JPH0957899A - 銅張積層板 - Google Patents
銅張積層板Info
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- JPH0957899A JPH0957899A JP21568195A JP21568195A JPH0957899A JP H0957899 A JPH0957899 A JP H0957899A JP 21568195 A JP21568195 A JP 21568195A JP 21568195 A JP21568195 A JP 21568195A JP H0957899 A JPH0957899 A JP H0957899A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板用銅張積層板において、厚み
の薄い銅はくを使用する際の、作業性及び不良を低減す
る。 【解決手段】 厚さ１８μｍ以下で、引張り強さが４９
０Ｎ／ｍｍ2 以上の銅はくを用いる。
の薄い銅はくを使用する際の、作業性及び不良を低減す
る。 【解決手段】 厚さ１８μｍ以下で、引張り強さが４９
０Ｎ／ｍｍ2 以上の銅はくを用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板に用
いられる銅張積層板に関する。
いられる銅張積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板に用いられる銅張積層板
は、ガラス系繊維基材や、セルロース系繊維基材に、熱
硬化性樹脂ワニスを含浸、乾燥して得られたプリプレグ
を１枚ないし複数枚重ね合わせ、片面又は両面に銅はく
を配置し、加熱加圧して得られている。銅はくは、厚さ
が、１８μｍ、３５μｍ、７０μｍなどのものが多量に
使用されている。
は、ガラス系繊維基材や、セルロース系繊維基材に、熱
硬化性樹脂ワニスを含浸、乾燥して得られたプリプレグ
を１枚ないし複数枚重ね合わせ、片面又は両面に銅はく
を配置し、加熱加圧して得られている。銅はくは、厚さ
が、１８μｍ、３５μｍ、７０μｍなどのものが多量に
使用されている。
【０００３】最近ではプリント配線板のファインパター
ン化や生産性の向上等の必要性から厚さが１２μｍ、９
μｍ、などの極薄の銅はくが使用されるようになってき
ている。
ン化や生産性の向上等の必要性から厚さが１２μｍ、９
μｍ、などの極薄の銅はくが使用されるようになってき
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに極薄銅はくといわれる銅はくを使用すると、プリプ
レグと重ね合わせる際に、薄いために取扱が難しく、し
わになったりしてしまい非常に作業性が悪い。また、成
形する際にも、銅はくにしわが発生し、製品歩留りが悪
くなる。、特に表面層が熱硬化性樹脂を含浸したガラス
クロスからなり、中間層は熱硬化性樹脂と無機充填剤か
らなる樹脂組成物を含浸したガラス不織布からなるいわ
ゆるコンポジット銅張積層板においてその傾向が著し
い。
うに極薄銅はくといわれる銅はくを使用すると、プリプ
レグと重ね合わせる際に、薄いために取扱が難しく、し
わになったりしてしまい非常に作業性が悪い。また、成
形する際にも、銅はくにしわが発生し、製品歩留りが悪
くなる。、特に表面層が熱硬化性樹脂を含浸したガラス
クロスからなり、中間層は熱硬化性樹脂と無機充填剤か
らなる樹脂組成物を含浸したガラス不織布からなるいわ
ゆるコンポジット銅張積層板においてその傾向が著し
い。
【０００５】本発明の目的は、製造時の作業性が良く、
かつ製品の歩留りも良い、極薄銅はくを使用した銅張積
層板を提供することにある。
かつ製品の歩留りも良い、極薄銅はくを使用した銅張積
層板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、極薄銅は
くのしわ現象について種々検討した結果、銅はくの引っ
張り強さが大きな要因をなしていることを見出した。す
なわち、一般に市販されている電解銅はくの引張り強さ
は、厚さ３５μｍもので約２０７Ｎ／ｍｍ2 であるのに
たいし、厚さ１８μｍもので約１０３Ｎ／ｍｍ2 であ
る。このため、成型時の樹脂の流動、樹脂の硬化収縮に
極薄銅はくが抗しきれず、しわができる。
くのしわ現象について種々検討した結果、銅はくの引っ
張り強さが大きな要因をなしていることを見出した。す
なわち、一般に市販されている電解銅はくの引張り強さ
は、厚さ３５μｍもので約２０７Ｎ／ｍｍ2 であるのに
たいし、厚さ１８μｍもので約１０３Ｎ／ｍｍ2 であ
る。このため、成型時の樹脂の流動、樹脂の硬化収縮に
極薄銅はくが抗しきれず、しわができる。
【０００７】特に、表面層は熱硬化性樹脂を含浸したガ
ラスクロスからなり、中間層は熱硬化性樹脂と無機充填
剤からなる樹脂組成物を含浸したガラス不織布からなる
いわゆるコンポジット銅張積層板においては、樹脂の硬
化収縮が大きく、極薄銅はくを使用することは困難であ
る。
ラスクロスからなり、中間層は熱硬化性樹脂と無機充填
剤からなる樹脂組成物を含浸したガラス不織布からなる
いわゆるコンポジット銅張積層板においては、樹脂の硬
化収縮が大きく、極薄銅はくを使用することは困難であ
る。
【０００８】そして、銅はくが１８μｍより厚い場合
