JPH09205263A - Ｐｃｂ用金属基板の製作方法 - Google Patents
Ｐｃｂ用金属基板の製作方法Info
- Publication number
- JPH09205263A JPH09205263A JP9001071A JP107197A JPH09205263A JP H09205263 A JPH09205263 A JP H09205263A JP 9001071 A JP9001071 A JP 9001071A JP 107197 A JP107197 A JP 107197A JP H09205263 A JPH09205263 A JP H09205263A
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- JP
- Japan
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- insulating material
- metal substrate
- hole
- manufacturing
- substrate
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W15/00—Highly-doped buried regions of integrated devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W15/00—Highly-doped buried regions of integrated devices
- H10W15/01—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
- H05K3/445—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits having insulated holes or insulated via connections through the metal core
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＰＣＢ用金属基板の製作方法を提供する。
【解決手段】 本発明のＰＣＢ用金属基板の製作方法
は、金属基板にスルーホールを形成する過程と、絶縁物
質で前記スルーホールを充填してから真空ポンプにより
前記絶縁物質を吸入することにより前記スルーホールの
内壁に絶縁物質が残留して塗布されるようにする過程
と、金属基板の全面を絶縁物質で塗布する過程とを含
む。これにより、安価で優れたＰＣＢ用金属基板を容易
に製作することができる。
は、金属基板にスルーホールを形成する過程と、絶縁物
質で前記スルーホールを充填してから真空ポンプにより
前記絶縁物質を吸入することにより前記スルーホールの
内壁に絶縁物質が残留して塗布されるようにする過程
と、金属基板の全面を絶縁物質で塗布する過程とを含
む。これにより、安価で優れたＰＣＢ用金属基板を容易
に製作することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は金属基板の製作方法
に係り、特にチップキャリアまたはＰＣＢに使用される
基板として樹脂またはセラミックの代りに金属を使用し
て基板を製作する方法に関する。
に係り、特にチップキャリアまたはＰＣＢに使用される
基板として樹脂またはセラミックの代りに金属を使用し
て基板を製作する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、チップキャリア及びＰＣＢ用基板
は樹脂やセラミックで製作されている。周知のように、
樹脂やセラミックは絶縁性材料であるので絶縁処理が不
要であるという長所がある。即ち、半導体チップ等が搭
載される基板には電気的な接続のためスルーホールが形
成されるが、樹脂やセラミックよりなる基板ではスルー
ホールの形成後、絶縁物質を塗布する必要がない。
は樹脂やセラミックで製作されている。周知のように、
樹脂やセラミックは絶縁性材料であるので絶縁処理が不
要であるという長所がある。即ち、半導体チップ等が搭
載される基板には電気的な接続のためスルーホールが形
成されるが、樹脂やセラミックよりなる基板ではスルー
ホールの形成後、絶縁物質を塗布する必要がない。
【０００３】一般的なスルーホールの加工方法として、
樹脂基板の場合にはドリリングまたはパンチングによっ
て、セラミック基板の場合にはレーザ加工によってスル
ーホールが形成され、スルーホールはスルーホールを通
して基板の上下間が導通されるように導電性物質を用い
て処理される。
