JPH0943274A - コンタクトプローブの検査対象への接触構造 - Google Patents
コンタクトプローブの検査対象への接触構造Info
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- JPH0943274A JPH0943274A JP7211396A JP21139695A JPH0943274A JP H0943274 A JPH0943274 A JP H0943274A JP 7211396 A JP7211396 A JP 7211396A JP 21139695 A JP21139695 A JP 21139695A JP H0943274 A JPH0943274 A JP H0943274A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンタクトプローブの検査対象への接触構造
において、被測定端子と接触子並びにプローブ本体内壁
とコマの接触部位にセルフクリーニング作用を生ぜしめ
電気的に安定接触を得ることを可能とする。 【解決手段】 コンタクトプローブ６を、検査対象の半
導体装置７の被測定端子８にその接触子５を押し当てて
接触させる接触構造において、上記コンタクトプローブ
６をそのシャフト４が検査対象の半導体装置７の被測定
端子８の面に対し鋭角θ1で交わるように角度付けをし
て保持し、この傾斜状態のまま該コンタクトプローブ６
の接触子５を上記被測定端子８に押し当て、該接触子５
と被測定端子８とを摺動接触させると共にプローブ本体
１の内壁とコマ３とを摺動接触させるものである。これ
により、上記相互の接触部位にセルフクリーニング作用
を生ぜしめ電気的に安定接触を得ることができる。
において、被測定端子と接触子並びにプローブ本体内壁
とコマの接触部位にセルフクリーニング作用を生ぜしめ
電気的に安定接触を得ることを可能とする。 【解決手段】 コンタクトプローブ６を、検査対象の半
導体装置７の被測定端子８にその接触子５を押し当てて
接触させる接触構造において、上記コンタクトプローブ
６をそのシャフト４が検査対象の半導体装置７の被測定
端子８の面に対し鋭角θ1で交わるように角度付けをし
て保持し、この傾斜状態のまま該コンタクトプローブ６
の接触子５を上記被測定端子８に押し当て、該接触子５
と被測定端子８とを摺動接触させると共にプローブ本体
１の内壁とコマ３とを摺動接触させるものである。これ
により、上記相互の接触部位にセルフクリーニング作用
を生ぜしめ電気的に安定接触を得ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＩＣテス
タ、ウェハ検査装置、液晶検査装置などのヘッド部に用
いるコンタクトプローブを検査対象の半導体装置の被測
定端子に接触させる接触構造に関し、特に相互の接触部
位にセルフクリーニング作用を生ぜしめ電気的に安定接
触を得ることができるコンタクトプローブの検査対象へ
の接触構造に関する。
タ、ウェハ検査装置、液晶検査装置などのヘッド部に用
いるコンタクトプローブを検査対象の半導体装置の被測
定端子に接触させる接触構造に関し、特に相互の接触部
位にセルフクリーニング作用を生ぜしめ電気的に安定接
触を得ることができるコンタクトプローブの検査対象へ
の接触構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のコンタクトプローブは、
図３に示すように、筒状に形成されたプローブ本体１
と、このプローブ本体１の内部に嵌装されスプリング２
で付勢されてスライド可能とされたコマ３と、このコマ
３から上記プローブ本体１の軸方向へ伸びて外部へ突出
するシャフト４の先端部に棒状に形成された接触子５と
を有して成っていた。
図３に示すように、筒状に形成されたプローブ本体１
と、このプローブ本体１の内部に嵌装されスプリング２
で付勢されてスライド可能とされたコマ３と、このコマ
３から上記プローブ本体１の軸方向へ伸びて外部へ突出
するシャフト４の先端部に棒状に形成された接触子５と
を有して成っていた。
【０００３】そして、このようなコンタクトプローブ６
を検査対象に接触させるには、図４に示すように、上記
コンタクトプローブ６をそのシャフト４が検査対象の半
