JPH09312201A - 抵抗器 - Google Patents
抵抗器Info
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- JPH09312201A JPH09312201A JP8126735A JP12673596A JPH09312201A JP H09312201 A JPH09312201 A JP H09312201A JP 8126735 A JP8126735 A JP 8126735A JP 12673596 A JP12673596 A JP 12673596A JP H09312201 A JPH09312201 A JP H09312201A
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- JP
- Japan
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- layer
- substrate
- resistance
- glass
- glass layer
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 各種電気機器に使用される抵抗器において、
保護層の密着性を向上することを目的とする。 【解決手段】 抵抗層２４を有するガラス層２５の上面
よりトリミングしてトリミング溝２６を有し、このトリ
ミング溝２６を保護層２７にて覆うものである。
保護層の密着性を向上することを目的とする。 【解決手段】 抵抗層２４を有するガラス層２５の上面
よりトリミングしてトリミング溝２６を有し、このトリ
ミング溝２６を保護層２７にて覆うものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高密度配線回路に
用いられる抵抗器に関するものである。
用いられる抵抗器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来の抵抗器について、図面を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
【０００３】図３は従来の抵抗器の断面図、図４は同要
部である保護層を除去した上面図である。
部である保護層を除去した上面図である。
【０００４】図において、１は絶縁性のアルミナからな
る基板である。２，３は基板１の上面または裏面の側部
に厚膜により設けられた一対の上面電極層または裏面電
極層である。４は上面電極層２と電気的に接続するよう
に基板１の上面に設けられたルテニウム系からなる抵抗
層である。５は少なくとも抵抗層４を覆うように設けら
れた第１のガラス層である。６は所望の抵抗値に修正す
るために基板１の端部から第１のガラス層５の上面の中
央に向かってレーザ等により抵抗層４を切削してトリミ
ングしたトリミング溝である。７は少なくとも第１のガ
ラス層５を覆うように設けられた保護層である。８は上
面電極層２と裏面電極層３とを電気的に接続するように
基板１の側面に設けられた側面電極層である。９は側面
電極層８のはんだ付時の電極喰われを防止するために少
なくとも側面電極層８を覆うように設けられたＮｉめっ
き層である。１０ははんだ付性を確保するために少なく
ともＮｉめっき層９を覆うように設けられたはんだめっ
き層である。
る基板である。２，３は基板１の上面または裏面の側部
に厚膜により設けられた一対の上面電極層または裏面電
極層である。４は上面電極層２と電気的に接続するよう
に基板１の上面に設けられたルテニウム系からなる抵抗
層である。５は少なくとも抵抗層４を覆うように設けら
れた第１のガラス層である。６は所望の抵抗値に修正す
るために基板１の端部から第１のガラス層５の上面の中
央に向かってレーザ等により抵抗層４を切削してトリミ
ングしたトリミング溝である。７は少なくとも第１のガ
ラス層５を覆うように設けられた保護層である。８は上
面電極層２と裏面電極層３とを電気的に接続するように
基板１の側面に設けられた側面電極層である。９は側面
電極層８のはんだ付時の電極喰われを防止するために少
なくとも側面電極層８を覆うように設けられたＮｉめっ
き層である。１０ははんだ付性を確保するために少なく
ともＮｉめっき層９を覆うように設けられたはんだめっ
き層である。
【０００５】以上のように構成された従来の抵抗器につ
いて、以下にその製造方法を説明する。
いて、以下にその製造方法を説明する。
【０００６】まず、絶縁性のアルミナからなる集合基板
（図示せず）を受け入れる。次に、集合基板の上面の側
