JPH0954930A - 磁気ヘッド支持機構 - Google Patents
磁気ヘッド支持機構Info
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- JPH0954930A JPH0954930A JP20107695A JP20107695A JPH0954930A JP H0954930 A JPH0954930 A JP H0954930A JP 20107695 A JP20107695 A JP 20107695A JP 20107695 A JP20107695 A JP 20107695A JP H0954930 A JPH0954930 A JP H0954930A
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- Japan
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- gimbal
- magnetic head
- slider
- wiring
- arm
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- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 配線パターンを実装した磁気ヘッド支持機構
において、100MHz以上の高周波転送特性を実現し、
ジンバル部の機械特性を確保すること。 【構成】 インダクティブ型磁気ヘッドとMRヘッド等か
らなるデュアル型トランスデューサ(磁気ヘッド素子)
とこれを搭載するスライダ13及びジンバル部12と、
少なくともジンバル部12に電気信号を伝送するための
配線17が実装されたロードアーム14とを具備する磁
気ヘッド支持機構であって、ジンバル部12のスライダ
13を支持するスライダ腕部21a及び21bに、幅が
腕部の幅以下乃至1/2より広く形成した配線を両面に
実装したもの。 【効果】 ジンバル腕部21の両面に配線することによ
って、電気抵抗を小さくしてベースノイズを小さく押
し、信号の劣化を防ぐことができる。
において、100MHz以上の高周波転送特性を実現し、
ジンバル部の機械特性を確保すること。 【構成】 インダクティブ型磁気ヘッドとMRヘッド等か
らなるデュアル型トランスデューサ(磁気ヘッド素子)
とこれを搭載するスライダ13及びジンバル部12と、
少なくともジンバル部12に電気信号を伝送するための
配線17が実装されたロードアーム14とを具備する磁
気ヘッド支持機構であって、ジンバル部12のスライダ
13を支持するスライダ腕部21a及び21bに、幅が
腕部の幅以下乃至1/2より広く形成した配線を両面に
実装したもの。 【効果】 ジンバル腕部21の両面に配線することによ
って、電気抵抗を小さくしてベースノイズを小さく押
し、信号の劣化を防ぐことができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、情報を磁気的に記録・
再生する磁気ディスク記憶装置用の磁気ヘッド支持機構
に係り、特にスライダの磁気ヘッド素子からの電気信号
を伝送する電気的配線が支持機構にプリント等で一体化
された磁気ヘッド支持機構に関する。
再生する磁気ディスク記憶装置用の磁気ヘッド支持機構
に係り、特にスライダの磁気ヘッド素子からの電気信号
を伝送する電気的配線が支持機構にプリント等で一体化
された磁気ヘッド支持機構に関する。
【0002】
【従来の技術】近年の磁気ディスク装置は、小型化及び
大容量化に伴うデータの高記録密度化を行うため、磁気
ヘッド素子(磁気回路を形成するトランスデューサ)を
後端に搭載するスライダを磁気ディスクに対してより接
近させる必要がある。このため近年の磁気ヘッドは、浮
上力を発生するスライダの浮上有効面積を少なくする傾
向にある。
大容量化に伴うデータの高記録密度化を行うため、磁気
ヘッド素子(磁気回路を形成するトランスデューサ)を
後端に搭載するスライダを磁気ディスクに対してより接
近させる必要がある。このため近年の磁気ヘッドは、浮
上力を発生するスライダの浮上有効面積を少なくする傾
向にある。
【0003】また一般に磁気ヘッド支持機構は、磁気ヘ
ッド素子を搭載するスライダと、該スライダをジンバル
腕部により弾性的に支持するジンバル部と、該ジンバル
部を一端に支持するロードアームとを備え、記録再生回
路等と磁気ヘッド素子間での記録再生信号及びサーボ信
号等を伝達するための配線がロードアームからスライダ
の磁気ヘッド素子に達する様に配置されている。この従
来技術による配線は、所謂リード線をロードアームから
スライダの磁気ヘッド素子まで取り付けるものや、ロー
ドアーム上にFPC(可撓性プリント回路配線)を取り
付け、このFPCの先端と磁気ヘッド素子の電極とをプ
リント配線による空中引き回しを行って接続するもの
や、ロードアームからスライダの磁気ヘッド素子の端子
までを集積回路用の薄膜形成技術による回路配線パター
ンを設けて接続するリード線レス構造ものが知られてい
る。
ッド素子を搭載するスライダと、該スライダをジンバル
腕部により弾性的に支持するジンバル部と、該ジンバル
部を一端に支持するロードアームとを備え、記録再生回
路等と磁気ヘッド素子間での記録再生信号及びサーボ信
号等を伝達するための配線がロードアームからスライダ
の磁気ヘッド素子に達する様に配置されている。この従
来技術による配線は、所謂リード線をロードアームから
スライダの磁気ヘッド素子まで取り付けるものや、ロー
ドアーム上にFPC(可撓性プリント回路配線)を取り
付け、このFPCの先端と磁気ヘッド素子の電極とをプ
リント配線による空中引き回しを行って接続するもの
や、ロードアームからスライダの磁気ヘッド素子の端子
までを集積回路用の薄膜形成技術による回路配線パター
ンを設けて接続するリード線レス構造ものが知られてい
る。
【0004】前記リード線レス構造の磁気ヘッド支持機
構は、回路配線パターンがロードアーム及びジンバルを
経て、スライダの磁気ヘッド素子の電極に達するまで配
線する様に構成されている。この場合のスライダを支持
するための腕状のジンバル部のジンバル腕部(可撓性
部)は、図14の断面図に示す如く、1本のジンバル腕
部のジンバル21上に絶縁性ベース被膜2を塗布し、こ
の上に正負の2本の回路配線パターン3を設け、該パタ
ーン3を絶縁性の表面保護膜4により覆う様に構成して
いる。即ち、従来のジンバルの可撓性部における配線
は、幅が狭いジンバル可撓性部一本当りに2本の配線を
パターン化している。
構は、回路配線パターンがロードアーム及びジンバルを
経て、スライダの磁気ヘッド素子の電極に達するまで配
線する様に構成されている。この場合のスライダを支持
するための腕状のジンバル部のジンバル腕部(可撓性
部)は、図14の断面図に示す如く、1本のジンバル腕
部のジンバル21上に絶縁性ベース被膜2を塗布し、こ
の上に正負の2本の回路配線パターン3を設け、該パタ
ーン3を絶縁性の表面保護膜4により覆う様に構成して
いる。即ち、従来のジンバルの可撓性部における配線
は、幅が狭いジンバル可撓性部一本当りに2本の配線を
パターン化している。
【0005】尚、前記回路配線パターン及びリード線を
併用した磁気ヘッド支持機構が記載された文献の例とし
ては、例えば特開平5−36048号公報が挙げられ、
ジンバルにも回路配線パターンを設けた磁気ヘッド支持
機構が記載された文献の例としては、1994年3月2
9日乃至31日開催の日本機械学会第71期通常総会講
演会の講演論文集(IV)〔No.940-10〕の第689頁
乃至第691頁に掲載された「配線パターン付き一体型
ヘッド支持機構」の論文が挙げられる。
併用した磁気ヘッド支持機構が記載された文献の例とし
ては、例えば特開平5−36048号公報が挙げられ、
ジンバルにも回路配線パターンを設けた磁気ヘッド支持
機構が記載された文献の例としては、1994年3月2
9日乃至31日開催の日本機械学会第71期通常総会講
演会の講演論文集(IV)〔No.940-10〕の第689頁
乃至第691頁に掲載された「配線パターン付き一体型
ヘッド支持機構」の論文が挙げられる。
【0006】他方、磁気ディスク装置のデータ等の転送
速度は、ホストコンピュータの処理速度の高速化に対応
するため、100MHzを越える高周波数の信号伝送性能
が要求されてきており、その実現のために磁気ヘッド支
持機構の配線にも伝送路としての役割が強く要求されつ
つある。
速度は、ホストコンピュータの処理速度の高速化に対応
するため、100MHzを越える高周波数の信号伝送性能
が要求されてきており、その実現のために磁気ヘッド支
持機構の配線にも伝送路としての役割が強く要求されつ
つある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】前記従来技術による信
号伝送にリード線ワイヤーを使った磁気ヘッド支持機構
は、スライダを支持するジンバルのロール及びピッチ剛
性とワイヤー剛性とが同程度となり、ワイヤーの実装状
態の変化や装置内の風乱やアクセス機構の加振等の外乱
が発生し、磁気ヘッド浮上量の変動を招くと言う不具合
があった。また、ワイヤー径を細くしてワイヤーの剛性
を低減することも考えられるが、ワイヤーの抵抗値の増
加を招き伝送性能を低下させると言う不具合があった。
号伝送にリード線ワイヤーを使った磁気ヘッド支持機構
は、スライダを支持するジンバルのロール及びピッチ剛
性とワイヤー剛性とが同程度となり、ワイヤーの実装状
