JPH09293757A - プリント基板及び電子部品装置 - Google Patents
プリント基板及び電子部品装置Info
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- JPH09293757A JPH09293757A JP10519396A JP10519396A JPH09293757A JP H09293757 A JPH09293757 A JP H09293757A JP 10519396 A JP10519396 A JP 10519396A JP 10519396 A JP10519396 A JP 10519396A JP H09293757 A JPH09293757 A JP H09293757A
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- JP
- Japan
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- pad
- circuit board
- printed circuit
- pads
- pad pattern
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】プリント基板の拡大を生じることなく、サイズ
やピンアサインが異なる複数の集積回路装置を択一的に
実装することができるようにする。 【解決手段】パッドパターン１１の縦辺１１ａと、パッ
ドパターン１２の横辺１２ｃと、の重ね合わせ部分２ａ
を、４個の小パッド２１〜２４をマトリックス状に配置
して構成し、小パッド２１〜２４にスイッチＳＷ１〜Ｓ
Ｗ４を接続する。スイッチＳＷ１〜ＳＷ４のｃ接点をａ
接点側にすると、小パッド２１，２２が一方の入出力ラ
インに、小パッド２３，２４が他方の入出力ラインに接
続され、重ね合わせ部分２ａは、パッドパターン１１の
縦辺１１ａの一部となる。スイッチＳＷ１〜ＳＷ４のｃ
接点をｂ接点側に切り換えると、小パッド２１，２３が
一方の入出力ラインに、小パッド２２，２４が他方の入
出力ラインに接続され、重ね合わせ部分２ａは、パッド
パターン１２の横辺１２ｃの一部となる。
やピンアサインが異なる複数の集積回路装置を択一的に
実装することができるようにする。 【解決手段】パッドパターン１１の縦辺１１ａと、パッ
ドパターン１２の横辺１２ｃと、の重ね合わせ部分２ａ
を、４個の小パッド２１〜２４をマトリックス状に配置
して構成し、小パッド２１〜２４にスイッチＳＷ１〜Ｓ
Ｗ４を接続する。スイッチＳＷ１〜ＳＷ４のｃ接点をａ
接点側にすると、小パッド２１，２２が一方の入出力ラ
インに、小パッド２３，２４が他方の入出力ラインに接
続され、重ね合わせ部分２ａは、パッドパターン１１の
縦辺１１ａの一部となる。スイッチＳＷ１〜ＳＷ４のｃ
接点をｂ接点側に切り換えると、小パッド２１，２３が
一方の入出力ラインに、小パッド２２，２４が他方の入
出力ラインに接続され、重ね合わせ部分２ａは、パッド
パターン１２の横辺１２ｃの一部となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路等の電子
部品を高密度実装するプリント基板、及び、このプリン
ト基板に電子部品を実装した電子部品装置に関する。
部品を高密度実装するプリント基板、及び、このプリン
ト基板に電子部品を実装した電子部品装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品装置においてＩＣやＬＳＩの集
積回路装置が実装されるプリント基板の表面には、実装
される集積回路装置の入出力ピンのそれぞれに対応した
パッドの集合により、入出力ピンの配置状態に対応した
パッドパターンが形成されている。このパッドパターン
を構成するパッドのそれぞれに集積回路装置のＩ／Ｏピ
ン又は半田バンプが半田接合される。
積回路装置が実装されるプリント基板の表面には、実装
される集積回路装置の入出力ピンのそれぞれに対応した
パッドの集合により、入出力ピンの配置状態に対応した
