JPH09237647A - 端子板の接続構造 - Google Patents
端子板の接続構造Info
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- JPH09237647A JPH09237647A JP8043178A JP4317896A JPH09237647A JP H09237647 A JPH09237647 A JP H09237647A JP 8043178 A JP8043178 A JP 8043178A JP 4317896 A JP4317896 A JP 4317896A JP H09237647 A JPH09237647 A JP H09237647A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 25
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
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- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connections By Means Of Piercing Elements, Nuts, Or Screws (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板からの突出量を最小限に抑えることので
きる端子板の接続構造を提供すること。 【解決手段】 端子板６にバーリング凸部７を形成し、
このバーリング凸部７の内周に雌ねじ１２を形成し、ベ
ース１に形成された貫通孔２を介して固定ねじ１３をベ
ース１の下面より雌ねじ１２にねじ込み、バーリング凸
部７を前記貫通孔２に嵌め込んだ構成とする。
きる端子板の接続構造を提供すること。 【解決手段】 端子板６にバーリング凸部７を形成し、
このバーリング凸部７の内周に雌ねじ１２を形成し、ベ
ース１に形成された貫通孔２を介して固定ねじ１３をベ
ース１の下面より雌ねじ１２にねじ込み、バーリング凸
部７を前記貫通孔２に嵌め込んだ構成とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板または文
字板等（以下、基板と称する）にリード線付きの端子板
を接続するための端子板の接続構造に関するものであ
る。
字板等（以下、基板と称する）にリード線付きの端子板
を接続するための端子板の接続構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】２個の基板をリード線で電気的に接続す
るため、端子板を基板に接続固定している。図６乃至図
９に、従来の端子板の接続構造を示している。
るため、端子板を基板に接続固定している。図６乃至図
９に、従来の端子板の接続構造を示している。
【０００３】図６（ａ）、（ｂ）に示す第１従来例は、
樹脂製のベース１上の基板３の面に、端子板６を当接さ
せ、ねじ２０をベース１にねじ込んで固定したものであ
る。端子板６に半田付けされたリード線１６の半田付け
部分を被覆する被覆部材２１の両側はガイドピン２２で
保持され、ねじ締めの際の回り止めの機能を果してい
る。
樹脂製のベース１上の基板３の面に、端子板６を当接さ
せ、ねじ２０をベース１にねじ込んで固定したものであ
る。端子板６に半田付けされたリード線１６の半田付け
部分を被覆する被覆部材２１の両側はガイドピン２２で
保持され、ねじ締めの際の回り止めの機能を果してい
る。
【０００４】図７に示す第２従来例は、ねじ２０をベー
ス１の裏面でナット２３で固定した点が第１従来例と異
なる。
ス１の裏面でナット２３で固定した点が第１従来例と異
なる。
【０００５】図８に示す第３従来例は、上記ガイドピン
２２に代えて、係止溝２３をベース１および基板３に形
成し、この係止溝２３に端子板６の先端に形成された折
曲係止片２４を係止させて回り止めとした点が第１従来
例と異なる。
２２に代えて、係止溝２３をベース１および基板３に形
成し、この係止溝２３に端子板６の先端に形成された折
曲係止片２４を係止させて回り止めとした点が第１従来
例と異なる。
【０００６】図９（ａ）、（ｂ）に示す第４従来例は、
端子板６にバーリング凸部７を形成し、このバーリング
凸部７の内周にねじ切りをし、バーリング凸部７を上に
してベース１の裏面からねじ２５をバーリング凸部７内
にねじ込んでいる。
端子板６にバーリング凸部７を形成し、このバーリング
凸部７の内周にねじ切りをし、バーリング凸部７を上に
してベース１の裏面からねじ２５をバーリング凸部７内
にねじ込んでいる。
【０００７】図１０（ａ）、（ｂ）に示す第５従来例
は、リベット２６の両端を加締めることにより端子板６
を基板３上に取り付けたものである。
は、リベット２６の両端を加締めることにより端子板６