態の変化や装置内の風乱やアクセス機構の加振等の外乱
が発生し、磁気ヘッド浮上量の変動を招くと言う不具合
があった。また、ワイヤー径を細くしてワイヤーの剛性
を低減することも考えられるが、ワイヤーの抵抗値の増
加を招き伝送性能を低下させると言う不具合があった。
【0008】更に、スライダ長が約2mmのスライダ(ナ
ノスライダと呼ばれる)では、空気膜の剛性をジンバル
剛性に対しある程度大きく設定することもできたが、近
年の低浮上量化に対応したスライダ長が1.25mm程度
のピコスライダ及びそれ以下の大きさの小形スライダで
はスライダの空気膜剛性が急激に小さくなるため上記不
具合がさらに顕著となり、磁気ヘッドの浮上安定性に欠
けるものであった。
ノスライダと呼ばれる)では、空気膜の剛性をジンバル
剛性に対しある程度大きく設定することもできたが、近
年の低浮上量化に対応したスライダ長が1.25mm程度
のピコスライダ及びそれ以下の大きさの小形スライダで
はスライダの空気膜剛性が急激に小さくなるため上記不
具合がさらに顕著となり、磁気ヘッドの浮上安定性に欠
けるものであった。
【0009】また前述のFPCを回路配線に使用した磁
気ヘッド支持機構は、FPCがベースプレート付近及び
先端の接続端子部でロードアームと配線が分離別体で構
成され、プリント配線による空中引き回しを行なってい
る。この従来技術では導体であるステンレス鋼のロード
アーム部を基板とした部分への回路配線が伝送線路とし
てよく知られたマイクロストリップ線路となり、信号線
としての性能が向上する。しかしながら本磁気ヘッド支
持機構は、ロードアームからスライダへの配線が空中配
線構造のために高周波において浮遊容量の影響をうけ、
規定の定数値を満足することが困難となり、また信号線
に対してグランド面が規定できないため、特性インピー
ダンスの計算が困難となり、信号線としての性能の低下
を招くと言う不具合があった。
気ヘッド支持機構は、FPCがベースプレート付近及び
先端の接続端子部でロードアームと配線が分離別体で構
成され、プリント配線による空中引き回しを行なってい
る。この従来技術では導体であるステンレス鋼のロード
アーム部を基板とした部分への回路配線が伝送線路とし
てよく知られたマイクロストリップ線路となり、信号線
としての性能が向上する。しかしながら本磁気ヘッド支
持機構は、ロードアームからスライダへの配線が空中配
線構造のために高周波において浮遊容量の影響をうけ、
規定の定数値を満足することが困難となり、また信号線
に対してグランド面が規定できないため、特性インピー
ダンスの計算が困難となり、信号線としての性能の低下
を招くと言う不具合があった。
【0010】更に、前記のリード線レス構造の磁気ヘッ
ド支持機構は、上記空中配線はとっていないものの、記
録用磁気ヘッドのインダクティブヘッドと再生用の磁気
抵抗ヘッド(MRヘッド)とを搭載する(以下デュアルヘ
ッドと称する)スライダでは、スライダを弾性的に支持
するジンバル部のジンバル腕部の幅が狭く、図14に示
した様に該腕部に少なくとも2本の配線をパターン形成
する必要がある。このジンバル腕部の形状は、ジンバル
部の機械特性(ピッチ剛性、ロール剛性等)から腕部の
幅及び厚さが決められ、その幅内に2本の信号線を配線
するため配線一本の幅は配線間の幅を考慮すると1/3
以下となる。
ド支持機構は、上記空中配線はとっていないものの、記
録用磁気ヘッドのインダクティブヘッドと再生用の磁気
抵抗ヘッド(MRヘッド)とを搭載する(以下デュアルヘ
ッドと称する)スライダでは、スライダを弾性的に支持
するジンバル部のジンバル腕部の幅が狭く、図14に示
した様に該腕部に少なくとも2本の配線をパターン形成
する必要がある。このジンバル腕部の形状は、ジンバル
部の機械特性(ピッチ剛性、ロール剛性等)から腕部の
幅及び厚さが決められ、その幅内に2本の信号線を配線
するため配線一本の幅は配線間の幅を考慮すると1/3
以下となる。
【0011】従って、リード線レス構造の磁気ヘッド支
持機構では、ジンバル部の腕部において信号線の線幅を
細くしなければならず、抵抗値の増加によってベースノ
イズが増加して信号が劣化し、高速転送性能が低下する
と言う不具合を招いていた。更に本配線では、2本の信
号線を近接して平行配線せざるを得ないため配線間の漏
話(クロストーク)量が増加し、この漏話量が高周波に
なるほど多くなると共に高周波回路ほど雑音に感じやす
いため、高周波の信号伝送が難しくなると言う不具合も
あった。
持機構では、ジンバル部の腕部において信号線の線幅を
細くしなければならず、抵抗値の増加によってベースノ
イズが増加して信号が劣化し、高速転送性能が低下する
と言う不具合を招いていた。更に本配線では、2本の信
号線を近接して平行配線せざるを得ないため配線間の漏
話(クロストーク)量が増加し、この漏話量が高周波に
なるほど多くなると共に高周波回路ほど雑音に感じやす
いため、高周波の信号伝送が難しくなると言う不具合も
あった。
【0012】また、上記従来の磁気ヘッド支持機構は、
いずれもロードアームおよびジンバル部の片方の面に配
線を実装しており、一般に磁気ディスク装置の使用状態
では内部温度が約10℃から80℃まで温度変化するた
め、配線パターンの信号線や絶縁層とヘッド支持機構の
構成材料(従来はステンレス鋼)との熱膨張係数の違い
によりバイメタル効果による変形が発生してジンバルで
支持するスライダの姿勢角の変化を招くと共に、ロード
アームバネ部で荷重変化による浮上量が変化すると言う
不具合もあった。このため従来技術は、磁気ヘッドのリ
ード/ライト特性或いは磁気ディスク/ヘッドの耐久性
が悪化するという不具合も招いていた。
いずれもロードアームおよびジンバル部の片方の面に配
線を実装しており、一般に磁気ディスク装置の使用状態
では内部温度が約10℃から80℃まで温度変化するた
め、配線パターンの信号線や絶縁層とヘッド支持機構の
構成材料(従来はステンレス鋼)との熱膨張係数の違い
によりバイメタル効果による変形が発生してジンバルで
支持するスライダの姿勢角の変化を招くと共に、ロード
アームバネ部で荷重変化による浮上量が変化すると言う
不具合もあった。このため従来技術は、磁気ヘッドのリ
ード/ライト特性或いは磁気ディスク/ヘッドの耐久性
が悪化するという不具合も招いていた。
【0013】本発明の目的は、前述の従来技術による不
具合を除去することであり、配線パターンの100MHz
以上の高周波転送特性を確保すると共に、ピコスライダ
以下のスライダに対してもジンバルの機械特性を確保す
ることができる磁気ヘッド支持機構を提供することであ
る。
具合を除去することであり、配線パターンの100MHz
以上の高周波転送特性を確保すると共に、ピコスライダ
以下のスライダに対してもジンバルの機械特性を確保す
ることができる磁気ヘッド支持機構を提供することであ
る。
【0014】本発明の他の目的は、温度変化に基づくバ
イメタル効果による磁気ヘッド浮上量変化を防止し、安
定且つ低浮上量を維持することができる磁気ヘッド支持
機構を提供し、これによって磁気ヘッドと磁気ディスク
とのクラッシュを回避し信頼性を確保した高速大容量の
磁気ディスク装置を実現することである。
イメタル効果による磁気ヘッド浮上量変化を防止し、安
定且つ低浮上量を維持することができる磁気ヘッド支持
機構を提供し、これによって磁気ヘッドと磁気ディスク
とのクラッシュを回避し信頼性を確保した高速大容量の
磁気ディスク装置を実現することである。
【0015】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明による磁気ヘッド支持機構は、磁気ヘッド素子を
搭載するスライダと、該スライダをジンバル腕部により
弾性的に支持するジンバル部と、該ジンバル部を一端に
支持するロードアームとを備え、該ロードアームの他端
からジンバル部を介してスライダの磁気ヘッド素子に達
する電気的配線を実装する磁気ヘッド支持機構におい
て、前記ジンバル腕部の表裏両面に、該ジンバル腕部の
幅寸法以内乃至1/2以上の幅寸法の電気的配線を実装
することを第1の特徴とする。
本発明による磁気ヘッド支持機構は、磁気ヘッド素子を
搭載するスライダと、該スライダをジンバル腕部により
弾性的に支持するジンバル部と、該ジンバル部を一端に
支持するロードアームとを備え、該ロードアームの他端
からジンバル部を介してスライダの磁気ヘッド素子に達
する電気的配線を実装する磁気ヘッド支持機構におい
て、前記ジンバル腕部の表裏両面に、該ジンバル腕部の
幅寸法以内乃至1/2以上の幅寸法の電気的配線を実装
することを第1の特徴とする。
【0016】また本発明による磁気ヘッド支持機構は、
前記第1の特徴による磁気ヘッド支持機構において、前
記電気的配線を、ロードアームの他端から一端のジンバ
ル部近傍まではロードアーム片面に実装し、ロードアー
ムの一端に設けた貫通穴を介してジンバル部近傍からロ
ードアーム及びジンバル部の両面に配線することを第2
の特徴とする。
前記第1の特徴による磁気ヘッド支持機構において、前
記電気的配線を、ロードアームの他端から一端のジンバ
ル部近傍まではロードアーム片面に実装し、ロードアー
ムの一端に設けた貫通穴を介してジンバル部近傍からロ
ードアーム及びジンバル部の両面に配線することを第2
の特徴とする。
【0017】更に本発明による磁気ヘッド支持機構は、
磁気ヘッド素子を搭載し磁気ディスクのトラック接線方
向に延びるスライダと、該スライダをジンバル腕部によ
り弾性的に支持するジンバル部と、該ジンバル部を一端
