JPH0951192A - 基板のシールド方法 - Google Patents
基板のシールド方法Info
- Publication number
- JPH0951192A JPH0951192A JP7199405A JP19940595A JPH0951192A JP H0951192 A JPH0951192 A JP H0951192A JP 7199405 A JP7199405 A JP 7199405A JP 19940595 A JP19940595 A JP 19940595A JP H0951192 A JPH0951192 A JP H0951192A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- sheet
- metal sheet
- adhesive
- shield
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】シールド方法として、導電性の有る熱収縮チュ
ーブまたは、柔軟性の有る金属シートの内面に絶縁シー
トと接着剤を付加したシールド材で、基板全体を外形に
制限されずに、自由自在に覆う。 【効果】外形が複雑な基板でも、外形に左右されること
なく自由自在に基板をシールドすることができ、基板の
シールド作業性が優れている。かつ経済的で有り、しか
も電気的シールド効果が高い優れた効果が有る。
ーブまたは、柔軟性の有る金属シートの内面に絶縁シー
トと接着剤を付加したシールド材で、基板全体を外形に
制限されずに、自由自在に覆う。 【効果】外形が複雑な基板でも、外形に左右されること
なく自由自在に基板をシールドすることができ、基板の
シールド作業性が優れている。かつ経済的で有り、しか
も電気的シールド効果が高い優れた効果が有る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はディジタルＩＣ等を搭載
したテレビまたはディスプレイモニタ等においてディジ
タルＩＣ等から輻射するノイズによって発生する画像妨
害や、他機器へのノイズ妨害の抑圧方法に関する。
したテレビまたはディスプレイモニタ等においてディジ
タルＩＣ等から輻射するノイズによって発生する画像妨
害や、他機器へのノイズ妨害の抑圧方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３及び図４は従来技術の説明図であ
る。
る。
【０００３】ディジタルＩＣ５を基板２に搭載して、こ
の基板全体を取付けシャシ４とシールドケース１との間
に取付けねじ８で、封じ込めている。
の基板全体を取付けシャシ４とシールドケース１との間
に取付けねじ８で、封じ込めている。
【０００４】しかし、この基板と他の回路とを接続する
ためのコネクタ等が必要で有るために、コネクタ引出部
はシールドケース１にコネクタ用の窓を明けて、引き出
している。特にコネクタ引出部の線数が多い場合には、
シールドケース１の開口部も大きくなり、この結果、コ
ネクタ引出部のシールドが難しく、このためシールドの
抑圧効果を高めるために、二重，三重のシールドを施す
等、厳重にしなくてはならない。この結果、組立作業性
が悪化し、また一方、簡易なシールドにすると妨害を抑
圧できないという相反する問題が有り、この両者の両立
を持たせられない問題を抱えていた。
ためのコネクタ等が必要で有るために、コネクタ引出部
はシールドケース１にコネクタ用の窓を明けて、引き出
している。特にコネクタ引出部の線数が多い場合には、
シールドケース１の開口部も大きくなり、この結果、コ
ネクタ引出部のシールドが難しく、このためシールドの
抑圧効果を高めるために、二重，三重のシールドを施す
等、厳重にしなくてはならない。この結果、組立作業性
が悪化し、また一方、簡易なシールドにすると妨害を抑
圧できないという相反する問題が有り、この両者の両立
を持たせられない問題を抱えていた。
【０００５】また、従来技術の方法の他の欠点は、シー
ルドケース１の外形寸法をコンパクトにしたい場合には
基板に使用している部品の外形寸法に合わせてシールド
ケースの外形を決める必要があるため外形が複雑になっ
てしまい、このため設計も難しく且つ、価格も高くなっ
てしまう。
ルドケース１の外形寸法をコンパクトにしたい場合には
基板に使用している部品の外形寸法に合わせてシールド
ケースの外形を決める必要があるため外形が複雑になっ
てしまい、このため設計も難しく且つ、価格も高くなっ
てしまう。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのシールド
効果をより完全にして、かつ組立作業性の高い、基板の
シールド方法を提供するに有る。
効果をより完全にして、かつ組立作業性の高い、基板の
シールド方法を提供するに有る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】シールド方法として、従
来技術の金属製の筐体構造とはせず、導電性の有る熱収
縮チューブ、または、柔軟性の有る金属シートの内面に
絶縁シートと接着剤を付加したシールド材で、基板全体