パッドパターンが形成されている。このパッドパターン
を構成するパッドのそれぞれに集積回路装置のＩ／Ｏピ
ン又は半田バンプが半田接合される。
【０００３】集積回路装置を実装するプリント基板とし
て、特開平７−２３５５６７号には図５（Ａ）に示すよ
うに、プリント基板の表面に、集積回路装置のＩ／Ｏパ
ッドに対応する初期実装用のパッドパターン６１とリペ
ア用のパッドパターン６２とを、各パッドパターンが互
いに重なり合うことなく、且つ、各パッドパターンの一
部が重複するように形成し、両方のパッドパターンにお
いて対応するパッド同士を電気的に接続した構成が開示
されている。
て、特開平７−２３５５６７号には図５（Ａ）に示すよ
うに、プリント基板の表面に、集積回路装置のＩ／Ｏパ
ッドに対応する初期実装用のパッドパターン６１とリペ
ア用のパッドパターン６２とを、各パッドパターンが互
いに重なり合うことなく、且つ、各パッドパターンの一
部が重複するように形成し、両方のパッドパターンにお
いて対応するパッド同士を電気的に接続した構成が開示
されている。
【０００４】この構成により、集積回路装置を交換する
際に、初期実装用のパッドパターン６１に接合された集
積回路装置を取り外した後、新たな集積回路装置をリペ
ア用のパッドパターン６２に接合することにより、集積
回路装置が取り外されたパッド上に残留する半田の影響
を受けることなく新たな集積回路装置をプリント基板上
に実装することができる。
際に、初期実装用のパッドパターン６１に接合された集
積回路装置を取り外した後、新たな集積回路装置をリペ
ア用のパッドパターン６２に接合することにより、集積
回路装置が取り外されたパッド上に残留する半田の影響
を受けることなく新たな集積回路装置をプリント基板上
に実装することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のプリント基板では、２つのパッドパターンが同一で
あるとともに、両方のパッドパターンにおいて対応する
パッド同士を電気的に接続しているため、プリント基板
上にＦＰＧＡ（フィールドプログラマブルゲートアレ
イ）を実装して電子回路を開発したのち、ＦＰＧＡとは
サイズやピンアサイン（ピンの配置）が異なるＧＡ（ゲ
ートアレイ）を実装する場合に対応できない問題があ
る。
来のプリント基板では、２つのパッドパターンが同一で
あるとともに、両方のパッドパターンにおいて対応する
パッド同士を電気的に接続しているため、プリント基板
上にＦＰＧＡ（フィールドプログラマブルゲートアレ
イ）を実装して電子回路を開発したのち、ＦＰＧＡとは
サイズやピンアサイン（ピンの配置）が異なるＧＡ（ゲ
ートアレイ）を実装する場合に対応できない問題があ
る。
【０００６】また、上記従来のプリント基板では、２つ
のパッドパターンの重複部分においてパッドが重なり合
わないようにする目的で、図５（Ｂ）に示すようにパッ
ドパターンの重複部分においてパッド６３が欠落してお
り、プリント基板のパッドパターンによって集積回路装
置のピン配置が制限を受け、プリント基板のパッドパタ
ーンにおけるパッドの欠落部分に入出力ピンを有する集
積回路装置をプリント基板に実装できない問題がある。
のパッドパターンの重複部分においてパッドが重なり合
わないようにする目的で、図５（Ｂ）に示すようにパッ
ドパターンの重複部分においてパッド６３が欠落してお
り、プリント基板のパッドパターンによって集積回路装
置のピン配置が制限を受け、プリント基板のパッドパタ
ーンにおけるパッドの欠落部分に入出力ピンを有する集
積回路装置をプリント基板に実装できない問題がある。
【０００７】このような問題を解消する手段として、図
６に示すように、択一的に実装される複数の集積回路装
置の全てに対応するパッドパターン７１，７２を別々に
プリント基板上に構成することも考えられるが、プリン
ト基板上に使用されないパッドパターンが独立して存在
することになり、プリント基板の面積の拡大により装置
が大型化する問題がある。
６に示すように、択一的に実装される複数の集積回路装
置の全てに対応するパッドパターン７１，７２を別々に
