JPH09328546A - 樹脂組成物 - Google Patents

樹脂組成物

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JPH09328546A
JPH09328546A JP14939196A JP14939196A JPH09328546A JP H09328546 A JPH09328546 A JP H09328546A JP 14939196 A JP14939196 A JP 14939196A JP 14939196 A JP14939196 A JP 14939196A JP H09328546 A JPH09328546 A JP H09328546A
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JP
Japan
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bis
aminophenoxy
polyimide
benzene
bisimide
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Pending
Application number
JP14939196A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomomi Yoshimura
知美 吉村
Atsushi Shibuya
篤 渋谷
Yoshihiro Sakata
佳広 坂田
Wataru Yamashita
渉 山下
Hideaki Oikawa
英明 及川
Masahiro Ota
正博 太田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Petrochemical Industries Ltd
Original Assignee
Mitsui Petrochemical Industries Ltd
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Publication date
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Priority to JP14939196A priority Critical patent/JPH09328546A/ja
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

(57)【要約】 本発明は、優れた接着性を持つ耐熱性樹脂を提供するこ
とにある。 【解決手段】一般式(1) で表されるビスイミドオリゴマーと、一般式(2) で表されるポリイミドの混合物からなることを特徴とす
る耐熱性樹脂。 【効果】本発明の樹脂組成物は、ポリイミド本来の特性
を損なわず、ポリイミドに対するシロキサン成分の含有
量が簡易に調節でき、さらに、優れた耐熱性に加え優れ
た接着性を持ち備えた樹脂組成物である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、シロキサン系ビス
イミドオリゴマーとポリイミドとからなる樹脂組成物に
関する。
【0002】
【従来の技術】ポリイミドは、その優れた耐熱性に加
え、機械物性、耐薬品性、難燃性、電気特性、寸法安定
性等において優れた特性を有するため、成形材料、複合
材料、電気・電子部品、宇宙航空用機器、輸送機器等の
分野において幅広く使用されており、また今後も耐熱性
が要求される様々な分野に用いられることが期待され
る。この中で種々の優れた接着特性を示すポリイミドが
開発された。例えば、シロキサン系ジアミン化合物を併
用する事により様々な物性を向上させる方法が数多く報
告されており、その接着性の向上については特開平5-74
3245,5-98233,5-98234,5-98235,5-98236,5-98237,5-112
760,7-188639号公報等、また、耐熱サイクル性、耐熱シ
ョック性、耐湿性の向上については特公平7-88426号公
報等の報告がされている。しかし、いずれもシロキサン
系ジアミンを直接ジアミン成分中に加えて共重合化を行
っているため、イミド化の際に副反応等が生じポリイミ
ド本来の特性を損なうという問題があった。また、シロ
キサンの含有量が様々な樹脂組成物を製造する場合その
都度製造しなければならず煩雑であった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、シロキサン
系ビスイミドオリゴマーをポリイミドに添加することに
よりポリイミド本来の特性を損なわず、ポリイミドに対
するシロキサン成分の含有量が簡易に調節できる接着性
に優れた耐熱性樹脂組成物を提供するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題
を解決するために鋭意検討を重ねた結果、特定構造のシ
ロキサン系ビスイミドオリゴマーをポリイミドに添加し
た樹脂組成物は、ポリイミド本来の特性を損なわずに優
れた耐熱接着性を有することを見いだし本発明を完成し
た。すなわち、本発明は〔1〕一般式(1)(化4)
【0005】
【化4】 を表す。)で表されるビスイミドオリゴマーと、一般式
(2)(化5)
【0006】
【化5】 を表す。)で表される対数粘度が0.3〜1.5(dl/g)
のポリイミドとから成る樹脂組成物、〔2〕上記一般式
(2)のポリイミド100重量部に対して0.5〜30
重量部の上記一般式(1)のビスイミドオリゴマーを混
合して成る〔1〕記載の樹脂組成物、〔3〕ビスイミド
オリゴマーが、一般式(1)において、nがn’であ
り、
【0007】
【化6】 である〔1〕記載の樹脂組成物、〔4〕上記一般式
(2)のポリイミド100重量部に対して0. 5〜30
重量部の上記一般式(1ー1)のビスイミドオリゴマー
を混合して成る〔3〕記載の樹脂組成物、および、
〔5〕〔1〕〜〔4〕からなる耐熱性接着剤。
