JPH09268025A - 低誘電率ガラスパウダー及びそれを用いたプリント配線基板並びに樹脂混合材料物 - Google Patents
低誘電率ガラスパウダー及びそれを用いたプリント配線基板並びに樹脂混合材料物Info
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- JPH09268025A JPH09268025A JP10481896A JP10481896A JPH09268025A JP H09268025 A JPH09268025 A JP H09268025A JP 10481896 A JP10481896 A JP 10481896A JP 10481896 A JP10481896 A JP 10481896A JP H09268025 A JPH09268025 A JP H09268025A
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- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/04—Glass compositions containing silica
- C03C3/076—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight
- C03C3/089—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing boron
- C03C3/091—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing boron containing aluminium
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- C03C12/00—Powdered glass; Bead compositions
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- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】低誘電率、低誘電正接が要求されるプリント配
線基板及びその周辺部材に適したガラスパウダー及びそ
れを用いたプリント配線基板、樹脂混合材料物を提供す
る。 【解決手段】重量％で、ＳｉＯ2 ５０〜６０％、Ａｌ
2 Ｏ3 １０〜２０％、Ｂ2 Ｏ3 ２０〜３０％、Ｃａ
Ｏ ０〜５％、ＭｇＯ ０〜４％、Ｌｉ2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ
＋Ｋ2 Ｏ ０〜０．５％、ＴｉＯ2 ０．５〜５％のガ
ラス組成を有するガラスからガラスパウダーを得、それ
を用いてプリント配線基板を得る。またガラスパウダー
を、樹脂、補強繊維と共に混ぜて周辺部材の射出成形用
に適した樹脂混合材料物を得る。
線基板及びその周辺部材に適したガラスパウダー及びそ
れを用いたプリント配線基板、樹脂混合材料物を提供す
る。 【解決手段】重量％で、ＳｉＯ2 ５０〜６０％、Ａｌ
2 Ｏ3 １０〜２０％、Ｂ2 Ｏ3 ２０〜３０％、Ｃａ
Ｏ ０〜５％、ＭｇＯ ０〜４％、Ｌｉ2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ
＋Ｋ2 Ｏ ０〜０．５％、ＴｉＯ2 ０．５〜５％のガ
ラス組成を有するガラスからガラスパウダーを得、それ
を用いてプリント配線基板を得る。またガラスパウダー
を、樹脂、補強繊維と共に混ぜて周辺部材の射出成形用
に適した樹脂混合材料物を得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はガラスパウダーに関
し、特に低誘電率、低誘電正接を要求されるプリント配
線基板、或いはその周辺のプラスチックス部材の無機充
填材として適したガラスパウダーに関する。またそのガ
ラスパウダーを無機充填材として用いたプリント配線基
板及び射出成形用樹脂混合材料物に関する。
し、特に低誘電率、低誘電正接を要求されるプリント配
線基板、或いはその周辺のプラスチックス部材の無機充
填材として適したガラスパウダーに関する。またそのガ
ラスパウダーを無機充填材として用いたプリント配線基
板及び射出成形用樹脂混合材料物に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、高度情報化社会の時代を迎え、衛