部に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、更に、
集合基板の裏面の側部に厚膜銀ペーストをスクリーン印
刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって約８５０℃の
温度で焼成し、上面電極層２および裏面電極層３を同時
に形成する。
（図示せず）を受け入れる。次に、集合基板の上面の側
部に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、更に、
集合基板の裏面の側部に厚膜銀ペーストをスクリーン印
刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって約８５０℃の
温度で焼成し、上面電極層２および裏面電極層３を同時
に形成する。
【０００７】次に、上面電極層２の一部に重なるよう
に、基板１の上面にルテニウム系の厚膜抵抗ペーストを
スクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉により約
８５０℃の温度で焼成し、抵抗層４を形成する。
に、基板１の上面にルテニウム系の厚膜抵抗ペーストを
スクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉により約
８５０℃の温度で焼成し、抵抗層４を形成する。
【０００８】次に、少なくとも抵抗層４を覆うようにホ
ウケイ酸鉛系ガラスペーストをスクリーン印刷・乾燥
し、ベルト式連続焼成炉によって約６００℃の温度で焼
成し、第１のガラス層５を形成する。
ウケイ酸鉛系ガラスペーストをスクリーン印刷・乾燥
し、ベルト式連続焼成炉によって約６００℃の温度で焼
成し、第１のガラス層５を形成する。
【０００９】次に、抵抗層４を所望の抵抗値にするため
に、基板１の端部から第１のガラス層５の中央に向かっ
てレーザ光によって、抵抗層４および第１のガラス層５
の一部を除去し抵抗値修正を行う。この時のトリミング
跡がトリミング溝６である。
に、基板１の端部から第１のガラス層５の中央に向かっ
てレーザ光によって、抵抗層４および第１のガラス層５
の一部を除去し抵抗値修正を行う。この時のトリミング
跡がトリミング溝６である。
【００１０】次に、少なくとも抵抗層４を覆うように、
ホウケイ酸鉛系ガラスペーストをスクリーン印刷・乾燥
し、ベルト式連続焼成炉によって約６００℃の温度で焼
成し、保護層７を形成する。
ホウケイ酸鉛系ガラスペーストをスクリーン印刷・乾燥
し、ベルト式連続焼成炉によって約６００℃の温度で焼
成し、保護層７を形成する。
【００１１】次に、側面電極層８を形成するための準備
工程として、基板側面を露出させるために集合基板を短
冊状の短冊状基板（図示せず）に分割する。
工程として、基板側面を露出させるために集合基板を短
冊状の短冊状基板（図示せず）に分割する。
【００１２】次に、短冊状基板の側面に、上面電極層２
および裏面電極層３の一部に重なるように厚膜銀ペース
トをローラーあるいはディップ方式によって塗布し、ベ
ルト式連続焼成炉によって約６００℃の温度で焼成し、
側面電極層８を形成する。
および裏面電極層３の一部に重なるように厚膜銀ペース
トをローラーあるいはディップ方式によって塗布し、ベ
ルト式連続焼成炉によって約６００℃の温度で焼成し、
側面電極層８を形成する。
【００１３】次に、電極めっきの準備工程として、側面
電極層８を形成済みの短冊状基板を個片に分割し、個片
状の基板１を得て抵抗器本体とする。
電極層８を形成済みの短冊状基板を個片に分割し、個片
状の基板１を得て抵抗器本体とする。
【００１４】最後に、露出している上面電極層２および
裏面電極層３とを電気的に接続する側面電極層８を覆う
ように、はんだ付時の電極喰われの防止およびはんだ付
の信頼性の確保のため、電解バレルめっきによってＮｉ
めっき層９とはんだ（Ｓｎ−Ｐｂ）めっき層１０を形成
して、抵抗器を製造していた。
裏面電極層３とを電気的に接続する側面電極層８を覆う
ように、はんだ付時の電極喰われの防止およびはんだ付
の信頼性の確保のため、電解バレルめっきによってＮｉ
めっき層９とはんだ（Ｓｎ−Ｐｂ）めっき層１０を形成
して、抵抗器を製造していた。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の抵
抗器においては、トリミングを第１のガラス層５の端部
から中央に向かって切削するため、第１のガラス層５を
覆うように保護層７を設けても、トリミングの切削飛散
物の影響などにより基板１、第１のガラス層５と保護層
７との密着性が弱くなり、微細な隙間が生じるという課
題を有していた。
