JPH0931406A - ディッピング塗料 - Google Patents
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- JPH0931406A JPH0931406A JP18199195A JP18199195A JPH0931406A JP H0931406 A JPH0931406 A JP H0931406A JP 18199195 A JP18199195 A JP 18199195A JP 18199195 A JP18199195 A JP 18199195A JP H0931406 A JPH0931406 A JP H0931406A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 必須成分としてアニリン変性フェノール樹脂
とエポキシ樹脂、好ましくは充填材としてシリカ、及び
カップリング剤を含有するディッピング塗料。 【効果】 硬化性に優れて、良好な強度を示し、電気・
電子部品用として極めて好適である。
とエポキシ樹脂、好ましくは充填材としてシリカ、及び
カップリング剤を含有するディッピング塗料。 【効果】 硬化性に優れて、良好な強度を示し、電気・
電子部品用として極めて好適である。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電気・電子部品の塗装に
極めて好適なディッピング塗料に関するものである。
極めて好適なディッピング塗料に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電気・電子部品は湿気からの保護及び機
械的保護を目的に絶縁塗料により外装が施されているも
のが多い。この絶縁塗料の特性は直接部品の耐湿特性、
機械的特性に大きな影響を与える。これらの部品の被覆
方法には溶剤系ディップコート法、注型法、粉体外装
法、成形法などがある。このうち溶剤系ディップコート
法は、フェノール樹脂やエポキシ樹脂などの熱硬化性樹
脂を、シリカや炭酸カルシウムなどの充填材、及びその
他の添加剤等を溶剤に溶解分散させて得た塗料に、部品
を浸漬し、室温にて溶剤を蒸発させた後、加熱硬化処理
して部品を被覆する方法である。
械的保護を目的に絶縁塗料により外装が施されているも
のが多い。この絶縁塗料の特性は直接部品の耐湿特性、
機械的特性に大きな影響を与える。これらの部品の被覆
方法には溶剤系ディップコート法、注型法、粉体外装
法、成形法などがある。このうち溶剤系ディップコート
法は、フェノール樹脂やエポキシ樹脂などの熱硬化性樹
脂を、シリカや炭酸カルシウムなどの充填材、及びその
他の添加剤等を溶剤に溶解分散させて得た塗料に、部品
を浸漬し、室温にて溶剤を蒸発させた後、加熱硬化処理
して部品を被覆する方法である。
【0003】溶剤系ディップコート法で使用する塗料、
即ち、ディッピィング塗料は、多量に充填材を含んでお
り、その硬化塗膜は一般にポーラス状で熱膨張率が小さ
く、耐熱衝撃性に優れている。特にハイブリッドIC分
野における樹脂封止材、すなわち半導体チップ等を部分
被覆するチップコート材、あるいはモールド部品等搭載
回路基板を被覆する外装材として溶剤系ディップコート
材は優れた耐熱衝撃特性を有しており、その使用量が増
大している。
即ち、ディッピィング塗料は、多量に充填材を含んでお
り、その硬化塗膜は一般にポーラス状で熱膨張率が小さ
く、耐熱衝撃性に優れている。特にハイブリッドIC分
野における樹脂封止材、すなわち半導体チップ等を部分
被覆するチップコート材、あるいはモールド部品等搭載
回路基板を被覆する外装材として溶剤系ディップコート
材は優れた耐熱衝撃特性を有しており、その使用量が増
大している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ディッピング塗料は、
充填材の配合割合が多く樹脂分が少ないため、塗膜が弱
く簡単に傷が付いたり、クラックが入り易かった。塗膜
の強度改善のため、樹脂分を増加することがが考えられ
るが、樹脂分を30重量%より多くすると、熱膨張率が
増加し、耐熱衝撃性能が極端に低下し、十分な効果が得
られないのが実情で有った。
充填材の配合割合が多く樹脂分が少ないため、塗膜が弱
く簡単に傷が付いたり、クラックが入り易かった。塗膜
の強度改善のため、樹脂分を増加することがが考えられ
るが、樹脂分を30重量%より多くすると、熱膨張率が
増加し、耐熱衝撃性能が極端に低下し、十分な効果が得
られないのが実情で有った。
【0005】また、電子・電器部品の小型化、多様化に
伴い、熱に弱い素子、材料の使用も増えている。これら
