JPH0936280A - 樹脂封止用パッケージ構造 - Google Patents
樹脂封止用パッケージ構造Info
- Publication number
- JPH0936280A JPH0936280A JP18370495A JP18370495A JPH0936280A JP H0936280 A JPH0936280 A JP H0936280A JP 18370495 A JP18370495 A JP 18370495A JP 18370495 A JP18370495 A JP 18370495A JP H0936280 A JPH0936280 A JP H0936280A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- package structure
- cavity
- chip
- base frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂封止時における空孔の発生を防止し、ま
た、熱伝導性、吸湿性を改善できる樹脂封止用パッケー
ジ構造を提供する。 【解決手段】 チップ３３を収容するキャビティ３７が
ベースフレーム２１に設けられ、このキャビティ３７に
樹脂３９を注入してチップ３３を樹脂封止する樹脂封止
用パッケージ構造において、チップアタッチ面２５に対
して鈍角を有して形成されるテーパ状のキャビティ内壁
面２３を、ベースフレーム２１に形成する。
た、熱伝導性、吸湿性を改善できる樹脂封止用パッケー
ジ構造を提供する。 【解決手段】 チップ３３を収容するキャビティ３７が
ベースフレーム２１に設けられ、このキャビティ３７に
樹脂３９を注入してチップ３３を樹脂封止する樹脂封止
用パッケージ構造において、チップアタッチ面２５に対
して鈍角を有して形成されるテーパ状のキャビティ内壁
面２３を、ベースフレーム２１に形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂封止用パッケ
ージの構造に関し、詳しくは、チップ収容部のキャビテ
ィ形状の改良に関するものである。
ージの構造に関し、詳しくは、チップ収容部のキャビテ
ィ形状の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】セラミックパッケージなどで樹脂封止を
行うものの一つに、リニアセンサに用いられるセラミッ
クＤＩＰ（dual in-line package）がある。従来のセラ
ミックＤＩＰは、図３に示すように、Ａl2Ｏ3 などから
なるベースフレーム１が用いられ、ベースフレーム１に
はチップ３を収容する凹状のキャビティ５が形成され
る。キャビティ５は、底面がチップアタッチ面７とな
り、キャビティ内壁面９がこのチップアタッチ面７と垂
直に形成された起立面となる。ベースフレーム１にはＮ
i-Ｆe 合金などからなるリードウフレーム１１、及びＡ
l2Ｏ3 などからなるウィンドウフレーム１３が低融点ガ
ラス１５によりろう接される。そして、チップマウント
後には、凹状のキャビティ５内にシリコーン系などの樹
脂１７が注入され、チップ３が樹脂封止されることによ
り、パッケージングが完了されていた。
行うものの一つに、リニアセンサに用いられるセラミッ
クＤＩＰ（dual in-line package）がある。従来のセラ
ミックＤＩＰは、図３に示すように、Ａl2Ｏ3 などから
なるベースフレーム１が用いられ、ベースフレーム１に
はチップ３を収容する凹状のキャビティ５が形成され
る。キャビティ５は、底面がチップアタッチ面７とな
り、キャビティ内壁面９がこのチップアタッチ面７と垂
直に形成された起立面となる。ベースフレーム１にはＮ
i-Ｆe 合金などからなるリードウフレーム１１、及びＡ
l2Ｏ3 などからなるウィンドウフレーム１３が低融点ガ
ラス１５によりろう接される。そして、チップマウント
後には、凹状のキャビティ５内にシリコーン系などの樹
脂１７が注入され、チップ３が樹脂封止されることによ
り、パッケージングが完了されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
パッケージ構造では、キャビティ５の内壁面９がチップ
アタッチ面７に対して垂直に形成されていたため、チッ
プアタッチ面７と内壁面９との隅部に樹脂１７が完全に
充填されない空孔部１９が生じる場合があった。このよ
うな状況下で、パッケージ２０が熱ストレスを受ける
と、パッケージ２０と樹脂１７の熱応力差から空孔部１
９に応力が生じ、樹脂１７にクラックが生じる虞れがあ