プリント基板上に構成することも考えられるが、プリン
ト基板上に使用されないパッドパターンが独立して存在
することになり、プリント基板の面積の拡大により装置
が大型化する問題がある。
【０００８】本発明の目的は、プリント基板の拡大を生
じることなく、サイズやピンアサインが異なる複数の集
積回路装置を択一的に実装することができるようにし、
ＦＰＧＡを用いた電子回路の開発に適応できるプリント
基板及び電子部品装置を提供することにある。
じることなく、サイズやピンアサインが異なる複数の集
積回路装置を択一的に実装することができるようにし、
ＦＰＧＡを用いた電子回路の開発に適応できるプリント
基板及び電子部品装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載した発明
は、電子部品が選択的に接続される２組のパッドパター
ンを、それぞれのパッドパターンを構成するパッドを互
いに電気的に分離するとともに、部分的に重ね合わせて
形成し、その重ね合わせ部分を電気的に分離した複数の
パッドにより構成したことを特徴とする。
は、電子部品が選択的に接続される２組のパッドパター
ンを、それぞれのパッドパターンを構成するパッドを互
いに電気的に分離するとともに、部分的に重ね合わせて
形成し、その重ね合わせ部分を電気的に分離した複数の
パッドにより構成したことを特徴とする。
【００１０】請求項２に記載した発明は、前記重ね合わ
せ部分が、マトリックス状に配置された４個のパッドに
よって構成したことを特徴とする。
せ部分が、マトリックス状に配置された４個のパッドに
よって構成したことを特徴とする。
【００１１】請求項３に記載した発明は、前記重ね合わ
せ部分が、マトリックス状に配置された９個のパッドに
よって構成したことを特徴とする。
せ部分が、マトリックス状に配置された９個のパッドに
よって構成したことを特徴とする。
【００１２】請求項４に記載した発明は、前記重ね合わ
せ部分を構成する複数のパッドの接続状態を、電子部品
が接続されるパッドパターンに応じて、選択的に切り換
えるスイッチ手段を設けたことを特徴とする。
せ部分を構成する複数のパッドの接続状態を、電子部品
が接続されるパッドパターンに応じて、選択的に切り換
えるスイッチ手段を設けたことを特徴とする。
【００１３】請求項５に記載した発明は、前記プリント
基板に形成された２つのパッドパターンのいずれか一方
に電子部品を実装したことを特徴とする。
基板に形成された２つのパッドパターンのいずれか一方
に電子部品を実装したことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の実施形態の一例
であるプリント基板におけるパッドパターンを示す図で
ある。プリント基板に４辺のそれぞれに１６本の入出力
ピンを有する正方形のＬＳＩを実装する場合、図１
（Ａ）に示すように、縦辺１ａ，１ｂ及び横辺１ｃ，１
ｄの各辺に１６個の入出力パッド１０を並べた矩形によ
り、１組のパッドパターン１が構成される。図１（Ｂ）
に示すようにこの実施形態では、それぞれが各辺に１６
個の入出力パッドを並べた矩形である２組のパッドパタ
ーン１１及び１２を、一方のパッドパターン１１の一方
の縦辺１１ａと他方のパッドパターン１２の一方の横辺
１２ｃとが交差し、一方のパッドパターン１１の他方の
横辺１１ｄと他方のパッドパターン１２の他方の縦辺１
２ｂとが交差するように、重ね合わせて形成する。した
がって、２組のパッドパターン１１及び１２において２
箇所の重ね合わせ部分２ａ，２ｂが形成される。２組の
パッドパターンを構成するドット１０のそれぞれは、互
いに電気的に分離されている。
であるプリント基板におけるパッドパターンを示す図で
ある。プリント基板に４辺のそれぞれに１６本の入出力
ピンを有する正方形のＬＳＩを実装する場合、図１
（Ａ）に示すように、縦辺１ａ，１ｂ及び横辺１ｃ，１
ｄの各辺に１６個の入出力パッド１０を並べた矩形によ
り、１組のパッドパターン１が構成される。図１（Ｂ）
に示すようにこの実施形態では、それぞれが各辺に１６