星放送や移動無線などの通信機器は、デジタル化、信号
の高速処理化の傾向にあり、それに伴って、これらに用
いられるプリント配線基板及びその周辺のプラスチック
ス部材は、低誘電率化、低誘電正接化が望まれている。
一方、ＩＣ（プリント配線基板）チップを直接基板の上
に実装する技術が導入されるようになり、プリント配線
基板に対し高度の寸法安定性が要求され、熱膨張の小さ
いものが求められている。熱膨張を小さくするために
は、従来、ガラスパウダーなどの無機充填材が広く利用
されている。また、プリント配線基板の周辺のプラスチ
ックス部材は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂組成物の射
出成形品が多く用いられているが、表面硬度が低いため
に、ガラスパウダーなどの無機充填材を添加して、表面
硬度を上げることも行われている。
星放送や移動無線などの通信機器は、デジタル化、信号
の高速処理化の傾向にあり、それに伴って、これらに用
いられるプリント配線基板及びその周辺のプラスチック
ス部材は、低誘電率化、低誘電正接化が望まれている。
一方、ＩＣ（プリント配線基板）チップを直接基板の上
に実装する技術が導入されるようになり、プリント配線
基板に対し高度の寸法安定性が要求され、熱膨張の小さ
いものが求められている。熱膨張を小さくするために
は、従来、ガラスパウダーなどの無機充填材が広く利用
されている。また、プリント配線基板の周辺のプラスチ
ックス部材は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂組成物の射
出成形品が多く用いられているが、表面硬度が低いため
に、ガラスパウダーなどの無機充填材を添加して、表面
硬度を上げることも行われている。
【０００３】しかし、これらに用いられるガラスパウダ
ーはいずれも、充填材として以前から広く利用されてい
るＥガラスの組成を有するものであるため、誘電率、誘
電正接が大きく、品質的に十分なものではなかった。ま
た炭酸カルシウムなど他の無機充填材もいずれも、誘電
率、誘電正接が大きく、品質的に不十分である。
ーはいずれも、充填材として以前から広く利用されてい
るＥガラスの組成を有するものであるため、誘電率、誘
電正接が大きく、品質的に十分なものではなかった。ま
た炭酸カルシウムなど他の無機充填材もいずれも、誘電
率、誘電正接が大きく、品質的に不十分である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】一般に、ガラスに交流
電流を流すと、ガラスは交流電流に対してエネルギー吸
収を行い熱として吸収する。吸収される誘電損失エネル
ギーはガラスの成分及び構造により定まる誘電率及び誘
電正接に比例し、次式で表される。 Ｗ＝ｋｆｖ2 ×εｔａｎθ Ｗは誘電損失エネルギー、ｋは定数、ｆは周波数、ｖ2
は電位傾度、εは誘電率、ｔａｎθは誘電正接を表す。
この式から誘電率及び誘電正接が大きい程、また周波数
が高い程、誘電損失が大きくなることがわかる。
電流を流すと、ガラスは交流電流に対してエネルギー吸
収を行い熱として吸収する。吸収される誘電損失エネル
ギーはガラスの成分及び構造により定まる誘電率及び誘
電正接に比例し、次式で表される。 Ｗ＝ｋｆｖ2 ×εｔａｎθ Ｗは誘電損失エネルギー、ｋは定数、ｆは周波数、ｖ2
は電位傾度、εは誘電率、ｔａｎθは誘電正接を表す。
この式から誘電率及び誘電正接が大きい程、また周波数
が高い程、誘電損失が大きくなることがわかる。
【０００５】しかし、Ｅガラスは誘電率及び誘電正接が
比較的高いため、Ｅガラスを用いたプラスチックス部材
では、要求には、十分には、応えられない。またＥガラ
スより低い値を示すガラスとして、ガラス組成におい
て、ＳｉＯ2及びＢ2 Ｏ3 の割合が比較的高いＤガラス
があるが、Ｄガラスの繊維は、溶融性が悪く脈理や泡が
発生し易いため、紡糸工程において、繊維の切断が多
く、生産性、作業性が悪いという問題があり、一般的で
はない。また耐水性が悪いという問題もある。
比較的高いため、Ｅガラスを用いたプラスチックス部材
では、要求には、十分には、応えられない。またＥガラ
スより低い値を示すガラスとして、ガラス組成におい
て、ＳｉＯ2及びＢ2 Ｏ3 の割合が比較的高いＤガラス
があるが、Ｄガラスの繊維は、溶融性が悪く脈理や泡が
発生し易いため、紡糸工程において、繊維の切断が多
く、生産性、作業性が悪いという問題があり、一般的で
