JPH0922850A - 電子部品の外部電極形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 チップ部品に対するペースト付着を安定して
行える電子部品の外部電極形成方法を提供する。 【構成】 部品支持体１に支持された状態のままでチッ
プ部品Ｃの一端部に電極ペーストＰを付着させると共
に、該チップ部品Ｃを部品移送体６によって同姿勢のま
ま取り出して該チップ部品Ｃの他端部に電極ペーストＰ
を付着させるようにしているので、従来のように部品収
納孔内でチップ部品Ｃを移動させる必要がなく、該移動
に伴う部品傾きを防止してチップ部品Ｃに対するペース
ト付着を安定して行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、チップ部品の対向部位
各々に外部電極を形成する電子部品の外部電極形成方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】チップ部品の両端部に外部電極を形成す
る方法としては、弾性体に多数の部品収納孔を形成して
なるプレートを用い、該プレートの各部品収納孔にチッ
プ部品を押し込み弾性的に保持させてその一端部をプレ
ートから突出させ、プレートから突出するチップ部品の
一端部をペースト付着台に一括で押し付けて電極ペース
トを付着させこれを乾燥させた後、チップ部品を収納孔
内で移動させてその他端部をプレートから突出させ、プ
レートから突出するチップ部品の他端部をペースト付着
台に一括で押し付けて電極ペーストを付着させこれを乾
燥させる方法が知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の外部電極形
成方法では、ペースト付着の前段階で部品収納孔に保持
されている部品を該部品収納孔内で移動させてその端部
を突出させる必要があるため、該移動時に受ける抵抗に
よってチップ部品に傾きが生じ易い。つまり、傾いた状
態のチップ部品に対しては所期のペースト付着寸法及び
形態が得られず、該チップ部品は不良品となってしま
う。

【０００４】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、チップ部品に対するペー
スト付着を安定して行える電子部品の外部電極形成方法
を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明は、チップ部品の対向部位各々に電
極ペーストを付着させて外部電極を形成する電子部品の
外部電極形成方法において、チップ部品を一方の部位が
突出した状態で支持可能な多数の凹部を備えた部品支持
体を用い、チップ部品を部品支持体の凹部に挿入して一
方の部位が突出した状態で支持させ、該支持状態のまま
でチップ部品の一方の部位に電極ペーストを付着し乾燥
させた後、部品支持体に支持されるチップ部品を部品移
送体によって同姿勢のまま取り出し該チップ部品の他方
の部位に電極ペーストを付着し乾燥させる、ことを特徴
としている。

【０００６】

【作用】請求項１の発明では、チップ部品を部品支持体
の凹部に挿入して一方の部位が突出した状態で支持さ
せ、該支持状態のままでチップ部品の一方の部位に電極
ペーストを付着し乾燥させた後、部品支持体に支持され
るチップ部品を部品移送体によって同姿勢のまま取り出
し該チップ部品の他方の部位に電極ペーストを付着し乾
燥させることにより、チップ部品の対向部位各々に外部
電極を形成する。

【０００７】

【実施例】以下、図１乃至図７を参照して本発明の一実
施例を説明する。

【０００８】図１は、部品支持体の凹部にチップ部品を
挿入し支持させる工程を示すもので、同図において１は
部品支持体、Ｃはチップ部品である。

【０００９】部品支持体１はゴム等の弾性材から一定
幅，一定厚の帯状に形成されており、図２（ａ）（ｂ）
に示すように、チップ部品Ｃをその端部が突出した状態
で支持可能な凹部１ａを所定配列、詳しくは図２（ａ）
に示すように幅方向に等間隔で３個、これが長さ方向に
等間隔で連続する配列で有している。上記の凹部１ａは
横断面形状が円形であり、チップ部品Ｃが円柱状である
場合にはその内径Ｒは部品径と同じかそれよりも僅かに
大きく、またチップ部品Ｃが四角柱状である場合にはそ
の内径Ｒは部品端面の対角線長さと同じかそれよりも僅
かに大きく設定されている。また、凹部１ａの深さＤは
チップ部品Ｃが直立状態を維持できるように該チップ部
品Ｃの長手寸法の約半分程度に設定されている。

