JPH09213769A - 半導体ウェハの搬送装置 - Google Patents
半導体ウェハの搬送装置Info
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- JPH09213769A JPH09213769A JP8050710A JP5071096A JPH09213769A JP H09213769 A JPH09213769 A JP H09213769A JP 8050710 A JP8050710 A JP 8050710A JP 5071096 A JP5071096 A JP 5071096A JP H09213769 A JPH09213769 A JP H09213769A
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- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/141—Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単な構造のウェハステージにより、半導体
ウェハの載置における位置決めを確実にすると共に、回
転中の半導体ウェハを確実に保持し、さらに、口径の異
なる半導体ウェハに対しても一種類のウェハステージで
柔軟に対応できる半導体ウェハの搬送装置を提供する。 【解決手段】 搬送装置をウェハキャリア３０を載置す
るキャリアステーション３と、半導体ウェハ５を搬送す
る搬送アーム２と、半導体ウェハ５を載置するウェハス
テージ１により構成する。ウェハステージ１を支持軸１
１と４本の保持腕１２により構成する。支持軸１１を水
平方向に回転すると共に昇降可能に設ける。それぞれの
保持腕１２を斜め上方に向けて湾曲して設ける。
ウェハの載置における位置決めを確実にすると共に、回
転中の半導体ウェハを確実に保持し、さらに、口径の異
なる半導体ウェハに対しても一種類のウェハステージで
柔軟に対応できる半導体ウェハの搬送装置を提供する。 【解決手段】 搬送装置をウェハキャリア３０を載置す
るキャリアステーション３と、半導体ウェハ５を搬送す
る搬送アーム２と、半導体ウェハ５を載置するウェハス
テージ１により構成する。ウェハステージ１を支持軸１
１と４本の保持腕１２により構成する。支持軸１１を水
平方向に回転すると共に昇降可能に設ける。それぞれの
保持腕１２を斜め上方に向けて湾曲して設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する分野】本発明は、加工が終了した半導体
ウェハの検査において、ウェハキャリアから半導体ウェ
ハを抜き取り検査装置に搬送する、または検査を終了し
た半導体ウェハをウェハキャリアに装填する半導体ウェ
ハの搬送装置に関するものである。
ウェハの検査において、ウェハキャリアから半導体ウェ
ハを抜き取り検査装置に搬送する、または検査を終了し
た半導体ウェハをウェハキャリアに装填する半導体ウェ
ハの搬送装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】加工が終了した半導体ウェハの表面検査
において、近年、人件費の削減、スループットの向上な
どを目的として自動化が進み、ウェハキャリアから半導
体ウェハを抜き取り検査装置に搬送する、または検査を
終了した半導体ウェハをウェハキャリアに装填する搬送
装置が多く開発されている。これらは例えば図７に示す
ように、昇降可能に設けられウェハキャリア３０を載置
するキャリアステーション３ａと、半導体ウェハ５を搬
送する搬送アーム２ａと、水平方向に回転可能に設けら
れ半導体ウェハ５を載置するウェハステージ８と、ウェ
ハステージ８の周辺に設けられ半導体ウェハ５の位置決
めをするガイド９とから構成されている。このウェハス
テージ８へ半導体ウェハ５を載置する際は、その位置決
めをガイド９により行い、ウェハステージ８の外周部に
複数設けられた突起８１の上に載置される。
において、近年、人件費の削減、スループットの向上な
どを目的として自動化が進み、ウェハキャリアから半導
体ウェハを抜き取り検査装置に搬送する、または検査を
終了した半導体ウェハをウェハキャリアに装填する搬送
装置が多く開発されている。これらは例えば図７に示す
ように、昇降可能に設けられウェハキャリア３０を載置
するキャリアステーション３ａと、半導体ウェハ５を搬
送する搬送アーム２ａと、水平方向に回転可能に設けら
れ半導体ウェハ５を載置するウェハステージ８と、ウェ
ハステージ８の周辺に設けられ半導体ウェハ５の位置決
