JPH09302041A - 架橋基を有する共重合体累積膜およびこれを利用したレジスト材料 - Google Patents
架橋基を有する共重合体累積膜およびこれを利用したレジスト材料Info
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Abstract
できる共重合体、該共重合体を用いた累積膜、該累積膜
を利用したレジスト材料を提供する。 【解決手段】 式(1)と式(2)で表される構造単位
を有しかつ数平均分子量が3、000〜100、000
の共重合体、該共重合体を用いた累積膜、および該累積
膜を用いた光及び電子線架橋レジスト材料。 【化1】 (式中のmは10から14の整数である) 【化2】 (式中のnは1から12の整数、XはハロゲンまたはC
lO4である)
Description
積膜およびこれを利用したレジストに関する。
の両親媒性の化合物が水面上で分子一つの厚さを有する
単分子膜を形成することは知られており、その単分子膜
を固体基板に移し取ることにより形成される累積膜はラ
ングミュア−ブロジェット膜(以下LB膜と略称)と呼
ばれサブナノレベル、つまり分子レベルでの膜厚の制御
や分子を規則的に並べた有機超薄膜の製造法として注目
されている。
の高級脂肪酸に代表される低分子化合物、またはω−ト
リコセン酸およびオクタデシルメタクリレ−ト等の重合
性化合物を累積して膜とした後重合した高分子化化合物
が知られているが、機能材料として用いる場合次の様な
問題があった。低分子化合物から得られた膜、例えば比
較的良好な累積膜が形成されるとされているオクタデシ
ルメタクリレ−トで得られた単分子膜でも、その表面圧
は25dyne/cmと低く、膜の安定性が問題である。また、
重合性化合物を累積して膜とした後重合を行い高分子膜
とする場合は収縮がおこることが問題である。このよう
に従来知られている低分子化合物から得られた単分子膜
を累積した累積膜には物理的強度、安定性、均一性に問
題があった。
る為には高分子化合物膜を累積する方法が好ましいと考
えられるが、一般的に高分子化合物は水面上に単分子膜
を形成し難く、分子が凝集した多分子膜となる為分子累
積による薄膜形成が困難である。一般的な高分子化合物
を用いた薄膜形成方法であるスピンコ−ト法や溶剤キャ
スト法ではサブナノレベルの超薄膜の形成は困難であっ
た。
しても収縮を起こさない高分子LB膜を形成する方法に
ついては、公開昭62−260140に記載されている
が、高分子を累積する方法ではなく、また累積後2次元
的に架橋可能なものではなかった。
可能な共重合体を提供すること、該共重合体よりなる累
積膜を提供すること、該累積膜よりなる光および電子線
架橋レジスト材料を提供することである。
安定な単分子膜を形成する高分子化合物について鋭意研
究を重ねた結果、(i)式(1)で表される構造単位
(ただし、式中のmは10から14の整数)から構成さ
れるN−アルキル置換アクリルアミドポリマ−を用いる
ことによりサブナノレベルの超薄膜の形成が可能となる
こと、(ii)上記式(1)で表される構造単位と式
(2)で表される構造単位(ただし式中のnは1から1
2の整数)からなる新規な共重合体を合成し、(ii
i)該共重合体を用いることにより水面上で安定な単分
子膜を形成し、この単分子膜を固体基板に累積すること
により高分子累積膜を形成することができること、(i
v)該高分子累積膜の架橋団に紫外光等を照射すること
により、2次元的に架橋したネットワ−クポリマ−の溶
剤不溶性高分子超薄膜を形成することができ、この不溶
性を利用することにより紫外線光および電子線により微
細パタ−ン形成が可能であることを見いだし、本発明を
なすに至った。
る。 (1)式(1)
と式(2)
ゲンまたはClO4である)で表される構造単位を総単
位数に基づきそれぞれ60〜95%および40〜5%含
み、かつ数平均分子量が3,000〜100,000で
ある共重合体。 (2)(1)に記載の共重合体よりなる累積膜。 (3)(2)に記載の累積膜を用いた光および電子線架
橋レジスト材料。である。
