JPH09283873A - 集積回路搭載用基板 - Google Patents
集積回路搭載用基板Info
- Publication number
- JPH09283873A JPH09283873A JP8629896A JP8629896A JPH09283873A JP H09283873 A JPH09283873 A JP H09283873A JP 8629896 A JP8629896 A JP 8629896A JP 8629896 A JP8629896 A JP 8629896A JP H09283873 A JPH09283873 A JP H09283873A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode pad
- integrated circuit
- pattern
- substrate
- forming
- Prior art date
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- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】プリント配線基板では、装置の設計に従って集
積回路を載置する表面の電極パターン１、２が決定され
る。このため、装置の設計変更や機能追加により搭載す
る集積回路のピン数が変更されたとき、従来のプリント
配線基板では柔軟に対応できず、プリント基板を設計変
更に応じて改版する必要があり、余分な設計コストが生
じていた。 【解決手段】集積回路が搭載される基板上に、大きさの
異なる複数種類の集積回路に対応する複数種類の電極パ
ッドパターンを大きな電極パッドパターンの内側に小さ
な電極パッドパターンが位置するように形成する。また
種類の異なる電極パッドパターンを構成する電極パッド
同士は互いに接続する。この構成により、ピン数の変更
に対応できる基板が得られる。
積回路を載置する表面の電極パターン１、２が決定され
る。このため、装置の設計変更や機能追加により搭載す
る集積回路のピン数が変更されたとき、従来のプリント
配線基板では柔軟に対応できず、プリント基板を設計変
更に応じて改版する必要があり、余分な設計コストが生
じていた。 【解決手段】集積回路が搭載される基板上に、大きさの
異なる複数種類の集積回路に対応する複数種類の電極パ
ッドパターンを大きな電極パッドパターンの内側に小さ
な電極パッドパターンが位置するように形成する。また
種類の異なる電極パッドパターンを構成する電極パッド
同士は互いに接続する。この構成により、ピン数の変更
に対応できる基板が得られる。
Description
【発明の属する技術分野】本発明は回路基板の構成に関
し、とくに集積回路を搭載する基板に形成される電極の
構成に関する。
し、とくに集積回路を搭載する基板に形成される電極の
構成に関する。
【０００１】
【従来の技術】従来、集積回路等の電子部品を搭載する
プリント配線基板においては、例えば銅張積層板の表面
にエッチング、メッキ処理などを行うことによって、ま
たセラミック配線基板では導電ペーストを印刷、焼成す
ることによって、表面の部品搭載用電極パターンを形成
している。
プリント配線基板においては、例えば銅張積層板の表面
にエッチング、メッキ処理などを行うことによって、ま
たセラミック配線基板では導電ペーストを印刷、焼成す
ることによって、表面の部品搭載用電極パターンを形成
している。
【０００２】プリント配線基板の表面に形成される電子
部品搭載用電極パターンは、装置設計の段階で決定され
る使用電子部品の形状やサイズに合わせて決定される。
例えば図５に示すように１６０ピンの集積回路を搭載す
る電極パッドパターンでは、その集積回路のピンの数と
形状に合わせて電極パッドの配置が決まる。
部品搭載用電極パターンは、装置設計の段階で決定され
る使用電子部品の形状やサイズに合わせて決定される。
例えば図５に示すように１６０ピンの集積回路を搭載す
る電極パッドパターンでは、その集積回路のピンの数と
形状に合わせて電極パッドの配置が決まる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記プリント配線基板
では、装置の設計に従って表面の電極パターンやその他
の配線構成がカスタマイズされる。このため、装置の設
計変更や機能追加などにより、搭載する集積回路のピン
数や形状が変更されたとき、従来のプリント配線基板で
は柔軟に対応できない。このような場合はプリント基板
を設計変更に応じて改版する必要があり、余分な設計コ
ストや時間が生じていた。一方、予め大きさの異なる集
積回路に対応した複数の電極パッドパターンを設けてお
くことは、実装面積が大きくなるという問題がある。
では、装置の設計に従って表面の電極パターンやその他
の配線構成がカスタマイズされる。このため、装置の設
計変更や機能追加などにより、搭載する集積回路のピン
数や形状が変更されたとき、従来のプリント配線基板で
は柔軟に対応できない。このような場合はプリント基板
を設計変更に応じて改版する必要があり、余分な設計コ
ストや時間が生じていた。一方、予め大きさの異なる集
積回路に対応した複数の電極パッドパターンを設けてお
くことは、実装面積が大きくなるという問題がある。
【０００４】本発明の目的は、プリント配線基板作製後
に集積回路のピン数の変更があっても柔軟に対応でき、
基板を改版する必要がない集積回路搭載用基板を提供す
ることにある。
に集積回路のピン数の変更があっても柔軟に対応でき、
基板を改版する必要がない集積回路搭載用基板を提供す
ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、集積回路が搭
載される電極パッドが表面に形成された集積回路搭載用
基板であって、大きさの異なる複数種類の集積回路に対
応する複数種類の電極パッドパターンを具備している。
また基板表面において種類の異なる電極パッドパターン
