JPH0957633A

JPH0957633A - 研磨テープ

Info

Publication number: JPH0957633A
Application number: JP6027614A
Authority: JP
Inventors: Izuru Morioka; 出森岡; Masashi Hara; 昌司原; Hisatomo Oi; 久智多
Original assignee: Nihon Micro Coating Co Ltd
Current assignee: Nihon Micro Coating Co Ltd
Priority date: 1994-02-01
Filing date: 1994-02-01
Publication date: 1997-03-04

Abstract

(57)【要約】【目的】ハードディスクの表面にテクスチャー加工を
行う際に、その表面に異常突起（バリ）及びスクラッチ
のないディスク面を形成できる研磨テープを提供する。【構成】ハードディスクの表面をテクスチャー加工す
る研磨テープは、繊維の織物から成る基材シート（１）
上に研磨材粒子（２）とバインダーとの混合物を一定パ
ターンで塗布して研磨層（３）を形成して成る。研磨層
は、斜線状または格子状に形成される。【効果】本発明の基材シートである、繊維から構成さ
れる織物が弾力性があるためディスク表面上に異常突
起、スクラッチが生ずることのなく、さらに基材シート
の平坦性とチップポケットにより、うなりがなくスクラ
ッチのない均一なテクスチャー面を形成することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ハードディスクの表面
をテクスチャー加工するための研磨テープに関する。

【０００２】

【従来技術】コンピューター等において磁気記録媒体と
してハードディスクが利用されている。このハードディ
スクは高記録密度化と小型化への要求にともないヘッド
の低浮上化と磁化の高密度化を図るため、磁気ディスク
基板へのテクスチャー加工技術が重要となっている。

【０００３】従来のテクスチャー加工方法には、基材シ
ートであるＰＥＴフィルム（厚さ１２〜７５μｍ）上に
研磨材（例えば酸化アルミニウム、炭化ケイ素、ダイヤ
モンド等）とバインダーとを混練したものを、研磨層と
して３〜３０μｍとなるように塗布して成る研磨テープ
を利用した固定砥粒法と、不織布もしくはパッド上に、
研磨材粒子を水溶液中に分散したスラリーを滴下しなが
ら加工する遊離砥粒法がある。

【０００４】

【本発明が解決しようとする課題】しかし、これらの加
工方法において、固定砥粒法では、基材シートに柔軟性
がないためハードディスク表面上に異常突起が生じ、さ
らに研磨屑が残留し、目づまりによるスクラッチが生じ
る。また、遊離砥粒法においても、分散性の不均一さに
よるスクラッチや基材である不織布、パッドの不均一さ
によってハードディスク表面上にうねりが生ずる。

【０００５】そこで、本発明の目的は、ハードディスク
の表面にテクスチャー加工を行う際に、異常突起がな
く、スクラッチがなく、うねりのない均一なテクスチャ
ー表面を形成できる研磨テープを提供することである。

【０００６】さらに、本発明の他の目的は、研磨屑をハ
ードディスク上に残留させることなく、かつ研磨屑を排
出できるチップポケットを有した研磨テープを提供する
ことである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明のハードディスク
の表面をテクスチャー加工する研磨テープは、繊維の織
物から成る基材シート上に、研磨材粒子とバインダーと
を混練したものを塗布して研磨層を形成して成るもので
ある。織物は繊維の束である縦フィラメントおよび横フ
ィラメントとから織り上げられたものである。各繊維の
太さは１μｍ〜５０μｍの範囲に、縦、横のフィラメン
トがそれぞれ１本〜１００本の範囲にある繊維の束であ
り、形成される研磨層の厚さは０．５μｍ〜２０μｍの
範囲にあることが望ましい。

【０００８】本発明で使用できる繊維は、６−６ナイロ
ン、ポリエステル、レーヨン、アラミド繊維の他、６ナ
イロン、６−１０ナイロン、ポリエチレン、ポリプロピ
レン、ガラス繊維や炭素繊維でもよく、更にそれらの複
合材料でも良い。本発明で使用できる研磨材粒子は、酸
化アルミニウム、炭化ケイ素、ダイヤモンド等があげら
れる。基材上に研磨材粒子を保持させるための樹脂とし
ては、各種ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、
ポリイミド系樹脂やエポキシ系樹脂が使用できる。研磨
材粒子とバインダーをトルエン、酢酸エチル、メチルエ
チルケトンの混合溶媒に溶かし、分散させた後、斜線溝
や格子溝等の入ったグラビアロールを用いたグラビアコ
ーター等により基材上に塗布され、乾燥工程を経て研磨
シートとなる。形成される研磨層はグラビアパターの溝
に対応して斜線状、格子状等になる。形成した研磨シー
トを裁断することにより、あるいは帯状片のものを初め
から基材シートとして使用するにより研磨テープとなる
が、以下両者を含めて研磨テープをいう。

