JPH0929468A - 手持ち式レーザ加工装置 - Google Patents
手持ち式レーザ加工装置Info
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- JPH0929468A JPH0929468A JP7190572A JP19057295A JPH0929468A JP H0929468 A JPH0929468 A JP H0929468A JP 7190572 A JP7190572 A JP 7190572A JP 19057295 A JP19057295 A JP 19057295A JP H0929468 A JPH0929468 A JP H0929468A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 安全性が高く、また、加工ミスや加工不良を
来すことがなく、作業者にとっての使い勝手に優れた手
持ち式レーザ加工装置を提供する。 【解決手段】 レーザ発振器11と手持ちトーチ20と
の間に挿入配置され、レーザ発振器11から手持ちトー
チ20へ進行するレーザ光を通過/遮断可能なシャッタ
12と、手持ちトーチ20と被加工物との間の距離を検
出し、この距離が所定距離以内であるときに第1のオン
信号s1を出力するセンサスイッチ部40と、手持ちト
ーチ20に設けられ、操作によって第2のオン信号s2
を出力する手元スイッチ21と、第1のオン信号s1が
供給されるときにはレーザ発振器11を制御信号c1に
より駆動してレーザ光を発生させると共に、第1のオン
信号s1が供給され、かつこの後に第2のオン信号s2
が供給されるときにはシャッタ12を制御信号c2によ
り駆動してレーザ光を通過させるように制御するレーザ
制御器13とを有している。
来すことがなく、作業者にとっての使い勝手に優れた手
持ち式レーザ加工装置を提供する。 【解決手段】 レーザ発振器11と手持ちトーチ20と
の間に挿入配置され、レーザ発振器11から手持ちトー
チ20へ進行するレーザ光を通過/遮断可能なシャッタ
12と、手持ちトーチ20と被加工物との間の距離を検
出し、この距離が所定距離以内であるときに第1のオン
信号s1を出力するセンサスイッチ部40と、手持ちト
ーチ20に設けられ、操作によって第2のオン信号s2
を出力する手元スイッチ21と、第1のオン信号s1が
供給されるときにはレーザ発振器11を制御信号c1に
より駆動してレーザ光を発生させると共に、第1のオン
信号s1が供給され、かつこの後に第2のオン信号s2
が供給されるときにはシャッタ12を制御信号c2によ
り駆動してレーザ光を通過させるように制御するレーザ
制御器13とを有している。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ光を発生す
るレーザ発振器と、光ファイバを介してレーザ発振器に
接続され、レーザ光を被加工物に対して放射する手持ち
トーチとを有し、作業者が手持ちトーチを手動操作しな
がら被加工物をレーザ加工するための手持ち式レーザ加
工装置に関する。
るレーザ発振器と、光ファイバを介してレーザ発振器に
接続され、レーザ光を被加工物に対して放射する手持ち
トーチとを有し、作業者が手持ちトーチを手動操作しな
がら被加工物をレーザ加工するための手持ち式レーザ加
工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】この種の手持ち式レーザ加工装置は、被
加工物に対するレーザ光放射部の相対位置を被加工物お
よびレーザ光放射部の少なくとも一方を機械的に2また
は3次元移動するような比較的大規模なレーザ加工装置
に比べて小型、簡素、安価な構造であり、比較的少量の
加工に適するレーザ加工装置として提案および実用され
ている。
加工物に対するレーザ光放射部の相対位置を被加工物お
よびレーザ光放射部の少なくとも一方を機械的に2また
は3次元移動するような比較的大規模なレーザ加工装置
に比べて小型、簡素、安価な構造であり、比較的少量の
加工に適するレーザ加工装置として提案および実用され
ている。
【0003】手持ち式レーザ加工装置には、そのレーザ
光放射部としての手持ちトーチを作業者が実際に把持お
よび手動操作して加工を行うため、エネルギが極めて大
きい加工用レーザ光を被加工物における被加工点以外に
誤って放射してしまうことのない、高い安全性が要求さ
れる。
光放射部としての手持ちトーチを作業者が実際に把持お
よび手動操作して加工を行うため、エネルギが極めて大
きい加工用レーザ光を被加工物における被加工点以外に
誤って放射してしまうことのない、高い安全性が要求さ
れる。
【0004】従来、上記安全性を考慮した手持ち式レー
ザ加工装置として、例えば、特開平5−318158号
公報には、手持ちトーチの先端が被加工物に接触したと
きに、レーザ発振器を発振させるような回路構成とした
ものが開示されている。詳しくは、この手持ち式レーザ
加工装置では、手持ちトーチの手元スイッチをオンにし
た状態で、手持ちトーチの先端を金属である被加工物に
接触させると、接触検出リレーが作動して制御電源がレ
ーザ発振器に接続され、レーザ光が発生するようになっ
ている。即ち、この装置は、手持ちトーチの先端を被加
工物に接触させない限り、レーザ光が手持ちトーチから
放射されることがなく、したがって、レーザ光を被加工
物以外に放射してしまうことがないというものである。
ザ加工装置として、例えば、特開平5−318158号
公報には、手持ちトーチの先端が被加工物に接触したと
