の電磁波の吸収効率を向上させること
ができる。もちろん部屋内の全面に電磁波低反射材１を
設けることには問題はないが、限られた材料で電磁波の
吸収効率を向上させるには、上記のような態様が好まし
い。

【００１０】また本発明の請求項８に記載の発明は、請
求項１乃至７のいずれかの構成に加えて、電磁波低反射
材１により間仕切り、ブラインド、ドア９等の内装材２
を形成して成ることを特徴とするものであり、電磁波低
反射材１を内装材として任意の場所に設置することがで
きる。また本発明の請求項９に記載の発明は、請求項１
乃至８のいずれかの構成に加えて、電磁シールドされて
いない部屋であることを特徴とするものであり、電磁シ
ールドされていない部屋に電磁波低反射材１を設けるこ
とによって、外部から部屋内に進入する電磁波や、外部
から部屋内に進入する電磁波が部屋内に設置された金属
什器、金属家具等の強力な電磁波反射面で反射された電
磁波を電磁波低反射材１で吸収することができ、部屋の
電磁波環境の悪化を防止することができる。

【００１１】また本発明の請求項１０に記載の発明は、
請求項１乃至８のいずれかの構成に加えて、電磁シール
ドされた部屋であることを特徴とするものであり、外部
からの電磁波の進入を防止したり部屋内で発生させた電
磁波を外部に漏洩させたりしないようにする目的で電磁
波シールドされた部屋に電磁波低反射材１を設けること
によって、部屋内で発生する電磁波を電磁波低反射材１
で吸収することができ、シールドされた部屋内の電磁空
間の電界強度分布が大きく乱れたり、電界強度が異常に
高くなったり、電磁波が減衰しなかったりして、電磁波
の相互干渉や遅延分散特性を大きく悪化させないように
することができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。電磁波低反射材１は広い周波数帯の電磁波を弱く
吸収するものであって、好ましくは無線通信システムの
使用頻度が高い１〜６０ＧＨｚの周波数帯で反射減衰率
（反射減衰量と称する場合もある）が−２ｄＢ〜−１５
ｄＢ、より好ましくは反射減衰率が−３ｄＢ〜−１２ｄ
Ｂの電磁波吸収能を有するものである。

【００１３】無線通信での障害を無くすためには、電磁
波低反射材１は広い周波数範囲で、高い反射減衰率を得
ることが必要である。しかし電波暗室に使用されるフェ
ライトタイル等を用いて電磁波低反射材１を形成する
と、非常に分厚い構造で重いものとなり、この電磁波低
反射材１を部屋の建材として使用した場合には、設置作
業性が悪くなったり、建具としての全体の取り廻し性が
悪くなったり、設置後の構造補強が必要となったり、設
備費が高くなったりするという問題が発生し、実際の使
用には適さなくなってしまう。

【００１４】そこで電磁波は部屋内で何度も反射吸収を
繰り返すので、電磁波低反射材の反射減衰率が小さくと
も、その電磁波環境改善効果は大きく無線通信での問題
を生じない水準が容易に得られることに着目して、厚み
が厚くならないように電磁波低反射材１の反射減衰率
（量）を−２ｄＢ〜−１５ｄＢに設定した。電磁波低反
射材１の反射減衰率が−２ｄＢ未満では電磁波の吸収性
が不十分となって無線通信環境の改善効果が小さく、ま
た電磁波低反射材１の反射減衰率が−１５ｄＢを超える
と、電磁波低反射材１が分厚く重くなってしまう。また
電磁波低反射材１の反射減衰率を−３〜−１２ｄＢに設
定すると、電磁波低反射材１の電磁波の吸収性能と設置
の際の作業性、装着性のバランスがとれて取り扱い易く
て問題がなく、その設計も容易である。

【００１５】また電磁波低反射材１は薄型に形成してあ
るので、容易に部屋内の構成材、内装材としての使用や
内装材に組み込んでの使用や、部屋内に設置する仕切り
材や事務用什器の部材としての使用も可能であり、いず
れの場合も部屋内の空間が狭くならないようにすること
ができる。また１〜６０ＧＨｚの周波数帯以外で電磁波
を吸収する電磁波低反射材１は、無線通信システムの電
磁波の吸収することができず、実用的でない。本発明に
おいて薄型とは、厚みが２〜５５ｍｍのものをいう。

【００１６】電磁波低反射材１としては単層型のもの、
複層型のもののいずれのものも使用することができる。
単層型とは電磁波吸収層が単独層であるものをいい、複
層型とは、例えば図２に示すような第１層４０と第２層
４１と第３層４２からなるものや、図３に示すように第
１層４０と第２層４１と第３層４２と第４層４３からな
るものなどを挙げることができ、電磁波吸収層が少なく
とも二層以上であるものをいう。単層型の具体例は特願
平７−１８３９１５号において示されており、また複層
型の具体例は特願平６−１５８３９８号、特願平７−９
５４０７号、特願平７−１７０７１１号、特願平７−２
２２５５７号に示されている。

【００１７】さらにこれら電磁波低反射材１を他の材料
と複合させ、例えば、ハードフェライト層と組み合わせ
ることにより、簡単に金属面に装着できるようにした電
磁波低反射材としては、特願平７−１８３９１５号に示
されている。また両面に電磁波吸収層を有する電磁波低
反射材１については、特願平７−２２２５６１号に示さ
れている。

【００１８】さらに詳しく述べれば、単層型の電磁波低
反射材１としては、導電性材料からなる第１層の上にイ
ンピーダンス整合させた磁性体粉末と結合剤からなる吸
収層を第２層とする構造を有するものを用いることがで
きる。上記導電性材料は、導電性によるシールド能とし
て、２０ｄＢ以上、好ましくは、３０ｄＢ以上をもたら
す材料であれば特に限定されず、例えば、銅、アルミニ
ウム、鋼、鉄、ニッケル、ステンレス、真鍮等の金属の
板、或いはこれらの金属がメッキされた金属板や金網や
金属布、或いは鉄板の上にアルミニウム、亜鉛、鋼等が
熱又は電気によりメッキされたメッキ鋼板等を挙げるこ
とができる。このような導電性材料は、プレコート鋼板
のように層間密着性を向上させるための表面処理又はプ
ライマー処理を施したものであってもよい。

【００１９】また上記導電性材料からなる第１層は、プ
ラスチック材料等の非導電性材料の上に上記導電性材料
として使用される金属と結合剤とを含む導電性塗膜を設
けたもの、或いはプラスチック材料等の非導電性材料の
上に鋼、Ｎｉ等の無電解メッキ層を形成したもの、或い
はプラスチック材料等の非導電性材料の上にアルミニウ
ム等の蒸着層を形成した金属化材料等であってもよい。

【００２０】上記第１層の厚さは、５０μｍ〜３ｍｍが
好ましい。５０μｍ未満であると、第１層としての機械
的強度が低下し、３ｍｍを超えると、第１層の重量が重
くなって実用的ではない。電磁波吸収能を有する第２層
に用いられる磁性体は、金属酸化物磁性体粉末や金属磁
性体粉末の中から選ばれる。上記金属酸化物磁性体微粉
末としては特に限定されず、例えば、Ｍｎ−Ｚｎフェラ
イト、Ｎｉ−Ｚｎフェライト、Ｍｎ−Ｍｇ−Ｚｎフエラ
イト、Ｌｉフェライト、Ｍｎ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト、
Ｂａフェライト、Ｓｒフェライト等を挙げることができ
る。なかでも、Ｍｎ−Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェ
ライト、Ｍｎ−Ｍｇ−Ｚｎフェライト等が好ましい。好
ましいのは、粒径１〜３０μｍ、特に好ましいのは１０
〜２０μｍのＭｎ−Ｚｎフェライトである。

