JPH0979995A - 光学的欠陥検査装置 - Google Patents
光学的欠陥検査装置Info
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- JPH0979995A JPH0979995A JP23804795A JP23804795A JPH0979995A JP H0979995 A JPH0979995 A JP H0979995A JP 23804795 A JP23804795 A JP 23804795A JP 23804795 A JP23804795 A JP 23804795A JP H0979995 A JPH0979995 A JP H0979995A
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- 239000000284 extract Substances 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 検査領域を正確に設定すること，及び検査処
理時間の短縮。 【解決手段】 基準部を撮像し，この画像から基準部の
位置座標を求め，この基準部の位置座標を基準部と検査
領域との既知の位置関係に基づいて検査領域を決定す
る。決定された検査領域について欠陥検査を行う。
理時間の短縮。 【解決手段】 基準部を撮像し，この画像から基準部の
位置座標を求め，この基準部の位置座標を基準部と検査
領域との既知の位置関係に基づいて検査領域を決定す
る。決定された検査領域について欠陥検査を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，ＬＳＩ等の半導体
集積回路に代表される電子部品の外観上の欠陥検査を行
うための検査領域を検査装置に自動的に教示する機能を
備えた欠陥検査装置に関する。
集積回路に代表される電子部品の外観上の欠陥検査を行
うための検査領域を検査装置に自動的に教示する機能を
備えた欠陥検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】検査対象とする電子部品の検査対象面を
撮像した画像により上記電子部品の傷，穴等の欠陥を検
出するに当って，上記画像中に必要とする検査領域を設
定する検査領域の教示方法としては従来，オペレータが
画像に対して手入力するのが一般的である。しかし，手
入力では検査範囲の設定精度が悪く，形状サイズにバラ
ツキが多いものでは，個々に検査領域を入力する必要が
あり，手間がかかり生産性がよくない。そこで，検査対
象物の撮像画像を画像処理して求めた検査対象物の形状
から検査領域を自動教示する方法が開発されている。
撮像した画像により上記電子部品の傷，穴等の欠陥を検
出するに当って，上記画像中に必要とする検査領域を設
定する検査領域の教示方法としては従来，オペレータが
画像に対して手入力するのが一般的である。しかし，手
入力では検査範囲の設定精度が悪く，形状サイズにバラ
ツキが多いものでは，個々に検査領域を入力する必要が
あり，手間がかかり生産性がよくない。そこで，検査対
象物の撮像画像を画像処理して求めた検査対象物の形状
から検査領域を自動教示する方法が開発されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，検査領
域の自動教示を行うには，元になる画像パターンが複雑
であったり，目的画像の抽出を阻害する物体が混在して
いるような場合では，画像処理は複雑になり，画像処理
が不可能であったり，処理時間や処理装置に無駄が多く
なり，生産性を低下させる。特に，テープ上に電子部品
を配置して搬送，保管する。いわゆるＴＣＰ（TapeCarr
ier Package）においては，テープとデバイスのモール
ド部との画像上での判別が難しく，自動検査の障害とな
っていた。従って本発明の目的とするところは，撮像装
置及び照明の配置により確実に検査領域設定の基準部を
検出することにより，検査領域の教示を正確になし得る
よう構成された光学的欠陥検査装置を提供することにあ
る。
域の自動教示を行うには，元になる画像パターンが複雑
