JPH09281178A - 電気特性検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】搭載部品の小形化・実装の高密度化が進み、搭
載部品の電極あるいは導体回路への人為的な探子接触が
難しくなった表面実装基板回路の電気特性チェック、は
んだ付けチェックを簡単に短時間で行えるようにする。 【解決手段】電気特性検査用接触探子装置１の形状を搭
載部品に倣ったものとした。そして、電気特性検査用接
触探子装置１に搭載部品の電極６あるいは実装基板９の
電極６に接触できる接触用探子３を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は表面実装基板に搭載
された抵抗、コンデンサ、ＩＣ等の部品の定数測定、誤
搭載のチック、はんだ付けの良否の判定を容易に行える
様にした回路基板の検査技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】表面実装用の回路基板はガラスエポキシ
あるいはフェノール等の合成樹脂基板上に形成された導
体回路上の所定位置に、抵抗、コンデンサ、ＩＣ等をマ
ウンタ装置を用いて位置決めして置いて、温度炉内を通
過させて、はんだ付け処理を行なう。従来、はんだ付け
処理後の表面実装回路基板のチェックは特開平４−３９
３５号公報に述べたように、表面実装回路基板に光を照
射して反射光量を電気信号に変えてリード浮きを求める
方法や目視検査あるいは人為的に簡易導通試験器(テス
タ)、テストポイントを利用した電気チェックが行われ
ている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、搭載部品の小
形化、実装の高密度化により、光学的な方法では基板表
面材質の違いによる反射光量の差や反射率の変動などに
よる反射光量のばらつき増大により、リード浮きを誤判
定することがあること、また光学的な方法では逆極性搭
載の判定ができない。簡易導通試験器(テスタ)を用いる
人為的方法では部品の電極あるいは導体回路(電極用パ
ッド等)への探子接触が難しくなり、部品の誤搭載及び
逆極性搭載等の電気的チエックが困難になること、テス
トポイントを利用する方法では直接異常部分の判定がで
きないことなどの不具合が生じた。本発明の目的は、搭
載部品形状に倣った電気特性検査用接触探子装置を用い
て、部品の誤搭載及び逆極性搭載のチェックとあわせて
はんだ付けのチェックあるいは検査を行なえる様にする
ところにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は電気特性検査用接触探子装置の形状を搭載
部品に倣ったものとし、その先端に搭載部品の電極に対
向して接触探子を設置し、前記電気特性検査用探子装置
を自動あるいは手動的に位置決めのできる位置決め装置
に取付け動作させて、搭載部品と嵌合させるとともに前
記接触用探子を搭載部品電極あるいは表面実装回路基板
の電極用パッドに接触できるようにした。

【０００５】すなわち、電気特性検査用探子装置は各種
搭載部品形状に倣い、且つ電気特性検査用探子すなわち
接触探子を設けてあるから、電気特性検査用探子装置形
状と被検査部品の形状の整合性を見れば搭載部品の誤搭
載あるいは逆極性搭載が、接触探子に電圧印加すれば、
容易に電極間の電気特性の測定ができ、合わせてはんだ
付けの導通・断線チェックが行える。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図１、
図２、図３、図４、図５、図６により説明する。

【０００７】図１、図２、図３、図４、図５、図６は本
発明の表面実装回路基板の検査の一実施例を示す説明図
である。

【０００８】図１では表面実装回路基板に配置した抵抗
あるいはコンデンサに電気特性検査用探子装置を嵌合し
た状態を示している。１は先端部分が被検査部品の形状
と同一形状に作られた電気特性検査用探子装置、２は絶
縁物からなる前記電気特性検査用探子装置１の筐体、３
及び３’は電気的に導通が得られる接触用探子、４及び
４’は前記接触用探子３，３’と外部の測定装置と結ぶ
測定用リード、５は被検査部品の抵抗あるいはコンデン
サ、６及び６’は電極、７及び７’ははんだ継手部、８
及び８’表面実装回路基板の電極用パッド、９はガラス
エポキシ等の樹脂によって形成される基板、１０は電気
特性検査用探子装置１を位置決め装置等の外部装置に接
続固定するためのノズルである。表面実装回路基板のチ
エック・検査は電気特性検査用探子装置１を自動あるい
は手動的に位置決めのできる外部設置装置にノズル１０
を介して取付け、外部設置装置を動作させ、被検査部品
５と電気特性検査用探子装置１とを嵌合させる。図１
で、電気特性検査用探子装置１は先端部分被検査部品５
の形状に倣って作られているため、被検査部品５と電気
特性検査用探子装置１との整合性から部品の誤搭載の判
定が可能となる。また、接触用探子３，３’の入出力電
圧の観測から、はんだ継手部７，７’の導通状態あるい
は逆極性搭載のチエックも可能である。