抗器においては、トリミングを第１のガラス層５の端部
から中央に向かって切削するため、第１のガラス層５を
覆うように保護層７を設けても、トリミングの切削飛散
物の影響などにより基板１、第１のガラス層５と保護層
７との密着性が弱くなり、微細な隙間が生じるという課
題を有していた。
【００１６】本発明は、保護層の密着性を向上した抵抗
器を提供することを目的とする。
器を提供することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、トリミング溝を覆うように保護層を設ける
ものである。
に本発明は、トリミング溝を覆うように保護層を設ける
ものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板と、前記基板の上面の側部に設けられた一対の
上面電極層と、前記上面電極層と電気的に接続するよう
に設けられた抵抗層と、前記抵抗層の上面に設けられた
ガラス層と、前記ガラス層の上面より前記ガラス層と抵
抗層とを印刷してなるトリミング溝と、少なくとも前記
ガラス層を覆うとともに前記トリミング溝を覆うように
設けられた保護層と、前記上面電極層と電気的に接続す
るように前記基板の側面に設けられた側面電極とからな
るものである。
は、基板と、前記基板の上面の側部に設けられた一対の
上面電極層と、前記上面電極層と電気的に接続するよう
に設けられた抵抗層と、前記抵抗層の上面に設けられた
ガラス層と、前記ガラス層の上面より前記ガラス層と抵
抗層とを印刷してなるトリミング溝と、少なくとも前記
ガラス層を覆うとともに前記トリミング溝を覆うように
設けられた保護層と、前記上面電極層と電気的に接続す
るように前記基板の側面に設けられた側面電極とからな
るものである。
【００１９】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載のガラス層は、抵抗層の上面全体を覆うとともに
基板の一部にかかるように設けられたものである。
に記載のガラス層は、抵抗層の上面全体を覆うとともに
基板の一部にかかるように設けられたものである。
【００２０】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
または２に記載のトリミング溝は、直下に抵抗層を有す
るガラス層の端部から中央に向かって設けられるかまた
は基板の一部にかかるガラス層から直下に抵抗層を有す
るガラス層の中央に向かって設けられたものである。
または２に記載のトリミング溝は、直下に抵抗層を有す
るガラス層の端部から中央に向かって設けられるかまた
は基板の一部にかかるガラス層から直下に抵抗層を有す
るガラス層の中央に向かって設けられたものである。
【００２１】以下、本発明の一実施の形態における抵抗
器について、図面を参照しながら説明する。
器について、図面を参照しながら説明する。
【００２２】図１は本発明の一実施の形態における抵抗
器の断面図、図２は同要部である保護層を除去した切欠
上面図である。
器の断面図、図２は同要部である保護層を除去した切欠
上面図である。
【００２３】図において、２１は絶縁性のアルミナ等の
基板である。２２は基板２１の上面の側部に設けられた
銀系厚膜等からなる一対の上面電極層である。２３は必
要により上面電極層２２と同様に基板２１の裏面に設け
られた一対の裏面電極層である。２４は上面電極層２２
と電気的に接続するように基板２１の上面に設けられた
ルテニウム系の厚膜等からなる抵抗層である。２５は後
工程で行うトリミングの切削性を向上させるために少な
くとも抵抗層２４の上面を覆うように設けられたホウケ
イ酸鉛系ガラス等からなるガラス層で、好ましくは抵抗
層２４の上面を全て覆うとともに基板２１の上面の一部
にも設けられるものである。２６は所望の抵抗値に修正
するために直下に抵抗層２４を有するガラス層２５の上
面の端部から中央に向かってレーザ等により抵抗層２４
およびガラス層２５を切削してトリミングしたトリミン
グ溝である。このトリミング溝２６は直下に抵抗層２４
を有しないガラス層２５から直下に抵抗層２４を有する
ガラス層２５の中央に向かって設けられていても良い。
２７はガラス層２５を覆うとともにトリミング溝２６も
覆うように設けられた保護層である。２８は上面電極層
２２と裏面電極層２３とを電気的に接続するように基板
２１の側面に設けられた一対の側面電極層である。２９
は側面電極層２８のはんだ付時の電極喰われを防止する
ために少なくとも側面電極層２８を覆うように設けられ
たＮｉめっき層である。３０ははんだ付性を確保するた
めに少なくともＮｉめっき層２９を覆うように設けられ
