JPH093637A - 分割スパッタリングターゲット - Google Patents
分割スパッタリングターゲットInfo
- Publication number
- JPH093637A JPH093637A JP19237595A JP19237595A JPH093637A JP H093637 A JPH093637 A JP H093637A JP 19237595 A JP19237595 A JP 19237595A JP 19237595 A JP19237595 A JP 19237595A JP H093637 A JPH093637 A JP H093637A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- target
- sputtering target
- targets
- bonding material
- split
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ターゲットの継ぎ目の隙間にボンデング材が
侵入しない分割スパッタリングターゲットを提供するこ
とを目的とする。 【構成】 分割した金属スパッタリングターゲットの各
ターゲット間の継ぎ目において、該ターゲットの裏面の
継ぎ目部に切欠き部あるいは面取り仕上げ部を設け、相
対したターゲットの切欠き部あるいは面取り仕上げ部で
形成された凹部を溶接により接合したものである。本発
明は、一体構造型分割スパッタリングターゲットにも適
用できる。
侵入しない分割スパッタリングターゲットを提供するこ
とを目的とする。 【構成】 分割した金属スパッタリングターゲットの各
ターゲット間の継ぎ目において、該ターゲットの裏面の
継ぎ目部に切欠き部あるいは面取り仕上げ部を設け、相
対したターゲットの切欠き部あるいは面取り仕上げ部で
形成された凹部を溶接により接合したものである。本発
明は、一体構造型分割スパッタリングターゲットにも適
用できる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、薄膜形成に用いるスパ
ッタリングターゲットに関する。さらに詳しくは、分割
した金属(合金を含む)スパッタリングターゲットに関
する。
ッタリングターゲットに関する。さらに詳しくは、分割
した金属(合金を含む)スパッタリングターゲットに関
する。
【0002】
【従来の技術】一般にスパッタリング法で用いられるタ
ーゲットは、ボンデング材でバッキングプレートを接合
して使用される。
ーゲットは、ボンデング材でバッキングプレートを接合
して使用される。
【0003】近年、スパッタリング法に用いるスパッタ
リング装置は、薄膜の量産性の向上や薄膜の広面積化の
ため益々大型化しているが、これにともなってスパッタ
リングターゲットも大型化している。この場合、大型タ
ーゲット製造の際発生する反りの問題や、切削加工、研
磨加工等の加工技術上、一枚のターゲットでは製作が不
可能となることが多い。このため数枚のターゲットを製
作し、これを継いでバッキングプレートにボンデング材
で接合する、いわゆる、分割スパッタリングターゲット
で大型化に対応している現状である。
リング装置は、薄膜の量産性の向上や薄膜の広面積化の
ため益々大型化しているが、これにともなってスパッタ
リングターゲットも大型化している。この場合、大型タ
ーゲット製造の際発生する反りの問題や、切削加工、研
磨加工等の加工技術上、一枚のターゲットでは製作が不
可能となることが多い。このため数枚のターゲットを製
作し、これを継いでバッキングプレートにボンデング材
で接合する、いわゆる、分割スパッタリングターゲット
で大型化に対応している現状である。
【0004】また、種類の異なった金属ターゲットを同
一バッキングプレートに接合し、スパッタリング法によ
りそれらの合金薄膜を形成する場合がある。この場合も
分割スパッタリングターゲットを必要とする。
一バッキングプレートに接合し、スパッタリング法によ
りそれらの合金薄膜を形成する場合がある。この場合も
分割スパッタリングターゲットを必要とする。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記の分割スパッタリ
ングターゲットの場合、ターゲットとそれに近接する他
のターゲットとの継ぎ目に隙間ができ易い。一般にボン
デング材はインジウム合金、半田、ロウ材等を用いる
が、これらのボンデング材はバッキングプレートとの接
合時には流動体であるためその隙間に容易に侵入する。
また、ターゲットをスパッタする際熱が発生し、その発
熱によってボンデング材が溶融し、ターゲット間の隙間
にボンデング材が侵入することもある。
ングターゲットの場合、ターゲットとそれに近接する他
のターゲットとの継ぎ目に隙間ができ易い。一般にボン