【００２１】上記金属磁性体微粉末を構成する金属磁性
体としては特に限定されず、例えば、磁性金属単体材
料、磁性金属合金等を挙げることができる。また上記磁
性金属単体材料としても特に限定されず、例えば、Ｆ
ｅ、Ｎｉ、Ｃｏ等を挙げることができる。さらに上記磁
性金属合金としても特に限定されず、例えば、珪素鋼と
かセンダストやスーパーセンダスト又はパーマロイやア
モルファス金属、或いはＳｉ、Ａｌ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｖ、
Ｓｎ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｍｎ、Ｍｏ、Ａｇ等の群から選ばれ
る少なくとも１種の金属元素を含んでなる鉄磁性合金等
を挙げることができる。

【００２２】また本発明にあっては、金属磁性体微粉末
として上記の他にも高純度のＦｅ粉末を使用することが
できる。カルボニル鉄粉末又はアトマイズ法で製造され
た鉄を８０重量％以上含有する磁性合金及びその合金粉
末も好適に使用される。これらの金属酸化物磁性体微粉
末や金属磁性体微粉末は必要に応じてシランカップリン
グ剤、チタン系カップリング剤等により表面処理されて
用いられる。

【００２３】上記第２層を構成する結合剤としては特に
限定されず、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等の
有機高分子材料、或いはセメント系、ケイカル系、石膏
系等の無機窯業材料等を挙げることができる。上記有機
高分子材料としては熱可塑性樹脂が好ましいが、この熱
可塑性樹脂としては特に限定されず、例えば、ポリエチ
レン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリブテ
ン、ポリスチレン、ポリブタジエン、結晶性ポリブタジ
エン、スチレンブタジエン等の非極性樹脂、或いはポリ
塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリメチルメタクリレー
ト、ポリ塩化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ
化ビニリデン、ポリテトラクロロエチレン、エチレン−
酢酸ビニル共重合体、変性エチレン−酢酸ビニル共重合
体樹脂、エチレン−酢酸ビニル−塩化ビニルグラフト共
重合体樹脂、塩素化ポリエチレン樹脂、スチレンーアク
リロニトリル共重合体樹脂（ＳＡＮ樹脂）、アクリロニ
トリルーブタジエンースチレン共重合体樹脂（ＡＢＳ樹
脂）、アクリレート−スチレン−アクリロニトリル共重
合体樹脂（ＡＳＡ樹脂）、塩素化ポリエチレン−アクリ
ロニトリル−スチレン共重合体樹脂（ＡＣＳ樹脂）、ポ
リアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート
樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエチレンテレ
フタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、シ
リコーン樹脂、シリコーン変性アクリル樹脂、シリコー
ン変性ポリエステル樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリ
スルホン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹
脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリオキシベンゾ
イル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フォスフ
ァゼン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエ
ーテルイミド樹脂等の樹脂、或いはこれらの変性樹脂等
を挙げることができる。これらは単独で使用してもよ
く、２種以上を併用してもよい。

【００２４】上記有機高分子材料の酸素指数は、３０以
上が好ましい。３０未満であると、難燃性及び不燃性が
低下する。より好ましくは、４０以上である。酸素指数
は、ＪＩＳ Ｋ ７２０１のプラスチック耐炎性試験法
で測定することができる。有機高分子材料のうち、高い
酸素指数を有している樹脂としては、例えば、ポリ塩化
ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリフッ化ビニリデン、
ポリフッ化ビニル、ポリテトラクロロエチレン、エチレ
ン−酢酸ビニル−塩化ビニルグラフト共重合体樹脂、塩
素化ポリエチレン樹脂、変性塩素化ポリエチレン樹脂、
塩素化ポリエチレン−アクリロニトリル−スチレン共重
合体樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性アクリル樹
脂、シリコーン変性ポリエステル樹脂、フォスファゼン
樹脂等を挙げることができる。なかでも、ポリ塩化ビニ
ル、エチレン−酢酸ビニル−塩化ビニルグラフト共重合
体樹脂、塩素化ポリエチレン、変性塩素化ポリエチレ
ン、シリコーン樹脂が好ましい。

【００２５】また結合剤の無機窯業材料としては特に限
定されず、例えば、硫酸カルシウム、けい酸カルシウ
ム、水ガラス、ポルトランドセメント、アルミナセメン
ト、アルミナシリケート、酸化カルシウム、粘土等を挙
げることができる。なかでも、硫酸カルシウム、けい酸
カルシウム、ポルトランドセメント、アルミナセメント
が好ましい。

【００２６】上記結合剤は、金属酸化物磁性体微粉末と
の濡れ性、樹脂の混練加工時の粘度、温度、フィルムの
物性、耐化学性、耐熱性、耐水性、金属やプラスチック
との接着性等を考慮して適宜選択することができる。ま
た上記金属酸化物磁性体微粉末と上記結合剤とを配合す
る際、層形成、塗工性、電磁波吸収能等を改良するため
に、必要に応じて、可塑剤、粘度調節剤、表面活性剤、
難燃化剤、滑剤、消泡剤、熱安定剤、酸化防止剤等を添
加してもよい。

【００２７】これら磁性体と結合剤を組み合わせた場
合、結合剤が有機高分子系である場合は、磁性体の体積
分率が５〜７０％ｖｏｌでその厚さが２〜２５ｍｍの範
囲が好ましい。また結合剤が無機高分子や無機材料の場
合は、磁性体の体積分率が５〜６０％ｖｏｌでその厚さ
が５〜５０ｍｍの範囲が好ましい。さらに具体的には、
ＭｎＯ、ＺｎＯ、およびＦｅ₂ Ｏ₃ をモル比で２９〜３
５：１３〜１６：５２〜５６の割合で含み、１〜３０μ
ｍの広い粒径分布を有する平均粒径１０〜２０μｍのＭ
ｎ−Ｚｎフェライト粉末を有機高分子（ポリ塩化ビニル
や塩素化ポリエチレン）や無機高分子や無機材料（セメ
ントや珪酸カルシウム）などの結合剤中に均一に分散し
て、フェライト粉末の体積分率が１７〜２７％ｖｏｌで
厚さが１１〜１３ｍｍのインピーダンス整合層を形成
し、このインピーダンス整合層を銅、アルミニウム、
鋼、鉄、ニッケル、ステンレス、真鍮などの金属板、金
網、金属布等で形成される導電性材料の片面に積層して
単層型の電磁波低反射材１を形成することができる。

【００２８】また他の具体例としては、ＭｎＯ、Ｚｎ
Ｏ、およびＦｅ₂ Ｏ₃ をモル比で２９〜３５：１３〜１
６：５２〜５６の割合で含み、１〜３０μｍの広い粒径
分布を有する平均粒径１０〜２０μｍのＭｎ−Ｚｎフェ
ライト粉末を有機高分子（ポリ塩化ビニルや塩素化ポリ
エチレン）や無機高分子や無機材料（セメントや珪酸カ
ルシウム）などの結合剤中に均一に分散して、フェライ
ト粉末の体積分率が３０〜４１％ｖｏｌで厚さが６．７
〜７．９ｍｍのインピーダンス整合層を形成し、このイ
ンピーダンス整合層を銅、アルミニウム、鋼、鉄、ニッ
ケル、ステンレス、真鍮などの金属板、金網、金属布等
で形成される導電性材料の片面に積層して単層型の電磁
波低反射材１を形成することができる。

【００２９】複層型の電磁波低反射材１は、導電性材料
から構成される第１層とその上に順次電磁波吸収層、或
いはその他の層が形成されている。第１層の上に順次形
成される電磁波吸収層としては、（１）金属酸化物磁性
体の粉末と結合剤から構成される第２層と、さらに金属
磁性体の粉末と結合剤から構成される第３層からなるも
の、具体的には特願平６−１５８３９８号、特願平７−
１７０７１１号において示されているもの、（２）金属
磁性体の粉末と結合剤から構成される第２層と、さらに
金属磁性体の粉末と結合剤から構成される第３層からな
るもの、具体的には特願平７−２２２５５７号において
示されているもの、（３）金属磁性体の粉末と結合剤か
ら構成される第２層と、さらに金属酸化物磁性体の粉末
と結合剤から構成される第３層からなるもの、具体的に
は特願平７−２２２５５７号において示されているもの
を挙げることができる。

