JPH0948606A - シリコンの精製方法 - Google Patents
シリコンの精製方法Info
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- JPH0948606A JPH0948606A JP19448295A JP19448295A JPH0948606A JP H0948606 A JPH0948606 A JP H0948606A JP 19448295 A JP19448295 A JP 19448295A JP 19448295 A JP19448295 A JP 19448295A JP H0948606 A JPH0948606 A JP H0948606A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 シリコンの各不純物元素の除去工程の煩雑さ
を避け簡素化をはかるため、電子ビーム溶解による不純
物除去の利点を生かし、効率的で安定的かつ容易に、特
にB、Cの低い高純度な太陽電池用結晶シリコンが得ら
れるシリコンの精製方法の提供。 【構成】 真空溶解炉内に設置したるつぼ中でシリコン
を電子ビームで溶解精製するにあたり、溶融シリコンの
表面に電子ビームとともに酸素イオンを含むイオンビー
ムを照射して、シリコンの精製を行う。また、イオンビ
ームは、酸素イオン供給源としてO2 、CO2 、および
H2 Oガスの中から選ばれた1種または2種以上を不活
性ガスで希釈したガスを用いて発生させたイオンビーム
が望ましい。また、るつぼは、水冷るつぼであることが
望ましい。
を避け簡素化をはかるため、電子ビーム溶解による不純
物除去の利点を生かし、効率的で安定的かつ容易に、特
にB、Cの低い高純度な太陽電池用結晶シリコンが得ら
れるシリコンの精製方法の提供。 【構成】 真空溶解炉内に設置したるつぼ中でシリコン
を電子ビームで溶解精製するにあたり、溶融シリコンの
表面に電子ビームとともに酸素イオンを含むイオンビー
ムを照射して、シリコンの精製を行う。また、イオンビ
ームは、酸素イオン供給源としてO2 、CO2 、および
H2 Oガスの中から選ばれた1種または2種以上を不活
性ガスで希釈したガスを用いて発生させたイオンビーム
が望ましい。また、るつぼは、水冷るつぼであることが
望ましい。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、シリコンの精製に関
し、とくに、太陽電池用原料として用いることができる
高純度シリコンの精製方法に関する。
し、とくに、太陽電池用原料として用いることができる
高純度シリコンの精製方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、エネルギー源の多様化の要求か
ら、太陽光発電が脚光を浴び、低価格発電装置の実用化
に向け研究開発が盛んに行われている。このような状況
の中で、太陽電池用原料としてシリコンは最も汎用され
やすい材料であり、しかも、動力用電力供給に使われる
材料として最も重要視されている。
ら、太陽光発電が脚光を浴び、低価格発電装置の実用化
に向け研究開発が盛んに行われている。このような状況
の中で、太陽電池用原料としてシリコンは最も汎用され
やすい材料であり、しかも、動力用電力供給に使われる
材料として最も重要視されている。
【0003】太陽電池用原料として用いられるシリコン
の純度は、99.9999wt%(6N)以上が必要と
されている。従来、市販のシリコン(純度99.5wt
%)から上記高純度シリコンを製造するには、Al、F
e、Ti等の金属不純物元素については固液分配係数の
小さいことを利用した一方向凝固精製により除去し、C
についは、SiCとなっている場合には凝固の際に表面
に析出させ、また固溶している場合にはCOとして除去
し、一方、Pについては蒸気圧の高いことを利用して減
圧除去し、BについてはH2 O、CO2 あるいはO2 を
添加したArプラズマ溶解により除去する方法が提案さ
れている。
の純度は、99.9999wt%(6N)以上が必要と
されている。従来、市販のシリコン(純度99.5wt
%)から上記高純度シリコンを製造するには、Al、F
e、Ti等の金属不純物元素については固液分配係数の
小さいことを利用した一方向凝固精製により除去し、C
についは、SiCとなっている場合には凝固の際に表面
に析出させ、また固溶している場合にはCOとして除去
し、一方、Pについては蒸気圧の高いことを利用して減
圧除去し、BについてはH2 O、CO2 あるいはO2 を
添加したArプラズマ溶解により除去する方法が提案さ
れている。
【0004】しかし、上記製造方法では、各不純物元素
の除去方法がそれぞれ異なり、工程が煩雑になるばかり
か、次工程に移行する際のロスによる歩留りの低下等の
問題があった。また、特開昭61−232295号公報
には、シリコンへの外部からの汚染をなくすため、水冷
した鋳型を用いた電子ビーム溶解により太陽電池用高純
度結晶シリコンを得る試みもなされてきた。
の除去方法がそれぞれ異なり、工程が煩雑になるばかり
か、次工程に移行する際のロスによる歩留りの低下等の
問題があった。また、特開昭61−232295号公報
には、シリコンへの外部からの汚染をなくすため、水冷
した鋳型を用いた電子ビーム溶解により太陽電池用高純
度結晶シリコンを得る試みもなされてきた。
【0005】一方、最近、電子ビーム溶解により市販の
金属シリコン中のP、Ca、Al、C、Bの同時除去が
可能であることが報告され(ISIJ Intrernational,vol.