めをするガイド９とから構成されている。このウェハス
テージ８へ半導体ウェハ５を載置する際は、その位置決
めをガイド９により行い、ウェハステージ８の外周部に
複数設けられた突起８１の上に載置される。
【０００３】ところが、キャリア３０に装填されている
半導体ウェハ５、または他の搬送装置（図示せず）から
ウェハステージ８に載置された半導体ウェハ５には僅か
な位置ずれが生じることがあり、この位置ずれによりウ
ェハステージ８から落下する不具合が発生する。
半導体ウェハ５、または他の搬送装置（図示せず）から
ウェハステージ８に載置された半導体ウェハ５には僅か
な位置ずれが生じることがあり、この位置ずれによりウ
ェハステージ８から落下する不具合が発生する。
【０００４】特に、半導体ウェハの大口径化に伴う回転
運動の慣性よるこの位置ずれへの影響が大きくなるた
め、これを改善するものとして、特開平７−２７３１７
１号公報に示された「円盤状物体の取扱装置」が提案さ
れている。これは、回転するウェハステージに、載置す
る半導体ウェハの位置決めをするセンタリングガイドの
シューと、半導体ウェハの底面を吸着する吸着台を設け
ることにより、半導体ウェハをステージに吸着し、回転
中の半導体ウェハが動かないように確実に保持するよう
にしたものである。
運動の慣性よるこの位置ずれへの影響が大きくなるた
め、これを改善するものとして、特開平７−２７３１７
１号公報に示された「円盤状物体の取扱装置」が提案さ
れている。これは、回転するウェハステージに、載置す
る半導体ウェハの位置決めをするセンタリングガイドの
シューと、半導体ウェハの底面を吸着する吸着台を設け
ることにより、半導体ウェハをステージに吸着し、回転
中の半導体ウェハが動かないように確実に保持するよう
にしたものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
「円盤状物体の取扱装置」では、回転中の半導体ウェハ
が動かないように確実にステージ上に保持されるもの
の、そのステージの構造は複雑なものとならざるを得な
く、装置が大型化し且つ高価になるという問題点があっ
た。また、口径の異なる半導体ウェハを搬送する際は、
その半導体ウェハの口径に応じたステージに交換する
か、または半導体ウェハの口径に応じた台数の搬送装置
を装備する必要があるという問題点があった。本発明
は、上記問題に鑑みてなされたもので、簡単な構造のウ
ェハステージにより、半導体ウェハの載置における位置
決めを確実にすると共に、回転中の半導体ウェハを確実
に保持し、さらに、口径の異なる半導体ウェハに対して
も一種類のウェハステージで柔軟に対応できる半導体ウ
ェハの搬送装置を提供することを目的とするものであ
る。
「円盤状物体の取扱装置」では、回転中の半導体ウェハ
が動かないように確実にステージ上に保持されるもの
の、そのステージの構造は複雑なものとならざるを得な
く、装置が大型化し且つ高価になるという問題点があっ
た。また、口径の異なる半導体ウェハを搬送する際は、
その半導体ウェハの口径に応じたステージに交換する
か、または半導体ウェハの口径に応じた台数の搬送装置
を装備する必要があるという問題点があった。本発明
は、上記問題に鑑みてなされたもので、簡単な構造のウ
ェハステージにより、半導体ウェハの載置における位置
決めを確実にすると共に、回転中の半導体ウェハを確実
に保持し、さらに、口径の異なる半導体ウェハに対して
も一種類のウェハステージで柔軟に対応できる半導体ウ
ェハの搬送装置を提供することを目的とするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このため本発明では、昇
降可能に設けられウェハキャリアを載置するキャリアス
テーションと、半導体ウェハを搬送する搬送アームと、
水平方向に回転可能に設けられ半導体ウェハを載置する
ウェハステージとからなる半導体ウェハの搬送装置にお
いて、前記ウェハステージを、水平方向に回転すると共
に昇降可能に設けられた支持軸と、該支持軸の頂部にこ
の支持軸を中心として放射状に斜め上方に向けて形成さ
れた少なくとも３本の保持腕とで構成し、前記ウェハス
テージが前記搬送アームと同調して昇降及び回転をする
ことにより、前記搬送アームによる半導体ウェハの載置
及び取り上げを行うようにしたものである。
降可能に設けられウェハキャリアを載置するキャリアス
テーションと、半導体ウェハを搬送する搬送アームと、
水平方向に回転可能に設けられ半導体ウェハを載置する
ウェハステージとからなる半導体ウェハの搬送装置にお
いて、前記ウェハステージを、水平方向に回転すると共