ル置換アクリルアミドは優れた流展性を有し、安定な高
分子累積膜を形成することに寄与する。良好な流展性を
得るためには式(1)で表される構造単位の含有量は総
単位数に基づき60%以上であることが好ましい。式
(2)で表される構造単位の架橋グル−プを有するN−
ω−アクロイルアルキル−4−ビニルピリジニウム塩は
熱的、機械的に安定なポリマ−フィルムを形成すること
に寄与する。良好な機械強度を得る為には式(2)で表
される構造単位の含有量は総単位数に基づき5%以上で
あることが好ましい。式(1)、(2)で表される構造
単位中の炭化水素の部分である(CH2)m、(CH2)n
は直鎖状および分岐状のいずれでもよいが、より良好な
配列状態を得るためには直鎖状の方が好ましい。
膜を形成する。これを固体基板(ガラス、石英、シリコ
ンウェハ−、金、等)に累積することによって、高分子
累積膜を形成することができる。累積膜の厚さは累積回
数に依って制御することができる。
電子線を照射することにより共重合体中で架橋グル−プ
が2次元的に架橋し、溶剤不溶性の高分子超薄膜が形成
される。この不溶性を利用することによる紫外線光およ
び電子線レジスト材料として使用することができる。
(a)N−アルキル置換アクリルアミドと4−ビニルピ
リジンとの共重合体の合成、(b)得られた共重合体の
ピリジン部位の4級化、(c)得られた共重合体のエス
テル化、により合成される。次に各工程についてさらに
詳しく説明する。
ミドと4−ビニルピリジンとの共重合体の合成は次のよ
うに行うことができる。N−アルキル置換アクリルアミ
ドと4−ビニルピリジンとをベンゼン、トルエン等の芳
香族炭化水素溶剤に溶解させ、アゾビスイソブチロニト
リル等の反応開始剤の存在下に重合させる。N−アルキ
ル置換アクリルアミドと4−ビニルピリジンとの配合比
率は共重合体中のN−アルキル置換アクリルアミドのモ
ル%が60〜95になるように調整する。用いる反応開
始剤の性能に従って重合条件を調整する。重合終了後、
減圧下で溶剤を留去して濃縮したのち,得られた共重合
体溶液をアセトニトリル等の貧溶剤中に攪拌下注ぎ込み
共重合体を析出させ、精製を行う。式(1)であらわさ
れる構造単位中の炭化水素の部分のmは10〜14が好
ましい。
級化は次のように行うことができる。工程(a)で得ら
れた共重合体をイソプロピルアルコ−ル等のアルコ−ル
に溶解し、過剰のω−ハロゲン−アルキルアルコ−ルを
加えたのち2〜3日間還流してピリジン部位の4級化を
行う。反応終了後減圧下で溶剤を留去して濃縮したの
ち,得られた共重合体溶液をアセトニトリル等の貧溶剤
中に攪拌下注ぎ込み共重合体を析出させる。さらに必要
により、アセトニトリル等の貧溶媒により精製を行う。
一般式(2)で表される構造単位中の炭化水素の部分の
nは1〜12が好ましい。
ように行うことができる。工程(b)で得られた共重合
体をクロロホルム等のハロゲン化炭化水素に溶解し室温
で過剰のアクリル酸クロライドを滴下し、工程(b)で
得られた共重合体のアルコ−ル部位をエステル化する。
反応終了後、この反応液を水洗して未反応のアクリル酸
クロライドを除去し,減圧下で溶剤を留去して濃縮後,
得られた共重合体溶液をアセトニトリル等の貧溶剤中に
攪拌下注ぎ込み共重合体を析出させる。さらに、必要に
より、アセトニトリル等の貧溶媒を用い精製を行う。最
終的に減圧乾燥して本発明の共重合体を得る。
位を種々の機能性をもつ化合物と反応させることで特異
な機能性を発揮させことが可能である。
うにして作成することができる。本発明の共重合体を有
機溶剤に溶解し,この溶液を水槽の水面上に必要量滴下
し、テフロンバリア−を用い一定速度で圧縮することに
より、崩壊圧の高い、分子が密に充填した単分子膜を得
る。
積より算出される一分子当たりの占有面積と表面圧を測
定することにより判定できる。累積する時の膜の表面圧
は表面圧−面積曲線よりその膜が固体凝縮膜を形成して
いる範囲の表面圧であればよい。だだし、あまりその圧
が高すぎると膜構成分子が重なり合い、一方圧が低すぎ
ると安定に累積できなくなる。良好な累積膜を作成する