【0008】
【発明の実施の形態】一般式(1)(化7)のビスイミ
ドオリゴマーは、
【0009】
【化7】 を表す。)であるが、好ましくは、一般式(1−1)で
表されるビスイミドオリゴマーで、具体的には、
【0010】
【化8】 (式中、n’=0 または 0〜20の混合物 であ
る。)である。以上のビスイミドオリゴマーは二種上混
合して用いてもよい。
【0011】本発明において、上記一般式(1)で表さ
れるビスイミドオリゴマーに用いられるジアミンは、
【0012】
【化9】 5)を表す。)であるが、好ましくは、
【0013】
【化10】 (式中、n’=0 または 0〜20の混合物 であ
る。)であるが、更に好ましくは、
【0014】
【化11】 (式中、n’=0 または 0〜20の混合物 であ
る。)であるが、本発明の目的を損なわない範囲で他の
ジアミンからなるビスイミドが含まれてもかまわない。
他のジアミンとしては、具体的にはm-フェニレンジアミ
ン、o-フェニレンジアミン、p-フェニレンジアミン、m-
アミノベンジルアミン、o-アミノベンジルアミン、p-ア
ミノベンジルアミン、 3,3'-ジアミノビフェニル、 3,
4'-ジアミノビフェニル、 4,4'-ジアミノビフェニル、
3,3'-ジアミノジフェニルエーテル、 3,4'-ジアミノジ
フェニルエーテル、 4,4'-ジアミノジフェニルエーテ
ル、ビス (3-アミノフェニル) スルフィド、ビス (4-ア
ミノフェニル)スルフィド、 (3-アミノフェニル)(4-ア
ミノフェニル)スルフィド、ビス (3-アミノフェニル)
スルホキシド、ビス(4- アミノフェニル) スルホキシ
ド、 (3-アミノフェニル)(4-アミノフェニル) スルホキ
シド、ビス (3-アミノフェニル) スルホン、ビス (4-ア
ミノフェニル) スルホン、 (3-アミノフェニル)(4-アミ
ノフェニル) スルホン、 3,3'-ジアミノベンゾフェノ
ン、 4,4'-ジアミノベンゾフェノン、 3,4'-ジアミノベ
ンゾフェノン、 3,3'-ジアミノジフェニルメタン、4,4'
- ジアミノジフェニルメタン、 3,4'-ジアミノジフェニ
ルメタン、2,2-ビス(3-アミノフェニル) プロパン、2,2
-ビス (4-アミノフェニル) プロパン、2,2-ビス(3-アミ
ノフェニル)-1,1,1,3,3,3,- ヘキサフルオロプロパン、
2,2-ビス (4-アミノフェニル)-1,1,1,3,3,3,- ヘキサフ
ルオロプロパン、ビス[4-(3- アミノフェノキシ) フェ
ニル]メタン、ビス[4-(4- アミノフェノキシ) フェニ
ル]メタン、1,1-ビス[4-(3- アミノフェノキシ) フェ
ニル]エタン、1,2-ビス[4-(3-アミノフェノキシ) フ
ェニル]エタン、1,1-ビス[4-(4- アミノフェノキシ)
フェニル]エタン、1,2-ビス[4-(4- アミノフェノキ
シ) フェニル]エタン、2,2-ビス[4- (3-アミノフェノ
キシ) フェニル]プロパン、2,2-ビス[4- (4-アミノフ
ェノキシ) フェニル]プロパン、2,2-ビス[4- (3-アミ
ノフェノキシ) フェニル]ブタン、2,2-ビス[3- (3-ア
ミノフェノキシ) フェニル]-1,1,1,3,3,3- ヘキサフル
オロプロパン、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ) フ
ェニル]-1,1,1,3,3,3- ヘキサフルオロプロパン、1,3-
ビス (3-アミノフェノキシ) ベンゼン、1,3-ビス (4-ア
ミノフェノキシ) ベンゼン、1,4-ビス (3-アミノフェノ
キシ) ベンゼン、1,4-ビス (4-アミノフェノキシ) ベン
ゼン、1,3-ビス (3-アミノフェノキシ) ベンゼン、
【0015】4,4'- ビス (3-アミノフェノキシ) ビフェ
ニル、4,4'- ビス(4- ノフェノキシ)ビフェニル、ビス
[4- (3-アミノフェノキシ) フェニル]ケトン、ビス
[4- (4-アミノフェノキシ) フェニル]ケトン、ビス
[4- (3-アミノフェノキシ) フェニル]スルフィド、ビ
ス[4- (4-アミノフェノキシ) フェニル]スルフィド、
ビス[4- (3-アミノフェノキシ) フェニル]スルホキシ
ド、ビス[4- (4-アミノフェノキシ) フェニル]スルホ
キシド、ビス[4- (3-アミノフェノキシ) フェニル]ス
ルホン、ビス[4- (4-アミノフェノキシ) フェニル]ス
ルホン、ビス[4- (3-アミノフェノキシ) フェニル]エ
ーテル、ビス[4- (4-アミノフェノキシ) フェニル]エ
ーテル、1,4-ビス[4- (3-アミノフェノキシ) ベンゾイ
ル]ベンゼン、1,3-ビス[4- (3-アミノフェノキシ) ベ
ンゾイル]ベンゼン、1,3-ビス[4- (4-アミノフェノキ
シ)-α, α- ジメチルベンジル]ベンゼン、1,3-ビス
[3- (3-アミノフェノキシ)-α, α- ジメチルベンジ
ル]ベンゼン、1,3-ビス[3- (4-アミノフェノキシ)-
α, α- ジメチルベンジル]ベンゼン、1,3-ビス[4-
(3-アミノフェノキシ)-α, α- ジメチルベンジル]ベ
ンゼン、1,4-ビス[4-(4- アミノフェノキシ)-α, α-
ジメチルベンジル]ベンゼン、1,4-ビス[3-(3- アミノ
フェノキシ)-α, α- ジメチルベンジル]ベンゼン、1,
4-ビス[4-(3- アミノフェノキシ)-α, α- ジメチルベ
ンジル]ベンゼン、1,4-ビス[3-(4- アミノフェノキ
シ)-α, α- ジメチルベンジル]ベンゼン、4,4'- ビス
[3-(4- アミノフェノキシ) ベンゾイル]ジフェニルエ
ーテル、4,4'- ビス[3-(3- アミノフェノキシ)ベンゾ
イル]ジフェニルエーテル、4,4'- ビス[4-(4- アミノ
- α, α- ジメチルベンジル) フェノキシ]ベンゾフェ
ノン、4,4'- ビス[4-(4- アミノ- α, α- ジメチルベ
ンジル) フェノキシ]ジフェニルスルホン、ビス[4-[4
-(4-アミノフェノキシ) フェノキシ] フェニル]スルホ