であったり，目的画像の抽出を阻害する物体が混在して
いるような場合では，画像処理は複雑になり，画像処理
が不可能であったり，処理時間や処理装置に無駄が多く
なり，生産性を低下させる。特に，テープ上に電子部品
を配置して搬送，保管する。いわゆるＴＣＰ（TapeCarr
ier Package）においては，テープとデバイスのモール
ド部との画像上での判別が難しく，自動検査の障害とな
っていた。従って本発明の目的とするところは，撮像装
置及び照明の配置により確実に検査領域設定の基準部を
検出することにより，検査領域の教示を正確になし得る
よう構成された光学的欠陥検査装置を提供することにあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明が採用する第１の手段は，被検査物の検査対象
部を撮像した画像上に指定した検査領域について被検査
物の欠陥を検査する装置において，上記検査領域を決定
する基準となる上記被検査物の基準部を撮像する基準部
撮像手段と，上記基準部撮像手段による撮像画像から基
準部の位置座標を検出する基準部画像処理手段と，上記
基準部の位置座標に基づいて上記検査対象部を撮像した
画像上に検査領域を設定する検査領域設定手段とを具備
し，上記検査領域について欠陥検査を行ってなることを
特徴とする光学的検査装置として構成されている。又，
第２の手段は，光を完全には遮蔽しないテープの一面側
にモールド部，他面側にチップ部が位置するＴＣＰデバ
イスの上記モールド部の開口欠陥を検出する光学的欠陥
検査装置において，上記一面側に配設され，上記テープ
面に直交する方向からモールド部を照明する一面側落射
照明と，上記他面側に配設され，上記テープ面に直交す
る方向から上記他面側を撮像する第１のカメラと，上記
他面側に配設され，上記テープ面と直交する方向から上
記チップ部を照明する他面側照明とを具備し，上記一面
側落射照明によりモールド部を照明し，上記第１のカメ
ラによって撮像されたモールド部の影画像の内の上記他
面側照明により照明され，上記第１のカメラによって撮
像された上記チップ部の画像を所定範囲拡大した検査領
域について，モールド部の開口欠陥を検査することを特
徴とする光学的欠陥検査装置として構成されている。
に本発明が採用する第１の手段は，被検査物の検査対象
部を撮像した画像上に指定した検査領域について被検査
物の欠陥を検査する装置において，上記検査領域を決定
する基準となる上記被検査物の基準部を撮像する基準部
撮像手段と，上記基準部撮像手段による撮像画像から基
準部の位置座標を検出する基準部画像処理手段と，上記
基準部の位置座標に基づいて上記検査対象部を撮像した
画像上に検査領域を設定する検査領域設定手段とを具備
し，上記検査領域について欠陥検査を行ってなることを
特徴とする光学的検査装置として構成されている。又，
第２の手段は，光を完全には遮蔽しないテープの一面側
にモールド部，他面側にチップ部が位置するＴＣＰデバ
イスの上記モールド部の開口欠陥を検出する光学的欠陥
検査装置において，上記一面側に配設され，上記テープ
面に直交する方向からモールド部を照明する一面側落射
照明と，上記他面側に配設され，上記テープ面に直交す
る方向から上記他面側を撮像する第１のカメラと，上記
他面側に配設され，上記テープ面と直交する方向から上
記チップ部を照明する他面側照明とを具備し，上記一面
側落射照明によりモールド部を照明し，上記第１のカメ
ラによって撮像されたモールド部の影画像の内の上記他
面側照明により照明され，上記第１のカメラによって撮
像された上記チップ部の画像を所定範囲拡大した検査領
域について，モールド部の開口欠陥を検査することを特
徴とする光学的欠陥検査装置として構成されている。
【０００５】更に，第３の手段は，光を完全に遮蔽しな
いテープの一面側にモールド部，他面側にチップ部が存
在するＴＣＰデバイスの上記モールド部の欠陥を検査す
る光学的欠陥検査装置において，上記一面側に配設さ
れ，上記モールド部を斜め方向から照明する斜向照明
と，上記一面側に配設され，上記モールド部を垂直方向
から撮像する第２のカメラと，上記他面側に配設され，
上記チップ部の垂直方向から撮像する第３のカメラと，