を外形に制限されずに、自由自在に覆うことで、組立作
業性を高め、且つ基板シールド効果を高めている。
来技術の金属製の筐体構造とはせず、導電性の有る熱収
縮チューブ、または、柔軟性の有る金属シートの内面に
絶縁シートと接着剤を付加したシールド材で、基板全体
を外形に制限されずに、自由自在に覆うことで、組立作
業性を高め、且つ基板シールド効果を高めている。
【０００８】
【作用】上記手段を用いることによって、基板のコネク
タ部や、リード引出部のノイズフィルタ部分を外形に左
右されずに、覆えるため組立作業性は勿論、且つ基板シ
ールド効果も抜群に向上させることができる。
タ部や、リード引出部のノイズフィルタ部分を外形に左
右されずに、覆えるため組立作業性は勿論、且つ基板シ
ールド効果も抜群に向上させることができる。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の１実施例である。
【００１０】導電性の熱収縮チューブ７で基板２、ノイ
ズ抑圧用のフェライトコア６およびコネクタ３を覆った
状態で、熱を加えて、熱収縮チューブ７を収縮させて、
基板２の全体をシールドしている。
ズ抑圧用のフェライトコア６およびコネクタ３を覆った
状態で、熱を加えて、熱収縮チューブ７を収縮させて、
基板２の全体をシールドしている。
【００１１】勿論、熱収縮チューブ７の内面には、絶縁
用のチューブをシースしておくか、又は基板２を予め絶
縁用シートで覆っておくことは、電気的に絶縁する上で
当然である。導電性の熱収縮チューブは熱収縮チューブ
材料の中に予め導電性金属粉末、または導電性の金属メ
ッシュを埋め込んでおくことにより実現できる。
用のチューブをシースしておくか、又は基板２を予め絶
縁用シートで覆っておくことは、電気的に絶縁する上で
当然である。導電性の熱収縮チューブは熱収縮チューブ
材料の中に予め導電性金属粉末、または導電性の金属メ
ッシュを埋め込んでおくことにより実現できる。
【００１２】また、導電性の熱収縮チューブを用いなく
ても、外形寸法を自由自在に変更できるアルミ箔等を用
いて、同様に成形しても可能である。
ても、外形寸法を自由自在に変更できるアルミ箔等を用
いて、同様に成形しても可能である。
【００１３】または、真空包装の原理と同様にチューブ
の中の空気を抜き、チューブを収縮させて同様に成形し
ても可能である。
の中の空気を抜き、チューブを収縮させて同様に成形し
ても可能である。
【００１４】図２は図１の変形として、接着剤付きの金
属シートで基板２を挾み込み、同様にシールドした例で
ある。この場合、当然のことながら金属シートは薄くて
外形寸法を自由自在に変更できる厚さと材質を用いるも
のとし、例えば、アルミ箔または銅箔等を用いれば当
然、同様に成形可能であり実現できる。
属シートで基板２を挾み込み、同様にシールドした例で
ある。この場合、当然のことながら金属シートは薄くて
外形寸法を自由自在に変更できる厚さと材質を用いるも
のとし、例えば、アルミ箔または銅箔等を用いれば当
然、同様に成形可能であり実現できる。
【００１５】シールド効果を高めるには基板２の周囲の
金属シートの内面同士が電気的に接触出来る構成として
おけば、より効果大にできる。このため接触させたい部
分は予め、その部分の絶縁部を削除しておく必要が有
る。例えば、導電性の熱収縮チューブ７の内面部の絶縁
用シート、接着剤付きの金属シートの接着剤部分等であ
る。
金属シートの内面同士が電気的に接触出来る構成として
おけば、より効果大にできる。このため接触させたい部
分は予め、その部分の絶縁部を削除しておく必要が有
る。例えば、導電性の熱収縮チューブ７の内面部の絶縁
用シート、接着剤付きの金属シートの接着剤部分等であ
る。
【００１６】図１，図２の実施例おいて、コネクタ３の
途中に入っているフェライトコア６と基板２との相対位
置を変化させずにシールドすることができるので、極め
てノイズ抑圧効果のあるシールド実装を行なうことが出
来る。この原理は丁度パイプの途中にフェライトコア６
が直列に入ったことと等価である。
途中に入っているフェライトコア６と基板２との相対位
置を変化させずにシールドすることができるので、極め
てノイズ抑圧効果のあるシールド実装を行なうことが出
来る。この原理は丁度パイプの途中にフェライトコア６
が直列に入ったことと等価である。
【００１７】
【発明の効果】外形が複雑な基板でも、外形に左右され
ることなく自由自在に基板をシールドすることが容易に
でき、基板のシールド作業性が優れている。かつ経済的
で有り、しかも電気的シールド効果が高い優れた効果が
有る。
ることなく自由自在に基板をシールドすることが容易に
でき、基板のシールド作業性が優れている。かつ経済的
で有り、しかも電気的シールド効果が高い優れた効果が
有る。
【００１８】特に、基板のリード引出部に設けたノイズ
フィルタ部分をも、ノイズフィルタ効果を減じることな
く、基板実装の姿のままシールドできる優れた効果が有
る。
フィルタ部分をも、ノイズフィルタ効果を減じることな
く、基板実装の姿のままシールドできる優れた効果が有