【００３０】全体の構成から言えば、電磁波低反射材１
を構成する電磁波吸収層、或いは磁性損失層ともいえる
が、その電磁波吸収層は波状構造を有しており、上記
（１）（２）（３）のような構成からなる電磁波吸収層
も用いられる。この具体例は特願平７−９５４０７号に
示されている。電磁波低反射材１を形成後、導電性材料
から構成される第１層に設けた電磁波吸収層とは反対の
面にハードフェライトと結合剤からなる層を形成させて
金属面に対して装着が容易である低反射材も用いられ
る。具体的には特願平７−１９６０３７号において示さ
れている。

【００３１】さらに電磁波低反射材１を形成後、その電
磁波吸収層の上にさらに難燃性材料を形成させてなる難
燃性低反射材も用いられる。具体的には特願平７−２０
１４２２号において示されている。複層型の電磁波低反
射材１の第１層は導電性材料から構成されており、上記
単層型の第１層を形成する際に用いた導電性材料と同様
のものを用いることができる。

【００３２】次に上記（１）第２層／第３層＝金属酸化
物磁性体／金属磁性体の組み合わせで形成される電磁波
低反射材１について詳述する。第２層の金属酸化物磁性
体粉末は、上記単層型で用いた金属酸化物と同様のもの
を用いることができる。またこの金属酸化物磁性体粉末
の平均粒径は１〜５０μｍが好ましい。金属酸化物磁性
体粉末の平均粒径が１μｍ未満であると、金属酸化物磁
性体粉末の電磁波吸収能が不十分であり、また金属酸化
物磁性体粉末の製造性が低下する。金属酸化物磁性体粉
末の平均粒径が５０μｍを超えると、金属酸化物磁性体
粉末の電磁波吸収能が不十分であり、また金属酸化物磁
性体粉末の製造設備に磨耗が生じる等の問題がある。よ
り好ましくは金属酸化物磁性体粉末の平均粒径は５〜２
０μｍである。これら金属酸化物磁性体粉末は、製造性
及び物性向上のために必要に応じて、シランカップリン
グ剤、チタン系カップリング剤等により表面処理されて
いてもよい。

【００３３】上記金属酸化物磁性体粉末の配合量は、第
２層中、７５〜９５重量％がよい。金属酸化物磁性体粉
末の配合量が７５重量％未満であると、電磁波吸収能の
低下や難燃性の低下が生じ易く、また金属酸化物磁性体
粉末の配合量が９５重量％を超えると電磁波吸収能は良
好となるが、第２層の剛性や耐久性が劣り、重量も重く
なるので、電磁波低反射材として実用性が低くなるもの
であり、より好ましくは８５〜９２重量％である。

【００３４】第２層に用いられる結合剤としては、上記
単層型の電磁波低反射材１の製造に用いた有機高分子材
料や無機窯業系材料を用いることができる。また第２層
の形成は、上記単層型の第２層の成形にも応用すること
ができる方法で成形する。結合剤として有機高分子材料
を用いる場合には、三本ロール、バンバリーミキサー、
加圧ニーダー、ブスコニーダー等で磁性体粉末と結合剤
や添加剤を混練してから押出成形、加圧成形、カレンダ
リング成形等の通常の方法を採用することができ、さら
に、上記混練物に適当な希釈剤を加えて塗料化し厚膜塗
装をする方法などにより層を形成することができる。無
機窯業系材料を用いる場合には、抄造法、モールド法、
押し出し成形法等により層形成することができる。また
上記第２層の厚さは、準マイクロ波帯域から準ミリ波帯
域において、７５％を上回る電磁波吸収率を示す実用的
な低反射シートを得るためには、１．８〜３．６ｍｍが
好ましい。１．８ｍｍ未満であると、準マイクロ波帯域
の吸収能が低下し、３．６ｍｍを超えると、材料が高価
になるばかりでなく、重量も重くなるので、実用上好ま
しくない。より好ましくは、２．２〜３．２ｍｍであ
る。

【００３５】また第３層は、金属磁性体微粉末及び結合
剤からなる。金属磁性体微粉末を構成する金属磁性体と
しては特に限定されず、単層型で用いた材料を使用する
ことができ、例えば、磁性金属単体材料、磁性金属合金
等を挙げることができる。上記磁性金属単体材料として
は特に限定されず、例えば、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ等を挙げ
ることができる。上記磁性金属合金としては特に限定さ
れず、例えば、珪素鋼、或いはセンダスト、又はスーパ
ーセンダスト、或いはパーマロイ、又はアモルファス金
属、或いはＳｉ、Ａｌ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｖ、Ｓｎ、Ｚｎ、
Ｐｂ、Ｍｎ、Ｍｏ、Ａｇ等の群から選ばれる少なくとも
１種の金属元素を含んでなる鉄磁性合金等を挙げること
ができる。

【００３６】上記のほか、Ｆｅの純度が８５〜９８重量
％のＦｅ粉末も使用できる。Ｆｅの純度が８５重量％未
満であると、電磁波吸収能が低く、９８重量％を超える
と、可燃性が高くなる。好ましくは、カルボニル鉄粉末
又はアトマイズ法で製造された鉄を８０重量％以上含有
する磁性合金粉末である。難燃性及び不燃性を考慮する
と、高純度のＦｅ粉末は好ましくない。

【００３７】上記金属磁性体微粉末は、必要に応じて、
シランカップリング剤、チタン系カップリング剤等によ
り表面処理されていてもよい。また上記金属磁性体微粉
末の粒径は、結合剤と均一に混合可能であれば特に限定
されないが、平均粒径１〜３０μｍが好ましい。１μｍ
未満であると、難燃性が低下し、３０μｍを超えると、
充分な電磁波吸収能を示さない。より好ましくは、２〜
２０μｍである。

【００３８】上記金属磁性体微粉末の配合量は、７０〜
９０重量％が好ましい。７０重量％未満であると、電磁
波吸収能の低下や難燃性の低下が生じ、９０重量％を超
えると、電磁波吸収能は良好となるが、剛性、耐久性等
が劣り、重量も重くなるので、電磁波吸収材料として実
用性が低くなる。より好ましくは、７５〜９０重量％で
ある。

【００３９】上記第３層を構成する結合剤としては特に
限定されず、第２層を形成する際に使用する結合剤と同
種のものを使用することができる。また、層形成も第２
層と同様にして行うことができる。上記金属磁性体微粉
末と上記結合剤とを配合する際、層形成、塗工性、電磁
波吸収能等を改良するために、必要に応じて、可塑剤、
粘度調節剤、表面活性剤、難燃化剤、滑剤、消泡剤、熱
安定剤、酸化防止剤等を添加してもよい。また上記第３
層の厚さは、準マイクロ波帯域から準ミリ波帯域におい
て、７５％を上回る電磁波吸収率を示す実用的な低反射
シートを得るためには、０．２〜１．１ｍｍが好まし
い。０．２ｍｍ未満であっても、１．１ｍｍを超えて
も、準ミリ波帯域及びミリ波帯域を吸収する能力が低下
する。より好ましくは、０．３〜０．８ｍｍである。ま
た、軽量で薄い電磁波低反射材１を提供するためには、
第２層と第３層との合計の厚さを４ｍｍ以下とすること
が好ましい。

【００４０】上記第２層及び上記第３層の難燃性は、結
合剤の選択や難燃化剤の選択により設計でき、金属酸化
物磁性体微粉末や金属磁性体微粉末と結合剤や他の添加
物を配合してフィルム又はシート化した状態での性能と
して要求される。上記第２層及び上記第３層は、フィル
ム自体又はシート自体が酸素指数で３０以上が好まし
い。３０未満であると、燃焼性が高く、第４層と組み合
わせた場合においても充分な難燃性を示さない。より好
ましくは、３５以上である。