を基板３上に取り付けたものである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記いずれの従来例
も、端子板６の接続部分が基板３上に大きく突出する構
造になっている。
も、端子板６の接続部分が基板３上に大きく突出する構
造になっている。
【０００９】すなわち、図６、図７および図８の構造で
は、基板３の表面からねじ２０の頭の頂点までの突出量
Ｈ、図９の構造では、基板３の表面からねじ２５の先端
までの突出量Ｈ、図１０の構造では、基板３の表面から
リベット２６の加締め部までの突出量Ｈが共に大きくな
る。
は、基板３の表面からねじ２０の頭の頂点までの突出量
Ｈ、図９の構造では、基板３の表面からねじ２５の先端
までの突出量Ｈ、図１０の構造では、基板３の表面から
リベット２６の加締め部までの突出量Ｈが共に大きくな
る。
【００１０】基板３が取り付けられる機器のレイアウト
上、突出量Ｈに制限がある場合、上記各従来例の構造は
使用が困難である。
上、突出量Ｈに制限がある場合、上記各従来例の構造は
使用が困難である。
【００１１】また、図１０のリベット２６を用いた構造
のものは、ねじ締めの構造に比して突出量Ｈは比較的小
さいが、温度変化による樹脂製のベース１の収縮によ
り、ベース１と加締め部分との間に隙間があき、端子板
６との接触部の品質が劣化するという問題がある。
のものは、ねじ締めの構造に比して突出量Ｈは比較的小
さいが、温度変化による樹脂製のベース１の収縮によ
り、ベース１と加締め部分との間に隙間があき、端子板
６との接触部の品質が劣化するという問題がある。
【００１２】本発明は上述の点に着目してなされたもの
で、樹脂製ベースの劣化を伴なうこと無く基板からの突
出量を最小限に抑えることのできる端子板の接続構造を
提供することを目的とする。
で、樹脂製ベースの劣化を伴なうこと無く基板からの突
出量を最小限に抑えることのできる端子板の接続構造を
提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明は、ベース上の基板にリード線
付きの端子板を接続する構造であって、前記端子板にバ
ーリング凸部を形成し、このバーリング凸部の内周に雌
ねじを形成し、前記ベースに形成された貫通孔を介して
固定ねじをベースの下面より前記雌ねじにねじ込み、前
記バーリング凸部を前記貫通孔にはめ込んだことを特徴
とするものである。
め、請求項１記載の発明は、ベース上の基板にリード線
付きの端子板を接続する構造であって、前記端子板にバ
ーリング凸部を形成し、このバーリング凸部の内周に雌
ねじを形成し、前記ベースに形成された貫通孔を介して
固定ねじをベースの下面より前記雌ねじにねじ込み、前
記バーリング凸部を前記貫通孔にはめ込んだことを特徴
とするものである。
【００１４】このため、請求項１記載の発明では、バー
リング凸部は端子板の上面に突出せず、基板からの突出
量は端子板の厚みだけの最小限に抑えることができる。
リング凸部は端子板の上面に突出せず、基板からの突出
量は端子板の厚みだけの最小限に抑えることができる。
【００１５】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載の端子板の接続構造であって、前記貫通孔の上部に大
径孔を形成し、この大径孔に前記バーリング凸部をはめ
込むようにしたことを特徴とするものである。
載の端子板の接続構造であって、前記貫通孔の上部に大
径孔を形成し、この大径孔に前記バーリング凸部をはめ
込むようにしたことを特徴とするものである。
【００１６】このため、請求項２記載の発明では、バー
リング凸部が大径孔内に収まり、端子板と基板が確実に
密着する。
リング凸部が大径孔内に収まり、端子板と基板が確実に
密着する。
【００１７】また、請求項３記載の発明は、請求項１ま
たは２記載の端子板の接続構造であって、前記端子板の
側部に側壁部を折曲形成し、この側壁部を前記ベースの
側部に当接させるようにしたことを特徴とするものであ
る。
たは２記載の端子板の接続構造であって、前記端子板の
側部に側壁部を折曲形成し、この側壁部を前記ベースの
側部に当接させるようにしたことを特徴とするものであ
る。
【００１８】このため、請求項３記載の発明では、ねじ
締めの際、側壁部がベースの側部に係止されて回り止め
の機能を果たす。
締めの際、側壁部がベースの側部に係止されて回り止め
の機能を果たす。
【００１９】また、請求項４記載の発明は、請求項１乃
至３のいずれか１項記載の端子板の接続構造であって、
前記側壁部に加締部を折曲形成し、この加締部にリード
線を加締め付けるようにしたことを特徴とするものであ
る。
至３のいずれか１項記載の端子板の接続構造であって、
前記側壁部に加締部を折曲形成し、この加締部にリード
線を加締め付けるようにしたことを特徴とするものであ
る。