樹脂基板の場合にはドリリングまたはパンチングによっ
て、セラミック基板の場合にはレーザ加工によってスル
ーホールが形成され、スルーホールはスルーホールを通
して基板の上下間が導通されるように導電性物質を用い
て処理される。
【０００４】ところで、このような基板材料が樹脂から
作られる場合、主にポリイミッド系やフルオロ化合物ま
たはシリコン化合物等から作られるが、これらの材料は
一般に高価である。またこのような樹脂基板は、チップ
キャリアとして使用される場合、例えば耐蝕性や熱抵抗
率が低いといった問題があり得る。
作られる場合、主にポリイミッド系やフルオロ化合物ま
たはシリコン化合物等から作られるが、これらの材料は
一般に高価である。またこのような樹脂基板は、チップ
キャリアとして使用される場合、例えば耐蝕性や熱抵抗
率が低いといった問題があり得る。
【０００５】セラミック基板も前述した樹脂基板と同様
に一般に高価であり、熱抵抗率が多少優れているという
長所はあるが、加工が困難であり、例えばレーザ加工等
で処理する場合には加工費が多くかかるという短所があ
る。
に一般に高価であり、熱抵抗率が多少優れているという
長所はあるが、加工が困難であり、例えばレーザ加工等
で処理する場合には加工費が多くかかるという短所があ
る。
【０００６】このような短所を克服する１つの方法とし
て、金属材料で基板を製作するという方法がある。即
ち、金属は安価で加工が容易であり、熱的信頼性が高い
という長所を有している。しかし、金属を用いた基板の
製作では絶縁処理が別作業として必要であるという難点
がある。
て、金属材料で基板を製作するという方法がある。即
ち、金属は安価で加工が容易であり、熱的信頼性が高い
という長所を有している。しかし、金属を用いた基板の
製作では絶縁処理が別作業として必要であるという難点
がある。
【０００７】一般に、そのような絶縁処理作業は加工さ
れた金属基板に絶縁物質を塗布することにより行われて
いるが、特に金属基板のスルーホールに対する絶縁処理
は金属の性質上容易ではない。即ち、スルーホールの形
成及び絶縁物質の塗布は金属基板製作において最も重要
でありながら解決が困難な問題であった。
れた金属基板に絶縁物質を塗布することにより行われて
いるが、特に金属基板のスルーホールに対する絶縁処理
は金属の性質上容易ではない。即ち、スルーホールの形
成及び絶縁物質の塗布は金属基板製作において最も重要
でありながら解決が困難な問題であった。
【０００８】
【発明が解決しょうとする課題】本発明は前記のような
問題点を解決するため案出されたものであって、金属基
板のスルーホール形成及び絶縁物質の塗布を容易になし
うるＰＣＢ用金属基板の製作方法を提供することにその
目的がある。
問題点を解決するため案出されたものであって、金属基
板のスルーホール形成及び絶縁物質の塗布を容易になし
うるＰＣＢ用金属基板の製作方法を提供することにその
目的がある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明によるＰＣＢ用金属基板の製作方法は、金属基板
にスルーホールを形成する過程と、絶縁物質で前記スル
ーホールを充填する過程と、真空ポンプにより前記充填
された絶縁物質を吸入することにより前記スルーホール
の内壁に絶縁物質が残留して吸着することにより塗布さ
れるようにする過程と、残っている前記金属基板の表面
に絶縁物質を塗布する過程とを含むことを特徴とする。
本発明の他の実施例によれば、金属基板の全面に絶縁物
質を塗布する過程と、絶縁物質を塗布した前記金属基板
にスルーホールを形成する過程と、絶縁物質で前記スル
ーホールを充填する過程と、真空ポンプにより充填され
た絶縁物質を吸入することにより前記スルーホールの内
壁に絶縁物質が残留して吸着することにより塗布される
ようにする過程とを含むことを特徴とするＰＣＢ用金属
基板の製作方法が提供される。
本発明によるＰＣＢ用金属基板の製作方法は、金属基板
にスルーホールを形成する過程と、絶縁物質で前記スル
ーホールを充填する過程と、真空ポンプにより前記充填
された絶縁物質を吸入することにより前記スルーホール
の内壁に絶縁物質が残留して吸着することにより塗布さ
れるようにする過程と、残っている前記金属基板の表面
に絶縁物質を塗布する過程とを含むことを特徴とする。
本発明の他の実施例によれば、金属基板の全面に絶縁物
質を塗布する過程と、絶縁物質を塗布した前記金属基板
にスルーホールを形成する過程と、絶縁物質で前記スル
ーホールを充填する過程と、真空ポンプにより充填され
た絶縁物質を吸入することにより前記スルーホールの内
壁に絶縁物質が残留して吸着することにより塗布される
