JPH0927697A - チップ部品供給ケース - Google Patents

チップ部品供給ケース

Info

Publication number
JPH0927697A
JPH0927697A JP7197134A JP19713495A JPH0927697A JP H0927697 A JPH0927697 A JP H0927697A JP 7197134 A JP7197134 A JP 7197134A JP 19713495 A JP19713495 A JP 19713495A JP H0927697 A JPH0927697 A JP H0927697A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
component supply
supply case
chip component
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7197134A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Morita
浩司 森田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP7197134A priority Critical patent/JPH0927697A/ja
Publication of JPH0927697A publication Critical patent/JPH0927697A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 チップ部品供給ケース内における一部のチッ
プ部品に対する不必要なかくはんを防止することにより
チップ部品同士の接触のための微小粒子の発生を阻止
し、該微小粒子がチップ部品に付着することによるチッ
プ部品の黒化を未然に防止し、延いてはチップ部品のプ
リント基板への半田付け不良を防止するようにする。 【解決手段】 チップ部品11をプリント基板に装着す
る部品装着装置へ一個づつチップ部品を供給するチップ
部品供給装置aへチップ部品を供給するチップ部品供給
ケース1であって、チップ部品を裸のまま収納しておく
収納室10内に上端が固定されると共に他端が自由端と
された垂下体12を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は新規なチップ部品供
給ケースに関する。詳しくは、チップ部品をプリント基
板に装着する部品装着装置へ一個づつチップ部品を供給
するチップ部品供給装置へチップ部品を供給するチップ
部品供給ケースにおいて、チップ部品供給装置内におい
てエアーによってチップ部品がかくはんされる時に、チ
ップ部品供給装置に装着されたチップ部品供給ケース内
に上記エアーが及んで為されるチップ部品供給ケース内
における一部のチップ部品に対する不必要なかくはんを
防止することによりチップ部品同士の接触のための微小
粒子の発生を阻止し、該微小粒子がチップ部品に付着す
ることによるチップ部品の黒化を未然に防止し、延いて
はチップ部品のプリント基板への半田付け不良を防止す
るようにしたチップ部品供給ケースを提供しようとする
ものである。
【0002】
【従来の技術】チップ部品をプリント基板に装着する部
品装着装置へ一個づつチップ部品を供給するチップ部品
供給装置へチップ部品を供給するチップ部品供給ケース
がある。
【0003】図示しない部品装着装置にチップ部品を一
つづつ供給する所謂バルクカセットと称されるチップ部
品供給装置aが有り、該チップ部品供給装置aは、その
先端部に部品装着装置へチップ部品を受け渡す部品供給
部bを備えた部品移送路cを有し、該部品移送路cの後
端部、即ち、入口部dに続いて広い空間である部品待機
部eが有り、該部品待機部eの後端が開口fを通じて外
部に開いている。
【0004】そして、上記開口fを備えた後端部がチッ
プ部品供給ケースを装着するケース装着部gとなってい
る。
【0005】また、チップ部品供給装置aには、正圧エ
アー供給口hが形成されており、該正圧エアー供給口h
から正圧エアー流通路iが奥へ向かって延びており、該
正圧エアー流通路iの先端は2つに分岐され、その一方
は上記入口部dの下面に開口した部品かくはん用ノズル
jに連結され、他方は上記部品移送路cの略中間部に開
口した部品移送用ノズルkに連結されている。
【0006】バルクケースと称されるチップ部品供給ケ
ースl内にバルク化された、即ち、包装されていない裸
の状態のチップ部品m、m、・・・が多数収納され、該
チップ部品供給ケースlがチップ部品供給装置aの上記
ケース装着部gに装着され、チップ部品供給ケースlの
図示しないシャッターが開かれると、チップ部品供給ケ
ースl内に入っていたチップ部品m、m、・・・の多く
がチップ部品供給装置aの部品待機部e内に入って行
く。
【0007】そして、正圧エアー供給口hから正圧エア
ーが供給されると、該正圧エアーは正圧エアー流通路i
を流れ、部品かくはん用ノズルj及び部品移送用ノズル
kから噴出される。
【0008】そして、部品かくはん用ノズルjから噴出
された正圧エアーによって部品移送路cの入口部d付近
に固まっていたチップ部品m、m、・・・が吹き上げら
れてかくはんされ、そして、かくはんされたチップ部品