ン、1,4-ビス[4-(4- アミノフェノキシ) フェノキシ-
α, α- ジメチルベンジル]ベンゼン、1,3-ビス[4-(4
- アミノフェノキシ) フェノキシ- α, α- ジメチルベ
ンジル]ベンゼン、1,3-ビス[4-(4- アミノ-6- トリフ
ルオロメチルフェノキシ)-α, α- ジメチルベンジル]
ベンゼン、1,3-ビス[4-(4- アミノ-6- フルオロフェノ
キシ)-α, α- ジメチルベンジル]ベンゼン、1,3-ビス
[4-(4- アミノ-6- メチルフェノキシ)-α, α- ジメチ
ルベンジル]ベンゼン、1,3-ビス[4-(4- アミノ-6- シ
アノフェノキシ)-α, α- ジメチルベンジル]ベンゼ
ン、
【0016】3,3'- ジアミノ-4,4'-ジフェノキシベンゾ
フェノン、4,4'- ジアミノ-5,5'-ジフェノキシベンゾフ
ェノン、3,4'- ジアミノ-4,5'-ジフェノキシベンゾフェ
ノン、3,3'- ジアミノ-4- フェノキシベンゾフェノン、
4,4'- ジアミノ-5- フェノキシベンゾフェノン、3,4'-
ジアミノ-4- フェノキシベンゾフェノン、3,4'- ジアミ
ノ-5'-フェノキシベンゾフェノン、3,3'- ジアミノ-4,
4'-ジビフェノキシベンゾフェノン、4,4'- ジアミノ-5,
5'-ジビフェノキシベンゾフェノン、3,4'- ジアミノ-4,
5'-ジビフェノキシベンゾフェノン、3,3'- ジアミノ-4-
ビフェノキシベンゾフェノン、4,4'- ジアミノ-5- ビ
フェノキシベンゾフェノン、3,4'- ジアミノ-4- ビフェ
ノキシベンゾフェノン、3,4'- ジアミノ-5'-ビフェノキ
シベンゾフェノン、1,3-ビス(3- アミノ-4- フェノキシ
ベンゾイル) ベンゼン、1,4-ビス(3-アミノ-4- フェノ
キシベンゾイル) ベンゼン、1,3-ビス (4-アミノ-5- フ
ェノキシベンゾイル) ベンゼン、1,4-ビス (4-アミノ-5
- フェノキシベンゾイル) ベンゼン、1,3-ビス(3- アミ
ノ-4- ビフェノキシベンゾイル) ベンゼン、1,4-ビス(3
- アミノ-4- ビフェノキシベンゾイル) ベンゼン、1,3-
ビス(4- アミノ-5- ビフェノキシベンゾイル) ベンゼ
ン、1,4-ビス (4-アミノ-5- ビフェノキシベンゾイル)
ベンゼン、2,6-ビス〔4-(4- アミノ- α, α- ジメチル
ベンジル) フェノキシ〕ベンゾニトリル、2,6-ビス〔4-
(4- アミノ- α, α- ビストリフルオロメチルベンジ
ル) フェノキシ〕ベンゾニトリル、2,6-ビス〔4-(4- ア
ミノフェノキシ) フェノキシ〕ベンゾニトリル、2,6-ビ
ス〔4-(4- アミノベンゾイル) フェノキシ〕ベンゾニト
リル、等が挙げられる。これらは、2種以上混合しても
差し支えない。
【0017】さらには、本発明において、上記一般式
(1)で表されるビスイミドオリゴマーに用いられるジ
カルボン酸無水物は、具体的には、
【0018】
【化12】 である。好ましくは、無水フタル酸である。これらのジ
カルボン酸無水物は、2種以上混合してもかまわない。
しかし、本発明の目的を損なわない範囲で他のジカルボ
ン酸無水物からなるビスイミドが含まれてもかまわな
い。その他のジカルボン酸無水物としては、例えば、3,
4-ジカルボキシフルオロベンゼン無水物、3,4-ジカルボ
キシクロロベンゼン無水物、3,4-ジカルボキシブロモベ
ンゼン無水物、3,4-ジカルボキシシアノベンゼン無水
物、3,4-ジカルボキシメチルベンゼン無水物、2,3-ベン
ゾフェノンジカルボン酸無水物、3,4-ベンゾフェノンジ
カルボン酸無水物、2,3-ジカルボキシフェニルフェニル
エーテル無水物、3,4-ジカルボキシフェニルフェニルエ
ーテル無水物、2,3-ビフェニルジカルボン酸無水物、3,
4-ビフェニルジカルボン酸無水物、2,3-ジカルボキシフ
ェニルフェニルスルホン無水物、3,4-ジカルボキシフェ
ニルフェニルスルホン無水物、2,3-ジカルボキシフェニ
ルフェニルスルフィド無水物、3,4-ジカルボキシフェニ
ルフェニルスルフィド無水物、2-フェニル-2-[4-(1,2-
ジカルボキシフェニル)] プロパン無水物、2-フェニル
-2-[4-(1,2- ジカルボキシフェニル)]-1,1,1,3,3,3-
ヘキサフルオロプロパン無水物、1,2-ナフタレンジカル
ボン酸無水物、2,3-ナフタレンジカルボン酸無水物、1,
8-ナフタレンジカルボン酸無水物、1,2-アントラセンジ
カルボン酸無水物、2,3-アントラセンジカルボン酸無水
物、1,9-アントラセンジカルボン酸無水物等が挙げられ
る。これらは、2種以上混合してもかまわない。
【0019】本発明における一般式(1)のビスイミド
オリゴマーの製造方法は、従来知られているイミド化反
応が全て適用できる。また反応は、有機溶媒中で行うの
が特に好ましい。ここで用いられる溶媒は、好ましくは
N,N-ジメチルアセトアミドであるが、その他使用できる
溶媒としては、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジエチ
ルアセトアミド、N,N-ジメトキシアセトアミド、N-メチ
ル-2- ピロリドン、1,3-ジメチル-2- イミダゾリジノ
ン、N-メチルカプロラクタム、1,2-ジメトキシエタン、
ビス (2-メトキシエチル) エーテル、1,2-ビス (2-メト
キシエトキシ) エタン、ビス〔2-(2- メトキシエトキ
シ) エチル〕エーテル、テトラヒドロフラン、1,3-ジオ
キサン、1,4-ジオキサン、ピロリン、ピコリン、ジメチ
ルスルホキシド、ジメチルスルホン、テトラメチル尿
素、ヘキサメチルホスホルアミド、フェノール、o-クレ
ゾール、m-クレゾール、p-クレゾール、m-クレゾール
酸、p-クロロフェノール、アニソール、ベンゼン、トル
エン、キシレン等が挙げられる。また、これらの有機溶
媒は単独でも2種類以上混合して用いても差し支えな
い。
【0020】有機溶媒中で反応を行なう公知の方法とし