たはんだめっき層である。
基板である。２２は基板２１の上面の側部に設けられた
銀系厚膜等からなる一対の上面電極層である。２３は必
要により上面電極層２２と同様に基板２１の裏面に設け
られた一対の裏面電極層である。２４は上面電極層２２
と電気的に接続するように基板２１の上面に設けられた
ルテニウム系の厚膜等からなる抵抗層である。２５は後
工程で行うトリミングの切削性を向上させるために少な
くとも抵抗層２４の上面を覆うように設けられたホウケ
イ酸鉛系ガラス等からなるガラス層で、好ましくは抵抗
層２４の上面を全て覆うとともに基板２１の上面の一部
にも設けられるものである。２６は所望の抵抗値に修正
するために直下に抵抗層２４を有するガラス層２５の上
面の端部から中央に向かってレーザ等により抵抗層２４
およびガラス層２５を切削してトリミングしたトリミン
グ溝である。このトリミング溝２６は直下に抵抗層２４
を有しないガラス層２５から直下に抵抗層２４を有する
ガラス層２５の中央に向かって設けられていても良い。
２７はガラス層２５を覆うとともにトリミング溝２６も
覆うように設けられた保護層である。２８は上面電極層
２２と裏面電極層２３とを電気的に接続するように基板
２１の側面に設けられた一対の側面電極層である。２９
は側面電極層２８のはんだ付時の電極喰われを防止する
ために少なくとも側面電極層２８を覆うように設けられ
たＮｉめっき層である。３０ははんだ付性を確保するた
めに少なくともＮｉめっき層２９を覆うように設けられ
たはんだめっき層である。
【００２４】以上のように構成された本発明の一実施の
形態における抵抗器について、以下にその製造方法を説
明する。
形態における抵抗器について、以下にその製造方法を説
明する。
【００２５】まず、絶縁性のアルミナ等の集合基板（図
示せず）を受け入れる。この集合基板には短冊状および
個片状に分割するために、金型成形等による分割溝が形
成されている。
示せず）を受け入れる。この集合基板には短冊状および
個片状に分割するために、金型成形等による分割溝が形
成されている。
【００２６】次に、集合基板の上面に個片状の基板２１
の上面の側部となるような位置に厚膜銀ペーストをスク
リーン印刷・乾燥し、同様に、集合基板の裏面に厚膜銀
ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成
炉によって８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−
ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成しそれぞ
れ一対の上面電極層２２および裏面電極層２３を同時に
形成する。
の上面の側部となるような位置に厚膜銀ペーストをスク
リーン印刷・乾燥し、同様に、集合基板の裏面に厚膜銀
ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成
炉によって８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−
ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成しそれぞ
れ一対の上面電極層２２および裏面電極層２３を同時に
形成する。
【００２７】次に、上面電極層２２と電気的に接続する
ように、上面電極層２２の一部に重なるように酸化ルテ
ニウムを主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリーン印
刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉により８５０℃の温度
で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロフ
ァイルによって焼成し抵抗層２４を形成する。
ように、上面電極層２２の一部に重なるように酸化ルテ
ニウムを主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリーン印
刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉により８５０℃の温度
で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロフ
ァイルによって焼成し抵抗層２４を形成する。
【００２８】次に、抵抗層２４の上面にまたは少なくと
も抵抗層２４を覆うように、ホウケイ酸鉛系ガラスペー
ストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉に