デング材はインジウム合金、半田、ロウ材等を用いる
が、これらのボンデング材はバッキングプレートとの接
合時には流動体であるためその隙間に容易に侵入する。
また、ターゲットをスパッタする際熱が発生し、その発
熱によってボンデング材が溶融し、ターゲット間の隙間
にボンデング材が侵入することもある。
【0006】このような状態でターゲットをスパッタす
るとボンデング材もスパッタされ、形成された薄膜の中
にボンデング材が不純物として混入し膜特性を著しく悪
化させる原因となる。
るとボンデング材もスパッタされ、形成された薄膜の中
にボンデング材が不純物として混入し膜特性を著しく悪
化させる原因となる。
【0007】このような欠点を除くため、図5に示すよ
うに、各ターゲットの継ぎ目全体を溶接することが考え
られる。図において8は溶接部である。しかし、この場
合は溶接熱によって、各ターゲットの接合部分の結晶粒
の粗大化等金属組織が変質したり、ターゲットの反りが
発生したりしてスパッタリングターゲットの製造技術上
好ましくない現象が起こる欠点がある。例えば、ターゲ
ットの反りが発生した場合、バッキングプレートにボン
デング材で接合できなくなり、接合部分の結晶粒の粗大
化が発生した場合、スパッタレイトの均一性が損なわれ
るのである。
うに、各ターゲットの継ぎ目全体を溶接することが考え
られる。図において8は溶接部である。しかし、この場
合は溶接熱によって、各ターゲットの接合部分の結晶粒
の粗大化等金属組織が変質したり、ターゲットの反りが
発生したりしてスパッタリングターゲットの製造技術上
好ましくない現象が起こる欠点がある。例えば、ターゲ
ットの反りが発生した場合、バッキングプレートにボン
デング材で接合できなくなり、接合部分の結晶粒の粗大
化が発生した場合、スパッタレイトの均一性が損なわれ
るのである。
【0008】本発明者は、このような欠点を除くため、
先に各ターゲットの継ぎ目に高分子耐熱性シートあるい
はターゲットと同質の金属シートのような裏打ち材を貼
付し、ターゲット間の隙間にボンデング材の侵入を防止
する発明を特許出願した(特願平1−75963号)。
先に各ターゲットの継ぎ目に高分子耐熱性シートあるい
はターゲットと同質の金属シートのような裏打ち材を貼
付し、ターゲット間の隙間にボンデング材の侵入を防止
する発明を特許出願した(特願平1−75963号)。
【0009】本発明は、上記発明と同様に、ターゲット
の継ぎ目の隙間にボンデング材が侵入しない分割スパッ
タリングターゲットを提供することを目的とするもので
ある。
の継ぎ目の隙間にボンデング材が侵入しない分割スパッ
タリングターゲットを提供することを目的とするもので
ある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、分割した金属
(合金を含む)スパッタリングターゲットの各ターゲッ
ト間の継ぎ目において、該ターゲットの裏面の継ぎ目部
に切欠き部あるいは面取り仕上げ部を設け、相対したタ
ーゲットの切欠き部あるいは面取り仕上げ部で形成され
た凹部を溶接により接合したものである。
(合金を含む)スパッタリングターゲットの各ターゲッ
ト間の継ぎ目において、該ターゲットの裏面の継ぎ目部
に切欠き部あるいは面取り仕上げ部を設け、相対したタ
ーゲットの切欠き部あるいは面取り仕上げ部で形成され
た凹部を溶接により接合したものである。
【0011】以下、本発明の実施例を図にしたがって詳
細に説明する。図1は角板状ターゲットの斜視図であ
り、ターゲット裏面9に切欠き部7を設ける。図2はバ
ッキングプレートに4個のターゲットを設置した分割ス
パッタリングターゲット20の斜視図である。5はバッ
キングプレート、6はボンデング材、1〜4は各ターゲ
ットであり、各ターゲット間はできるだけ隙間ができな
いように接近させた状態で、相対したターゲットの切欠
き部で形成された凹部を溶接する。8は溶接部である。
この場合、もし溶接突起が形成されたら、これを切除し
て平面に仕上げ、ターゲット裏面9をバッキングプレー
ト側に向けてボンデング材6により接合する。
細に説明する。図1は角板状ターゲットの斜視図であ
り、ターゲット裏面9に切欠き部7を設ける。図2はバ
ッキングプレートに4個のターゲットを設置した分割ス
パッタリングターゲット20の斜視図である。5はバッ
キングプレート、6はボンデング材、1〜4は各ターゲ
ットであり、各ターゲット間はできるだけ隙間ができな
いように接近させた状態で、相対したターゲットの切欠
き部で形成された凹部を溶接する。8は溶接部である。
この場合、もし溶接突起が形成されたら、これを切除し
て平面に仕上げ、ターゲット裏面9をバッキングプレー
ト側に向けてボンデング材6により接合する。
【0012】次に他の実施例を図にしたがって説明す
る。ただし、前実施例と同じ仕様の場合は説明を省略す