【００４１】次に上記（２）に示す第２層／第３層＝金
属磁性体／金属磁性体の組み合わせで形成される電磁波
低反射材１について詳述する。第１層は上記（１）第２
層／第３層＝金属酸化物磁性体／金属磁性体の組み合わ
せで形成される複層型の電磁波低反射材１と同様の材料
で同様の方法によって形成される。第２層及び第３層
は、上記（１）の第３層と同様の材料で同様の方法で形
成することができる。

【００４２】次に上記（３）に示す第２層／第３層＝金
属磁性体／金属酸化物磁性体の組み合わせで形成される
電磁波低反射材１について詳述する。第１層は上記
（１）第２層／第３層＝金属酸化物磁性体／金属磁性体
の組み合わせで形成される複層型の電磁波低反射材１と
同様の材料で同様の方法によって形成される。第２層は
上記（１）の第３層と同様な材料で同様の方法によって
形成することができる。また第３層は上記（１）の第２
層と同様な材料で同様の方法によって形成することがで
きる。

【００４３】電磁波低反射材１の電磁波吸収能の視点か
ら、金属磁性体粉末及び結合剤からなる第２層と、金属
磁性体粉末又は金属酸化物磁性体粉末、及び結合剤から
なる第３層の関係は、以下に示す組み合わせが好まし
い。第２層としてＣｏ−Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ系アモルファス
合金が用いられるときは、第３層としてカルボニル鉄粉
末を選択し、第２層としてＦｅ−Ｎｉ系アモルファス合
金粉末が用いられるときは、第３層としてＭｎ−Ｚｎ系
フェライト、珪素鋼粉末又はカルボニル鉄粉末を選択す
る。また第２層としてセンダスト合金粉末が用いられる
ときには、第３層としてＭｎ−Ｚｎ系フェライト又はカ
ルボニル鉄粉末を選択する。

【００４４】第２層としてＣｏ−Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ系アモ
ルファス合金、第３層としてカルボニル鉄粉末を選択し
て組み合わせた場合には、膜厚は、第２層：第３層＝
１．６ｍｍ：１．０ｍｍ〜３．３ｍｍ：１．０ｍｍであ
り、第２層としてＦｅ−Ｎｉ系アモルファス合金粉末、
第３層としてＭｎ−Ｚｎ系フェライトを選択して組み合
わせた場合には、膜厚は、第２層：第３層＝０．９ｍ
ｍ：１．６ｍｍ〜１．４ｍｍ：１．１ｍｍであり、第２
層としてＦｅ−Ｎｉ系アモルファス合金粉末、第３層と
してカルボニル鉄粉末を選択して組み合わせた場合に
は、膜厚は、第２層：第３層＝１．５ｍｍ：０．９ｍｍ
〜３．８ｍｍ：１．０ｍｍであり、第２層としてセンダ
スト合金粉末、第３層としてカルボニル鉄粉末を選択し
て組み合わせた場合には、膜厚は、第２層：第３層＝
１．８ｍｍ：０．８ｍｍ〜４．５ｍｍ：０．９ｍｍであ
る。

【００４５】電磁波吸収層が二層以上の複層型の電磁波
低反射材１としては、（４）導電性材料からなる第１層
に、金属酸化物磁性体と結合剤からなる第２層、第２層
で用いたものとは異なる金属酸化物と結合剤からなる第
３層、さらに金属磁性体と結合剤からなる第４層からな
るもの、さらには（５）導電性材料からなる第１層に、
金属磁性体と結合剤からなる第２層、金属酸化物と結合
剤からなる第３層、さらに金属磁性体と結合剤からなる
第４層からなるもの等が好ましい。

【００４６】（４）（５）に用いられる磁性体や結合剤
は、上記単層型や複層型の電磁波低反射材１の形成にお
いて用いられた同様のものであり、また（４）（５）の
電磁波低反射材１は上記単層型や複層型の電磁波低反射
材１と同様にして形成することができる。具体的には、
（４）の場合は、第２層はＭｎ−Ｚｎフェライトと塩素
化ポリエチレンから、第３層はＭｎ−Ｍｇ−Ｚｎフェラ
イトと塩素化ポリエチレンから、第４層はカルボニル鉄
と塩素化ポリエチレンからなる構造のものが上げられ
る。また（５）の場合は、第２層はセンダスト合金粉末
と塩素化ポリエチレンから、第３層はＭｎ−Ｍｇ−Ｚｎ
フェライトと塩素化ポリエチレンから、第４層はカルボ
ニル鉄と塩素化ポリエチレンからなる構造のものが上げ
られる。

【００４７】これら電磁波吸収層の二層以上の組み合わ
せは、電磁波低反射材１全体の厚さや電磁波吸収能のバ
ランス化、最適化する方法として好ましく用いられる。
本発明の電磁波低反射材１は、表面を保護するために、
また美装性を付与するために、必要に応じて、単層型で
は第２層の上に、複層型では電磁波吸収層の最上層を設
けてもよい。電磁波吸収層が二つの層となる複層型につ
いて説明すれば、第３層の上に第４層を設けてもよい。
表面保護としては、半永久的保護と一次的保護とがあ
る。半永久的保護のためには、耐候性及び機械的強度に
優れており、電磁波に対して透過性のある高分子、例え
ば、ポリカーボネート、アクリル樹脂等を第４層として
設け、一次的保護のためには、化粧フィルム、可剥性フ
ィルム、可剥性塗料等を第４層として設ける。美装性を
付与するためには、プリント模様等の２次元パターン、
凹凸模様等の３次元パターン等を有するフィルム等を第
４層として設ける。さらに防火性及び消音性を付与する
ためには、無機系ボード等の難燃性内装材を第４層とし
て形成し、複合材料としてもよい。

【００４８】最上層は、無機バインダー及び有機バイン
ダーのうち少なくとも１種からなる防火ボード又は防火
シートであることが好ましい。上記無機バインダーとし
ては特に限定されず、例えば、硫酸カルシウム、けい酸
カルシウム、水ガラス、ポルトランドセメント、アルミ
ナセメント、アルミナシリケート、酸化カルシウム、粘
土等を挙げることができる。上記有機バインダーとして
は特に限定されず、例えば、塩化ビニル樹脂、シリコー
ン樹脂、塩素化ポリエチレン樹脂等を挙げることができ
る。

【００４９】上記無機バインダーからなる防火ボードと
しては特に限定されず、例えば、石綿スレート板、石綿
セメントパーライト板、石膏ボード、ロックウールシー
リング板、軽カル板、セメント板、石綿セメントけい酸
カルシウム板、石綿セメントサイディング、木毛セメン
ト板、パルプセメント板、木片セメント板、内装用プラ
スチック化粧板類、化粧硬質繊維板、軟質繊維板、中質
繊維振、硬質繊維板、パーティクルボード、化粧パーテ
ィクルボード、化粧石膏ボード、シージング石膏ボー
ド、強化石膏ボード等を挙げることができる。上記防火
ボードは、無機系の難燃化剤を含有していてもよい。

【００５０】上記無機バインダーからなる防火ボードの
厚さは、難燃性と電磁波吸収性の観点から、３〜２５ｍ
ｍが好ましい。３ｍｍ未満であると、難燃性や電磁波吸
収性に対する効果が小さく、２５ｍｍを超えると、取り
付けや輸送でのボードの折れや割れを生じるおそれがあ
る。より好ましくは、９〜２５ｍｍである。上記有機バ
インダーからなる防火ボード又は防火シートは、上記有
機バインダーと可塑剤、無機フイラー、ガラス繊維、難
燃化剤等を組み合わせて形成される。上記有機バインダ
ーからなる防火ボード又は防火シートとしては特に限定
されず、例えば、難燃合板、ＦＲＰ板等を挙げることが
できる。