きに、レーザ発振器を発振させるような回路構成とした
ものが開示されている。詳しくは、この手持ち式レーザ
加工装置では、手持ちトーチの手元スイッチをオンにし
た状態で、手持ちトーチの先端を金属である被加工物に
接触させると、接触検出リレーが作動して制御電源がレ
ーザ発振器に接続され、レーザ光が発生するようになっ
ている。即ち、この装置は、手持ちトーチの先端を被加
工物に接触させない限り、レーザ光が手持ちトーチから
放射されることがなく、したがって、レーザ光を被加工
物以外に放射してしまうことがないというものである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した例
では、被加工点でなくとも、被加工物の何処か一部に手
持ちトーチが接触しさえすれば、レーザ光が放射される
可能性がある。例えば、作業者が手持ちトーチの手元ス
イッチをオンにした状態で、被加工物の周縁部に誤って
接触させた場合にも、レーザ光が放射されてしまう。こ
のように、上述の従来の手持ち式レーザ加工装置は、安
全性の点で十分ではない。
では、被加工点でなくとも、被加工物の何処か一部に手
持ちトーチが接触しさえすれば、レーザ光が放射される
可能性がある。例えば、作業者が手持ちトーチの手元ス
イッチをオンにした状態で、被加工物の周縁部に誤って
接触させた場合にも、レーザ光が放射されてしまう。こ
のように、上述の従来の手持ち式レーザ加工装置は、安
全性の点で十分ではない。
【0006】また、手持ちトーチを用いた手持ち式レー
ザ加工作業、即ち、手持ちトーチを被加工点へ位置決め
したり、被加工領域に沿って動かすなどの作業に際して
は、作業者が目視により手持ちトーチの位置を微調整す
る必要がある。ところが、上述した例においては、手持
ちトーチの手元スイッチをオンにした状態であれば、手
持ちトーチを被加工物に接触させた時点でレーザ光が放
射されてしまうため、手持ちトーチの位置を微調整する
ことは困難である。このように、上述の従来の手持ち式
レーザ加工装置は、作業者にとって使い勝手がよくない
し、加工ミスを起こす可能性もある。
ザ加工作業、即ち、手持ちトーチを被加工点へ位置決め
したり、被加工領域に沿って動かすなどの作業に際して
は、作業者が目視により手持ちトーチの位置を微調整す
る必要がある。ところが、上述した例においては、手持
ちトーチの手元スイッチをオンにした状態であれば、手
持ちトーチを被加工物に接触させた時点でレーザ光が放
射されてしまうため、手持ちトーチの位置を微調整する
ことは困難である。このように、上述の従来の手持ち式
レーザ加工装置は、作業者にとって使い勝手がよくない
し、加工ミスを起こす可能性もある。
【0007】さらに、加工用レーザ光はエネルギが極め
て大きいので、確実なレーザ加工を行えるような所定の
レーザ出力レベルにまで上昇するには、レーザ発振器が
発振を開始した後、暫くの時間(立上がり時間)を要す
るのが普通である。このため、上述した例では、手持ち
トーチの先端を被加工物に接触させた時点で加工を開始
したいにもかかわらず、レーザ発振の立上がり時間中は
レーザ光は所定のレーザ出力レベルに達していないので
所望する加工が行えずに、加工不良を起こす可能性があ
る。このように、上述の従来の手持ち式レーザ加工装置
は、作業者にとって使い勝手がよくないし、加工不良を
起こす可能性もある。
て大きいので、確実なレーザ加工を行えるような所定の
レーザ出力レベルにまで上昇するには、レーザ発振器が
発振を開始した後、暫くの時間(立上がり時間)を要す
るのが普通である。このため、上述した例では、手持ち
トーチの先端を被加工物に接触させた時点で加工を開始
したいにもかかわらず、レーザ発振の立上がり時間中は
レーザ光は所定のレーザ出力レベルに達していないので
所望する加工が行えずに、加工不良を起こす可能性があ
る。このように、上述の従来の手持ち式レーザ加工装置
は、作業者にとって使い勝手がよくないし、加工不良を
起こす可能性もある。
【0008】本発明の課題は、安全性の高い手持ち式レ
ーザ加工装置を提供することである。
ーザ加工装置を提供することである。
【0009】本発明の他の課題は、加工ミスや加工不良
を来すことがなく、作業者にとっての使い勝手に優れた
手持ち式レーザ加工装置を提供することである。
を来すことがなく、作業者にとっての使い勝手に優れた
手持ち式レーザ加工装置を提供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、レーザ
光を発生するレーザ発振器と、光ファイバを介して前記
レーザ発振器に接続され、レーザ光を被加工物に対して
放射する手持ちトーチとを有する手持ち式レーザ加工装
置において、前記レーザ発振器と前記手持ちトーチとの
間に挿入配置され、該レーザ発振器から該手持ちトーチ
へ進行するレーザ光を通過/遮断可能なシャッタと、前
記手持ちトーチと前記被加工物との間の距離を検出し、
この距離が所定距離以内であるときに第1のオン信号を
出力するセンサスイッチと、前記手持ちトーチに設けら
れ、操作によって第2のオン信号を出力する手元スイッ
チと、第1のオン信号が供給されるときには前記レーザ
発振器を駆動してレーザ光を発生させると共に、第1の
オン信号が供給され、かつこの後に第2のオン信号が供
給されるときには前記シャッタを駆動してレーザ光を通
過させるように制御するレーザ制御器とを有することを
特徴とする手持ち式レーザ加工装置が得られる。
光を発生するレーザ発振器と、光ファイバを介して前記
レーザ発振器に接続され、レーザ光を被加工物に対して