は、引張り強さの影響をあまり受けないが、厚さ１８μ
ｍ以下の銅はくを使用するとき、特に１２μｍ以下の場
合において、引張り強さが４９０Ｎ／ｍｍ2 以上の銅は
くであれば、製造時の作業性が良く、かつ製品の歩留り
も良くなることを見出し本発明に至った。
は、引張り強さの影響をあまり受けないが、厚さ１８μ
ｍ以下の銅はくを使用するとき、特に１２μｍ以下の場
合において、引張り強さが４９０Ｎ／ｍｍ2 以上の銅は
くであれば、製造時の作業性が良く、かつ製品の歩留り
も良くなることを見出し本発明に至った。
【０００９】本発明は、熱硬化性樹脂と基材からなる絶
縁層と、その表面に張り合わせた銅はくとからなり、前
記銅はくが、厚さ１２μｍ以下で、引張り強さが４９０
Ｎ／ｍｍ2 以上であることを特徴とする銅張積層板であ
る。銅はくの厚さ１２μｍ以下であっても、引張り強さ
が４９０Ｎ／ｍｍ2 以上であると、剛性大となるため、
取扱やすくなる。また、成形時の樹脂の流動や硬化収縮
の応力にも抗することができる。なお、本発明で、引張
り強さとは、２５℃における引張り強さである。
縁層と、その表面に張り合わせた銅はくとからなり、前
記銅はくが、厚さ１２μｍ以下で、引張り強さが４９０
Ｎ／ｍｍ2 以上であることを特徴とする銅張積層板であ
る。銅はくの厚さ１２μｍ以下であっても、引張り強さ
が４９０Ｎ／ｍｍ2 以上であると、剛性大となるため、
取扱やすくなる。また、成形時の樹脂の流動や硬化収縮
の応力にも抗することができる。なお、本発明で、引張
り強さとは、２５℃における引張り強さである。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明において、引張り強さは、
ＩＰＣ規格に準拠して測定されたものである。すなわ
ち、長さ１５２．４ｍｍ、幅１２．７ｍｍの試験片をチ
ャック間距離５０ｍｍ、試験スピード５０ｍｍ／分で測
定したものである。また厚さの測定は、ＪＩＳ−Ｃ−６
５１１に準拠して測定する方法であり、重量法によるも
のである。
ＩＰＣ規格に準拠して測定されたものである。すなわ
ち、長さ１５２．４ｍｍ、幅１２．７ｍｍの試験片をチ
ャック間距離５０ｍｍ、試験スピード５０ｍｍ／分で測
定したものである。また厚さの測定は、ＪＩＳ−Ｃ−６
５１１に準拠して測定する方法であり、重量法によるも
のである。
【００１１】積層板の絶縁層に用いる熱硬化性樹脂とし
ては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、メ
ラミン樹脂などがあり、これらを単独あるいは２種以上
併用できる。またこれらの樹脂に必要により、公知のリ
ン系、アンチモン系の難燃剤やクレー、タルク、水酸化
アルミニウム、ワラストナイト、シリカ、ガラス粉、水
酸化マグネシウム、アルミナ、カルシウムアルミネー
ト、炭酸カルシウム等の無機充填剤などを添加する。
ては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、メ
ラミン樹脂などがあり、これらを単独あるいは２種以上
併用できる。またこれらの樹脂に必要により、公知のリ
ン系、アンチモン系の難燃剤やクレー、タルク、水酸化
アルミニウム、ワラストナイト、シリカ、ガラス粉、水
酸化マグネシウム、アルミナ、カルシウムアルミネー
ト、炭酸カルシウム等の無機充填剤などを添加する。
【００１２】また基材としては、Ｅガラス、Ｃガラス、
Ｄガラス、Ｓガラスなどの繊維糸を織った織布、これら
の短繊維を有機バインダーで接着した不織布、セルロー
ス系繊維や有機繊維を材料とするものであり、これらを
単独あるいは併用できる。
Ｄガラス、Ｓガラスなどの繊維糸を織った織布、これら
の短繊維を有機バインダーで接着した不織布、セルロー
ス系繊維や有機繊維を材料とするものであり、これらを
単独あるいは併用できる。
【００１３】これらの基材に熱硬化性樹脂を含浸し、必
要に応じて浴剤を除去乾燥して得られたプリプレグを１
枚ないしは複数枚重ね合わせ、さらに両面あるいは片面
に銅はくを配置し、加熱加圧して銅張積層板が得られ
る。
要に応じて浴剤を除去乾燥して得られたプリプレグを１
枚ないしは複数枚重ね合わせ、さらに両面あるいは片面
に銅はくを配置し、加熱加圧して銅張積層板が得られ
る。
【００１４】
実施例１ ブロム化エポキシ樹脂（エポキシ当量４７０ｇ／ｅｑ）
１００部（重量部、以下同じ）、ジシアンジアミド３
部、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．１７部、
エチレングリコールモノメチルエーテル２５部、Ｎ，Ｎ
−ジメチルホルムアミド２５部、を混合し含浸用樹脂組
成物を調製した。これを、厚み０．２ｍｍ、坪量２１０
ｇ／ｍ2 のガラスクロスに、樹脂分４０％になるように
含浸、乾燥してプリプレグとした。このプリプレグを３
枚重ね合わせ、両面に厚さ１２μｍで引張り強さ７３５
Ｎ／ｍｍ2 の電解銅はくを配置し、１７０℃、３０分、
４ＭＰａで加熱加圧し、厚さ０．６ｍｍの両面銅張積層
板を得た。得られた銅張積層板について、各６００枚の
外観を検査し、銅はくのしわ不良を調べた。しわ不良発
生率は、０．５％であった。
１００部（重量部、以下同じ）、ジシアンジアミド３
部、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．１７部、