に支持するロードアームとを備え、該ロードアームの他
端からスライダ部の磁気ヘッド素子に達する電気的配線
を実装する磁気ヘッド支持機構において、前記ジンバル
腕部の幅がスライダのトラック方向長さの1/10以下
であると共に、前記電気的配線を、ロードアームの他端
からジンバル部の近傍まではロードアーム片面に実装
し、該ジンバル部近傍からロードアーム及びジンバル部
の両面に配線することを第3の特徴とする。
磁気ヘッド素子を搭載し磁気ディスクのトラック接線方
向に延びるスライダと、該スライダをジンバル腕部によ
り弾性的に支持するジンバル部と、該ジンバル部を一端
に支持するロードアームとを備え、該ロードアームの他
端からスライダ部の磁気ヘッド素子に達する電気的配線
を実装する磁気ヘッド支持機構において、前記ジンバル
腕部の幅がスライダのトラック方向長さの1/10以下
であると共に、前記電気的配線を、ロードアームの他端
からジンバル部の近傍まではロードアーム片面に実装
し、該ジンバル部近傍からロードアーム及びジンバル部
の両面に配線することを第3の特徴とする。
【0018】
【作用】前記第1の特徴による磁気ヘッド支持機構は、
スライダを支持するジンバル腕部の表裏両面に、該ジン
バル腕部の幅寸法以内乃至1/2以上の幅寸法の電気的
配線を実装することにより、細いジンバル腕部を通過す
る電気的配線幅を広くして抵抗値の増加を防止し、ベー
スノイズを小さく押さえ且つ信号の劣化を防ぎ、高周波
転送を実現することができる。
スライダを支持するジンバル腕部の表裏両面に、該ジン
バル腕部の幅寸法以内乃至1/2以上の幅寸法の電気的
配線を実装することにより、細いジンバル腕部を通過す
る電気的配線幅を広くして抵抗値の増加を防止し、ベー
スノイズを小さく押さえ且つ信号の劣化を防ぎ、高周波
転送を実現することができる。
【0019】前記第2の特徴による磁気ヘッド支持機構
は、前記第1の特徴による磁気ヘッド支持機構における
前記電気的配線を、ロードアームの他端から一端のジン
バル部近傍まではロードアーム片面に実装し、該ジンバ
ル部近傍からロードアーム及びジンバル部の両面に配線
することにより、ロードアームにおける片面配線を両面
に移行してジンバル部において両面配線とすることがで
きる。
は、前記第1の特徴による磁気ヘッド支持機構における
前記電気的配線を、ロードアームの他端から一端のジン
バル部近傍まではロードアーム片面に実装し、該ジンバ
ル部近傍からロードアーム及びジンバル部の両面に配線
することにより、ロードアームにおける片面配線を両面
に移行してジンバル部において両面配線とすることがで
きる。
【0020】前記第3の特徴による磁気ヘッド支持機構
は、スライダを支持するジンバル腕部の幅がスライダの
トラック方向長さの1/10以下にすると共に、電気的
配線を、ロードアームの他端からジンバル部の近傍まで
はロードアーム片面に実装し、該ジンバル部近傍からロ
ードアーム及びジンバル部の両面に配線することによっ
て、ピコスライダ以下のスライダに対してもジンバルの
機械特性を確保することができる。
は、スライダを支持するジンバル腕部の幅がスライダの
トラック方向長さの1/10以下にすると共に、電気的
配線を、ロードアームの他端からジンバル部の近傍まで
はロードアーム片面に実装し、該ジンバル部近傍からロ
ードアーム及びジンバル部の両面に配線することによっ
て、ピコスライダ以下のスライダに対してもジンバルの
機械特性を確保することができる。
【0021】
【実施例】以下、本発明の一実施例による磁気ヘッド支
持機構を図面を用いて詳細に説明する。図1は本実施例
によるヘッド支持機構の全体斜視図であり、図2はその
先端部分の拡大図である。
持機構を図面を用いて詳細に説明する。図1は本実施例
によるヘッド支持機構の全体斜視図であり、図2はその
先端部分の拡大図である。
【0022】本磁気ヘッド支持機構は、図1に示す如
く、図示しない回転又は直線移動源であるアクチユエー
タに結合されるアクセス機構結合部18と、該結合部1
8に結合され、先端に磁気ヘッド素子を搭載したスライ
ダ13を弾性的に支持するサスペンションばね11とか
ら成り、アクチユエータが該サスペンションばね11を
回転又は直線移動させることにより磁気ヘッド素子を磁
気ディスクの所望トラックに位置づける様に動作させる
ものである。
く、図示しない回転又は直線移動源であるアクチユエー
タに結合されるアクセス機構結合部18と、該結合部1
8に結合され、先端に磁気ヘッド素子を搭載したスライ
ダ13を弾性的に支持するサスペンションばね11とか
ら成り、アクチユエータが該サスペンションばね11を
回転又は直線移動させることにより磁気ヘッド素子を磁
気ディスクの所望トラックに位置づける様に動作させる
ものである。
【0023】このサスペンションばね11は、薄板状の
金属板の両側を折曲したフランジ部16を長手方向の両
サイドに設け、先端部を型抜き成形したものであって、
前記アクセス機構結合部18と弾性力を持って結合され
るスプリング部15と、スライダ13を弾性的に支持す
るジンバル部12と、該スプリング部15及びジンバル
部12とを剛性的に結合するロードアーム14とに大別
され、アクセス機構側端子部19から磁気ヘッド素子に
延びる配線パターン17が配線されている。
金属板の両側を折曲したフランジ部16を長手方向の両
サイドに設け、先端部を型抜き成形したものであって、
前記アクセス機構結合部18と弾性力を持って結合され
るスプリング部15と、スライダ13を弾性的に支持す
るジンバル部12と、該スプリング部15及びジンバル
部12とを剛性的に結合するロードアーム14とに大別
され、アクセス機構側端子部19から磁気ヘッド素子に
延びる配線パターン17が配線されている。
【0024】前記スライダ13は、デュアル型磁気ヘッ
ド24と4つのヘッド端子25を搭載し、磁気ディスク
(図示せず)に対向する面に気体軸受け面を持ち、磁気
ディスクの回転によって発生する空気粘性流により浮上
力を発生し、サスペンションばね11のスプリング部1
5の変形によって生じるスライダ13を、磁気ディスク
側に押さえ付ける押付荷重とバランスする浮上量で浮上
するものである。
ド24と4つのヘッド端子25を搭載し、磁気ディスク
(図示せず)に対向する面に気体軸受け面を持ち、磁気
ディスクの回転によって発生する空気粘性流により浮上
力を発生し、サスペンションばね11のスプリング部1
5の変形によって生じるスライダ13を、磁気ディスク
側に押さえ付ける押付荷重とバランスする浮上量で浮上
するものである。
【0025】図2はサスペンションばね11の先端のジ
ンバル部12を説明するための図であり、図2(a)は
スライダ13を取り外した拡大斜視図を示し、図2
(b)はジンバル部12の理解を容易にするための平面
概略図を示す。
ンバル部12を説明するための図であり、図2(a)は
スライダ13を取り外した拡大斜視図を示し、図2
(b)はジンバル部12の理解を容易にするための平面
概略図を示す。
【0026】まずこのジンバル部12の基本的構造は、
図2(b)に斜線で示す如くサスペンションばね11の
先端部分を、スライダ結合部22に搭載したスライダ1
3がロール及びピッチ方向に自在に変位可能な様に型抜
き成形されている。即ち、このジンバル部12は、スラ
イダ13を接着し、且つヘッド端子25と接続するため
のスライダ側端子部23が設けられたスライダ接合部2
2と、該スライダ結合部22の前後(図面左右方向)の
みを支持するジンバル腕部21bと、該ジンバル腕部2
1bと内周が結合された略口形状のジンバル可撓性部2
0と、該ジンバル可撓性部20の左右(図面上下方向)
のみを支持するジンバル腕部21aとを成形し、該ジン
バル腕部21aを左右から保持することにより、スライ
ダ13をロール及びピッチ方向に変位自在な様に構成し
ている。またスライダ13は、スライダ長L1が1.2
5mm程度のピコスライダであり、ジンバル部の幅L2は
125μmかそれ以下で構成(L1≧L2×10)する。
図2(b)に斜線で示す如くサスペンションばね11の
先端部分を、スライダ結合部22に搭載したスライダ1
3がロール及びピッチ方向に自在に変位可能な様に型抜
き成形されている。即ち、このジンバル部12は、スラ
イダ13を接着し、且つヘッド端子25と接続するため
のスライダ側端子部23が設けられたスライダ接合部2
2と、該スライダ結合部22の前後(図面左右方向)の
みを支持するジンバル腕部21bと、該ジンバル腕部2
1bと内周が結合された略口形状のジンバル可撓性部2
0と、該ジンバル可撓性部20の左右(図面上下方向)
のみを支持するジンバル腕部21aとを成形し、該ジン
バル腕部21aを左右から保持することにより、スライ
ダ13をロール及びピッチ方向に変位自在な様に構成し
ている。またスライダ13は、スライダ長L1が1.2
5mm程度のピコスライダであり、ジンバル部の幅L2は
125μmかそれ以下で構成(L1≧L2×10)する。
【0027】特に本実施例による配線パターン17は、
ジンバル部の斜視図を描いた図2(a)及び配線を主に
描いた図15(a)の如く、スライダ接着側に配置した
実線で示す表面配線パターン17aと、背面側に配置し
た破線で示す背面配線パターン17bとから構成され
る。これら配線は、ロードーアーム14の先端近傍で表
面と背面がおのおの各1本ずつセットとなって両側に別
れ、一方のセットが図15(a)の図上側からジンバル
腕部21a,口字形状のジンバル可撓性部20さらにジ
ンバル腕部21bを経てスライダ取付部23のスライダ