放射する手持ちトーチとを有する手持ち式レーザ加工装
置において、前記レーザ発振器と前記手持ちトーチとの
間に挿入配置され、該レーザ発振器から該手持ちトーチ
へ進行するレーザ光を通過/遮断可能なシャッタと、前
記手持ちトーチと前記被加工物との間の距離を検出し、
この距離が所定距離以内であるときに第1のオン信号を
出力するセンサスイッチと、前記手持ちトーチに設けら
れ、操作によって第2のオン信号を出力する手元スイッ
チと、第1のオン信号が供給されるときには前記レーザ
発振器を駆動してレーザ光を発生させると共に、第1の
オン信号が供給され、かつこの後に第2のオン信号が供
給されるときには前記シャッタを駆動してレーザ光を通
過させるように制御するレーザ制御器とを有することを
特徴とする手持ち式レーザ加工装置が得られる。
【0011】本発明によればまた、レーザ光を発生する
レーザ発振器と、光ファイバを介して前記レーザ発振器
に接続され、レーザ光を被加工物に対して放射する手持
ちトーチとを有する手持ち式レーザ加工装置において、
前記レーザ発振器と前記手持ちトーチとの間に挿入配置
され、該レーザ発振器から該手持ちトーチへ進行するレ
ーザ光を通過/遮断可能なシャッタと、前記手持ちトー
チの他部に設けられ、操作によって第3のオン信号を出
力可能なトーチ外スイッチと、前記手持ちトーチに設け
られ、操作によって第2のオン信号を出力する手元スイ
ッチと、前記手持ちトーチと前記被加工物との間の距離
を検出し、この距離が所定距離以内であるときに第1の
オン信号を出力するセンサスイッチと、第3のオン信号
が供給されるときには前記レーザ発振器を駆動してレー
ザ光を発生させると共に、第3のオン信号が供給され、
かつこの後に第1および第2のオン信号の両方が供給さ
れるときには前記シャッタを駆動してレーザ光を通過さ
せるように制御するレーザ制御器とを有することを特徴
とする手持ち式レーザ加工装置が得られる。前記レーザ
制御器は、第3のオン信号が供給され、かつこの後に第
1のオン信号が供給され、さらにこの後に第2のオン信
号が供給されるときには前記シャッタを駆動してレーザ
光を通過させるように制御するものとしてもよい。
レーザ発振器と、光ファイバを介して前記レーザ発振器
に接続され、レーザ光を被加工物に対して放射する手持
ちトーチとを有する手持ち式レーザ加工装置において、
前記レーザ発振器と前記手持ちトーチとの間に挿入配置
され、該レーザ発振器から該手持ちトーチへ進行するレ
ーザ光を通過/遮断可能なシャッタと、前記手持ちトー
チの他部に設けられ、操作によって第3のオン信号を出
力可能なトーチ外スイッチと、前記手持ちトーチに設け
られ、操作によって第2のオン信号を出力する手元スイ
ッチと、前記手持ちトーチと前記被加工物との間の距離
を検出し、この距離が所定距離以内であるときに第1の
オン信号を出力するセンサスイッチと、第3のオン信号
が供給されるときには前記レーザ発振器を駆動してレー
ザ光を発生させると共に、第3のオン信号が供給され、
かつこの後に第1および第2のオン信号の両方が供給さ
れるときには前記シャッタを駆動してレーザ光を通過さ
せるように制御するレーザ制御器とを有することを特徴
とする手持ち式レーザ加工装置が得られる。前記レーザ
制御器は、第3のオン信号が供給され、かつこの後に第
1のオン信号が供給され、さらにこの後に第2のオン信
号が供給されるときには前記シャッタを駆動してレーザ
光を通過させるように制御するものとしてもよい。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施の形態による手持ち式レーザ加工装置を説明する。
実施の形態による手持ち式レーザ加工装置を説明する。
【0013】[実施の形態1]図1は、本発明の実施の
形態1による手持ち式レーザ加工装置の概略的な構成を
示す図である。図1において、本装置は、レーザ光を発
生するレーザ発振器11を含む本体10と、光ファイバ
30を介してレーザ発振器11に(間接的に)接続さ
れ、レーザ光を図示しない被加工物に対して放射する手
持ちトーチ20とを有している。
形態1による手持ち式レーザ加工装置の概略的な構成を
示す図である。図1において、本装置は、レーザ光を発
生するレーザ発振器11を含む本体10と、光ファイバ
30を介してレーザ発振器11に(間接的に)接続さ
れ、レーザ光を図示しない被加工物に対して放射する手
持ちトーチ20とを有している。
【0014】さらに、本装置は、レーザ発振器11と手
持ちトーチ20(本例では、光ファイバ30)との間に
挿入配置され、可動の反射板を持ち、レーザ発振器11
から手持ちトーチ20へ進行するレーザ光を通過/遮断
可能なシャッタ12と、手持ちトーチ20と被加工物と
の間の離間距離を検出し、この離間距離が所定距離以内
であるときに第1のオン信号s1を出力するセンサスイ
ッチ部40と、手持ちトーチ20に設けられ、手持ちト
ーチ20を把持および操作する作業者の操作によって第
2のオン信号s2を出力する手元スイッチ21と、レー
ザ制御器13と、シャッタ12によってレーザ光が遮断
されたときにその反射板により反射されるレーザ光を吸
収するレーザ光ダンパ14とを有している。レーザ制御
器11、シャッタ12、およびレーザ光ダンパ14は、
装置本体10に収容されている。
持ちトーチ20(本例では、光ファイバ30)との間に
挿入配置され、可動の反射板を持ち、レーザ発振器11
から手持ちトーチ20へ進行するレーザ光を通過/遮断
可能なシャッタ12と、手持ちトーチ20と被加工物と
の間の離間距離を検出し、この離間距離が所定距離以内