上記斜向照明により照明され，上記第３のカメラによっ
て撮像された上記モールド部の影画像から，上記モール
ド部のフィレ座標を検出し，該フィレ座標を所定量縮小
した検査領域を設定する画像処理手段と，上記画像処理
手段による検査領域を上記第２のカメラ側の座標系に変
換する変換手段と，上記斜向照明により照明され，上記
第２のカメラによって撮像された上記モールド部の画像
上の内の上記変換手段により変換された検査領域につい
て上記モールド部の表面検査を行ってなることを特徴と
する光学的欠陥検査装置として構成れている。被検査物
の検査対象部に設定する検査領域を決定する基準部の位
置が検出できると，検査対象部の撮像画像上に検査領域
を教示することは容易になし得る。従って，上記基準部
を撮像し，この画像から基準部の位置座標を求め，これ
に基づいて検査領域を決定することができる。決定され
た検査領域を検査対象部の撮像画像中に入力することに
より，検査領域が教示できる。教示された検査領域につ
いて検査が行われる。請求項１がこれに該当する。
いテープの一面側にモールド部，他面側にチップ部が存
在するＴＣＰデバイスの上記モールド部の欠陥を検査す
る光学的欠陥検査装置において，上記一面側に配設さ
れ，上記モールド部を斜め方向から照明する斜向照明
と，上記一面側に配設され，上記モールド部を垂直方向
から撮像する第２のカメラと，上記他面側に配設され，
上記チップ部の垂直方向から撮像する第３のカメラと，
上記斜向照明により照明され，上記第３のカメラによっ
て撮像された上記モールド部の影画像から，上記モール
ド部のフィレ座標を検出し，該フィレ座標を所定量縮小
した検査領域を設定する画像処理手段と，上記画像処理
手段による検査領域を上記第２のカメラ側の座標系に変
換する変換手段と，上記斜向照明により照明され，上記
第２のカメラによって撮像された上記モールド部の画像
上の内の上記変換手段により変換された検査領域につい
て上記モールド部の表面検査を行ってなることを特徴と
する光学的欠陥検査装置として構成れている。被検査物
の検査対象部に設定する検査領域を決定する基準部の位
置が検出できると，検査対象部の撮像画像上に検査領域
を教示することは容易になし得る。従って，上記基準部
を撮像し，この画像から基準部の位置座標を求め，これ
に基づいて検査領域を決定することができる。決定され
た検査領域を検査対象部の撮像画像中に入力することに
より，検査領域が教示できる。教示された検査領域につ
いて検査が行われる。請求項１がこれに該当する。
【０００６】ＴＣＰデバイスのモールド部の穴開き欠陥
検査における検査領域を自動教示する場合には，テープ
の一面側にあるモールド部と他面側にあるチップ部とに
落射照明を設置して，他面側の落射照明によりチップを
照明し，他面側に配設したカメラによりチップ部を撮像
する。モールド部の検査領域は上記チップ部の領域を拡
大又は縮小することに基づいて決定する。一面側の落射
照明によりモールド部を照明し，他面側のカメラで撮像
してモールド部の影画像を得て，同一カメラで検出され
た上記検査領域についてモールド部の検査を行い，この
検査領域内の影画像に穴開きによる明部が検出されたと
きにはモールド部の穴開き欠陥が検出できる。又，ＴＣ
Ｐデバイスのモールド部のバブルボイド等の表面欠陥検
査における検査領域を自動教示する場合には，テープの
一面側にモールド部を斜め上方から照明する斜向照明を
設けると共に，テープの両面側にそれぞれカメラを配設
して，他面側カメラでモールド部の影画像を撮像し，一
面側カメラでモールド部の斜向照明画像を撮像する。上
記モールド部の影画像のフィレ座標を求め，これを上記
斜向照明画像に座標変換すると共に，所定長さだけ縮小
することにより，斜向照明画像中に検査領域が設定され
る。この検査領域について斜向照明によって強調された
バブルボイドを検出する。上記第２のカメラ側での検査
領域を，上記フィレ座標を第２のカメラ側の座標系に変
換した後に，これを所定量縮小して得るようにしてもよ
い。これらの発明により，テープとモールド部との画像
に差がない場合でも，検査領域を正確に設定できる。
検査における検査領域を自動教示する場合には，テープ