ためには表面圧10〜40mN/m付近を用いることが
望ましい。
ホルム等のハロゲン化炭化水素を用いることができる
が、膜作製時の溶剤蒸発速度の観点から言ってクロロホ
ルム等の脂肪族ハロゲン化炭化水素が好適である。
ンウェハ−、金、等)を上昇、または下降することによ
りに基板の両面に単分子膜を累積し、累積膜を形成す
る。この操作を繰り返すことにより、単分子膜を所望の
厚さに累積することができる。
下降のいずれの時にも膜が基板に付着するY膜を形成す
ることができ、かつ優れた安定性を示す。また、実施例
2に示す如く累積比(単分子膜が水面上で占めていた面
積の減少分/膜が付着した基板の面積)は約1であり理
想的な状態で累積できる。且つ累積を繰り返しても累積
比は殆ど変化せず安定に累積できる。累積層の厚みは累
積膜の用途の必要性に応じて変えることができる。膜厚
は、一層の厚み約20Å(オングストローム)×累積回
数となる。
子線レジストとして用いることができる。本発明の累積
膜に直接或いはフォトマスクを用いて光を照射すること
により,任意のパターンを描かせる。本発明の共重合体
は紫外線領域にUV吸収があることからことから光源と
して紫外線,遠紫外線を用いることができる。具体的に
は、高圧水銀灯やキセノンランプを用いることができ
る。電子線照射の場合は直接描画により任意のパターン
を描かせる。
漬し現像する。必要が有ればこの後リンス液で溶剤を洗
い、チッソガス或いは乾燥空気で乾燥する。未露光部分
は溶解し、露光部分は架橋が進みパターンが得られ、ネ
ガレジストを得ることができる。ここで用いる有機溶剤
にはクロロホルムやクロロベンゼンのようなハロゲン化
炭化水素およびトルエンのような芳香族炭化水素とハロ
ゲン化炭化水素との混合溶剤が好適である。混合溶剤の
ハロゲン化炭化水素の混合比率は容積%で5以上が好適
である。現像時間は用いる現像液によって異なるが数1
0秒〜数分間を要する。
光部との溶剤に対する溶解性が大きく異なるので鮮明な
パターンを描かせる事ができる。且つ膨潤や基板との剥
離は起こらないので良好なレジストとなる。
に配列しているので式(2)で示される架橋グル−プを
有するN−ω−アクリロイルアルキル−4−ビニルピリ
ジニウム塩の含有量が少量でも架橋が進み溶剤不溶性と
なる。良好な溶剤不溶性を得るためには式(2)で表さ
れる構造単位は総単位数に基づき5%以上が好ましい。
および電子線で露光し、共重合体中の架橋グル−プが2
次元的に架橋したネットワ−クポリマ−を形成し、溶剤
不溶性の高分子超薄膜を得ことができることを利用し
て、紫外線光および電子線レジストを得ることができ
る。また、その他種々の光学素子、磁気ヘッド、等の保
護膜、表面改質、種々の材料への表面コーティング、等
への応用分野が可能である。
明する。
ンデシル−4−ビニルピリジンよりなる共重合体の合
成:
l) と4−ビニルピリジン 0.23g(2.2mmol) をベンゼン
52ml に溶解し (モノマ-/ヘ゛ンセ゛ン濃度=0.2mol/l) 、反応開
始剤として2,2’−アゾビスイソブチロニトリル を
モノマー100molに対して1molの割合で混合
し、60℃で24時間ラジカル共重合を行った。重合停
止後、減圧下でベンゼンを留去して濃縮したのち、再沈
澱溶剤としてアセトニトリルを用いて精製を繰り返し行
い共重合体を得た。収量は 1.14g であった。この共重
合体におけるN−ドデシルアクリルアミドと4−ビニル
ピリジンの含有量はUV吸収スペクトル測定の結果 単
位数に基づき0.65:0.35 であった。
l) をイソプロピルアルコ−ル50mlに溶解し過剰の11
−ブロモ−1−ウンデカノ−ル 0.57g(2.3mmol)を加え
2日間還流してピリジン環の四級化を行った。反応終了
後、減圧下溶剤を留去して濃縮後、再沈澱溶剤としてア
セトニトリルを用いて精製を繰り返し行い共重合体を得
た。収量は 0.23g であった。
位をアクリル酸クロリドでエステル化するため、四級化
した共重合体 0.15g(0.54mmol) をクロロホルムに溶解
し、トリエチルアミン 0.1ml の共存下、室温で過剰の