であるときに第1のオン信号s1を出力するセンサスイ
ッチ部40と、手持ちトーチ20に設けられ、手持ちト
ーチ20を把持および操作する作業者の操作によって第
2のオン信号s2を出力する手元スイッチ21と、レー
ザ制御器13と、シャッタ12によってレーザ光が遮断
されたときにその反射板により反射されるレーザ光を吸
収するレーザ光ダンパ14とを有している。レーザ制御
器11、シャッタ12、およびレーザ光ダンパ14は、
装置本体10に収容されている。
【0015】レーザ制御器13は、センサスイッチ部4
0から第1のオン信号s1が供給されるときには、レー
ザ発振器11を駆動してレーザ光を発生させるように、
制御信号c1を出力して制御する。また、第1のオン信
号s1が供給され、かつこの後に手元スイッチ21から
第2のオン信号s2が供給されるときには、シャッタ1
2を駆動してレーザ光を通過させるように、制御信号c
2を出力して制御する。レーザ制御器13は、マイクロ
コンピュータにより、ソフトウエアにて構成することが
可能である。
0から第1のオン信号s1が供給されるときには、レー
ザ発振器11を駆動してレーザ光を発生させるように、
制御信号c1を出力して制御する。また、第1のオン信
号s1が供給され、かつこの後に手元スイッチ21から
第2のオン信号s2が供給されるときには、シャッタ1
2を駆動してレーザ光を通過させるように、制御信号c
2を出力して制御する。レーザ制御器13は、マイクロ
コンピュータにより、ソフトウエアにて構成することが
可能である。
【0016】さて、実施の態様1では、センサスイッチ
部40は、手持ちトーチ20が被加工物に接触(離間距
離=0)したときに、第1のオン信号s1を出力するも
のである。ここで、センサスイッチ部40の一例を示す
図2を参照すると、センサ部40は、パルス発振器46
が発生する所定の基底周波数(例えば、数Hz〜数百H
z)の発振信号を交流電流信号に変換する出力アンプ4
1と、手持ちトーチ20が被加工物200に接触(離間
距離=0)したときに、出力アンプ41から手持ちトー
チ20および被加工物200を通して供給される交流電
流信号を増幅する入力アンプ42と、入力アンプ42か
らの交流電流信号のうちの基底周波数成分のみを出力す
るバンドパスフィルタ43と、基底周波数成分を直流電
圧レベルに変換する整流回路44と、所定のしきい値で
もって接触か否かを判別し、接触のときにはレーザ制御
器13に対して第1のオン信号s1を出力するレベルコ
ンパレータ45とを有している。
部40は、手持ちトーチ20が被加工物に接触(離間距
離=0)したときに、第1のオン信号s1を出力するも
のである。ここで、センサスイッチ部40の一例を示す
図2を参照すると、センサ部40は、パルス発振器46
が発生する所定の基底周波数(例えば、数Hz〜数百H
z)の発振信号を交流電流信号に変換する出力アンプ4
1と、手持ちトーチ20が被加工物200に接触(離間
距離=0)したときに、出力アンプ41から手持ちトー
チ20および被加工物200を通して供給される交流電
流信号を増幅する入力アンプ42と、入力アンプ42か
らの交流電流信号のうちの基底周波数成分のみを出力す
るバンドパスフィルタ43と、基底周波数成分を直流電
圧レベルに変換する整流回路44と、所定のしきい値で
もって接触か否かを判別し、接触のときにはレーザ制御
器13に対して第1のオン信号s1を出力するレベルコ
ンパレータ45とを有している。
【0017】尚、センサスイッチ部40では、基底周波
数成分を検出するので、手持ちトーチ20先端面や被加
工物200表面の面状態等に基づく抵抗値のバラツキ
や、レーザ発振器11から発生するノイズなどに比較的
影響されずに、安定した接触検出を実現できる。また、
本発明におけるセンサスイッチとしては、センサスイッ
チ部40のような方式に限らず、電圧式、電流式、静電
容量式、誘電式、ガス圧式、レーザ光反射光式、超音波
式、あるいは機械的リミットスイッチ式等を適用でき
る。勿論、いずれの方式においても、接触ではなく、所
定の距離以内に接近したことを検出するようにしてもよ
い。
数成分を検出するので、手持ちトーチ20先端面や被加
工物200表面の面状態等に基づく抵抗値のバラツキ
や、レーザ発振器11から発生するノイズなどに比較的
影響されずに、安定した接触検出を実現できる。また、
本発明におけるセンサスイッチとしては、センサスイッ
チ部40のような方式に限らず、電圧式、電流式、静電
容量式、誘電式、ガス圧式、レーザ光反射光式、超音波
式、あるいは機械的リミットスイッチ式等を適用でき
る。勿論、いずれの方式においても、接触ではなく、所
定の距離以内に接近したことを検出するようにしてもよ
い。
【0018】図3は、レーザ制御器13の制御動作を示
すフロー図である。図1と図3を併せ参照して、はじめ
に、レーザ発振器11は非稼働、シャッタ12は遮断状
態であり、また、第1および第2のオン信号s1および
s2共に供給されていない。さて、レーザ制御器13
は、ステップa1にて、センサスイッチ部40から第1
のオン信号s1のみが供給されているか否かを判断し、
そうであれば、ステップa2へ移行し、制御信号c1を
出力してレーザ発振器11を駆動制御し、レーザ光を発
生させる。この後(第1のオン信号s1は供給され続け
ている。)、ステップa3にて、第1のオン信号s1と
手元スイッチ21から第2のオン信号s2との両方が供
給されているか否かを判断し、そうであれば、ステップ
a4へ移行し、制御信号c2を出力してシャッタ12を
駆動制御し、レーザ光を通過させ、光ファイバ30を通