側端子部23に達する様に配線し、他のセットも同様に
図15(a)の下からジンバル腕部21a’,ジンバル
可撓性部20,ジンバル腕部21bを経てスライダ側端
子部23に達する様に配線することにより、表面と背面
の一対の配線をデュアル型磁気ヘッド(MR/インダクテ
ィブ)の各ヘッド素子ごとに結線するものである。これ
らスライダ側端子部23とヘッド端子25を例えばゴー
ルドボールボンド又は低融点半田等で接続することによ
り、デュアル型磁気ヘッド24の信号の読み書きを可能
とすることができる。ジンバル部の剛性の非対称性を防
止するために、ジンバル部に施されている実際の配線と
対称をなすようなダミー配線を行なっても良い。
ジンバル部の斜視図を描いた図2(a)及び配線を主に
描いた図15(a)の如く、スライダ接着側に配置した
実線で示す表面配線パターン17aと、背面側に配置し
た破線で示す背面配線パターン17bとから構成され
る。これら配線は、ロードーアーム14の先端近傍で表
面と背面がおのおの各1本ずつセットとなって両側に別
れ、一方のセットが図15(a)の図上側からジンバル
腕部21a,口字形状のジンバル可撓性部20さらにジ
ンバル腕部21bを経てスライダ取付部23のスライダ
側端子部23に達する様に配線し、他のセットも同様に
図15(a)の下からジンバル腕部21a’,ジンバル
可撓性部20,ジンバル腕部21bを経てスライダ側端
子部23に達する様に配線することにより、表面と背面
の一対の配線をデュアル型磁気ヘッド(MR/インダクテ
ィブ)の各ヘッド素子ごとに結線するものである。これ
らスライダ側端子部23とヘッド端子25を例えばゴー
ルドボールボンド又は低融点半田等で接続することによ
り、デュアル型磁気ヘッド24の信号の読み書きを可能
とすることができる。ジンバル部の剛性の非対称性を防
止するために、ジンバル部に施されている実際の配線と
対称をなすようなダミー配線を行なっても良い。
【0028】前記ジンバル腕部21a及び21a’は、
図2(a)のA−A断面を示す図3の如く、ジンバル部
材料(ステンレス鋼;SUS304)26の上(表面)
に厚さ25μm絶縁性ベース被膜27a(例えばポリイ
ミド樹脂)を5μm厚に形成し、その上に回路配線パタ
ーン28a(銅配線)を10μmを形成し、これらを表
面保護膜29a(例えばポリイミド樹脂)を2μm形成
している。またジンバル部材料26の下(裏面)にも表
面同様に絶縁性ベース被膜27b,回路配線パターン2
8b及び表面保護膜29bを形成している。
図2(a)のA−A断面を示す図3の如く、ジンバル部
材料(ステンレス鋼;SUS304)26の上(表面)
に厚さ25μm絶縁性ベース被膜27a(例えばポリイ
ミド樹脂)を5μm厚に形成し、その上に回路配線パタ
ーン28a(銅配線)を10μmを形成し、これらを表
面保護膜29a(例えばポリイミド樹脂)を2μm形成
している。またジンバル部材料26の下(裏面)にも表
面同様に絶縁性ベース被膜27b,回路配線パターン2
8b及び表面保護膜29bを形成している。
【0029】これら回路配線パターン28a及び28b
は、幅W1をジンバル腕部21の幅W2の半分より広く形
成し、厚さH1をジンバル部の厚さH2の半分以下に構成
している。本実施例による回路配線パターンは、前記寸
法構成を採用することにより、回路配線パターンがジン
バルへの機械特性、例えば弾性特性を阻害する影響を低
減している。
は、幅W1をジンバル腕部21の幅W2の半分より広く形
成し、厚さH1をジンバル部の厚さH2の半分以下に構成
している。本実施例による回路配線パターンは、前記寸
法構成を採用することにより、回路配線パターンがジン
バルへの機械特性、例えば弾性特性を阻害する影響を低
減している。
【0030】前記裏面の回路配線パターン17bが表面
への移行する構造は、図2の端子部の拡大平面を示す図
4,図4の断面を示す図5の如く構成され、次の行程に
よって製造されるのが好ましい。尚、図中の破線は背面
の配線パターンを示し、実線は表面の配線パターンを示
している。
への移行する構造は、図2の端子部の拡大平面を示す図
4,図4の断面を示す図5の如く構成され、次の行程に
よって製造されるのが好ましい。尚、図中の破線は背面
の配線パターンを示し、実線は表面の配線パターンを示
している。
【0031】スライダ取り付け部22に貫通穴30を
形成する。 絶縁性ベース被膜27bを、スライダ取り付け部22
の裏面に貫通穴30の少し内側まで形成する。 次に回路配線パターン28bを、絶縁性ベース被膜2
7bからはみ出して貫通穴30の反対近くまで形成す
る。 次に回路配線パターン28bを表面保護膜29bにより
覆うように形成する。 貫通穴30の反対側(表面)も前記裏面同様に絶縁性
ベース被膜27a,回路配線パターン28a、表面保護
膜29aを形成する。 前記回路配線パターン28a及び28bを、圧接や超
音波接合等で接合する。
形成する。 絶縁性ベース被膜27bを、スライダ取り付け部22
の裏面に貫通穴30の少し内側まで形成する。 次に回路配線パターン28bを、絶縁性ベース被膜2
7bからはみ出して貫通穴30の反対近くまで形成す
る。 次に回路配線パターン28bを表面保護膜29bにより
覆うように形成する。 貫通穴30の反対側(表面)も前記裏面同様に絶縁性
ベース被膜27a,回路配線パターン28a、表面保護
膜29aを形成する。 前記回路配線パターン28a及び28bを、圧接や超
音波接合等で接合する。
【0032】表面配線の表面保護膜29aに開口部3
1を設け、回路配線パターンを露出させてスライダ側端
子部23を形成する。これにより配線の表裏移行が容易
に可能となり、ジンバル両面への配線を行うことができ
る。
1を設け、回路配線パターンを露出させてスライダ側端
子部23を形成する。これにより配線の表裏移行が容易
に可能となり、ジンバル両面への配線を行うことができ
る。
【0033】この様に本実施例による磁気ヘッド支持機
構は、ジンバル腕部を介する配線を両面とする、即ち一
面に配線する回路配線パターンを1本とすることによ
り、該回路配線パターンの幅をジンバル腕部及びジンバ
ル可撓性部の幅の1/2より広く実装でき、従来問題で
あったこの部分の配線の線幅減少による電気抵抗増加を
回避し、ベースノイズ分を小さく押さえられ、信号の劣
化を防ぎ、高周波転送を実現することができる。
構は、ジンバル腕部を介する配線を両面とする、即ち一
面に配線する回路配線パターンを1本とすることによ
り、該回路配線パターンの幅をジンバル腕部及びジンバ
ル可撓性部の幅の1/2より広く実装でき、従来問題で
あったこの部分の配線の線幅減少による電気抵抗増加を
回避し、ベースノイズ分を小さく押さえられ、信号の劣
化を防ぎ、高周波転送を実現することができる。
【0034】また、本構成により導体幅の広いマイクロ
ストラップライン構造を実現できるので、100MHz以
上の高速転送、つまり高周波数の信号伝送を実現でき、
さらに基本的に特性インピーダンスを小さくすることが
でき、磁気ヘッド又は信号処理アンプ側とのインピーダ
ンスマッチングをする場合の低いインピーダンスから高
いインピーダンスまでマッチングを高範囲に容易に実現
できる効果がある。
ストラップライン構造を実現できるので、100MHz以
上の高速転送、つまり高周波数の信号伝送を実現でき、
さらに基本的に特性インピーダンスを小さくすることが
でき、磁気ヘッド又は信号処理アンプ側とのインピーダ
ンスマッチングをする場合の低いインピーダンスから高
いインピーダンスまでマッチングを高範囲に容易に実現
できる効果がある。
【0035】更にデュアルヘッドで4本の配線をサスペ
ンションの導体を挟んで上下に分離するため、従来問題
となった2本以上の信号線が近接して平行配線する場合
に生じた配線間の漏話量(クロストーク)をなくし、高
周波での雑音を低減し、高周波の信号伝送性能を向上さ
せることができる。
ンションの導体を挟んで上下に分離するため、従来問題
となった2本以上の信号線が近接して平行配線する場合
に生じた配線間の漏話量(クロストーク)をなくし、高
周波での雑音を低減し、高周波の信号伝送性能を向上さ
せることができる。
【0036】また、同時にジンバル部の寸法をスライダ
の空気膜剛性に合わせて必要な大きさを選択でき上記伝
送特性を達成することができ、かつ機械特性の確保も実
現することができる。
の空気膜剛性に合わせて必要な大きさを選択でき上記伝
送特性を達成することができ、かつ機械特性の確保も実
現することができる。
【0037】また本実施例による磁気ヘッド支持機構
は、ジンバル部12,サスペンションばね11の両面に
回路配線パターンを実装するため、磁気ディスク装置内
の温度変化が生じた際にも、ジンバル部12における裏
表に実装された部材(樹脂又はフィルムとサスペンショ
ンバネ材)の熱膨張係数の違いによって生ずるバイメタ
ル効果の変形を防止し、特に磁気ヘッド姿勢角の変化に
よる浮上量及び浮上姿勢の変化や、サスペンションばね
11のスプリング部15では荷重変化による浮上量変化
を低減することができる。これによって磁気ヘッドの安
定低浮上又は安定間欠接触が実現でき、リード/ライト
特性を向上し、磁気ディスク/ヘッドの耐久信頼性を向
上させることもできる。
は、ジンバル部12,サスペンションばね11の両面に
回路配線パターンを実装するため、磁気ディスク装置内
の温度変化が生じた際にも、ジンバル部12における裏
表に実装された部材(樹脂又はフィルムとサスペンショ
ンバネ材)の熱膨張係数の違いによって生ずるバイメタ