アクリル酸クロライド 0.1ml(1.2mmol) を滴下してエス
テル化した。
アミンを除去するため、この反応溶液を水洗し、減圧下
溶剤を留去して濃縮後、再沈澱溶剤としてアセトニトリ
ルを用いて精製を繰り返し行った。最後に減圧乾燥して
共重合体中のN−ドデシルアクリルアミドの含有量が総
単位数に基づき65%であるN−ドデシルアクリルアミ
ドとN−ω−アクロイルウンデシル−4−ビニルピリジ
ンとの共重合体を得た。得られた共重合体のnmrスペ
クトルを図1に示す。
ルウンデシル−4−ビニルピリジンよりなる本発明の共
重合体の累積膜の調整:
ance ControllerFSD−110を使用
し、20℃に保持した水槽上に本発明の共重合体のクロ
ロホルム溶液(1mmol/l)を200μl滴下し、テフロ
ンバリア−を用い一定速度(14cm2/min)で圧縮し、膜
面積より算出される一分子当たりの占有面積Aと表面圧
pを測定した。その関係を図2に示す。図中の略号のう
ち、DDA/vpyはN−ドデシルアクリルアミド(以
下DDAと略記する)と4ービニルピリジニウム塩との
共重合体を、UnOHはDDAと4ービニルピリジニウ
ム塩ーN−ウンデカノールとの共重合体を、UnAcは
DDAとN−ωアクリロイルウンデシル−4−ビニルピ
リジニウム塩との共重合体を示す。図2よりいずれの共
重合体からも、崩壊圧の高い、分子が密に充填した単分
子膜が形成しているのが判る。
にテフロンバリア−で圧縮しながら、親水処理(希硝酸
中で2時間加熱しイオン交換水で超音波洗浄)を行った
石英板を10mm/min.の速度で上下して累積比を
測定したところ上昇時下降時ともおよそ1.0の累積比
が得られた。このような条件を保ちつつ上昇、下降を繰
り返すことで基板の両面に片面39層の累積膜を作製し
た。
マスクを通してウシオ(株)製の500Wのキセノンラ
ンプを用い3分,10分,30分と時間を変えて密着露
光を行った。次いでこの露光を行った累積膜をクロロホ
ルム溶剤に2分間浸漬した所、未露光部分は溶解してい
たが3分間以上露光した累積膜は溶解せずに膜が残って
いた。即ち共重合体中の架橋グル−プが2次元的に架橋
し溶剤不溶性の高分子超薄膜が形成されていた。
累積膜を作製した。次いで実施例3と同様,石英基板上
の累積膜にウシオ(株)製の500Wのキセノンランプ
を用い、3分,10分,30分,60分,90分と時間
を変えて密着露光を行い、それぞれ露光後の累積膜の紫
外線吸収スペクトルを測定した。その結果を図3に示
す。250nm付近のUV吸収が露光時間に比例して減
少していることから架橋団が反応していることがわか
る。
リコンウェハ−上に39層の累積膜を作製した。次いで
ウシオ(株)製の500Wのキセノンランプを用いて、
この累積膜にフォトマスクを通して30分間密着露光し
た。次いでフォトマスクを取り外しクロロホルムで1分
間その表面を洗浄した。シリコンウェハ−上に微細パタ
−ンが転写されており0.75μmのラインが解像して
いた。
リコンウェハ−上に21層の累積膜を作製した。次いで
この累積膜を電子線描画装置(エリオニクス社製−ER
E301型)に装着し、加速電圧15Kevの電子線で
露光量を変化させ照射した。照射後このウエハ−をクロ
ロホルム中で30秒間浸漬現像しその表面をチッソガス
で乾燥した所、未露光部分が完全に溶解しているのに対
し露光部分は架橋が進行しておりパタ−ンが生成してい
た。このようにして得られたそれぞれのパタ−ンの膜厚
を触針段差計(TENCOR Instruments
alpha step 200)で測定し感度を求めた。
現像条件が強すぎたため膜減りが生じていたがD50(膜
厚が50%に到した時の感度)は17μC/cm2であ
った。
リコンウェハ−上に51層の累積膜を作製した。次いで
この累積膜を電子線描画装置に装着し、加速電圧15K
evの電子線で露光量を変化させて照射した。照射後こ
のウエハ−をトルエン9:クロロホルム1の混合液中で
45秒間浸漬現像しその表面をチッソガスで乾燥した
所、未露光部分が完全に溶解しているのに対し露光部分
は架橋が進行しており露光量11μC/cm2でパタ−