はない。また耐水性が悪いという問題もある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題点を
解決するために、低誘電率、低誘電正接が得られ、かつ
溶解性、耐水性にも優れたガラスからガラスパウダーを
得ることとしている。
解決するために、低誘電率、低誘電正接が得られ、かつ
溶解性、耐水性にも優れたガラスからガラスパウダーを
得ることとしている。
【０００７】そして、このようなチョップドストランド
のガラス組成は、特にＳｉＯ2 を６０％以下、ＴｉＯ2
を０．５〜５％として、ガラスの溶解性を良くしなが
ら、Ｌｉ2 Ｏ、Ｎａ2 Ｏ、Ｋ2 Ｏの合計を０．５％以下
とすることであり、即ち重量％で、ＳｉＯ2 ５０〜６
０％、Ａｌ2 Ｏ3 １０〜２０％、Ｂ2 Ｏ3 ２０〜３
０％、ＣａＯ ０〜５％、ＭｇＯ ０〜４％、Ｌｉ2 Ｏ
＋Ｎａ2 Ｏ＋Ｋ2 Ｏ ０〜０．５％、ＴｉＯ2 ０．５
〜５％とすることである。
のガラス組成は、特にＳｉＯ2 を６０％以下、ＴｉＯ2
を０．５〜５％として、ガラスの溶解性を良くしなが
ら、Ｌｉ2 Ｏ、Ｎａ2 Ｏ、Ｋ2 Ｏの合計を０．５％以下
とすることであり、即ち重量％で、ＳｉＯ2 ５０〜６
０％、Ａｌ2 Ｏ3 １０〜２０％、Ｂ2 Ｏ3 ２０〜３
０％、ＣａＯ ０〜５％、ＭｇＯ ０〜４％、Ｌｉ2 Ｏ
＋Ｎａ2 Ｏ＋Ｋ2 Ｏ ０〜０．５％、ＴｉＯ2 ０．５
〜５％とすることである。
【０００８】このガラス組成を有するガラスパウダーを
熱可塑性樹脂或いは熱硬化性樹脂中に添加して成形する
ことにより、低誘電率、低誘電正接が要求されるプリン
ト配線板用平板又はその周辺部材であるプラスチックス
部材が得られる。
熱可塑性樹脂或いは熱硬化性樹脂中に添加して成形する
ことにより、低誘電率、低誘電正接が要求されるプリン
ト配線板用平板又はその周辺部材であるプラスチックス
部材が得られる。
【０００９】本発明のガラスパウダーは、好ましくは、
重量％で、ＳｉＯ2 ５０〜５６％、Ａｌ2 Ｏ3 １４
〜１８％、Ｂ2 Ｏ3 ２４〜２８％、ＣａＯ ０〜２．
５％、ＭｇＯ ０〜２．５％、Ｌｉ2 Ｏ ０〜０．１５
％、Ｎａ2 Ｏ ０〜０．１５％、Ｋ2 Ｏ ０〜０．１５
％、ＴｉＯ2 １〜４％の組成を有する。
重量％で、ＳｉＯ2 ５０〜５６％、Ａｌ2 Ｏ3 １４
〜１８％、Ｂ2 Ｏ3 ２４〜２８％、ＣａＯ ０〜２．
５％、ＭｇＯ ０〜２．５％、Ｌｉ2 Ｏ ０〜０．１５
％、Ｎａ2 Ｏ ０〜０．１５％、Ｋ2 Ｏ ０〜０．１５
％、ＴｉＯ2 １〜４％の組成を有する。
【００１０】本発明のガラス繊維の組成を限定した理由
は以下の通りである。ＳｉＯ2 はＡｌ2 Ｏ3 、Ｂ2 Ｏ3
とともに、ガラスの骨格を形成する成分であるが、５０
％未満では誘電率が大きくなり過ぎる。６０％を超える
と、粘度が高くなり過ぎて、紡糸時、溶出量が低くなっ
て生産性が落ち、場合によっては、繊維化が困難とな
る。好ましくは５０〜５６％である。
は以下の通りである。ＳｉＯ2 はＡｌ2 Ｏ3 、Ｂ2 Ｏ3
とともに、ガラスの骨格を形成する成分であるが、５０
％未満では誘電率が大きくなり過ぎる。６０％を超える
と、粘度が高くなり過ぎて、紡糸時、溶出量が低くなっ
て生産性が落ち、場合によっては、繊維化が困難とな
る。好ましくは５０〜５６％である。
【００１１】Ａｌ2 Ｏ3 は１０％未満では、分相を生じ
易く、そのため耐水性が悪くなる。２０％を超えると液
相温度が上昇し紡糸性が悪くなる。従ってＡｌ2 Ｏ3 は
１０〜２０％に限定され、好ましくは１４〜１８％であ
る。
易く、そのため耐水性が悪くなる。２０％を超えると液
相温度が上昇し紡糸性が悪くなる。従ってＡｌ2 Ｏ3 は
１０〜２０％に限定され、好ましくは１４〜１８％であ
る。
【００１２】Ｂ2 Ｏ3 は融剤として使用し、粘度を低下
させ、溶融を容易にする成分であるが、２０％未満で
は、誘電正接が大きくなり過ぎる。３０％を超えると耐
水性が悪くなり過ぎる。従ってＢ2 Ｏ3 は１０〜２０％
に限定され、好ましくは２４〜２８％である。
させ、溶融を容易にする成分であるが、２０％未満で
は、誘電正接が大きくなり過ぎる。３０％を超えると耐
水性が悪くなり過ぎる。従ってＢ2 Ｏ3 は１０〜２０％
に限定され、好ましくは２４〜２８％である。
【００１３】ＣａＯ、ＭｇＯは、ともに耐水性を向上さ
せる成分であるが、ＣａＯが５％、ＭｇＯが４％を超え
ると誘電率、誘電正接が大きくなり過ぎるのでＣａＯは
０〜５％、ＭｇＯは０〜４％に限定され、好ましくはＣ