よって６００℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵ
Ｔ時間５０分の焼成プロファイルによって焼成し、ガラ
ス層２５を形成する。
も抵抗層２４を覆うように、ホウケイ酸鉛系ガラスペー
ストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉に
よって６００℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵ
Ｔ時間５０分の焼成プロファイルによって焼成し、ガラ
ス層２５を形成する。
【００２９】次に、抵抗値を修正するために、下面に抵
抗層２４を有するガラス層２５の上面の端部から中央に
向かってまたは下面に抵抗層２４を有しないガラス層２
５から下面に抵抗層２４を有するガラス層２５の中央に
向かってレーザ光によるトリミングし、抵抗層２４およ
びガラス層２５の一部を除去して、抵抗値修正を行う。
この時のトリミングにより除去されたものが、トリミン
グ溝２６である。
抗層２４を有するガラス層２５の上面の端部から中央に
向かってまたは下面に抵抗層２４を有しないガラス層２
５から下面に抵抗層２４を有するガラス層２５の中央に
向かってレーザ光によるトリミングし、抵抗層２４およ
びガラス層２５の一部を除去して、抵抗値修正を行う。
この時のトリミングにより除去されたものが、トリミン
グ溝２６である。
【００３０】次に、少なくとも抵抗層２４を覆うととも
にトリミング溝２６を覆うように、ホウケイ酸鉛系ガラ
スペーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼
成炉によって６００℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ
−ＯＵＴ時間５０分の焼成プロファイルによって焼成
し、保護層２７を形成する。
にトリミング溝２６を覆うように、ホウケイ酸鉛系ガラ
スペーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼
成炉によって６００℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ
−ＯＵＴ時間５０分の焼成プロファイルによって焼成
し、保護層２７を形成する。
【００３１】次に、端面電極を形成するための準備工程
として、端面電極を露出させるために集合基板を短冊状
に分割し短冊状基板（図示せず）を得る。
として、端面電極を露出させるために集合基板を短冊状
に分割し短冊状基板（図示せず）を得る。
【００３２】次に、短冊状基板の側面に、上面電極層２
２および裏面電極層２３と電気的に接続するように厚膜
銀ペーストをローラーによって塗布し、ベルト式連続焼
成炉によって約６００℃の温度で、ピーク時間６分、Ｉ
Ｎ−ＯＵＴ時間４５分の焼成プロファイルによって焼成
し側面電極層２８を形成する。
２および裏面電極層２３と電気的に接続するように厚膜
銀ペーストをローラーによって塗布し、ベルト式連続焼
成炉によって約６００℃の温度で、ピーク時間６分、Ｉ
Ｎ−ＯＵＴ時間４５分の焼成プロファイルによって焼成
し側面電極層２８を形成する。
【００３３】次に、電極めっきの準備工程として、側面
電極層２８を形成済みの短冊状基板を個片に分割し、個
片状の基板２１を得て抵抗器本体とする。
電極層２８を形成済みの短冊状基板を個片に分割し、個
片状の基板２１を得て抵抗器本体とする。
【００３４】最後に、側面電極層２８を覆うように、は
んだ付時の電極喰われの防止およびはんだ付の信頼性の
確保のため、電解バレルめっきによってＮｉめっき層２
９とはんだ（Ｓｎ−Ｐｂ）めっき層３０を形成して、抵
抗器を製造するものである。
んだ付時の電極喰われの防止およびはんだ付の信頼性の
確保のため、電解バレルめっきによってＮｉめっき層２
９とはんだ（Ｓｎ−Ｐｂ）めっき層３０を形成して、抵
抗器を製造するものである。
【００３５】以下に、本発明の一実施の形態における抵
抗器を作製し、従来の抵抗器との耐湿負荷寿命特性を比
較した結果を（表１）に示す。この試験方法として、温
度６０℃、湿度９０％〜９５％の恒温恒湿槽中で、定格
電圧を１．５時間ＯＮ、０．５時間ＯＦＦするサイクル
を５０００時間繰り返した。試作した試料は３．２mm×
１．６mm（定格電力１／８Ｗ）の抵抗器で、抵抗値は１
００（１０Ω）と１０３（１０ｋΩ）である。
抗器を作製し、従来の抵抗器との耐湿負荷寿命特性を比
較した結果を（表１）に示す。この試験方法として、温
度６０℃、湿度９０％〜９５％の恒温恒湿槽中で、定格
