JPS60177033A - 積層板の製造法 - Google Patents
積層板の製造法Info
- Publication number
- JPS60177033A JPS60177033A JP3193284A JP3193284A JPS60177033A JP S60177033 A JPS60177033 A JP S60177033A JP 3193284 A JP3193284 A JP 3193284A JP 3193284 A JP3193284 A JP 3193284A JP S60177033 A JPS60177033 A JP S60177033A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- base material
- triamine
- laminated board
- phenolic resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、基材処理用樹脂（下塗り用樹脂）として処理
効果が大きいフェノール樹脂初期縮合物を使用した生産
性の良好な紙基材フェノール樹脂積層板の製造法に関す
る。
効果が大きいフェノール樹脂初期縮合物を使用した生産
性の良好な紙基材フェノール樹脂積層板の製造法に関す
る。
ツーノール樹脂は、周知の如く、フェノールとホルマリ
ンを反応釜において所定の反応度まで反応を進行させた
後、使用しているが、一般に反応時間が５〜８時間と長
く、反応時間の短縮が望まれる。また、基材処理用樹脂
は低分子量分が多い＃１ど基材への含浸性が良好となり
、基材の処理効果は大である。しかし、この場合、樹脂
の反応度は小さく、これを基材に含浸乾燥したプリプレ
グの状態で充分反応を進めるためには、乾燥時間を長く
する必要があり、塗工、乾燥。工程の生産性が大巾に低
下するという欠点がある〇 本発明は上記欠点を解決するもので、基材処理用樹脂と
して、反応度の小さいフェノール樹脂初期縮合物にジア
ミンもしくはトリアミンを該樹脂鴇形に対し０．１〜１
重量係添加したものを使用するものである。これで紙基
材を処理し、更にフェノール樹脂を含浸乾燥したプリプ
レグを積層成形するものである。
ンを反応釜において所定の反応度まで反応を進行させた
後、使用しているが、一般に反応時間が５〜８時間と長
く、反応時間の短縮が望まれる。また、基材処理用樹脂
は低分子量分が多い＃１ど基材への含浸性が良好となり
、基材の処理効果は大である。しかし、この場合、樹脂
の反応度は小さく、これを基材に含浸乾燥したプリプレ
グの状態で充分反応を進めるためには、乾燥時間を長く
する必要があり、塗工、乾燥。工程の生産性が大巾に低
下するという欠点がある〇 本発明は上記欠点を解決するもので、基材処理用樹脂と
して、反応度の小さいフェノール樹脂初期縮合物にジア
ミンもしくはトリアミンを該樹脂鴇形に対し０．１〜１
重量係添加したものを使用するものである。これで紙基
材を処理し、更にフェノール樹脂を含浸乾燥したプリプ
レグを積層成形するものである。
ツーノール樹脂の反応度を小さくするこ゛とにより、反
応釜との反応時間を短縮することができ、かつ低分子量
分が多くなるため、基材の処理効果が良好となり、得ら
れる積層板の耐湿性、電気絶縁性、打抜加工性を向上す
ることができる。更に、ジアミンもしくはトリアミンの
添加により、フェノール樹脂の硬化が促進されるため、
塗工、乾燥工程の生産性を低下させない。
応釜との反応時間を短縮することができ、かつ低分子量
分が多くなるため、基材の処理効果が良好となり、得ら
れる積層板の耐湿性、電気絶縁性、打抜加工性を向上す
ることができる。更に、ジアミンもしくはトリアミンの
添加により、フェノール樹脂の硬化が促進されるため、
塗工、乾燥工程の生産性を低下させない。
本発明に使用されるジアミンもしくはトリアミンは、エ
チレンジアミン、トリエチレンジアミン、ジエチレント
リアミン等特に限定しないが、未反応分がプリプレグの
乾燥中に揮散するように乾燥温度付近の沸点を有するも
のが望ましい。その添加量に関し鋭意、実験を行なった
結果、基材処理用樹脂の樹脂固形に対して０．１＠量係
未満では硬化促進の効果があまり見られず、また１重量
％以上では硬化速度はほぼ飽和状態となり、添加の効果
があられれない。図面に、ノニル基変性フェノール樹脂
におけるエチレンジアミンの硬化促進効果を一例として
示した。
チレンジアミン、トリエチレンジアミン、ジエチレント
リアミン等特に限定しないが、未反応分がプリプレグの
乾燥中に揮散するように乾燥温度付近の沸点を有するも
のが望ましい。その添加量に関し鋭意、実験を行なった
結果、基材処理用樹脂の樹脂固形に対して０．１＠量係
未満では硬化促進の効果があまり見られず、また１重量
％以上では硬化速度はほぼ飽和状態となり、添加の効果
があられれない。図面に、ノニル基変性フェノール樹脂
におけるエチレンジアミンの硬化促進効果を一例として
示した。
また、フェノール樹脂初期縮合物は、フェノールに対し
てやや過剰のホルムアルデヒドを加え、アルカリ性触媒
により、加熱反応させたもので、分子中に多数のメチロ
ール基（−ＯＨ，ＯＨ）を保持しているものである。
てやや過剰のホルムアルデヒドを加え、アルカリ性触媒
により、加熱反応させたもので、分子中に多数のメチロ
ール基（−ＯＨ，ＯＨ）を保持しているものである。
更に紙基材には、クラフト紙、す／ター紙等あるが、特
に限定しない。
に限定しない。
次に、本発明の詳細な説明するっ
実施例１
リンク−紙を、ノニル基変性フェノール樹脂（ゲル化時
間８分）１００重量部に対してエチレンジアミンｊ）、
５７７ｊ量部を添加した基材処理用樹脂で処理し、含浸
乾燥後の樹脂含有量を２０係とした。続いて、上塗り用
フェノール樹脂を含浸乾燥して総樹脂量５０％のプリプ
レグを得た。
間８分）１００重量部に対してエチレンジアミンｊ）、
５７７ｊ量部を添加した基材処理用樹脂で処理し、含浸
乾燥後の樹脂含有量を２０係とした。続いて、上塗り用
フェノール樹脂を含浸乾燥して総樹脂量５０％のプリプ
レグを得た。
上ｎ［Ｆプリプレグを所定枚数積重ね、１７０Ｃ−１２
