JPH09330776A - フラット形ｉｃパッケージとｉｃソケットの接触構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明はフラット形ＩＣパッケージにおけるＩ
Ｃリードをソケットのコンタクトに接触させる場合に、
信号線路長を可及的に短くし、インダクタンス成分を減
少して信号の高周波化に有効に対応できるようにする。 【解決手段】フラット形ＩＣパッケージ１の横方向に突
出したＩＣリード２の上面を押圧部材４にて上方から下
方へ押圧し、該押圧部材４によるＩＣリード２の押圧に
てＩＣリード２の延在長の途中をソケット３に保有せし
めたコンタクト５の縦方向スリット６内へ押し込み、該
ＩＣリード２の下面を上記ソケット３に設けたリード支
持座１３により支持して上記縦方向スリット６内に対す
るＩＣリード２の押し込み深さを設定する構成とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明はＩＣ本体から横方
向へ突出するＩＣリードを保有せるフラット形ＩＣパッ
ケージとＩＣソケットの接触構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】フラット形ＩＣパッケージはＩＣリード
をＩＣ本体の側面から横方向へ突出した形式のＩＣパッ
ケージであり、そのリード形態から、図１３に示すＩＣ
パッケージ１の本体側面から二段曲げしたＩＣリード２
を横方向へ突出させたものと、図１４に示すＩＣパッケ
ージ１の側面から略直線形状を呈するＩＣリード２を横
方向へ突出させたものが存する。

【０００３】これらフラット形ＩＣパッケージはＩＣソ
ケットを介して配線基板等に接続されるが、このＩＣソ
ケットとフラット形ＩＣパッケージの接触構造は、図１
５に示すように、上記横方向ＩＣリード２をソケット３
が保有せるコンタクト５の横Ｕ字形弾性接片に載せ、Ｉ
Ｃリード２を押え部材４にて上方から下方へ向け押圧す
ることによって、弾性接片を撓ませ、その反力で接触圧
を得るようにしている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記ＩＣソケットのコ
ンタクトは上下方向の弾性を富有せしめるため、横Ｕ字
形弾性接片の横方向バネ長を充分に長くする必要があ
り、この結果自ずと信号線路長が長くなるためインダク
タンス成分が増加し最近の信号の高周波化に対応できな
い、従って従来のソケットでは高周波信号に使用できな
い問題点を有している。

【０００５】加えて、従来の接触構造ではコンタクトの
横方向バネ長が長くなるため自ずとソケットはバネ部が
延在する方向へ大形となり、配線回路基板等への実装効
率を低下させる問題点を有しており、これらの解決がユ
ーザより求められている。

【０００６】更に従来の接触構造ではコンタクトの弾性
接片の上方力が常にリードに加わるため、常に押え部材
によってリードに押下力を与えた状態を保持せねばなら
ず、このために押え部材に反りを発生し接触の信頼性を
損なう問題点を有している。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決するフラット形ＩＣパッケージとＩＣソケットの接触
構造を提供するものであり、その手段として、上記フラ
ット形ＩＣパッケージの横方向に突出したＩＣリードの
上面を押圧部材にて上方から下方へ押圧し、該押圧部材
によるＩＣリードの押圧にてＩＣリードの延在長の途中
をソケットに保有せしめたコンタクトの縦方向スリット
内へ押し込んで接触状態を形成すると共に、該押し込ま
れたＩＣリードの下面を上記ソケットに設けたリード支
持座により支持して上記縦方向スリット内に対するＩＣ
リードの押し込み深さを設定する接触構造とした。

【０００８】上記コンタクトは縦方向スリットを形成す
る複数の弾性接片を有し、該弾性接片は上記縦方向スリ
ット内へ押し込まれたＩＣリードの対向する側面を弾力
的に挟持し接触圧を得る。

【０００９】従来の横Ｕ字形弾性接片にＩＣリードを載
接する接触構造に比べ、上記縦方向スリット内における
ＩＣリードの接触点からコンタクトの配線回路基板に対
する接続点までの信号線路長が大幅に縮小され、インダ
クタンス成分の滅殺、信号の高周波化対策として極めて
有効である。