の耐熱性の弱い材料を被覆するため、塗料中の硬化促進
剤を増量し、低温での硬化性を付与する、あるいは2液
型の塗料を使用することがあるが、価格が高価であった
り、ポットライフ(可使時間)や保存性を短くし、作業
性を低下させてしまう、塗膜外観を悪化させるなどの欠
点が現れ、本質的な改善には至っていない。
伴い、熱に弱い素子、材料の使用も増えている。これら
の耐熱性の弱い材料を被覆するため、塗料中の硬化促進
剤を増量し、低温での硬化性を付与する、あるいは2液
型の塗料を使用することがあるが、価格が高価であった
り、ポットライフ(可使時間)や保存性を短くし、作業
性を低下させてしまう、塗膜外観を悪化させるなどの欠
点が現れ、本質的な改善には至っていない。
【0006】樹脂分が30%重量以下で小さい熱膨張率
を保ったまま、十分な強度を有し、かつ低温で硬化可能
なディッピイング塗料が切望されていた。本発明は、従
来の樹脂分を維持したまま、一般に強度の劣るフェノー
ル樹脂系ディッピング塗料の強度と硬化性を改善するも
のである。
を保ったまま、十分な強度を有し、かつ低温で硬化可能
なディッピイング塗料が切望されていた。本発明は、従
来の樹脂分を維持したまま、一般に強度の劣るフェノー
ル樹脂系ディッピング塗料の強度と硬化性を改善するも
のである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、必須成分とし
てアニリン変性フェノール樹脂とエポキシ樹脂とを含有
するディッピング塗料であり、好ましくは充填材として
シリカを、さらに添加剤としてカップリング剤をはいご
うしてなるディッピング塗料である。このような組成と
することにより、硬化性に優れ、塗膜の強度の良好なデ
ィッピング塗料を得ることができたものである。
てアニリン変性フェノール樹脂とエポキシ樹脂とを含有
するディッピング塗料であり、好ましくは充填材として
シリカを、さらに添加剤としてカップリング剤をはいご
うしてなるディッピング塗料である。このような組成と
することにより、硬化性に優れ、塗膜の強度の良好なデ
ィッピング塗料を得ることができたものである。
【0008】本発明におけるアニリン変性レゾールと
は、特開昭58−109525号公報に開示されたフェ
ノール樹脂であり、即ち、フェノール類とアルデヒド類
をアニリンと2価金属の酸化物または水酸化物の存在下
に反応して得られるアニリン変性レゾールである。アニ
リン変性レゾールにおいて、アニリンの変性率はフェノ
ール類の1モルに対して0.05〜0.5モルの範囲であ
るが、0.1〜0.4モルが樹脂製造の容易さ、ディピン
グ塗料の速硬化性の点で好ましい。このアニリン変性レ
ゾールの配合量は、通常塗料組成物全体の3〜25重量
%である。
は、特開昭58−109525号公報に開示されたフェ
ノール樹脂であり、即ち、フェノール類とアルデヒド類
をアニリンと2価金属の酸化物または水酸化物の存在下
に反応して得られるアニリン変性レゾールである。アニ
リン変性レゾールにおいて、アニリンの変性率はフェノ
ール類の1モルに対して0.05〜0.5モルの範囲であ
るが、0.1〜0.4モルが樹脂製造の容易さ、ディピン
グ塗料の速硬化性の点で好ましい。このアニリン変性レ
ゾールの配合量は、通常塗料組成物全体の3〜25重量
%である。
【0009】本発明において使用するエポキシ樹脂は、
1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有する固形エ
ポキシ樹脂であれば、特に限定されなず、例えば、ビス
フェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポ
キシ樹脂、脂肪族グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ブロム化
エポキシ樹脂、各種変性エポキシ樹脂などがある。この
中で、エポキシ当量500以下のものが好ましい。これ
らのエポキシ樹脂は塗料組成物中に1種又は2以上配合
される。エポキシ樹脂の中で、好ましいタイプのもの
は、ノボラック型エポキシ樹脂、特にクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂であり、強度及び硬化性がバランス
よく向上する。
1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有する固形エ
ポキシ樹脂であれば、特に限定されなず、例えば、ビス
フェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポ
キシ樹脂、脂肪族グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ブロム化
エポキシ樹脂、各種変性エポキシ樹脂などがある。この
中で、エポキシ当量500以下のものが好ましい。これ
らのエポキシ樹脂は塗料組成物中に1種又は2以上配合
される。エポキシ樹脂の中で、好ましいタイプのもの
は、ノボラック型エポキシ樹脂、特にクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂であり、強度及び硬化性がバランス
よく向上する。
【0010】組成物全体に対するエポキシ樹脂の割合は
通常2〜25重量%である。アニリン変性フェノール樹
脂100重量部に対するエポキシ樹脂の割合は40〜1
40重量部である。40重量部未満では塗料の強度向上
が十分ではなく、140重量部より多いと基材との密着
性が低下する。組成物全体に対する樹脂分の割合は通常
5〜50重量%である。5重量%より少ないと強度が小
さく、50重量%を越えると熱膨張率が大きくなり、耐
熱衝撃性が低下するようになる。
通常2〜25重量%である。アニリン変性フェノール樹
脂100重量部に対するエポキシ樹脂の割合は40〜1
40重量部である。40重量部未満では塗料の強度向上
が十分ではなく、140重量部より多いと基材との密着
性が低下する。組成物全体に対する樹脂分の割合は通常
5〜50重量%である。5重量%より少ないと強度が小
さく、50重量%を越えると熱膨張率が大きくなり、耐
熱衝撃性が低下するようになる。
【0011】本発明のディッピング塗料が速硬化性を有
する、即ち、塗料が低温、短時間で硬化しうる理由は、
アニリン変性レゾール中のアニリン分子部分が塩基性を
持つため、アニリン変性レゾールとエポキシ樹脂との反
応が促進されるためであると考えられる。更に、これら
が反応した樹脂硬化物は結合力が大きく、強度に優れた
ものとなる。
する、即ち、塗料が低温、短時間で硬化しうる理由は、
アニリン変性レゾール中のアニリン分子部分が塩基性を
持つため、アニリン変性レゾールとエポキシ樹脂との反
応が促進されるためであると考えられる。更に、これら
が反応した樹脂硬化物は結合力が大きく、強度に優れた
ものとなる。
【0012】本発明において、好ましくは、強度をより
向上させるために充填材としてシリカを配合する。シリ
カは、結晶シリカ、溶融シリカ等があり、その形状は破
砕状,球状,粒状、中空状等であり、カップリング剤処
理したシリカも好適に使用され、これらシリカを2種以
上混合して使用してもよい。シリカの組成物全体に対す
る割合は通常50〜95重量%であり、他の炭酸カルシ
ウム、水酸化アルミニウムなどに代表される充填材と併
用することも出来る。
向上させるために充填材としてシリカを配合する。シリ
カは、結晶シリカ、溶融シリカ等があり、その形状は破
砕状,球状,粒状、中空状等であり、カップリング剤処
理したシリカも好適に使用され、これらシリカを2種以
上混合して使用してもよい。シリカの組成物全体に対す
る割合は通常50〜95重量%であり、他の炭酸カルシ
ウム、水酸化アルミニウムなどに代表される充填材と併
用することも出来る。
【0013】本発明には、更に好ましくは、樹脂と充填
材との結合力、ぬれ性、密着性などの親和性を強化する
ためカップリング剤を使用する。カップリング剤にはシ
ラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、
又はアルミニウム系カップリング剤等があり、上記目的
のために塗料組成物全体に対して通常0.01〜5.0重
量部配合される。
材との結合力、ぬれ性、密着性などの親和性を強化する
ためカップリング剤を使用する。カップリング剤にはシ
ラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、
又はアルミニウム系カップリング剤等があり、上記目的
のために塗料組成物全体に対して通常0.01〜5.0重
量部配合される。
【0014】本発明のディッピング塗料は、使用の際溶
剤に溶解分散するが、その溶剤はトルエン、キシレンな
どの炭化水素系溶剤、メタノール、エタノールなどのア
ルコール系溶剤、アセトン、メチルエチルケトンなどの
ケトン系溶剤、その他、エステル系、エーテル系、エー
テルアルコール系、エーテルエステル系などの溶剤1種
又は2種以上を適量(使用条件により異なる)、好まし
くは、組成物100重量部に対し5〜40重量部配合使
用する。
剤に溶解分散するが、その溶剤はトルエン、キシレンな
どの炭化水素系溶剤、メタノール、エタノールなどのア
ルコール系溶剤、アセトン、メチルエチルケトンなどの