【００１０】部品支持体１の凹部１ａへのチップ部品Ｃ
の挿入支持は、部品支持体１をその長さ方向に前進させ
ながら、部品支持体１の上方からチップ部品Ｃを凹部１
ａ内に挿入することにより実施される。凹部１ａ内に挿
入されたチップ部品Ｃはその下部を凹部底面及び内面に
支えられてその上部を支持体上面から突出する。この部
品挿入には、チップ部品Ｃを吸着ヘッドによって所定姿
勢で１個ずつ移動可能なマニピュレータや、チップ部品
Ｃを所定姿勢で１個ずつ切り出し可能なシュート等を用
いることができ、これらを幅方向に並ぶ凹部１ａ夫々に
対応して配置すれば３個の凹部１ａに同時にチップ部品
Ｃを挿入できる。

【００１１】図３は、チップ部品の一端部に電極ペース
トを付着する工程を示すもので、同図において２は塗布
ローラ、３は供給ローラ、４は堰、Ｐは電極ペーストで
ある。

【００１２】塗布ローラ５は、部品支持体１の凹部１ａ
に挿入された幅方向の３個のチップ部品Ｃに対応した軸
方向幅を有している。この塗布ローラ５の周面には、堰
４に貯留されている電極ペーストＰが供給ローラ３を介
して一定厚で供給される。

【００１３】チップ部品Ｃの一端部へのペースト付着
は、部品挿入後の部品支持体１を塗布ローラ２下で前進
させ、これに合わせてローラ２，３を回転させることに
より実施される。部品支持体１の凹部１ａに挿入されて
いるチップ部品Ｃの突出端部は、塗布ローラ２下を通過
する際にローラ周面と接触する。塗布ローラ２の周面に
は電極ペーストＰが一定厚で供給されているため、上記
の接触によってチップ部品Ｃの一端部には電極ペースト
Ｐが供給厚に応じた寸法で付着（図中Ｐ’参照）され
る。

【００１４】図４は、チップ部品の一端部に付着された
電極ペーストを乾燥させる工程を示すもので、同図にお
いて５は加熱炉である。

【００１５】加熱炉５は、長手方向両側に入口と出口を
有し、内部に乾燥熱源となる電気ヒータ５ａを備えてい
る。

【００１６】チップ部品Ｃの一端部に付着された電極ペ
ーストＰ’の乾燥は、ペースト付着後のチップ部品Ｃを
挿入する部品支持体１を加熱炉５内に通過させることに
より実施される。加熱炉５内をペースト乾燥に適した温
度に維持し、通過時間を考慮して加熱炉５の長さを設定
しておけば、上記の通過過程で付着ペーストＰ’を十分
に乾燥できる。

【００１７】図５は、ペースト乾燥後のチップ部品を部
品支持体から部品移送体に移行させその他端部に電極ペ
ーストを付着する工程を示すもので、同図において６は
部品移送体である。

【００１８】部品移送体６は図示省略の駆動機構により
上下方向と水平方向の移動を可能としており、その下面
に、チップ部品Ｃをその端部が突出した状態で支持可能
な凹部６ａを部品支持体１の凹部１ａに対応した配列、
詳しくは部品支持体１の幅方向と長さ方向に３×４の配
列で有している。上記の凹部６ａは横断面形状が円形で
あり、チップ部品Ｃが円柱状である場合にはその内径Ｒ
は部品径と同じかそれよりも僅かに大きく、またチップ
部品Ｃが四角柱状である場合にはその内径Ｒは部品端面
の対角線長さと同じかそれよりも僅かに大きく設定され
ている。また、各凹部６ａの上面中央には図示省略のエ
アコンプレッサに通じるエア孔６ｂが形成されている。
さらに、各凹部６ａの上面にはゴム等から成る環状弾性
層（図示省略）が貼着されている。

【００１９】部品移送体６への部品移行とチップ部品Ｃ
の他端部へのペースト付着は、まず、図５（ａ）に示す
ように、部品移送体６をその凹部６ａがペースト乾燥後
のチップ部品Ｃに対応するように部品支持体１上に移動
させ、ここで部品移送体６を降下させて各凹部６ａ内に
チップ部品Ｃの突出部分を挿入し、エア吸引による負圧
を作用させながら部品移送体６を上昇させる。これによ
り、チップ部品Ｃが部品支持体１から部品移送体６に移
し替えられ、凹部６ａ内に保持されたチップ部品Ｃはそ
の下部を部品移送体６の下面から突出する。