に昇降可能に設けられた支持軸と、該支持軸の頂部にこ
の支持軸を中心として放射状に斜め上方に向けて形成さ
れた少なくとも３本の保持腕とで構成し、前記ウェハス
テージが前記搬送アームと同調して昇降及び回転をする
ことにより、前記搬送アームによる半導体ウェハの載置
及び取り上げを行うようにしたものである。
【０００７】また、昇降可能に設けられウェハキャリア
を載置するキャリアステーションと、半導体ウェハを搬
送する搬送アームと、水平方向に回転可能に設けられ半
導体ウェハを載置するウェハステージと、該ウェハステ
ージに載置された半導体ウェハのオリフラの位置を感知
するセンサーとからなる半導体ウェハの搬送装置におい
て、前記ウェハステージを、水平方向に回転すると共に
昇降可能に設けられた支持軸と、該支持軸の頂部にこの
支持軸を中心として放射状に斜め上方に向けて形成され
た少なくとも４本の保持腕とで構成し、前記ウェハステ
ージが前記搬送アームと同調して昇降及び回転をするこ
とにより、半導体ウェハのオリフラ位置を一定にして前
記キャリアウェハ内に装填できるようにしたものであ
る。
を載置するキャリアステーションと、半導体ウェハを搬
送する搬送アームと、水平方向に回転可能に設けられ半
導体ウェハを載置するウェハステージと、該ウェハステ
ージに載置された半導体ウェハのオリフラの位置を感知
するセンサーとからなる半導体ウェハの搬送装置におい
て、前記ウェハステージを、水平方向に回転すると共に
昇降可能に設けられた支持軸と、該支持軸の頂部にこの
支持軸を中心として放射状に斜め上方に向けて形成され
た少なくとも４本の保持腕とで構成し、前記ウェハステ
ージが前記搬送アームと同調して昇降及び回転をするこ
とにより、半導体ウェハのオリフラ位置を一定にして前
記キャリアウェハ内に装填できるようにしたものであ
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１は本発明に係る半導体ウェハ
の搬送装置の斜視図、図２は搬送装置のウェハステージ
の部分斜視図、図３は搬送装置のウェハステージと搬送
アームの作動を示す部分側面図である。
に基づいて説明する。図１は本発明に係る半導体ウェハ
の搬送装置の斜視図、図２は搬送装置のウェハステージ
の部分斜視図、図３は搬送装置のウェハステージと搬送
アームの作動を示す部分側面図である。
【０００９】図１に示すように、本実施の形態の搬送装
置は、昇降可能に設けられウェハキャリア３０を載置す
るキャリアステーション３と、伸縮可能に設けられ半導
体ウェハ５を搬送する搬送アーム２と、水平方向に回転
可能に設けられ半導体ウェハ５を載置するウェハステー
ジ１と、ウェハステージ１に載置された半導体ウェハ５
のオリフラの位置を感知するセンサー４により構成され
ている。また、搬送アム２の先端には真空チャック２１
が設けられ、半導体ウェハ５の底面を吸着する。
置は、昇降可能に設けられウェハキャリア３０を載置す
るキャリアステーション３と、伸縮可能に設けられ半導
体ウェハ５を搬送する搬送アーム２と、水平方向に回転
可能に設けられ半導体ウェハ５を載置するウェハステー
ジ１と、ウェハステージ１に載置された半導体ウェハ５
のオリフラの位置を感知するセンサー４により構成され
ている。また、搬送アム２の先端には真空チャック２１
が設けられ、半導体ウェハ５の底面を吸着する。
【００１０】図２に示すように、ウェハステージ１は、
水平方向に回転すると共に昇降可能に設けられた支持軸
１１と、この支持軸１１を中心としてその頂部に放射状
に設けられた４本の保持腕１２からなり、それぞれの保
持腕１２は斜め上方に向けて湾曲して設けられている。
水平方向に回転すると共に昇降可能に設けられた支持軸
１１と、この支持軸１１を中心としてその頂部に放射状
に設けられた４本の保持腕１２からなり、それぞれの保
持腕１２は斜め上方に向けて湾曲して設けられている。
【００１１】図１に示すように、ウェハステージ１の回
転面の外側にはセンサー４が設けられ、回転する半導体
ウェハ５のオリフラ５１の位置を感知し、オリフラ５１
の位置が常に一定になるようにウェハステージ１の回転
を停止させた後に、搬送アーム２が半導体ウェハ５を取
り上げてキャリアウェハ３０に装填することにより、そ
れぞれの半導体ウェハ５のオリフラ５１の方向がキャリ
アウェハ３０内で一定になるように収納される。
転面の外側にはセンサー４が設けられ、回転する半導体
ウェハ５のオリフラ５１の位置を感知し、オリフラ５１
の位置が常に一定になるようにウェハステージ１の回転
を停止させた後に、搬送アーム２が半導体ウェハ５を取
り上げてキャリアウェハ３０に装填することにより、そ