導体装置７の被測定端子８の面に対し直角に交わるよう
に向けて保持し、この状態で上記半導体装置７を矢印Ａ
のように押し下げて上記被測定端子８にシャフト４の先
端部の接触子５を垂直に押し当てて接触させていた。こ
のとき、上記矢印Ａ方向の押し下げにより、上記接触子
５及びシャフト４は図３に示す内部のスプリング２の弾
性力に抗して押し下げられ、該接触子５の押し当て移動
量は位置ａからｂまでの距離となる。そして、この押し
当て移動量ａ〜ｂに相当するスプリング２の圧縮による
弾性力により、上記接触子５は被測定端子８に押し付け
られ、電気的な接触を得ていた。
を検査対象に接触させるには、図４に示すように、上記
コンタクトプローブ６をそのシャフト４が検査対象の半
導体装置７の被測定端子８の面に対し直角に交わるよう
に向けて保持し、この状態で上記半導体装置７を矢印Ａ
のように押し下げて上記被測定端子８にシャフト４の先
端部の接触子５を垂直に押し当てて接触させていた。こ
のとき、上記矢印Ａ方向の押し下げにより、上記接触子
５及びシャフト４は図３に示す内部のスプリング２の弾
性力に抗して押し下げられ、該接触子５の押し当て移動
量は位置ａからｂまでの距離となる。そして、この押し
当て移動量ａ〜ｂに相当するスプリング２の圧縮による
弾性力により、上記接触子５は被測定端子８に押し付け
られ、電気的な接触を得ていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来のコンタクトプローブの検査対象への接触構造は、図
４に示すように、半導体装置７の被測定端子８の面に対
しコンタクトプローブ６の先端部の接触子５を垂直に押
し当てて接触させていたので、上記半導体装置７の押し
当て移動量ａ〜ｂに相当するスプリング２の圧縮による
弾性力だけで接触子５と被測定端子８の面とが押圧接触
しているのみであり、それ以上の積極的な安定接触を得
る工夫はなされていなかった。すなわち、単に押圧接触
しているだけでは、被測定端子８の面に酸化被膜が形成
されたり塵埃が付着した場合は、接触不良となることが
あった。これに対し、上記接触子５の先端形状を先割れ
多点形や針先形としたものもあるが、被測定端子８の表
面の摩耗が激しく寿命が短縮化されるものであった。ま
た、上記先端形状の接触子５には、被測定端子８のメッ
キが付着し易く、却って接触不良の原因となることがあ
った。
来のコンタクトプローブの検査対象への接触構造は、図
４に示すように、半導体装置７の被測定端子８の面に対
しコンタクトプローブ６の先端部の接触子５を垂直に押
し当てて接触させていたので、上記半導体装置７の押し
当て移動量ａ〜ｂに相当するスプリング２の圧縮による
弾性力だけで接触子５と被測定端子８の面とが押圧接触
しているのみであり、それ以上の積極的な安定接触を得
る工夫はなされていなかった。すなわち、単に押圧接触
しているだけでは、被測定端子８の面に酸化被膜が形成
されたり塵埃が付着した場合は、接触不良となることが
あった。これに対し、上記接触子５の先端形状を先割れ
多点形や針先形としたものもあるが、被測定端子８の表
面の摩耗が激しく寿命が短縮化されるものであった。ま
た、上記先端形状の接触子５には、被測定端子８のメッ
キが付着し易く、却って接触不良の原因となることがあ
った。
【０００５】また、図３に示すように、コマ３はプロー
ブ本体１の筒状内にてスライド可能に嵌装されているだ
けであり、それ以上の積極的な安定接触を得る工夫はな
されていなかった。この場合、仮に図４に示す被測定端
子８と接触子５とが良好な接触が得られても、シャフト
４及び図３に示すコマ３を介してプローブ本体１と接触
するのは該コマ３の一端面に介装されたスプリング２に
よって行うこととなり、十分な接触が得られないことが
あった。
ブ本体１の筒状内にてスライド可能に嵌装されているだ
けであり、それ以上の積極的な安定接触を得る工夫はな
されていなかった。この場合、仮に図４に示す被測定端
子８と接触子５とが良好な接触が得られても、シャフト
４及び図３に示すコマ３を介してプローブ本体１と接触
するのは該コマ３の一端面に介装されたスプリング２に
よって行うこととなり、十分な接触が得られないことが
あった。
【０００６】これらのことから従来のコンタクトプロー