る。図3は面取り仕上げ7’をした角板状ターゲットの
斜視図である。図4は図3のターゲットを4個設置した
分割スパッタリングターゲット30の斜視図である。こ
の場合は相対したターゲットの面取り仕上げ部で形成さ
れた凹部を溶接する。図から明かなように、前実施例の
凹部の断面は四角形であるが、本実施例の凹部の断面は
三角形となる。
る。ただし、前実施例と同じ仕様の場合は説明を省略す
る。図3は面取り仕上げ7’をした角板状ターゲットの
斜視図である。図4は図3のターゲットを4個設置した
分割スパッタリングターゲット30の斜視図である。こ
の場合は相対したターゲットの面取り仕上げ部で形成さ
れた凹部を溶接する。図から明かなように、前実施例の
凹部の断面は四角形であるが、本実施例の凹部の断面は
三角形となる。
【0013】上記の構成により、ターゲットの継ぎ目の
隙間にボンデング材が侵入できないことは明かである。
また、図5に示すように継ぎ目の全体的溶接ではなくタ
ーゲット裏面の部分的溶接であるので、スパッタ面での
金属組織の変質は起こらず、ターゲットの反りも発生し
ない。
隙間にボンデング材が侵入できないことは明かである。
また、図5に示すように継ぎ目の全体的溶接ではなくタ
ーゲット裏面の部分的溶接であるので、スパッタ面での
金属組織の変質は起こらず、ターゲットの反りも発生し
ない。
【0014】溶接部の断面構造は上記の実施例に限定さ
れるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない限りどの
ような構造であってもよい。また、上記の実施例では分
割スパッタリングターゲットとして4個のターゲットの
例を示したが、ターゲットが複数個であればよく、その
個数に制限はない。さらに、角板状分割スパッタリング
ターゲットのみならず、円板状、その他の形状の分割ス
パッタリングターゲットにも適用できるものである。
れるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない限りどの
ような構造であってもよい。また、上記の実施例では分
割スパッタリングターゲットとして4個のターゲットの
例を示したが、ターゲットが複数個であればよく、その
個数に制限はない。さらに、角板状分割スパッタリング
ターゲットのみならず、円板状、その他の形状の分割ス
パッタリングターゲットにも適用できるものである。
【0015】本発明に用いられる溶接部材はどのような
溶接部材であってもよいが、できればターゲットと同一
金属(合金を含む)の溶接部材を用いることが好まし
い。
溶接部材であってもよいが、できればターゲットと同一
金属(合金を含む)の溶接部材を用いることが好まし
い。
【0016】近時、スパッタリングターゲットとバッキ
ングプレートを同一材料で一体化したいわゆる一体構造
型スパッタリングターゲットが多用されるようになっ
た。このスパッタリングターゲットも大型化の傾向にあ
り、上記の理由により製作が困難なことが多い。しか
し、このスパッタリングターゲットは裏面が直接冷却水
に接触しているため、分割することができない。
ングプレートを同一材料で一体化したいわゆる一体構造
型スパッタリングターゲットが多用されるようになっ
た。このスパッタリングターゲットも大型化の傾向にあ
り、上記の理由により製作が困難なことが多い。しか
し、このスパッタリングターゲットは裏面が直接冷却水
に接触しているため、分割することができない。
【0017】しかるに、本発明によれば、各ターゲット
間の継ぎ目において、相対したターゲットの切欠き部あ
るいは面取り仕上げ部で形成された凹部を溶接により接
合するため水もれが起こらず、そのため分割することに
よって大型の一体構造型スパッタリングターゲットの製
造が可能となり、その工業的価値は極めて大きいもので
ある。
間の継ぎ目において、相対したターゲットの切欠き部あ
るいは面取り仕上げ部で形成された凹部を溶接により接
合するため水もれが起こらず、そのため分割することに
よって大型の一体構造型スパッタリングターゲットの製
造が可能となり、その工業的価値は極めて大きいもので
ある。
【0018】
【発明の効果】本発明によれば、分割スパッタリングタ
ーゲットにおいて、ターゲットの継ぎ目の隙間にボンデ
ング材が侵入することがなく、したがって、成膜した膜
に不純物が混入しない特徴がある。また、分割ターゲッ
トが比較的多数個であるとき、前出願の特願平1−75
963号においては、各ターゲットの継ぎ目を裏打ち材
で裏打ちしただけのものであり接着強度が劣るため、ス
パッタ中の発熱量が分割スパッタリングターゲット中で
偏在した場合、過熱された一部のターゲットがパッキン
グプレートから剥離し易い。しかるに、本発明によれ
ば、各ターゲットはターゲット裏面において完全に溶接
されているため、このような一部のターゲットの剥離は