った。これに対し、注入時の樹脂１７の粘性を小さくす
るために、樹脂に含有される充填材を減少させれば、空
孔部１９は発生しにくくなるものの、樹脂１７自体の熱
伝導性が低下し、且つ吸湿性も増加するため、チップの
放熱性及び信頼性を低下させることとなった。本発明は
上記状況に鑑みてなされたもので、樹脂封止時における
空孔の発生を防止できるとともに、熱伝導性、吸湿性も
良好なものとすることができる樹脂封止用パッケージ構
造を提供し、クラック発生の防止、及び信頼性の向上を
図ることを目的とする。
パッケージ構造では、キャビティ５の内壁面９がチップ
アタッチ面７に対して垂直に形成されていたため、チッ
プアタッチ面７と内壁面９との隅部に樹脂１７が完全に
充填されない空孔部１９が生じる場合があった。このよ
うな状況下で、パッケージ２０が熱ストレスを受ける
と、パッケージ２０と樹脂１７の熱応力差から空孔部１
９に応力が生じ、樹脂１７にクラックが生じる虞れがあ
った。これに対し、注入時の樹脂１７の粘性を小さくす
るために、樹脂に含有される充填材を減少させれば、空
孔部１９は発生しにくくなるものの、樹脂１７自体の熱
伝導性が低下し、且つ吸湿性も増加するため、チップの
放熱性及び信頼性を低下させることとなった。本発明は
上記状況に鑑みてなされたもので、樹脂封止時における
空孔の発生を防止できるとともに、熱伝導性、吸湿性も
良好なものとすることができる樹脂封止用パッケージ構
造を提供し、クラック発生の防止、及び信頼性の向上を
図ることを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係る樹脂封止用パッケージ構造の構成は、チ
ップを収容するキャビティがベースフレームに設けら
れ、該キャビティに樹脂を注入して前記チップを樹脂封
止する樹脂封止用パッケージ構造において、前記ベース
フレームに形成されチップアタッチ面に対して鈍角を有
して形成されるテーパ状のキャビティ内壁面を具備した
ことを特徴とするものである。
の本発明に係る樹脂封止用パッケージ構造の構成は、チ
ップを収容するキャビティがベースフレームに設けら
れ、該キャビティに樹脂を注入して前記チップを樹脂封
止する樹脂封止用パッケージ構造において、前記ベース
フレームに形成されチップアタッチ面に対して鈍角を有
して形成されるテーパ状のキャビティ内壁面を具備した
ことを特徴とするものである。
【０００５】キャビティ内に樹脂が注入されると、キャ
ビティ内の空気が、テーパ状のキャビティ内壁面に沿っ
て上方へ移動し易くなり、空孔の原因となっていた空気
溜まりの発生が抑止されることになる。また、このよう
な作用が生じることにより、従来よりも充填剤を多く含
んだ粘性の高い樹脂が使用可能となり、これによって、
熱伝導率、吸湿性の改善も可能となる。
ビティ内の空気が、テーパ状のキャビティ内壁面に沿っ
て上方へ移動し易くなり、空孔の原因となっていた空気
溜まりの発生が抑止されることになる。また、このよう
な作用が生じることにより、従来よりも充填剤を多く含
んだ粘性の高い樹脂が使用可能となり、これによって、
熱伝導率、吸湿性の改善も可能となる。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る樹脂封止用パ
ッケージ構造の好適な実施の形態を図面を参照して詳細
に説明する。図１は本発明による樹脂封止用パッケージ
構造の断面図、図２は本発明と従来例の粘性・熱伝導
率、吸湿度を比較する説明図である。本実施の形態によ
る樹脂封止用パッケージ構造では、ベースフレーム２１
のキャビティ内壁面２３が、キャビティ底面であるチッ
プアタッチ面２５に対して鈍角を有して形成されてい
る。即ち、キャビティ内壁面２３は、チップアタッチ面
２５から上部開口に向けて徐々に広がる方向のテーパ状
となっている。また、ベースフレーム２１上にはリード
ウフレーム２７を挟んでウィンドウフレーム２９が配設
されることとなるが、このウィンドウフレーム２９の内
壁面３１も、上部開口に向けて徐々に広がる方向のテー
パ状となっている。なお、図中、３３はチップ、３５は
低融点ガラスを示す。
ッケージ構造の好適な実施の形態を図面を参照して詳細
に説明する。図１は本発明による樹脂封止用パッケージ
構造の断面図、図２は本発明と従来例の粘性・熱伝導
率、吸湿度を比較する説明図である。本実施の形態によ
る樹脂封止用パッケージ構造では、ベースフレーム２１
のキャビティ内壁面２３が、キャビティ底面であるチッ
プアタッチ面２５に対して鈍角を有して形成されてい
る。即ち、キャビティ内壁面２３は、チップアタッチ面