【００１０】そしてこの際に上記コンタクトの縦方向ス
リット内へ押し込まれたＩＣリードの下面を支持座によ
り荷受けすることによって、上記縦方向スリット内への
押し込み量即ちコンタクトに対するリード接触位置を常
に一定位置にし、上記インダクタンス成分を均一にする
ことができる。

【００１１】加えて押圧によるリード変形、縦方向スリ
ット内への過押し込みによるコンタクトの変形と破損を
も有効に防止する。

【００１２】上記効果は縦方向スリット内へ押し込まれ
たＩＣリードの上下面を押え部材とリード支持座により
挟持することによってより確実なものとなる。

【００１３】又上記押え部材は縦方向スリットから突出
する前後リード部分の同スリットに隣接する部位を押圧
する。これによりリード押し込みに伴なうリード変形を
防ぐことができる。又上記押圧部材には隣接するコンタ
クト内に介入される絶縁隔壁を設ける。ＩＣリードが縦
方向スリット内へ押し込まれることにより、該スリット
を形成する弾性接片（スリット形成片）は拡開する傾向
になるが、上記隔壁は上記スリット形成片が拡開して隣
接するコンタクトのスリット形成片で短絡する事態、即
ちコンタクト間短絡を確実に防止する。

【００１４】

【発明の実施の形態】図１は二段曲げしたＩＣリード２
を有するフラット形ＩＣパッケージ１とソケット３と押
え部材４を分解して示し、図２，図３は三者の組立て状
態を示している。フラット形ＩＣパッケージ１には図１
３，図１４に例示した態様のものが存し、何れもＩＣパ
ッケージ１の側面から横方向へ突出した多数のＩＣリー
ド２を有しており、このＩＣリード２は図１３−図１４
に示すようにＩＣパッケージ１の二側方又は四側方へ突
出するものの他、一側方にのみ突出するものが存する。

【００１５】又ＩＣソケット３は上記ＩＣリード２に対
応して配置された多数のコンタクト５を保有する。例え
ば図１に示すように、ＩＣソケット３の本体を絶縁材か
ら成る方形枠体で形成し、その枠フレームに上記コンタ
クト５を列状に植設する。該コンタクト５は図４や図
５，図７等に明示するように、縦方向スリット６を有
し、該縦方向スリット６を形成する縦方向に延びる一対
の弾性接片７を有する。該弾性接片７は上端が自由端と
され下端において連結されており、該連結部からフレー
ムの下方へ突設された表面実装片８を有している。従っ
て上記縦方向スリット６は上端において開放し、下端に
おいて閉鎖されている。

【００１６】又上記コンタクト５は連結部をソケット本
体を形成する枠フレームに圧入して植装され、上記縦方
向スリット６を形成する弾性接片７をフレーム上方へ立
ち上げ、上記表面実装片８を図３等に示すようにフレー
ム下方へ突出しつつフレーム下面に沿って外側方へ向け
Ｌ形に曲成し、その曲成端部を配線回路基板９上の導電
パッド１０への表面実装に供する。この表面実装片８を
配線回路基板９のスルーホールに挿入し接続する、所謂
スルーホール実装に供する雄端子とすることができる。

【００１７】他方押え部材４は図１等に示すように、絶
縁材から成る方形枠体にて形成され、その枠フレームの
下面側にリード押圧部１１を一体成形している。このリ
ード押圧部１１はＩＣパッケージの一つの側面から突出
するリード郡の列を一括して押圧できるように、各枠フ
レームに沿って、即ち押え部材４の各辺に沿って細長く
延在する。

【００１８】図２，図３，図６等から明らかなように、
上記押え部材４とＩＣパッケージ１とソケット３を組立
てた時、ＩＣパッケージ１は両者４，３間に保持され、
ＩＣパッケージ１の本体上部は押え部材４を形成する枠
体の窓内に受け入れられ、同本体下部はソケット本体を
形成する枠体の窓内に受け入れられＩＣパッケージ本体
の上下面が外方へ露出される。