【００２０】このため、請求項４記載の発明では、リー
ド線が端子板の側部にコンパクトに収納される。
ド線が端子板の側部にコンパクトに収納される。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。なお、図６乃至図１０と同一部
材、同一機能のものは同一符号で示している。
に基づいて説明する。なお、図６乃至図１０と同一部
材、同一機能のものは同一符号で示している。
【００２２】図１において、樹脂製のベース１には、上
部が大径孔２ａ、下部が小径孔２ｂ（図４参照）となっ
ている貫通孔２が形成されている。大径孔２ａと小径孔
２ｂとの間に段部２ｃが形成されている。貫通孔２の近
辺にはガイドピン１８が突設されている。
部が大径孔２ａ、下部が小径孔２ｂ（図４参照）となっ
ている貫通孔２が形成されている。大径孔２ａと小径孔
２ｂとの間に段部２ｃが形成されている。貫通孔２の近
辺にはガイドピン１８が突設されている。
【００２３】ベース１上に取り付けられる基板３には、
貫通孔２に合致する接続孔４が形成され、接続孔４の近
辺にはガイドピン１８に合致するガイド孔５が形成され
ている。
貫通孔２に合致する接続孔４が形成され、接続孔４の近
辺にはガイドピン１８に合致するガイド孔５が形成され
ている。
【００２４】端子板６は、裏面に向いたバーリング凸部
７（図４参照）と、側端縁に形成された切欠部８と、他
の側縁から延設されて折曲形成された半田付け部９、側
壁部１０、及びＵ字状の加締部１１からなる構造のもの
である。バーリング凸部７は、バーリング加工により孔
あきのまくれ部を形成したもので、このバーリング凸部
７の内周に雌ねじ１２を形成している。
７（図４参照）と、側端縁に形成された切欠部８と、他
の側縁から延設されて折曲形成された半田付け部９、側
壁部１０、及びＵ字状の加締部１１からなる構造のもの
である。バーリング凸部７は、バーリング加工により孔
あきのまくれ部を形成したもので、このバーリング凸部
７の内周に雌ねじ１２を形成している。
【００２５】端子板６は、固定ねじ１３を利用してベー
ス１および基板３に次のようにして取り付けられる。
ス１および基板３に次のようにして取り付けられる。
【００２６】図１および図２において、ベース１のガイ
ドピン１８に基板３のガイド孔５をはめ込み、接続孔４
を貫通孔２に合致させ、端子板６のバーリング凸部７を
接続孔４および貫通孔２にはめ込む。この際、ガイドピ
ン１８は端子板６の切欠部８にはまって端子板６を位置
決めしている。
ドピン１８に基板３のガイド孔５をはめ込み、接続孔４
を貫通孔２に合致させ、端子板６のバーリング凸部７を
接続孔４および貫通孔２にはめ込む。この際、ガイドピ
ン１８は端子板６の切欠部８にはまって端子板６を位置
決めしている。
【００２７】この状態で、図３および図４に示すよう
に、固定ねじ１３をベース１の下面からワッシャ１４を
介してバーリング凸部７の雌ねじ１２にねじ込む。これ
により、端子板６のバーリング凸部７は貫通孔２の大径
孔２ａにはまり、端子板６は基板３に密着して締めつけ
られる。この際、基板３の接続孔４の内周がバーリング
凸部７により大径部２ａに折り込まれ、スペーサ部１５
を構成している。
に、固定ねじ１３をベース１の下面からワッシャ１４を
介してバーリング凸部７の雌ねじ１２にねじ込む。これ
により、端子板６のバーリング凸部７は貫通孔２の大径
孔２ａにはまり、端子板６は基板３に密着して締めつけ
られる。この際、基板３の接続孔４の内周がバーリング
凸部７により大径部２ａに折り込まれ、スペーサ部１５
を構成している。
【００２８】固定ねじ１３をねじ込む際、側壁部１０が
ベース１の側部に係止し、端子板６の回り止めの役目を
果している。
ベース１の側部に係止し、端子板６の回り止めの役目を
果している。
【００２９】固定ねじ１３の先端は、端子板６の上面と
略同一面をなし、少なくとも端子板６の上面から突出し
ないように構成される。
略同一面をなし、少なくとも端子板６の上面から突出し
ないように構成される。
【００３０】リード線１６は、先端が半田付け部９に半
田付け１７されると共に、その後部は加締部１１で加締
め付けられている（図３及び図５参照）。
田付け１７されると共に、その後部は加締部１１で加締
め付けられている（図３及び図５参照）。
【００３１】以上のように、本実施の形態では、内周に
雌ねじ１２が形成されたバーリング凸部７を下向きにし
て、この雌ねじ１２にベース１の下面から固定ねじ１３
をねじ込むようにしたので、基板３からの突出量Ｈは端
子板６の厚みだけの最小限に抑えることができる。
雌ねじ１２が形成されたバーリング凸部７を下向きにし
て、この雌ねじ１２にベース１の下面から固定ねじ１３
をねじ込むようにしたので、基板３からの突出量Ｈは端
子板６の厚みだけの最小限に抑えることができる。
【００３２】また、端子板６の側縁に側壁部１０を折曲
形成し、これをベース１の側部に当接させるようにした