ては以下の1)〜4)の方法が挙げられる。 1)有機溶剤中で各モノマーを混合しアミド酸を合成
し、溶剤を減圧蒸留等の手法を用いて低温下に除去する
か、得られたアミド酸溶液を貧溶媒に排出する方法によ
りアミド酸を単離した後、これを加熱してイミド化を行
いイミドを得る方法。 2)1)と同様にしてアミド酸溶液を調製した後、無水
酢酸に代表される脱水剤を加え、また必要に応じて触媒
を加えて化学的にイミド化を行った後、公知の方法によ
りイミドを単離し必要に応じて洗浄、乾燥を行う方法。 3)1)と同様にしてアミド酸溶液を得た後、減圧もし
くは加熱処理により溶剤を除去すると同時に熱的にイミ
ド化を行う方法。 4)有機溶剤中に原料を装入後、加熱しアミド酸の合成
とイミド化反応を同時に行い、必要に応じて触媒や共沸
剤、脱水剤を共存させる方法。
【0021】反応圧力は特に限定されず、常圧で十分実
施できる。反応時間はシロキサン系ジアミン類の種類、
溶媒の種類および反応温度によって異なり、通常4〜2
4時間で十分である。また、ジカルボン酸無水物の使用
量は、シロキサン系ジアミン類に対して2倍当量以上で
あれば良いが、後処理の煩雑さ、コスト等を考慮して、
2〜2.5倍当量の範囲で用いるのが望ましい。上記
1)〜3)の方法でアミド酸を製造する際の反応温度は
通常−20〜60℃、好ましくは、0〜40℃であり、
上記1)3)の方法でイミド化を行なう際の反応温度は
100〜300℃であり、上記2)の方法でイミド化を
行なう際の反応温度は0から100℃であり、また、上
記4)の方法でビスイミドを製造する際の反応温度は通
常250℃以下、好ましくは150℃以下である。上記
一般式(2)で表されるポリイミドは
【0022】
【化13】 を表す。)である。
【0023】上記一般式(2)に用いられるジアミン類
は、具体的には、
【0024】
【化14】 である。これらのジアミン類は1種類または2種類以上
混合して使用してもかまわない。
【0025】本発明において、上記一般式(2)で表さ
せるポリイミドは、前記ジアミン類を必須ジアミンとす
るが、本発明の目的を損なわない範囲で他のジアミンか
らなるポリイミドが含まれてもかまわない。他のジアミ
ンとしては、具体的にはo-フェニレンジアミン、m-アミ
ノベンジルアミン、p-アミノベンジルアミン、3,4'-ジ
アミノビフェニル、ビス (3-アミノフェニル) スルフィ
ド、ビス (4-アミノフェニル) スルフィド、 (3-アミノ
フェニル)(4-アミノフェニル)スルフィド、ビス (3-ア
ミノフェニル) スルホキシド、ビス (4-アミノフェニ
ル) スルホキシド、 (3-アミノフェニル)(4-アミノフェ
ニル) スルホキシド、(3- アミノフェニル)(4-アミノフ
ェニル) スルホン、3,4'- ジアミノベンゾフェノン、3,
4'- ジアミノジフェニルメタン、2,2-ビス (3-アミノフ
ェニル) プロパン、2,2-ビス(4- アミノフェニル) プロ
パン、2- (3-アミノフェニル)-2-(4- アミノフェニル)-
1,1,1,3,3,3,- ヘキサフルオロプロパン、ビス[4-(3-
アミノフェノキシ) フェニル]メタン、ビス[4-(4- ア
ミノフェノキシ) フェニル]メタン、1,1-ビス[4-(3-
アミノフェノキシ) フェニル]エタン、1,2-ビス[4-(3
- アミノフェノキシ)フェニル]エタン、1,1-ビス[4-
(4- アミノフェノキシ) フェニル]エタン、1,2-ビス
[4-(4- アミノフェノキシ) フェニル]エタン、2,2-ビ
ス[4-(4- アミノフェノキシ) フェニル]プロパン、2,
2-ビス[4-(3- アミノフェノキシ) フェニル]ブタン、
2,2-ビス[3-(3- アミノフェノキシ) フェニル]-1,1,
1,3,3,3- ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス[4-(4-
アミノフェノキシ) フェニル]-1,1,1,3,3,3- ヘキサフ
ルオロプロパン、
【0026】4,4'- ビス(4- アミノフェノキシ) ビフェ
ニル、ビス[4-(4- アミノフェノキシ) フェニル]ケト
ン、ビス[4-(3- アミノフェノキシ) フェニル]スルフ
ィド、ビス[4-(4- アミノフェノキシ) フェニル]スル
フィド、ビス[4-(3- アミノフェノキシ) フェニル]ス
ルホキシド、ビス[4-(4- アミノフェノキシ) フェニ
ル]スルホキシド、ビス[4-(4- アミノフェノキシ) フ
ェニル]スルホン、ビス[4-(4- アミノフェノキシ) フ
ェニル]エーテル、1,4-ビス[4-(3- アミノフェノキ
シ) ベンゾイル]ベンゼン、1,3-ビス[4-(3- アミノフ
ェノキシ) ベンゾイル]ベンゼン、1,3-ビス[3-(3- ア
ミノフェノキシ)-α, α- ジメチルベンジル]ベンゼ
ン、1,3-ビス[3-(4- アミノフェノキシ)-α, α- ジメ
チルベンジル]ベンゼン、1,3-ビス[4-(3- アミノフェ
ノキシ)-α, α- ジメチルベンジル]ベンゼン、1,4-ビ
ス[4-(4- アミノフェノキシ)-α, α- ジメチルベンジ
ル]ベンゼン、1,4-ビス[3-(3- アミノフェノキシ)-
α, α- ジメチルベンジル]ベンゼン、1,4-ビス[4-(3
- アミノフェノキシ)-α, α- ジメチルベンジル]ベン
ゼン、1,4-ビス[3-(4- アミノフェノキシ)-α, α- ジ
メチルベンジル]ベンゼン、4,4'-ビス[3-(4-アミノフ
ェノキシ) ベンゾイル]ジフェニルエーテル、4,4'- ビ
ス[3-(3- アミノフェノキシ) ベンゾイル]ジフェニル
エーテル、4,4'-ビス[4-(4- アミノ- α, α- ジメチ
ルベンジル) フェノキシ]ベンゾフェノン、4,4'-ビス
[4-(4- アミノ- α, α- ジメチルベンジル) フェノキ
シ]ジフェニルスルホン、ビス[4-[4-(4-アミノフェノ
キシ) フェノキシ] フェニル]スルホン、1,4-ビス[4-
(4- アミノフェノキシ) フェノキシ- α, α- ジメチル