０ｋｇ ／ｃｒ／ｌで３０分間加熱加圧成形して１．６
ｆｌ厚の積層板を得た。
０ｋｇ ／ｃｒ／ｌで３０分間加熱加圧成形して１．６
ｆｌ厚の積層板を得た。
従来例１
基材処理用樹脂として、エチレンジアミンを添加しない
ものを用いた以外は実施例１と同様にして１．６．厚の
積層板を得た。
ものを用いた以外は実施例１と同様にして１．６．厚の
積層板を得た。
従来例２
基材処理用樹脂として、ゲル化時間３分のエチレンジア
ミンを添加しないノニル基変性フェノール樹脂を用いた
以外は実施例１と同様にして１．６喘厚の積層板を得だ
。
ミンを添加しないノニル基変性フェノール樹脂を用いた
以外は実施例１と同様にして１．６喘厚の積層板を得だ
。
なお、ノニル基変性フェノール樹脂は、ノニルフェノー
ル１モルに対しパラホルムアルデヒド（パラホルム８６
％）１．ｓモル、ベンジルジメチルアミン０．３モルを
加え８０ｃで９０分反応サすタ後、フェノール７モル、
パラホルムアルデヒド（ハラホルム８６％）４モルを加
え８０Ｃで所定のゲル化時間になるまで反応を進め、メ
タノールで希釈した固形分５０％のものを使用した。ま
た、上塗り用のフェノール樹脂はレゾール型桐油変性フ
ェノール樹脂を使用した。噴に、ゲル化時間は、固形分
５０％の樹脂０．５ｍｌを採取し、１５０Ｃの熱盤上で
測定した。
ル１モルに対しパラホルムアルデヒド（パラホルム８６
％）１．ｓモル、ベンジルジメチルアミン０．３モルを
加え８０ｃで９０分反応サすタ後、フェノール７モル、
パラホルムアルデヒド（ハラホルム８６％）４モルを加
え８０Ｃで所定のゲル化時間になるまで反応を進め、メ
タノールで希釈した固形分５０％のものを使用した。ま
た、上塗り用のフェノール樹脂はレゾール型桐油変性フ
ェノール樹脂を使用した。噴に、ゲル化時間は、固形分
５０％の樹脂０．５ｍｌを採取し、１５０Ｃの熱盤上で
測定した。
本発明の実施例、従来例で得た積層板について、Ｊ ｌ
５−０−６４８１により特性試験を行なった結果を、反
応及び塗工、乾燥工程での生産性と合せて第１表に示す
。
５−０−６４８１により特性試験を行なった結果を、反
応及び塗工、乾燥工程での生産性と合せて第１表に示す
。
第 １ 表
第１表から明らかなように、本発明によって得られたＮ
ｔ層板は、電気抵抗の吸湿劣化が小さく、吸水率が小さ
いことから、電気絶縁性及び耐浸性においＣ極めて優れ
ており、かつ従来例に比べて大巾に生産性が改善され、
その工業的価値は甚大である。
ｔ層板は、電気抵抗の吸湿劣化が小さく、吸水率が小さ
いことから、電気絶縁性及び耐浸性においＣ極めて優れ
ており、かつ従来例に比べて大巾に生産性が改善され、
その工業的価値は甚大である。
図面はノニル基変性フェノール樹脂におけるエチレンジ
アミンの硬化促進効果を示す曲線図である。 特許出願人 新神戸電機株式会社
アミンの硬化促進効果を示す曲線図である。 特許出願人 新神戸電機株式会社
Claims (1)
- 紙基材ツーノール樹脂積層板の製造法において、基材処
理用樹脂（下塗り用樹脂）として、フェノール樹脂初期
縮合物にジアミンもしくはトリアミンを前記樹脂固形に
対し０．１−１重量係添加したものを使用することを特
徴とする積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3193284A JPS60177033A (ja) | 1984-02-21 | 1984-02-21 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3193284A JPS60177033A (ja) | 1984-02-21 | 1984-02-21 | 積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60177033A true JPS60177033A (ja) | 1985-09-11 |
Family
ID=12344741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3193284A Pending JPS60177033A (ja) | 1984-02-21 | 1984-02-21 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60177033A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS512872A (ja) * | 1974-06-26 | 1976-01-10 | Brother Ind Ltd | Kaitendentatsusochi |
| JPS5198791A (ja) * | 1975-02-27 | 1976-08-31 | Ganshinyofuenoorujushisoseibutsuno seizohoho | |
| JPS57157743A (en) * | 1981-03-24 | 1982-09-29 | Shin Kobe Electric Machinery | Manufacture of laminated board |
-
1984
- 1984-02-21 JP JP3193284A patent/JPS60177033A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS512872A (ja) * | 1974-06-26 | 1976-01-10 | Brother Ind Ltd | Kaitendentatsusochi |
| JPS5198791A (ja) * | 1975-02-27 | 1976-08-31 | Ganshinyofuenoorujushisoseibutsuno seizohoho | |
| JPS57157743A (en) * | 1981-03-24 | 1982-09-29 | Shin Kobe Electric Machinery | Manufacture of laminated board |
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