【００２０】次に、図５（ｂ）に示すように、チップ部
品Ｃを支持する部品移送体６を、電極ペーストＰが上面
に塗布されたペースト付着台７上に移動させ、ここで部
品移送体６を降下させてチップ部品Ｃの突出端部をペー
スト付着台７に押し当てる。ペースト付着台７の上面に
は電極ペーストＰが一定厚で供給されているため、上記
の押し当て後に部品支持ヘッド６を上昇させればチップ
部品Ｃの他端部には電極ペーストＰが供給厚に応じた寸
法で付着される。

【００２１】図６は、チップ部品の他端部に付着された
電極ペーストを乾燥させる工程を示すもので、同図にお
いて８は加熱炉である。

【００２２】加熱炉８は、長手方向両側に入口と出口を
有し、内部に乾燥熱源となる電気ヒータ８ａを備えてい
る。図示例では加熱炉８の上壁を省略してあるが、該上
壁中央には部品移送体６の支持軸部分の通過を許容する
スリットが長手方向に形成されている。

【００２３】チップ部品Ｃの他端部に付着された電極ペ
ーストＰ’の乾燥は、ペースト付着後のチップ部品Ｃを
支持する部品支持ヘッド６を加熱炉８内に通過させるこ
とにより実施される。加熱炉８内をペースト乾燥に適し
た温度に維持し、通過時間を考慮して加熱炉８の長さを
設定しておけば、上記の通過過程で付着ペーストＰ’を
十分に乾燥できる。

【００２４】図７は外部電極形成後のチップ部品を部品
移送体から取り出す工程を示すものである。

【００２５】外部電極形成後のチップ部品の取り出し
は、加熱炉８を通過した後の部品移送体６におけるエア
吸引を停止して、正圧によって凹部６ａ内のチップ部品
Ｃを強制排出することにより実施される。勿論、チップ
部品Ｃに自重落下が期待できる場合にはエア吸引を停止
するだけでも排出は可能である。

【００２６】部品移送体６の凹部６ａから排出されたチ
ップ部品Ｃはチップ部品Ｃはその下側に配置された容器
等に一旦収納され、焼き付け処理を必要とする場合には
焼き付け処理後に一括でバレル研摩される。

【００２７】このように、上述の外部電極形成方法によ
れば、部品支持体１に支持された状態のままでチップ部
品Ｃの一端部に電極ペーストＰを付着させると共に、該
チップ部品Ｃを部品移送体６によって同姿勢のまま取り
出して該チップ部品Ｃの他端部に電極ペーストＰを付着
させるようにしているので、従来のように部品収納孔内
でチップ部品Ｃを移動させる必要がなく、該移動に伴う
部品傾きを防止してチップ部品Ｃに対するペースト付着
を安定して行うことができる。

【００２８】また、第１の部品支持体１の凹部１ａの底
面と部品移送体６の凹部６ａの上面の夫々に弾性変形を
期待できるので、チップ部品Ｃの突出量にばらつきがあ
る場合でも、塗布ローラ２の周面とペースト付着台７の
上面を基準としてチップ部品Ｃを弾性変形を利用して凹
部内に押し込んでその突出量を揃え、ペースト付着寸法
を均一なものとすることができる。

【００２９】図８には部品支持体と部品移送体の他の例
を示してある。この部品移送体９は図示省略の駆動機構
により上下方向と水平方向の移動を可能としており、そ
の下面に、チップ部品Ｃをその端部が突出した状態で保
持可能な凹部９ａを部品支持体１の凹部１ａに対応した
配列で有している。上記の凹部９ａは横断面形状が円形
であり、チップ部品Ｃが円柱状である場合にはその内径
Ｒは部品径よりも僅かに小さく、またチップ部品Ｃが四
角柱状である場合にはその内径Ｒは部品端面の対角線長
さよりも僅かに小さく設定されている。一方、部品支持
体１は上記実施例と基本構成を同じくしており、凹部１
ａの底面にピン挿入孔１ｂを有している。このピン挿入
孔１ｂには、部品移送体９の凹部９ａと同一配列で並べ
られた複数の部品移動ピン１０がその下方から挿入され
る。