個の入出力パッドを並べた矩形である２組のパッドパタ
ーン１１及び１２を、一方のパッドパターン１１の一方
の縦辺１１ａと他方のパッドパターン１２の一方の横辺
１２ｃとが交差し、一方のパッドパターン１１の他方の
横辺１１ｄと他方のパッドパターン１２の他方の縦辺１
２ｂとが交差するように、重ね合わせて形成する。した
がって、２組のパッドパターン１１及び１２において２
箇所の重ね合わせ部分２ａ，２ｂが形成される。２組の
パッドパターンを構成するドット１０のそれぞれは、互
いに電気的に分離されている。
【００１５】図２は、上記プリント基板におけるパッド
パターンの重ね合わせ部分を示す拡大図及び配線図であ
る。図２（Ａ）に示すように、パッドパターン１１の一
方の縦辺１１ａと、パッドパターン１２の一方の横辺１
２ｃと、の重ね合わせ部分２ａは、パッド１０の２個分
の配置スペースに形成される。この重ね合わせ部分２ａ
は、マトリックス状に配置された４個の小パッド２１〜
２４によって構成される。マトリックス状に配置された
４個のパッドにより構成される点で、パッドパターン１
１の他方の水平辺１１ｄと、パッドパターン１２の他方
の垂直辺１２ｂと、の重ね合わせ部分２ｂも同様であ
る。
パターンの重ね合わせ部分を示す拡大図及び配線図であ
る。図２（Ａ）に示すように、パッドパターン１１の一
方の縦辺１１ａと、パッドパターン１２の一方の横辺１
２ｃと、の重ね合わせ部分２ａは、パッド１０の２個分
の配置スペースに形成される。この重ね合わせ部分２ａ
は、マトリックス状に配置された４個の小パッド２１〜
２４によって構成される。マトリックス状に配置された
４個のパッドにより構成される点で、パッドパターン１
１の他方の水平辺１１ｄと、パッドパターン１２の他方
の垂直辺１２ｂと、の重ね合わせ部分２ｂも同様であ
る。
【００１６】図２（Ｂ）に示すように、４個の小パッド
２１〜２４には、スイッチＳＷ１〜ＳＷ４が設けられて
いる。このスイッチＳＷ１〜ＳＷ４により、４個の小パ
ッド２１〜２４は、互いに電気的に分離されている。ス
イッチＳＷ１〜ＳＷ４のｃ接点をａ接点側に切り換える
と、小パッド２１及び２２が一方の入出力ラインに接続
され、小パッド２３及び２４が他方の入出力ラインに接
続される。したがって、スイッチＳＷ１〜ＳＷ４のｃ接
点をａ接点側に切り換えた場合、重ね合わせ部分２ａ
は、パッドパターン１１の一方の縦辺１１ａの一部とな
る。
２１〜２４には、スイッチＳＷ１〜ＳＷ４が設けられて
いる。このスイッチＳＷ１〜ＳＷ４により、４個の小パ
ッド２１〜２４は、互いに電気的に分離されている。ス
イッチＳＷ１〜ＳＷ４のｃ接点をａ接点側に切り換える
と、小パッド２１及び２２が一方の入出力ラインに接続
され、小パッド２３及び２４が他方の入出力ラインに接
続される。したがって、スイッチＳＷ１〜ＳＷ４のｃ接
点をａ接点側に切り換えた場合、重ね合わせ部分２ａ
は、パッドパターン１１の一方の縦辺１１ａの一部とな
る。
【００１７】スイッチＳＷ１〜ＳＷ４のｃ接点をｂ接点
側に切り換えると、小パッド２１及び２３が一方の入出
力ラインに接続され、小パッド２２及び２４が他方の入
出力ラインに接続される。したがって、スイッチＳＷ１
〜ＳＷ４のｃ接点をｂ接点側に切り換えた場合、重ね合
わせ部分２ａは、パッドパターン１２の一方の横辺１２
ｃの一部となる。
側に切り換えると、小パッド２１及び２３が一方の入出
力ラインに接続され、小パッド２２及び２４が他方の入
出力ラインに接続される。したがって、スイッチＳＷ１
〜ＳＷ４のｃ接点をｂ接点側に切り換えた場合、重ね合
わせ部分２ａは、パッドパターン１２の一方の横辺１２
ｃの一部となる。
【００１８】このように、２組のパッドパターン１１及
び１２の重ね合わせ部分２ａ及び２ｂをマトリックス状
に配置された４個のパッド２１〜２４により構成し、ス
イッチＳＷ１〜４によりパッド２１〜２４を横方向また
は縦方向のいずれかに組み合わせて用いることにより、
パッドパターン１１とパッドパターン１２とを電気的に
分離し、パッドパターン１１とパッドパターン１２との
間で配線パターンに対する各パッドの接続状態を変える