32(1992),No.5,P635〜p642)、製造工程の簡略化が期待
されている。しかし、これは、シリコン中のB濃度が1
0ppm程度まで低減したという程度のものであり、太
陽電池シリコンとして目標とされているB濃度以下に達
してはいない。
金属シリコン中のP、Ca、Al、C、Bの同時除去が
可能であることが報告され(ISIJ Intrernational,vol.
32(1992),No.5,P635〜p642)、製造工程の簡略化が期待
されている。しかし、これは、シリコン中のB濃度が1
0ppm程度まで低減したという程度のものであり、太
陽電池シリコンとして目標とされているB濃度以下に達
してはいない。
【0006】一方、特公平5−124809号公報に
は、電子ビーム溶解を利用した一方向凝固精製により不
純物を除去する方法が提案されているが、一方向凝固精
製は蒸発による精製とは精製の機構が異なり、固液分配
係数が1に近い不純物であるP等の効率的除去を行うの
は困難であった。また、本発明者らは、特願平6−29
7072号明細書に電子ビーム溶解に際し、炉内圧力、
るつぼ等炉内雰囲気を制御して不純物除去を効率的に行
う高純度シリコンの精製方法を提案した。この方法によ
れば、とりわけPについて十分な精製効果が得られる。
は、電子ビーム溶解を利用した一方向凝固精製により不
純物を除去する方法が提案されているが、一方向凝固精
製は蒸発による精製とは精製の機構が異なり、固液分配
係数が1に近い不純物であるP等の効率的除去を行うの
は困難であった。また、本発明者らは、特願平6−29
7072号明細書に電子ビーム溶解に際し、炉内圧力、
るつぼ等炉内雰囲気を制御して不純物除去を効率的に行
う高純度シリコンの精製方法を提案した。この方法によ
れば、とりわけPについて十分な精製効果が得られる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
従来技術の現状に鑑み、とりわけ、各不純物元素の除去
工程の煩雑さを避け簡素化をはかるため、電子ビーム溶
解による不純物除去の利点を生かし、効率的で安定的か
つ容易に、特にB、Cの低い高純度な太陽電池用結晶シ
リコンを得ることのできるシリコンの精製方法を提供す
ることを目的とする。
従来技術の現状に鑑み、とりわけ、各不純物元素の除去
工程の煩雑さを避け簡素化をはかるため、電子ビーム溶
解による不純物除去の利点を生かし、効率的で安定的か
つ容易に、特にB、Cの低い高純度な太陽電池用結晶シ
リコンを得ることのできるシリコンの精製方法を提供す
ることを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、(1)加
熱源が清浄な電子ビームである、(2)雰囲気が高真空
である、(3)水冷されたるつぼを用いる、ことによっ
て、溶融金属への不純物の汚染を防げる等の電子ビーム
溶解の利点を最大限に生かし、BおよびCの完全な除去
およびP、Ca、Alの同時除去を達成するために、電
子ビーム溶解に加え、溶融シリコン中への酸素供給手段
としてイオンビームを用いることに思い至り、本発明を
構成した。
熱源が清浄な電子ビームである、(2)雰囲気が高真空
である、(3)水冷されたるつぼを用いる、ことによっ
て、溶融金属への不純物の汚染を防げる等の電子ビーム
溶解の利点を最大限に生かし、BおよびCの完全な除去
およびP、Ca、Alの同時除去を達成するために、電
子ビーム溶解に加え、溶融シリコン中への酸素供給手段
としてイオンビームを用いることに思い至り、本発明を
構成した。
【0009】すなわち、本発明は、真空溶解炉内に配設
したるつぼ中でシリコンを電子ビームで溶解精製するに
際し、溶融シリコンの表面に電子ビームとともに酸素イ
オンを含むイオンビームを照射することを特徴とするシ
リコンの精製方法であり、また、本発明は、前記イオン
ビームが、酸素イオン供給源としてO2 、CO2 、およ
びH2 Oガスの中から選ばれた1種または2種以上を不
活性ガスで希釈したガスを用いて得られたものであるこ
とが好ましく、また、さらに、前記るつぼが、水冷るつ
ぼであることが好ましいシリコンの精整方法である。