ベンジル]ベンゼン、1,3-ビス[4-(4- アミノフェノキ
シ) フェノキシ- α, α- ジメチルベンジル]ベンゼ
ン、1,3-ビス[4-(4- アミノ-6- トリフルオロメチルフ
ェノキシ)-α, α- ジメチルベンジル]ベンゼン、1,3-
ビス[4-(4- アミノ-6- フルオロフェノキシ)-α, α-
ジメチルベンジル]ベンゼン、1,3-ビス[4-(4- アミノ
-6- メチルフェノキシ)-α, α- ジメチルベンジル]ベ
ンゼン、1,3-ビス[4-(4- アミノ-6- シアノフェノキ
シ)-α, α- ジメチルベンジル]ベンゼン、
【0027】3,3'- ジアミノ-4,4'-ジフェノキシベンゾ
フェノン、4,4'- ジアミノ-5,5'-ジフェノキシベンゾフ
ェノン、3,4'- ジアミノ-4,5'-ジフェノキシベンゾフェ
ノン、3,3'- ジアミノ-4- フェノキシベンゾフェノン、
4,4'- ジアミノ-5- フェノキシベンゾフェノン、3,4'-
ジアミノ-4- フェノキシベンゾフェノン、3,4'- ジアミ
ノ-5'-フェノキシベンゾフェノン、3,3'- ジアミノ-4,
4'-ジビフェノキシベンゾフェノン、4,4'- ジアミノ-5,
5'-ジビフェノキシベンゾフェノン、3,4'- ジアミノ-4,
5'-ジビフェノキシベンゾフェノン、3,3'- ジアミノ-4-
ビフェノキシベンゾフェノン、4,4'- ジアミノ-5- ビ
フェノキシベンゾフェノン、3,4'- ジアミノ-4- ビフェ
ノキシベンゾフェノン、3,4'- ジアミノ-5'-ビフェノキ
シベンゾフェノン、1,3-ビス(3- アミノ-4- フェノキシ
ベンゾイル) ベンゼン、1,4-ビス(3-アミノ-4- フェノ
キシベンゾイル) ベンゼン、1,3-ビス(4- アミノ-5- フ
ェノキシベンゾイル) ベンゼン、1,4-ビス(4- アミノ-5
- フェノキシベンゾイル) ベンゼン、1,3-ビス(3- アミ
ノ-4- ビフェノキシベンゾイル) ベンゼン、1,4-ビス(3
- アミノ-4- ビフェノキシベンゾイル) ベンゼン、1,3-
ビス(4- アミノ-5- ビフェノキシベンゾイル) ベンゼ
ン、1,4-ビス(4- アミノ-5- ビフェノキシベンゾイル)
ベンゼン、2,6-ビス〔4-(4-アミノ- α, α- ジメチル
ベンジル) フェノキシ〕ベンゾニトリル、2,6-ビス〔4-
(4- アミノ- α, α- ビストリフルオロメチルベンジ
ル) フェノキシ〕ベンゾニトリル、2,6-ビス〔4-(4- ア
ミノフェノキシ) フェノキシ〕ベンゾニトリル、2,6-ビ
ス〔4-(4- アミノベンゾイル) フェノキシ〕ベンゾニト
リル、等が挙げられる。これらのジアミン類は1種類ま
たは2種類以上混合して使用してもかまわない。上記一
般式(2)で表されるポリイミドに用いられるテトラカ
ルボン酸二無水物は、具体的には、
【0028】
【化15】 である。
【0029】本発明において、上記一般式(2)で表さ
れるポリイミドは、前記テトラカルボン酸二無水物類を
必須酸無水物とするが、本発明の目的を損なわない範囲
で他の酸無水物からなるポリイミドが含まれてもかまわ
ない。その他の酸無水物としては、例えば、2,2',3,3'-
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2',3,3'-
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2-ビス(2,3-
ジカルボキシフェニル) プロパン二無水物、1,1-ビス
(2,3- ジカルボキシフェニル) エタン二無水物、ビス
(2,3- ジカルボキシフェニル) メタン二無水物、ビス
(3,4- ジカルボキシフェニル) メタン二無水物、1,4,5,
8-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,2,5,6-ナフ
タレンテトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4-ベンゼンテ
トラカルボン酸二無水物、3,4,9,10- ペリレンテトラカ
ルボン酸二無水物、2,3,6,7,- アントラセンテトラカル
ボン酸二無水物、1,2,7,8-フェナントレンテトラカルボ
ン酸二無水物等が挙げられるが、上記の酸無水物が一種
類または二種類以上混合して使用してもかまわない。
【0030】本発明における一般式(2)のポリイミド
はジアミンとテトラカルボン酸二無水物を所定量混合し
加熱溶融する事により製造することも可能であるが、有
機溶剤中で反応を行うのが好ましい。ここで用いられる
溶媒は、上記一般式(1)のビスイミドオリゴマーの製
造に用いられる溶媒である。一般式(2)のポリイミド
を製造する際、有機溶剤中で反応を行うには公知のいず
れの方法によっても可能である。すなわち、 1)有機溶剤中で各モノマーを混合しポリアミド酸を合
成し、溶剤を減圧蒸留等の手法を用いて低温下に除去す
るか、得られたポリアミド酸溶液を貧溶媒に排出する方
法によりポリアミド酸を単離した後、これを加熱してイ
ミド化を行いポリイミドを得る方法。 2)1)と同様にしてポリアミド酸溶液を調製した後、
無水酢酸に代表される脱水剤を加え、また必要に応じて
触媒を加えて化学的にイミド化を行った後、公知の方法
によりポリイミドを単離し必要に応じて洗浄、乾燥を行
う方法。 3)1)と同様にしてポリアミド酸溶液を得た後、減圧
もしくは加熱処理により溶剤を除去すると同時に熱的に
イミド化を行う方法。 4)有機溶剤中に原料を装入後、加熱しポリアミド酸の
合成とイミド化反応を同時に行い、必要に応じて触媒や
共沸剤、脱水剤を共存させる方法。などが挙げられる。
反応圧力は特に限定されず、常圧で十分実施できる。反
応時間はジアミン類やテトラカルボン酸二無水物の種
類、溶媒の種類および反応温度によって異なり、通常4
〜24時間で十分である。
【0031】上記1)〜3)の方法でポリアミド酸を製
造する際の反応温度は通常−20〜60℃、好ましく
は、0〜40℃であり、上記1)3)の方法でイミド化