発生しない利点がある。
ーゲットにおいて、ターゲットの継ぎ目の隙間にボンデ
ング材が侵入することがなく、したがって、成膜した膜
に不純物が混入しない特徴がある。また、分割ターゲッ
トが比較的多数個であるとき、前出願の特願平1−75
963号においては、各ターゲットの継ぎ目を裏打ち材
で裏打ちしただけのものであり接着強度が劣るため、ス
パッタ中の発熱量が分割スパッタリングターゲット中で
偏在した場合、過熱された一部のターゲットがパッキン
グプレートから剥離し易い。しかるに、本発明によれ
ば、各ターゲットはターゲット裏面において完全に溶接
されているため、このような一部のターゲットの剥離は
発生しない利点がある。
【図1】本発明になる切欠き部を設けたターゲットの斜
視図である。
視図である。
【図2】本発明になる分割スパッタリングターゲット2
0の斜視図である。
0の斜視図である。
【図3】本発明になる面取り仕上げ部を設けたターゲッ
トの斜視図である。
トの斜視図である。
【図4】本発明になる分割スパッタリングターゲット3
0の斜視図である。
0の斜視図である。
【図5】各ターゲットの継ぎ目全体を溶接した分割スパ
ッタリングターゲットの斜視図である。
ッタリングターゲットの斜視図である。
1、1’、1”〜 4、4’、4” ターゲット 5、5’ バッキングプレート 6、6’ ボンデング材 7 切欠き部 7’ 面取り仕上げ部 8 溶接部 9、9’ ターゲット裏面
Claims (1)
- 【請求項1】 分割した金属スパッタリングターゲット
の各ターゲット間の継ぎ目において、該ターゲットの裏
面の継ぎ目部に切欠き部あるいは面取り仕上げ部を設
け、相対したターゲットの切欠き部あるいは面取り仕上
げ部で形成された凹部を溶接により接合したことを特徴
とする分割スパッタリングターゲット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19237595A JPH093637A (ja) | 1995-06-23 | 1995-06-23 | 分割スパッタリングターゲット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19237595A JPH093637A (ja) | 1995-06-23 | 1995-06-23 | 分割スパッタリングターゲット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH093637A true JPH093637A (ja) | 1997-01-07 |
Family
ID=16290251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19237595A Pending JPH093637A (ja) | 1995-06-23 | 1995-06-23 | 分割スパッタリングターゲット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH093637A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006526073A (ja) * | 2003-05-23 | 2006-11-16 | アプライド フィルムス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト | マグネトロンスパッタカソード電極 |
| US7550055B2 (en) * | 2005-05-31 | 2009-06-23 | Applied Materials, Inc. | Elastomer bonding of large area sputtering target |
-
1995
- 1995-06-23 JP JP19237595A patent/JPH093637A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006526073A (ja) * | 2003-05-23 | 2006-11-16 | アプライド フィルムス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト | マグネトロンスパッタカソード電極 |
| US7550055B2 (en) * | 2005-05-31 | 2009-06-23 | Applied Materials, Inc. | Elastomer bonding of large area sputtering target |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040406 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |