JPH09199827A

JPH09199827A - 部品実装方法，装置および回路基板

Info

Publication number: JPH09199827A
Application number: JP8005369A
Authority: JP
Inventors: Shigeki Imafuku; 茂樹今福; Keizo Izumida; 圭三泉田; Kazuyuki Nakano; 和幸中野
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1996-01-17
Filing date: 1996-01-17
Publication date: 1997-07-31

Abstract

(57)【要約】【課題】高価な回路基板素材を使用せずに小型化でき
る回路基板および部品実装方法。【解決手段】小型電子部品２ａの上方に大型電子部品
３ａを重ねて配置するようにした回路基板１。また、電
子部品を回路基板上に実装する部品実装手段と、電子部
品の実装順序を指定する実装順序指定手段と、各々の電
子部品が実際に実装されたかを判定する実装済み判定手
段と、これに基づいて実装順序指定手段により指定され
た順序に実装されるよう部品実装手段を制御する実装順
序制御手段とを有する部品実装方法および部品実装装
置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を回路基
板に自動的に実装する電子部品実装分野に関する。

【０００２】

【従来の技術】回路基板を小型化するために従来取られ
てきた方法としては以下のようなものがある。

【０００３】図１０（Ａ）は表面実装部品を用いた片面
実装であり、回路基板１００の表面に電子部品１０１が
実装されている。これにより電子部品のリードをスルー
ホールに通す必要がなくなるため電子部品を小型化で
き、回路基板も小型化できる。

【０００４】図１０（Ｂ）は表面実装部品を用いた両面
実装であり、回路基板１０２の両面に電子部品１０３を
実装できるため、片面実装より回路基板を小型化でき
る。ただし、回路基板の両面をスルーホール１０４を通
して電気的に結合させる必要があるため、片面実装に比
べて回路基板の製造に要するコストが高くなる。

【０００５】図１０（Ｃ）は両面実装に加えて回路基板
を多層化したものであり、回路基板１０５の内部に複数
の配線パターンの層を作り、任意の層だけを結合するス
ルーホール１０７を用いて階層状の配線を実現してい
る。これにより、配線パターンを回路基板の表面に配置
する必要がなくなるため、電子部品１０６の実装密度を
大幅に向上させることができる。ただし、回路基板の構
造が複雑になるため、両面実装のみに比べて回路基板の
製造に要するコストはさらに高くなる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】表面実装基板において
は、電子部品が回路基板上に全て配置されるため、電子
部品の数および大きさによって、おのずと回路基板の小
型化にも限界がある。

【０００７】この限界以上に回路基板を小型化したい場
合、元の回路基板が片面実装なら両面実装へ、また元の
回路基板が１層基板なら多層基板へと、より高価な回路
基板素材を使用しなければならないためコストアップに
なる。

【０００８】本発明では、上記のように高価な回路基板
素材を使用せずに、回路基板の小型化を可能にする方法
を考案した。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１は、回
路基板に実装された電子部品の下部に回路基板とのすき
まが存在するような大型電子部品と、大型電子部品の下
部のすきまに収まる大きさの小型電子部品とが存在する
場合、小型電子部品の上方に大型電子部品を重ねて配置
する方法をとることによって、小型電子部品の実装面積
を削減して回路基板を小型化することができる。

【００１０】本発明の請求項２は、請求項１における回
路基板に電子部品を実装するための部品実装方法であ
る。

【００１１】請求項１における回路基板では、電子部品
を重ねて実装することになるため、重ねて実装する部分
に関して実装順序を保証できる部品実装方法および装置
でなければ、このような回路基板には使用できない。

【００１２】ところが、従来の部品実装装置では、通常
以下の場合には実装順序が保証できないという課題があ
る。その場合とは、電子部品が部品切れになった場合、
および吸着した電子部品が吸着異常または部品異常と判
定された場合などである。このような場合その電子部品
の実装を再試行しなければならないが、従来の部品実装
装置では、その電子部品以外の電子部品を先に実装して
しまう場合が存在する。