ａＯ ０〜２．５％、ＭｇＯ０〜２．５％である。
せる成分であるが、ＣａＯが５％、ＭｇＯが４％を超え
ると誘電率、誘電正接が大きくなり過ぎるのでＣａＯは
０〜５％、ＭｇＯは０〜４％に限定され、好ましくはＣ
ａＯ ０〜２．５％、ＭｇＯ０〜２．５％である。
【００１４】Ｌｉ2 Ｏ、Ｎａ2 Ｏ、Ｋ2 Ｏは、ともに融
剤として使用するが、これらの合計が０．５％を超える
と誘電正接が高くなり過ぎ、また耐水性も悪くなる。従
ってＬｉ2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ＋Ｋ2 Ｏは０〜０．５％に限定
され、好ましくはＬｉ2 Ｏ０〜０．１５％、Ｎａ2 Ｏ
０〜０．１５％、Ｋ2 Ｏ ０〜０．１５％である。
剤として使用するが、これらの合計が０．５％を超える
と誘電正接が高くなり過ぎ、また耐水性も悪くなる。従
ってＬｉ2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ＋Ｋ2 Ｏは０〜０．５％に限定
され、好ましくはＬｉ2 Ｏ０〜０．１５％、Ｎａ2 Ｏ
０〜０．１５％、Ｋ2 Ｏ ０〜０．１５％である。
【００１５】ＴｉＯ2 は粘性を低下させ、誘電正接を下
げるのに有効であるが、０．５％未満では紡糸時、脈
理、未溶融を発生させて溶融性が悪くなったり、また誘
電率、誘電正接が高くなる。逆に５％を超えると分相を
生じ易く、化学的耐久性が悪くなる。従って、ＴｉＯ2
は０．５〜５％に限定され、好ましくは、１〜４％であ
る。
げるのに有効であるが、０．５％未満では紡糸時、脈
理、未溶融を発生させて溶融性が悪くなったり、また誘
電率、誘電正接が高くなる。逆に５％を超えると分相を
生じ易く、化学的耐久性が悪くなる。従って、ＴｉＯ2
は０．５〜５％に限定され、好ましくは、１〜４％であ
る。
【００１６】本発明においては上記成分以外にもガラス
特性を損なわない程度に、ＺｒＯ2Ｆ2 、ＳＯ3 等の成
分を３％まで含有することが可能である。
特性を損なわない程度に、ＺｒＯ2Ｆ2 、ＳＯ3 等の成
分を３％まで含有することが可能である。
【００１７】
【実施の形態】本発明のガラスパウダーを詳しく説明す
る。まずＳｉＯ2 ５０〜６０％、Ａｌ2 Ｏ3 １０〜
２０％、Ｂ2 Ｏ3 ２０〜３０％、ＣａＯ ０〜５％、
ＭｇＯ ０〜４％、Ｌｉ2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ＋Ｋ2 Ｏ０〜
０．５％、ＴｉＯ2 ０．５〜５％のガラス組成になる
ように調合したバッチを、白金ルツボに入れ電気炉中で
１５００〜１５５０℃で８時間の条件で、撹拌を加えな
がら溶融する。次にこの溶融ガラスをカーボン板上に流
し出し、ガラスバルクを作成した。
る。まずＳｉＯ2 ５０〜６０％、Ａｌ2 Ｏ3 １０〜
２０％、Ｂ2 Ｏ3 ２０〜３０％、ＣａＯ ０〜５％、
ＭｇＯ ０〜４％、Ｌｉ2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ＋Ｋ2 Ｏ０〜
０．５％、ＴｉＯ2 ０．５〜５％のガラス組成になる
ように調合したバッチを、白金ルツボに入れ電気炉中で
１５００〜１５５０℃で８時間の条件で、撹拌を加えな
がら溶融する。次にこの溶融ガラスをカーボン板上に流
し出し、ガラスバルクを作成した。
【００１８】本発明のガラスパウダーは、このままガラ
スバルクを粉砕しても、或いはガラスバルクを更に溶融
紡糸して繊維化した後、粉砕してもよい。ガラスバルク
又は繊維化したガラスを粉砕するには、公知の方法であ
るボールミル、フレッドミル、ハンマーミル、オリエン
トミル、インペラーミルなどの装置の単独または組合せ
で粉砕することができる。
スバルクを粉砕しても、或いはガラスバルクを更に溶融
紡糸して繊維化した後、粉砕してもよい。ガラスバルク
又は繊維化したガラスを粉砕するには、公知の方法であ
るボールミル、フレッドミル、ハンマーミル、オリエン
トミル、インペラーミルなどの装置の単独または組合せ
で粉砕することができる。
【００１９】本発明のプリント配線基板用又は射出成形
用の樹脂混合材料物用に使用できるマットリックス樹脂
としては、例えば、熱硬化性樹脂であれば、不飽和ポリ
エステル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等、また
熱可塑性樹脂であれば、ポリエチレンテレフタレート樹
脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリアセタール
樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹
脂、フッ素樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂等が挙
げられる。特に、プリント配線基板用の樹脂としては、
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、フッ素樹脂が好ましい。
用の樹脂混合材料物用に使用できるマットリックス樹脂
としては、例えば、熱硬化性樹脂であれば、不飽和ポリ
エステル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等、また
熱可塑性樹脂であれば、ポリエチレンテレフタレート樹
脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリアセタール
樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹
脂、フッ素樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂等が挙
げられる。特に、プリント配線基板用の樹脂としては、
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、フッ素樹脂が好ましい。
【００２０】プリント配線基板のマトリックス樹脂に対
して、及び射出成形用の樹脂混合材料物に対して無機充
填材として混合させる本発明のガラスパウダーの混合さ
せる割合は、格別制限はないが、体積含有率で、１〜５
０％が好ましい。１％未満であると成形品の低熱膨張率
化の効果が見られなかったり、逆に５０％を超えると、
含浸不良となったりする場合がある。
して、及び射出成形用の樹脂混合材料物に対して無機充
填材として混合させる本発明のガラスパウダーの混合さ
せる割合は、格別制限はないが、体積含有率で、１〜５
０％が好ましい。１％未満であると成形品の低熱膨張率
化の効果が見られなかったり、逆に５０％を超えると、
含浸不良となったりする場合がある。
【００２１】またガラスパウダーの平均粒子径も、特に
制限はないが、１〜１００μｍが好ましい。１μｍ未満
であると取り扱いが困難となったり、逆に１００μｍを
超えると、プリント配線基板の作製時に於いて積層物を
成形したとき、或いは、射出成形したときに、得られる
成形品の表面平滑性が悪くなったりする場合がある。
制限はないが、１〜１００μｍが好ましい。１μｍ未満
であると取り扱いが困難となったり、逆に１００μｍを
超えると、プリント配線基板の作製時に於いて積層物を
成形したとき、或いは、射出成形したときに、得られる
成形品の表面平滑性が悪くなったりする場合がある。
【００２２】本発明のパウダーを無機充填材とした射出
成形用の樹脂混合材料物は、少なくともマトリックス樹
脂及び補強繊維のチョップドストランドとそれに無機充
填材としてガラスパウダーを含む混合物である。本発明
のパウダーを無機充填材とした樹脂混合材料物から射出
成形品を得るには、例えば、マトリックス樹脂のペレッ
トに、補強繊維のチョップドストランドと本発明のガラ
スパウダーとを、加熱によりマトリックス樹脂のペレッ
トを溶融しながら、混練して、ペレット状の樹脂混合材
料物を生成した後、得られた樹脂混合物のペレットを射
出成形すればプラスチックス成形部材を得ることができ
る。補強繊維は、通常、繊維強化プラスチックスなどに
使用される補強繊維であればよく、例えばガラス繊維、
炭素繊維、アラミド繊維などを使用することができる。
成形用の樹脂混合材料物は、少なくともマトリックス樹
脂及び補強繊維のチョップドストランドとそれに無機充
填材としてガラスパウダーを含む混合物である。本発明
のパウダーを無機充填材とした樹脂混合材料物から射出
成形品を得るには、例えば、マトリックス樹脂のペレッ
トに、補強繊維のチョップドストランドと本発明のガラ
スパウダーとを、加熱によりマトリックス樹脂のペレッ
トを溶融しながら、混練して、ペレット状の樹脂混合材
料物を生成した後、得られた樹脂混合物のペレットを射
出成形すればプラスチックス成形部材を得ることができ
る。補強繊維は、通常、繊維強化プラスチックスなどに
使用される補強繊維であればよく、例えばガラス繊維、
炭素繊維、アラミド繊維などを使用することができる。
【００２３】
【実施例】下記に示す本発明のガラスパウダーを作製し