れぞれの半導体ウェハ５のオリフラ５１の方向がキャリ
アウェハ３０内で一定になるように収納される。
【００１２】ここで、ウェハステージ１と搬送アーム２
の作動について説明する。ウェハステージ１は搬送アー
ム２の伸縮と同調して昇降及び回転をするように制御さ
れる。すなわち、図３（ａ）に示すように半導体ウェハ
５をウェハステージ１に載置する際は、搬送アーム２が
延びてウェハステージ１の上に移動した後に、図３
（ｂ）に示すようにウェハステージ１が上昇することに
より、半導体ウェハ５の周縁部がそれぞれの保持腕１２
の中間上面に当接すると同時に、真空チャック２１（図
１参照）による半導体ウェハ５の吸着を停止すことよ
り、半導体ウェハ５はウェハステージ１の上に載置され
る。また、反対に半導体ウェハ５をウェハステージ１か
ら取り上げる際は、図３（ｂ）に示すようにウェハステ
ージ１が上昇した後に搬送アーム２が延びて半導体ウェ
ハ５の下に入り込み、その後図３（ａ）に示すようにウ
ェハステージ１が降下し半導体ウェハ５の底面が搬送ア
ーム２に当接すると同時に、真空チャック２１（図１参
照）が半導体ウェハ５を吸着することによりウェハステ
ージ１から取り上げる。
の作動について説明する。ウェハステージ１は搬送アー
ム２の伸縮と同調して昇降及び回転をするように制御さ
れる。すなわち、図３（ａ）に示すように半導体ウェハ
５をウェハステージ１に載置する際は、搬送アーム２が
延びてウェハステージ１の上に移動した後に、図３
（ｂ）に示すようにウェハステージ１が上昇することに
より、半導体ウェハ５の周縁部がそれぞれの保持腕１２
の中間上面に当接すると同時に、真空チャック２１（図
１参照）による半導体ウェハ５の吸着を停止すことよ
り、半導体ウェハ５はウェハステージ１の上に載置され
る。また、反対に半導体ウェハ５をウェハステージ１か
ら取り上げる際は、図３（ｂ）に示すようにウェハステ
ージ１が上昇した後に搬送アーム２が延びて半導体ウェ
ハ５の下に入り込み、その後図３（ａ）に示すようにウ
ェハステージ１が降下し半導体ウェハ５の底面が搬送ア
ーム２に当接すると同時に、真空チャック２１（図１参
照）が半導体ウェハ５を吸着することによりウェハステ
ージ１から取り上げる。
【００１３】したがって、図２に示すように、ウェハス
テージ１に載置された半導体ウェハ５は、その周縁部が
それぞれの保持腕１２の中間部上面に当接することによ
り、ウェハステージ１に４点で確実に保持される。ま
た、半導体ウェハ５を回転する場合においても、半導体
ウェハ５はそれぞれの保持腕１２により四方から保持さ
れており、その回転運動の慣性により水平方向に動くこ
とはない。さらに、オリフラ５１の位置が１つの保持腕
１２に面した場合でも、他の３本の保持腕１２により保
持される。
テージ１に載置された半導体ウェハ５は、その周縁部が
それぞれの保持腕１２の中間部上面に当接することによ
り、ウェハステージ１に４点で確実に保持される。ま
た、半導体ウェハ５を回転する場合においても、半導体
ウェハ５はそれぞれの保持腕１２により四方から保持さ
れており、その回転運動の慣性により水平方向に動くこ
とはない。さらに、オリフラ５１の位置が１つの保持腕
１２に面した場合でも、他の３本の保持腕１２により保
持される。
【００１４】
【実施例】次に各実施例を図面に基づき説明する。 実施例１ 図４は実施例１の搬送装置のウェハステージの部分斜視
図、図５はＡ−Ａ線における部分拡大断面図である。
図、図５はＡ−Ａ線における部分拡大断面図である。
【００１５】図４に示すように、実施例１の搬送装置の
ウェハステージ６は、支持軸６１と４本の保持腕６２と
からなり、異なる口径の半導体ウェハ５ａ、５ｂを載置
できるように設けられている。それぞれの保持腕６２と
半導体ウェハ５ａ、５ｂとのそれぞれの当接部分には、
凹部６３、６４が設けられている。
ウェハステージ６は、支持軸６１と４本の保持腕６２と
からなり、異なる口径の半導体ウェハ５ａ、５ｂを載置
できるように設けられている。それぞれの保持腕６２と
半導体ウェハ５ａ、５ｂとのそれぞれの当接部分には、
凹部６３、６４が設けられている。
【００１６】図５に示すように、凹部６３、６４は、そ
れぞれ僅かに外側に傾斜した外周面６３ａ、６４ａと、
略水平な載置面６３ｂ、６４ｂとからなり、半導体ウェ
ハ５ａ、５ｂの外縁部がこれらの凹部６３、６４に収ま
りやすいようにされている。したがって、半導体ウェハ
５ａ、５ｂを載置する際に、僅かな位置ずれがあって
も、これらの凹部６３、６４により確実な位置決めがで
きる。
れぞれ僅かに外側に傾斜した外周面６３ａ、６４ａと、