【０００９】図２、図３は本発明のリードが下向で部品
の陰になっている部品(トランジスタ等)が搭載された表
面実装回路基板の検査方法の一実施例である。図２は搭
載部品５の平面図で図３は電気特性検査用探子装置１と
被検査部品５を嵌合させた状態の断面図である。図４、
図５、図６はフラットパケージの半導体集積回路が搭載
された表面実装回路基板の検査方法のもである。図３、
図６でも、図１と同様に電気特性検査用探子装置１は先
端部分が被検査部品５の形状に倣って作られているた
め、被検査部品５と電気特性検査用探子装置１との整合
性から部品の誤搭載の判定が、接触用探子３，３’の入
出力電圧の観測から、はんだ継手部７，７’の導通状態
あるいは逆極性搭載のチエックも可能である。上述した
電気特性検査用探子１は表面実装回路基板に搭載される
被検査部品に対応して、専用となるため、チェック・検
査のつど交換する。この交換を自動機で行えば自動検査
が可能となる。

【００１０】

【発明の効果】本発明によれば、表面実装回路基板の搭
載部品の誤部品、逆極性搭載がなくなり、低コスト実装
回路基板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】表面実装回路基板に配置した抵抗あるいはコン
デンサの電気特性検査の説明図。

【図２】表面実装回路基板に配置したトランジスタの平
面図。

【図３】表面実装回路基板に配置したトランジスタの電
気特性検査の説明図。

【図４】フラットパッケージの半導体集積回路用の電気
特性検査用探子装置の斜視図。

【図５】表面実装回路基板に搭載されたフラットパッケ
ージの半導体集積回路の説明図。

【図６】表面実装回路基板に配置した半導体集積回路の
電気特性検査の説明図。

【符号の説明】

１…電気特性検査用探子装置、 ２…電気特性検査用探子装置の筐体、 ３…接触用端子、 ４…測定用リード、 ５…被検査部品、 ６…被検査部品の電極、 ７…はんだ継手部分、 ８…表面実装回路基板の電極パッド、 ９…実装回路基板、 １０…ノズル。

フロントページの続き (72)発明者 曽我 太佐男 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 村松 盛生 茨城県ひたちなか市稲田1410番地株式会社 日立製作所映像情報メディア事業部内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】表面実装基板に搭載される電子部品、ＬＳ
   Ｉの電気的チェックもしくは導通検査、あるいは前記電
   子部品、ＬＳＩのはんだ付け後の電気的チェックもしく
   は導通検査方法において、電極間の電気特性検査用接触
   探子を前記電子部品、ＬＳＩ等の形状に倣った形状とす
   るとともに、前記接触探子を前記電子部品、ＬＳＩ等に
   設けられている電極部分に接触できる様にしたことを特
   徴とする電気特性検査方法。
2. 【請求項２】電気特性検査用の前記接触探子装置におい
   て、前記探子を搭載部品の形状に倣った形状とし、前記
   探子を表面実装用の回路基板上に形成されている電極部
   分に接触できる様にして成ることを特徴とする電気特性
   検査方法。
3. 【請求項３】請求項１または請求項２の前記接触探子装
   置を水平軸、垂直軸、回転軸が自在に設定できる治具に
   設置して前記探子装置を前記電子部品あるいは前記表面
   実装用の回路基板上に形成されている前記電極部分に自
   動的に接触できるようにして成る電気特性検査方法。