【００１３】電子部品を１個ずつ吸着して実装する動作
を逐次的に繰り返す、いわゆるワンバイワン方式の部品
実装装置では、部品切れおよび吸着ミスが発生した時点
で運転を停止すれば、上記の課題は解決できる。しか
し、図２および図３に示すようないわゆるロータリヘッ
ド方式の部品実装装置では、ある電子部品を実装完了す
る前に、既に次の部品を吸着するというように並行処理
で実装動作が進行するため、ある部品が部品切れおよび
吸着ミスになった時点で運転を停止させても、次に運転
を再開させると、既に吸着中の別の電子部品を先に実装
してしまう。従って、電子部品を重ねて実装する場合に
実装順序を完全に保証するためには、部品実装装置を２
台用意し、小型電子部品を１台目の部品実装装置で実装
し、小型電子部品の上に実装する大型電子部品を２台目
の部品実装装置で実装させる必要がある。しかし、この
方法では部品実装装置が余計に必要になるため、設備投
資によりかえってコストアップになる。

【００１４】以上のように従来の部品実装装置では、電
子部品を重ねて実装するためには２台の設備が必要にな
ってしまうが、本発明の請求項２によれば、これを１台
の部品実装装置で実現することができる。

【００１５】本発明の請求項２では、あらかじめ定めら
れた手順に従って所定の電子部品を回路基板上の所定の
位置に実装する部品実装手段と、実装される各々の電子
部品について実装順序の前後関係を指定する実装順序指
定手段と、各々の電子部品が実際に回路基板上に実装さ
れたか否かを判定する実装済み判定手段と、実装済み判
定手段による判定結果に基づき、実装順序指定手段で指
定された通りの順序に実装動作が行われるよう部品実装
手段を制御する実装順序制御手段により、電子部品を所
定の順序で実装するようにした部品実装方法を用いる。

【００１６】また、本発明の請求項３は、請求項２にお
ける部品実装方法を用いた部品実装装置である。

【００１７】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１では、小型電子
部品の上方に大型電子部品を重ねて配置するため、小型
電子部品を実装すためのスペースを回路基板上に確保す
る必要がなくなる。従って、その分回路基板を小型化す
ることができる。

【００１８】本発明の請求項２および請求項３では、電
子部品を重ねて実装する部品の実装順序を実装順序指定
手段により定義し、その中で先に実装する小型電子部品
が実際に実装されたかを実装済み判定手段によって判定
し、これが実装されたと判定されるまでは、小型電子部
品の上に実装する大型電子部品の吸着を開始しないよう
に、部品実装手段を実装順序制御手段を用いて制御す
る。これにより、小型電子部品が全て実装完了するまで
は大型電子部品の吸着を開始しないようになるため、大
型電子部品を先に実装して小型電子部品が欠品になるこ
とを防止できる。

【００１９】本発明の請求項１の実施の形態を、図１を
用いて説明する。図１（Ａ）は本発明の請求項１の実施
の形態となる回路基板を真横から見た図であり、回路基
板１の上に小型電子部品２ａと大型電子部品３ａが重ね
て実装されている。大型電子部品３ａはＳＯＪ、ＰＬＬ
ＣＣなどのいわゆるＪリード部品のように、回路基板に
実装した際に電子部品の下部にすきまができるものを用
いる。また、小型電子部品２ａは例えばチップ型セラミ
ックコンデンサのように、部品厚みが、０．３ｍｍから
１．０ｍｍ程度の薄いものを用いる。従って、このよう
に電子部品を重ねて実装する用途としては、図１（Ｂ）
のように、ＩＣ部品などの大型電子部品３ａに付随する
電源ラインのパスコンデンサを、小型電子部品２ａとし
てその下側に実装して、パスコンデンサの実装面積を削
減することが代表的なものである。このように電子部品
を重ねて実装する場合、電子部品の端子と回路基板１上
のランド４との半田付けの際に、下側に実装する小型電
子部品２ａへの熱伝導性が悪くなりがちであるため、半
田付け装置としては熱風循環型リフロー装置を用い、大
型電子部品３ａの下部のすきまから熱を伝達させる方法
をとる。

【００２０】また、図１（Ｃ）は本発明の請求項１のも
う一つの実施の形態であり、小型電子部品２ｂに対する
カバー３ｂを大型電子部品として実装させるものであ
る。これにより、熱に弱い電子部品にカバーをかぶせて
から半田付け装置を使用するといった使用法も可能であ
る。

【００２１】次に本発明の請求項２および請求項３の実
施の形態について説明する。図２および図３はそれぞれ
ロータリヘッド方式の部品実装装置の後方斜視図および
前方斜視図である。この部品実装装置は、本発明におけ
る部品実装手段に相当する。以下に、部品実装装置の動
作の概略を説明する。