して手持ちトーチ20から照射させる。
すフロー図である。図1と図3を併せ参照して、はじめ
に、レーザ発振器11は非稼働、シャッタ12は遮断状
態であり、また、第1および第2のオン信号s1および
s2共に供給されていない。さて、レーザ制御器13
は、ステップa1にて、センサスイッチ部40から第1
のオン信号s1のみが供給されているか否かを判断し、
そうであれば、ステップa2へ移行し、制御信号c1を
出力してレーザ発振器11を駆動制御し、レーザ光を発
生させる。この後(第1のオン信号s1は供給され続け
ている。)、ステップa3にて、第1のオン信号s1と
手元スイッチ21から第2のオン信号s2との両方が供
給されているか否かを判断し、そうであれば、ステップ
a4へ移行し、制御信号c2を出力してシャッタ12を
駆動制御し、レーザ光を通過させ、光ファイバ30を通
して手持ちトーチ20から照射させる。
【0019】以上の説明から明らかなように、レーザ制
御器13は、先に手元スイッチ21から第2のオン信号
s2が供給されていて、この後にセンサスイッチ部40
から第1のオン信号s1が供給されても、即ち、作業者
が手元スイッチをはじめから押しっぱなしであるような
ときには、レーザ光は放射されず、安全性が高い。ま
た、作業者は、手持ちトーチ20の先端が確実に被加工
点に接触等した時点ではじめて、手元スイッチ21をオ
ンするようにすれば、被加工点から外れた箇所にレーザ
光を照射してしまうことがなく、加工ミスを防止でき
る。
御器13は、先に手元スイッチ21から第2のオン信号
s2が供給されていて、この後にセンサスイッチ部40
から第1のオン信号s1が供給されても、即ち、作業者
が手元スイッチをはじめから押しっぱなしであるような
ときには、レーザ光は放射されず、安全性が高い。ま
た、作業者は、手持ちトーチ20の先端が確実に被加工
点に接触等した時点ではじめて、手元スイッチ21をオ
ンするようにすれば、被加工点から外れた箇所にレーザ
光を照射してしまうことがなく、加工ミスを防止でき
る。
【0020】ただし、必要に応じて、手元スイッチ21
の状態にかかわらず、制御信号c1が供給されれば、レ
ーザ光が発生するように制御信号c1のみ出力するよう
にしてもよい。
の状態にかかわらず、制御信号c1が供給されれば、レ
ーザ光が発生するように制御信号c1のみ出力するよう
にしてもよい。
【0021】[実施の形態2]図4は、本発明の実施の
形態2による手持ち式レーザ加工装置の概略的な構成を
示す図である。尚、図4において、実施の形態1と同一
部あるいは同様部には、図1と同符号を付している。図
4を参照すると、本装置は、実施の形態1と同様に、レ
ーザ発振器11を含む本体10′と、光ファイバ30を
介してレーザ発振器11に(間接的に)接続された手持
ちトーチ20と、レーザ発振器11と手持ちトーチ20
(本例では、光ファイバ30)との間に挿入配置された
シャッタ12と、手持ちトーチ20に設けられ、手持ち
トーチ20を把持および操作する作業者の操作によって
第2のオン信号s2を出力する手元スイッチ21と、手
持ちトーチ20と被加工物との間の離間距離を検出し、
この離間距離が所定距離以内であるときに第1のオン信
号s1を出力するセンサスイッチ部40と、レーザ制御
器13′と、シャッタ12によってレーザ光が遮断され
たときにその反射板により反射されるレーザ光を吸収す
るレーザ光ダンパ14と、手持ちトーチ20の他部に設
けられ、作業者の例えば足による操作によって第3のオ
ン信号s3を出力可能なトーチ外スイッチとしての足元
スイッチ50とを有している。
形態2による手持ち式レーザ加工装置の概略的な構成を
示す図である。尚、図4において、実施の形態1と同一
部あるいは同様部には、図1と同符号を付している。図
4を参照すると、本装置は、実施の形態1と同様に、レ
ーザ発振器11を含む本体10′と、光ファイバ30を
介してレーザ発振器11に(間接的に)接続された手持
ちトーチ20と、レーザ発振器11と手持ちトーチ20
(本例では、光ファイバ30)との間に挿入配置された
シャッタ12と、手持ちトーチ20に設けられ、手持ち
トーチ20を把持および操作する作業者の操作によって
第2のオン信号s2を出力する手元スイッチ21と、手
持ちトーチ20と被加工物との間の離間距離を検出し、
この離間距離が所定距離以内であるときに第1のオン信
号s1を出力するセンサスイッチ部40と、レーザ制御
器13′と、シャッタ12によってレーザ光が遮断され
たときにその反射板により反射されるレーザ光を吸収す
るレーザ光ダンパ14と、手持ちトーチ20の他部に設
けられ、作業者の例えば足による操作によって第3のオ
ン信号s3を出力可能なトーチ外スイッチとしての足元
スイッチ50とを有している。
【0022】レーザ制御器13′は、足元スイッチ50
から第3のオン信号s3が供給されるときには、レーザ
発振器11を駆動してレーザ光を発生させるように、制
御信号c1を出力して制御する。また、第3のオン信号
s3が供給され、かつこの後に第1のオン信号s1が供
給され、さらにこの後に第2のオン信号s2が供給され
るときには、シャッタ12を駆動してレーザ光を通過さ
せるように、制御信号c2を出力して制御する。
から第3のオン信号s3が供給されるときには、レーザ
発振器11を駆動してレーザ光を発生させるように、制
御信号c1を出力して制御する。また、第3のオン信号
s3が供給され、かつこの後に第1のオン信号s1が供
給され、さらにこの後に第2のオン信号s2が供給され
るときには、シャッタ12を駆動してレーザ光を通過さ