したるつぼ中でシリコンを電子ビームで溶解精製するに
際し、溶融シリコンの表面に電子ビームとともに酸素イ
オンを含むイオンビームを照射することを特徴とするシ
リコンの精製方法であり、また、本発明は、前記イオン
ビームが、酸素イオン供給源としてO2 、CO2 、およ
びH2 Oガスの中から選ばれた1種または2種以上を不
活性ガスで希釈したガスを用いて得られたものであるこ
とが好ましく、また、さらに、前記るつぼが、水冷るつ
ぼであることが好ましいシリコンの精整方法である。
【0010】
【作用】本発明では、真空溶解炉内に配設したるつぼ中
でシリコンを電子ビームにより溶解精製するに際し、溶
融シリコン表面に電子ビームとともに、酸素イオンを含
むイオンビームを照射する。これにより今まで除去でき
なかったB、Cが効果的に酸化除去できるようになる。
イオンビームは溶解当初から照射しても良いが、シリコ
ンが溶融したのちに照射するほうが望ましい。酸素イオ
ン源としては、酸素イオンを供給できるガスならどんな
種類のガスでもよいが、なかでも、O2 、H2 O、CO
2 ガスが好適である。これらのガスは、単独でもよい
が、これらのガスの中から選ばれた2種以上を混合して
もよい。不活性ガス中の酸素濃度(重量%)は、1〜1
0%が好ましい。10%を超える過剰な酸素量は、Si
Oの生成を促進するばかりでなく、表面に生成したSi
O2 によりBおよびCの除去が阻害される。また、1%
より少ない場合は、B、Cを酸化除去するに十分なOを
得ることができない。したがって上記O量になるよう
に、酸素イオン源のガスを不活性ガスに希釈してイオン
銃に供給する。
でシリコンを電子ビームにより溶解精製するに際し、溶
融シリコン表面に電子ビームとともに、酸素イオンを含
むイオンビームを照射する。これにより今まで除去でき
なかったB、Cが効果的に酸化除去できるようになる。
イオンビームは溶解当初から照射しても良いが、シリコ
ンが溶融したのちに照射するほうが望ましい。酸素イオ
ン源としては、酸素イオンを供給できるガスならどんな
種類のガスでもよいが、なかでも、O2 、H2 O、CO
2 ガスが好適である。これらのガスは、単独でもよい
が、これらのガスの中から選ばれた2種以上を混合して
もよい。不活性ガス中の酸素濃度(重量%)は、1〜1
0%が好ましい。10%を超える過剰な酸素量は、Si
Oの生成を促進するばかりでなく、表面に生成したSi
O2 によりBおよびCの除去が阻害される。また、1%
より少ない場合は、B、Cを酸化除去するに十分なOを
得ることができない。したがって上記O量になるよう
に、酸素イオン源のガスを不活性ガスに希釈してイオン
銃に供給する。
【0011】イオン銃の種類は、とくに限定しないが、
なかでも、デュオプラズマ型、マイクロ波放電型、高周
波放電型、ビームプラズマ型が有効である。本発明で
は、真空溶解炉内で電子ビームによりシリコンを溶解精
製を行うが、電子ビームが安定して照射可能な炉内圧力
の範囲内であれば、炉内圧力は特に限定しないが、炉内
圧力は1×10-4〜5×10-3Torrが望ましい。炉
内圧力が5×10-3Torrを超える範囲では、不純物
の除去効果が十分に発揮されないうえに、電子ビーム形
が乱れ放電等の原因にもなり、電子ビームを安定して照
射することが難しい。不純物の除去速度は5×10-3T
orr以下では不変である。1×10-4Torr未満の
範囲ではシリコンの蒸発による損失が大きい。シリコン
の蒸発による損失の観点からは、さらに炉内圧力は5×
10-4Torr以上が望ましい。
なかでも、デュオプラズマ型、マイクロ波放電型、高周
波放電型、ビームプラズマ型が有効である。本発明で
は、真空溶解炉内で電子ビームによりシリコンを溶解精
製を行うが、電子ビームが安定して照射可能な炉内圧力
の範囲内であれば、炉内圧力は特に限定しないが、炉内
圧力は1×10-4〜5×10-3Torrが望ましい。炉
内圧力が5×10-3Torrを超える範囲では、不純物
の除去効果が十分に発揮されないうえに、電子ビーム形
が乱れ放電等の原因にもなり、電子ビームを安定して照
射することが難しい。不純物の除去速度は5×10-3T