略水平な載置面６３ｂ、６４ｂとからなり、半導体ウェ
ハ５ａ、５ｂの外縁部がこれらの凹部６３、６４に収ま
りやすいようにされている。したがって、半導体ウェハ
５ａ、５ｂを載置する際に、僅かな位置ずれがあって
も、これらの凹部６３、６４により確実な位置決めがで
きる。
【００１７】実施例２ 図６は実施例２の搬送装置のウェハステージの部分側断
面図である。図６に示すように、実施例２の搬送装置の
ウェハステージ７の保持軸７２には、その表面に弾力性
を有する樹脂製のカバー７３が設けられている。このカ
バー７３により、半導体ウェハ５ｃをウェハステージ７
に載置した際、その当接面における衝撃を和らげること
ができる。
面図である。図６に示すように、実施例２の搬送装置の
ウェハステージ７の保持軸７２には、その表面に弾力性
を有する樹脂製のカバー７３が設けられている。このカ
バー７３により、半導体ウェハ５ｃをウェハステージ７
に載置した際、その当接面における衝撃を和らげること
ができる。
【００１８】実施例３ 図７は実施例３の搬送装置のウェハステージの部分側断
面図である。図７に示すように、実施例３のウェハステ
ージ６５には、実施例１のウェハステージ６と同様に凹
部６６、６７が設けられ、その周辺部が樹脂でコーティ
ングされている。半導体ウェハ５ａを載置する際に僅か
な位置ずれがあっても、このコーティング表面６８が滑
り易いため、より確実に位置決めをできる。
面図である。図７に示すように、実施例３のウェハステ
ージ６５には、実施例１のウェハステージ６と同様に凹
部６６、６７が設けられ、その周辺部が樹脂でコーティ
ングされている。半導体ウェハ５ａを載置する際に僅か
な位置ずれがあっても、このコーティング表面６８が滑
り易いため、より確実に位置決めをできる。
【００１９】尚、上記のカバー７３やコーティング表面
６８の材質としては、その弾力性と半導体ウェハへの汚
染を考慮しポリ四フッ化エチレンやポリ三フッ化塩化エ
チレン等の樹脂が好適である。
６８の材質としては、その弾力性と半導体ウェハへの汚
染を考慮しポリ四フッ化エチレンやポリ三フッ化塩化エ
チレン等の樹脂が好適である。
【００２０】
【発明の効果】本発明では以上のように構成したので、
簡単な構造のウェハステージにより下記の優れた効果が
ある。 （１）半導体ウェハがウェハステージに載置される前に
位置ずれがあった場合でも、落下事故が発生することは
ない。 （２）半導体ウェハの載置における位置決めを確実にす
る。 （３）回転中の半導体ウェハを確実に保持し、位置ずれ
や落下を防止できる。 （４）口径の異なる半導体ウェハに対しても一種類のウ
ェハステージで柔軟に対応できるできる。
簡単な構造のウェハステージにより下記の優れた効果が
ある。 （１）半導体ウェハがウェハステージに載置される前に
位置ずれがあった場合でも、落下事故が発生することは
ない。 （２）半導体ウェハの載置における位置決めを確実にす
る。 （３）回転中の半導体ウェハを確実に保持し、位置ずれ
や落下を防止できる。 （４）口径の異なる半導体ウェハに対しても一種類のウ
ェハステージで柔軟に対応できるできる。
【図１】本発明に係る半導体ウェハの搬送装置の斜視図
ある。
ある。
【図２】搬送装置のウェハステージの部分斜視図であ
る。
る。
【図３】搬送装置のウェハステージと搬送アームの作動
を示す部分側面図である。
を示す部分側面図である。
【図４】実施例１の搬送装置のウェハステージの部分斜
視図である。
視図である。
【図５】Ａ−Ａ線における部分拡大断面図である。
【図６】実施例２の搬送装置のウェハステージの部分側
断面図である。
断面図である。
【図７】実施例３の搬送装置のウェハステージの部分側
断面図である。
断面図である。
【図８】従来技術の搬送装置の斜視図である。
１・・・・・・ウェハステージ １１・・・・支持軸 １２・・・・保持腕 ２・・・・・・搬送アーム ３・・・・・・キャリアステーション ３０・・・・ウェハキャリア ４・・・・・・センサー ５・・・・・・半導体ウェハ ５１・・・・オリフラ
Claims (6)
- 【請求項１】 昇降可能に設けられウェハキャリアを載
置するキャリアステーションと、半導体ウェハを搬送す
る搬送アームと、、水平方向に回転可能に設けられ半導
体ウェハを載置するウェハステージとからなる半導体ウ
ェハの搬送装置において、前記ウェハステージを、水平
方向に回転すると共に昇降可能に設けられた支持軸と、
該支持軸の頂部にこの支持軸を中心として放射状に斜め
上方に向けて形成された少なくとも３本の保持腕とで構
成し、前記ウェハステージが前記搬送アームと同調して
昇降及び回転をすることにより、前記搬送アームによる