ケトン系溶剤、その他、エステル系、エーテル系、エー
テルアルコール系、エーテルエステル系などの溶剤1種
又は2種以上を適量(使用条件により異なる)、好まし
くは、組成物100重量部に対し5〜40重量部配合使
用する。
【0015】本発明には、イミダゾール誘導体を代表と
する窒素化合物やトリフェニルホスフィンを代表とする
燐化合物系硬化促進剤、三酸化アンチモンを代表とする
難燃助剤、その他レベリング剤、消泡剤、顔料、染料を
必要に応じて適量配合することができる。
する窒素化合物やトリフェニルホスフィンを代表とする
燐化合物系硬化促進剤、三酸化アンチモンを代表とする
難燃助剤、その他レベリング剤、消泡剤、顔料、染料を
必要に応じて適量配合することができる。
【0016】
【実施例】以下本発明を実施例によって詳細に説明する
が、本発明は実施例によって限定されるものではない。
以下に記載された「部」及び「%」はすべて「重量部」
及び「重量%」を示す。
が、本発明は実施例によって限定されるものではない。
以下に記載された「部」及び「%」はすべて「重量部」
及び「重量%」を示す。
【0017】(1)塗料の配合 実施例1 フェノール100部と37%ホルマリン150部、アニ
リン30部、触媒として水酸化マグネシウム3部を撹拌
機と環流冷却器を備えた反応釜に仕込み、70℃に昇温
し90分間この温度に保った。次いで真空下で加熱し、
脱水及び脱遊離フェノールを行なった。樹脂の融点が8
5℃に達した時点で反応釜から排出し急冷して、固形の
レゾール型アニリン変性フェノール樹脂(以下、アニリ
ン変性レゾール[1]とする)を得た。アニリン変性レ
ゾール[1]10部、エポキシオルソクレゾールノボラ
ック10部、結晶シリカ80部、アセトン対メタノール
=3対1の混合溶剤20部、添加剤としてシランカップ
リング剤2部を配合、撹拌機にて2時間混合し、塗料を
作製した。更に上記混合溶剤にて希釈して25℃におけ
る粘度を1.5Pa・sに調整した。
リン30部、触媒として水酸化マグネシウム3部を撹拌
機と環流冷却器を備えた反応釜に仕込み、70℃に昇温
し90分間この温度に保った。次いで真空下で加熱し、
脱水及び脱遊離フェノールを行なった。樹脂の融点が8
5℃に達した時点で反応釜から排出し急冷して、固形の
レゾール型アニリン変性フェノール樹脂(以下、アニリ
ン変性レゾール[1]とする)を得た。アニリン変性レ
ゾール[1]10部、エポキシオルソクレゾールノボラ
ック10部、結晶シリカ80部、アセトン対メタノール
=3対1の混合溶剤20部、添加剤としてシランカップ
リング剤2部を配合、撹拌機にて2時間混合し、塗料を
作製した。更に上記混合溶剤にて希釈して25℃におけ
る粘度を1.5Pa・sに調整した。
【0018】実施例2 フェノール100部と37%ホルマリン140部、触媒
として水酸化亜鉛4部を撹拌機と環流冷却器を備えた反
応釜に仕込み、90℃に昇温した後アニリン20部を2
0分かけて少量ずつ滴下添加した。90℃に保ちなが
ら、さらに30分間反応させた。次いで真空下で加熱
し、脱水及び脱遊離フェノールを行なった。樹脂の融点
が80℃に達した時点で反応釜から排出し急冷して、固
形レゾール型アニリン変性フェノール樹脂(以下、アニ
リン変性レゾール[2]とする)を得た。アニリン変性
レゾール[2]10部、エポキシオルソクレゾールノボ
ラック10部、結晶シリカ80部、アセトン対メタノー
ル=3対1の混合溶剤20部、添加剤としてシランカッ
プリング剤2部を配合、撹拌機にて2時間混合し、塗料
を作製した。更に上記混合溶剤にて希釈して25℃にお
ける粘度を1.5Pa・sに調整した。
として水酸化亜鉛4部を撹拌機と環流冷却器を備えた反
応釜に仕込み、90℃に昇温した後アニリン20部を2
0分かけて少量ずつ滴下添加した。90℃に保ちなが
ら、さらに30分間反応させた。次いで真空下で加熱
し、脱水及び脱遊離フェノールを行なった。樹脂の融点
が80℃に達した時点で反応釜から排出し急冷して、固
形レゾール型アニリン変性フェノール樹脂(以下、アニ
リン変性レゾール[2]とする)を得た。アニリン変性
レゾール[2]10部、エポキシオルソクレゾールノボ
ラック10部、結晶シリカ80部、アセトン対メタノー
ル=3対1の混合溶剤20部、添加剤としてシランカッ
プリング剤2部を配合、撹拌機にて2時間混合し、塗料
を作製した。更に上記混合溶剤にて希釈して25℃にお
ける粘度を1.5Pa・sに調整した。
【0019】比較例1 アニリン変性レゾール[1]20部、炭酸カルシウム8
0部、アセトン対メタノール=3対1の混合溶剤25部
を配合、撹拌機にて2時間混合し、塗料を作製した。更
に上記混合溶剤にて希釈して25℃における粘度を1.