【０００９】

【作用】本発明の基材シートである織物はＰＥＴに比べ
弾力性があり、研磨層も薄いため、比較的大きい研磨粒
子が研磨シート上にあっても、ハードディスク表面に研
磨テープを押しあてたとき研磨材粒子が基材側に逃れ
る。

【００１０】また、基材シートは不織布やパッドに比べ
平坦性が良く、基材にうねりが生じない。

【００１１】さらに、研磨屑は、繊維の間の溝やグラビ
アパターンにより塗布される研磨層以外の領域により形
成されるチップポケットにより取り除かる。

【００１２】

【実施例】以下本発明を添付図により説明する。図１
は、本発明に従った、磁気ディスク基板テクスチャー研
磨テープの断面図であり、基材１の表面に研磨材粒子２
とバインダーを混ぜ合わせたものを塗布して、研磨層３
が形成されている。本発明の基材１の織物は、繊維の束
である横フィラメントの４と縦フィラメント５とから成
る。図２は研磨テープの表面図であり、斜線溝のグラビ
アパターンで塗布形成された塗布部分６と非塗布部分７
が交互に存在する。グラビアパターンが格子状のとき
は、塗布部分は格子を描く。その非塗布部分７は、繊維
の間とともに研磨屑を除去するチップポケットの役割を
はたす。この研磨テープを用いたテクスチャー加工を図
３に示す。図示のように、回転している磁気ディスク８
に対し上部より、走行させた研磨テープ９をゴムローラ
ー１０により揺動（オシレーション）をあたえながら接
触させクーラント１１をかけながらテクスチャー加工を
行う。

【００１３】

【例】以下に具体的な実施例を説明する。表１に示す配
合の塗料を調整した。この実施例では研磨材粒子は、Ｗ
Ａ６０００，７０００，８０００（酸化アルミニウムの
平均粒径２μｍ，１.５μｍ，１μｍ）のものを使用し
た。

【００１４】

【表１】

【００１５】上記表１で配合した塗料を均一に撹拌した
後、斜線溝のグラビアローラを用いたグラビアコーター
にて単層均一に塗布し、乾燥工程を経て研磨テープを作
成した。これらの研磨テープを用いて、３．５”のハー
ドディスク基板に自社製研磨機を用いて、表２に示す同
一条件にてテクスチャー加工をおこなった。

【００１６】

【表２】表２ディスク回転数２００ｒｐｍテープ速度５０ｃｍ／ｍｉｎテクスチャー時間２０ｓオシレーション回数１２０回／ｍｉｎオシレーション幅１ｍｍコンタクト圧力２．２ｋｇゴム硬度４０^o クーラント自社製品Ｎｏ.５５Ｇ(３％希釈)

【００１７】研磨後のディスク粗さの測定は、ＴＥＮＣ
ＯＲ社製触針式粗さ計Ｐ−１を用いて、表３に示す同一
条件にて評価をおこなった。

【００１８】

【表３】表３測定長０．５ｍｍ駆動速度２０μｍ／ｓカットオフ８０μｍ荷重５ｍｇ触針０．２μｍＲ測定位置Ｒ＝２３ｍｍ(９０^o振り８点平均)

【００１９】上記測定の結果は以下の表４で示す。ここ
で、Ｒａは中心線平均粗さ(Å)、Ｒｐは中心線山高さ
(Å)、Ｒｐ／Ｒａは突起率を、Ｒｖは中心線谷深さ
(Å)、Ｒｖ／Ｒａはスクラッチ率を、Ｗａは中心線平均
うねり(Å)，Ｗａ／Ｒａはうねり率を示す。従って、突
起率が小さいほど異常突起がなく、スクラッチ率が小さ
いほどスクラッチがなく、うねり率が小さいほどうねり
のない均一なディスク表面であることを示している。