電圧を１．５時間ＯＮ、０．５時間ＯＦＦするサイクル
を５０００時間繰り返した。試作した試料は３．２mm×
１．６mm（定格電力１／８Ｗ）の抵抗器で、抵抗値は１
００（１０Ω）と１０３（１０ｋΩ）である。
【００３６】
【表１】
【００３７】（表１）より明らかなように、本実施の形
態は高温多湿雰囲気に５０００時間放置してもほとんど
抵抗値の変化は発生しておらず、耐湿負荷寿命特性に優
れた高い信頼性を実現できることがわかる。
態は高温多湿雰囲気に５０００時間放置してもほとんど
抵抗値の変化は発生しておらず、耐湿負荷寿命特性に優
れた高い信頼性を実現できることがわかる。
【００３８】なお、本発明の一実施の形態では、保護層
にガラスペーストを用いて説明したが、これは絶縁性の
樹脂系ペーストなどを用いても同様の効果が得られる。
にガラスペーストを用いて説明したが、これは絶縁性の
樹脂系ペーストなどを用いても同様の効果が得られる。
【００３９】
【発明の効果】以上のように本発明は、トリミング溝付
近の保護層の密着性が向上し、多湿雰囲気に長時間放置
されても水分の浸入による抵抗値変化等の不具合が無く
なり、耐湿寿命特性に優れた高い信頼性が得られる抵抗
器を提供できるものである。
近の保護層の密着性が向上し、多湿雰囲気に長時間放置
されても水分の浸入による抵抗値変化等の不具合が無く
なり、耐湿寿命特性に優れた高い信頼性が得られる抵抗
器を提供できるものである。
【図１】本発明の一実施の形態における抵抗器の断面図
【図２】同要部である保護層を除去した切欠上面図
【図３】従来の抵抗器の断面図
【図４】同要部である保護層を除去した切欠上面図
２１ 基板 ２２ 上面電極層 ２４ 抵抗層 ２５ ガラス層 ２６ トリミング溝 ２７ 保護層 ２８ 側面電極層
Claims (3)
- 【請求項１】 基板と、前記基板の上面の側部に設けら
れた一対の上面電極層と、前記上面電極層と電気的に接
続するように設けられた抵抗層と、前記抵抗層の上面に
設けられたガラス層と、前記ガラス層の上面より前記ガ
ラス層と抵抗層とを印刷してなるトリミング溝と、少な
くとも前記ガラス層を覆うとともに前記トリミング溝を
覆うように設けられた保護層と、前記上面電極層と電気
的に接続するように前記基板の側面に設けられた側面電
極とからなる抵抗器。 - 【請求項２】 ガラス層は、抵抗層の上面全体を覆うと
ともに基板の一部にかかるように設けられた請求項１記
載の抵抗器。 - 【請求項３】 トリミング溝は、直下に抵抗層を有する
ガラス層の端部から中央に向かって設けられるか、また
は基板の一部にかかるガラス層から直下に抵抗層を有す
るガラス層の中央に向かって設けられた請求項１または
２記載の抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8126735A JPH09312201A (ja) | 1996-05-22 | 1996-05-22 | 抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8126735A JPH09312201A (ja) | 1996-05-22 | 1996-05-22 | 抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09312201A true JPH09312201A (ja) | 1997-12-02 |
Family
ID=14942604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8126735A Pending JPH09312201A (ja) | 1996-05-22 | 1996-05-22 | 抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09312201A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015153872A (ja) * | 2014-02-13 | 2015-08-24 | コーア株式会社 | チップ抵抗器 |
-
1996
- 1996-05-22 JP JP8126735A patent/JPH09312201A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015153872A (ja) * | 2014-02-13 | 2015-08-24 | コーア株式会社 | チップ抵抗器 |
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