の一面側にあるモールド部と他面側にあるチップ部とに
落射照明を設置して，他面側の落射照明によりチップを
照明し，他面側に配設したカメラによりチップ部を撮像
する。モールド部の検査領域は上記チップ部の領域を拡
大又は縮小することに基づいて決定する。一面側の落射
照明によりモールド部を照明し，他面側のカメラで撮像
してモールド部の影画像を得て，同一カメラで検出され
た上記検査領域についてモールド部の検査を行い，この
検査領域内の影画像に穴開きによる明部が検出されたと
きにはモールド部の穴開き欠陥が検出できる。又，ＴＣ
Ｐデバイスのモールド部のバブルボイド等の表面欠陥検
査における検査領域を自動教示する場合には，テープの
一面側にモールド部を斜め上方から照明する斜向照明を
設けると共に，テープの両面側にそれぞれカメラを配設
して，他面側カメラでモールド部の影画像を撮像し，一
面側カメラでモールド部の斜向照明画像を撮像する。上
記モールド部の影画像のフィレ座標を求め，これを上記
斜向照明画像に座標変換すると共に，所定長さだけ縮小
することにより，斜向照明画像中に検査領域が設定され
る。この検査領域について斜向照明によって強調された
バブルボイドを検出する。上記第２のカメラ側での検査
領域を，上記フィレ座標を第２のカメラ側の座標系に変
換した後に，これを所定量縮小して得るようにしてもよ
い。これらの発明により，テープとモールド部との画像
に差がない場合でも，検査領域を正確に設定できる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下，添付図面を参照して本発明
を具体化した実施の形態につき説明し，本発明の理解に
供する。尚，以下の実施の形態は本発明を具体化した一
例であって，本発明の技術的範囲を限定するものではな
い。ここに，図１は本発明の第１の実施の形態に係る半
導体装置の検査装置の構成を示す模式図，図２は検査領
域検出のプロセスを説明する模式図である。図１におい
て，第１の実施の形態に係る検査領域の教示装置１は，
ＴＣＰ（Tape Carrier Package）形式に形成されたＴＣ
Ｐデバイスの穴開き欠陥を検出する検査装置に対して検
査領域を教示できるように構成されている。ＴＣＰデバ
イス３は半透光性のテープ３０上に所定間隔をおいて配
列され，テープ３０の一面側にモールド部３１，他面側
にチップ部３２が位置するように形成されている。この
ＴＣＰデバイス３は，テープ３０の走行により順次検査
位置に搬送され，モールド部３１の外観検査が実行され
る。この場合の検査はモールド部３１に存在する垂直の
欠陥孔を対称とし，チップ部３２を中心とする所定幅の
周囲について行われる。
を具体化した実施の形態につき説明し，本発明の理解に
供する。尚，以下の実施の形態は本発明を具体化した一
例であって，本発明の技術的範囲を限定するものではな
い。ここに，図１は本発明の第１の実施の形態に係る半
導体装置の検査装置の構成を示す模式図，図２は検査領
域検出のプロセスを説明する模式図である。図１におい
て，第１の実施の形態に係る検査領域の教示装置１は，
ＴＣＰ（Tape Carrier Package）形式に形成されたＴＣ
Ｐデバイスの穴開き欠陥を検出する検査装置に対して検
査領域を教示できるように構成されている。ＴＣＰデバ
イス３は半透光性のテープ３０上に所定間隔をおいて配
列され，テープ３０の一面側にモールド部３１，他面側
にチップ部３２が位置するように形成されている。この
ＴＣＰデバイス３は，テープ３０の走行により順次検査
位置に搬送され，モールド部３１の外観検査が実行され
る。この場合の検査はモールド部３１に存在する垂直の
欠陥孔を対称とし，チップ部３２を中心とする所定幅の
周囲について行われる。
【０００８】上記モールド部３１の外観検査を行う検査
領域の教示装置１は，ＴＰＣデバイス３のチップ部３２
側に配設された他面側照明８とＣＣＤカメラ６（第１の
カメラ），モールド部３１側に配設された一面側落射照
明５，画像処理器７を備えて構成されている。本構成に
よる検査領域の教示及び欠陥検査の手順を以下に順を追
って説明する。 （１）他面側照明８によりチップ部３２を照明し，ＣＣ