ンが生成していた。このようにして得られたそれぞれの
パタ−ンの膜厚を触針段差計で測定し感度を求めた。若
干の膜減りが生じていたがD50は23μC/cm2であ
った。
リコンウェハ−上に51層の累積膜を作製した。次いで
この累積膜を電子線描画装置に装着し、加速電圧15K
evの電子線で露光量を一定(30μC/cm2)とし
露光線幅を変化させて照射した。照射後このウエハ−を
トルエン9:クロロホルム1の混合液中で40秒間浸漬
現像しその表面をチッソガスで乾燥し表面を観察した
所、露光部分は架橋が進行しており0.5μmのライン
が解像していた。
機能材料として利用可能なサブナノレベルの高分子累積
膜の作成に好適である。また、該累積膜は累積後、紫外
線等により2次元的に架橋することができるのでレジス
ト材料としても好適である。
ロイルウンデシル−4−ビニルピリジンとの共重合体の
nmrスペクトル。
UV吸収スペクトル。
Claims (3)
- 【請求項1】式(1) 【化1】 (式中のmは10から14の整数である)で表される構
造単位と式(2) 【化2】 (式中のnは1から12の整数、XはハロゲンまたはC
lO4である)で表される構造単位を総単位数に基づき
それぞれ60〜95%および40〜5%含み、かつ数平
均分子量が3,000〜100,000である共重合
体。 - 【請求項2】請求項1に記載の共重合体を用いた累積
膜。 - 【請求項3】請求項2に記載の累積膜を用いた光および
電子線架橋レジスト材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14088196A JP3430796B2 (ja) | 1996-05-09 | 1996-05-09 | 架橋基を有する共重合体累積膜およびこれを利用したレジスト材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14088196A JP3430796B2 (ja) | 1996-05-09 | 1996-05-09 | 架橋基を有する共重合体累積膜およびこれを利用したレジスト材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09302041A true JPH09302041A (ja) | 1997-11-25 |
| JP3430796B2 JP3430796B2 (ja) | 2003-07-28 |
Family
ID=15278945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14088196A Expired - Fee Related JP3430796B2 (ja) | 1996-05-09 | 1996-05-09 | 架橋基を有する共重合体累積膜およびこれを利用したレジスト材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3430796B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006256031A (ja) * | 2005-03-16 | 2006-09-28 | Chisso Corp | 無電解メッキ用基板、無電解メッキされたメッキ基板およびその製造方法 |
-
1996
- 1996-05-09 JP JP14088196A patent/JP3430796B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006256031A (ja) * | 2005-03-16 | 2006-09-28 | Chisso Corp | 無電解メッキ用基板、無電解メッキされたメッキ基板およびその製造方法 |
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|---|---|
| JP3430796B2 (ja) | 2003-07-28 |
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