せるように、制御信号c2を出力して制御する。
【0023】センサスイッチ部40は、図2を用いて説
明したごとく、実施の態様1と同じ構成であるが、手持
ちトーチ20が被加工物に接触(離間距離=0)したと
きに、第1のオン信号s1を出力するものである。
明したごとく、実施の態様1と同じ構成であるが、手持
ちトーチ20が被加工物に接触(離間距離=0)したと
きに、第1のオン信号s1を出力するものである。
【0024】図5は、レーザ制御器13′の制御動作を
示すフロー図である。図4と図5を併せ参照して、はじ
めに、レーザ発振器11は非稼働、シャッタ12は遮断
状態であり、また、第1、第2、および第3のオン信号
s1、s2、およびs3共に供給されていない。さて、
レーザ制御器13′は、ステップb1にて、足元スイッ
チ50から第3のオン信号s3のみが供給されているか
否かを判断し、そうであれば、ステップb2へ移行し、
制御信号c1を出力してレーザ発振器11を駆動制御
し、レーザ光を発生させる。このとき、シャッタ12は
遮断状態であるので、その反射板にて反射したレーザ光
は、レーザ光ダンパ14に吸収される。この後(第3の
オン信号s3は供給され続けている。)、ステップb3
にて、第3のオン信号s3、手元スイッチ21から第2
のオン信号s2、センサスイッチ部40からの第1のオ
ン信号s1の全てが供給されているか否かを判断し、そ
うであれば、ステップb4へ移行し、制御信号c2を出
力してシャッタ12を駆動制御し、レーザ光を通過さ
せ、光ファイバ30を通して手持ちトーチ20から照射
させる。
示すフロー図である。図4と図5を併せ参照して、はじ
めに、レーザ発振器11は非稼働、シャッタ12は遮断
状態であり、また、第1、第2、および第3のオン信号
s1、s2、およびs3共に供給されていない。さて、
レーザ制御器13′は、ステップb1にて、足元スイッ
チ50から第3のオン信号s3のみが供給されているか
否かを判断し、そうであれば、ステップb2へ移行し、
制御信号c1を出力してレーザ発振器11を駆動制御
し、レーザ光を発生させる。このとき、シャッタ12は
遮断状態であるので、その反射板にて反射したレーザ光
は、レーザ光ダンパ14に吸収される。この後(第3の
オン信号s3は供給され続けている。)、ステップb3
にて、第3のオン信号s3、手元スイッチ21から第2
のオン信号s2、センサスイッチ部40からの第1のオ
ン信号s1の全てが供給されているか否かを判断し、そ
うであれば、ステップb4へ移行し、制御信号c2を出
力してシャッタ12を駆動制御し、レーザ光を通過さ
せ、光ファイバ30を通して手持ちトーチ20から照射
させる。
【0025】以上の説明から明らかなように、実施の態
様2による装置では、足元スイッチ50を予め踏んでお
くことで、レーザ発振器11を予め発振状態としておく
ことができ、レーザ加工を行う時には既に発振の立上が
り時間を過ぎているので、レーザ加工に十分な出力レベ
ルのレーザ光を被加工物における被加工点へ照射でき、
加工不良を防ぐことができる。
様2による装置では、足元スイッチ50を予め踏んでお
くことで、レーザ発振器11を予め発振状態としておく
ことができ、レーザ加工を行う時には既に発振の立上が
り時間を過ぎているので、レーザ加工に十分な出力レベ
ルのレーザ光を被加工物における被加工点へ照射でき、
加工不良を防ぐことができる。
【0026】また、レーザ制御器13′は、先に手元ス
イッチ21からの第2のオン信号s2とセンサスイッチ
部40からの第1のオン信号s1の少なくとも一方が供
給されていて、この後に足元スイッチ50から第3のオ
ン信号s3が供給されても、即ち、作業者が手元スイッ
チ21とセンサスイッチ部40との両方をはじめからオ
ンのままであるようなときには、制御信号c1、c2を
出力しないので、レーザ光は放射されず、安全性が高
い。さらに、先に足元スイッチ50から第3のオン信号
s3が供給されいる場合であっても、手元スイッチ21
とセンサスイッチ部40の両方がオンにならなければ、
レーザ光は照射されないので、特に安全性が高い。
イッチ21からの第2のオン信号s2とセンサスイッチ
部40からの第1のオン信号s1の少なくとも一方が供
給されていて、この後に足元スイッチ50から第3のオ
ン信号s3が供給されても、即ち、作業者が手元スイッ
チ21とセンサスイッチ部40との両方をはじめからオ
ンのままであるようなときには、制御信号c1、c2を
出力しないので、レーザ光は放射されず、安全性が高
い。さらに、先に足元スイッチ50から第3のオン信号
s3が供給されいる場合であっても、手元スイッチ21
とセンサスイッチ部40の両方がオンにならなければ、
レーザ光は照射されないので、特に安全性が高い。
【0027】さらにまた、レーザ制御器における判断設
定を、足元スイッチ50オン後において、センサスイッ
チ部40がオンの後に手元スイッチ21がオンとなる時
間的順序のときのみにレーザ光を放射させるようにして
おき、作業者が手持ちトーチ20の先端が確実に被加工
点に対応した時点ではじめて手元スイッチ21をオンす
るようにすれば、被加工点から外れた箇所にレーザ光を
照射してしまうことがなく、加工ミスを防止できる。
定を、足元スイッチ50オン後において、センサスイッ
チ部40がオンの後に手元スイッチ21がオンとなる時
間的順序のときのみにレーザ光を放射させるようにして
おき、作業者が手持ちトーチ20の先端が確実に被加工
点に対応した時点ではじめて手元スイッチ21をオンす
るようにすれば、被加工点から外れた箇所にレーザ光を