ようにする過程とを含むことを特徴とするＰＣＢ用金属
基板の製作方法が提供される。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面に基づき本発明
を詳しく説明する。
を詳しく説明する。
【００１１】図１には本発明の一実施例によるＰＣＢ用
金属基板の製作方法が示されている。まず、金属基板１
にスルーホール２を形成する（ステップ１００）。スル
ーホール２の形成は従来のエッチングまたはパンチング
などの方法により行われる。この際、エッチングの場合
にはスルーホール２の内壁を均等にエッチングすること
が望ましく、パンチングの場合にはスルーホール２の縁
部にバリ（burr）が形成されないように配慮が必要であ
る。不均等なエッチングやバリの形成は、以後の絶縁物
質の塗布に対し障害となる恐れがある。
金属基板の製作方法が示されている。まず、金属基板１
にスルーホール２を形成する（ステップ１００）。スル
ーホール２の形成は従来のエッチングまたはパンチング
などの方法により行われる。この際、エッチングの場合
にはスルーホール２の内壁を均等にエッチングすること
が望ましく、パンチングの場合にはスルーホール２の縁
部にバリ（burr）が形成されないように配慮が必要であ
る。不均等なエッチングやバリの形成は、以後の絶縁物
質の塗布に対し障害となる恐れがある。
【００１２】スルーホール２を形成した後、絶縁物質３
をスルーホール２の内壁に塗布する（ステップ１１
０）。本発明の特徴によれば、絶縁物質３をスルーホー
ル２に充填した後、真空ポンプを用いてスルーホール２
の絶縁物質３を吸入するが、このときスルーホール２の
内壁に絶縁物質３の一部が吸着して残留することによっ
て絶縁物質３のスルーホール内壁への塗布がなされる。
塗布した絶縁物質３は一定時間養生させる。次いで、ス
テップ１２０で、残っている金属基板１の表面に絶縁物
質３′を塗布して養生させることによりＰＣＢ用基板を
完成する。本発明の他の実施例を図２に示す。図２に示
されているように、まず金属基板１の全体に絶縁物質５
を塗布して養生させる（ステップ２００）。次いで、ス
テップ２１０でスルーホール６を形成するが、この際ス
ルーホール６はレーザを用いて形成することが望まし
い。
をスルーホール２の内壁に塗布する（ステップ１１
０）。本発明の特徴によれば、絶縁物質３をスルーホー
ル２に充填した後、真空ポンプを用いてスルーホール２
の絶縁物質３を吸入するが、このときスルーホール２の
内壁に絶縁物質３の一部が吸着して残留することによっ
て絶縁物質３のスルーホール内壁への塗布がなされる。
塗布した絶縁物質３は一定時間養生させる。次いで、ス
テップ１２０で、残っている金属基板１の表面に絶縁物
質３′を塗布して養生させることによりＰＣＢ用基板を
完成する。本発明の他の実施例を図２に示す。図２に示
されているように、まず金属基板１の全体に絶縁物質５
を塗布して養生させる（ステップ２００）。次いで、ス
テップ２１０でスルーホール６を形成するが、この際ス
ルーホール６はレーザを用いて形成することが望まし
い。
【００１３】スルーホール６を形成した後、スルーホー
ル６内に絶縁物質５′を充填して前述したように真空ポ
ンプで絶縁物質５′を吸入することにより、スルーホー
ル６の内壁に絶縁物質５′が残留して塗布されるように
する（ステップ２２０）。塗布した絶縁物質５′を一定
時間養生させて基板製作を完了する。
ル６内に絶縁物質５′を充填して前述したように真空ポ
ンプで絶縁物質５′を吸入することにより、スルーホー
ル６の内壁に絶縁物質５′が残留して塗布されるように
する（ステップ２２０）。塗布した絶縁物質５′を一定
時間養生させて基板製作を完了する。
【００１４】この方法ではレーザを用いることにより精
密なスルーホールが加工でき、前述した図１の方法で発
生する恐れのある不均等なエッチングやバリの形成を防
止し得るという長所がある。
密なスルーホールが加工でき、前述した図１の方法で発
生する恐れのある不均等なエッチングやバリの形成を防
止し得るという長所がある。
【００１５】
【発明の効果】前述したように本発明によるＰＣＢ用金
属基板の製作方法によって、スルーホールの形成及び絶
縁物質の塗布を容易に行うことができ、より安価で優れ
た金属基板を製作することができる。
属基板の製作方法によって、スルーホールの形成及び絶
縁物質の塗布を容易に行うことができ、より安価で優れ
た金属基板を製作することができる。
【００１６】本発明を特定の図面及び実施例に基づき説
明したが、本発明の範囲内で多様な変形例が可能である
ことは勿論である。
明したが、本発明の範囲内で多様な変形例が可能である