ル効果の変形を防止し、特に磁気ヘッド姿勢角の変化に
よる浮上量及び浮上姿勢の変化や、サスペンションばね
11のスプリング部15では荷重変化による浮上量変化
を低減することができる。これによって磁気ヘッドの安
定低浮上又は安定間欠接触が実現でき、リード/ライト
特性を向上し、磁気ディスク/ヘッドの耐久信頼性を向
上させることもできる。
【0038】また、本実施例では表面と背面の一対の配
線はデュアル型磁気ヘッド(MR/インダクティブ)の各
ヘッド素子ごとに配線しているため、各ヘッド素子の配
線ループを最小限にすることができ、アンテナ作用の働
きを抑え、他の信号をノイズとして拾わなくなり信号の
S/N比も向上できる。
線はデュアル型磁気ヘッド(MR/インダクティブ)の各
ヘッド素子ごとに配線しているため、各ヘッド素子の配
線ループを最小限にすることができ、アンテナ作用の働
きを抑え、他の信号をノイズとして拾わなくなり信号の
S/N比も向上できる。
【0039】また、本実施例でスライダのスライダ長L
1を1.25mm程度のピコスライダに対して、ジンバル
部の幅L2を125μmかそれ以下で構成(L1≧L2×1
0)することによって、ピコスライダの空気膜剛性に合
わせて必要な大きさを選択して上記伝送特性を達成する
ことができ、かつ機械特性の確保も実現することができ
る。
1を1.25mm程度のピコスライダに対して、ジンバル
部の幅L2を125μmかそれ以下で構成(L1≧L2×1
0)することによって、ピコスライダの空気膜剛性に合
わせて必要な大きさを選択して上記伝送特性を達成する
ことができ、かつ機械特性の確保も実現することができ
る。
【0040】<配線の表裏移行構造の他の実施例>さ
て、前記実施例においては裏面の回路配線パターンが表
面への移行する構造を図4及び図5に示した構造の例を
説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、他
の構造であっても良い。この他の構造を次に説明する。
て、前記実施例においては裏面の回路配線パターンが表
面への移行する構造を図4及び図5に示した構造の例を
説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、他
の構造であっても良い。この他の構造を次に説明する。
【0041】図6は本発明の配線の表裏移行の第2の実
施例を説明するための断面図である。本実施例による表
裏移行構造は、絶縁性ベース被膜27cを貫通穴30の
内壁面にも形成し、該貫通穴30を覆うように回路配線
パターンの一部28cを設け、配線の表裏移行を実現し
た、所謂スルーホール接続構造の例である。本接続構造
では、回路配線パターンの一部28cをメッキ等で容易
に形成でき、浮いている部分が無いため強度を確保でき
る効果がある。
施例を説明するための断面図である。本実施例による表
裏移行構造は、絶縁性ベース被膜27cを貫通穴30の
内壁面にも形成し、該貫通穴30を覆うように回路配線
パターンの一部28cを設け、配線の表裏移行を実現し
た、所謂スルーホール接続構造の例である。本接続構造
では、回路配線パターンの一部28cをメッキ等で容易
に形成でき、浮いている部分が無いため強度を確保でき
る効果がある。
【0042】図7は本発明の配線の表裏移行の第3の実
施例を示す断面図である。本実施例による表裏移行構造
は、貫通穴30に対し、表面も背面もそれをまたぐよう
に回路配線パターン28a及び28bを形成し、貫通穴
30内に両配線パターン28a及び28bを導通する金
属接続材32(例えば半田、銅線等)を設けた例であ
る。本接続構造においても、容易に配線の表裏移行を実
現できる。
施例を示す断面図である。本実施例による表裏移行構造
は、貫通穴30に対し、表面も背面もそれをまたぐよう
に回路配線パターン28a及び28bを形成し、貫通穴
30内に両配線パターン28a及び28bを導通する金
属接続材32(例えば半田、銅線等)を設けた例であ
る。本接続構造においても、容易に配線の表裏移行を実
現できる。
【0043】<ジンバル配線の他の実施例>前記実施例
においては、ジンバルの腕部上の回路配線パターンを図
3の例を参照して説明したが本発明はこの構造に限られ
るものではなく、図8に示す構造の回路配線パターンで
あっても良い。
においては、ジンバルの腕部上の回路配線パターンを図
3の例を参照して説明したが本発明はこの構造に限られ
るものではなく、図8に示す構造の回路配線パターンで
あっても良い。
【0044】この回路配線パターン構造は、図8に示す
如く、ジンバル部材26の上面に絶縁性ベース被膜27
を形成し、その上に回路配線パターンを2段形成し、さ
らに表面保護膜29を形成した例である。本構成は、回
路パターン形成プロセスが片面からでき、安価に製造で
きる効果がある。またマイクロストラップライン構造の
性能の低下やクロストークの増加が考えられるが、回路
の配線抵抗を下げる効果がある。
如く、ジンバル部材26の上面に絶縁性ベース被膜27
を形成し、その上に回路配線パターンを2段形成し、さ
らに表面保護膜29を形成した例である。本構成は、回
路パターン形成プロセスが片面からでき、安価に製造で
きる効果がある。またマイクロストラップライン構造の
性能の低下やクロストークの増加が考えられるが、回路
の配線抵抗を下げる効果がある。
【0045】<ジンバル部の他の実施例>また前述の実
施例においては図1及び図2に示したスライダ結合部を
前後及び左右の腕部で支持するジンバル構造の例を説明
したが、本発明に適用されるジンバル構造は、これに限
られるものではなく、次に述べるジンバル構造その他で
あっても良い。
施例においては図1及び図2に示したスライダ結合部を
前後及び左右の腕部で支持するジンバル構造の例を説明
したが、本発明に適用されるジンバル構造は、これに限
られるものではなく、次に述べるジンバル構造その他で
あっても良い。
【0046】図9はジンバル部の第2の実施例の拡大図
である。本実施例は、ロードアーム部14のジンバル部
12が、中央の板状のスライダ取り付け部22と、該取
り付け部22の左右をジンバル腕部21のみで支持する
ジンバル可撓性部20とを備え、該ジンバル可撓性部2
0の左右及び先端を閉じた形状としたものである。
である。本実施例は、ロードアーム部14のジンバル部
12が、中央の板状のスライダ取り付け部22と、該取
り付け部22の左右をジンバル腕部21のみで支持する
ジンバル可撓性部20とを備え、該ジンバル可撓性部2
0の左右及び先端を閉じた形状としたものである。
【0047】本構成では表面と背面のおのおの一組の配
線パターン17a及び17bが長手方向軸を中心に対称
形に配置できるため、配線パターンの接着や熱膨張率差
によるジンバル部12のねじれ変形がなく機械特性の変
化を防止することができる。また信号のS/N比、高周波
数の信号伝送性能に関しても前述の実施例と同等の効果
がある。
線パターン17a及び17bが長手方向軸を中心に対称
形に配置できるため、配線パターンの接着や熱膨張率差
によるジンバル部12のねじれ変形がなく機械特性の変
化を防止することができる。また信号のS/N比、高周波
数の信号伝送性能に関しても前述の実施例と同等の効果
がある。
【0048】図10はジンバル部の第3の実施例の拡大
図である。本実施例は、ロードアーム部14の両サイド
に剛体部を構成するリブ33を設け、ジンバル部12が
ジンバル可撓性部20とそれに続くジンバル腕部21お
よびスライダ取り付け部22より構成した例である。本
構成においても配線を左右対称に構成できるため、ジン
バル部12のねじれ変形がなく機械特性の変化を防止す
ることができると共に、スライダ/磁気ヘッド支持機構
の小型化に対応できる効果がある。また、フランジ部を
リムに変更したことにより磁気ヘッド支持機構の薄型化
にも対応できる効果がある。さらに信号のS/N比や高速
伝送性能に関して前記実施例と同等の効果がある。これ
ら図9及び図10で示したジンバル構造は、スライダ取
り付け部22を磁気ディスクのトラックに対して左右方
向のみで支持し、スライダをピッチ方向(磁気ディスク
のトラック方向)のみに姿勢変化可能にしたものであ
る。
図である。本実施例は、ロードアーム部14の両サイド
に剛体部を構成するリブ33を設け、ジンバル部12が
ジンバル可撓性部20とそれに続くジンバル腕部21お
よびスライダ取り付け部22より構成した例である。本
構成においても配線を左右対称に構成できるため、ジン
バル部12のねじれ変形がなく機械特性の変化を防止す
ることができると共に、スライダ/磁気ヘッド支持機構
の小型化に対応できる効果がある。また、フランジ部を
リムに変更したことにより磁気ヘッド支持機構の薄型化
にも対応できる効果がある。さらに信号のS/N比や高速
伝送性能に関して前記実施例と同等の効果がある。これ
ら図9及び図10で示したジンバル構造は、スライダ取
り付け部22を磁気ディスクのトラックに対して左右方
向のみで支持し、スライダをピッチ方向(磁気ディスク
のトラック方向)のみに姿勢変化可能にしたものであ
る。
【0049】<磁気ヘッド支持機構の他の実施例>本発
明による磁気ディスク支持機構の回路配線パターンは、
ジンバル部に配線する回路配線パターンが左右非対称の
例を説明したが、本発明はこれに限られるものではな
く、次構成その他の回路配線パターンの配置であっても
良い。
明による磁気ディスク支持機構の回路配線パターンは、
ジンバル部に配線する回路配線パターンが左右非対称の
例を説明したが、本発明はこれに限られるものではな