【００２２】部品実装装置に対する電子部品の供給は、
各電子部品の種類ごとに用意されたパーツカセット１２
により行なわれる。パーツカセット１２には、単一種類
の電子部品を一列に収納したテープ１０を巻いたリール
１１が装顛されている。また、電子部品はパーツカセッ
ト１２の先端部１３から取り出し可能であり、部品実装
装置のノズル１７ｂによって１個ずつ吸着され、取り出
される。部品実装装置のノズルは、図示しないモータに
よって図中Ａ方向に回転する回転体１６に複数取り付け
られており、回転体１６の回転に伴ない、ノズル１７
ｄ，１７ｃ，１７ｂ，１７ａの順に順次電子部品を吸着
する構造になっている。また、吸着する電子部品の選択
はパーツカセット１２を乗せた部品供給テーブル１４を
図中Ｚ方向に移動させることによって行ない、所望の電
子部品を装顛したパーツカセットがノズル１７ｂの真下
になるようにする。部品供給テーブル１４を移動させる
Ｚ軸モータ１５はサーボモータドライバ１８によって駆
動され、その移動位置およびタイミングはマイコン制御
装置１９によって制御される。

【００２３】ノズル１７ｂによって吸着された電子部品
は、回転体１６の回転によってノズルが１７ｃの位置に
達した時点で、ラインセンサ２０によって検査される。
ラインセンサ２０は電子部品下端の高さを測定する１次
元ＣＣＤ素子であり、測定結果はマイコン制御装置１９
に送られ処理される。測定結果があらかじめ定められた
正常範囲にある場合は正常吸着と見なされ、次の工程に
移行する。また、そうでない場合は異常吸着と見なさ
れ、再度ノズル１７ｂによる吸着から実行し直すととも
に、異常吸着と見なされた部品は図示しない部品廃棄位
置に廃棄される。

【００２４】正常吸着と見なされた部品は、ノズルが１
７ｄの位置に達した時点で認識カメラ２１によって検査
される。認識カメラ２１は電子部品の大きさおよび形状
を判定するもので、撮像された画像はマイコン制御装置
１９に送られ処理される。この画像が正しい部品の大き
さおよび形状と一致すると判断された場合は正常部品と
見なされ、次の工程に移行する。また、そうでない場合
は異常部品と見なされ、再度ノズル１７ｂによる吸着か
ら実行し直すとともに、異常部品と見なされた部品は図
示しない部品廃棄位置に廃棄される。

【００２５】以上の検査工程を経た後、ノズルが１７ｆ
の位置まで回転した時点で、電子部品の実装が行なわれ
る。電子部品を実装する回転基板２２はＸＹテーブル２
３によって水平に支持されている。また、ＸＹテーブル
２３はＸ軸モータ２４およびＹ軸モータ２５によって図
中Ｘ方向およびＹ方向に沿って水平面内を移動可能であ
り、これによって電子部品は回路基板上の所定位置に実
装可能になる。また、Ｘ軸モータ２４およびＹ軸モータ
２５はサーボモータドライバ１８によって駆動され、そ
の移動位置およびタイミングはマイコン制御装置１９に
よって制御される。

【００２６】以上が部品実装装置の動作の概要である。
次に、実装順序指定手段について図４、図５および図６
を用いて説明する。実装順序指定手段は、マイコン制御
装置１９のＲＡＭに記憶された、ＮＣプログラムおよび
配列プログラムと称するデータによって構成される。

【００２７】まず、これらのデータの詳細を、図４に示
す回路基板の実装を行なう場合を例にして説明する。回
路基板３０上には３個のチップ部品３１、３２および３
３が実装され、また２個のＳＯＪ部品３４および３５
と、１個のカバー部品３６が実装される。チップ部品３
１とＳＯＪ部品３４は共に回路基板上の座標（Ｘ１，Ｙ
１）に位置し、チップ部品３１の上にＳＯＪ部品３４が
重なるように実装される。同様に、チップ部品３２とＳ
ＯＪ部品３５は共に回路基板上の座標（Ｘ２，Ｙ２）に
位置し、チップ部品３２の上にＳＯＪ部品３５が重なる
ように実装される。また、チップ部品３３とカバー部品
３６は共に回路基板上の座標（Ｘ３，Ｙ３）に位置し、
チップ部品３３の上にカバー部品３６が重なるように実
装される。このうち、チップ部品３１と３２は同一種類
の部品であり、これらの部品名称はＣＨＩＰ１と定め
る。同様に、ＳＯＪ部品３４と３５も同一種類の部品で
あり、これらの部品名称はＳＯＪと定める。さらに、チ
ップ部品３３の部品名称はＣＨＩＰ２と定め、カバー部
品３６の部品名称はＣＯＶＥＲと定める。