m、m、・・・が再び入口部d付近に落下し、これらチ
ップ部品m、m、・・・のうちその向きが部品移送路c
に適合したものが部品移送路cに落下して行く。
【0009】そして、部品移送路cに落下したチップ部
品mは部品移送用ノズルkから噴出される正圧エアーに
よって部品供給部bへ移送される。そして、部品供給部
bへ移送されたチップ部品mが図示しない部品装着装置
の吸着ノズルによって吸着されてプリント基板に装着さ
れる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記正圧エ
アーによるかくはんは、該かくはん用正圧エアーが噴出
される部品待機部eと開口fを通じて連通しているチッ
プ部品供給ケースl内にまで及び、チップ部品供給ケー
スl内にあるチップ部品m、m、・・・までかくはんさ
れてしまうという問題がある。
【0011】そして、このようなチップ部品供給ケース
l内におけるチップ部品m、m、・・・のかくはんは不
必要であり、しかも、上記正圧エアーの供給はチップ部
品mを部品装着装置に供給するたびに為され、そのたび
に、上記不必要なかくはんが為される。
【0012】そして、係る不必要なかくはんによりチッ
プ部品m、m、・・・が互いに接触しあい、これによっ
て、チップ部品m、m、・・・の表面が削られ細かな粉
状の削りカスが発生する。
【0013】そして、係る削りカスがチップ部品m、
m、・・・の表面に付着すると、該チップ部品m、m、
・・・が黒色に変色し、かつ、該削りカスが付着したチ
ップ部品m、m、・・・はプリント基板に実装された後
半田付けされる段階において、半田濡れ性の劣化を招
き、半田付け不良が生じ、結果としてプリント基板の不
良を発生させていた。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明チップ部品供給ケ
ースは、上記した課題を解決するために、チップ部品を
裸のまま収納しておく収納室内に上端が固定されると共
に他端が自由端とされた垂下体を設けたものである。
【0015】従って、本発明チップ部品供給ケースにあ
っては、収納室内に上端が固定され下端が自由端とされ
た垂下体を設けたので、かくはん用の正圧エアーがチッ
プ部品供給ケース内にまで吹き込んだとしても、チップ
部品供給ケース内におけるチップ部品の動きは垂下体に
よって抑制され、チップ部品供給ケース内においてチッ
プ部品同士が激しく擦れ合うことはない。
【0016】
【発明の実施の形態】以下に、本発明チップ部品供給ケ
ースの詳細を添付図面に従って説明する。尚、図示した
実施例は、本発明を所謂バルクケースと称される、例え
ば、日本電子機械工業規格EIAJ ET−7201に
規定されたチップ部品供給ケースに適用したものであ
る。
【0017】チップ部品供給ケース1は収納部2と該収
納部2の前端に一体に形成された連結部3とが一体に形
成されて成る。
【0018】収納部2は偏平な箱状をしており、静電気
の帯電防止処理を施されたプラスチックにより形成され
ている。また、外部から内部に収納されたチップ部品を
確認することが出来るように、透明にされている。
【0019】そして、収納部2の一端部にはバルクカセ
ットと称されるチップ部品供給装置に結合するための連
結部3が一体に形成されている。該連結部3には収納部
2の内外を連通させる開口部4が形成されている。
【0020】収納部2には、その連結部3が形成された
端面とこれに隣接した一の側面、即ち、上面とに跨る側
面形状でほゞL字状をした帯状空間から成るガイド溝5
が形成されている。そして、該ガイド溝5を構成する帯
状空間の連結部3形成部に対応した部分は上記開口部4
をカバーする大きさに形成されている。更に、収納部2
の上面においてガイド溝5に連通した臨ませ孔6が開口
されている。
【0021】上記ガイド溝5内にはシャッター7が摺動
自在に収納されている。該シャッター7はその本体部8
が可撓性を有するように形成されている。本体部8の基
端部の上面には操作突部9が形成されており、該操作突
部9は収納部2に形成された上記臨ませ孔6内に位置し
ている。そして、このようなシャッター7は合成樹脂に
より形成されている。
【0022】しかして、上記シャッター7は図2に示す
閉塞位置、即ち、上記開口部4を閉じた位置と図3に示
す開放位置、即ち、開口部4を開放した位置との間を摺
動自在とされ、該シャッター7の移動は上記臨ませ孔6
内に位置した操作突部9を臨ませ孔6内で移動させるこ
とによって為される。
【0023】上記収納部2の内部10がチップ部品1
1、11、・・・が多数収納される収納室となってい
る。
【0024】上記収納室10内には2つの連鎖状の垂下
体12、12が垂設されている。
【0025】垂下体12はステンレスから成る瓢箪状を
した各駒13、13、・・・が連鎖状に連結されて形成
されている。
【0026】垂下体12の各駒13は小径で球状の頭部
13aと該頭部13aの下側でこれより大径で球状の下
部13bとからなり、該下部13bにはその底面に開口
する球状の凹部である球状受部13cが形成されている
(図4参照)。
【0027】球状受部13cは上記頭部13aの外径よ
り僅かに大きい内径を有し、また、その開口13dは上
記頭部13aの外径よりやや小さく形成されており、一
の駒13の球状受部13cに他の駒13の頭部13aを