た。 ガラス組成 ＳｉＯ2 ５４．７％、Ａｌ2 Ｏ3 １４．０％、Ｂ2 Ｏ3
２６．０％、ＣａＯ １．０％、ＭｇＯ ３．０％、Ｌ
ｉ2 Ｏ ０．１５％、Ｎａ2 Ｏ ０．０１５％、Ｋ2 Ｏ
０．００％、ＴｉＯ2 １．０％ 平均粒子径（体積平均から算出）２９μｍ このガラスパウダーの誘電率、誘電正接を測定したとこ
ろ、誘電率（１ＭＨｚ）は４．４、誘電正接（１ＭＨ
ｚ）は０．０００６であった。
た。 ガラス組成 ＳｉＯ2 ５４．７％、Ａｌ2 Ｏ3 １４．０％、Ｂ2 Ｏ3
２６．０％、ＣａＯ １．０％、ＭｇＯ ３．０％、Ｌ
ｉ2 Ｏ ０．１５％、Ｎａ2 Ｏ ０．０１５％、Ｋ2 Ｏ
０．００％、ＴｉＯ2 １．０％ 平均粒子径（体積平均から算出）２９μｍ このガラスパウダーの誘電率、誘電正接を測定したとこ
ろ、誘電率（１ＭＨｚ）は４．４、誘電正接（１ＭＨ
ｚ）は０．０００６であった。
【００２４】比較例として次のＥガラス組成のガラスパ
ウダーを作製した。 ガラス組成 ＳｉＯ2 ５４．５％、Ａｌ2 Ｏ3 １４．０％、Ｂ2 Ｏ3
７．０％、ＣａＯ ２２．４％、ＭｇＯ ０．６％、Ｌ
ｉ2 Ｏ ０．２％、Ｎａ2 Ｏ ０．３％、Ｋ2 Ｏ ０．
０１５％、ＴｉＯ2 ０．２％ 平均粒子径（数平均）２９μｍ このＥガラス組成のガラスパウダーの誘電率、誘電正接
を測定したところ、誘電率（１ＭＨｚ）は６．６、誘電
正接（１ＭＨｚ）は０．００１２であった。
ウダーを作製した。 ガラス組成 ＳｉＯ2 ５４．５％、Ａｌ2 Ｏ3 １４．０％、Ｂ2 Ｏ3
７．０％、ＣａＯ ２２．４％、ＭｇＯ ０．６％、Ｌ
ｉ2 Ｏ ０．２％、Ｎａ2 Ｏ ０．３％、Ｋ2 Ｏ ０．
０１５％、ＴｉＯ2 ０．２％ 平均粒子径（数平均）２９μｍ このＥガラス組成のガラスパウダーの誘電率、誘電正接
を測定したところ、誘電率（１ＭＨｚ）は６．６、誘電
正接（１ＭＨｚ）は０．００１２であった。
【００２５】［実施例１］まず下記の比率のワニスを調
製した。 不飽和ポリエステル樹脂 １００重量部 （武田薬品製 ポリマール６３０４） 過酸化ベンゾイル（川口薬品製） ２．２重量部 前記本発明のガラスパウダーを、体積分率５０％になる
ようにワニスに混練し、その混練物をガラスペーパー
（Ｅガラス、オリベスト社製、７５ｇ／ｍ2 ）に樹脂含
有量８０重量％の割合で、及びガラスクロス（Ｅガラ
ス、日東紡績製、７６２８タイプ）に樹脂含有量４０重
量％の割合で含浸させて次に、中間層をガラスペーパー
４枚の含浸物、両表層をガラスクロスの含浸物にして積
層し、更に、得られた積層物の上下表面の両面に銅箔を
重ね合わせ、加熱加圧成形して、厚み１．６ｍｍのプリ
ント配線基板を得た。
製した。 不飽和ポリエステル樹脂 １００重量部 （武田薬品製 ポリマール６３０４） 過酸化ベンゾイル（川口薬品製） ２．２重量部 前記本発明のガラスパウダーを、体積分率５０％になる
ようにワニスに混練し、その混練物をガラスペーパー
（Ｅガラス、オリベスト社製、７５ｇ／ｍ2 ）に樹脂含
有量８０重量％の割合で、及びガラスクロス（Ｅガラ
ス、日東紡績製、７６２８タイプ）に樹脂含有量４０重
量％の割合で含浸させて次に、中間層をガラスペーパー
４枚の含浸物、両表層をガラスクロスの含浸物にして積
層し、更に、得られた積層物の上下表面の両面に銅箔を
重ね合わせ、加熱加圧成形して、厚み１．６ｍｍのプリ
ント配線基板を得た。
【００２６】得られたプリント配線基板の銅箔をエッチ
ングして取り除いた後、誘電率、誘電正接、熱膨張係数
を測定したところ、誘電率（１ＭＨｚ）は３．８、誘電
正接（１ＭＨｚ）は０．００５９、熱膨張係数（７０〜
１００℃）は３１×１０-6／℃であった。
ングして取り除いた後、誘電率、誘電正接、熱膨張係数
を測定したところ、誘電率（１ＭＨｚ）は３．８、誘電
正接（１ＭＨｚ）は０．００５９、熱膨張係数（７０〜
１００℃）は３１×１０-6／℃であった。
【００２７】［実施例２］ポリフェニレンサルファイド
樹脂（トープレン社製、Ｔ−４）にガラスチョップドス
トランド（日東紡績社製、Ｅガラス、繊維長３ｍｍ、繊
維径１３μｍ）２０重量％と、前記本発明のガラスパウ
ダー２０重量％とを混練して、樹脂材料混合物を得た
後、射出成形して、厚み２ｍｍの平板を成形した。
樹脂（トープレン社製、Ｔ−４）にガラスチョップドス
トランド（日東紡績社製、Ｅガラス、繊維長３ｍｍ、繊
維径１３μｍ）２０重量％と、前記本発明のガラスパウ
ダー２０重量％とを混練して、樹脂材料混合物を得た
後、射出成形して、厚み２ｍｍの平板を成形した。
