JPH09292987A - ベアチップ形ｐｒｏｍのプログラム書き込み方法 - Google Patents
ベアチップ形ｐｒｏｍのプログラム書き込み方法Info
- Publication number
- JPH09292987A JPH09292987A JP10650396A JP10650396A JPH09292987A JP H09292987 A JPH09292987 A JP H09292987A JP 10650396 A JP10650396 A JP 10650396A JP 10650396 A JP10650396 A JP 10650396A JP H09292987 A JPH09292987 A JP H09292987A
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- JP
- Japan
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- prom
- substrate
- program
- bare chip
- writing
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板上の装置を複雑にすることなく、ベアチ
ップ形ＰＲＯＭに容易にプログラムを書き込む。 【解決手段】 基板１にベアチップ形ＰＲＯＭ３を実装
して、同ＰＲＯＭ３を基板１上の配線パターン２にワイ
ヤボンディングによって接続する。この後、基板１のス
ルーホール５に、ＰＲＯＭライタ６に接続されたコネク
タピン８を挿入し、スルーホール５を通してＰＲＯＭラ
イタ６でプログラムの書き込みを行う。プログラムの書
き込み完了後に他の分子部品４を基板１に実装する。
ップ形ＰＲＯＭに容易にプログラムを書き込む。 【解決手段】 基板１にベアチップ形ＰＲＯＭ３を実装
して、同ＰＲＯＭ３を基板１上の配線パターン２にワイ
ヤボンディングによって接続する。この後、基板１のス
ルーホール５に、ＰＲＯＭライタ６に接続されたコネク
タピン８を挿入し、スルーホール５を通してＰＲＯＭラ
イタ６でプログラムの書き込みを行う。プログラムの書
き込み完了後に他の分子部品４を基板１に実装する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ベアチップ形ＰＲ
ＯＭのプログラム書き込み方法に関し、とりわけ、ベア
チップ形ＰＲＯＭをワイヤーボンディングによって基板
に実装した状態でそのＰＲＯＭにプログラムを書き込む
方法に関する。
ＯＭのプログラム書き込み方法に関し、とりわけ、ベア
チップ形ＰＲＯＭをワイヤーボンディングによって基板
に実装した状態でそのＰＲＯＭにプログラムを書き込む
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータを内蔵した装置を試作・開
発する場合には、一般に、マスクＲＯＭに換えてＰＲＯ
Ｍが用いられ、試作プログラムをＰＲＯＭライタによっ
てこのＰＲＯＭに書き込むようにしている。
発する場合には、一般に、マスクＲＯＭに換えてＰＲＯ
Ｍが用いられ、試作プログラムをＰＲＯＭライタによっ
てこのＰＲＯＭに書き込むようにしている。
【０００３】このＰＲＯＭにプログラムを書き込む場合
には、ＰＲＯＭのリードピンをＰＲＯＭライタのコネク
タに挿入し、その状態においてＰＲＯＭライタによって
プログラムの書き込みを行う。しかし、パッケージング
された形のＰＲＯＭにおいては、ＰＲＯＭのリードピン
をこのようにＰＲＯＭライタのコネクタに挿入すること
ができるが、パッケージングのされていないベアチップ
形のＰＲＯＭにおいてはリードピンがないことから、こ
のように容易にプログラムの書き込みを行うことができ
ない。
には、ＰＲＯＭのリードピンをＰＲＯＭライタのコネク
タに挿入し、その状態においてＰＲＯＭライタによって
プログラムの書き込みを行う。しかし、パッケージング
された形のＰＲＯＭにおいては、ＰＲＯＭのリードピン
をこのようにＰＲＯＭライタのコネクタに挿入すること
ができるが、パッケージングのされていないベアチップ
形のＰＲＯＭにおいてはリードピンがないことから、こ
のように容易にプログラムの書き込みを行うことができ
ない。
【０００４】そこで、これに対処し得るプログラム書き
込み方法として、従来、例えば特開平６−５２３３２号
公報に示されるようなものが案出されている。
込み方法として、従来、例えば特開平６−５２３３２号
公報に示されるようなものが案出されている。
【０００５】このプログラム書き込み方法は、基板にＰ
ＲＯＭ書き込み専用の複数個の端子を設けると共に、実
装する別のＲＯＭにＰＲＯＭ書き込み処理プログラムを
予め記憶させておき、ＰＲＯＭを他の電子部品と共に基
板に実装した後に、前記別のＲＯＭに記憶された書き込
み処理プログラムを起動させると同時に、ＰＲＯＭの書
き込みプログラムを前記専用の端子から入力し、それに