内嵌したときに、他の駒13が一の駒13から容易には
抜けないように保持されると共に、他の駒13が一の駒
13に対して揺動自在に支持されるようになっている。
尚、その揺動範囲は全ての方向に約60度の範囲ぐらい
が良いが、勿論それに限られるものではない。
【0028】このようにして複数の駒13、13、・・
・が連鎖状に連結されて垂下体12が形成されている。
【0029】尚、各駒13、13、・・・は上記のよう
なステンレスに限らず、合成樹脂等でも良いが、その自
重により垂下体12がほゞ垂下状になり、かつ、後述す
るようにチップ部品11、11、・・・がかくはん用正
圧エアーによって吹き上げられて垂下体12に衝突した
ときに、垂下体12が容易には動かない程度の質量があ
る材質のものが好ましい。また、逆に、駒13の質量が
大きすぎると後述するようにチップ部品供給ケース1か
らチップ部品供給装置内にチップ部品11、11、・・
・が進入するのに抵抗となってしまい好ましくない。更
に言えば、各駒13、13、・・・はチップ部品11、
11、・・・との衝突により微小粒子が生じないものが
良い。そこで、駒13の材質はこのようなことを考慮し
て決定すべきであり、本実施例のようにステンレスが好
ましい。
【0030】そして、垂下体12の最も上側に位置する
駒13の頭部13aが上記収納室10の天井面14に形
成された支持凹部14aに内嵌されることにより、各垂
下体12が収納室10内にそれぞれ垂設される(図2参
照)。
【0031】支持凹部14aは、各駒13の下部に形成
された球状受部13cとほゞ同じ大きさに形成されてお
り、垂下体12の上端の駒13の頭部13aを内嵌した
ときに、垂下体12は上記天井面14から容易には抜け
落ちないように、かつ、揺動自在に支持される。
【0032】また、図示実施例では、収納室10内に2
つの垂下体12、12が設けられ、その一は前端、即
ち、開口部4寄りの位置に、他方は略中央部に設けられ
ている。
【0033】上記チップ部品供給ケース1がチップ部品
供給装置aに取着されると、その姿勢は前下がりに略4
5度の角度で傾斜した状態となる。そして、垂下体1
2、12はその自重により鉛直に垂下された状態となる
ので、傾斜された天井面14に対しては傾斜した状態と
なり、その下端と底面15との間には間隔が開いた状態
となる。
【0034】そして、シャッター7が開かれて開口部4
が解放されると、チップ部品供給ケース1内に収納され
ていたチップ部品11、11、・・・はその自重によっ
てチップ部品供給装置a内に入る。この時、チップ部品
供給装置a内に入ろうとするチップ部品11、11、・
・・は垂下体12、12に衝突するが、垂下体12、1
2はあらゆる方向に揺動自在であるので、チップ部品1
1、11、・・・は垂下体12、12を押し除けながら
進み、チップ部品供給装置a内に進入する。
【0035】しかして、チップ部品供給ケース1からチ
ップ部品供給装置aの開口fを通して部品待機部e内に
進入したチップ部品11、11、・・・は、部品待機部
eを流れ、部品移送路cの入口部dから溜まって行き、
部品待機部eまでチップ部品11、11、・・・が入れ
られる(図3参照)。
【0036】そして、チップ部品供給ケース1内にあっ
ては、前側に位置した垂下体12の下端の駒13までチ
ップ部品11、11、・・・が溜まってくると、今度は
該前側の垂下体12が壁となって、その前方へはチップ
部品11、11、・・・は進入せず、該垂下体12の後
方にチップ部品11、11、・・・が溜り、その前方に
は空間が残った状態とされる(図3参照)。また、該前
側の垂下体12はその後側に溜まったチップ部品11、
11、・・・によってやや前方に押圧され、その下端が
前方へ偏倚するがその自重とチップ部品11、11、・
・・の押圧力とがつりあった状態で停止される。
【0037】そして、チップ部品供給装置aに正圧エア
ーが供給されると、前記したように、上記チップ部品1
1、11、・・・が一個宛部品供給部bに供給される。
即ち、チップ部品供給装置aに正圧エアーが供給される
と、該正圧エアーは部品かくはん用ノズルjと部品移送
用ノズルkから噴射され、部品待機部eに位置している
チップ部品11、11、・・・がかくはんされ、かつ、
そのうちの一11が部品移送路cに落下して行き、該チ
ップ部品11が上記部品移送用ノズルkから噴射される
正圧エアーにより部品供給部bまで送られる。
【0038】ところで、上記部品かくはん用ノズルjか
ら噴射される正圧エアーは、部品待機部eに位置するチ
ップ部品11、11、・・・をかくはんし部品移送路c
に落下させるためには必要であるが、部品待機部eの後
方に位置するチップ部品供給ケース1の収納室10内に
まで不必要な正圧エアーが及んでしまう。
【0039】しかしながら、本発明に係るチップ部品供
給ケース1の収納室10には、上記したように、垂下体
12、12が設けられており、これらが、チップ部品1
1、11、・・・のかくはんを抑制する壁として機能す
るためにチップ部品供給ケース1の収納室10内におけ
るチップ部品11、11、・・・の不必要なかくはんが
抑制される。
【0040】即ち、部品かくはん用ノズルjから噴射さ
れた正圧エアーは部品待機部eを通って開口fからチッ
プ部品供給ケース1の収納室10内に流入し、その際、
チップ部品11、11、・・・をかくはんすることにな
