JPH03143809A - マガジン内電子製品移送方法及び移送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置の電子製品を中空棒状マガジン内で
移送させる移送方法およびそのための移送装置に関する
。

〔従来の技術〕

面実装型ＩＣ（半導体集積回路装置）の製造組立プロセ
ス、組立後の各工程において、樹脂成形体パッケージに
封止され、側面に折り曲げられた複数のリードを有する
ＩＣ製品を中空棒状のマガジン内に多数個格納し、保管
し、搬送することは一般に行われている。この中空棒状
マガジンは第５図に示すように下部に溝部７をもった断
面口形の細長状ケースｌで、ステインク・マガジンとも
呼ばれζ−個のマガジン内に第３図、第４図に示すよう
な面実装型■Ｃ（製品３を第６図に示すようにリード実
装側を上にして２７個〜３５個程度ならべて収納するよ
うになっている。

この中空棒状マガジンからＩＣ製品を取り出し、あるい
はマガジンへの収納の際に、従来ではマガジンを傾けて
自重落下現象を利用する傾斜移送方式、あるいはマガジ
ン内に挿入した可動部材を往復動させてＩＣに直接接触
してＩＣ製品を移動させる強制移送方式が採られていた
。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記した従来技術において、傾斜移送方式の場合にはＩ
Ｃ側面のリードやパンケージ同士の接触、衝突によって
、また、強制移送方式の場合には可動部材との接触によ
って、リードやパンケージの変形、破損を生じることも
あり、この点について充分な配慮がなされていない。

また、傾斜移送方式を行う際にシュートの摩耗等による
ＩＣ製品の詰まり（ＪＡＭ現象）の発生が多く、このた
めに移送作業が停滞する問題があった。

本発明は上記した諸問題を解消するためのものであって
、中空棒状マガジン内でＩＣ等の電子製品を破損な（製
品詰まりなくスムースに自動移送することができる移送
方法およびそのための移送装置の提供を目的とするもの
である。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために本発明は、中空棒状マガジン
内で電子製品を水平移送する方法であって、断面凸形の
シュートの凸部をマガジンの溝部を通してマガジン内に
挿入し、直進型パーツフィダーよりの振動を上記シュー
トを介してよ記凸部上の電子部品に伝えることにより、
マガジン内にそって電子製品を移送することを特徴とす
るものである。

本発明はまた断面口形の中空棒状マガジン内で電子製品
を移送するための移送装置であって、上記マガジンの溝
部に挿入する断面凸部を有するシュートと、上記シュー
トに直結させた直進型パーツフィダーおよび上記マガジ
ンに上記シュートを固定する固定手段とを有することを
特徴とするものであり、さらに上記シュートの凸部の表
面に溶射等によるセラミック被膜を形成するものである
。

〔作用〕

本発明による電子製品移送方法では、断面凸形のシュー
トの凸形部をマガジンの溝部から挿入してその上に戦か
れた電子製品を直進型パーツフィダーを使って移送する
のであるから、マガジンを傾斜させることな（電子製品
同士で（ｈ突したり外部からの可動部材に接触したりす
ることによる破損なく、マガジンとの摩擦もな（、製品
詰まりもな（安定した状態で移送ができ、その結果、自
動移送も可能であって前記目的が達成できる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。

第１図は面実装型ＩＣ製品をスティックマガジン内に収
納し、移送させるための移送装置の全体構造を示す正面
図であり第２図は同じく側面図である。

■はスティックマガジンで第５図に示すように断面口字
形の中空棒状のマガジンケースｌの下側に溝部７が長平
方向にそって設けられたものである。

３は面実装型ｒｃ型製品樹脂成形パッケージ内にＩＣを
内蔵し、パッケージ側面から突出するリード８を３字形
に内側に曲げてあり、配線基板上の配線ににそのままリ
ードを接触させて面実装できるようになっている。

２は製品移送用シュートであって、スティックマガジン
に対応し、これより少し長い寸法を有し、第７図に示す
ようにその上面にそって凸部９が設けられる。凸部の上
面はＩＣ製品が載置移動する部分である。ｔＣ製品とシ
ュート面との摩擦と摩耗を防止するためにセラミック溶
射等の手段でうすいセラミック被１１＊１０を形成しで
ある。

シュートの凸部９はマガジンの溝部７を通してマガジン
に挿入され、第２図に示すように内部でＩＣ製品をマガ
ジン面かられずか浮かせた状態で載置させている。

４はマガジン固定用のチャック爪で左右で機械的に開閉
できる機構を有し、マガジンをシュートないし支柱部材
６に固定するようになっている。

５は直進型パーツフィダーで支柱部材を介してシュート
を支えるとともに自らの振動をシュートに伝達し、シュ
ート上に載置したＴＣＷ品を一定方向に直進振動移送す
る機能を有する。

したがって、直進型パーツフィダー動作時には、ＩＣ製
品はシュートの凸部上にそってマガジン内で相互に接触
し合うことなく衝撃を受けることなく、シュートが水平
であろうと、ある程度の傾斜をもっていようとかかわり
なく、製品詰まりのない安定な状態で移送し、マガジン
からの製品の取り出し、ならびに収納を自動で行うこと
ができる。

〔発明の効果〕

以上説明した本発明によれば、下記するような効果を奏
する。

ステインクマガジン内のＩＣ製品とリードやバフケージ
を破損することなく、自動１殻送することができるので
、製品の歩留り向上が期待できる。

ジンとＩＣ製品移送装置の一部断面図である。

第２図は同じく一部断面側面図である。

第３図は面実装置Ｃ製品の平面図、第４図はその正面図
である。

第５図はスティックマガジンの斜面図である。

第６図は従来方法によるマガジン内ＩＣ製品移送形態を
示す断面図である。

第７図は本発明によるＩＣ製品移送装置におけるシュー
ト断面図斜面図である。

１・・・スティックマガジン、　　２・・・シュート、
３・・・ＩＣ製品、　４・・・マガジン固定用チャック
爪、５・・・直進型パーツフィダー　　６・・・支柱部
材、７・・・溝、　　８・・・リード、　　９・・・凸
部、１０・・・セラミ・７り被膜。

【図面の簡単な説明】

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、中空棒状マガジン内で電子製品を移送する方法であ
   って、断面凸形のシュートの凸部をマガジンの溝部を通
   してマガジン内に挿入し、直進型パーツフィダーよりの
   振動を上記シュートを介して上記凸部上の電子部品に伝
   えることにより、マガジン内にそって電子製品を移送す
   ることを特徴とするマガジン内電子製品移送方法。 ２、断面■形の中空棒状マガジン内で電子製品を移送す
   るための移送装置であって、上記マガジンの溝部に挿入
   する断面凸部を有するシュートと、上記シュートに直結
   させた直進型パーツフィダーおよび上記マガジンに上記
   シュートを固定する固定手段とを有することを特徴とす
   る電子製品移送装置。 ３、請求項１に記載された電子製品移送装置であって、
   シュートの凸部表面にセラミック被膜が形成されている
   。