JPH0922843A - 電子部品の外部電極形成方法 - Google Patents

電子部品の外部電極形成方法

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JPH0922843A
JPH0922843A JP7171869A JP17186995A JPH0922843A JP H0922843 A JPH0922843 A JP H0922843A JP 7171869 A JP7171869 A JP 7171869A JP 17186995 A JP17186995 A JP 17186995A JP H0922843 A JPH0922843 A JP H0922843A
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JP
Japan
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chip component
component
chip
strip
paste
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP7171869A
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English (en)
Inventor
Kazuhiro Kumagai
和廣 熊谷
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Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 チップ部品への外部電極形成を効率良く行え
る電子部品の外部電極形成方法を提供する。 【構成】 チップ部品Cの長手寸法よりも厚みが薄く、
且つチップ部品Cを弾性的に保持可能な部品保持孔4a
を有する帯体4を用い、帯体4の部品保持孔4aにチッ
プ部品Cを挿入して該チップ部品Cをその両端部が帯体
両面から突出した状態で保持させ、チップ部品Cを帯体
4で保持したまま帯体両面から突出するチップ部品Cの
両端部に電極ペーストPを同時に付着させ、ペースト付
着後のチップ部品Cを帯体4で保持したままチップ部品
Cの両端部に付着されている電極ペーストPを乾燥さ
せ、ペースト乾燥後のチップ部品Cを帯体4の部品保持
孔4aから抜き出すことにより、チップ部品Cの両端部
に外部電極を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ部品に外部電極
を形成する電子部品の外部電極形成方法に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】チップ部品に外部電極を形成する方法と
しては、弾性体に多数の部品収納孔を形成してなるプレ
ートを用い、該プレートの各部品収納孔にチップ部品を
弾性的に保持させてその一端部をプレートから突出さ
せ、プレートから突出するチップ部品の一端部をペース
ト付着台に一括で押し付けて電極ペーストを付着させこ
れを乾燥させた後に、チップ部品を収納孔内で移動させ
てその他端部をプレートから突出させ、プレートから突
出するチップ部品の他端部をペースト付着台に一括で押
し付けて電極ペーストを付着させこれを乾燥させる方法
が知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の外部電極形
成方法では、ペースト付着の前段階でチップ部品の端部
夫々をプレートから突出させる操作が必要となるため、
該操作のために余計な時間及び労力等が費やされる問題
点があり、効率化の面で未だ改善の余地が残されてい
る。
【0004】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、チップ部品への外部電極
形成を効率良く行える電子部品の外部電極形成方法を提
供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1の発明は、チップ部品の所定部位に電極ペ
ーストを付着させて外部電極を形成する電子部品の外部
電極形成方法において、部品寸法よりも厚みが薄く、且
つチップ部品を弾性的に保持可能な部品保持孔を有する
帯体を用い、帯体の部品保持孔にチップ部品を挿入して
該チップ部品をその両側が帯体両面から突出した状態で
保持させ、チップ部品を帯体で保持したまま該チップ部
品の突出部分に電極ペーストを付着させる、ことを特徴
としている。
【0006】請求項2の発明は、請求項1記載の電極形
成方法において、帯体を挟んで対向配置された一対の塗
布ローラのペースト供給面をチップ部品の両側突出部分
に同時接触させることによりチップ部品へのペースト付
着を行う、ことを特徴としている。
【0007】
【作用】請求項1の発明では、帯体の部品保持孔にその
両側が帯体両面から突出した状態でチップ部品を保持さ
せるようにしたので、帯体におけるチップ部品の当初の
保持状態を維持したまま該チップ部品に電極ペーストを
付着させることができる。
【0008】請求項2の発明では、帯体を挟んで対向配
置された一対の塗布ローラのペースト供給面をチップ部
品の両側突出部分に同時接触させることにより、チップ
部品へのペースト付着が実施される。他の作用は請求項
1の発明と同様である。