ので、ねじ締めの際回り止めの機能を果たし、端子板６
の組付け作業が簡単に行える。
形成し、これをベース１の側部に当接させるようにした
ので、ねじ締めの際回り止めの機能を果たし、端子板６
の組付け作業が簡単に行える。
【００３３】さらにまた、側壁部１０の一部にＵ字状の
加締部１１を形成したので、リード線１６はこの側壁部
１０の部分でコンパクトに収納できる。
加締部１１を形成したので、リード線１６はこの側壁部
１０の部分でコンパクトに収納できる。
【００３４】
【発明の効果】以上のように、請求項１記載の発明によ
れば、バーリング凸部は端子板の上面に突出せず、基板
からの突出量は端子板の厚みだけの最小限に抑えること
ができ、したがって、機器の設計上、基板の突出量に制
約がある場合にも使用可能で汎用性に富んだ端子板の接
続構造を提供することができる。
れば、バーリング凸部は端子板の上面に突出せず、基板
からの突出量は端子板の厚みだけの最小限に抑えること
ができ、したがって、機器の設計上、基板の突出量に制
約がある場合にも使用可能で汎用性に富んだ端子板の接
続構造を提供することができる。
【００３５】また、請求項２記載の発明によれば、固定
ねじ挿入用の貫通孔に大径孔を形成したので、バーリン
グ凸部が大径孔内に収まり、端子板と基板が確実に密着
し、安定した電気的接続状態が得られる。
ねじ挿入用の貫通孔に大径孔を形成したので、バーリン
グ凸部が大径孔内に収まり、端子板と基板が確実に密着
し、安定した電気的接続状態が得られる。
【００３６】また、請求項３記載の発明によれば、端子
板の側部に側壁部を折曲形成したので、ねじ締めの際、
側壁部がベースの側部に係止されて回り止めの機能を果
たし、ねじ締め作業が容易になる。
板の側部に側壁部を折曲形成したので、ねじ締めの際、
側壁部がベースの側部に係止されて回り止めの機能を果
たし、ねじ締め作業が容易になる。
【００３７】また、請求項４記載の発明によれば、側壁
部に加締部を折曲形成し、この加締部にリード線を加締
め付けるようにしたので、リード線が端子板の側部にコ
ンパクトに収納される。
部に加締部を折曲形成し、この加締部にリード線を加締
め付けるようにしたので、リード線が端子板の側部にコ
ンパクトに収納される。
【図１】本発明の端子板の接続構造の一実施の形態を示
す分解斜視図である。
す分解斜視図である。
【図２】端子板の組付け過程を示す斜視図である。
【図３】端子板の組付け完了の状態を示す斜視図であ
る。
る。
【図４】端子板の組付け完了の状態を示す縦断側面図で
ある。
ある。
【図５】加締部の縦断側面図である。
【図６】第１従来例の端子板の接続構造であって、
（ａ）は斜視図、（ｂ）は縦断側面図である。
（ａ）は斜視図、（ｂ）は縦断側面図である。
【図７】第２従来例の端子板の接続構造の縦断側面図で
ある。
ある。
【図８】第３従来例の端子板の接続構造の斜視図であ
る。
る。
【図９】第４従来例の端子板の接続構造であって、
（ａ）は斜視図、（ｂ）は縦断側面図である。
（ａ）は斜視図、（ｂ）は縦断側面図である。
【図１０】第５従来例の端子板の接続構造であって、
（ａ）は斜視図、（ｂ）は縦断側面図である。
（ａ）は斜視図、（ｂ）は縦断側面図である。
１ ベース ２ 貫通孔 ２ａ 大径孔 ３ 基板 ６ 端子板 ７ バーリング凸部 １０ 側壁部 １１ 加締部 １２ 雌ねじ １３ 固定ねじ １６ リード線
Claims (4)
- 【請求項１】 ベース上の基板にリード線付きの端子板
を接続する構造であって、 前記端子板にバーリング凸部を形成し、このバーリング
凸部の内周に雌ねじを形成し、前記ベースに形成された
貫通孔を介して固定ねじをベースの下面より前記雌ねじ
にねじ込み、前記バーリング凸部を前記貫通孔にはめ込
んだことを特徴とする端子板の接続構造。 - 【請求項２】 前記貫通孔の上部に大径孔を形成し、こ
の大径孔に前記バーリング凸部をはめ込むようにしたこ
とを特徴とする請求項１記載の端子板の接続構造。 - 【請求項３】 前記端子板の側部に側壁部を折曲形成
し、この側壁部を前記ベースの側部に当接させるように
したことを特徴とする請求項１または２記載の端子板の
接続構造。 - 【請求項４】 前記側壁部に加締部を折曲形成し、この
加締部にリード線を加締め付けるようにしたことを特徴
とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の端子板の接
続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04317896A JP3170196B2 (ja) | 1996-02-29 | 1996-02-29 | 端子板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04317896A JP3170196B2 (ja) | 1996-02-29 | 1996-02-29 | 端子板の接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09237647A true JPH09237647A (ja) | 1997-09-09 |