２５から上部開口に向けて徐々に広がる方向のテーパ状
となっている。また、ベースフレーム２１上にはリード
ウフレーム２７を挟んでウィンドウフレーム２９が配設
されることとなるが、このウィンドウフレーム２９の内
壁面３１も、上部開口に向けて徐々に広がる方向のテー
パ状となっている。なお、図中、３３はチップ、３５は
低融点ガラスを示す。
【０００７】このように構成される樹脂封止用パッケー
ジ構造では、キャビティ３７内に樹脂３９が注入される
と、キャビティ３７内の空気が、テーパ状のキャビティ
内壁面２３、３１に沿って上方へ移動し易くなり、空孔
の原因となっていた空気溜まりの発生が抑止されること
になる。
ジ構造では、キャビティ３７内に樹脂３９が注入される
と、キャビティ３７内の空気が、テーパ状のキャビティ
内壁面２３、３１に沿って上方へ移動し易くなり、空孔
の原因となっていた空気溜まりの発生が抑止されること
になる。
【０００８】従って、このような作用が生じることによ
り、本実施例のパッケージ構造では、従来よりも粘性の
高い樹脂３９が使用できることにもなる。即ち、従来の
パッケージ構造では、空孔１９（図３参照）の発生を防
止するため、樹脂３９の粘性が高くならないように、樹
脂３９に含有される充填剤の量を少なく抑えていた。こ
のため、図２に示すように、従来の構造で使用可能な樹
脂は、充填剤の量が少ない範囲Ａのものに限られ、十分
な熱伝導率が得られず、また、吸湿性も良好なものとす
ることができなかった。これに対し、本実施例のパッケ
ージ構造では、充填剤を増加させても、空孔の発生を抑
えることが可能となるため、充填剤の量が多い範囲Ｂの
樹脂３９が使用可能となり、充填剤の量が増えることに
より、熱伝導率、及び吸湿性が改善されることになる。
り、本実施例のパッケージ構造では、従来よりも粘性の
高い樹脂３９が使用できることにもなる。即ち、従来の
パッケージ構造では、空孔１９（図３参照）の発生を防
止するため、樹脂３９の粘性が高くならないように、樹
脂３９に含有される充填剤の量を少なく抑えていた。こ
のため、図２に示すように、従来の構造で使用可能な樹
脂は、充填剤の量が少ない範囲Ａのものに限られ、十分
な熱伝導率が得られず、また、吸湿性も良好なものとす
ることができなかった。これに対し、本実施例のパッケ
ージ構造では、充填剤を増加させても、空孔の発生を抑
えることが可能となるため、充填剤の量が多い範囲Ｂの
樹脂３９が使用可能となり、充填剤の量が増えることに
より、熱伝導率、及び吸湿性が改善されることになる。
【０００９】上述のパッケージ構造によれば、ベースフ
レーム２１、ウィンドウフレーム２９の内壁面２３、３
１を空気が逃げやすいテーパ状としたので、空孔部が発
生しなくなり、この結果、空孔部によるクラックの発生
を防止することができる。また、充填剤を増加した樹脂
３９の使用が可能となるため、熱伝導性を向上させるこ
とができるとともに、吸湿性を改善することができる。
更に、本実施例によれば、樹脂封止が支障なく実施でき
るようになるため、シールガラス品のものを実施した場
合に比べコストを低減することができる。
レーム２１、ウィンドウフレーム２９の内壁面２３、３
１を空気が逃げやすいテーパ状としたので、空孔部が発
生しなくなり、この結果、空孔部によるクラックの発生
を防止することができる。また、充填剤を増加した樹脂
３９の使用が可能となるため、熱伝導性を向上させるこ
とができるとともに、吸湿性を改善することができる。
更に、本実施例によれば、樹脂封止が支障なく実施でき
るようになるため、シールガラス品のものを実施した場
合に比べコストを低減することができる。
【００１０】なお、本実施の形態では、ベースフレーム
２１、ウィンドウフレーム２９の双方の内壁面２３、３
１をテーパ状としたが、本発明のパッケージ構造は、ベ
ースフレーム２１のみの内壁面２３をテーパ状とするこ
とによっても、その効果を発揮させることができる。即
ち、本発明は、ウィンドウフレーム２９の内壁面３１を
チップアタッチ面２５と垂直な面とし、ベースフレーム
２１の内壁面２３のみをテーパ状とする構造も含むもの
である。
２１、ウィンドウフレーム２９の双方の内壁面２３、３
１をテーパ状としたが、本発明のパッケージ構造は、ベ
ースフレーム２１のみの内壁面２３をテーパ状とするこ
とによっても、その効果を発揮させることができる。即
ち、本発明は、ウィンドウフレーム２９の内壁面３１を
チップアタッチ面２５と垂直な面とし、ベースフレーム
２１の内壁面２３のみをテーパ状とする構造も含むもの
である。
【００１１】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