【００３０】部品移送体９への部品移行は、まず、部品
移送体９をその凹部９ａがペースト乾燥後のチップ部品
Ｃに対応するように部品支持体１上に移動させ、ここで
部品移動ピン１０を部品支持体１のピン挿入孔１ｂにそ
の下方から挿入し、チップ部品Ｃを上方に移動させてそ
の突出部分を部品移送体９の凹部９ａに圧入気味に挿入
することにより実施される。部品支持体１から部品移送
体９に移し替えられたチップ部品Ｃは、その下部を部品
移送体９の下面から突出する。部品移行以外の手順は上
記実施例と同様であるためここでの説明を省略する。

【００３１】尚、上述の実施例では、部品支持体を帯状
に構成したものを例示したが、該部品支持体はプレート
状に構成することも可能である。

【００３２】また、部品支持体の凹部として横断面円形
のものを例示したが、チップ部品を所定姿勢で支持でき
るものであればその断面形状は矩形，楕円等であっても
よい。ちなみに部品支持体の凹部形状をチップ部品より
も大きくする場合には、エア吸引や外力付与等によって
凹部内におけるチップ部品の位置決めを行うようにする
とよい。

【００３３】さらに、部品支持体を弾性材から形成した
ものを示したが、凹部を構成する面のみを弾性材とし他
の部分を金属，樹脂等から形成してもよい。

【００３４】さらにまた、チップ部品を長手向きで支持
させたものを例示したが、凹部形状を変えて他の向きで
チップ部品を支持できるようにすれば端部以外の側面等
にも同様に外部電極を形成することができる。

【００３５】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１の発明に
よれば、部品支持体に支持された状態のままでチップ部
品の一端部に電極ペーストを付着させると共に、該チッ
プ部品を部品移送体によって同姿勢のまま取り出して該
チップ部品の他端部に電極ペーストを付着させるように
しているので、従来のように部品収納孔内でチップ部品
を移動させる必要がなく、該移動に伴う部品傾きを防止
してチップ部品に対するペースト付着を安定して行うこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】部品支持体の凹部にチップ部品を挿入し支持さ
せる工程を示図

【図２】部品支持体の部分上面図とその要部断面図

【図３】チップ部品の一端部に電極ペーストを付着する
工程を示す図

【図４】チップ部品の一端部に付着された電極ペースト
を乾燥させる工程を示す図

【図５】ペースト乾燥後のチップ部品を部品支持体から
部品移送体に移行させその他端部に電極ペーストを付着
する工程を示す図

【図６】チップ部品の他端部に付着された電極ペースト
を乾燥させる工程を示す図

【図７】外部電極形成後のチップ部品を部品移送体から
取り出す工程を示す図

【図８】部品支持体と部品移送体の他の例を示す図

【符号の説明】

１…部品支持体、１ａ…凹部、Ｃ…チップ部品、２…塗
布ローラ、３…供給ローラ、４…堰、Ｐ…電極ペース
ト、Ｐ’…付着ペースト、５…加熱炉、５ａ…電気ヒー
タ、６…部品移送体、６ａ…凹部、６ｂ…エア孔、７…
ペースト付着台、８…加熱炉、９…部品移送体、１０…
部品移動ピン。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ部品の対向部位各々に電極ペース
   トを付着させて外部電極を形成する電子部品の外部電極
   形成方法において、 チップ部品を一方の部位が突出した状態で支持可能な多
   数の凹部を備えた部品支持体を用い、 チップ部品を部品支持体の凹部に挿入して一方の部位が
   突出した状態で支持させ、 該支持状態のままでチップ部品の一方の部位に電極ペー
   ストを付着し乾燥させた後、 部品支持体に支持されるチップ部品を部品移送体によっ
   て同姿勢のまま取り出し該チップ部品の他方の部位に電
   極ペーストを付着し乾燥させる、 ことを特徴とする電子部品の外部電極形成方法。