ブの検査対象への接触構造は、電気的に安定接触を得ら
れないことがあった。従って、半導体装置７の被測定端
子８とコンタクトプローブ６の接触不良により、該半導
体装置７の機能試験において正常な検査ができないこと
があったり、試験結果の信頼性が低下することがあっ
た。
ブの検査対象への接触構造は、電気的に安定接触を得ら
れないことがあった。従って、半導体装置７の被測定端
子８とコンタクトプローブ６の接触不良により、該半導
体装置７の機能試験において正常な検査ができないこと
があったり、試験結果の信頼性が低下することがあっ
た。
【０００７】そこで、本発明は、このような問題点に対
処し、相互の接触部位にセルフクリーニング作用を生ぜ
しめ電気的に安定接触を得ることができるコンタクトプ
ローブの検査対象への接触構造を提供することを目的と
する。
処し、相互の接触部位にセルフクリーニング作用を生ぜ
しめ電気的に安定接触を得ることができるコンタクトプ
ローブの検査対象への接触構造を提供することを目的と
する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によるコンタクトプローブの検査対象への接
触構造は、筒状に形成されたプローブ本体とこのプロー
ブ本体の内部に嵌装されスプリングで付勢されてスライ
ド可能とされたコマとこのコマから上記プローブ本体の
軸方向へ伸びて外部へ突出するシャフトの先端部に棒状
に形成された接触子とを有するコンタクトプローブを、
検査対象の半導体装置の被測定端子に上記接触子を押し
当てて接触させる接触構造において、上記コンタクトプ
ローブをそのシャフトが検査対象の半導体装置の被測定
端子面に対し鋭角で交わるように角度付けをして保持
し、この傾斜状態のまま該コンタクトプローブの接触子
を上記被測定端子に押し当て、該接触子と被測定端子と
を摺動接触させると共に上記プローブ本体の内壁とコマ
とを摺動接触させるものである。
に、本発明によるコンタクトプローブの検査対象への接
触構造は、筒状に形成されたプローブ本体とこのプロー
ブ本体の内部に嵌装されスプリングで付勢されてスライ
ド可能とされたコマとこのコマから上記プローブ本体の
軸方向へ伸びて外部へ突出するシャフトの先端部に棒状
に形成された接触子とを有するコンタクトプローブを、
検査対象の半導体装置の被測定端子に上記接触子を押し
当てて接触させる接触構造において、上記コンタクトプ
ローブをそのシャフトが検査対象の半導体装置の被測定
端子面に対し鋭角で交わるように角度付けをして保持
し、この傾斜状態のまま該コンタクトプローブの接触子
を上記被測定端子に押し当て、該接触子と被測定端子と
を摺動接触させると共に上記プローブ本体の内壁とコマ
とを摺動接触させるものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明によるコ
ンタクトプローブの検査対象への接触構造を示す一部断
面した側面説明図である。まず、本発明の接触構造に用
いるコンタクトプローブ６は、図３に示す従来例と同様
に構成されている。すなわち、図３において、プローブ
本体１は、金属ででき所定の直径の所定の長さの例えば
円筒状に形成されると共に、その上端部と下端部は内側
に折り曲げられて後述のコマ３及びスプリング２に対す
る係止片が形成されている。
図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明によるコ
ンタクトプローブの検査対象への接触構造を示す一部断
面した側面説明図である。まず、本発明の接触構造に用
いるコンタクトプローブ６は、図３に示す従来例と同様
に構成されている。すなわち、図３において、プローブ
本体１は、金属ででき所定の直径の所定の長さの例えば
円筒状に形成されると共に、その上端部と下端部は内側
に折り曲げられて後述のコマ３及びスプリング２に対す
る係止片が形成されている。
【００１０】上記プローブ本体１の内部には、コマ３が
嵌装されている。このコマ３は、上記プローブ本体１内
をスライドすると共に後述の接触子５と該プローブ本体
１とを電気的に接触させるもので、金属でできプローブ
本体１の内径よりも小さい直径で例えばプランジャー状
に形成されている。そして、上記プローブ本体１の内部