るが、この正圧エアーにより吹き上げられたチップ部品
11、11、・・・は上記各垂下体12、12のそれぞ
れの前方の空間においてかくはんされ、これら垂下体1
2、12が壁となってかくはんされたチップ部品11、
11、・・・が垂下体12、12の後方まで移動される
ことはない。
【0041】これにより、チップ部品供給装置a内のチ
ップ部品11、11、・・・だけがかくはんされること
になり、チップ部品供給ケース1内のチップ部品11、
11、・・・を無用にかくはんしてしまうことはない。
【0042】従って、チップ部品供給ケース1内におい
てはエアーのかくはんによるチップ部品11、11、・
・・同士の無用な接触がほとんどなく、該接触による微
小粒子の発生もほとんどない。
【0043】このような、チップ部品供給ケース1内に
おけるチップ部品11、11、・・・の無用なかくはん
を抑制するためには、チップ部品11、11、・・・の
かくはんがチップ部品供給ケース1の収納室10内に及
ばないように、垂下体12、12の一は開口部4に近い
位置にあるのが望ましい。また、収納室10内に配置す
る垂下体12の数は1個でもその用を為すが図示したよ
うに2個程度設けるのが良い。余り多くの数を配するの
は逆にチップ部品11、11、・・・の移動の邪魔にな
る惧がある。
【0044】部品かくはん用ノズルjからの正圧エアー
の噴射が停止されると、チップ部品11、11、・・・
はその自重により落下して下側に位置するチップ部品1
1が部品移送路c内に進入し、更に、進入したチップ部
品11は上記部品移送用ノズルkから噴射される正圧エ
アーにより部品移送路cを通して部品供給部16まで送
られる。
【0045】このようにして、チップ部品11の部品移
送路cへの供給が進むと、部品待機部e内のチップ部品
11、11、・・・が少なくなり、チップ部品供給ケー
ス1からチップ部品11、11、・・・が部品待機部e
内に進入する。
【0046】このとき、垂下体12、12は揺動自在に
天井面14に支持されているので、チップ部品供給ケー
ス1内でのチップ部品11、11、・・・の移動の妨げ
とはならない。
【0047】尚、チップ部品供給ケース1の収納室10
内に垂設する垂下体12、12の寸法は、このようなチ
ップ部品供給ケース1に収納されるチップ部品11、1
1、・・・の大きさにもよるが、例えば、チップ部品1
1、11、・・・が1608Cタイプのセラミックコン
デンサ(0.8×0.8×1.6(mm3)の直方体)
や1005タイプの抵抗器(0.5×0.4×1.0
(mm3)の直方体)である場合、垂下体12の各駒1
3の下部13bの外径を約5mmにすると良い。また、
チップ部品供給ケース1をチップ部品供給装置aに装着
した状態において垂下体12の下端の駒13と収納室1
0の底面15との間の間隔は約5mmにされており、該
間隙をチップ部品11、11、・・・がスムーズに通過
できるようになっている。
【0048】
【発明の効果】以上に記載したところから明らかなよう
に、本発明チップ部品供給ケースは、チップ部品をプリ
ント基板に装着する部品装着装置へ一個づつチップ部品
を供給するチップ部品供給装置へチップ部品を供給する
チップ部品供給ケースであって、チップ部品を裸のまま
収納しておく収納室内に上端が固定されると共に他端が
自由端とされた垂下体を設けたことを特徴とする。
【0049】従って、本発明チップ部品供給ケースにあ
っては、収納室内に上端が固定され下端が自由端とされ
た垂下体を設けたので、かくはん用の正圧エアーがチッ
プ部品供給ケース内にまで吹き込んだとしても、チップ
部品供給ケース内におけるチップ部品の動きは垂下体に
よって抑制され、チップ部品供給ケース内においてチッ
プ部品同士が激しく擦れ合うことはない。
【0050】従って、チップ部品供給ケース内における
チップ部品同士の無用な衝突によって生じる削りカスの
発生も抑制され、このような削りカスのチップ部品への
付着によるチップ部品の黒色化や、半田不良の発生が防
止される。
【0051】また、請求項3又は請求項4に記載したも
ののように、垂下体を所定形状の部材を連結した連鎖状
部材とすると、所望の長さの垂下体を容易に得ることが
できる。
【0052】尚、上記実施の形態において示した各部の
形状及び構造は、いずれも本発明の実施に際しての具体
化のほんの一例を示したものにすぎず、これらによって
本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあって
はならないものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】図2乃至図4と共に本発明チップ部品供給ケー
スの実施の一例を示すものであり、本図は一部を切り欠
いて示す斜視図である。
【図2】長手方向に沿って切断して示す断面図である。
【図3】チップ部品供給装置に装着し、シャッターを開
いてチップ部品がチップ部品供給装置内に供給された状
態を示す断面図である。
【図4】垂下体を構成する駒を2個連結した状態で示す
拡大断面図である。
【図5】従来のチップ部品供給ケースを装着したチップ
部品供給装置を示す概略断面図である。
【符号の説明】
1 チップ部品供給ケース 10 収納室 11 チップ部品 12 垂下体 13 駒(垂下体を構成している部材) a チップ部品供給装置