【００２０】

【表４】表４ Ra Rp Rp/Ra Rv Rv/Ra Wa Wa/Ra 固定砥粒従来法 69 314 4.6 355 5.2 23 0.33 ＷＡ6000 遊離砥粒従来法 52 160 3.1 359 6.9 21 0.40 本発明加工法 43 129 3.0 220 5.1 15 0.35 固定砥粒従来法 33 142 4.3 184 5.6 11 0.33 ＷＡ7000 遊離砥粒従来法 30 93 3.1 218 7.3 12 0.40 本発明加工法 27 82 3.0 146 5.4 9 0.33 固定砥粒従来法 8 37 4.6 59 7.4 9 1.13 ＷＡ8000 遊離砥粒従来法 7 29 4.1 58 8.4 10 1.43 本発明加工法 13 48 3.7 84 6.5 9 0.69

【００２１】上記表４についてまとめると下記の表５に
なる。

【００２２】

【表５】表５突起率スクラッチ率うねり率固定砥粒従来法 × △ ○ 遊離砥粒従来法 ○ × × 本発明加工法 ○ ○ ○

【００２３】本発明の研磨テープによりテクスチャー加
工された磁気ディスク表面は、上記表５のように従来の
固定砥粒法、遊離砥粒法に比べ突起率、スクラッチ率、
うねり率がともに小さいことから、異常突起がなく、ス
クラッチがなく、うねりのない均一な表面が得られた。

【００２４】

【効果】本発明の研磨テープによりハードディスク表面
をテクスチャーすると、その表面は異常突起がなく、ス
クラッチがなく、うねりのない均一なディスク表面に仕
上げることができる。また、研磨屑がチップポケットに
より除去されるため、目詰まりによりスクラッチも発生
しない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の研磨テープの拡大部分断面図である。

【図２】本発明の研磨テープの部分表面図である。

【図３】本発明の研磨テープを使用するテクスチャー方
法の略示図である。

【符号の説明】

１基材２研磨材粒子とバインダー３研磨層４横フィラメント５縦フィラメント６塗布部分７非塗布部分８磁気ディスク９研磨テープ１０ローラ１１クーラント

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【手続補正書】

【提出日】平成６年３月８日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２４

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２４】

【効果】本発明の研磨テープによりハードディスク表面
をテクスチャーすると、その表画は異常突起がなく、ス
クラッチがなく、うねりのない均一なディスク表面に仕
上げることができる。また、研磨屑がチップポケットに
より除去されるため、目詰まりによるスクラッチも発生
しない。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】繊維の織物から成る基材シート上に、研
磨材粒子とバインダーを混練したものを塗布して研磨層
を形成して成る、ハードディスクの表面をテクスチャー
加工するための研磨テープ。
【請求項２】請求項１に記載の研磨テープであって、
前記研磨層の厚さが０．５μｍから２０μｍの範囲にあ
る、ところの研磨テープ。
【請求項３】請求項１に記載の研磨テープであって、
前記研磨材粒子が酸化アルミニウム、炭化ケイ素、また
はダイヤモンドであり、その平均粒径の大きさが０．３
μｍから９μｍの範囲にある、ところの研磨テープ。
【請求項４】請求項１に記載の研磨テープであって、
前記織物は、縦および横フィラメントから構成され、各
フィラメントは１から１００本の範囲にある繊維の束で
あり、その繊維の太さは１μｍから５０μｍの範囲にあ
る、ところの研磨テープ。
【請求項５】請求項１に記載の研磨テープであって、
前記基材シートの繊維が６−６ナイロン、ポリエステ
ル、レーヨン、アラミド繊維、６ナイロン、６−１０ナ
イロン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ガラス繊維、
炭素繊維、またはそれらの複合材料である、ところの研
磨テープ。
【請求項６】請求項１に記載の研磨テープであって、
当該研磨テープの表面上に研磨屑を排出させるためのチ
ップポケットが形成される、ところの研磨テープ。
【請求項７】請求項６に記載の研磨テープであって、
前記チップポケットが縞状に形成された研磨層の間に形
成される非塗布部分である、ところの研磨テープ。
【請求項８】請求項６に記載の研磨テープであって、
前記チップポケットが格子状態に形成された研磨層の間
に形成された非塗布部分である、ところの研磨テープ。
【請求項９】請求項６に記載の研磨テープであって、
前記チップポケットが織物の繊維間の溝である、ところ
の研磨テープ。