【0009】
【実施例】以下、図1乃至図5を参照して本発明の一実
施例を説明する。
【0010】図1は、帯体の部品保持孔にチップ部品を
挿入し保持させる工程を示すもので、同図においてCは
チップ部品、1はホッパー、2はガイドプレート、3は
押込ピン、4は帯体である。
【0011】ホッパー1は、多数の角柱状チップ部品C
をばらばらの状態で収納しており、振動等を併用して収
納部品を下端の供給口1aに縦向き姿勢で取り込みこれ
を同姿勢のまま導出する。
【0012】ガイドプレート2は、ホッパー1と帯体4
との間に水平動可能に配置されている。このガイドプレ
ート2には、ホッパー1から導出されたチップ部品Cを
受け入れ仮保持するテーパ付きの貫通孔2aが形成され
ている。
【0013】押込ピン3は、帯体停止時の部品保持孔位
置に対応して上下動可能に配置されている。この押込ピ
ン3はチップ部品Cの端面形と同一或いはそれよりも小
形の断面形を有し、ガイドプレート2に仮保持されてい
るチップ部品Cを帯体4側に移行させる役目を果たす。
【0014】帯体4は、合成ゴム等から成る一定幅の弾
性ベルトで、チップ部品Cの長手寸法よりも薄い厚みを
有している。また、図2(a)にも示すように、チップ
部品Cを弾性的に保持可能な部品保持孔4aを、幅方向
に等間隔で4個、この幅方向列が長さ方向に等間隔で連
続するような配列で有している。ちなみに、帯体として
は、図2(b)に示すように、金属等から成る一定幅の
非弾性ベルトに、同様の部品保持孔4a’を幅方向に有
する弾性体4b’を長さ方向に等間隔で埋設したもの
(4’)を代用することもできる。
【0015】上記のホッパー1,ガイドプレート2の貫
通孔2a及び押込ピン3の個数及び配置形態は、帯体4
に設けられた部品保持孔4aの幅方向列に対応してお
り、幅方向の4個の部品保持孔4aには同時にチップ部
品Cが挿入される。
【0016】帯体4へのチップ部品Cの挿入と保持は、
まずガイドプレート2を図中右方向に移動させて貫通孔
2aをホッパー1の供給口1aに対向させ、ホッパー1
から導出されるチップ部品Cを該貫通孔2aに受け入れ
て仮保持させ、次にガイドプレート2を図中左方向に移
動させて貫通孔2aを押込ピン3に対向させ、そして押
込ピン3を降下させて仮保持されているチップ部品Cを
下方に移動させ、該チップ部品Cを帯体4の部品保持孔
4aに挿入することにより実施される。
【0017】チップ部品Cの挿入は、該チップ部品Cの
両端部が帯体両面から同寸法で突出する位置まで行う。
この突出寸法を正確に規定するには、帯体下面と挿入さ
れるチップ部品下面とを支持する受け台等を配置すると
良い。
【0018】部品挿入後の帯体4は部品保持孔4aの長
さ方向ピッチだけ前進し、後続の部品保持孔4aにも同
様にしてチップ部品Cが挿入される。部品保持孔4aに
挿入・保持されたチップ部品Cは帯体4と共に間欠前進
する。
【0019】図3は、チップ部品の両端部に電極ペース
トを付着させる工程を示すもので、同図において5は塗
布ローラ、6,7は供給ローラ、8は堰、Pは電極ペー
ストである。
【0020】塗布ローラ5は、帯体4に保持された幅方
向の4個のチップ部品Cに対応した幅を有しており、帯
体2を挟んで対向配置されている。一対の塗布ローラ5
の間隔はチップ部品Cの長手寸法に合わせて予め調整さ
れており、帯体4に保持されたチップ部品Cの両端部は
ローラ間を通過する際に塗布ローラ5の周面夫々に同時
接触する。この各塗布ローラ5の周面には、堰8に貯留
された電極ペーストPが2つの供給ローラ6,7を介し
て一定厚で供給される。
【0021】チップ部品Cの両端部へのペースト付着
は、チップ部品Cが保持されている帯体4を間欠前進に
よって塗布ローラ5間に通過させ、これに合わせてロー
ラ5,6,7を回転させることにより実施される。。
【0022】帯体4に保持されているチップ部品Cの両
端部は、ローラ間を通過する際に各塗布ローラ5の周面
に同時接触する。各塗布ローラ5の周面には電極ペース
トPが一定厚で供給されているため、上記の接触によっ
てチップ部品Cの両端部には電極ペーストPが供給厚に
応じた寸法で付着される。ペースト付着後のチップ部品
Cは帯体4と共に間欠前進し、後続のチップ部品Cにも
同様にして電極ペーストPが付着される。
【0023】図4はチップ部品の両端部に付着された電
極ペーストを乾燥させる工程を示すもので、同図におい
て9は加熱炉、10は電気ヒータである。
【0024】加熱炉9は入口9aと出口9bを長手方向
両側に有しており、ペースト付着後のチップ部品Cは帯
体4に保持されたまま該加熱炉9内を通過し、該通過過
程でヒータ熱により加熱される。
【0025】チップ部品Cの両端部に付着された電極ペ
ーストPの乾燥は、ペースト付着後のチップ部品Cが保
持されている帯体4を間欠前進によって加熱炉9内に通
過させることにより実施される。
【0026】加熱炉9内はペースト乾燥に適した温度に
維持されており、チップ部品Cの両端部に付着された電
極ペーストPは加熱炉9を通過する過程で乾燥される。
ペースト乾燥後のチップ部品Cは帯体4と共に間欠前進
し、後続のチップ部品Cの付着ペーストPも同様にして
乾燥される。
【0027】図5はペースト乾燥後のチップ部品を帯体
から取り出す工程を示すもので、同図において11は押
出ピンである。押出ピン11は、帯体停止時の部品保持