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 チップ部品をプリント基板に装着する部
    品装着装置へ一個づつチップ部品を供給するチップ部品
    供給装置へチップ部品を供給するチップ部品供給ケース
    であって、 チップ部品を裸のまま収納しておく収納室内に上端が固
    定されると共に他端が自由端とされた垂下体を設けたこ
    とを特徴とするチップ部品供給ケース。
  2. 【請求項2】 上記垂下体が上記収納室内に複数個設け
    られたことを特徴とする請求項1に記載のチップ部品供
    給ケース。
  3. 【請求項3】 上記垂下体が所定形状の部材を連結した
    連鎖状部材であることを特徴とする請求項1に記載のチ
    ップ部品供給ケース。
  4. 【請求項4】 上記垂下体が所定形状の部材を連結した
    連鎖状部材であることを特徴とする請求項2に記載のチ
    ップ部品供給ケース。
  5. 【請求項5】 上記垂下体を構成している部材の所定形
    状が瓢箪型であることを特徴とする請求項3に記載のチ
    ップ部品供給ケース。
  6. 【請求項6】 上記垂下体を構成している部材の所定形
    状が瓢箪型であることを特徴とする請求項4に記載のチ
    ップ部品供給ケース。
JP7197134A 1995-07-11 1995-07-11 チップ部品供給ケース Pending JPH0927697A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7197134A JPH0927697A (ja) 1995-07-11 1995-07-11 チップ部品供給ケース