【００２８】図５は、この回路基板を実装するためのデ
ータの一例であり、図５（Ａ）がＮＣプログラムに、図
５（Ｂ）が配列プログラムに相当する。ＮＣプログラム
と配列プログラムは、部品実装装置の運転に先だってあ
らかじめ設定しておくデータである。

【００２９】ＮＣプログラムは部品実装装置の動作順序
を記述したものであり、特に制限がない限り部品実装装
置はＮＣプログラムのブロック番号の昇順に実装動作を
行なう。各ブロック番号に対し、電子部品を吸着するパ
ーツカセットを指定するＺ番号と、電子部品を実装する
ＸＹ座標が関連づけられている。また、配列プログラム
は部品供給テーブル上にパーツカセットがどのような配
列で設置されているかを記述したものであり、前記のＺ
番号に対し、パーツカセットに装顛されている部品名称
と、実装グループおよび実装順序が関連づけられてい
る。

【００３０】配列プログラムにおける実装グループおよ
び実装順序は、実装順序指定手段が独自に使用するデー
タである。実装グループの欄に設定されている数値が同
じであるＺ番号の組が、一つの実装グループを形成す
る。従って、Ｚ番号１とＺ番号３が一つの実装グループ
であり、Ｚ番号２とＺ番号４がもう一つの実装グループ
である。次に、実装順序は各実装グループ内での実装順
序を定義したものであり、実装順序の欄に設定された数
値の小さい順に実装動作が行なわれる。かつ、同一実装
グループ内においては、ある電子部品を吸着する場合
に、その電子部品より小さい値の実装順序を持つ電子部
品の実装が全て完了するまでは、その電子部品の吸着を
行なわないように制御される。

【００３１】図６は、この回路基板を実装するためのデ
ータのもう一つの例であり、図６（Ａ）がＮＣプログラ
ムに、図６（Ｂ）が配列プログラムに相当する。この例
では、配列プログラムに実装グループおよび実装順序と
いう項目を設けずに、ＮＣプログラムに完了確認という
項目を設けている。この完了確認は、実装順序指定手段
が独自に使用するデータである。部品実装装置はＮＣプ
ログラムをブロック番号の昇順に実行していくが、実行
しようとしたブロックの完了確認の欄がＹである場合、
そのブロックより小さい数値のブロック番号が全て実装
完了するまでは、そのブロックは実行されない。また、
完了確認の欄がＮである場合には、上記のような実装完
了の確認が不要であることを意味する。

【００３２】次に、実装済み判定手段について説明す
る。実装済み判定手段のハードウェアは、部品実装装置
のマイコン制御装置１９、ラインセンサ２０および認識
カメラ２１である。また、図７は実装済み判定手段で用
いるワーク領域と称するデータであり、マイコン制御装
置１９のＲＡＭに記憶され、必要な都度読み出しまたは
書き込みが行なわれる。

【００３３】ワーク領域は、部品実装装置の運転中に各
電子部品が実装完了したか否かを記録する領域である。
このうち、実装済みの欄がＹであるブロックは、電子部
品の実装が実際に完了していることを示しており、Ｎで
あるブロックは実装が未完了であることを示している。
この欄をＮからＹに書き換えるタイミングは、そのブロ
ックの電子部品が回路基板上に実装された時点である。
また、この欄をＹからＮに書き換えるタイミングは、回
路基板を１枚実装終了した時点である。

