JPH0946161A - 圧電部品及びその製造方法 - Google Patents
圧電部品及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH0946161A JPH0946161A JP19187695A JP19187695A JPH0946161A JP H0946161 A JPH0946161 A JP H0946161A JP 19187695 A JP19187695 A JP 19187695A JP 19187695 A JP19187695 A JP 19187695A JP H0946161 A JPH0946161 A JP H0946161A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminals
- terminal
- case
- piezoelectric element
- piezoelectric component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型化、低背化が可能で、端子の取扱い、安
定性が良好な圧電部品及びその製造方法を得る。 【解決手段】 ケース10,15で形成される収容空間
25内に、端子21,22によって圧電素子20を弾性
的に保持したセラミック共振器。端子21,22は中央
部に圧電素子20と接触する突起21c,22cを有す
る。ケース10,15は前記突起21c,22cと対応
する位置に凹部13,16を有している。この凹部1
3,16はケース10,15を樹脂成形する際の金型の
エジェクトピンの跡である。
定性が良好な圧電部品及びその製造方法を得る。 【解決手段】 ケース10,15で形成される収容空間
25内に、端子21,22によって圧電素子20を弾性
的に保持したセラミック共振器。端子21,22は中央
部に圧電素子20と接触する突起21c,22cを有す
る。ケース10,15は前記突起21c,22cと対応
する位置に凹部13,16を有している。この凹部1
3,16はケース10,15を樹脂成形する際の金型の
エジェクトピンの跡である。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミック共振
器、セラミック発振器あるいはラダー型フィルタ等の圧
電部品及びその製造方法に関する。
器、セラミック発振器あるいはラダー型フィルタ等の圧
電部品及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、セラミック発振器として、図5に
示すものが知られている。この発振器は、断面凹形状の
ケース1,2内に、圧電素子5を端子6,7で弾性的に
挟着/保持したものである。圧電素子5を外部からの衝
撃等に対して安定して保持するためには、端子6,7に
十分なスプリングストロークを与える必要がある。その
ため、端子6,7の双方あるいは一方を湾曲させ、スプ
リングストロークのために隙間Aを設けていた。
示すものが知られている。この発振器は、断面凹形状の
ケース1,2内に、圧電素子5を端子6,7で弾性的に
挟着/保持したものである。圧電素子5を外部からの衝
撃等に対して安定して保持するためには、端子6,7に
十分なスプリングストロークを与える必要がある。その
ため、端子6,7の双方あるいは一方を湾曲させ、スプ
リングストロークのために隙間Aを設けていた。
【0003】しかし、端子6,7の湾曲度が大きくなる
と、端子6,7の取扱いが面倒であるし、ケース1,2
内での安定性が悪くなる。しかも、隙間Aが大きいた
め、この種の圧電部品に要求される部品自体の小型化、
低背化に限界があった。
と、端子6,7の取扱いが面倒であるし、ケース1,2
内での安定性が悪くなる。しかも、隙間Aが大きいた
め、この種の圧電部品に要求される部品自体の小型化、
低背化に限界があった。
【0004】
【発明の目的、要旨及び効果】そこで、本発明の目的
は、小型化、低背化が可能で、端子の取扱い、安定性の
よい圧電部品及びその製造方法を提供することにある。
以上の目的を達成するため、本発明は、ケース内で圧電
素子を端子によって弾性的に保持した圧電部品におい
て、略中央部に圧電素子と接触する突起を有する端子を
備え、ケースに前記端子の突起と対応する位置に凹部を
設けたことを特徴とする。
は、小型化、低背化が可能で、端子の取扱い、安定性の
よい圧電部品及びその製造方法を提供することにある。
以上の目的を達成するため、本発明は、ケース内で圧電
素子を端子によって弾性的に保持した圧電部品におい
て、略中央部に圧電素子と接触する突起を有する端子を
備え、ケースに前記端子の突起と対応する位置に凹部を
設けたことを特徴とする。
【0005】本発明によれば、ケースに設けた凹部によ