ことができる。したがって、図３（Ａ）及び（Ｂ）に示
すように、パッドパターン１１及び１２のいずれかに対
して、互いにピンアサインの異なるＬＳＩ３１又はＬＳ
Ｉ３２を選択的に実装することができる。
び１２の重ね合わせ部分２ａ及び２ｂをマトリックス状
に配置された４個のパッド２１〜２４により構成し、ス
イッチＳＷ１〜４によりパッド２１〜２４を横方向また
は縦方向のいずれかに組み合わせて用いることにより、
パッドパターン１１とパッドパターン１２とを電気的に
分離し、パッドパターン１１とパッドパターン１２との
間で配線パターンに対する各パッドの接続状態を変える
ことができる。したがって、図３（Ａ）及び（Ｂ）に示
すように、パッドパターン１１及び１２のいずれかに対
して、互いにピンアサインの異なるＬＳＩ３１又はＬＳ
Ｉ３２を選択的に実装することができる。
【００１９】例えば、スイッチＳＷ１〜４のｃ接点をａ
接点側に切り換えてＦＰＧＡであるＬＳＩ３１をパッド
パターン１１に実装して開発を行い、開発終了後にスイ
ッチＳＷ１〜４のｃ接点をｂ接点側に切り換えるととも
に、ＬＳＩ３１をパッドパターン１１から取り外し、開
発されたＧＡであるＬＳＩ３２をパッドパターン１２に
実装する。これによって、プリント基板に電子部品であ
るＬＳＩ３２を実装した電子回路装置が構成される。
接点側に切り換えてＦＰＧＡであるＬＳＩ３１をパッド
パターン１１に実装して開発を行い、開発終了後にスイ
ッチＳＷ１〜４のｃ接点をｂ接点側に切り換えるととも
に、ＬＳＩ３１をパッドパターン１１から取り外し、開
発されたＧＡであるＬＳＩ３２をパッドパターン１２に
実装する。これによって、プリント基板に電子部品であ
るＬＳＩ３２を実装した電子回路装置が構成される。
【００２０】また、図３（Ｃ）に示すように、パッドパ
ターン１１の２辺とパッドパターン１２の２辺とによっ
て形成される各辺が１３個のパッドからなる正方形の範
囲に、各辺に１３の入出力ピンを備えた小型のＬＳＩ３
３を実装することもできる。図４は、請求項３に記載し
た発明の実施形態の一例であるプリント基板の要部の拡
大図である。パッドパターンを構成する各パッド１０の
形状が細長い場合には、図４（Ａ）に示すように、各パ
ッドパターンにおいて３個のパッド１０の範囲で２組の
パッドパターンを組み合わせ、２組のパッドパターンの
重ね合わせ部分を３×３個の小パッド４１〜４９により
構成する。図４（Ｂ）に示すように、この小パッド４１
〜４９にスイッチＳＷ１１〜１９を設ける。このスイッ
チＳＷ１１〜ＳＷ１９により、９個の小パッド４１〜４
９は、互いに電気的に分離されている。
ターン１１の２辺とパッドパターン１２の２辺とによっ
て形成される各辺が１３個のパッドからなる正方形の範
囲に、各辺に１３の入出力ピンを備えた小型のＬＳＩ３
３を実装することもできる。図４は、請求項３に記載し
た発明の実施形態の一例であるプリント基板の要部の拡
大図である。パッドパターンを構成する各パッド１０の
形状が細長い場合には、図４（Ａ）に示すように、各パ
ッドパターンにおいて３個のパッド１０の範囲で２組の
パッドパターンを組み合わせ、２組のパッドパターンの
重ね合わせ部分を３×３個の小パッド４１〜４９により
構成する。図４（Ｂ）に示すように、この小パッド４１
〜４９にスイッチＳＷ１１〜１９を設ける。このスイッ
チＳＷ１１〜ＳＷ１９により、９個の小パッド４１〜４
９は、互いに電気的に分離されている。
【００２１】スイッチＳＷ１１〜ＳＷ１９のｃ接点をａ
接点側に切り換えると、９個の小パッド４１〜４９は、
横方向の３個ずつ（４１−４２−４３、４４−４５−４
６、４７−４８−４９）に組分けられ、パッドパターン
１１の一方の縦辺１１ａの一部を構成することになる。
スイッチＳＷ１１〜ＳＷ１９のｃ接点をｂ接点側に切り
換えると、９個の小パッド４１〜４９は、縦方向の３個
ずつ（４１−４４−４７、４２−４５−４８、４３−４
６−４９）に組分けられ、パッドパターン１２の一方の
横辺１２ｃの一部を構成することになる。
接点側に切り換えると、９個の小パッド４１〜４９は、
横方向の３個ずつ（４１−４２−４３、４４−４５−４