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7197134A JPH0927697A (ja) 1995-07-11 1995-07-11 チップ部品供給ケース

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0927697A true JPH0927697A (ja) 1997-01-28

Family

ID=16369324

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7197134A Pending JPH0927697A (ja) 1995-07-11 1995-07-11 チップ部品供給ケース

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0927697A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230118494A (ko) * 2022-02-04 2023-08-11 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 부품 수용 박스

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230118494A (ko) * 2022-02-04 2023-08-11 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 부품 수용 박스
JP2023114119A (ja) * 2022-02-04 2023-08-17 株式会社村田製作所 部品収容ボックス

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR880001514B1 (ko) 부품 공급장치
JPH0927697A (ja) チップ部品供給ケース
JPH08204388A (ja) チップ部品の自動補給装置
GB2239010A (en) Aligning electronic components
JP3646354B2 (ja) バルクカセット
JPH08242070A (ja) 半田ボール搭載装置およびその半田ボール供給装置
EP0853448B1 (en) Component feeder
JP7825183B2 (ja) 部品供給装置
JPS6093026A (ja) 部品供給装置の供給端構造
US3616510A (en) Preform loader
JPS6120400A (ja) 半導体デバイス用ガイド装置
JP2003243440A (ja) ボール供給装置とそれを用いたボール搬送装置
JP4224160B2 (ja) 電子部品装着装置
WO2022181556A1 (ja) ケース
JP7647889B2 (ja) 部品収容装置
KR20060023661A (ko) 반도체 패키지용 트레이
JPWO2019138480A1 (ja) 部品供給装置
US7146717B2 (en) Component rejection station
JP4672698B2 (ja) 粒状体取出装置
JPH03291000A (ja) 電子部品チップ整列装置
JPH07307561A (ja) 半田ボール供給装置
JPH0890353A (ja) バルクケース
JP3649107B2 (ja) 電子部品収納ケース
JPH0567097U (ja) チップ状回路部品供給装置
JPH03143809A (ja) マガジン内電子製品移送方法及び移送装置