孔位置に対応して上下動可能に配置されている。この押
出ピン11はチップ部品Cの端面形と同一或いはそれよ
りも小形の断面形を有し、帯体4の部品保持孔4aに保
持されているチップ部品Cを該部品保持孔4aから押し
出す役目を果たす。押出ピン11の個数及び配置形態
は、帯体4に設けたられた部品保持孔4aの幅方向列に
対応しており、幅方向の4個の部品保持孔4aに保持さ
れているチップ部品Cは同時に押し出される。
【0028】チップ部品Cの帯体4からの取り出しは、
押出ピン11を降下させて帯体4に保持されているチッ
プ部品Cを下方に移動させ、部品保持孔4aから押し出
すことにより実施される。この部品押し出しを的確に行
うには、部品保持孔4aを除く帯体下面に受け台等を配
置すると良い。
【0029】帯体4から押し出されたチップ部品、即ち
その両端部に外部電極Caを形成されたチップ部品Cは
容器等に収納される。部品取り出し後の帯体4はチップ
部品Cの挿入・保持工程(図1)に戻る。
【0030】電極ペーストPとして乾燥温度よりも高温
下での焼き付け処理を必要とするものを使用する場合
は、ペースト乾燥に続いて焼き付け処理を施してから部
品取り出しを行うか、またはペースト乾燥後に部品を取
り出してから焼き付け処理を行う。
【0031】このように、上述の外部電極形成方法によ
れば、帯体4の部品保持孔4aにその両端部が帯体両面
から突出した状態でチップ部品Cを保持させるようにし
たので、帯体4におけるチップ部品Cの当初の保持状態
を維持したまま該チップ部品Cの両端部に電極ペースト
Pを付着させることができ、また同状態のまま付着ペー
ストPを乾燥させることができる。つまり、外部電極形
成に要する各工程を帯体4の移動過程で連続的に行うこ
とができるので、一連の流れの中で外部電極形成を効率
良く行ってコスト低減に貢献できる。
【0032】また、帯体4を挟んで対向配置された一対
の塗布ローラ5のペースト供給面をチップ部品Cの両端
部に同時接触させることにより、帯体両面から突出する
チップ部品の両端部に電極ペーストPを同時に付着させ
ることができる。つまり、ペースト付着工程に要する時
間を短縮できると共に、ペースト付着時の部品位置を一
対の塗布ローラ5によって規定してペースト付着寸法を
安定化させることができる。
【0033】尚、上記実施例では、正四角柱状のチップ
部品を外部電極形成の対象として例示したが、偏平四角
柱状のチップ部品や円柱状のチップ部品に対しても部品
保持孔の形状を変更するだけで同様の外部電極形成を行
うことができる。また、帯体における部品保持向きを変
えればチップ部品の他の面に外部電極を形成することも
可能である。
【0034】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項1の発明に
よれば、外部電極形成に要する各工程を帯体の移動過程
で連続的に行うことができるので、一連の流れの中で外
部電極形成を効率良く行ってコスト低減に貢献できる。
【0035】請求項2の発明によれば、ペースト付着工
程に要する時間を短縮できると共に、ペースト付着時の
部品位置を一対の塗布ローラによって規定してペースト
付着寸法を安定化させることができる。他の効果は請求
項1の発明と同様である。
【図面の簡単な説明】
【図1】帯体の部品保持孔にチップ部品を挿入し保持さ
せる工程を示す図
【図2】帯体の部分斜視図とその変形例を示す図
【図3】チップ部品の両端部に電極ペーストを付着させ
る工程を示す図
【図4】チップ部品の両端部に付着された電極ペースト
を乾燥させる工程を示す図
【図5】ペースト乾燥後のチップ部品を帯体から取り出
す工程を示す図
【符号の説明】
C…チップ部品、1…ホッパー、2…ガイドプレート、
3…押込ピン、4…帯体、4a…部品保持孔、5…塗布
ローラ、、6,7…供給ローラ、8…堰、P…電極ペー
スト、9…加熱炉、10…電気ヒータ、Ca…外部電
極、11…押出ピン。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01C 17/28 H01C 17/28

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 チップ部品の所定部位に電極ペーストを
    付着させて外部電極を形成する電子部品の外部電極形成
    方法において、 部品寸法よりも厚みが薄く、且つチップ部品を弾性的に
    保持可能な部品保持孔を有する帯体を用い、 帯体の部品保持孔にチップ部品を挿入して該チップ部品
    をその両側が帯体両面から突出した状態で保持させ、 チップ部品を帯体で保持したまま該チップ部品の突出部
    分に電極ペーストを付着させる、 ことを特徴とする電子部品の外部電極形成方法。
  2. 【請求項2】 帯体を挟んで対向配置された一対の塗布
    ローラのペースト供給面をチップ部品の両側突出部分に
    同時接触させることによりチップ部品へのペースト付着
    を行う、 ことを特徴とする請求項1記載の電子部品の外部電極形
    成方法。
JP7171869A 1995-07-07 1995-07-07 電子部品の外部電極形成方法 Withdrawn JPH0922843A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Effective date: 20021001