よってＰＲＯＭにプログラムを書き込むようにしてい
る。
ＲＯＭ書き込み専用の複数個の端子を設けると共に、実
装する別のＲＯＭにＰＲＯＭ書き込み処理プログラムを
予め記憶させておき、ＰＲＯＭを他の電子部品と共に基
板に実装した後に、前記別のＲＯＭに記憶された書き込
み処理プログラムを起動させると同時に、ＰＲＯＭの書
き込みプログラムを前記専用の端子から入力し、それに
よってＰＲＯＭにプログラムを書き込むようにしてい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のＰＲＯＭのプログラム書き込み方法においては、基
板にＰＲＯＭ書き込み専用の複数個の端子を設けなけれ
ばならないうえ、書き込み処理プログラムを別のＲＯＭ
に記憶させておかなければならないため、ＰＲＯＭの書
き込み後に不必要になる部品や占有メモリ領域が多くな
り、その結果、基板上の装置が複雑になって製造コスト
がかさむという不具合がある。
来のＰＲＯＭのプログラム書き込み方法においては、基
板にＰＲＯＭ書き込み専用の複数個の端子を設けなけれ
ばならないうえ、書き込み処理プログラムを別のＲＯＭ
に記憶させておかなければならないため、ＰＲＯＭの書
き込み後に不必要になる部品や占有メモリ領域が多くな
り、その結果、基板上の装置が複雑になって製造コスト
がかさむという不具合がある。
【０００７】そこで本発明は、基板上の装置を複雑にす
ることなくベアチップ形ＰＲＯＭに容易にプログラムを
書き込めるようにして、製造コストの低減を図ることの
できるベアチップ形ＰＲＯＭのプログラム書き込み方法
を提供しようとするものである。
ることなくベアチップ形ＰＲＯＭに容易にプログラムを
書き込めるようにして、製造コストの低減を図ることの
できるベアチップ形ＰＲＯＭのプログラム書き込み方法
を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上述した課題を
解決するための手段として、配線パターン上にスルーホ
ールを有する基板の所定位置にベアチップ形ＰＲＯＭを
実装して、このベアチップ形ＰＲＯＭを基板の配線パタ
ーンにワイヤーボンディングによって接続した後、前記
基板のスルーホールに、ＰＲＯＭライタに接続されたコ
ネクタピンを挿入して、このスルーホールを通してＰＲ
ＯＭライタでプログラムを書き込み、このプログラムの
書き込み完了後に他の電子部品を基板に実装するように
した。他の電子部品はプログラムの書き込み後に基板に
実装するため、他の電子部品にプログラム書き込み時の
高電圧が印加されることはない。このようにした場合、
基板上にＰＲＯＭ書き込み専用の特別な端子を設けた
り、別の実装ＲＯＭに書き込み処理プログラムを記憶さ
せる必要がなくなる。
解決するための手段として、配線パターン上にスルーホ
ールを有する基板の所定位置にベアチップ形ＰＲＯＭを
実装して、このベアチップ形ＰＲＯＭを基板の配線パタ
ーンにワイヤーボンディングによって接続した後、前記
基板のスルーホールに、ＰＲＯＭライタに接続されたコ
ネクタピンを挿入して、このスルーホールを通してＰＲ
ＯＭライタでプログラムを書き込み、このプログラムの
書き込み完了後に他の電子部品を基板に実装するように
した。他の電子部品はプログラムの書き込み後に基板に
実装するため、他の電子部品にプログラム書き込み時の
高電圧が印加されることはない。このようにした場合、
基板上にＰＲＯＭ書き込み専用の特別な端子を設けた
り、別の実装ＲＯＭに書き込み処理プログラムを記憶さ
せる必要がなくなる。
【０００９】また、スルーホールに挿入する複数個のコ
ネクタピンを、基板上のスルーホールに応じた配置でホ
ルダに支持させ、全コネクタピンをこのホルダを通して
所定のスルーホールに同時に挿入するようにしても良
い。こうした場合、所定のスルーホールに対するコネク
タピンの挿入が容易になる。
ネクタピンを、基板上のスルーホールに応じた配置でホ
ルダに支持させ、全コネクタピンをこのホルダを通して
所定のスルーホールに同時に挿入するようにしても良
い。こうした場合、所定のスルーホールに対するコネク
タピンの挿入が容易になる。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【００１１】図１において、１は、配線パターン２が印
刷された基板であり、３は、この基板１に実装されるベ
アチップ形ＰＲＯＭ、４は、基板１に実装される他の電
子部品である。尚、基板１上には、ＰＲＯＭ３の他に複
数個の電子部品が実装されるが、図面においては、一つ
の電子部品４のみを示し、他の電子部品については図示
を省略している。前記ＰＲＯＭ３は、ジャンクション破
壊型等の高電圧の印加によって一回のみのプログラムの
書き込みが可能なものが用いられ、また、基板１の配線
パターン２に対してはワイヤボンディングによって接続
されるようになっている。また、基板１の配線パターン