６、４７−４８−４９）に組分けられ、パッドパターン
１１の一方の縦辺１１ａの一部を構成することになる。
スイッチＳＷ１１〜ＳＷ１９のｃ接点をｂ接点側に切り
換えると、９個の小パッド４１〜４９は、縦方向の３個
ずつ（４１−４４−４７、４２−４５−４８、４３−４
６−４９）に組分けられ、パッドパターン１２の一方の
横辺１２ｃの一部を構成することになる。
【００２２】このように、２組のパッドパターン１１及
び１２の重ね合わせ部分をマトリックス状に配置された
９個の小パッド４１〜４９により構成し、スイッチＳＷ
１１〜１９により小パッド４１〜４９を横方向または縦
方向のいずれかに組み合わせて用いることにより、パッ
ドパターン１１とパッドパターン１２とを電気的に分離
し、パッドパターン１１とパッドパターン１２との間で
配線パターンに対する各パッドの接続状態を変えること
ができる。
び１２の重ね合わせ部分をマトリックス状に配置された
９個の小パッド４１〜４９により構成し、スイッチＳＷ
１１〜１９により小パッド４１〜４９を横方向または縦
方向のいずれかに組み合わせて用いることにより、パッ
ドパターン１１とパッドパターン１２とを電気的に分離
し、パッドパターン１１とパッドパターン１２との間で
配線パターンに対する各パッドの接続状態を変えること
ができる。
【００２３】
【発明の効果】請求項１に記載した発明によれば、プリ
ント基板の面積を著しく拡大することなく２組のパッド
パターンのそれぞれに、サイズやピンアサインが異なる
複数の集積回路装置を択一的に実装することができ、Ｆ
ＰＧＡを用いた電子回路の開発を容易に行うことができ
る。
ント基板の面積を著しく拡大することなく２組のパッド
パターンのそれぞれに、サイズやピンアサインが異なる
複数の集積回路装置を択一的に実装することができ、Ｆ
ＰＧＡを用いた電子回路の開発を容易に行うことができ
る。
【００２４】請求項２に記載した発明によれば、２組の
パッドパターンを、それぞれのパッドパターンを構成す
るパッド２個分の範囲で重ね合わせる場合に、互いに電
気的に分離することができる。
パッドパターンを、それぞれのパッドパターンを構成す
るパッド２個分の範囲で重ね合わせる場合に、互いに電
気的に分離することができる。
【００２５】請求項３に記載した発明によれば、２組の
パッドパターンを、それぞれのパッドパターンを構成す
るパッド３個分の範囲で重ね合わせる場合に、互いに電
気的に分離することができる。
パッドパターンを、それぞれのパッドパターンを構成す
るパッド３個分の範囲で重ね合わせる場合に、互いに電
気的に分離することができる。
【００２６】請求項４に記載した発明によれば、２組の
パッドパターンのいずれに電子部品を実装するかに応じ
て重ね合わせ部分を構成するパッドの接続状態を適宜切
り換えることができる。
パッドパターンのいずれに電子部品を実装するかに応じ
て重ね合わせ部分を構成するパッドの接続状態を適宜切
り換えることができる。
【００２７】請求項５に記載した発明によれば、装置の
大型化を招くことなく２種類の電子部品を選択的に実装
することができる。
大型化を招くことなく２種類の電子部品を選択的に実装
することができる。
【図１】本発明の実施形態の一例であるプリント基板に
おけるパッドパターンを示す図である。
おけるパッドパターンを示す図である。
【図２】上記プリント基板におけるパッドパターンの重
ね合わせ部分を示す拡大図及び配線図である。
ね合わせ部分を示す拡大図及び配線図である。
【図３】上記プリント基板における電子部品の実装状態
を示す図である。
を示す図である。
【図４】請求項３に記載した発明の実施形態の一例を示
すパッドパターンの要部の拡大図及び配線図である。
すパッドパターンの要部の拡大図及び配線図である。
【図５】従来のプリント基板におけるパッドパターンを
示す図である。
示す図である。
【図６】従来の他のプリント基板におけるパッドパター
ンを示す図である。
ンを示す図である。
１，１１，１２−パッドパターン １０，５０−パッド ２１〜２４，４１〜４９−小パッド ＳＷ１〜４，ＳＷ１１〜１９−スイッチ