【００５１】上記有機バインダーからなる防火ボード又
は防火シートの厚さは、５０μｍ〜５ｍｍが好ましい。
５０μｍ未満であると、難燃性や電磁波吸収性に対する
効果が小さく、５ｍｍを超えると、取り付け作業性や重
量又は反りの点で問題を生ずる。上記難燃材料は、防火
壁装材料であってもよい。上記防火壁装材料としては特
に限定されず、例えば、壁装材料として認定されている
紙壁紙、織物壁紙、ビニル壁紙、化学繊維壁紙、無機質
壁紙、特定壁紙等を挙げることができる。これらを形成
する材料としては特に限定されず、例えば、第２層の結
合剤として使用する塩化ビニル樹脂、シリコーン樹脂、
塩素化ポリエチレン樹脂等の有機高分子材料、紙、セル
ロース紙等と可塑剤、無機フイラー、ガラス繊維、難燃
化剤等との組み合わせによるもの、又は第２層の結合剤
として使用する無機窯業材料と無機フイラー、ガラス繊
維、難燃化剤等との組み合わせによるもの等を挙げるこ
とができる。

【００５２】上記防火壁装材料の厚さは、５０μｍ〜２
ｍｍが好ましい。５０μｍ未満であると、難燃性や電磁
波吸収性に対する効果が小さく、２ｍｍを超えると、難
燃化が難しくなるし、取り付け作業性が低下する。上記
防火壁装材料は、上記（２）（３）の複層型の電磁波低
反射材１を例に取れば、第３層にそのまま積層して使用
するだけではなく、難燃性材料として無機バインダー及
び有機バインダーのうち少なくとも１種からなる防火ボ
ード又は防火シートを使用した第４層に、更に重ねて第
５層として使用してもよい。上記防火壁装材料を第５層
として使用する場合、第４層と組み合わせることで、Ｔ
ＥモードやＴＭモードにおいて電磁波吸収能を向上させ
ることができる。特に第４層が無機バインダーからなる
防火ボードであると、より効果的である。

【００５３】また第２層を形成する結合剤及び第３層を
構成する結合剤のうち少なくとも１つが、無機窯業材料
であることが好ましい。上記結合剤として無機窯業材料
を用いると、得られる電磁波低反射材１の難燃性を高め
ることができる。また第２層を形成する結合剤及び第３
層を構成する結合剤のうち少なくとも１つが、有機高分
子材料であることが好ましい。上記結合剤として有機高
分子材料を用いると、得られる電磁波低反射材１の難燃
性を高めることができる。上記有機高分子材料として、
酸素指数３０以上のものを用いると、さらに難燃性を高
めることができる。また第２層及び第３層のうち少なく
とも１つには、難燃性及び不燃性を付与するために、更
に難燃化剤を添加することができる。上記難燃化剤とし
ては特に限定されず、例えば、（１）酸化燃焼の連鎖反
応を停止させるアミン類、フェノール類、塩素化合物、
臭素化合物、或いは（２）空気を遮断し酸素と可燃ガス
の接触を防ぐりん化合物、ほう素化合物、或いは（３）
可燃ガスを希釈して発熱量を低下させる水、二酸化炭
莱、アンモニア等の不活性ガス発生剤、或いは（４）可
燃物の温度を低下させて分解着火を防止する水酸化物、
水和物、シリカ、アルミナ等を挙げることができる。更
に具体的には、上記難燃化剤としては、例えば、へキサ
ブロモベンゼン、デカブロモベンジルフェニルエーテ
ル、デカブロモベンジルフェニルオキサイド、テトラブ
ロモビスフェノール、テトラブロモ無水フタル酸、テト
ラブロモビスフェノールＡ、トリクレジルホスフェー
ト、トリフェニルホスフェート、トリアリルホスフェー
ト、トリクロロエチルホスフェート、含ハロゲン縮合り
ん酸エステル、塩化パラフィン、パークロロペンタシク
ロデカン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、
三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、ほう酸亜鉛、臭
化アンモニウム、りん酸チタン等を挙げることができ
る。

【００５４】上記難燃化剤の配合量は、第２層中及び第
３層中、０．０１〜１５重量％が好ましい。０．０１重
量％未満であると、得られる電磁波低反射材１の難燃性
が充分でなく、１５重量％を超えると、結合剤量が減っ
てシートの物性が低下してしまい、結合剤量を補うと、
磁性体が減って電磁波吸収能が低下する。またこの難燃
化は、上述のように（ａ）第４層を構成する難燃性材料
により、（ｂ）第２層を構成する結合剤及び第３層を構
成する結合剤のうち少なくとも１つを、酸素指数３０以
上のポリマーにすることにより、（ｃ）第２層を構成す
る金属酸化物磁性体微粉末及び第３層を構成する金属磁
性体微粉末の種類、粒子径、粒子径分布及び添加量によ
り、又は、（ｄ）第２層及び第３層のうち少なくとも１
つに添加される難燃化剤等により行われるが、オフィス
等の壁、天井、床等に設置する際、第４層が表層となる
ので、（ａ）第４層を構成する難燃性材料の選択は特に
重要である。

【００５５】この難燃性を有する電磁波低反射材１は、
例えば、次のような方法で製造することができる。まず
金属酸化物磁性体微粉末及び結合剤からなる混合物を混
練し、熱プレスで圧延した後、熱ロールでシート状に成
形する。次に得られたシートに第１層の導電性材料から
なる板等を密着させて第１層と第２層の積層体を得る。
ついで、金属磁性体微粉末及び結合剤からなる混合物を
第２層の上にシート化して被覆することにより第３層を
形成する。更にその上に防火ボード等を重ねることによ
り、本発明の電磁波低反射材１を得る。尚、この電磁波
低反射材１は、第２層、第３層及び第４層をこの順で第
１層の上に積層することが必要であり、順序を変える
と、電磁波吸収能が不十分となる。

【００５６】さらに電磁波低反射材１としては、ハード
フェライト及び結合剤から構成される第１層と、導電性
材料から構成される第２層と、金属酸化物磁性体微粉末
及び結合剤から構成される第３層と、金属磁性体微粉末
及び結合剤から構成される第４層とを具備し、第１層を
外部磁力により磁化させてマグネットシートとして形成
した磁性を有するものを例示することができる。

【００５７】上記ハードフェライトとしては、酸化第二
鉄や、マグネシウム、マンガン、亜鉛等の酸化物をもち
いることができる。また上記結合剤や金属酸化物磁性体
微粉末や金属磁性体微粉末は既述のものを使用すること
ができる。また上記第４層の外側に美装性や強度の向上
のために高分子フィルム等で形成される第５層を設ける
ようにしてもよい。

【００５８】この磁性を有する電磁波低反射材１は磁着
することができる場所やもの、例えば鉄板等の金属体で
形成される壁や床や天井やドア、及び収納庫などの事務
機器や什器に取り付けて使用することができる。上記電
磁波低反射材１により衝立、パーティション、間仕切
り、ドア等の内装材を形成することができる。図４
（ａ）乃至（ｅ）には電磁波低反射材１のパーティショ
ンが例示してある。これらパーテイションの基本的な構
造は、導電性材料から構成される第１層と、金属酸化物
磁性体微粉末及び結合剤から構成される第２層と、金属
磁性体微粉末及び結合剤から構成される第３層とを具備
して形成されるものである。

【００５９】図４（ａ）に示すパーティションは、第１
層４０の両表面に第２層４１をそれぞれ設け、各第２層
４１の表面に第３層４２をそれぞれ設けて形成されるも
のであり、第１層４０を共通させて最も薄く形成するこ
とができるものである。図４（ｂ）に示すパーティショ
ンは、第１層４０をほとんど隙間なく対向させて二枚の
電磁波低反射材１を配置して形成されるものであり、二
枚の電磁波低反射材１を用いて電磁波の吸収性を高くし
たものである。図４（ｃ）に示すパーティションは、第
１層４０を隙間を開けて対向させて二枚の電磁波低反射
材１を配置して形成されるものであり、第１層４０間の
空気層４５によって断熱効果を有するものである。図４
（ｄ）に示すパーティションは、第１層４０を隙間を開
けて対向させて二枚の電磁波低反射材１を配置し、第１
層４０間に中間層４６を設けて形成されるものである。
中間層４６として無機ボードを用いると、無機ボードに
よって断熱性、防音性、遮音性、防振性を有するもので
ある。また中間層４６を樹脂層とし、樹脂層をビスコエ
ラスティックな樹脂で形成すると、特に制振性に著しい
効果を有し、また樹脂層を発泡性のウレタンフォームや
耐熱性の高いイソシアヌレート環を含んだ発泡ウレタン
のような発泡性樹脂で形成すると、断熱性が優れたもの
のとなる。また中間層４６をガラス繊維などの無機繊維
や合成樹脂等で形成される有機繊維を用いて形成する
と、断熱性や遮音性を向上させることができる。また中
間層４６を木材やコルクボード等の有機ボードで形成す
ることもできる。図４（ｅ）に示すパーティションは、
第１層４０を隙間を開けて対向させて二枚の電磁波低反
射材１を配置し、第１層４０にそれぞれ中間層４６を設
けると共に中間層４６間に空気層４５を設けて複合型に
形成されるものである。