２上の適宜位置には、内周面に導体が被着されたスルー
ホール５が設けられており、これらのスルーホール５に
後に電子部品が半田付けされるようになっている。
刷された基板であり、３は、この基板１に実装されるベ
アチップ形ＰＲＯＭ、４は、基板１に実装される他の電
子部品である。尚、基板１上には、ＰＲＯＭ３の他に複
数個の電子部品が実装されるが、図面においては、一つ
の電子部品４のみを示し、他の電子部品については図示
を省略している。前記ＰＲＯＭ３は、ジャンクション破
壊型等の高電圧の印加によって一回のみのプログラムの
書き込みが可能なものが用いられ、また、基板１の配線
パターン２に対してはワイヤボンディングによって接続
されるようになっている。また、基板１の配線パターン
２上の適宜位置には、内周面に導体が被着されたスルー
ホール５が設けられており、これらのスルーホール５に
後に電子部品が半田付けされるようになっている。
【００１２】また、６は、周知のＰＲＯＭライタであ
り、このＰＲＯＭライタ６の上面には複数個の出力用ピ
ン穴７が設けられ、この各ピン穴７にコネクタピン８の
基部が嵌入されるようになっている。この各コネクタピ
ン８の先端部は、ニードル状に尖っていて、ＰＲＯＭ３
の各ワイヤボンディング部９と導通する所定のスルーホ
ール５に挿入されるが、このコネクタピン８は各先端部
が同時に各対応するスルーホール５に対峙するようにホ
ルダ１０によって保持されている。
り、このＰＲＯＭライタ６の上面には複数個の出力用ピ
ン穴７が設けられ、この各ピン穴７にコネクタピン８の
基部が嵌入されるようになっている。この各コネクタピ
ン８の先端部は、ニードル状に尖っていて、ＰＲＯＭ３
の各ワイヤボンディング部９と導通する所定のスルーホ
ール５に挿入されるが、このコネクタピン８は各先端部
が同時に各対応するスルーホール５に対峙するようにホ
ルダ１０によって保持されている。
【００１３】ここで、ベアチップ形ＰＲＯＭ３にプログ
ラムを書き込む場合の手順を図２のフローチャートを参
照して説明する。
ラムを書き込む場合の手順を図２のフローチャートを参
照して説明する。
【００１４】まず、最初にベアチップ形ＰＲＯＭ３を、
電子部品４を実装していない基板１の所定位置に実装し
（Ｓ１）、その状態においてＰＲＯＭ３を配線パターン
２にワイヤボンディングによって接続する（Ｓ２）。
電子部品４を実装していない基板１の所定位置に実装し
（Ｓ１）、その状態においてＰＲＯＭ３を配線パターン
２にワイヤボンディングによって接続する（Ｓ２）。
【００１５】次に、ホルダ１０で保持されたコネクタピ
ン８の基部をＰＲＯＭライタ６のピン穴７に嵌入し、こ
の状態においてすべてのコネクタピン８の先端部を所定
のスルーホール５に同時に挿入する（Ｓ３）。
ン８の基部をＰＲＯＭライタ６のピン穴７に嵌入し、こ
の状態においてすべてのコネクタピン８の先端部を所定
のスルーホール５に同時に挿入する（Ｓ３）。
【００１６】つづいて、この状態においてＰＲＯＭライ
タ６を作動させ、ＰＲＯＭライタ６からの書き込み信号
をスルーホール５を通してＰＲＯＭに入力し、ＰＲＯＭ
に対して所定のプログラムの書き込みを行う（Ｓ４）。
タ６を作動させ、ＰＲＯＭライタ６からの書き込み信号
をスルーホール５を通してＰＲＯＭに入力し、ＰＲＯＭ
に対して所定のプログラムの書き込みを行う（Ｓ４）。
【００１７】そして、このプログラムの書き込みが終了
した後、その他の電子部品４を基板１に実装する。
した後、その他の電子部品４を基板１に実装する。
【００１８】このプログラム書き込み方法は、以上のよ
うに基板１に書き込み専用の特別な端子等を設けること
なく、スルーホール５を利用してＰＲＯＭライタ６でＰ
ＲＯＭ３の書き込みを行うようにしているため、プログ
ラムの書き込み自体が簡単であるうえに、基板１上の装
置が簡素化されることから製造コストを低減することが
できる。
うに基板１に書き込み専用の特別な端子等を設けること
なく、スルーホール５を利用してＰＲＯＭライタ６でＰ
ＲＯＭ３の書き込みを行うようにしているため、プログ
ラムの書き込み自体が簡単であるうえに、基板１上の装
置が簡素化されることから製造コストを低減することが
できる。
【００１９】また、ＰＲＯＭの書き込みは、基板１に他
の電子部品を実装する前の段階で行うことから、プログ
ラムの書き込み時に、配線パターン２上に高電圧が流れ
ても電子部品４が破壊される不具合は生じない。
の電子部品を実装する前の段階で行うことから、プログ
ラムの書き込み時に、配線パターン２上に高電圧が流れ
ても電子部品４が破壊される不具合は生じない。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明は、配線パターン上
にスルーホールを有する基板の所定位置にベアチップ形
ＰＲＯＭを実装して、このベアチップ形ＰＲＯＭを基板
の配線パターンにワイヤーボンディングによって接続し
た後、前記基板のスルーホールに、ＰＲＯＭライタに接