| JP3170196B2 JP3170196B2 (ja) | 2001-05-28 |
Family
ID=12656643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04317896A Expired - Fee Related JP3170196B2 (ja) | 1996-02-29 | 1996-02-29 | 端子板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3170196B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7345089B2 (en) | 1997-08-08 | 2008-03-18 | Otsuka Pharmaceutical Co., Ltd. | Microbial method of making equol-containing composition and product made |
| JP2009252486A (ja) * | 2008-04-04 | 2009-10-29 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 端子金具 |
| WO2014054280A1 (ja) * | 2012-10-02 | 2014-04-10 | パナソニック株式会社 | 回路基板の接地構造 |
| WO2014054282A1 (ja) * | 2012-10-03 | 2014-04-10 | パナソニック株式会社 | 回路基板の接地構造 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3101863U (ja) | 2003-09-26 | 2004-06-24 | 啓介 播川 | 夏用の襟巻き |
-
1996
- 1996-02-29 JP JP04317896A patent/JP3170196B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7345089B2 (en) | 1997-08-08 | 2008-03-18 | Otsuka Pharmaceutical Co., Ltd. | Microbial method of making equol-containing composition and product made |
| US7939060B2 (en) | 1997-08-08 | 2011-05-10 | Otsuka Pharmaceutical Co., Ltd. | Isoflavone-containing composition |
| JP2009252486A (ja) * | 2008-04-04 | 2009-10-29 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 端子金具 |
| WO2014054280A1 (ja) * | 2012-10-02 | 2014-04-10 | パナソニック株式会社 | 回路基板の接地構造 |
| CN104685721A (zh) * | 2012-10-02 | 2015-06-03 | 松下知识产权经营株式会社 | 电路基板的接地构造 |
| US9370091B2 (en) | 2012-10-02 | 2016-06-14 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Grounding structure for circuit board |
| WO2014054282A1 (ja) * | 2012-10-03 | 2014-04-10 | パナソニック株式会社 | 回路基板の接地構造 |
| CN104685722A (zh) * | 2012-10-03 | 2015-06-03 | 松下知识产权经营株式会社 | 电路基板的接地构造 |
| US10512154B2 (en) | 2012-10-03 | 2019-12-17 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Grounding structure for circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3170196B2 (ja) | 2001-05-28 |
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