【００６０】上記パーティションのうち、図４（ｄ）の
ように中間層４６を挟んだ構造や図４（ｅ）のように複
合型の構造を持つものが、性能の点から好ましい。また
上記パーティションは、剛性のある第１層４０を有効に
生かしてパネル（電磁波低反射材１）全体をフレームで
囲んで形成したり、或いはパネルの剛性を生かして箱状
構造体に形成したり、或いはパネル端を支柱で支えたり
挟んだりして形成することができ、施工される所に適し
た工法で設置される。尚、ここではパーティションにつ
いて説明したが、衝立や間仕切りドアも上記パーティシ
ョンと同様にして形成することができる。

【００６１】さらに電磁波低反射材１でブラインドを形
成することができる。このブラインドは電磁波低反射材
１を矩形状に切断してスリット片を形成し、このスリッ
ト片を多数枚連結して形成されるものである。このブラ
インドは窓等のガラス面の前に設置されるものである。
次に部屋内への電磁波低反射材１の設置について説明す
る。

【００６２】電磁波低反射材１は、図１に示すように壁
材として部屋内の壁面３に取り付けることができる。壁
材としての電磁波低反射材１は、防火対策から難燃性を
有するものであることが好ましい。また難燃性と磁性を
有する電磁波低反射材１でカーテンウォールを形成し
て、鋼板の壁に磁力で取り付けるようにしてもよい。上
記電磁波低反射材１は、壁面３の全体或いは部分的に用
いることができるが、対向する壁面３のどちらか一方
を、好ましくは対向する壁面３の両方に取り付けるよう
にする。また電磁波の遅延分散の悪化を防止するため
に、図５に示すように部屋内で最も長い間隔で対向する
ように形成された側壁面２３ａ、２３ｂの両方に電磁波
低反射材１を設けるのがよい。また電磁波シールド措置
を施した窓のガラス３０で反射する電磁波を吸収するた
めに為にガラス３０に対向する側壁面２２ｂに電磁波低
反射材１を設けるのがよい。

【００６３】また電磁波低反射材１は、天井材或いは天
井板として部屋内の天井４の全面に或いはアンテナ設置
部分に取り付けることができる。天井材としての電磁波
低反射材１は、防火対策から難燃性を有するものである
ことが好ましい。また天井板としての電磁波低反射材１
は、表面に化粧用のフィルムを張りつけてデッキプレー
トに取り付けることもできる。

【００６４】また電磁波低反射材１は、床材として部屋
内の床５の全面に或いは部分的に取り付けることができ
る。床材としての電磁波低反射材１は、塩化ビニル樹脂
等で形成されるタイル（Ｐ−タイル）と一体化して使用
することができる。また電磁波低反射材１をデッキプレ
ート６の上に敷きつめて床を形成するようにしてもよ
い。尚、床には種々の機器や事務機を設置するので、床
よりも天井に電磁波低反射材１を取り付ける方が、部屋
内の電磁波吸収能を大きくすることができる。

【００６５】また部屋内には多くのパーティションや衝
立や間仕切りが設置されるが、そのうちの全部或いはア
ンテナ設置部分等の一部を上記電磁波低反射材１のパー
ティションや衝立で形成することができる。このとき向
かい合うパーティションや衝立や間仕切りのどちらか一
方を、好ましくは向かい合うパーティションや衝立や間
仕切りの両方を電磁波低反射材１で形成することができ
る。また電磁波の遅延分散の悪化を防止するために、最
も長い間隔で設置された向かい合うパーティションや衝
立や間仕切りを電磁波低反射材１で形成することができ
る。また壁面と対向するように設置されたパーティショ
ンや衝立や間仕切りを電磁波低反射材１で形成すること
ができる。また部屋外につながる出入口等の開口部の前
に設置されるパーティション１０や衝立や間仕切りを電
磁波低反射材１で形成することができる。また電磁波低
反射材１でドア９を形成してもよい。

【００６６】また部屋内に設置された什器５１や事務機
器５２の表面（前面や側面）に電磁波低反射材１を取り
付けることができる。この場合、磁性を有する電磁波低
反射材１を用いると、収納庫５０等の金属で形成される
平面部分に磁力で電磁波低反射材１を取り付けることが
できる。さらに電磁波の遅延分散の悪化を防止するため
に、最も長い間隔で設置された向かい合う什器５１や事
務機器５２を電磁波低反射材１で形成することができ
る。また収納庫の扉を電磁波低反射材１で形成してもよ
い。

【００６７】またブラインドを電磁波低反射材１で形成
して、部屋内の任意の場所或いはアンテナ設置場所に取
り付けることができる。このように本発明では、壁面
３、天井面４、床面５及び什器５１や事務機器５２に電
磁波低反射材１を設けたので、電磁波低反射材１で無線
通信システムから発信される電磁波を吸収して反射しに
くくし、電磁波が相互干渉を起こしたり遅延分散特性の
悪化を起こしたりして無線通信システムの混信、誤作動
や盗聴等の問題が発生しないようにすることができる。
また部屋外に無線通信システムの電磁波が漏れないよう
にすることができ、部屋外の同一の周波数帯で使用され
ている他の無線通信システムに悪影響を与えないように
することができる。

【００６８】また本発明は、インテリジェントビルなど
の電磁波シールドされる部屋内、或いは電磁波シールド
されていない部屋内のいずれにも適用することができ
る。

【００６９】

【実施例】以下、本発明を実施例によって詳述する。 （電磁波低反射材１−Ａの作成）モル比３２：１４：５
４でＭｎＯ、ＺｎＯとＦｅ₂ Ｏ₃ とを含む平均粒径１５
μｍのフェライト微粒子を９０重量部と、エチレン−酢
酸ビニル共重合体ＥＶＡ（ＳＵＭＩＴＡＴＥ ＲＢ−１
１、住友化学工業社製）１０重量部とを１１０℃に設定
したテストロールで混練し、混練体を更に１１０℃の熱
プレスで圧延した後、１４０℃の熱ロールで２．５ｍｍ
の厚さのシートに成形した。得られたシートをアルミホ
イルに密着させて第１層と第２層との積層体を得た。

【００７０】次いで、平均粒径３．５μｍのカルボニル
鉄（ＨＬグレード、ＢＡＳＦ社製）８５重量部と、上記
と同様のエチレン−酢酸ビニル共重合体ＥＶＡ１５重量
部とを上記と同様にして第２層の上を被覆するようにし
てシート化し、厚さ０．５ｍｍの第３層を形成した。さ
らに厚さ１１ｍｍの石膏ボードを第３層の上に重ねて積
層して第４層を形成し、図３に示すような第１層４０と
第２層４１と第３層４２と第４層４３から構成される電
磁波低反射材１−Ａを得た。

【００７１】（電磁波低反射材１−Ｂの作成）平均粒径
１８μｍのセンダスト合金粉末（三菱マテリアル社製）
７５重量部と、塩素化ポリエチレン（昭和電工社製、エ
ラスレン３０３Ａ）２５重量部とを１１０℃に設定した
テストロールで混練し、混練体を更に１１０℃の熱プレ
スで圧延した後、１４０℃の熱ロールで２．９ｍｍの厚
さのシートに成形した。得られたシートを厚さ０．８ｍ
ｍの鋼板に密着させて第１層と第２層との積層体を得
た。