【００１９】上記のように、ＩＣパッケージ１をソケッ
ト３と押え部材４間に保持した状態で、ＩＣリード２は
コンタクト５の縦方向スリット６内へ押し入れられ、図
５乃至図９に示す接触状態を形成する。

【００２０】ＩＣリード２はＩＣパッケージ１の側面か
ら僅かに横方向へ突出する基部２ａと基部２ａの端部か
ら下方へ延ばされた中間部２ｂと、中間部２ｂの下端か
ら横方向へ突出された先端部２ｃとを有する。

【００２１】図５に示すように、このＩＣリード２の先
端部２ｃを縦方向スリット６の上端の広口部に充てが
い、押え部材４を下降させることによりリード押圧部１
１がリード２を上方から下方へ押圧して縦方向スリット
６内へ強制力を以って押し込む。このリード押し込みに
よって弾性接片７が弾性に抗して拡開され、その反力で
リード先端部２ｃの対向する二側面をしっかりと挟持す
る。

【００２２】図６は、リード先端部２ｃを縦方向スリッ
ト６内へ押し込んでいるが、先端部２ｃ以外の中間部２
ｂや基部２ａをスリット６内へ押し込むことができる。
即ち、リードの延在長の途中を上記スリット６への押し
込みに供することができる。

【００２３】この時、ＩＣリード押圧部１１は図６に示
すように、上記縦方向スリット６から突出するリード部
分の同スリット６に隣接する部位の上面に押圧力を与え
リードに押し込み負荷ができるだけ加わらないようにす
る。

【００２４】リード先端部２ｃを縦方向スリット６に押
し込む例について述べると、上記リード押圧部１１に押
圧面（下面）において開放するコンタクト受容溝１２を
コンタクト毎に設け、このコンタクト受容溝１２内にコ
ンタクト５の弾性接片６を受け入れながら、リード押圧
部１１にてリード先端部２ｃの上面を上方から下方へ押
し下げる。

【００２５】よってＩＣリードは先端部２ｃの途中が縦
方向スリット６内へ押し込まれて弾性接片７に挟持され
て加圧接触すると共に、この時押圧部１１は該スリット
６の前後へ突出するリード部分に押圧力を与える。

【００２６】又上記ソケットを形成する枠フレームの上
面にリード支持座１３を形成し、上記ＩＣリード２が縦
方向スリット６内へ一定量押し込まれた時に、上記リー
ド支持座１３にてリード先端部２ｃの下面を支持し、リ
ード押圧部１１によるリード押し込み深さを設定する。

【００２７】これによって図５に示すように、ＩＣリー
ド２と弾性接片７との接触位置Ｌを縦方向スリット６の
延在長の定位置に設定する。これによって個々のコンタ
クトに対する個々のＩＣリードの接触位置を均一（イン
ダクタンスにおいて等価）にする。

【００２８】又押え部材４は各コンタクト受容溝１２間
に隔壁１４を有し、該隔壁１４は図７に示すように、リ
ード押圧部１１がＩＣリード２を縦方向スリット６内へ
押し込む時に、各コンタクト５間、即ち隣接するコンタ
クト５の各弾性接片６間に介入されてコンタクト５間の
短絡を防止する。

【００２９】前述のようにＩＣリード２がコンタクト５
の縦方向スリット６内へ強制的に押し込まれる時、弾性
接片７は外方へ拡開し、隣接するコンタクト５の弾性接
片と短絡する恐れを有するが、上記隔壁１４はこのリー
ド圧入に伴なうコンタクト間の短絡を有効に防止する。

【００３０】図８はＩＣリード２とコンタクト５の接触
状態を拡大したものであるが、同図に示すように、リー
ド２は断面方形を呈し、縦方向スリット６内へ押し込ま
れた時に、弾性接片７が微小量拡開することによりその
内面が斜めに傾いてリード２の下部コーナ部２′に加圧
接触する。