Claims (5)
- 【請求項１】電子部品が選択的に接続される２組のパッ
ドパターンを、それぞれのパッドパターンを構成するパ
ッドを互いに電気的に分離するとともに、部分的に重ね
合わせて形成し、その重ね合わせ部分を電気的に分離し
た複数のパッドにより構成したことを特徴とするプリン
ト基板。 - 【請求項２】前記重ね合わせ部分が、マトリックス状に
配置された４個のパッドによって構成される請求項１に
記載のプリント基板。 - 【請求項３】前記重ね合わせ部分が、マトリックス状に
配置された９個のパッドによって構成される請求項１に
記載のプリント基板。 - 【請求項４】前記重ね合わせ部分を構成する複数のパッ
ドの接続状態を、電子部品が接続されるパッドパターン
に応じて、選択的に切り換えるスイッチ手段を設けた請
求項１、２又は３に記載のプリント基板。 - 【請求項５】請求項１、２、３又は４に記載したプリン
ト基板に形成された２つのパッドパターンのいずれか一
方に電子部品を実装したことを特徴とする電子部品装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10519396A JPH09293757A (ja) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | プリント基板及び電子部品装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10519396A JPH09293757A (ja) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | プリント基板及び電子部品装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09293757A true JPH09293757A (ja) | 1997-11-11 |
Family
ID=14400844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10519396A Pending JPH09293757A (ja) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | プリント基板及び電子部品装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09293757A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009135367A (ja) * | 2007-12-03 | 2009-06-18 | Panasonic Corp | 評価用基板 |
| US7944705B2 (en) | 2007-04-13 | 2011-05-17 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Compatible circuit for integrated circuits and layout method for the same |
-
1996
- 1996-04-25 JP JP10519396A patent/JPH09293757A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7944705B2 (en) | 2007-04-13 | 2011-05-17 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Compatible circuit for integrated circuits and layout method for the same |
| JP2009135367A (ja) * | 2007-12-03 | 2009-06-18 | Panasonic Corp | 評価用基板 |
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