にてコマ３の一端面側には、例えばコイル状のスプリン
グ２が介装されている。このスプリング２は、金属でで
き上記プローブ本体１の内部にてコマ３が位置する余部
に圧縮スプリングとして介装されており、上記コマ３を
図３において常時上方へ付勢すると共に該コマ３がスラ
イド可能となるように支えている。
嵌装されている。このコマ３は、上記プローブ本体１内
をスライドすると共に後述の接触子５と該プローブ本体
１とを電気的に接触させるもので、金属でできプローブ
本体１の内径よりも小さい直径で例えばプランジャー状
に形成されている。そして、上記プローブ本体１の内部
にてコマ３の一端面側には、例えばコイル状のスプリン
グ２が介装されている。このスプリング２は、金属でで
き上記プローブ本体１の内部にてコマ３が位置する余部
に圧縮スプリングとして介装されており、上記コマ３を
図３において常時上方へ付勢すると共に該コマ３がスラ
イド可能となるように支えている。
【００１１】上記コマ３の軸線上の外部には、接触子５
が設けられている。この接触子５は、実際に検査対象の
半導体装置の被測定端子に当接するもので、金属ででき
上記コマ３からプローブ本体１の軸方向へ伸びて外部へ
突出するシャフト４の先端部に棒状に形成されている。
この接触子５は、上記のようにコマ３の軸線上に設けら
れていることから、図３に矢印Ｂ，Ｃで示すように、内
部のスプリング２の弾性力により進出、退避可能となっ
ている。
が設けられている。この接触子５は、実際に検査対象の
半導体装置の被測定端子に当接するもので、金属ででき
上記コマ３からプローブ本体１の軸方向へ伸びて外部へ
突出するシャフト４の先端部に棒状に形成されている。
この接触子５は、上記のようにコマ３の軸線上に設けら
れていることから、図３に矢印Ｂ，Ｃで示すように、内
部のスプリング２の弾性力により進出、退避可能となっ
ている。
【００１２】次に、このようなコンタクトプローブ６を
用いた検査対象への接触構造について、図１を参照して
説明する。図１において、検査対象は例えば半導体ウェ
ハまたはＩＣ（集積回路）等の半導体装置７であり、そ
の表面に電極パッドまたは信号端子などの被測定端子８
が設けられている。そして、この半導体装置７は、適宜
の昇降装置により矢印Ａ方向に下降可能とされている。
また、コンタクトプローブ６は、図示省略の例えばＩＣ
テスタなどの検査用基板に実装されている。
用いた検査対象への接触構造について、図１を参照して
説明する。図１において、検査対象は例えば半導体ウェ
ハまたはＩＣ（集積回路）等の半導体装置７であり、そ
の表面に電極パッドまたは信号端子などの被測定端子８
が設けられている。そして、この半導体装置７は、適宜
の昇降装置により矢印Ａ方向に下降可能とされている。
また、コンタクトプローブ６は、図示省略の例えばＩＣ
テスタなどの検査用基板に実装されている。
【００１３】このような状態で、上記コンタクトプロー
ブ６をそのシャフト４が検査対象の半導体装置７の被測
定端子８の面に対し鋭角θ1（０°＜θ1＜90°）で交わ
るように角度付けをして保持し、この傾斜状態のまま上
記半導体装置７に矢印Ｆのように垂直下方に垂直荷重Ｆ
を加え該半導体装置７を矢印Ａのように下降させ、上記
コンタクトプローブ６の先端部の接触子５に被測定端子
８を押し当てて接触させる。このとき、上記半導体装置
７の矢印Ａ方向の押し下げにより、上記接触子５及びシ
ャフト４は内部のスプリング２の弾性力に抗して矢印Ｂ
方向に押し下げられ、該接触子５の押し当て移動量は位
置ａからｂまでの距離となる。
ブ６をそのシャフト４が検査対象の半導体装置７の被測
定端子８の面に対し鋭角θ1（０°＜θ1＜90°）で交わ
るように角度付けをして保持し、この傾斜状態のまま上
記半導体装置７に矢印Ｆのように垂直下方に垂直荷重Ｆ
を加え該半導体装置７を矢印Ａのように下降させ、上記
コンタクトプローブ６の先端部の接触子５に被測定端子
８を押し当てて接触させる。このとき、上記半導体装置
７の矢印Ａ方向の押し下げにより、上記接触子５及びシ
ャフト４は内部のスプリング２の弾性力に抗して矢印Ｂ
方向に押し下げられ、該接触子５の押し当て移動量は位
置ａからｂまでの距離となる。
【００１４】さらにこの場合、上述のように上記シャフ