く、次構成その他の回路配線パターンの配置であっても
良い。
【0050】図11は本発明の他の実施例による磁気ヘ
ッド支持機構の斜視図である。本実施例による磁気ヘッ
ド支持機構は、図1の実施例同様に、アクセス機構結合
部18及びサスペンションばね11とから成り、このサ
スペンションばね11が、薄板状の金属板の両側を折曲
した両側面のフランジ部16と、前記アクセス機構結合
部18と弾性力を持って結合されるスプリング部15
と、スライダ13を弾性的に支持するジンバル部12
と、該スプリング部15及びジンバル部12とを剛性的
に結合するロードアーム14と、アクセス機構側端子部
19から磁気ヘッド素子に延びる配線パターン17とを
備えている。
ッド支持機構の斜視図である。本実施例による磁気ヘッ
ド支持機構は、図1の実施例同様に、アクセス機構結合
部18及びサスペンションばね11とから成り、このサ
スペンションばね11が、薄板状の金属板の両側を折曲
した両側面のフランジ部16と、前記アクセス機構結合
部18と弾性力を持って結合されるスプリング部15
と、スライダ13を弾性的に支持するジンバル部12
と、該スプリング部15及びジンバル部12とを剛性的
に結合するロードアーム14と、アクセス機構側端子部
19から磁気ヘッド素子に延びる配線パターン17とを
備えている。
【0051】前記スライダ13は、デュアル型磁気ヘッ
ド素子24及び4つのヘッド端子25を搭載し、磁気デ
ィスクの回転による空気粘性流により浮上力を発生し、
該浮上力とスプリング部15による押付荷重とのバラン
スをとって浮上するものである。またアクセス機構側端
子部19は、表面に4つの端子を設け、その先で2本の
配線を背面に移行させて配線している。本実施例におい
ても磁気ヘッド支持機構の大部分で配線を表面と背面に
分離することにより、高周波数の信号伝送性能をより高
め、信号のS/N比を改善している。
ド素子24及び4つのヘッド端子25を搭載し、磁気デ
ィスクの回転による空気粘性流により浮上力を発生し、
該浮上力とスプリング部15による押付荷重とのバラン
スをとって浮上するものである。またアクセス機構側端
子部19は、表面に4つの端子を設け、その先で2本の
配線を背面に移行させて配線している。本実施例におい
ても磁気ヘッド支持機構の大部分で配線を表面と背面に
分離することにより、高周波数の信号伝送性能をより高
め、信号のS/N比を改善している。
【0052】さて、本実施例によるジンバル部12の配
線構造は、図12及び配線を主に描いた図15(b)の
如く、スライダ接着側に配置した実線で示す表面配線パ
ターン17aと背面側に配置した破線で示す背面配線パ
ターン17bとから構成し、該パターン17a及び17
bがジンバル腕部21a及び21a’を通ってジンバル
可撓性部20に入ってから左右に分離し、ジンバル部1
2のすべてのジンバル可撓性部20に配線を設けて配線
構造の重量的バランスを取った例である。即ち、本実施
例による配線構造は、図15(b)の如くジンバル腕部
21a(21a’)を通ったパターン17a及び17b
(17a’及び17b’)をジンバル可撓性部20内及
びスライダ取付部22内で左右対称になる様に配線する
ことにより、配線構造の重量的バランスを取った例であ
る。これにより本実施例においては、ジンバル可撓性部
で配線ループができ、他の信号をノイズとして若干拾い
やすくなる事や熱変形のねじり変形が出る可能性はある
ものの、電気抵抗値を下げ、且つ導体幅の広いマイクロ
ストラップライン構造を実現できるので、ある程度の高
周波数の信号伝送性能を確保する効果を奏することがで
きる。
線構造は、図12及び配線を主に描いた図15(b)の
如く、スライダ接着側に配置した実線で示す表面配線パ
ターン17aと背面側に配置した破線で示す背面配線パ
ターン17bとから構成し、該パターン17a及び17
bがジンバル腕部21a及び21a’を通ってジンバル
可撓性部20に入ってから左右に分離し、ジンバル部1
2のすべてのジンバル可撓性部20に配線を設けて配線
構造の重量的バランスを取った例である。即ち、本実施
例による配線構造は、図15(b)の如くジンバル腕部
21a(21a’)を通ったパターン17a及び17b
(17a’及び17b’)をジンバル可撓性部20内及
びスライダ取付部22内で左右対称になる様に配線する
ことにより、配線構造の重量的バランスを取った例であ
る。これにより本実施例においては、ジンバル可撓性部
で配線ループができ、他の信号をノイズとして若干拾い
やすくなる事や熱変形のねじり変形が出る可能性はある
ものの、電気抵抗値を下げ、且つ導体幅の広いマイクロ
ストラップライン構造を実現できるので、ある程度の高
周波数の信号伝送性能を確保する効果を奏することがで
きる。
【0053】図13は、本発明の他の実施例による磁気
ヘッド支持機構のジンバル部の拡大斜視図である。本実
施例によるジンバル部は、配線パターン17の配線の背
面への移行をロードアーム部14の先端で行い、平行配
線の間隔十分とれないジンバル部に配線を通す前に配線
の一部を背面に移行させた例である。図中の同符号で示
す部位は前記実施例と同様のものを示し、本実施例も前
記実施例と同様の効果を奏するものである。
ヘッド支持機構のジンバル部の拡大斜視図である。本実
施例によるジンバル部は、配線パターン17の配線の背
面への移行をロードアーム部14の先端で行い、平行配
線の間隔十分とれないジンバル部に配線を通す前に配線
の一部を背面に移行させた例である。図中の同符号で示
す部位は前記実施例と同様のものを示し、本実施例も前
記実施例と同様の効果を奏するものである。
【0054】前述したジンバル形状および回路配線パタ
ーン形状や表裏への配線移行の位置及び寸法は、本発明
が適用されるスライダサイズや装置使用条件により変わ
るものであり、位置関係/本願発明の思想を逸脱しない
範囲で変形することもできる。
ーン形状や表裏への配線移行の位置及び寸法は、本発明
が適用されるスライダサイズや装置使用条件により変わ
るものであり、位置関係/本願発明の思想を逸脱しない
範囲で変形することもできる。
【0055】また本発明は、前記した構造により、マイ
クロストラップライン構造で導体幅を広く取れるので特
性インピーダンスを小さくすることができ、ヘッドまた
は、信号処理アンプ側とのインピーダンスマッチングを
容易に実現できる効果がある。更にデュアルヘッドで4
本の配線に対しては、上記のジンバル可撓性部(ジンバ
ル腕部)の幅以下で、1/2より広く実装し、ジンバル
部及びサスペンションの記録媒体側及びその背面の両面
に配線することにより、ジンバル可撓性部各面に1本の
配線で実現でき、上記の通り抵抗をさげることができ、
かつ、上記配線をサスペンションの導体を挟んで上下に
分離するため、2本以上の信号線を近接して平行配線し
ないため配線間の漏話量をなくし、高周波での雑音を低
減し、高周波の信号伝送性能を向上させることができ
る。又、同時にピコスライダ及びそれ以下のスライダの
空気膜剛性が小さいスライダに対してもジンバル部の機
械特性の確保も実現することができる。ジンバル部の剛
性の非対称性を防止するために、ジンバル部に施されて
いる実際の配線と対称をなすようなダミー配線を行なっ
ても良 い。
クロストラップライン構造で導体幅を広く取れるので特
性インピーダンスを小さくすることができ、ヘッドまた
は、信号処理アンプ側とのインピーダンスマッチングを
容易に実現できる効果がある。更にデュアルヘッドで4
本の配線に対しては、上記のジンバル可撓性部(ジンバ
ル腕部)の幅以下で、1/2より広く実装し、ジンバル
部及びサスペンションの記録媒体側及びその背面の両面
に配線することにより、ジンバル可撓性部各面に1本の
配線で実現でき、上記の通り抵抗をさげることができ、
かつ、上記配線をサスペンションの導体を挟んで上下に
分離するため、2本以上の信号線を近接して平行配線し
ないため配線間の漏話量をなくし、高周波での雑音を低
減し、高周波の信号伝送性能を向上させることができ
る。又、同時にピコスライダ及びそれ以下のスライダの
空気膜剛性が小さいスライダに対してもジンバル部の機
械特性の確保も実現することができる。ジンバル部の剛
性の非対称性を防止するために、ジンバル部に施されて
いる実際の配線と対称をなすようなダミー配線を行なっ
ても良 い。
【0056】また、本発明による磁気ヘッド支持機構は
ジンバル部、サスペンションバネの両面に配線を実装す
るので磁気ディスク装置内の温度が上昇した時、樹脂又
はフィルムとサスペンションバネ材の熱膨張係数の違い
によって生ずるバイメタル効果の変形を防止し、ジンバ
ル部では姿勢角の変化により、また、サスペンションば
ねのスプリング部では荷重変化による浮上量変化を低減
することができる。それにより安定低浮上又は安定間欠
接触が実現できリード/ライト特性を向上し、磁気ディ
スク/ヘッドの耐久信頼性を向上させることができる。
ジンバル部、サスペンションバネの両面に配線を実装す
るので磁気ディスク装置内の温度が上昇した時、樹脂又
はフィルムとサスペンションバネ材の熱膨張係数の違い
によって生ずるバイメタル効果の変形を防止し、ジンバ
ル部では姿勢角の変化により、また、サスペンションば
ねのスプリング部では荷重変化による浮上量変化を低減
することができる。それにより安定低浮上又は安定間欠
接触が実現できリード/ライト特性を向上し、磁気ディ
スク/ヘッドの耐久信頼性を向上させることができる。
【0057】更に本発明は以下に示す実施態様としても
表すことができる。
表すことができる。