る樹脂封止用パッケージ構造によれば、ベースフレーム
の内壁面を空気が逃げやすいテーパ状としたので、樹脂
注入時の空気溜まりがなくなり、空孔部が発生しなくな
る。また、空気が逃げやすくなるため、充填剤を増加し
た樹脂の使用が可能となり、熱伝導性を向上させること
ができるとともに、吸湿性を改善することができる。こ
の結果、空孔部を原因とするクラックの発生を防止でき
るとともに、パッケージの信頼性を向上させることがで
きる。
る樹脂封止用パッケージ構造によれば、ベースフレーム
の内壁面を空気が逃げやすいテーパ状としたので、樹脂
注入時の空気溜まりがなくなり、空孔部が発生しなくな
る。また、空気が逃げやすくなるため、充填剤を増加し
た樹脂の使用が可能となり、熱伝導性を向上させること
ができるとともに、吸湿性を改善することができる。こ
の結果、空孔部を原因とするクラックの発生を防止でき
るとともに、パッケージの信頼性を向上させることがで
きる。
【図１】本発明による樹脂封止用パッケージ構造の断面
図である。
図である。
【図２】本発明と従来例の粘性・熱伝導率、吸湿度を比
較する説明図である。
較する説明図である。
【図３】従来の樹脂封止用パッケージ構造の断面図であ
る。
る。
２１ ベースフレーム ２３、３１ 内壁面 ２５ チップアタッチ面 ２９ ウィンドウフレーム ３３ チップ ３７ キャビティ ３９ 樹脂
Claims (2)
- 【請求項１】 チップを収容するキャビティがベースフ
レームに設けられ、該キャビティに樹脂を注入して前記
チップを樹脂封止する樹脂封止用パッケージ構造におい
て、 前記ベースフレームに形成されチップアタッチ面に対し
て鈍角を有して形成されるテーパ状のキャビティ内壁面
を具備したことを特徴とする樹脂封止用パッケージ構
造。 - 【請求項２】 前記ベースフレーム上に配設されるウィ
ンドウフレームに形成されチップアタッチ面に対して鈍
角を有して形成されるテーパ状のキャビティ内壁面を具
備したことを特徴とする請求項１記載の樹脂封止用パッ
ケージ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18370495A JPH0936280A (ja) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | 樹脂封止用パッケージ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18370495A JPH0936280A (ja) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | 樹脂封止用パッケージ構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0936280A true JPH0936280A (ja) | 1997-02-07 |
Family
ID=16140500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18370495A Pending JPH0936280A (ja) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | 樹脂封止用パッケージ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0936280A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113745133A (zh) * | 2021-09-06 | 2021-12-03 | 江苏富联通讯技术有限公司 | 一种5g通信射频芯片sip封装用塑封设备及其使用方法 |
-
1995
- 1995-07-20 JP JP18370495A patent/JPH0936280A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113745133A (zh) * | 2021-09-06 | 2021-12-03 | 江苏富联通讯技术有限公司 | 一种5g通信射频芯片sip封装用塑封设备及其使用方法 |
| CN113745133B (zh) * | 2021-09-06 | 2023-10-13 | 江苏富联通讯技术股份有限公司 | 一种5g通信射频芯片sip封装用塑封设备及其使用方法 |
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