ト４は半導体装置７の被測定端子８の面に対し角度θ1
で交わるように向けられているので、該シャフト４の矢
印Ｂ方向の押し下げに従って、被測定端子８の面に当接
された接触子５の先端はその面上で矢印Ｄ方向に摺れな
がら位置ｃからｄまでの距離移動する。これにより、上
記接触子５は被測定端子８の面に対し擦り付けるように
して該接触子５と被測定端子８との摺動接触が実現す
る。そして、この被測定端子８の面に対する摺動接触に
より、その面上の酸化被膜や塵埃などを除去してセルフ
クリーニング作用が発揮され、上記接触子５と被測定端
子８との電気的な接触が確実良好となる。
ト４は半導体装置７の被測定端子８の面に対し角度θ1
で交わるように向けられているので、該シャフト４の矢
印Ｂ方向の押し下げに従って、被測定端子８の面に当接
された接触子５の先端はその面上で矢印Ｄ方向に摺れな
がら位置ｃからｄまでの距離移動する。これにより、上
記接触子５は被測定端子８の面に対し擦り付けるように
して該接触子５と被測定端子８との摺動接触が実現す
る。そして、この被測定端子８の面に対する摺動接触に
より、その面上の酸化被膜や塵埃などを除去してセルフ
クリーニング作用が発揮され、上記接触子５と被測定端
子８との電気的な接触が確実良好となる。
【００１５】一方、上記シャフト４の矢印Ｂ方向の押し
下げと共に、その下端部に位置するコマ３は、プローブ
本体１内でスプリング２の弾性力に抗して下方に移動す
る。このとき、図１に示すように上記シャフト４は被測
定端子８の面に対し角度θ1で交わって矢印Ｂのように
押し下げられるので、図２に示すように、プローブ本体
１の中心軸９に対しコマ３の中心軸１０が一方側に偏っ
て押し付けられ、その押し付け角度はθ2となる。この
押し付け角度θ2は、上記シャフト４及びコマ３の傾斜
角度θ1の下でプローブ本体１の内壁とコマ３の外周面
との間のすき間で該コマ３が傾くことにより生ずる角度
である。
下げと共に、その下端部に位置するコマ３は、プローブ
本体１内でスプリング２の弾性力に抗して下方に移動す
る。このとき、図１に示すように上記シャフト４は被測
定端子８の面に対し角度θ1で交わって矢印Ｂのように
押し下げられるので、図２に示すように、プローブ本体
１の中心軸９に対しコマ３の中心軸１０が一方側に偏っ
て押し付けられ、その押し付け角度はθ2となる。この
押し付け角度θ2は、上記シャフト４及びコマ３の傾斜
角度θ1の下でプローブ本体１の内壁とコマ３の外周面
との間のすき間で該コマ３が傾くことにより生ずる角度
である。
【００１６】このような押し付け角度θ2が付与された
状態で、図１に示すようにシャフト４が矢印Ｂ方向に押
し下げられると、該シャフト４の下端部に位置するコマ
３は、図２に示すように、上記押し付け角度θ2で傾い
てその下端部の一部３′がプローブ本体１の内壁の一部
に対し擦り付けるようにして下方へ移動する。これによ
り、上記プローブ本体１の内壁とコマ３との摺動接触が
実現し、上記内壁面上の酸化被膜や塵埃などを除去して
セルフクリーニング作用が発揮され、上記コマ３とプロ
ーブ本体１との電気的な接触が確実良好となる。
状態で、図１に示すようにシャフト４が矢印Ｂ方向に押
し下げられると、該シャフト４の下端部に位置するコマ
３は、図２に示すように、上記押し付け角度θ2で傾い
てその下端部の一部３′がプローブ本体１の内壁の一部
に対し擦り付けるようにして下方へ移動する。これによ
り、上記プローブ本体１の内壁とコマ３との摺動接触が
実現し、上記内壁面上の酸化被膜や塵埃などを除去して
セルフクリーニング作用が発揮され、上記コマ３とプロ
ーブ本体１との電気的な接触が確実良好となる。
【００１７】なお、図２において、プローブ本体１の上
端部の係止片１１の突出量を適宜の寸法に設定し、シャ
フト４の外周面と上記係止片１１の内端部とが摺動接触
することにより、両者の電気的な接触を確実良好とする
こともできる。
端部の係止片１１の突出量を適宜の寸法に設定し、シャ
フト４の外周面と上記係止片１１の内端部とが摺動接触
することにより、両者の電気的な接触を確実良好とする
こともできる。
【００１８】また、図１に示す実施の形態では、コンタ
クトプローブ６を固定状態としておき検査対象の半導体
装置７を移動させて両者を接触させるものとしたが、本