orr以下では不変である。1×10-4Torr未満の
範囲ではシリコンの蒸発による損失が大きい。シリコン
の蒸発による損失の観点からは、さらに炉内圧力は5×
10-4Torr以上が望ましい。
【0012】次に、溶解したシリコンを保持するるつぼ
は水冷るつぼであることが望ましく、さらに、あらかじ
め目的とする純度のシリコンよりも高純度のシリコン、
たとえば、半導体用シリコン(純度11N)のような、
高純度のシリコンを膜状に付着・固化させた水冷るつぼ
を用いることが望ましい。るつぼの材質は銅製が望まし
いが、これに限定されるものではない。熱伝導率の高
い、たとえば、銅合金、鉄、鉄合金でもよい。
は水冷るつぼであることが望ましく、さらに、あらかじ
め目的とする純度のシリコンよりも高純度のシリコン、
たとえば、半導体用シリコン(純度11N)のような、
高純度のシリコンを膜状に付着・固化させた水冷るつぼ
を用いることが望ましい。るつぼの材質は銅製が望まし
いが、これに限定されるものではない。熱伝導率の高
い、たとえば、銅合金、鉄、鉄合金でもよい。
【0013】また、溶融シリコンに侵入する恐れのある
炉内雰囲気中のC等をあらかじめ除去しておくことも大
切である。そのため、溶解炉内の圧力が1×10-6〜1
×10-5Torrとなるまで真空排気したのち、炉内に
Arガスを導入し次いで排気し、炉内圧力を1×10-4
〜5×10-3Torrに維持しつつ電子ビーム溶解を行
うことが望ましい。Arガスを導入するのは、コストが
安く、炉壁へのガス成分の付着による真空排気能力の低
下が避けられるためである。
炉内雰囲気中のC等をあらかじめ除去しておくことも大
切である。そのため、溶解炉内の圧力が1×10-6〜1
×10-5Torrとなるまで真空排気したのち、炉内に
Arガスを導入し次いで排気し、炉内圧力を1×10-4
〜5×10-3Torrに維持しつつ電子ビーム溶解を行
うことが望ましい。Arガスを導入するのは、コストが
安く、炉壁へのガス成分の付着による真空排気能力の低
下が避けられるためである。
【0014】本発明で使用する溶解装置の一例を概略図
で図1に示す。鋼鉄製の真空溶解炉1の中央床面に水冷
るつぼ2が置かれ、その上方に最大150kW級の電子銃
3、およびイオン銃4が設置され、電子ビーム5および
イオンビーム6が溶融シリコン7の溶湯表面を照射す
る。イオン源となるガスはガス導入口4Aから導入す
る。電子ビームおよびイオンビームとも照射方向を変え
て溶湯表面を照射できる。
で図1に示す。鋼鉄製の真空溶解炉1の中央床面に水冷
るつぼ2が置かれ、その上方に最大150kW級の電子銃
3、およびイオン銃4が設置され、電子ビーム5および
イオンビーム6が溶融シリコン7の溶湯表面を照射す
る。イオン源となるガスはガス導入口4Aから導入す
る。電子ビームおよびイオンビームとも照射方向を変え
て溶湯表面を照射できる。
【0015】
【実施例】図1に示す溶解装置を用いて、シリコンの精
製を行った。 (実施例1)真空溶解炉内に設置された内径150m
m、深さ60mmの水冷銅るつぼに、市販の金属級シリ
コン1500g(純度99.5wt%、P:25ppm
w、Al:900ppmw、Ca:100ppmw、
C:1000ppmw、B:25ppmw)を装入し、
炉内圧力を5×10-5〜5×10-3Torrに維持しつ
つ、電子ビーム(出力30kW)を照射してシリコンを
溶解するとともに、溶融シリコン表面に電子ビームとと
もにイオンビームを照射した。イオンビームは、表に示
すように、酸素イオン源として、O2 、CO2 、H2 O
ガス、希釈ガスとしてAr、Heを選択して組み合わせ
たガスをイオン銃に導入し発生させた。イオン銃は、デ
ュオプラズマ型を使用し、引出し電圧30kV、イオン
電流5mAとした。照射時間は10min〜60min
とした。
製を行った。 (実施例1)真空溶解炉内に設置された内径150m
m、深さ60mmの水冷銅るつぼに、市販の金属級シリ
コン1500g(純度99.5wt%、P:25ppm
w、Al:900ppmw、Ca:100ppmw、
C:1000ppmw、B:25ppmw)を装入し、
炉内圧力を5×10-5〜5×10-3Torrに維持しつ