【００３４】次に、吸着中の欄がＹであるブロックは、
現在電子部品が吸着中であり、これから実装されようと
している状態にあることを示している。吸着中の欄がＮ
であるブロックは、電子部品が未吸着であるか、実装完
了しているか、あるいは異常吸着または異常部品と判断
されて実装がキャンセルされた場合に相当する。このう
ち、異常吸着であるか否かは、ラインセンサ２０による
検査結果をもとに、マイコン制御装置１９が判断する。
同様に、異常部品であるか否かは、認識カメラ２１によ
る検査結果をもとに、マイコン制御装置１９が判断す
る。この欄をＮからＹに書き換えるタイミングは、部品
実装装置においてそのブロックの電子部品を吸着した時
点である。また、この欄をＹからＮに書き換えるタイミ
ングは、そのブロックの電子部品が回路基板上に実装さ
れた時点、もしくは異常吸着または異常部品と判断され
て、その電子部品が回路基板に実装される見込みがなく
なった時点である。

【００３５】次に、実装順序制御手段について説明す
る。実装順序制御手段のハードウェアは、部品実装装置
のマイコン制御装置１９を用いる。実装順序制御手段の
ソフトウェアは、図８または図９に示したような処理手
順をとる。図８は図５に示したデータ構造を用いた場合
の実装順序制御手段のアルゴリズムであり、図９は図６
に示したデータ構造を用いた場合の実装順序制御手段の
アルゴリズムである。なお、図８および図９は、回路基
板を１枚実装する間の処理手順を示したものである。

【００３６】図８のアルゴリズムについて以下に説明す
る。まず、工程４１において、実行するブロックＮｏ．
を１に初期化する。工程４２では、そのブロックが吸着
中または実装済みであるかを、図７のワーク領域を参照
して判定する。ここで吸着中または実装済みでれば、そ
のブロックを改めて実行する必要はないので、以下の処
理をスキップして工程４８に飛ぶ。また、ここで吸着中
でも実装済みでもなければ、そのブロックの実行が必要
と判断して工程４３に進む。工程４３では、図５のＮＣ
プログラムよりそのブロックで使用するＺ番号を読み取
り、また配列プログラムよりそのＺ番号における実装グ
ループの値を読み取る。工程４４では、その実装グルー
プと同じ実装グループに属するＺ番号を配列プログラム
より検索し、さらにその中で、現在実行しようとするＺ
番号の実装順序の値より小さい実装順序の値を有するＺ
番号を全て検索する。工程４５では、それらのＺ番号を
使用するブロック番号をＮＣプログラムより全て検索す
る。工程４６では、工程４５で検索されたブロックが全
て実装済みであるか否かを、図７のワーク領域を参照し
て判定する。ここでこれらのブロックが全て実装済みで
あるならば、実行しようとするブロックより先に実行す
べきブロックが存在しないと判断し、工程４７で電子部
品を吸着してそのブロックの実行を開始する。また、こ
こでこれらのブロックの中で実装済みでないものが存在
するならば、そのブロックを先に実行させるために、現
在実行しようとするブロックをスキップして工程４８に
進む。工程４８では、現在実行しようとしたブロック
が、ＮＣプログラムの中の最終ブロックであるか否かを
判定する。ここで最終ブロックでなければ、工程４９で
実行ブロックＮｏ．に１を加えて、次のブロックの処理
を行なうため工程４２に戻る。また、ここで最終ブロッ
クに達しているならば、工程５０においてＮＣプログラ
ムの全ブロックが実装済みまたは吸着中であるか否かを
判定する。ここで実装済みまたは吸着中でないブロック
が一つでも存在すれば、途中で実行をスキップしたブロ
ックがあるということになるので、工程４１に戻っても
う一度ＮＣプログラムの先頭から未実装のブロックを実
行していく。また、ここで全ブロックが実装済みまたは
吸着中であれば、工程５１で全ブロックが実装済みであ
るか否かを判断する。工程５１において全ブロックが実
装済みでなければ、実行中のブロックがあるということ
になるので、そのブロックが実装済みになるか、吸着異
常などによって実装キャンセルをなるかを見極めるた
め、処理を工程５０に戻す。そのブロックが実装キャン
セルになれば、ワーク領域において実装済みの欄がＮ、
かつ吸着中の欄もＮになるので工程４１に処理が戻り、
もう一度ＮＣプログラムの先頭から未実装のブロックを
実行していく。また、工程５１で全ブロックが実装済み
であれば、回路基板は完成したとみなして処理を終了す
る。以上で、図８における実装順序制御手段のアルゴリ
ズムは終了する。