照射してしまうことがなく、加工ミスを防止できる。
【0028】尚、実施の態様1による装置の変形例とし
て、レーザ制御器13にタイマ機能を持たせ、規定の順
序、即ち、第1のオン信号の後に、第2のオン信号が供
給されるとしても、レーザ発振器11の立上がり時間を
経過するまでは、制御信号c2を出力しないように構成
し、不十分な出力レベルのレーザ光を照射することのな
いようにしてもよい。ただし、この場合には、レーザ光
が何時照射されるか作業者が分からないので、レーザ光
が照射されるタイミングまたはレーザの発振状態(出力
レベル)をあらわす手段として、手持ちトーチや作業台
周辺などの作業者が目視しやすい場所に表示する表示手
段を設けるか、音声や信号音による報知手段を設けるこ
とが好ましい。
て、レーザ制御器13にタイマ機能を持たせ、規定の順
序、即ち、第1のオン信号の後に、第2のオン信号が供
給されるとしても、レーザ発振器11の立上がり時間を
経過するまでは、制御信号c2を出力しないように構成
し、不十分な出力レベルのレーザ光を照射することのな
いようにしてもよい。ただし、この場合には、レーザ光
が何時照射されるか作業者が分からないので、レーザ光
が照射されるタイミングまたはレーザの発振状態(出力
レベル)をあらわす手段として、手持ちトーチや作業台
周辺などの作業者が目視しやすい場所に表示する表示手
段を設けるか、音声や信号音による報知手段を設けるこ
とが好ましい。
【0029】
【発明の効果】本発明による手持ち式レーザ加工装置
は、レーザ発振器と手持ちトーチとの間に挿入配置さ
れ、レーザ発振器から手持ちトーチへ進行するレーザ光
を通過/遮断可能なシャッタと、手持ちトーチと被加工
物との間の距離を検出し、この距離が所定距離以内であ
るときに第1のオン信号を出力するセンサスイッチと、
手持ちトーチに設けられ、操作によって第2のオン信号
を出力する手元スイッチと、第1のオン信号が供給され
るときにはレーザ発振器を駆動してレーザ光を発生させ
ると共に、第1のオン信号が供給され、かつこの後に第
2のオン信号が供給されるときにはシャッタを駆動して
レーザ光を通過させるように制御するレーザ制御器とを
有しているため、不用意にレーザ光を照射してしまう危
険を回避でき、安全性が高い。また、加工ミスや加工不
良を来すことがなく、作業者にとっての使い勝手に優れ
ている。
は、レーザ発振器と手持ちトーチとの間に挿入配置さ
れ、レーザ発振器から手持ちトーチへ進行するレーザ光
を通過/遮断可能なシャッタと、手持ちトーチと被加工
物との間の距離を検出し、この距離が所定距離以内であ
るときに第1のオン信号を出力するセンサスイッチと、
手持ちトーチに設けられ、操作によって第2のオン信号
を出力する手元スイッチと、第1のオン信号が供給され
るときにはレーザ発振器を駆動してレーザ光を発生させ
ると共に、第1のオン信号が供給され、かつこの後に第
2のオン信号が供給されるときにはシャッタを駆動して
レーザ光を通過させるように制御するレーザ制御器とを
有しているため、不用意にレーザ光を照射してしまう危
険を回避でき、安全性が高い。また、加工ミスや加工不
良を来すことがなく、作業者にとっての使い勝手に優れ
ている。
【図1】本発明の実施の形態1による手持ち式レーザ加
工装置を示す概略図である。
工装置を示す概略図である。
【図2】図1に示す装置におけるセンサスイッチ部の一
例を示す図である。
例を示す図である。
【図3】図1に示す装置におけるレーザ制御器の制御動
作を示すフロー図である。
作を示すフロー図である。
【図4】本発明の実施の形態2による手持ち式レーザ加
工装置を示す概略図である。
工装置を示す概略図である。
【図5】図4に示す装置におけるレーザ制御器の制御動
作を示すフロー図である。
作を示すフロー図である。
10、10′ 装置本体 11 レーザ発振器 12 シャッタ 13、13′ レーザ制御器 14 レーザ光ダンパ 20 手持ちトーチ 21 手元スイッチ 30 光ファイバ 40 センサスイッチ部 50 足元スイッチ s1 第1のオン信号 s2 第2のオン信号 s3 第3のオン信号 c1、c2 制御信号
Claims (3)
- 【請求項1】 レーザ光を発生するレーザ発振器と、光
ファイバを介して前記レーザ発振器に接続され、レーザ
光を被加工物に対して放射する手持ちトーチとを有する
手持ち式レーザ加工装置において、前記レーザ発振器と
前記手持ちトーチとの間に挿入配置され、該レーザ発振
器から該手持ちトーチへ進行するレーザ光を通過/遮断
可能なシャッタと、前記手持ちトーチと前記被加工物と
の間の距離を検出し、この距離が所定距離以内であると
きに第1のオン信号を出力するセンサスイッチと、前記
手持ちトーチに設けられ、操作によって第2のオン信号
を出力する手元スイッチと、第1のオン信号が供給され
るときには前記レーザ発振器を駆動してレーザ光を発生
させると共に、第1のオン信号が供給され、かつこの後
に第2のオン信号が供給されるときには前記シャッタを
駆動してレーザ光を通過させるように制御するレーザ制
御器とを有することを特徴とする手持ち式レーザ加工装
置。 - 【請求項2】 レーザ光を発生するレーザ発振器と、光
ファイバを介して前記レーザ発振器に接続され、レーザ
光を被加工物に対して放射する手持ちトーチとを有する
手持ち式レーザ加工装置において、前記レーザ発振器と
前記手持ちトーチとの間に挿入配置され、該レーザ発振
器から該手持ちトーチへ進行するレーザ光を通過/遮断
可能なシャッタと、前記手持ちトーチの他部に設けら
れ、操作によって第3のオン信号を出力可能なトーチ外