【0058】〔実施態様1〕コア、コイルからなる書き
込み用インダクティブ型磁気ヘッドと磁気抵抗素子を用
いた読み出し用MRヘッド等からなるデュアル型トランス
デューサとこれを搭載するスライダ、スライダを取り付
ける取付部と可撓性部から成るジンバル部と、このジン
バル部を一端に於いて支持し、他端はスプリング部を介
してアクセス機構に結合する結合部及び剛体部より構成
され、少なくとも前記ジンバル部にはトランスデューサ
の電気信号を伝送するための配線が実装されたサスペン
ションばねとを具備する磁気ヘッド支持機構を有する磁
気ディスク装置において、前記ジンバル部の可撓性部お
よび腕部に絶縁性被膜を介して実装された回路配線の幅
はジンバル可撓性部および腕部の幅以下で、1/2より
広いことを特徴とする磁気ヘッド支持機構及びそれを用
いた磁気ディスク装置(MR素子4本配線+ジンバル面の
半分以上の幅の配線幅の磁気ヘッド支持機構を有する磁
気ディスク装置)。 〔実施態様2〕前記配線は前記ジンバル部の記録媒体に
相対する面とその背面の両側に配線したことを特徴とす
る実施態様1記載の磁気ヘッド支持機構及びそれを用い
た磁気ディスク装置(両面配線)。
込み用インダクティブ型磁気ヘッドと磁気抵抗素子を用
いた読み出し用MRヘッド等からなるデュアル型トランス
デューサとこれを搭載するスライダ、スライダを取り付
ける取付部と可撓性部から成るジンバル部と、このジン
バル部を一端に於いて支持し、他端はスプリング部を介
してアクセス機構に結合する結合部及び剛体部より構成
され、少なくとも前記ジンバル部にはトランスデューサ
の電気信号を伝送するための配線が実装されたサスペン
ションばねとを具備する磁気ヘッド支持機構を有する磁
気ディスク装置において、前記ジンバル部の可撓性部お
よび腕部に絶縁性被膜を介して実装された回路配線の幅
はジンバル可撓性部および腕部の幅以下で、1/2より
広いことを特徴とする磁気ヘッド支持機構及びそれを用
いた磁気ディスク装置(MR素子4本配線+ジンバル面の
半分以上の幅の配線幅の磁気ヘッド支持機構を有する磁
気ディスク装置)。 〔実施態様2〕前記配線は前記ジンバル部の記録媒体に
相対する面とその背面の両側に配線したことを特徴とす
る実施態様1記載の磁気ヘッド支持機構及びそれを用い
た磁気ディスク装置(両面配線)。
【0059】〔実施態様3〕前記ジンバル部の両面に設
けジンバル部を挟んで対向する前記一対の配線は読み出
し用もしくは書き込み用の同じ素子の信号線で構成する
としたことを特徴とする実施態様項1及び2記載の磁気
ヘッド支持機構及びそれを用いた磁気ディスク装置(両
面配線の素子選択)。 〔実施態様4〕前記配線回路配線パターンの厚さは前記
ジンバル部の厚さの1/2以下であるを特徴とする実施
態様項1から3記載の磁気ヘッド支持機構及びそれを用
いた磁気ディスク装置(機械的強度、板厚ジンバル板厚
の1/2以下)。
けジンバル部を挟んで対向する前記一対の配線は読み出
し用もしくは書き込み用の同じ素子の信号線で構成する
としたことを特徴とする実施態様項1及び2記載の磁気
ヘッド支持機構及びそれを用いた磁気ディスク装置(両
面配線の素子選択)。 〔実施態様4〕前記配線回路配線パターンの厚さは前記
ジンバル部の厚さの1/2以下であるを特徴とする実施
態様項1から3記載の磁気ヘッド支持機構及びそれを用
いた磁気ディスク装置(機械的強度、板厚ジンバル板厚
の1/2以下)。
【0060】〔実施態様5〕トランスデューサとこれを
搭載するスライダ、スライダを取り付ける取付部と可撓
性部から成るジンバル部と、このジンバル部を一端に於
いて支持し、他端はスプリング部を介してアクセス機構
に結合する結合部及び剛体部より構成され、少なくとも
前記ジンバル部にはトランスデューサの電気信号を伝送
するための配線が実装されたサスペンションばねとを具
備する磁気ヘッド支持機構を有する磁気ディスク装置に
おいて、上記磁気ヘッド支持機構に貫通穴を設けて、上
記磁気ヘッド支持機構の表裏に配線を移行するように構
成したことを特徴とする磁気ヘッド支持機構及びそれを
用いた磁気ディスク装置(サスペンションに貫通穴で配
線の表裏移行)。 〔実施態様6〕トランスデューサとこれを搭載する長さ
1.25mmのピコスライダおよびそれより小形のスライダ、
スライダを取り付ける取付部と可撓性部から成るジンバ
ル部と、このジンバル部を一端に於いて支持し、他端は
スプリング部を介してアクセス機構に結合する結合部及
び剛体部より構成され、少なくとも前記ジンバル部には
トランスデューサの電気信号を伝送するための配線が実
装されたサスペンションばねとを具備する磁気ヘッド支
持機構を有する磁気ディスク装置において、上記磁気ヘ
ッド支持機構の前記ジンバル部の可撓性部および腕部の
幅を、前記スライダの長さの1/10以下で構成したことを
特徴とする磁気ヘッド支持機構及びそれを用いた磁気デ
ィスク装置(ピコスライダとジンバルの幅の関係を1/
10とした)。 〔実施態様7〕上記磁気ヘッド支持機構の前記ジンバル
部の可撓性部および腕部の幅を、前記スライダの長さの
1/10以下で構成するとしたことを特徴とする実施態様項
1から5記載の磁気ヘッド支持機構及びそれを用いた磁
気ディスク装置(ピコスライダとジンバルの幅の関係を
1/10)。
搭載するスライダ、スライダを取り付ける取付部と可撓
性部から成るジンバル部と、このジンバル部を一端に於
いて支持し、他端はスプリング部を介してアクセス機構
に結合する結合部及び剛体部より構成され、少なくとも
前記ジンバル部にはトランスデューサの電気信号を伝送
するための配線が実装されたサスペンションばねとを具
備する磁気ヘッド支持機構を有する磁気ディスク装置に
おいて、上記磁気ヘッド支持機構に貫通穴を設けて、上
記磁気ヘッド支持機構の表裏に配線を移行するように構
成したことを特徴とする磁気ヘッド支持機構及びそれを
用いた磁気ディスク装置(サスペンションに貫通穴で配
線の表裏移行)。 〔実施態様6〕トランスデューサとこれを搭載する長さ
1.25mmのピコスライダおよびそれより小形のスライダ、
スライダを取り付ける取付部と可撓性部から成るジンバ
ル部と、このジンバル部を一端に於いて支持し、他端は
スプリング部を介してアクセス機構に結合する結合部及
び剛体部より構成され、少なくとも前記ジンバル部には
トランスデューサの電気信号を伝送するための配線が実
装されたサスペンションばねとを具備する磁気ヘッド支
持機構を有する磁気ディスク装置において、上記磁気ヘ
ッド支持機構の前記ジンバル部の可撓性部および腕部の
幅を、前記スライダの長さの1/10以下で構成したことを
特徴とする磁気ヘッド支持機構及びそれを用いた磁気デ
ィスク装置(ピコスライダとジンバルの幅の関係を1/
10とした)。 〔実施態様7〕上記磁気ヘッド支持機構の前記ジンバル
部の可撓性部および腕部の幅を、前記スライダの長さの
1/10以下で構成するとしたことを特徴とする実施態様項
1から5記載の磁気ヘッド支持機構及びそれを用いた磁
気ディスク装置(ピコスライダとジンバルの幅の関係を
1/10)。
【0061】
【発明の効果】以上述べた如く本発明による磁気ヘッド
支持機構は、スライダを支持するジンバル腕部の表裏両
面に、該ジンバル腕部の幅寸法以内乃至1/2以上の幅
寸法の電気的配線を実装することにより、細いジンバル
腕部を通過する電気的配線幅を広くして抵抗値の増加を
防止し、ベースノイズを小さく押さえ且つ信号の劣化を
防ぎ、高周波転送を実現することができる。
支持機構は、スライダを支持するジンバル腕部の表裏両
面に、該ジンバル腕部の幅寸法以内乃至1/2以上の幅
寸法の電気的配線を実装することにより、細いジンバル
腕部を通過する電気的配線幅を広くして抵抗値の増加を
防止し、ベースノイズを小さく押さえ且つ信号の劣化を
防ぎ、高周波転送を実現することができる。
【0062】また本発明による磁気ヘッド支持機構は、
前記磁気ヘッド支持機構における前記電気的配線を、ロ
ードアームの他端から一端のジンバル部近傍まではロー
ドアーム片面に実装し、ロードアームの一端を貫通した
貫通穴を介してジンバル部近傍からロードアーム及びジ
ンバル部の両面に配線することにより、ロードアームに
おける片面配線を両面に移行してジンバル部において両
面配線とすることができる。
前記磁気ヘッド支持機構における前記電気的配線を、ロ
ードアームの他端から一端のジンバル部近傍まではロー
ドアーム片面に実装し、ロードアームの一端を貫通した
貫通穴を介してジンバル部近傍からロードアーム及びジ
ンバル部の両面に配線することにより、ロードアームに
おける片面配線を両面に移行してジンバル部において両
面配線とすることができる。
【0063】更に本発明による磁気ヘッド支持機構は、
スライダを支持するジンバル腕部の幅がスライダのトラ
ック方向長さの1/10以下にすると共に、電気的配線
を、ロードアームの他端からジンバル部の近傍まではロ
ードアーム片面に実装し、該ジンバル部近傍からロード
アーム及びジンバル部の両面に配線することによって、
ピコスライダ以下のスライダに対してもジンバルの機械
特性を確保することができる。
スライダを支持するジンバル腕部の幅がスライダのトラ
ック方向長さの1/10以下にすると共に、電気的配線
を、ロードアームの他端からジンバル部の近傍まではロ
ードアーム片面に実装し、該ジンバル部近傍からロード
アーム及びジンバル部の両面に配線することによって、
ピコスライダ以下のスライダに対してもジンバルの機械
特性を確保することができる。
