JPH09320996A5 - - Google Patents

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JPH09320996A5
JPH09320996A5 JP1997035078A JP3507897A JPH09320996A5 JP H09320996 A5 JPH09320996 A5 JP H09320996A5 JP 1997035078 A JP1997035078 A JP 1997035078A JP 3507897 A JP3507897 A JP 3507897A JP H09320996 A5 JPH09320996 A5 JP H09320996A5
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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置及びその製造方法に係り、例えば、加速度や圧力等の力学量を検出するための半導体力学量センサ及びその製造に好適なものである。
【００１６】
このダイシング後に金属ステムの上に半田により前記金属膜を介して台座が接合される。このとき、接合部に金属膜が残っており接合強度の向上が図られる。また、請求項９に記載の発明によれば断面半円状の溝をダイシングライン上に形成すし、この溝にダイシングブレードの側面がくる位置にて、半導体ウェハをダイシングカットして各チップに裁断するので、請求項１記載の発明同様の効果を得る。
請求項１０記載の発明によれば半導体ウェハは、裏面におけるダイシングライン上に側壁が斜状の溝を備えるので、ダイシングラインに沿って裁断されて複数のシリコンチップに分割される際、ダイシング端部でのクラックや欠けが生じにくい。
請求項１１記載の発明によれば、四角環状の枠部は外周面の裏面に斜状面を備えるので、ハンドリングの際に枠部が折れたり組付け時における接着不良することを回避できる。

Claims (11)

  1. ダイシング前の半導体ウェハにおけるダイシング用粘着シートの貼付面に、側壁が斜状の溝をダイシングライン上に形成する工程と、
    前記半導体ウェハにダイシング用粘着シートを貼り付けて、前記溝の斜状面にダイシングブレードの側面がくる位置にて、前記半導体ウェハをダイシングカットして各チップに裁断する工程と、
    を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
  2. 半導体基板の一部に、歪みゲージが配置された薄肉部を有する半導体センサを製造する方法であって、
    ダイシング前の半導体ウェハにおけるダイシング用粘着シートの貼付面に、側壁が斜状の溝をダイシングライン上に形成する工程と、
    前記半導体ウェハにダイシング用粘着シートを貼り付けて、前記溝の斜状面にダイシングブレードの側面がくる位置にて、前記半導体ウェハをダイシングカットして各チップに裁断する工程と、
    を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
  3. 異方性エッチングを用いて、側壁が斜状の溝と薄肉部とを同時に形成する請求項２に記載の半導体装置の製造方法。
  4. 半導体基板の一部に厚肉の枠部を有するとともに、当該枠部はダイシング後に接着剤を介して基台上に配置されるものである請求項１または２に記載の半導体装置の製造方法。
  5. 半導体センサは半導体加速度センサである請求項２に記載の半導体装置の製造方法。
  6. 枠部の幅は１ｍｍ以下である請求項４に記載の半導体装置の製造方法。
  7. 台座の上に半導体基板が接合された半導体装置の製造方法であって、
    ダイシング前の台座形成用板材におけるダイシング用粘着シートの貼付面に、側壁が斜状の溝をダイシングライン上に形成する工程と、
    半導体ウェハと前記台座形成用板材とが接合された状態において、前記台座形成用板材にダイシング用粘着シートを貼り付けて、前記溝の斜状面にダイシングブレードの側面がくる位置にて、前記半導体ウェハ及び台座形成用板材をダイシングカットして各チップに裁断する工程と、
    を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
  8. ダイシングは、台座形成用板材におけるダイシング用粘着シートの貼付面に金属膜が形成された状態で行われるものであり、ダイシング後に金属ステムの上に半田により前記金属膜を介して台座が接合される請求項７に記載の半導体装置の製造方法。
  9. ダイシング前の半導体ウェハにおけるダイシング用粘着シートの貼付面に、断面半円状の溝をダイシングライン上に形成する工程と、
    前記半導体ウェハにダイシング用粘着シートを貼り付けて、前記溝にダイシングブレードの側面がくる位置にて、前記半導体ウェハをダイシングカットして各チップに裁断する工程と、
    を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
  10. 四角環状の枠部、及び前記四角環状の枠部の内側に配置されて薄肉の梁部を介して接続された重り部、を有する複数のシリコンチップが表面に形成され、隣接する前記シリコンチップ相互間にダイシングラインが規定される半導体ウェハと、
    前記半導体ウェハの裏面に貼り付けられたダイシング用粘着シートと
    を有し、前記半導体ウェハは、前記裏面における前記ダイシングライン上に、側壁が斜状の溝を備えることを特徴とする半導体力学量センサ。
  11. 四角環状の枠部、及び前記四角環状の枠部の内側に配置されて薄肉の梁部を介して接続された重り部、を有する半導体力学量センサであって、前記四角環状の枠部は外周面の裏面に斜状面を備えることを特徴とする半導体力学量センサ。
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