を行なう際の反応温度は100〜300℃であり、上記
2)の方法でイミド化を行なう際の反応温度は0から1
00℃であり、また、上記4)の方法でポリイミドを製
造する際の反応温度は通常250℃以下、好ましくは1
50℃以下である。また、該ポリイミドを重合する際
に、熱安定性向上を目的として、一般式(3)(化1
6):
【0032】
【化16】 (式中、Zは炭素数6〜15であり、単環式芳香族基、
縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群よ
り選ばれた2価の基を表す)で表される芳香族ジカルボ
ン酸無水物を共存させて、ポリイミド末端を封止したも
のを含むポリイミドとすることができる。
【0033】前記一般式(3)で表される芳香族ジカル
ボン酸無水物を共存させる方法としては、 (イ)テトラカルボン酸二無水物と、ジアミンを反応さ
せた後にジカルボン酸無水物あるいは芳香族モノアミン
を添加して反応を続ける方法。 (ロ)ジアミンにジカルボン酸無水物を加えて反応させ
た後テトラカルボン酸二無水物を添加して反応を続け
る、あるいは、テトラカルボン酸二無水物に芳香族モノ
アミンを加えて反応させた後ジアミンを添加して反応を
続ける方法。 (ハ)テトラカルボン酸二無水物、ジアミンおよびジカ
ルボン酸無水物あるいは芳香族モノアミンを同時に添加
して反応をさせる方法。 など、いずれの方法を用いても全く問題ない。この際用
いられる前記一般式(3)で表される芳香族ジカルボン
酸無水物としては、例えば、無水フタル酸、2,3−ベ
ンゾフェノンジカルボン酸無水物、3,4−ベンゾフェ
ノンジカルボン酸無水物、2,3−ジカルボキシフェニ
ルフェニルエーテル無水物、3,4−ジカルボキシフェ
ニルフェニルエーテル酸無水物、2,3−ビフェニルジ
カルボン酸無水物、3,4−ビフェニルジカルボン酸無
水物、2,3−ジカルボキシフェニルフェニルスルホン
無水物、3,4−ジカルボキシフェニルフェニルスルホ
ン無水物、2,3−ジカルボキシフェニルフェニルスル
フィド無水物、3,4−ジカルボキシフェニルフェニル
スルフィド無水物、1,2−ナフタレンジカルボン酸無
水物、2,3−ナフタレンジカルボン酸無水物、1,8
−ナフタレンジカルボン酸無水物、1,2−アントラセ
ンジカルボン酸無水物、2,3−アントラセンジカルボ
ン酸無水物、1,9−アントラセンジカルボン酸無水物
等が挙げられる。これらの芳香族ジカルボン酸無水物の
中では無水フタル酸が得られる樹脂の性能面および実用
面から、最も好ましい。
【0034】更に、本発明における一般式(2)のポリ
イミドの製造方法は、通常の重縮合系ポリマー成分のモ
ル比を調節することにより分子量を制御する。即ち、テ
トラカルボン酸二無水物1モルに対して、0.8〜1.
2モルのジアミン混合物を使用する。このモル比が0.
8以下および1.2以上の場合は低分子量のものしか得
られず、耐熱性や機械物性が低く十分でない。好ましく
は、テトラカルボン酸二無水物1モルに対してジアミン
化合物0.9〜1.1モル比であり、さらに好ましくは
0.95〜1.05モル比である。
【0035】この発明で用いられる、ポリイミドの対数
粘度は機械物性、加工性を考えれば0.3dl/g以上
1.5dl/g以下、好ましくは0.32dl/g以上
1.1dl/g以下、さらに好ましくは0.35l/g
以上1.0dl/g以下である。対数粘度はp−クロロ
フェノールとフェノールの混合溶媒(90:10重量
比)にて測定することができる。
【0036】また、本発明においてポリイミド及びシロ
キサン系ビスイミドオリゴマー及び(必要に応じて)添
加物等の諸原材料を混合する手段は特に限定されるもの
ではなく、公知の方法が使用できる。すなわち、原料を
個別に溶融混合機に供給する方法、あらかじめヘンシェ
ルミキサー、ボールミキサー、リボンブレンダー等の汎
用の混合機を用いる方法、溶媒を用いる方法等、いずれ
の方法をとってもよい。
【0037】本発明の樹脂組成物は優れた耐熱性を持
ち、さまざまな相手材との接着性にも特に優れるもので
ある。このことから、回路基板などの製造時等の接着剤
として、特に有用である。接着方法は限定されるもので
はないが、例えば、次に挙げるa)〜c)などの方法で
実施することができる。 a) 本発明の方法により製造された樹脂組成物のパウ
ダーを接着面に均一に散布し、加熱・加圧して接着する
方法。 b) 本発明の方法により製造された樹脂組成物を溶剤
に溶解または懸濁させ、接着面に均一に塗布したのち、
加熱または減圧乾燥などの手段により溶剤を除去した後
に加熱・加圧して接着する、或いは、加熱・加圧して溶
剤を除去しながら同時に接着する方法。 c) 本発明の方法により製造された樹脂組成物を押し
出し等の方法によりフィルム化し、加熱・加圧して接着
する方法。
【0038】上記の各方法に記載の加熱・加圧の際の加
熱温度は100℃から420℃、好ましくは150℃〜
400℃である。また、接着圧力は限定されるものでは
ないが、0.1〜1000kg/cm2の範囲が好まし
い。加熱・加圧の方法も限定はされないが、例えば熱プ
レス、熱ロール、ダブルベルトプレス、オートクレー
ブ、高周波による誘導加熱等の公知の方法が用いられ
る。また、加熱・加圧の後、150℃〜400℃の条件
でキュアすると、さらに強固に接着することができる。
【0039】上記のa)の方法に記載のパウダーの塗布
の方法としては、静電的に行うなどの方法が用いられ
る。また、上記のb)の方法に記載の溶剤は限定される
ものではないが、溶解させて用いられる溶媒としては例
えば、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチ
ルアセトアミド、N,N−ジエチルアセトアミド、N,
N−ジメチルメトキシアセトアミド、N−メチル−2−
ピロリドン、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノ
ン、N−メチルカプロラクタム、1,2−ジメトキシエ
タン−ビス(2−メトキシエチル)エーテル、1,2−