続されたコネクタピンを挿入して、このスルーホールを
通してＰＲＯＭライタでプログラムを書き込み、このプ
ログラムの書き込み完了後に他の電子部品を基板に実装
するようにしたため、基板上にＰＲＯＭ書き込み専用の
特別な端子を設けたり、別の実装ＲＯＭに書き込み処理
プログラムを記憶させる必要がなく、その結果、基板上
の装置を複雑にすることなく、ベアチップ形ＰＲＯＭに
容易にプログラムを書き込むことができる。したがっ
て、本発明によれば、製造コストを従来のものよりも確
実に低減することができる。
にスルーホールを有する基板の所定位置にベアチップ形
ＰＲＯＭを実装して、このベアチップ形ＰＲＯＭを基板
の配線パターンにワイヤーボンディングによって接続し
た後、前記基板のスルーホールに、ＰＲＯＭライタに接
続されたコネクタピンを挿入して、このスルーホールを
通してＰＲＯＭライタでプログラムを書き込み、このプ
ログラムの書き込み完了後に他の電子部品を基板に実装
するようにしたため、基板上にＰＲＯＭ書き込み専用の
特別な端子を設けたり、別の実装ＲＯＭに書き込み処理
プログラムを記憶させる必要がなく、その結果、基板上
の装置を複雑にすることなく、ベアチップ形ＰＲＯＭに
容易にプログラムを書き込むことができる。したがっ
て、本発明によれば、製造コストを従来のものよりも確
実に低減することができる。
【図１】本発明の一つの実施の形態を示す斜視図。
【図２】同実施の形態を示すフローチャート。
１…基板、 ２…配線パターン、 ３…ベアチップ形ＰＲＯＭ、 ４…電子部品、 ５…スルーホール、 ６…ＰＲＯＭライタ、 ８…コネクタピン、 １０…ホルダ。
Claims (2)
- 【請求項１】 配線パターン上にスルーホールを有する
基板の所定位置にベアチップ形ＰＲＯＭを実装して、こ
のベアチップ形ＰＲＯＭを基板の配線パターンにワイヤ
ーボンディングによって接続した後、前記基板のスルー
ホールに、ＰＲＯＭライタに接続されたコネクタピンを
挿入して、このスルーホールを通してＰＲＯＭライタで
プログラムを書き込み、このプログラムの書き込み完了
後に他の電子部品を基板に実装することを特徴とするベ
アチップ形ＰＲＯＭのプログラム書き込み方法。 - 【請求項２】 スルーホールに挿入する複数個のコネク
タピンを、基板上のスルーホールに応じた配置でホルダ
に支持させ、全コネクタピンをこのホルダを通して所定
のスルーホールに同時に挿入することを特徴とする請求
項１に記載のベアチップ形ＰＲＯＭのプログラム書き込
み方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10650396A JPH09292987A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | ベアチップ形ｐｒｏｍのプログラム書き込み方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10650396A JPH09292987A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | ベアチップ形ｐｒｏｍのプログラム書き込み方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09292987A true JPH09292987A (ja) | 1997-11-11 |
Family
ID=14435241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10650396A Pending JPH09292987A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | ベアチップ形ｐｒｏｍのプログラム書き込み方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09292987A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018186193A (ja) * | 2017-04-26 | 2018-11-22 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置および部品実装システム |
-
1996
- 1996-04-26 JP JP10650396A patent/JPH09292987A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018186193A (ja) * | 2017-04-26 | 2018-11-22 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置および部品実装システム |
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