を構成する電極パッド同士は互いに接続されている。
載される電極パッドが表面に形成された集積回路搭載用
基板であって、大きさの異なる複数種類の集積回路に対
応する複数種類の電極パッドパターンを具備している。
また基板表面において種類の異なる電極パッドパターン
を構成する電極パッド同士は互いに接続されている。
【０００６】また、電極パッドパターンは、最も大きな
パターンの内側に小さいパターンが配置される構成が望
ましい。外側と内側の電極パッドパターンを構成する電
極パッドの一部が共通する構成とすることもできる。
パターンの内側に小さいパターンが配置される構成が望
ましい。外側と内側の電極パッドパターンを構成する電
極パッドの一部が共通する構成とすることもできる。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施例を示
す集積回路搭載用基板の平面図の一部である。を示す。
ここでは、２４０ピン集積回路用電極パッド１のパター
ンと、その内部の中央に１６０ピン集積回路用電極パッ
ド２のパターンが配置されている。また内部の１６０ピ
ン集積回路用電極パッド２から対向する位置の２４０ピ
ン集積回路用電極パッド１にそれぞれ配線３が形成され
ている。
す集積回路搭載用基板の平面図の一部である。を示す。
ここでは、２４０ピン集積回路用電極パッド１のパター
ンと、その内部の中央に１６０ピン集積回路用電極パッ
ド２のパターンが配置されている。また内部の１６０ピ
ン集積回路用電極パッド２から対向する位置の２４０ピ
ン集積回路用電極パッド１にそれぞれ配線３が形成され
ている。
【０００８】この例では、集積回路用電極パッドと他の
回路との接続は、外側の２４０ピン集積回路用電極パッ
ド１が基板内または基板下面にて他の回路部と接続され
る構成である。
回路との接続は、外側の２４０ピン集積回路用電極パッ
ド１が基板内または基板下面にて他の回路部と接続され
る構成である。
【０００９】図１に示した電極パッドパターンの作製方
法は従来方法と同じである。銅張積層板の表面にエッチ
ング、メッキ処理などを行うことによって、またセラミ
ック配線基板の表面または焼成前のグリーンシートに
金、銀、パラジウムなどを含む導電ペーストを印刷、焼
成することによって、表面の部品搭載用電極パターンを
形成している。また基板内または基板下面では、図１の
２４０ピン集積回路用電極パッド１と接続する導電体層
が形成されており、該導電体層を介して他の回路部と接
続している。
法は従来方法と同じである。銅張積層板の表面にエッチ
ング、メッキ処理などを行うことによって、またセラミ
ック配線基板の表面または焼成前のグリーンシートに
金、銀、パラジウムなどを含む導電ペーストを印刷、焼
成することによって、表面の部品搭載用電極パターンを
形成している。また基板内または基板下面では、図１の
２４０ピン集積回路用電極パッド１と接続する導電体層
が形成されており、該導電体層を介して他の回路部と接
続している。
【００１０】上記配線３は基板内に設けることもでき、
これによって配線部における事故を低減できる。
これによって配線部における事故を低減できる。
【００１１】集積回路を搭載する電極パッド上には必要
に応じてハンダコートを施しておくこともできる。集積
回路の電極端子を電極パッド上に載せ、ハンダにより両
者を接合する。図１において、４は集積回路の配置され
る領域を示す。
に応じてハンダコートを施しておくこともできる。集積
回路の電極端子を電極パッド上に載せ、ハンダにより両
者を接合する。図１において、４は集積回路の配置され
る領域を示す。
【００１２】図２に第２の実施例を示す。ここでも２４
０ピン集積回路用電極パッド１のパターンと、その内部
に１６０ピン集積回路用電極パッド２のパターンが配置
されている。ただし、１６０ピン集積回路用電極パッド
２のパターンを構成する４辺のうち１辺が２４０ピン集
積回路用電極パッド１を共用している。このため全体と
して形成する電極パッドの数が少なく、配線３の形成個
所が少ないので信頼性が向上する。
０ピン集積回路用電極パッド１のパターンと、その内部
に１６０ピン集積回路用電極パッド２のパターンが配置
されている。ただし、１６０ピン集積回路用電極パッド
２のパターンを構成する４辺のうち１辺が２４０ピン集
積回路用電極パッド１を共用している。このため全体と
して形成する電極パッドの数が少なく、配線３の形成個
所が少ないので信頼性が向上する。
【００１３】図３に第３の実施例を示す。ここでは、１
６０ピン集積回路用電極パッド２のパターンの４辺のう
ち２辺が２４０ピン集積回路用電極パッド１を共用して
いる。図３の構成は図２の構成と比べさらに電極パッド
の数が少なく、配線３の形成個所が少ないので信頼性が
向上する。
６０ピン集積回路用電極パッド２のパターンの４辺のう
ち２辺が２４０ピン集積回路用電極パッド１を共用して
いる。図３の構成は図２の構成と比べさらに電極パッド
の数が少なく、配線３の形成個所が少ないので信頼性が
向上する。
【００１４】図４は第４の実施例を示す。ここでは、２
４０ピン集積回路用電極パッド１のパターンを形成し、
その内部に１６０ピン集積回路用電極パッド２のパター
ンを配置し、さらに１２０ピン集積回路用電極パッド６
のパターンを配置したものである。この場合も各電極パ
ッドパターンを図２、３のように電極パッドを共用する
構成にすることもできる。図４の構成によりさらに異な
るピン数の集積回路に対応できる。
４０ピン集積回路用電極パッド１のパターンを形成し、
その内部に１６０ピン集積回路用電極パッド２のパター
ンを配置し、さらに１２０ピン集積回路用電極パッド６
のパターンを配置したものである。この場合も各電極パ
ッドパターンを図２、３のように電極パッドを共用する
構成にすることもできる。図４の構成によりさらに異な
るピン数の集積回路に対応できる。
【００１５】なお、上述の例では集積回路は正方形であ
るが、集積回路が長方形であっても本発明は有効であ
る。内側の小さな電極パッドパターン上に集積回路を載
置する場合、信頼性向上のために配線３の領域、または
これとと外側の電極パッドを絶縁体でコートすることも
できる
るが、集積回路が長方形であっても本発明は有効であ
る。内側の小さな電極パッドパターン上に集積回路を載
置する場合、信頼性向上のために配線３の領域、または
これとと外側の電極パッドを絶縁体でコートすることも
できる
【発明の効果】このように、本発明はプリント配線基板
の設計、作製後の集積回路のピン数の変更に、実装面積
を増加させることなく柔軟に対応できる。また複数種類
の電極パッドパターンの電極パッドを一部共用すること
により、基板上の配線部を減らし信頼性を向上できる。
の設計、作製後の集積回路のピン数の変更に、実装面積
を増加させることなく柔軟に対応できる。また複数種類
の電極パッドパターンの電極パッドを一部共用すること
により、基板上の配線部を減らし信頼性を向上できる。
【図１】 本発明の第１の実施例を示す集積回路搭載用
基板の要部平面図。
基板の要部平面図。
【図２】 本発明の第２の実施例を示す集積回路搭載用
基板の要部平面図。
基板の要部平面図。
【図３】 本発明の第３の実施例を示す集積回路搭載用
基板の要部平面図。
基板の要部平面図。
【図４】 本発明の第４の実施例を示す集積回路搭載用
基板の要部平面図。
基板の要部平面図。
【図５】 １６０ピンの集積回路用電極パッドパターン
を示す平面図。
を示す平面図。
１、２、６ 集積回路用電極パッド ３ 配線 ４ 集積回路の配置領域 ５ 共用電極パッド
Claims (6)
- 【請求項１】集積回路を搭載する電極パッドが表面に形
成された集積回路搭載用基板であって、大きさの異なる
複数種類の集積回路に対応する複数種類の電極パッドパ
ターンが形成され、異なる電極パッドパターンを構成す
る電極パッド同士が互いに接続されていることを特徴と
する集積回路搭載用基板。 - 【請求項２】大きな形状の電極パッドパターンの内側に
小さい形状の電極パッドパターンが形成された構成を備
えた請求項１に記載の集積回路搭載用基板。 - 【請求項３】大きな形状の電極パッドパターンを構成す
る電極パッドの一部が、この内側に形成された小さい形
状の電極パッドパターンを構成する電極パッドの一部と
共通の電極パッドである請求項１または２に記載の集積
回路搭載用基板。 - 【請求項４】内側の電極パッドパターンの矩形形状の一
辺を構成する電極パッドが、その外側の電極パッドパタ
ーンを構成する電極パッドの一部と共通の電極パッドで
ある請求項３に記載の集積回路搭載用基板。 - 【請求項５】内側の電極パッドパターンの矩形形状の二
辺を構成する電極パッドが、その外側の電極パッドパタ
ーンを構成する電極パッドの一部と共通の電極パッドで
あるする請求項３に記載の集積回路搭載用基板。 - 【請求項６】最も外側の電極パッドパターンを構成する
電極パッドが他の配線部と接続している請求項１または
２に記載の集積回路搭載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08629896A JP3184090B2 (ja) | 1996-04-09 | 1996-04-09 | 集積回路搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08629896A JP3184090B2 (ja) | 1996-04-09 | 1996-04-09 | 集積回路搭載用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09283873A true JPH09283873A (ja) | 1997-10-31 |
| JP3184090B2 JP3184090B2 (ja) | 2001-07-09 |
Family
ID=13882936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08629896A Expired - Fee Related JP3184090B2 (ja) | 1996-04-09 | 1996-04-09 | 集積回路搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3184090B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009135367A (ja) * | 2007-12-03 | 2009-06-18 | Panasonic Corp | 評価用基板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04192587A (ja) * | 1990-11-27 | 1992-07-10 | Tokyo Electric Co Ltd | ユニバーサル・プリント基板 |
-
1996
- 1996-04-09 JP JP08629896A patent/JP3184090B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04192587A (ja) * | 1990-11-27 | 1992-07-10 | Tokyo Electric Co Ltd | ユニバーサル・プリント基板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009135367A (ja) * | 2007-12-03 | 2009-06-18 | Panasonic Corp | 評価用基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3184090B2 (ja) | 2001-07-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980707 |
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