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の１実施例の斜視図。
【図２】本発明の第二実施例の斜視図。
【図３】従来技術の説明図。
【図４】従来技術の説明図。
１…シールドケース、２…基板、３…コネクタ、４…取
付けシャシ、５…ディジタルＩＣ、６…フェライトコ
ア、７…熱収縮チューブ、８…取付けねじ。
付けシャシ、５…ディジタルＩＣ、６…フェライトコ
ア、７…熱収縮チューブ、８…取付けねじ。
Claims (2)
- 【請求項１】電子回路部品を搭載した基板から輻射する
ノイズを抑圧するためのシールド方法において、導電性
の有るシート、メッシュ状の金属シート、柔軟性の有る
金属シート、伸縮自在な柔軟性の有る金属シートの内面
に絶縁シートと接着剤、または絶縁用接着剤を付加し
て、基板全体を覆うことを特徴とする基板のシールド方
法。 - 【請求項２】導電性の有るシート、メッシュ状の金属シ
ート、柔軟性の有る金属シート、伸縮自在な柔軟性の有
る金属シートの内面同士が接触する様に、接着剤の一部
を除去して金属シート同士が導通するようにして、その
他の部分には接着剤を付加して、基板全体を覆った際に
金属シート同士が接着するようにしてシールド効果を高
めたことを特徴とする基板のシールド方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7199405A JPH0951192A (ja) | 1995-08-04 | 1995-08-04 | 基板のシールド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7199405A JPH0951192A (ja) | 1995-08-04 | 1995-08-04 | 基板のシールド方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0951192A true JPH0951192A (ja) | 1997-02-18 |
Family
ID=16407255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7199405A Pending JPH0951192A (ja) | 1995-08-04 | 1995-08-04 | 基板のシールド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0951192A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003092347A1 (en) | 2002-04-23 | 2003-11-06 | Nec Corporation | Electromagnetically shielded circuit device and shielding method therefor |
| DE10247676A1 (de) * | 2002-10-12 | 2004-07-15 | Hella Kg Hueck & Co. | Elektrisches oder elektronisches Gerät mit einer Leiterplatte |
| WO2019043923A1 (ja) * | 2017-09-01 | 2019-03-07 | 三菱電機株式会社 | コア付き配線およびコア付き配線の製造方法 |
-
1995
- 1995-08-04 JP JP7199405A patent/JPH0951192A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003092347A1 (en) | 2002-04-23 | 2003-11-06 | Nec Corporation | Electromagnetically shielded circuit device and shielding method therefor |
| CN1295951C (zh) * | 2002-04-23 | 2007-01-17 | 日本电气株式会社 | 电磁屏蔽电路设备及其屏蔽方法 |
| US7202422B2 (en) | 2002-04-23 | 2007-04-10 | Nec Corporation | Electromagnetically shielded circuit device and shielding method therefor |
| DE10247676A1 (de) * | 2002-10-12 | 2004-07-15 | Hella Kg Hueck & Co. | Elektrisches oder elektronisches Gerät mit einer Leiterplatte |
| WO2019043923A1 (ja) * | 2017-09-01 | 2019-03-07 | 三菱電機株式会社 | コア付き配線およびコア付き配線の製造方法 |
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