5Pa・sに調整した。
0部、アセトン対メタノール=3対1の混合溶剤25部
を配合、撹拌機にて2時間混合し、塗料を作製した。更
に上記混合溶剤にて希釈して25℃における粘度を1.
5Pa・sに調整した。
【0020】比較例2 アニリン変性レゾール[2]20部、炭酸カルシウム8
0部、アセトン対メタノール=3対1の混合溶剤25部
を配合、撹拌機にて2時間混合し、塗料を作製した。更
に上記混合溶剤にて希釈して25℃における粘度を1.
5Pa・sに調整した。
0部、アセトン対メタノール=3対1の混合溶剤25部
を配合、撹拌機にて2時間混合し、塗料を作製した。更
に上記混合溶剤にて希釈して25℃における粘度を1.
5Pa・sに調整した。
【0021】(2)評価方法 得られた塗料で試験片(約100×20×2mm)を作
製し、所定の条件で硬化させた。硬化した試験片は、曲
げ強度測定(JIS K 7203)後、アセトンに浸漬
し、1,2,3時間後の表面硬度をバーコル硬度計で測
定し、それを硬化性の指標とした。
製し、所定の条件で硬化させた。硬化した試験片は、曲
げ強度測定(JIS K 7203)後、アセトンに浸漬
し、1,2,3時間後の表面硬度をバーコル硬度計で測
定し、それを硬化性の指標とした。
【0022】(3)結果 結果は表1に示したように、実施例1,2により得られ
たディッピング塗料は90℃、2時間で十分硬化し、比
較例1,2による塗料に比較して3倍以上の曲げ強さを
示した。
たディッピング塗料は90℃、2時間で十分硬化し、比
較例1,2による塗料に比較して3倍以上の曲げ強さを
示した。
【0023】
【表1】
【0024】
【発明の効果】本発明のディッピング塗料は、アニリン
変性レゾール及びエポキシ樹脂を樹脂分とし、好ましく
は充填材としてシリカ、更にはカップリング剤を配合す
ることにより、硬化性に優れており、良好な強度を示す
ので、電気・電子部品用として極めて好適である。
変性レゾール及びエポキシ樹脂を樹脂分とし、好ましく
は充填材としてシリカ、更にはカップリング剤を配合す
ることにより、硬化性に優れており、良好な強度を示す
ので、電気・電子部品用として極めて好適である。
Claims (3)
- 【請求項1】 下記の(A)〜(B)成分を必須成分と
して含有することを特徴とするディッピング塗料。 (A)アニリン変性フェノール樹脂 (B)エポキシ樹脂 - 【請求項2】 下記の(A)〜(C)成分を必須成分と
して含有することを特徴とするディッピング塗料。 (A)アニリン変性フェノール樹脂 (B)エポキシ樹脂 (C)シリカ - 【請求項3】 カップリング剤が配合されている請求項
1又は2記載のディッピング塗料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18199195A JPH0931406A (ja) | 1995-07-18 | 1995-07-18 | ディッピング塗料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18199195A JPH0931406A (ja) | 1995-07-18 | 1995-07-18 | ディッピング塗料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0931406A true JPH0931406A (ja) | 1997-02-04 |
Family
ID=16110419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18199195A Pending JPH0931406A (ja) | 1995-07-18 | 1995-07-18 | ディッピング塗料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0931406A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7094844B2 (en) * | 2002-09-13 | 2006-08-22 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Liquid epoxy resin composition and semiconductor device |
-
1995
- 1995-07-18 JP JP18199195A patent/JPH0931406A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7094844B2 (en) * | 2002-09-13 | 2006-08-22 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Liquid epoxy resin composition and semiconductor device |
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