半導体ウェハの載置及び取り上げを行うようにしたこと
を特徴とする半導体ウェハの搬送装置。 - 【請求項２】 昇降可能に設けられウェハキャリアを載
置するキャリアステーションと、半導体ウェハを搬送す
る搬送アームと、水平方向に回転可能に設けられ半導体
ウェハを載置するウェハステージと、該ウェハステージ
に載置された半導体ウェハのオリフラの位置を感知する
センサーとからなる半導体ウェハの搬送装置において、
前記ウェハステージを、水平方向に回転すると共に昇降
可能に設けられた支持軸と、該支持軸の頂部にこの支持
軸を中心として放射状に斜め上方に向けて形成された少
なくとも４本の保持腕とで構成し、前記ウェハステージ
が前記搬送アームと同調して昇降及び回転をすることに
より、半導体ウェハのオリフラ位置を一定にして前記キ
ャリアウェハ内に装填できるようにしたことを特徴とす
る半導体ウェハの搬送装置。 - 【請求項３】 それぞれの保持腕の上面上の支持軸の中
心から等距離にある位置に、半導体ウェハの周縁部が当
接する凹部を設け、該凹部がそれぞれ外側に傾斜した外
周面と、略水平な載置面からなるように設けたことを特
徴とする請求項１または請求項２記載の半導体ウェハの
搬送装置。 - 【請求項４】 それぞれの保持腕に口径が異なる半導体
ウェハに対応した複数の凹部を設けたことを特徴とする
請求項３記載の半導体ウェハの搬送装置。 - 【請求項５】 それぞれの保持腕の表面が弾力性を有す
る樹脂性カバーにより覆われていることを特徴とする請
求項１または請求項２記載の半導体ウェハの搬送装置。 - 【請求項６】 それぞれの保持腕の少なくとも凹部が樹
脂コーティングされていることを特徴とする請求項３ま
たは請求項４記載の半導体ウェハの搬送装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8050710A JPH09213769A (ja) | 1996-01-31 | 1996-01-31 | 半導体ウェハの搬送装置 |
| TW085115129A TW306904B (en) | 1996-01-31 | 1996-12-06 | The transportation apparatus of semiconductor wafer |
| US08/791,579 US5885054A (en) | 1996-01-31 | 1997-01-31 | Carrying device for semiconductor wafers |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8050710A JPH09213769A (ja) | 1996-01-31 | 1996-01-31 | 半導体ウェハの搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09213769A true JPH09213769A (ja) | 1997-08-15 |
Family
ID=12866460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8050710A Pending JPH09213769A (ja) | 1996-01-31 | 1996-01-31 | 半導体ウェハの搬送装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
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| JP (1) | JPH09213769A (ja) |
| TW (1) | TW306904B (ja) |
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-
1996
- 1996-01-31 JP JP8050710A patent/JPH09213769A/ja active Pending
- 1996-12-06 TW TW085115129A patent/TW306904B/zh active
-
1997
- 1997-01-31 US US08/791,579 patent/US5885054A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5885054A (en) | 1999-03-23 |
| TW306904B (en) | 1997-06-01 |
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