ことは勿論である。
【図１】本発明の一実施例によるＰＣＢ用金属基板の製
作方法を説明するための図面である。
作方法を説明するための図面である。
【図２】本発明の他の実施例によるＰＣＢ用金属基板の
製作方法を説明するための図面である。
製作方法を説明するための図面である。
１ 金属基板 ２ スルーホール ３ 絶縁物質 ３′ 絶縁物質 ５ 絶縁物質 ５′ 絶縁物質 ６ スルーホール
Claims (6)
- 【請求項１】 金属基板にスルーホールを形成する過
程と、 絶縁物質で前記スルーホールを充填する過程と、 真空ポンプにより前記充填された絶縁物質を吸入するこ
とにより前記スルーホールの内壁に絶縁物質が残留して
吸着することにより塗布されるようにする過程と、 残っている前記金属基板の表面に絶縁物質を塗布する過
程とを含むことを特徴とするＰＣＢ用金属基板の製作方
法。 - 【請求項２】 前記金属基板のスルーホールはエッチ
ングまたはパンチングにより形成されることを特徴とす
る請求項１に記載のＰＣＢ用金属基板の製作方法。 - 【請求項３】 前記絶縁物質を養生する過程をさらに
含むことを特徴とする請求項１に記載のＰＣＢ用金属基
板の製作方法。 - 【請求項４】 金属基板の全面に絶縁物質を塗布する
過程と、 絶縁物質を塗布した前記金属基板にスルーホールを形成
する過程と、 絶縁物質で前記スルーホールを充填する過程と、 真空ポンプにより充填された絶縁物質を吸入することに
より前記スルーホールの内壁に絶縁物質が残留して吸着
することにより塗布されるようにする過程とを含むこと
を特徴とするＰＣＢ用金属基板の製作方法。 - 【請求項５】 前記金属基板のスルーホールはレーザ
加工で形成されることを特徴とする請求項４に記載のＰ
ＣＢ用金属基板の製作方法。 - 【請求項６】 前記絶縁物質を養生する過程をさらに
含むことを特徴とする請求項４に記載のＰＣＢ用金属基
板の製作方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1996-1041 | 1996-01-18 | ||
| KR1019960001041A KR0176436B1 (ko) | 1996-01-18 | 1996-01-18 | 금속 기판의 제작 방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09205263A true JPH09205263A (ja) | 1997-08-05 |
Family
ID=19449708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9001071A Pending JPH09205263A (ja) | 1996-01-18 | 1997-01-08 | Ｐｃｂ用金属基板の製作方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09205263A (ja) |
| KR (1) | KR0176436B1 (ja) |
| CN (1) | CN1159133A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102076165A (zh) * | 2011-01-30 | 2011-05-25 | 乐健线路板（珠海）有限公司 | 双层高散热夹芯金属基印刷电路板 |
| CN109587953A (zh) * | 2018-12-12 | 2019-04-05 | 东莞市若美电子科技有限公司 | 厚铜铜基板蚀孔工艺 |
-
1996
- 1996-01-18 KR KR1019960001041A patent/KR0176436B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-01-08 JP JP9001071A patent/JPH09205263A/ja active Pending
- 1997-01-18 CN CN97101827A patent/CN1159133A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR0176436B1 (ko) | 1999-04-15 |
| KR970060445A (ko) | 1997-08-12 |
| CN1159133A (zh) | 1997-09-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060815 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070213 |