【００３７】次に、もう一つの実装順序制御手段の例で
ある図９のアルゴリズムについて以下に説明する。

【００３８】まず、工程６１は図８の工程４１と同様で
あり、最初に実行するブロックＮｏ．を１に初期化す
る。次の工程６２も図８の工程４２と同様であり、その
ブロックが吸着中か、または実装済みかを図７のワーク
領域を参照して判定する。ここで吸着中または実装済み
であれば、そのブロックを改めて実行する必要はないの
で、以下の処理をスキップして工程６６に飛ぶ。また、
ここで吸着中でも実装済みでもなければ、そのブロック
の実行が必要と判断して工程６３に進む。工程６３で
は、図６のＮＣプログラムより、そのブロックの完了確
認の欄がＹかＮかを判定する。ここで完了確認の欄がＹ
であれば、そのブロックより以前のブロック、すなわち
そのブロックよりチイサイブロックＮｏ．のブロックを
先に実装してしまう必要があると判断する。そこで、工
程６４においてそのブロックより以前のブロックが全て
実装済みであるか否かを、ワーク領域を参照して判定す
る。ここで実装済みでないブロックが存在した場合は、
そのブロックを再実行するために処理を最初の工程６１
まで戻して、もう一度ＮＣプログラムの先頭から未実装
のブロックを実行していく。また、工程６３で完了確認
の欄がＮであった場合、および工程６４でそれ以前の全
ブロックが実装済みであった場合には、現在実行しよう
としているブロックは実行可能とみなして、工程６５で
電子部品を吸着してそのブロックの実行を開始する。こ
れに続く工程６６以降は、図８の工程４８以降と全く同
じ処理であり、回路基板の実装が全て完了したか否かを
判定する処理である。以上で、図９における実装順序制
御手段のアルゴリズムは終了する。

【００３９】

【発明の効果】本発明の請求項１によれば、小型電子部
品の上方に大型電子部品を重ねて配置するため、小型電
子部品を実装するためのスペースを回路基板上に確保す
る必要がなくなり、その分回路基板を小型化することが
できる。

【００４０】本発明の請求項２および請求項３によれ
ば、請求項１の回路基板において電子部品を重ねて実装
する部分の実装順序を、１台の部品実装装置により完全
に保証できるようになる。これにより、請求項１の回路
基板の実装を行なう場合に、新たな設備投資を不要にす
ることができてる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の請求項１の実施の形態における回路基
板を示す図

【図２】本発明の請求項２および３の実施の形態で用い
る部品実装装置の後方斜視図（部品実装手段）

【図３】本発明の請求項２および３の実施の形態で用い
る部品実装装置の前方斜視図（部品実装手段）

【図４】本発明の請求項２および３の説明に用いる回路
基板を示す図

【図５】本発明の請求項２および３で用いるデータ（実
装順序指定手段の一部）の第１の例を示す図

【図６】本発明の請求項２および３で用いるデータ（実
装順序指定手段の一部）の第２の例を示す図

【図７】本発明の請求項２および３の実施の形態で用い
るデータ（実装済み判定手段の一部）を示す図

【図８】本発明の請求項２および３における実装順序制
御手段の第１の例を示す図

【図９】本発明の請求項２および３における実装順序制
御手段の第２の例を示す図

【図１０】従来の技術の例を示す図

【符号の説明】

１回路基板２ａ小型電子部品３ａ大型電子部品１０〜２５部品実装手段の構成要素４１〜５１実装順序制御手段の第１の例における各処
理工程６１〜６９実装順序制御手段の第２の例における各処
理工程

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】回路基板に実装された電子部品の下部に
回路基板とのすきまが存在するような大型電子部品と、
大型電子部品の下部のすきまに収まる大きさの小型電子
部品とを用い、小型電子部品の上方に大型電子部品を重
ねて配置するようにした回路基板。
【請求項２】あらかじめ定められた手順に従って所定
の電子部品を回路基板上の所定の位置に実装する部品実
装手段と、実装される各々の電子部品について実装順序
の前後関係を指定する実装順序指定手段と、各々の電子
部品が実際に回路基板上に実装されたか否かを判定する
実装済み判定手段と、実装済み判定手段による判定結果
に基づき、実装順序指定手段で指定された通りの順序に
実装動作が行われるよう部品実装手段を制御する実装順
序制御手段により、電子部品を所定の順序で実装するよ
うにした部品実装方法。
【請求項３】請求項２における部品実装方法を用いた
部品実装装置。