エチレングリコールモノメチルエーテル２５部、Ｎ，Ｎ
−ジメチルホルムアミド２５部、を混合し含浸用樹脂組
成物を調製した。これを、厚み０．２ｍｍ、坪量２１０
ｇ／ｍ2 のガラスクロスに、樹脂分４０％になるように
含浸、乾燥してプリプレグとした。このプリプレグを３
枚重ね合わせ、両面に厚さ１２μｍで引張り強さ７３５
Ｎ／ｍｍ2 の電解銅はくを配置し、１７０℃、３０分、
４ＭＰａで加熱加圧し、厚さ０．６ｍｍの両面銅張積層
板を得た。得られた銅張積層板について、各６００枚の
外観を検査し、銅はくのしわ不良を調べた。しわ不良発
生率は、０．５％であった。
【００１５】実施例２ 厚さ１２μｍで引張り強さ５３９Ｎ／ｍｍ2 の銅はくを
使用したほか、実施例１と同様にして厚さ０．６ｍｍの
両面銅張積層板を得た。得られた銅張積層板について、
各６００枚の外観を検査し、銅はくのしわ不良を調べ
た。しわ不良発生率は、０．７％であった。
使用したほか、実施例１と同様にして厚さ０．６ｍｍの
両面銅張積層板を得た。得られた銅張積層板について、
各６００枚の外観を検査し、銅はくのしわ不良を調べ
た。しわ不良発生率は、０．７％であった。
【００１６】比較例 厚さ１２μｍで引張り強さが３４３Ｎ／ｍｍ2 銅はくを
使用したほか、実施例１と同様にして厚さ０．６ｍｍの
両面銅張積層板を得た。得られた銅張積層板について、
各６００枚の外観を検査し、銅はくのしわ不良を調べ
た。しわ不良発生率は、５．０％であった。
使用したほか、実施例１と同様にして厚さ０．６ｍｍの
両面銅張積層板を得た。得られた銅張積層板について、
各６００枚の外観を検査し、銅はくのしわ不良を調べ
た。しわ不良発生率は、５．０％であった。
【００１７】
【発明の効果】以上本発明によれば、絶縁層の表面に張
り合わせる銅はくとして、厚さ１８μｍ以下で、引張り
強さが４９０Ｎ／ｍｍ2 以上のものを用いることによ
り、銅はくの取扱が容易で結かつ、成形時のしわ不良の
発生を少なくできる。
り合わせる銅はくとして、厚さ１８μｍ以下で、引張り
強さが４９０Ｎ／ｍｍ2 以上のものを用いることによ
り、銅はくの取扱が容易で結かつ、成形時のしわ不良の
発生を少なくできる。
Claims (1)
- 【請求項１】 熱硬化性樹脂と基材からなる絶縁層と、
その表面に張り合わせた銅はくとからなり、前記銅はく
が、厚さ１２μｍ以下で、引張り強さが４９０Ｎ／ｍｍ
2 以上であることを特徴とする銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21568195A JPH0957899A (ja) | 1995-08-24 | 1995-08-24 | 銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21568195A JPH0957899A (ja) | 1995-08-24 | 1995-08-24 | 銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0957899A true JPH0957899A (ja) | 1997-03-04 |
Family
ID=16676403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21568195A Pending JPH0957899A (ja) | 1995-08-24 | 1995-08-24 | 銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0957899A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007001230A (ja) * | 2005-06-27 | 2007-01-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
| CN102689463A (zh) * | 2012-05-28 | 2012-09-26 | 珠海亚泰电子科技有限公司 | 一种软性覆铜板 |
| WO2025252135A1 (zh) * | 2024-06-05 | 2025-12-11 | 福耀玻璃工业集团股份有限公司 | 全息显示元件、全息显示玻璃及车辆 |
-
1995
- 1995-08-24 JP JP21568195A patent/JPH0957899A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007001230A (ja) * | 2005-06-27 | 2007-01-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
| CN102689463A (zh) * | 2012-05-28 | 2012-09-26 | 珠海亚泰电子科技有限公司 | 一种软性覆铜板 |
| WO2025252135A1 (zh) * | 2024-06-05 | 2025-12-11 | 福耀玻璃工业集团股份有限公司 | 全息显示元件、全息显示玻璃及车辆 |
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