って端子のスプリングストロークを確保することがで
き、その分だけケース内の収容空間を小さくし、圧電部
品の小型化、低背化を達成できる。また、端子として湾
曲度が小さく平坦なものを使用でき、端子の取扱いやケ
ース内での安定性が向上する。しかも、凹部はケースに
部分的(端子の突起と対応する位置)に設ければよく、
ことさらケースの強度を損なうことはない。
って端子のスプリングストロークを確保することがで
き、その分だけケース内の収容空間を小さくし、圧電部
品の小型化、低背化を達成できる。また、端子として湾
曲度が小さく平坦なものを使用でき、端子の取扱いやケ
ース内での安定性が向上する。しかも、凹部はケースに
部分的(端子の突起と対応する位置)に設ければよく、
ことさらケースの強度を損なうことはない。
【0006】さらに、本発明に係る圧電部品の製造方法
は、前記ケースを樹脂成形するための金型のエジェクト
ピンの先端部をキャビティ内に突出させ、エジェクトピ
ンの先端部によって前記凹部を形成することを特徴とす
る。この製造方法によれば、金型が本来備えているエジ
ェクトピンを利用してケースの凹部を形成することがで
き、金型の複雑化を回避できる。
は、前記ケースを樹脂成形するための金型のエジェクト
ピンの先端部をキャビティ内に突出させ、エジェクトピ
ンの先端部によって前記凹部を形成することを特徴とす
る。この製造方法によれば、金型が本来備えているエジ
ェクトピンを利用してケースの凹部を形成することがで
き、金型の複雑化を回避できる。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る圧電部品の実
施形態について添付図面を参照して説明する。図1、図
2は一実施形態であるセラミック共振器を示す。この共
振器は、下ケース10と上ケース15と圧電素子20と
端子21,22とで構成されている。
施形態について添付図面を参照して説明する。図1、図
2は一実施形態であるセラミック共振器を示す。この共
振器は、下ケース10と上ケース15と圧電素子20と
端子21,22とで構成されている。
【0008】下ケース10及び上ケース15は、共に、
樹脂あるいはセラミックで成形したもので、断面凹形状
をなし、重ね合わせることによって内部に収容空間25
を形成する。このケース10,15は縁部を超音波によ
る溶着あるいは接着剤等を用いて一体化される。
樹脂あるいはセラミックで成形したもので、断面凹形状
をなし、重ね合わせることによって内部に収容空間25
を形成する。このケース10,15は縁部を超音波によ
る溶着あるいは接着剤等を用いて一体化される。
【0009】端子21,22は、導電性薄板からなり、
平坦で略四角形の接触部21a,22aと、接触部21
a,22aの一部分から延在する外部引出し部21b,
22bとからなり、接触部21a,22aの中央には突
起21c,22cが形成されている。端子21はその接
触部21aが下ケース10の床部に位置するように組み
込まれ、突起21cが圧電素子20の下面電極に弾性的
に接触する。外部引出し部21bは下ケース10の溝部
11から外部に引き出され、折り曲げられて下ケース1
0の裏面に位置している。
平坦で略四角形の接触部21a,22aと、接触部21
a,22aの一部分から延在する外部引出し部21b,
22bとからなり、接触部21a,22aの中央には突
起21c,22cが形成されている。端子21はその接
触部21aが下ケース10の床部に位置するように組み
込まれ、突起21cが圧電素子20の下面電極に弾性的
に接触する。外部引出し部21bは下ケース10の溝部
11から外部に引き出され、折り曲げられて下ケース1
0の裏面に位置している。
【0010】端子22はその接触部22aが上ケース1
5の天井部に位置するように組み込まれ、突起22cが
圧電素子20の上面電極に弾性的に接触する。外部引出
し部22bは下ケース10の溝部12から外部に引き出
され、折り曲げられて下ケース10の裏面に位置してい
る。一方、ケース10,15には端子21,22の突起
21c,22cと対応する位置に凹部13,16が形成
されている。この凹部13,16は各突起21c,22
cの背部に位置し、接触部21a,22aが下方又は上
方に撓むこと、即ち、スプリングストロークを確保す
る。
5の天井部に位置するように組み込まれ、突起22cが
圧電素子20の上面電極に弾性的に接触する。外部引出
し部22bは下ケース10の溝部12から外部に引き出
され、折り曲げられて下ケース10の裏面に位置してい
る。一方、ケース10,15には端子21,22の突起
21c,22cと対応する位置に凹部13,16が形成
されている。この凹部13,16は各突起21c,22
cの背部に位置し、接触部21a,22aが下方又は上
方に撓むこと、即ち、スプリングストロークを確保す
る。