発明はこれに限らず、上記半導体装置７を固定状態とし
ておきコンタクトプローブ６を移動させて両者を接触さ
せるようにしてもよい。なお、図１及び図３において
は、接触子５の先端形状を針先形としているが、これに
限らず、例えば半球状に形成したものでもよい。
クトプローブ６を固定状態としておき検査対象の半導体
装置７を移動させて両者を接触させるものとしたが、本
発明はこれに限らず、上記半導体装置７を固定状態とし
ておきコンタクトプローブ６を移動させて両者を接触さ
せるようにしてもよい。なお、図１及び図３において
は、接触子５の先端形状を針先形としているが、これに
限らず、例えば半球状に形成したものでもよい。
【００１９】
【発明の効果】本発明は以上のように構成されたので、
コンタクトプローブをそのシャフトが検査対象の半導体
装置の被測定端子面に対し鋭角で交わるように角度付け
をして保持し、この傾斜状態のまま該コンタクトプロー
ブの接触子を上記被測定端子に押し当てることにより、
該接触子と被測定端子とを摺動接触させると共にプロー
ブ本体の内壁とコマとを摺動接触させることができる。
これにより、相互の接触部位の酸化被膜や塵埃などを除
去してセルフクリーニング作用を発揮することができ、
電気的な接触を確実良好として安定接触を得ることがで
きる。従って、本発明によれば、検査対象の半導体装置
の機能試験において正常な検査をすることができると共
に、試験結果の信頼性を向上することができる。
コンタクトプローブをそのシャフトが検査対象の半導体
装置の被測定端子面に対し鋭角で交わるように角度付け
をして保持し、この傾斜状態のまま該コンタクトプロー
ブの接触子を上記被測定端子に押し当てることにより、
該接触子と被測定端子とを摺動接触させると共にプロー
ブ本体の内壁とコマとを摺動接触させることができる。
これにより、相互の接触部位の酸化被膜や塵埃などを除
去してセルフクリーニング作用を発揮することができ、
電気的な接触を確実良好として安定接触を得ることがで
きる。従って、本発明によれば、検査対象の半導体装置
の機能試験において正常な検査をすることができると共
に、試験結果の信頼性を向上することができる。
【００２０】また、上記コンタクトプローブは、従来か
ら存在する既存品をそのまま用いることができるので、
コストアップの要因を抑えて経済的なコンタクトプロー
ブの検査対象への接触構造を提供することができる。こ
の場合、コンタクトプローブを傾斜状態で用いることに
より接触信頼性、安定性が得られ、内部のスプリングの
バネ圧を軽減できるので、多くのコンタクトプローブを
用いる検査装置では、被測定部又はコンタクトプローブ
押し当て機構の加圧力を低減することができる。この結
果として、機構部が簡単になり装置コストの低減を実現
できる。
ら存在する既存品をそのまま用いることができるので、
コストアップの要因を抑えて経済的なコンタクトプロー
ブの検査対象への接触構造を提供することができる。こ
の場合、コンタクトプローブを傾斜状態で用いることに
より接触信頼性、安定性が得られ、内部のスプリングの
バネ圧を軽減できるので、多くのコンタクトプローブを
用いる検査装置では、被測定部又はコンタクトプローブ
押し当て機構の加圧力を低減することができる。この結
果として、機構部が簡単になり装置コストの低減を実現
できる。
【図１】本発明によるコンタクトプローブの検査対象へ
の接触構造を示す一部断面した側面説明図である。
の接触構造を示す一部断面した側面説明図である。
【図２】プローブ本体内部における接触状態を示す拡大
断面図である。
断面図である。
【図３】本発明及び従来例によるコンタクトプローブの
全体構造を示す一部断面した側面図である。
全体構造を示す一部断面した側面図である。
【図４】従来例によるコンタクトプローブの検査対象へ
の接触構造を示す側面説明図である。
の接触構造を示す側面説明図である。
１…プローブ本体 ２…スプリング ３…コマ ４…シャフト ５…接触子 ６…コンタクトプローブ ７…半導体装置 ８…被測定端子 ９…プローブ本体の中心軸 １０…コマの中心軸 １１…係止片 θ1…シャフトの傾斜角度 θ2…コマの押し付け角度
Claims (1)
- 【請求項１】 筒状に形成されたプローブ本体とこのプ