【００７２】次いで、平均粒径３．５μｍのカルボニル
鉄（ＨＬグレード、ＢＡＳＦ社製）８５重量部と、塩素
化ポリエチレン（昭和電工社製、エラスレン３０３Ａ）
１５重量部と、三酸化アンチモン５重量部とを上記と同
様にして第２層の上を被覆するようにしてシート化し、
厚さ０．８ｍｍの第３層を形成した。さらに厚さ１５０
μｍの塩化ビニル系化粧フィルム（日本ペイント社製、
アーテリット）を第３層の上に貼りつけて第４層を形成
し、図３に示すような第１層４０と第２層４１と第３層
４２と第４層４３から構成される電磁波低反射材１−Ｂ
を得た。尚、この電磁波低反射材１−Ｂの周囲にはプラ
スチック材で形成されるフレームを取り付けた。

【００７３】（電磁波低反射材１−Ｃの作成）モル比３
２：１４：５でＭｎＯ、ＺｎＯとＦｅ₂ Ｏ₃ とを含む平
均粒径１５μｍの多分散粒径Ｍｎ−Ｚｎフェライト微粒
子と、塩素化ポリエチレン（昭和電工社製、エラスレン
３０３Ａ）を用いて、そのフェライトの体積分率が３８
％ｖｏｌとなるように、１１０℃に設定したテストロー
ルで混練し、混練体を更に１１０℃の熱プレスで圧延し
た後、１４０℃の熱ロールで７．２の厚さのシートに成
形した。得られたシートをアルミ蒸着を施した厚さ５０
μｍのＰＥＴフィルムと接着層を介して一体化して単層
型の電磁波低反射材１−Ｃを得た。

【００７４】（垂直入射での反射減衰量（率）の測定）
上記のようにして作成された電磁波低反射材１−Ａ、１
−Ｂ、１−Ｃの垂直入射での電磁波反射減衰量（率）を
測定した。電磁波が電磁波低反射材１−Ａ、１−Ｂ、１
−Ｃの表面に垂直入射した場合の反射減衰量を測定する
ために、電磁波低反射材１−Ａ、１−Ｂ、１−ＣをＴＥ
Ｍ入射測定ができるように加工し、７ｍｍ空洞同軸管に
入れて、ネットワークアナライザーによって周波数１．
９ＧＨｚ、２．４５ＧＨｚ、１９ＧＨｚで反射減衰量を
測定した。結果を表１に示す。

【００７５】

【表１】

【００７６】（斜入射での反射減衰量（率）の測定）上
記のようにして作成された電磁波低反射材１−Ａ、１−
Ｂ、１−Ｃの電磁波の４５°斜入射での電磁波反射減衰
量（率）を近傍電磁界アンテナ測定装置（アイコム社
製、ＮＦＡＭＳ）を用いて周波数１．９ＧＨｚ、２．４
５ＧＨｚ、１９ＧＨｚでＴＥモードとＴＭモードで測定
した。結果を表２に示す。

【００７７】

【表２】

【００７８】（６０ＧＨｚでの反射減衰量（率）の測
定）発振器としてガンダイオードを用い、上記のように
して作成された電磁波低反射材１−Ａ、１−Ｃに対し
て、積層面に対してＴＥＭ入射するように導波管中に電
磁波低反射材１−Ａ、１−Ｃを設置し、ミキサーを介し
てスペクトラムアナライザーによって６０ＧＨｚで反射
減衰量を測定したところ、電磁波低反射材１−Ａでは１
０．５ｄＢ、電磁波低反射材１−Ｃでは６．５ｄＢであ
った。

【００７９】（実施例１）図５に示すように幅３０ｍ、
奥行き６ｍ、高さ３ｍでエクスパンドメタル、デッキプ
レート、カーテンウォール、導電性材料や電磁波遮蔽ガ
ラス３０で電磁波シールドされた部屋において、床面２
０を除く天井２１と、一方の対向する側壁面２２ａ、２
２ｂと、他方の対向する側壁面２３ａ、２３ｂの五面に
上記電磁波低反射材１−Ａを設置した。

【００８０】（実施例２）実施例１と同様の大きさの部
屋で電磁波シールドされていない部屋において、床面２
０を除く天井２１と、一方の対向する側壁面２２ａ、２
２ｂを除く他の対向する側壁面２３ａ、２３ｂに上記電
磁波低反射材１−Ａを設置した。 （実施例３）実施例１と同様のシールドされた部屋にお
いて、側壁面２３ａに上記電磁波低反射材１−Ａを設置
した。

【００８１】（実施例４）実施例１と同様のシールドさ
れた部屋において、側壁面２３ａと側壁面２２ａに上記
電磁波低反射材１−Ｂを設置した。 （実施例５）実施例１と同様のシールドされた部屋にお
いて、側壁面２３ａと側壁面２２ａと天井２１に上記電
磁波低反射材１−Ｃを設置した。

【００８２】（比較例）実施例１と同様のシールドされ
た部屋において、電磁波低反射材１を全く設置しなかっ
た。 （実験１）実施例１において、短手方向の端部のＡ点と
Ｂ点に２．４５ＧＨｚの中速無線ＬＡＮシステムを組み
込んだパーソナルコンピュータを設置してＡ点とＢ点で
通信をおこなった。その結果、１００ｋｂｙｔｅのデー
タファイルを３秒で送信することができた。

【００８３】（実験２）実施例２において、短手方向の
端部のＡ点とＢ点に１．９ＧＨｚのＰＨＳ（パーソナル
ハンディホーン）を設置してトランシーバーモードでＡ
点とＢ点で通話をおこなった。その結果、音声が途切れ
ることなく通話できた。 （実験３）実施例３において、短手方向の端部のＡ点と
Ｂ点に１．９ＧＨｚのＰＨＳ（パーソナルハンディホー
ン）を設置してトランシーバーモードでＡ点とＢ点で通
話をおこなった。その結果、音声が途切れることなく通
話できた。

【００８４】（実験４）実施例４において、短手方向の
端部のＡ点とＢ点に２．４５ＧＨｚの中速無線ＬＡＮシ
ステムを組み込んだパーソナルコンピュータを設置して
Ａ点とＢ点で通信をおこなった。その結果、１００ｋｂ
ｙｔｅのデータファイルを３秒で送信することができ
た。

【００８５】（実験５）実施例５において、短手方向の
端部のＡ点とＢ点に２．４５ＧＨｚの中速無線ＬＡＮシ
ステムを組み込んだパーソナルコンピュータを設置して
Ａ点とＢ点で通信をおこなった。その結果、１００ｋｂ
ｙｔｅのデータファイルを３秒で送信することができ
た。

【００８６】（実験６）比較例において、短手方向の端
部のＡ点とＢ点に２．４５ＧＨｚの中速無線ＬＡＮシス
テムを組み込んだパーソナルコンピュータを設置してＡ
点とＢ点で通信をおこなった。その結果、１００ｋｂｙ
ｔｅのデータファイルを送信しようとしたが、３０秒た
っても通信は完了せず、スループット速度が極端に低下
していた。

【００８７】（実験７）比較例において、短手方向の端
部のＡ点とＢ点に１．９ＧＨｚのＰＨＳ（パーソナルハ
ンディホーン）を設置してトランシーバーモードでＡ点
とＢ点で通話をおこなった。その結果、音声が途切れが
ちであり明瞭な通話ができなかった。

【００８８】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に記載の
発明は、部屋内に電磁波を広い周波数帯で弱く吸収する
薄型の電磁波低反射材を設置するので、電磁波低反射材
で無線通信システムから発信される電磁波を吸収して反
射しにくくし、電磁波が相互干渉を起こしたり遅延分散
特性の悪化を起こしたりして無線通信システムの混信、
誤作動や盗聴等の問題が発生しないようにすることがで
き、通信環境が悪化しないようにすることができるもの
である。また部屋外に無線通信システムの電磁波が漏れ
ないようにすることができ、部屋外の同一の周波数帯で
使用されている他の無線通信システムに悪影響を与えな
いようにすることができ、同一の周波数帯で多数の無線
通信システムを利用することができるものである。

【００８９】また本発明の請求項２に記載の発明は、１
〜６０ＧＨｚの周波数帯において−２〜−１５ｄＢの電
磁波吸収能を有する電磁波低反射材を用いるので、無線
通信システムで使用される大部分の周波数帯の電磁波を
一様に弱く吸収することができるものである。また本発
明の請求項３に記載の発明は、複数の電磁波吸収層を有
する電磁波低反射材を用いるので、各層で別の周波数帯
の電磁波を吸収することができる電磁波低反射材を用い
ることによって、無線通信システムで使用される大部分
の周波数帯の電磁波を一様に吸収することができるもの
である。

【００９０】また本発明の請求項４に記載の発明は、上
記電磁波吸収層として、導電性のある第一層と、金属酸
化物磁性体の粉末或いは金属磁性体の粉末と結合剤から
構成される第二層と、金属酸化物磁性体の粉末或いは金
属磁性体の粉末と結合剤から構成される第三層とを有す
る電磁波低反射材を用いて成ることを特徴とするもので
あり、これら電磁波吸収層の組み合わせにより初めて１
〜６０ＧＨｚの周波数帯で反射減衰率が−２〜−１５ｄ
Ｂの電磁波吸収能を有する電磁波低反射材を得ることが
できると共に各電磁波吸収層の特徴が生かせて薄膜で高
吸収な電磁波低反射材を得ることができるものである。

【００９１】また本発明の請求項５に記載の発明は、難
燃性を有する電磁波低反射材を用いて成ることを特徴と
するものであり、部屋内の壁面、天井、床にこの電磁波
低反射材を用いることによって、部屋内の電磁波吸収能
とともに部屋内の防火性能を向上させることができるも
のである。また本発明の請求項６に記載の発明は、磁性
を有する電磁波低反射材を用いて成ることを特徴とする
ものであり、電磁波低反射材１を金属面に磁着させて任
意の場所に取り付けることができるものである。

【００９２】また本発明の請求項７に記載の発明は、天
井と床、或いは向かい合う側壁面と側壁面等の面の組み
合わせのうち、いずれか少なくとも一面に、好ましくは
向かい合わない二面に、更に好ましくは向かい合わない
三面に電磁波低反射材を設けて成ることを特徴とするも
のであり、電磁波は直進して部屋の構成面で反射するの
で、向かい合う面では少なくともいずれか一面に設置し
ておけば、電磁波低反射材を設けていない一方の面で反
射した電磁波を電磁波低反射材を設けた他方の面で吸収
することができるものである。また最初に電磁波低反射
材を設置した面と向かい合わない面に電磁波低反射材を
設置することで、電磁波低反射材に関連する反射面が四
面となり、部屋全体での電磁波の吸収効率を向かい合い
面の両方に電磁波低反射材を配置するよりも良好にする
ことができるものである。さらに電磁波低反射材の装着
面を増やす場合には、残された電磁波低反射材の設置さ
れていない向かい合う面のいずれかに電磁波低反射材を
設置することで、部屋全体の電磁波の吸収効率を向上さ
せることができるものである。

【００９３】また本発明の請求項８に記載の発明は、電
磁波低反射材により間仕切り、ブラインド、ドア等の内
装材を形成して成ることを特徴とするものであり、電磁
波低反射材を内装材として任意の場所に設置することが
できるものである。また本発明の請求項９に記載の発明
は、電磁シールドされていない部屋であることを特徴と
するものであり、電磁シールドされていない部屋に電磁
波低反射材を設けることによって、外部から部屋内に進
入する電磁波や、外部から部屋内に進入する電磁波が部
屋内に設置された金属什器、金属家具等の強力な電磁波
反射面で反射された電磁波を電磁波低反射材で吸収する
ことができ、部屋の電磁波環境の悪化を防止することが
できるものである。

【００９４】また本発明の請求項１０に記載の発明は、
電磁シールドされた部屋であることを特徴とするもので
あり、外部からの電磁波の進入を防止したり部屋内で発
生させた電磁波を外部に漏洩させたりしないようにする
目的で電磁波シールドされた部屋に電磁波低反射材を設
けることによって、部屋内で発生する電磁波を電磁波低
反射材で吸収することができ、シールドされた部屋内の
電磁空間の電界強度分布が大きく乱れたり、電界強度が
異常に高くなったり、電磁波が減衰しなかったりして、
電磁波の相互干渉や遅延分散特性を大きく悪化させない
ようにすることができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一つの実施の形態を示す概略図であ
る。

【図２】同上の複層型の電磁波低反射材を示す断面図で
ある。

【図３】同上の他の複層型の電磁波低反射材を示す断面
図である。

【図４】（ａ）は同上のパーティションを示す断面図、
（ｂ）は他のパーティションを示す断面図、（ｃ）は他
のパーティションを示す断面図、（ｄ）は他のパーティ
ションを示す断面図、（ｅ）は他のパーティションを示
す断面図である。

【図５】同上の他の実施の形態を示す概略図である。

【符号の説明】

１ 電磁波低反射材 ２ 内装材

フロントページの続き (72)発明者 飯田 正一 大阪府寝屋川市池田中町19番17号 日本ペ イント株式会社内 (72)発明者 桜井 仁 東京都港区芝浦一丁目２番３号 清水建設 株式会社内 (72)発明者 澁谷 紳一 東京都港区芝浦一丁目２番３号 清水建設 株式会社内 (72)発明者 長田 耕治 東京都港区芝浦一丁目２番３号 清水建設 株式会社内 (72)発明者 中辻 照幸 東京都港区芝浦一丁目２番３号 清水建設 株式会社内

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電磁波を広い周波数帯で弱く吸収する薄
   型の電磁波低反射材を設置して成ることを特徴とする無
   線通信用の部屋。
2. 【請求項２】 １〜６０ＧＨｚの周波数帯において反射
   減衰率が−２〜−１５ｄＢの電磁波吸収能を有する電磁
   波低反射材を用いて成ることを特徴とする請求項１に記
   載の無線通信用の部屋。
3. 【請求項３】 複数の電磁波吸収層を有する電磁波低反
   射材を用いて成ることを特徴とする請求項１又は２に記
   載の無線通信用の部屋。
4. 【請求項４】 上記電磁波吸収層として、導電性のある
   第一層と、金属酸化物磁性体の粉末或いは金属磁性体の
   粉末と結合剤から構成される第二層と、金属酸化物磁性
   体の粉末或いは金属磁性体の粉末と結合剤から構成され
   る第三層とを有する電磁波低反射材を用いて成ることを
   特徴とする請求項３に記載の無線通信用の部屋。
5. 【請求項５】 難燃性を有する電磁波低反射材を用いて
   成ることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載
   の無線通信用の部屋。
6. 【請求項６】 強磁性を有する電磁波低反射材を用いて
   成ることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載
   の無線通信用の部屋。
7. 【請求項７】 天井と床、或いは向かい合う側壁面と側
   壁面等の面の組み合わせのうち、いずれか少なくとも一
   面に、好ましくは向かい合わない二面に、更に好ましく
   は向かい合わない三面に電磁波低反射材を設けて成るこ
   とを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の無線
   通信用の部屋。
8. 【請求項８】 電磁波低反射材により間仕切り、ブライ
   ンド、ドア等の内装材を形成して成ることを特徴とする
   請求項１乃至７のいずれかに記載の無線通信用の部屋。
9. 【請求項９】 電磁シールドされていない部屋であるこ
   とを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の無線
   通信用の部屋。
10. 【請求項１０】 電磁シールドされた部屋であることを
    特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の無線通信
    用の部屋。