スイッチと、前記手持ちトーチに設けられ、操作によっ
て第2のオン信号を出力する手元スイッチと、前記手持
ちトーチと前記被加工物との間の距離を検出し、この距
離が所定距離以内であるときに第1のオン信号を出力す
るセンサスイッチと、第3のオン信号が供給されるとき
には前記レーザ発振器を駆動してレーザ光を発生させる
と共に、第3のオン信号が供給され、かつこの後に第1
および第2のオン信号の両方が供給されるときには前記
シャッタを駆動してレーザ光を通過させるように制御す
るレーザ制御器とを有することを特徴とする手持ち式レ
ーザ加工装置。 - 【請求項3】 前記レーザ制御器は、第3のオン信号が
供給され、かつこの後に第1のオン信号が供給され、さ
らにこの後に第2のオン信号が供給されるときには前記
シャッタを駆動してレーザ光を通過させるように制御す
る請求項2記載の手持ち式レーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7190572A JPH0929468A (ja) | 1995-07-26 | 1995-07-26 | 手持ち式レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7190572A JPH0929468A (ja) | 1995-07-26 | 1995-07-26 | 手持ち式レーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0929468A true JPH0929468A (ja) | 1997-02-04 |
Family
ID=16260300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7190572A Pending JPH0929468A (ja) | 1995-07-26 | 1995-07-26 | 手持ち式レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0929468A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001191194A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-17 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工機 |
| DE10142422A1 (de) * | 2001-08-31 | 2003-04-03 | Matthias Busch | Vorrichtung zur Laserbearbeitung |
| KR100837116B1 (ko) * | 2007-05-25 | 2008-06-11 | 주식회사 프로텍 | 핸드헬드 레이저 마킹장치 |
| JP2013103228A (ja) * | 2011-11-10 | 2013-05-30 | Kiden Technos:Kk | レーザ照射装置 |
| CN104339893A (zh) * | 2014-10-13 | 2015-02-11 | 南京海锐特激光设备有限公司 | 光纤激光打标机的电气控制装置 |
| CN106825820A (zh) * | 2016-10-01 | 2017-06-13 | 深圳市艾贝特电子科技有限公司 | 手持式激光焊接装置 |
-
1995
- 1995-07-26 JP JP7190572A patent/JPH0929468A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001191194A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-17 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工機 |
| DE10142422A1 (de) * | 2001-08-31 | 2003-04-03 | Matthias Busch | Vorrichtung zur Laserbearbeitung |
| DE10142422B4 (de) * | 2001-08-31 | 2005-06-16 | Busch, Matthias, Dipl.-Ing. | Vorrichtung zur Laserbearbeitung |
| KR100837116B1 (ko) * | 2007-05-25 | 2008-06-11 | 주식회사 프로텍 | 핸드헬드 레이저 마킹장치 |
| JP2013103228A (ja) * | 2011-11-10 | 2013-05-30 | Kiden Technos:Kk | レーザ照射装置 |
| CN104339893A (zh) * | 2014-10-13 | 2015-02-11 | 南京海锐特激光设备有限公司 | 光纤激光打标机的电气控制装置 |
| CN106825820A (zh) * | 2016-10-01 | 2017-06-13 | 深圳市艾贝特电子科技有限公司 | 手持式激光焊接装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041008 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041020 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050323 |