ローブ本体の内部に嵌装されスプリングで付勢されてス
ライド可能とされたコマとこのコマから上記プローブ本
体の軸方向へ伸びて外部へ突出するシャフトの先端部に
棒状に形成された接触子とを有するコンタクトプローブ
を、検査対象の半導体装置の被測定端子に上記接触子を
押し当てて接触させる接触構造において、上記コンタク
トプローブをそのシャフトが検査対象の半導体装置の被
測定端子面に対し鋭角で交わるように角度付けをして保
持し、この傾斜状態のまま該コンタクトプローブの接触
子を上記被測定端子に押し当て、該接触子と被測定端子
とを摺動接触させると共に上記プローブ本体の内壁とコ
マとを摺動接触させることを特徴とするコンタクトプロ
ーブの検査対象への接触構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7211396A JPH0943274A (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | コンタクトプローブの検査対象への接触構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7211396A JPH0943274A (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | コンタクトプローブの検査対象への接触構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0943274A true JPH0943274A (ja) | 1997-02-14 |
Family
ID=16605282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7211396A Pending JPH0943274A (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | コンタクトプローブの検査対象への接触構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0943274A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000019226A (ja) * | 1998-07-02 | 2000-01-21 | Mitsubishi Materials Corp | プローブ装置のコンタクトピンクリーニング方法およびクリーニング装置 |
| JP2007040946A (ja) * | 2005-08-02 | 2007-02-15 | Rf Giken Kogyo Kk | 被試験デバイスのｉｃコンタクタ |
| JP2010060290A (ja) * | 2008-09-01 | 2010-03-18 | Sansha Electric Mfg Co Ltd | 検査装置 |
| CN106710176A (zh) * | 2017-01-20 | 2017-05-24 | 芜湖华衍水务有限公司 | 电子围栏测试仪及其调节单元的控制方法 |
| JP2020134215A (ja) * | 2019-02-15 | 2020-08-31 | 株式会社サンケイエンジニアリング | プローブユニット |
-
1995
- 1995-07-28 JP JP7211396A patent/JPH0943274A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN106710176A (zh) * | 2017-01-20 | 2017-05-24 | 芜湖华衍水务有限公司 | 电子围栏测试仪及其调节单元的控制方法 |
| CN106710176B (zh) * | 2017-01-20 | 2023-08-01 | 芜湖华衍水务有限公司 | 电子围栏测试仪及其调节单元的控制方法 |
| JP2020134215A (ja) * | 2019-02-15 | 2020-08-31 | 株式会社サンケイエンジニアリング | プローブユニット |
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