ビス(2−メトキシエトキシ)エタン、ビス[2−(2
−メトキシエトキシ)エチル]エーテル、テトラヒドロ
フラン、1,3−ジオキサン、1,4−ジオキサン、キ
シレン、ピリジン、ピコリン、ジメチルスルホキシド、
ジメチルスルホン、テトラメチル尿素、ヘキサメチルホ
スホルアミド、フェノール、o−クレゾール、m−クレ
ゾール、p−クレゾール、m−クレゾール酸、p−クロ
ロフェノール、アニソール、等が挙げられる。また、懸
濁させて用いられる溶剤としては上記の他、水、アセト
ン、メタノール、エタノール、プロピルアルコール、ベ
ンゼン、トルエン等の一般的な溶剤が用いられる。これ
らの有機溶剤は単独でも、また2種以上混合して用いて
も差し支えない。
【0040】また、上記のc)の方法に記載のフィルム
化の方法は限定されるものではないが、例えば、ペレッ
ト化した後に押し出しフイルム化する方法、溶剤に溶解
した後にキャストしてフィルム化する方法、等が挙げら
れる。
【0041】本発明の樹脂組成物には、本発明の樹脂組
成物の良好な諸物性を損なわない範囲で、必要に応じて
添加物を加えることができる。例えば、熱可塑性樹脂と
しては、ポリエチレン、ポリエステル、ポリプロピレ
ン、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテルス
ルホン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィ
ド、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリ
エーテルイミド、変性ポリフェニレンオキシド等を主成
分とするもの、およびこれらの熱可塑性樹脂を2種類以
上共重合化させたものなどが挙げられる。
【0042】また、充填剤としては、フッ素樹脂、グラ
ファイト、カーボランダム、ケイ石粉、二硫化モリブデ
ン、等の耐摩耗性向上剤、炭素繊維、黒鉛、カーボンブ
ラック、ガラス繊維、カーボン繊維、ボロン繊維、炭化
ケイ素繊維、カーボンウィスカー、アスベスト、金属繊
維、セラミック繊維等の補強剤、三酸化アンチモン、炭
酸マグネシウム、炭酸カルシウム等の難燃性向上剤、ク
レー、マイカ等の電気的特性向上剤、アスベスト、シリ
カ、グラファイト等の耐トラッキング向上剤、硫酸バリ
ウム、シリカ、メタケイ酸カルシウム等の耐酸性向上
剤、鉄粉、亜鉛粉、アルミニウム粉、銅粉、他の金属粉
等の熱伝導度向上剤、各種結晶化速度促進剤または結晶
化速度抑制剤、各種相溶化促進剤、その他、ガラスビー
ズ、ガラス球、タルク、ケイ藻土、アルミナ、シラスバ
ルン、水和アルミナ、金属酸化物、着色剤類等、等が挙
げられる。上記添加物は、必要に応じて何種類でも加え
ることができる。本発明の樹脂組成物は、このほか、溶
融流動性、成形加工性、耐薬品性、機械強度、電気特
性、耐溶剤性、吸水率、耐湿性、耐放射線性にも優れる
ため、さまざまな用途に使用できる。
【0043】
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例により詳細
に説明する。実施例・比較例中の各種試験の試験方法は
次に示すとおりである。 1) 対数粘度 サンプル0.50gをp−クロロフェノールとフェノー
ルの混合溶媒(90:10重量比)100mlに加熱溶
解した後、35℃に冷却後測定。 2) 5%重量減少温度 空気中にてDTA−TG(島津DT−40シリーズ、4
0M)を用い、昇温速度10℃/min.で測定。 3) 接着強度 JIS K−6848および6850による。
【0044】(合成例A−1)撹拌機、還流冷却器、お
よび窒素導入管を備えた容器に、無水フタル酸32.5
8g(0.22モル)、γ-ピコリン1.39g、N−
メチル−2−ピロリドン130.3gを装入しここに、
【0045】
【化17】 24.85g(0.1モル)をN−メチル−2−ピロリ
ドン99.4gに溶解したものを滴下し、室温、窒素雰
囲気下で2時間撹拌した。その後、無水酢酸40.8g
(0.4モル)を装入し窒素雰囲気下で撹拌しながら7
0℃まで加熱昇温し70℃で4時間反応した。反応終了
後室温まで冷却し、約2000mlの水に排出し、ビス
イミド粉を濾別した。このビスイミド粉を70〜80℃
の湯で洗浄した後、2−メトキシメタノールで再結晶を
行い、さらに窒素中で50℃12時間乾燥し、ビスイミ
ド粉43.24g(収率85%)を得た。尚、このビス
イミド粉の赤外吸収スペクトルを図1に示す。1720
cm-1と、1780cm-1にイミド環の特性吸収が観測
された。また、HPLCにおける純度は98.5%であり、
融点(Tm)は、121℃であった。
【0046】(合成例A−2)ジアミンを
【0047】
【化18】 99.01g(0.1モル)に、ジアミンを溶解するN
−メチル−2−ピロリドンを396.0gに変更した以
外は合成例1と同様にビスイミド粉を得た。
【0048】(合成例A−3)ジアミンを
【0049】
【化19】 27.66g(0.1モル)に、ジアミンを溶解するN
−メチル−2−ピロリドンを110.6gに変更した以
外は合成例1と同様にビスイミド粉を得た。
【0050】(合成例A−4)ジアミンを
【0051】
【化20】 101.8g(0.1モル)に、ジアミンを溶解するN
−メチル−2−ピロリドンを407.2gに変更した以
外は合成例1と同様にビスイミド粉を得た。
【0052】(合成例A−5)ジアミンを
【0053】
【化21】 31.65g(0.1モル)に、ジアミンを溶解するN
−メチル−2−ピロリドンを126.6gに変更した以
外は合成例1と同様にビスイミド粉を得た。
【0054】(合成例A−6)ジアミンを
【0055】
【化22】 105.81g(0.1モル)に、ジアミンを溶解する
N−メチル−2−ピロリドンを423.2gに変更した
以外は合成例1と同様にビスイミド粉を得た。
【0056】(合成例B−1)撹拌機、還流冷却器、水
分離器および窒素導入管を備えた容器に、1,3−ビス
(3−アミノフェノキシ)ベンゼン29.24g(0.