つ、電子ビーム(出力30kW)を照射してシリコンを
溶解するとともに、溶融シリコン表面に電子ビームとと
もにイオンビームを照射した。イオンビームは、表に示
すように、酸素イオン源として、O2 、CO2 、H2 O
ガス、希釈ガスとしてAr、Heを選択して組み合わせ
たガスをイオン銃に導入し発生させた。イオン銃は、デ
ュオプラズマ型を使用し、引出し電圧30kV、イオン
電流5mAとした。照射時間は10min〜60min
とした。
【0016】上記条件の溶解精製により得られたシリコ
ン中の不純物を、P、Al、Ca、BについてはICP
(Inductively Coupled Plasma) 発光分析法により、ま
たCについては燃焼法により分析した結果を表1、表
2、表3に示す。
ン中の不純物を、P、Al、Ca、BについてはICP
(Inductively Coupled Plasma) 発光分析法により、ま
たCについては燃焼法により分析した結果を表1、表
2、表3に示す。
【0017】
【表1】
【0018】
【表2】
【0019】
【表3】
【0020】本発明範囲であれば、電子ビームとともに
本発明範囲の酸素イオンを含むイオンビームを、溶融シ
リコン表面に照射することにより、B、C、およびP、
Al、Caが同時に低減できることがわかる。 (実施例2)真空溶解炉内に設置された内径150m
m、深さ60mmの水冷銅るつぼ(内壁に、予め市販の
電子材料用高純度シリコン(11N)を膜状に付着・固
化させたシリコン層8を形成した)に、実施例1と同様
に、市販の金属級シリコン1500g(純度99.5w
t%)を装入し、炉内圧力を5×10-4Torrに維持
しつつ、電子ビーム(出力30kW)を照射してシリコ
ンを溶解し、溶融シリコン表面に電子ビームとともにイ
オンビームを照射した。イオンビームは、表4に示すよ
うに、酸素イオン源として、O2 、CO2 ガス、希釈ガ
スとしてArを用いた。イオンビームの照射条件は実施
例1と同様にした。照射時間は60minとした。上記
条件の溶解精製により得られたシリコン中の不純物を、
P、Al、Ca、BについてはICP(Inductively Co
upled Plasma) 発光分析法により、またCについては燃
焼法により分析した結果を表4に示す。
本発明範囲の酸素イオンを含むイオンビームを、溶融シ
リコン表面に照射することにより、B、C、およびP、
Al、Caが同時に低減できることがわかる。 (実施例2)真空溶解炉内に設置された内径150m
m、深さ60mmの水冷銅るつぼ(内壁に、予め市販の
電子材料用高純度シリコン(11N)を膜状に付着・固
化させたシリコン層8を形成した)に、実施例1と同様
に、市販の金属級シリコン1500g(純度99.5w
t%)を装入し、炉内圧力を5×10-4Torrに維持
しつつ、電子ビーム(出力30kW)を照射してシリコ
ンを溶解し、溶融シリコン表面に電子ビームとともにイ
オンビームを照射した。イオンビームは、表4に示すよ
うに、酸素イオン源として、O2 、CO2 ガス、希釈ガ
スとしてArを用いた。イオンビームの照射条件は実施
例1と同様にした。照射時間は60minとした。上記
条件の溶解精製により得られたシリコン中の不純物を、
P、Al、Ca、BについてはICP(Inductively Co
upled Plasma) 発光分析法により、またCについては燃
焼法により分析した結果を表4に示す。
【0021】
【表4】
【0022】水冷るつぼの内壁に予め高純度のシリコン
層を形成すること、および電子ビームとともに本発明範
囲の酸素イオンを含むイオンビームを溶融シリコン表面
に照射することにより、さらに効果的にB、C、P、A
l、Caが同時に低減できることがわかる。
層を形成すること、および電子ビームとともに本発明範
囲の酸素イオンを含むイオンビームを溶融シリコン表面
に照射することにより、さらに効果的にB、C、P、A
l、Caが同時に低減できることがわかる。
【0023】
【発明の効果】本発明によれば、電子ビーム溶解による
不純物除去の利点を生かし、工程の煩雑さを避け簡素化
がはかれ、効率的で安定的に、特にB、Cの低い高純度