【図1】本発明の一実施例による磁気ヘッド支持機構を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図2】図1のジンバル部の拡大斜視図及び平面図。
【図3】図2のジンバル腕部のA−A断面を示す断面
図。
図。
【図4】図1の実施例の配線の表裏移行を説明するため
の拡大図。
の拡大図。
【図5】図4のB−B断面を示す断面図。
【図6】本発明の他の実施例による表裏移行を説明する
ための断面図。
ための断面図。
【図7】本発明の他の実施例による表裏移行を説明する
ための断面図。
ための断面図。
【図8】本発明の他の実施例による表裏移行を説明する
ための断面図。
ための断面図。
【図9】本発明の他の実施例によるジンバル部を示す斜
視図。
視図。
【図10】本発明の他の実施例によるジンバル部を示す
斜視図。
斜視図。
【図11】本発明の他の実施例による磁気ヘッド支持機
構の斜視図。
構の斜視図。
【図12】本発明の他の実施例によるジンバル部の配線
構造を示す斜視図。
構造を示す斜視図。
【図13】本発明の他の実施例によるジンバル部の配線
構造を示す斜視図。
構造を示す斜視図。
【図14】従来のヘッドスライダ支持機構の配線実装を
説明するための断面図。
説明するための断面図。
【図15】本発明によるジンバル部の配線実装を説明す
るための図。
るための図。
1…ジンバル、2…絶縁性ベース被膜、3…回路配線パ
ターン、4…表面保護膜、11…サスペンションばね、
12…ジンバル部、13…スライダ、14…ロードアー
ム部、15…スプリング部、16…フランジ部、17…
配線パターン、17a…表面配線パターン、17b…背
面配線パターン、18…アクセス機構結合部、19…ア
クセス機構側端子部、20…ジンバル可撓性部、21a
及び21b…ジンバル腕部、22…スライダ取付け部、
23…スライダ側端子部、24…デュアル型磁気ヘッ
ド、25…ヘッド端子、26…ジンバル部材料、27,
27a,27b、27c…絶縁性ベース被膜、28a,
28b,28c…回路配線パターン、29,29a、2
9b…表面保護膜、30…貫通穴、31…開口部、32
…金属接続材、33…剛体部を構成するリブ。
ターン、4…表面保護膜、11…サスペンションばね、
12…ジンバル部、13…スライダ、14…ロードアー
ム部、15…スプリング部、16…フランジ部、17…
配線パターン、17a…表面配線パターン、17b…背
面配線パターン、18…アクセス機構結合部、19…ア
クセス機構側端子部、20…ジンバル可撓性部、21a
及び21b…ジンバル腕部、22…スライダ取付け部、
23…スライダ側端子部、24…デュアル型磁気ヘッ
ド、25…ヘッド端子、26…ジンバル部材料、27,
27a,27b、27c…絶縁性ベース被膜、28a,
28b,28c…回路配線パターン、29,29a、2
9b…表面保護膜、30…貫通穴、31…開口部、32
…金属接続材、33…剛体部を構成するリブ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 菅原 秀一 神奈川県小田原市国府津2880番地 株式会 社日立製作所ストレージシステム事業部内 (72)発明者 高橋 治英 神奈川県小田原市国府津2880番地 株式会 社日立製作所ストレージシステム事業部内
Claims (3)
- 【請求項1】 磁気ヘッド素子を搭載するスライダと、
該スライダをジンバル腕部により弾性的に支持するジン
バル部と、該ジンバル部を一端に支持するロードアーム
とを備え、該ロードアームの他端からジンバル部を介し
てスライダの磁気ヘッド素子に達する電気的配線を実装
する磁気ヘッド支持機構において、前記ジンバル腕部の
表裏両面に、該ジンバル腕部の幅寸法以内乃至1/2以
上の幅寸法の電気的配線を実装することを特徴とする磁
気ヘッド支持機構。 - 【請求項2】 磁気ヘッド素子を搭載するスライダと、
該スライダをジンバル腕部により弾性的に支持するジン
バル部と、該ジンバル部を一端に支持するロードアーム
とを備え、該ロードアームの他端からジンバル部を介し
てスライダの磁気ヘッド素子に達する電気的配線を実装
する磁気ヘッド支持機構において、前記電気的配線を、
ロードアームの他端から一端のジンバル部近傍まではロ
ードアーム片面に実装し、ロードアームの一端に設けた
貫通穴を介してジンバル部近傍からロードアーム及びジ
ンバル部の両面に配線することを特徴とする請求項1記
載の磁気ヘッド支持機構。 - 【請求項3】 磁気ヘッド素子を搭載し磁気ディスクの
トラック接線方向に延びるスライダと、該スライダをジ
ンバル腕部により弾性的に支持するジンバル部と、該ジ
ンバル部を一端に支持するロードアームとを備え、該ロ
ードアームの他端からスライダ部の磁気ヘッド素子に達
する電気的配線を実装する磁気ヘッド支持機構におい
て、前記ジンバル腕部の幅がスライダのトラック方向長
さの1/10以下であると共に、前記電気的配線を、ロ
ードアームの他端からジンバル部の近傍まではロードア
ーム片面に実装し、該ジンバル部近傍からロードアーム
及びジンバル部の両面に配線することを特徴とする磁気
ヘッド支持機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20107695A JPH0954930A (ja) | 1995-08-07 | 1995-08-07 | 磁気ヘッド支持機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20107695A JPH0954930A (ja) | 1995-08-07 | 1995-08-07 | 磁気ヘッド支持機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0954930A true JPH0954930A (ja) | 1997-02-25 |
Family
ID=16434999
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20107695A Pending JPH0954930A (ja) | 1995-08-07 | 1995-08-07 | 磁気ヘッド支持機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0954930A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006173384A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Denso Corp | 点火コイル |
| JP2007127656A (ja) * | 1997-05-28 | 2007-05-24 | Laser Aligment Inc | レーザ光線投射器の電力及び伝達システム |
| JP2007157209A (ja) * | 2005-12-01 | 2007-06-21 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | 磁気記録装置 |
| US7531753B2 (en) | 2004-05-10 | 2009-05-12 | Nitto Denko Corporation | Suspension board with circuit |
| JP2010160853A (ja) * | 2009-01-08 | 2010-07-22 | Nitto Denko Corp | 磁気ヘッド駆動装置 |
| JP2012198956A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-10-18 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ |
| US8587903B2 (en) | 2011-11-22 | 2013-11-19 | Tdk Corporation | Suspension with high conductivity ground layer |
| US8693143B2 (en) | 2011-11-22 | 2014-04-08 | Tdk Corporation | Suspension with high conductivity ground layer for microwave signal transmission line, for magnetic head slider |
| JP2016201168A (ja) * | 2016-08-26 | 2016-12-01 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ |
-
1995
- 1995-08-07 JP JP20107695A patent/JPH0954930A/ja active Pending
Cited By (9)
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Legal Events
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| A521 | Written amendment |
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Effective date: 20040413 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040810 |