10モル)及び、3,3’4,4’−ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物30.93g(0.096モ
ル)、無水フタル酸1.18g(0.008モル)、さ
らに、γ−ピコリン1.40g(1.5x10-2モル)
およびクレゾール245gを装入し、窒素雰囲気下にお
いて撹拌しながら145℃まで加熱昇温し、140〜1
50℃で4時間反応を行った。その後、室温まで冷却
し、100gのメチルエチルケトンに排出した後、濾別
した。このポリイミド粉をメチルエチルケトンでさらに
洗浄し、窒素雰囲気下において、50℃で24時間予備
乾燥した後、200℃で6時間乾燥してポリイミド粉を
得た。このポリイミド粉の対数粘度は0.50dl/g
であった。また、1%重量減少温度は518℃であっ
た。
【0057】(合成例B−2〜B−8)ジアミン、テト
ラカルボン酸二無水物、ジカルボン酸無水物、m−Cres
ole 、γ−ピコリンの量を表1に示したように変更した
以外は全く同様にしてポリイミド粉を得た。また、それ
ぞれのポリイミド粉の対数粘度、1%重量減少温度も表
1に示した。
【0058】
【表1】
【0059】(実施例1)上記合成例B−1により得た
ポリイミド100重量部に対して、上記合成例A−1に
より得たシロキサン系ビスイミドオリゴマー2重量部を
添加し、ヘンシェルミキサーを用いて混合し、400℃
にて押し出しペレット化の後、1%重量減少温度を測定
したところ、509℃であった。。更に、得られたペレ
ットを用いて、400℃にて押し出しフィルム化を行
い、厚さ35μmのフィルムを得た。このフィルムを1
30℃で予備加熱した二枚の冷間圧延鋼板(JIS G
−3141、SPCC/SD、25×100×1.6m
m)の間に挿入し、340℃、20Kg/cm2 の条件
で5分間加圧し、圧着させた。この試験片について25
℃にて接着強度を測定したところ、2.10kgf/m
m2 であった。また、1%重量減少温度は509℃であ
った。
【0060】(実施例2〜3)実施例1における合成例
A−1のシロキサン系ビスイミドオリゴマーの添加量を
変更した以外は実施例1と全く同様にして各種測定を行
った。表2には実施例2〜10、比較例1〜4のポリイ
ミドの種類、シロキサン系ビスイミドオリゴマーの種
類、シロキサン系ビスイミドオリゴマーの添加量(ポリ
イミド100重量部に対するシロキサン系ビスイミドオ
リゴマーの添加量(重量部))、ポリイミドとシロキサ
ン系ビスイミドオリゴマーの混合物の接着強度、1%重
量減少温度を実施例1の結果と併せて示す。
【0061】(比較例1)上記合成例B−1のポリイミ
ドのみに付いて実施例1と同様に測定を行ったところ接
着強度は0.78kgf/mm2 で、実施例1の値の半
分以下の値であり明かに接着強度が劣る。また、1%重
量減少温度は518℃であった。
【0062】(比較例2)実施例1における合成例A−
1のシロキサン系ビスイミドオリゴマーの添加量を50
重量部に変更した以外は実施例1と全く同様にして各種
測定を行ったところ、1%重量減少温度が207℃、接
着強度も0.22kgf/mm2 と耐熱性、接着性とも
に明らかに劣っている。
【0063】(実施例4〜5)実施例1におけるポリイ
ミドの種類、シロキサン系ビスイミドオリゴマーの種類
と添加量を変更した以外は実施例1と全く同様にして各
種測定を行った。実施例4、5共に十分な耐熱性を持
ち、高い接着強度をしめしている。
【0064】(比較例3〜4)実施例1におけるポリイ
ミドの種類、シロキサン系ビスイミドオリゴマーの種類
と添加量を変更した以外は実施例1と全く同様にして各
種測定を行った。比較例3ではシロキサン系ビスイミド
オリゴマーを添加していないために接着強度は0.65
kgf/mm2 で合成例A−2のシロキサン系ビスイミ
ドオリゴマーを5重量部添加した実施例5の3分の1の
強度しかない。また、比較例4ではシロキサン系ビスイ
ミドオリゴマーを50重量部も添加しているために1%
重量減少温度、接着強度ともに実施例5より明らかに劣
っている。
【0065】(実施例6〜10)実施例1におけるポリ
イミドの種類、シロキサン系ビスイミドオリゴマーの種
類と添加量を変更した以外は実施例1と全く同様にして
各種測定を行った。実施例6〜10共に十分な耐熱性を
持ち、高い接着強度をしめしている。以上の結果よりシ
ロキサン系ビスイミドオリゴマー添加量が本発明の範囲
外の場合は範囲内の場合より明かに接着強度がおとり、
添加量が過剰(本発明の範囲外)の場合は耐熱性も著し
く低下する。
【0066】
【表2】
【0067】
【発明の効果】本発明により、ポリイミド本来の特性を
損なわず、ポリイミドに対するシロキサン成分の含有量
が簡易に調節でき、さらに、優れた耐熱性に加え優れた
接着性を持ち備えた樹脂組成物が提供される。この樹脂
組成物は良好な低吸湿性、電気特性、耐溶剤性、耐薬品
性を併せ持ち、加工時の寸法安定性に優れ、溶融加工に
適し、これを主成分として有する成形物・フイルム・繊
維などは、きわめて良好な耐熱性、機械強度、疲労強
度、低吸湿性、摺動特性、電気特性、耐溶剤性、耐薬品
性、耐放射線性、寸法安定性を併せ持つものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 合成例A−1で得られたビスイミドのIRス
ペクトルの図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山下 渉 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内 (72)発明者 及川 英明 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内 (72)発明者 太田 正博 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一般式(1)(化1) 【化1】 を表す。)で表されるビスイミドオリゴマーと、一般式
    (2)(化2) 【化2】 を表す。)で表される対数粘度が0.3〜1.5(dl/g)
    のポリイミドとから成る樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 上記一般式(2)のポリイミド100重
    量部に対して0. 5〜30重量部の上記一般式(1)の
    ビスイミドオリゴマーを混合して成る請求項1記載の樹
    脂組成物。
  3. 【請求項3】 ビスイミドオリゴマーが一般式(1)に
    おいて、nがn’であり、 【化3】 である請求項1記載の樹脂組成物。
  4. 【請求項4】 上記一般式(2)のポリイミド100重
    量部に対して0. 5〜30重量部の上記一般式(1ー
    1)のビスイミドオリゴマーを混合して成る請求項3記
    載の樹脂組成物。
  5. 【請求項5】 請求項1〜4からなる耐熱性接着剤。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2008009406A (ja) * 2006-05-29 2008-01-17 Toray Ind Inc 感光性シロキサン組成物、それから形成された硬化膜、および硬化膜を有する素子
CN102276639A (zh) * 2011-05-31 2011-12-14 南昌大学 一种双端氨基(聚)硅氧烷的制备方法
JPWO2015129682A1 (ja) * 2014-02-26 2017-03-30 東レ株式会社 ポリイミド樹脂、これを用いた樹脂組成物および積層フィルム
CN111662455A (zh) * 2020-06-18 2020-09-15 航天特种材料及工艺技术研究所 聚硅氧烷改性双马单体、热修复双马树脂组合物及制备方法

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