【0011】以上の構成からなるセラミック共振器にお
いて、端子21,22の接触部21a,22aは平坦で
あり、圧電素子20を弾性的に保持するスプリングスト
ロークはケース10,15の凹部13,16によって確
保されている。接触部21a,22aが平坦であること
によって端子21,22の取扱いが容易となり、収容空
間25内に安定した状態で設置できる。また、従来のよ
うに、接触部21a,22aを大きく湾曲させると共に
収容空間25を大きく設けることは必要なく、共振器自
体が小型化、低背化する。
いて、端子21,22の接触部21a,22aは平坦で
あり、圧電素子20を弾性的に保持するスプリングスト
ロークはケース10,15の凹部13,16によって確
保されている。接触部21a,22aが平坦であること
によって端子21,22の取扱いが容易となり、収容空
間25内に安定した状態で設置できる。また、従来のよ
うに、接触部21a,22aを大きく湾曲させると共に
収容空間25を大きく設けることは必要なく、共振器自
体が小型化、低背化する。
【0012】図3は前記下ケース10を樹脂材で射出成
形するときに使用される金型を示す。この金型は上型3
1と下型32と下型32に設けたエジェクトピン33と
からなり、型閉じした際にキャビティ34が形成され
る。樹脂材料は上型31に設けた図示しないゲートから
キャビティ34に射出される。エジェクトピン33の先
端部はキャビティ34に突出しており、この先端部によ
って前記凹部13が形成される。
形するときに使用される金型を示す。この金型は上型3
1と下型32と下型32に設けたエジェクトピン33と
からなり、型閉じした際にキャビティ34が形成され
る。樹脂材料は上型31に設けた図示しないゲートから
キャビティ34に射出される。エジェクトピン33の先
端部はキャビティ34に突出しており、この先端部によ
って前記凹部13が形成される。
【0013】以上の成形方法によれば下型32を加工し
て凹部13相当部分を設ける必要なく、エジェクトピン
33を若干キャビティ34へ突出させておくだけでよ
く、金型の構成が簡略化できる。
て凹部13相当部分を設ける必要なく、エジェクトピン
33を若干キャビティ34へ突出させておくだけでよ
く、金型の構成が簡略化できる。
【0014】なお、本発明に係る圧電部品は前記実施形
態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に
変更することができる。例えば、図4に示すように、端
子21の接触部21aを若干上方に湾曲させてもよい。
また、図1に示した共振器で圧電素子20を弾性的に保
持するのは端子21又は22のいずれか一方でもよい。
例えば、圧電素子20を弾性的に保持するのが端子21
のみであるとすると、端子22の背部に凹部16を設け
る必要はない。
態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に
変更することができる。例えば、図4に示すように、端
子21の接触部21aを若干上方に湾曲させてもよい。
また、図1に示した共振器で圧電素子20を弾性的に保
持するのは端子21又は22のいずれか一方でもよい。
例えば、圧電素子20を弾性的に保持するのが端子21
のみであるとすると、端子22の背部に凹部16を設け
る必要はない。
【0015】また、前記凹部13,16の形状は任意で
あり、例えば、角形であったり、2段に窪んでいてもよ
い。また、前記端子21,22は接触部21a,22a
と外部引出し部21b,22bとが分離されていてもよ
い。さらに、本発明は共振器のみならず、発振器あるい
は複数の圧電素子を有するラダー型フィルタにも適用す
ることができる。
あり、例えば、角形であったり、2段に窪んでいてもよ
い。また、前記端子21,22は接触部21a,22a
と外部引出し部21b,22bとが分離されていてもよ
い。さらに、本発明は共振器のみならず、発振器あるい
は複数の圧電素子を有するラダー型フィルタにも適用す
ることができる。
【図1】本発明の一実施形態であるセラミック共振器を
示す断面図。
示す断面図。
【図2】前記共振器を構成する下ケースと端子の斜視
図。
図。
【図3】前記下ケースを成形するための金型を示す断面
図。
図。
【図4】本発明の他の実施形態であるセラミック共振器
の要部を示す側面図、下ケースのみ断面とされている。
の要部を示す側面図、下ケースのみ断面とされている。
【図5】従来のセラミック発振器を示す断面図。
10,15…ケース 13,16…凹部 21,22…端子 21c,22c…突起 25…収容空間 31,32…金型 33…エジェクトピン 34…キャビティ
Claims (2)
- 【請求項1】 ケースに圧電素子と端子を重ねて収容
し、圧電素子を端子によって弾性的に保持した圧電部品