【００２８】得られた平板の誘電率、誘電正接、表面硬
度（ロックウェル硬度）を測定した結果、誘電率（１Ｍ
Ｈｚ）は３．９、誘電正接（１ＭＨｚ）は０．００１
１、表面硬度は９０であった。
度（ロックウェル硬度）を測定した結果、誘電率（１Ｍ
Ｈｚ）は３．９、誘電正接（１ＭＨｚ）は０．００１
１、表面硬度は９０であった。
【００２９】［比較例１］ガラスパウダーを前記Ｅガラ
ス組成のガラスパウダーを使用した他は実施例１と同一
にして成形して、厚み１．６ｍｍのプリント配線基板を
得た。
ス組成のガラスパウダーを使用した他は実施例１と同一
にして成形して、厚み１．６ｍｍのプリント配線基板を
得た。
【００３０】得られたプリント配線基板の銅箔をエッチ
ングして取り除いた後、誘電率、誘電正接、熱膨張係数
を測定したところ、誘電率（１ＭＨｚ）は４．２、誘電
正接（１ＭＨｚ）は０．０１２、熱膨張係数（７０〜１
００℃）は３５×１０-6／℃であった。
ングして取り除いた後、誘電率、誘電正接、熱膨張係数
を測定したところ、誘電率（１ＭＨｚ）は４．２、誘電
正接（１ＭＨｚ）は０．０１２、熱膨張係数（７０〜１
００℃）は３５×１０-6／℃であった。
【００３１】［比較例２］ガラスパウダーを前記Ｅガラ
ス組成のガラスパウダーを使用した他は、実施例２と同
一にして成形して、厚み２ｍｍの平板を得た。
ス組成のガラスパウダーを使用した他は、実施例２と同
一にして成形して、厚み２ｍｍの平板を得た。
【００３２】得られた平板の誘電率、誘電正接、表面硬
度（ロックウェル硬度）を測定した結果、誘電率（１Ｍ
Ｈｚ）は４．２、誘電正接（１ＭＨｚ）は０．００１
５、表面硬度は９０であった。
度（ロックウェル硬度）を測定した結果、誘電率（１Ｍ
Ｈｚ）は４．２、誘電正接（１ＭＨｚ）は０．００１
５、表面硬度は９０であった。
【００３３】
【発明の効果】本発明のガラスパウダーは、従来のＥガ
ラスのガラスパウダーなどに比べ低誘電率、低誘電正接
を有しており、かつ熱膨張係数も低いので、低誘電率、
低誘電正接を要求されるプリント配線基板用として優れ
ており、それによって得られるプリント配線基板も、低
誘電率、低誘電正接が要求される衛星放送や移動無線な
どの通信機器用として有用である。又、本発明のガラス
パウダーを無機充填材として含有する樹脂混合材料物を
射出成形して得られるプラスチックス部材は、従来のＥ
ガラスのガラスパウダーを無機充填材として含有するプ
ラスチックス成形部材と同程度の表面硬度を有している
ので、プリント配線基板の周辺など、低誘電率、低誘電
正接が要求されるプラスチックス部材として優れてい
る。
ラスのガラスパウダーなどに比べ低誘電率、低誘電正接
を有しており、かつ熱膨張係数も低いので、低誘電率、
低誘電正接を要求されるプリント配線基板用として優れ
ており、それによって得られるプリント配線基板も、低
誘電率、低誘電正接が要求される衛星放送や移動無線な
どの通信機器用として有用である。又、本発明のガラス
パウダーを無機充填材として含有する樹脂混合材料物を
射出成形して得られるプラスチックス部材は、従来のＥ
ガラスのガラスパウダーを無機充填材として含有するプ
ラスチックス成形部材と同程度の表面硬度を有している
ので、プリント配線基板の周辺など、低誘電率、低誘電
正接が要求されるプラスチックス部材として優れてい
る。
Claims (4)
- 【請求項１】 重量％で、ＳｉＯ2 ５０〜６０％、Ａ
ｌ2 Ｏ3 １０〜２０％、Ｂ2 Ｏ3 ２０〜３０％、Ｃ
ａＯ ０〜５％、ＭｇＯ ０〜４％、Ｌｉ2Ｏ＋Ｎａ2
Ｏ＋Ｋ2 Ｏ ０〜０．５％、ＴｉＯ2 ０．５〜５％の
ガラス組成を有することを特徴とする低誘電率ガラスパ
ウダー。 - 【請求項２】 重量％で、ＳｉＯ2 ５０〜５６％、Ａ
ｌ2 Ｏ3 １４〜１８％、Ｂ2 Ｏ3 ２４〜２８％、Ｃ
ａＯ ０〜２．５％、ＭｇＯ ０〜２．５％、Ｌｉ2 Ｏ
０〜０．１５％、Ｎａ2 Ｏ ０〜０．１５％、Ｋ2 Ｏ
０〜０．１５％、ＴｉＯ2 １〜４％のガラス組成を
有する請求項１に記載の低誘電率ガラスパウダー。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２に記載のガラスパ
ウダーを無機充填材として含有するプリント配線基板。 - 【請求項４】 請求項１又は請求項２に記載のガラスパ
ウダーを無機充填材として含有する射出成形用樹脂混合