な太陽電池用結晶シリコンを得ることができる。
不純物除去の利点を生かし、工程の煩雑さを避け簡素化
がはかれ、効率的で安定的に、特にB、Cの低い高純度
な太陽電池用結晶シリコンを得ることができる。
【図1】本発明で使用される溶解装置の概略を示す側断
面図である。
面図である。
【符号の説明】 1 真空溶解炉 2 水冷るつぼ 3 電子銃 4 イオン銃 5 電子ビーム 6 イオンビーム 7 溶融シリコン 8 シリコン層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 荒谷 復夫 千葉県千葉市中央区川崎町1番地 川崎製 鉄株式会社技術研究所内 (72)発明者 下斗米 道夫 千葉県千葉市中央区川崎町1番地 川崎製 鉄株式会社技術研究所内
Claims (3)
- 【請求項1】 真空溶解炉内に配設したるつぼ中でシリ
コンを電子ビームで溶解精製するに際し、溶融シリコン
の表面に電子ビームとともに酸素イオンを含むイオンビ
ームを照射することを特徴とするシリコンの精製方法。 - 【請求項2】 前記イオンビームが、酸素イオン供給源
としてO2 、CO2、およびH2 Oガスの中から選ばれ
た1種または2種以上を不活性ガスで希釈したガスを用
いて得られたものであることを特徴とする請求項1に記
載のシリコンの精製方法。 - 【請求項3】 前記るつぼが、水冷るつぼであることを
特徴とする請求項1または2に記載のシリコンの精整方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19448295A JPH0948606A (ja) | 1995-07-31 | 1995-07-31 | シリコンの精製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19448295A JPH0948606A (ja) | 1995-07-31 | 1995-07-31 | シリコンの精製方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0948606A true JPH0948606A (ja) | 1997-02-18 |
Family
ID=16325278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19448295A Pending JPH0948606A (ja) | 1995-07-31 | 1995-07-31 | シリコンの精製方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0948606A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006089361A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Iis Materials:Kk | 電子ビームを用いたボロン含有シリコンの精錬方法及び装置 |
| JP2009292687A (ja) * | 2008-06-06 | 2009-12-17 | Umk Technology Kk | シリコンの精製方法及び精製装置 |
| WO2010126067A1 (ja) * | 2009-04-27 | 2010-11-04 | ユーエムケー・テクノロジー株式会社 | シリコンの精製方法及び精製装置 |
| US20240274404A1 (en) * | 2023-02-09 | 2024-08-15 | Applied Materials, Inc. | System and Method for Reducing Particle Formation in a Process Chamber of an Ion Implanter |
-
1995
- 1995-07-31 JP JP19448295A patent/JPH0948606A/ja active Pending
Cited By (5)
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