において、 前記端子は略中央部に圧電素子と接触する突起を有し、 前記ケースに前記端子の突起と対応する位置に凹部を設
けたこと、 を特徴とする圧電部品。 - 【請求項2】 請求項1記載の圧電部品の製造方法にお
いて、前記ケースを樹脂成形するための金型のエジェク
トピンの先端部をキャビティ内に突出させ、エジェクト
ピンの先端部によって前記凹部を形成することを特徴と
する圧電部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19187695A JPH0946161A (ja) | 1995-07-27 | 1995-07-27 | 圧電部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19187695A JPH0946161A (ja) | 1995-07-27 | 1995-07-27 | 圧電部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0946161A true JPH0946161A (ja) | 1997-02-14 |
Family
ID=16281952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19187695A Pending JPH0946161A (ja) | 1995-07-27 | 1995-07-27 | 圧電部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0946161A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009135599A (ja) * | 2007-11-28 | 2009-06-18 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶デバイス |
-
1995
- 1995-07-27 JP JP19187695A patent/JPH0946161A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009135599A (ja) * | 2007-11-28 | 2009-06-18 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶デバイス |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6333854B1 (en) | Memory card | |
| US4532451A (en) | Terminals and mounting for piezoelectric resonators | |
| CN111092317A (zh) | 电路基板用连接器装置 | |
| JP2823370B2 (ja) | 押釦スイツチ | |
| JP2878464B2 (ja) | 押釦スイツチ | |
| US5278370A (en) | Push switch | |
| JP2001351745A (ja) | 電気コネクタ及びその製造方法 | |
| JPH0946161A (ja) | 圧電部品及びその製造方法 | |
| US6121858A (en) | Piezoelectric ladder filter with series resonators having a pair of grooves and method of forming same | |
| JP3711035B2 (ja) | 電池ホルダ | |
| JPH09148871A (ja) | 圧電部品及びその製造方法 | |
| CN102686326B (zh) | 突起形成部件及突起形成部件的制造方法 | |
| JP2000306446A (ja) | 端子装置 | |
| JP5396195B2 (ja) | スライドスイッチ | |
| JPH0660762A (ja) | 小形スイッチ用スイッチ基体の製造方法 | |
| JP4150380B2 (ja) | スイッチ装置 | |
| JP4100983B2 (ja) | スライドスイッチ | |
| JPH0221791Y2 (ja) | ||
| JPH0134436Y2 (ja) | ||
| JP2539738Y2 (ja) | 押釦スイツチ | |
| JP2908860B2 (ja) | 小型スイッチ用ケース | |
| JP2000207996A (ja) | 押釦スイッチとその製造方法 | |
| JPH069230U (ja) | 共振子 | |
| KR200394133Y1 (ko) | 마이크로 메모리카드용 어댑터 | |
| JPH0241923B2 (ja) |