材料物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10481896A JP3954130B2 (ja) | 1996-04-03 | 1996-04-03 | 低誘電率ガラスパウダー及びそれを用いたプリント配線基板並びに樹脂混合材料物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10481896A JP3954130B2 (ja) | 1996-04-03 | 1996-04-03 | 低誘電率ガラスパウダー及びそれを用いたプリント配線基板並びに樹脂混合材料物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09268025A true JPH09268025A (ja) | 1997-10-14 |
| JP3954130B2 JP3954130B2 (ja) | 2007-08-08 |
Family
ID=14390992
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10481896A Expired - Lifetime JP3954130B2 (ja) | 1996-04-03 | 1996-04-03 | 低誘電率ガラスパウダー及びそれを用いたプリント配線基板並びに樹脂混合材料物 |
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| JP (1) | JP3954130B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7678721B2 (en) | 2006-10-26 | 2010-03-16 | Agy Holding Corp. | Low dielectric glass fiber |
| JP2011146435A (ja) * | 2010-01-12 | 2011-07-28 | Sibelco Asia Pte Ltd | 銅箔基板及び銅箔基板の製造に用いる含浸液 |
| CN102504332A (zh) * | 2011-11-02 | 2012-06-20 | 台光电子材料(昆山)有限公司 | 无机填充物及含该无机填充物的电学材料 |
| US20120329912A1 (en) * | 2011-06-27 | 2012-12-27 | Taiwan Union Technology Corporation | Fused filler and its manufacturing method and use |
| CN102936097A (zh) * | 2011-08-16 | 2013-02-20 | 苏州锦艺新材料科技有限公司 | 一种玻璃微粉及其制备方法 |
| JP2014084441A (ja) * | 2012-10-26 | 2014-05-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂基板、金属張積層板、プリント配線基板、および半導体装置 |
| JPWO2021251399A1 (ja) * | 2020-06-10 | 2021-12-16 | ||
| JPWO2021256217A1 (ja) * | 2020-06-18 | 2021-12-23 | ||
| JP7131733B1 (ja) * | 2021-02-24 | 2022-09-06 | 日東紡績株式会社 | ガラス繊維用ガラス組成物、ガラス繊維、ガラス繊維織物及びガラス繊維強化樹脂組成物 |
| US12534397B2 (en) | 2019-06-21 | 2026-01-27 | Nippon Sheet Glass Company, Limited | Glass filler and method for producing the same, and resin composition including glass filler |
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|---|---|---|---|---|
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-
1996
- 1996-04-03 JP JP10481896A patent/JP3954130B2/ja not_active Expired - Lifetime
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