【００３１】又図１，図４，図６等から明らかなよう
に、上記リード押圧部１１はその内側に上記ＩＣリード
中間部２ｂの前面に対向するリード規制面１７を有し、
この規制面１７にてリード前面を規制する。加えてリー
ド支持座１３の内側縁、即ち枠フレームの内側縁に沿い
リード中間部２ｂの背面に対向する規制壁１５をリード
群の列方向に亘って延設し、この規制壁１５の外側面に
てリード中間部２ｂの背面を規制する。

【００３２】従って、リード中間部２ｂはリード規制面
１７とリード規制壁１５間に介在されて位置決めされ
る。この位置決め効果を確実にするため、図４，図９等
に示すように、上記リード規制壁１５のリード規制面と
リード押圧部１１のリード規制面１７の一方又は双方に
リード中間部２ｃを受け入れる位置決め溝１６，１８を
形成し、リード２のズレを防止する。同時に上記リード
押圧部１１はそのリード押圧面と上記規制面１７の連設
部に形成された角部にてリード中間部２ｂとリード先端
部２ｃの連設部に形成された角部を規制し上記位置決め
をより確実にする。

【００３３】図５に示すように、上記ＩＣパッケージ１
はソケット３と押え部材４間に保持された状態で、配線
回路基板９に搭載され、コンタクト５の表面実装片８を
以って回路基板表面のパッド１０に導電ペーストを介し
て融着される。

【００３４】次に図１０，図１１，図１２は直線形状の
ＩＣリード２が横方向に突出されているＩＣパッケージ
１とＩＣソケット３の接触構造を示している。前記と同
様、ＩＣリード２はその上面を押え部材４の押圧部１１
に形成されたフラットな押圧面で上方より下方へ押圧さ
れ、該押圧によってリード２の延在長の途中をコンタク
ト５の縦方向スリット６内へ圧入され、一定圧入位置Ｌ
において、ソケット３のリード支持座１３のフラットな
表面に支持され、押圧部１１とリード支持座１３によっ
てリード２を挟持し、よって上記圧入位置即ち弾性接片
７との接触位置Ｌを確保する。

【００３５】図１０乃至図１２に示す実施形態例におい
ても、図１乃至図９と同様、押え部材４のリード押圧部
１１にその押圧面で開放するコンタクト受容溝１２を形
成し、リード支持座１３の支持面から突出されたコンタ
クト５の弾性接片７を受容しつつ、リード押圧部１１に
よる縦方向スリット６内への押し込みを進行させるよう
にする。

【００３６】図１０乃至図１２は前記実施形態例におけ
るリード規制壁１５とリード規制面１４が存在しないだ
けで、その他の説明は全て援用できる。

【００３７】

【発明の効果】本発明によれば、従来の横Ｕ字形弾性接
片にＩＣリードを載接する接触構造に比べ、上記縦方向
スリット内におけるＩＣリードの接触点からコンタクト
の配線回路基板に対する接続点までの信号線路長を大巾
に縮小できインダクタンス成分を著しく滅殺し、信号の
高周波化に有効に対処できる。

【００３８】そしてこの際に上記コンタクトの縦方向ス
リット内へ押し込まれたＩＣリードの下面を支持座によ
り荷受けすることによって、上記縦方向スリット内への
押し込み量、即ちコンタクトに対するリード接触位置を
常に一定位置にし、上記インダクタンス成分を均一にす
ることができる。加えて押圧によるリード変形を有効に
防止し、縦方向スリット内への過押し込みによるコンタ
クトの変形と破損をも有効に防止する。

【００３９】上記効果は縦方向スリット内へ押し込まれ
たＩＣリードの上下面を押え部材とリード支持座により
挟持する構成によってより確実なものとなる。

【００４０】又上記押え部材は縦方向スリットから突出
する前記リード部分の同スリットに隣接する部位を押圧
することによりリード押し込みに伴なうリード変形が有
効に防止される。

【００４１】又上記押圧部材に設けた隔壁をコンタクト
間へ介入することにより、ＩＣリードが縦方向スリット
内へ押し込まれた時に、スリット形成片が拡開して隣接
するコンタクト間で短絡する不具合を確実に防止するこ
とができる。

【００４２】更に本発明によれば、押え部材に対するコ
ンタクトの押上力は零であり、従来のようなコンタクト
の押上力にて押え部材に反りを生じて接触の信頼性を欠
く問題を生じない。加えて、従来のコンタクトの横方向
に延在するＵ字形弾性接片を要せず、コンタクトを単に
直立するだけであるから、ソケット外形を小形化でき、
配線回路基板に対する実装効率も向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態例を示すＩＣソケットの分解
斜視図。

【図２】同ＩＣソケットの組立て状態を示す斜視図。

【図３】同ＩＣソケットの組立て状態を反転して示す斜
視図。

【図４】同ＩＣソケットの要部斜視図。

【図５】同ＩＣソケットにおけるコンタクトとＩＣリー
ドとの接触状態を説明する側面図。

【図６】同ＩＣソケットにおけるＩＣパッケージとの接
触構造を側面視せる要部断面図。

【図７】図６における接触構造を正面視せる要部断面
図。

【図８】コンタクトとリードの接触部の拡大断面図。

【図９】図６における接触構造を平面視せる断面図。

【図１０】本発明の他の実施形態例を示し、ＩＣソケッ
トとＩＣパッケージの接触構造を側面視せる要部断面
図。

【図１１】図１０における接触構造を正面視せる要部断
面図。

【図１２】図１０における接触構造を平面視せる要部断
面図。

【図１３】フラット形ＩＣパッケージの一例を示す斜視
図。

【図１４】フラット形ＩＣパッケージの他の例を示す斜
視図。

【図１５】従来例として示したフラット形ＩＣパッケー
ジとソケットの接触構造を概略示する側面図。

【符号の説明】 １ フラット形ＩＣパッケージ ２ ＩＣリード ２ａ 基部 ２ｂ 中間部 ２ｃ 先端部 ２′ 下部コーナ部 ３ ソケット ４ 押え部材 ５ コンタクト ６ 縦方向スリット ７ 弾性接片 ８ 表面実装片 ９ 配線回路基板 １０ 導電パッド １１ リード押圧部 １２ コンタクト受容溝 １３ リード支持座 １４ 隔壁 １５ リード規制壁 １６，１８ 位置決め溝 １７ リード規制面 Ｌ 接触位置

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】フラット形ＩＣパッケージの横方向に突出
   したＩＣリードの上面を押圧部材にて上方から下方へ押
   圧し、該押圧部材によるＩＣリードの押圧にてＩＣリー
   ドの延在長の途中をソケットに保有せしめたコンタクト
   の縦方向スリット内へ押し込み、該ＩＣリードの下面を
   上記ソケットに設けたリード支持座により支持して上記
   縦方向スリット内に対するＩＣリードの押し込み深さを
   設定する構成としたことを特徴とするフラット形ＩＣパ
   ッケージとＩＣソケットの接触構造。
2. 【請求項２】上記縦方向スリット内へ押し込まれたＩＣ
   リードを上記押え部材とリード支持座間に挟持する構成
   としたことを特徴とする請求項１記載のフラット形ＩＣ
   パッケージとＩＣソケットの接触構造。
3. 【請求項３】上記押圧部材は上記縦方向スリットから突
   出する同スリットに隣接するＩＣリード部分に上記押圧
   力を与える構成としたことを特徴とする請求項１記載の
   フラット形ＩＣパッケージとＩＣソケットの接触構造。
4. 【請求項４】上記押圧部材には隣接するコンタクト間に
   介入される隔壁を設けたことを特徴とする請求項１記載
   のフラット形ＩＣパッケージとＩＣソケットの接触構
   造。