Ｄカメラ６によりチップ部３２を撮像したチップ画像
（図２ａ）を画像処理器７に入力する。 （２）画像処理器７では，画像の二値化，ラベリングに
よりチップ部３２を抽出する。抽出したらそのフィレ座
標を求めることができる。 （３）チップ部３２の座標から予め設定された所定距離
だけ拡大された領域を設定する。これがモールド部３１
の検査領域（図２ｂ）となる。 （４）一面側落射照明５により透過したモールド部３１
の影画像をＣＣＤカメラ６で撮像する。 （５）図２（ｂ）に示すように，上記モールド部３２の
影画像に（３）で検出された検査領域を適用する。 （６）検査領域内のヒストグラムを取得し，予め設定し
た輝度閾値を越えるカウントがヒストグラム中に検出さ
れたとき，穴開き欠陥が存在すると判定される。
領域の教示装置１は，ＴＰＣデバイス３のチップ部３２
側に配設された他面側照明８とＣＣＤカメラ６（第１の
カメラ），モールド部３１側に配設された一面側落射照
明５，画像処理器７を備えて構成されている。本構成に
よる検査領域の教示及び欠陥検査の手順を以下に順を追
って説明する。 （１）他面側照明８によりチップ部３２を照明し，ＣＣ
Ｄカメラ６によりチップ部３２を撮像したチップ画像
（図２ａ）を画像処理器７に入力する。 （２）画像処理器７では，画像の二値化，ラベリングに
よりチップ部３２を抽出する。抽出したらそのフィレ座
標を求めることができる。 （３）チップ部３２の座標から予め設定された所定距離
だけ拡大された領域を設定する。これがモールド部３１
の検査領域（図２ｂ）となる。 （４）一面側落射照明５により透過したモールド部３１
の影画像をＣＣＤカメラ６で撮像する。 （５）図２（ｂ）に示すように，上記モールド部３２の
影画像に（３）で検出された検査領域を適用する。 （６）検査領域内のヒストグラムを取得し，予め設定し
た輝度閾値を越えるカウントがヒストグラム中に検出さ
れたとき，穴開き欠陥が存在すると判定される。
【０００９】本実施形態の構成においては，検査領域の
設定用画像と検査画像とが同一のカメラで撮像され，同
一の画像処理器内でのデータの比較が処理の主な内容な
ので，座標変換やデータ伝送の必要はない。次に，図３
に示す本発明の第２実施形態について説明する。図４は
検査領域の設定を説明する模式図である。図３におい
て，第２実施形態に係る教示装置１０は，検査対象とす
るＴＣＰデバイス３のモールド部３１側（一面側）を斜
め上方から照明する斜向照明１１，一面側に配設された
一面側カメラ１２（第２のカメラ），該一面側カメラ１
２による撮像画像に基づいてモールド部３の欠陥検査を
行う検査用画像処理器１４，チップ３２側（他面側）に
配設された他面側カメラ１３（第３のカメラ），該他面
側カメラ１３による撮像画像に基づいてモールド部３１
の検査領域を抽出する教示用画像処理器１５，両画像処
理器１４，１５間を接続するデータ通信ケーブル１６を
備えて構成されている。
設定用画像と検査画像とが同一のカメラで撮像され，同
一の画像処理器内でのデータの比較が処理の主な内容な
ので，座標変換やデータ伝送の必要はない。次に，図３
に示す本発明の第２実施形態について説明する。図４は
検査領域の設定を説明する模式図である。図３におい
て，第２実施形態に係る教示装置１０は，検査対象とす
るＴＣＰデバイス３のモールド部３１側（一面側）を斜
め上方から照明する斜向照明１１，一面側に配設された
一面側カメラ１２（第２のカメラ），該一面側カメラ１
２による撮像画像に基づいてモールド部３の欠陥検査を
行う検査用画像処理器１４，チップ３２側（他面側）に
配設された他面側カメラ１３（第３のカメラ），該他面
側カメラ１３による撮像画像に基づいてモールド部３１
の検査領域を抽出する教示用画像処理器１５，両画像処
理器１４，１５間を接続するデータ通信ケーブル１６を
備えて構成されている。
【００１０】上記構成によりモールド部３１表面のバブ
ルボイド検査をおこなうための検査領域の教示と検査の
手順を以下に順を追って説明する。 （１）斜向照明１１により照明し，他面側カメラ１３で
モールド部３１の影画像（図４ａ）を撮像する。 （２）撮像画像は教示用画像処理器１５に入力され，微
分処理，二値化，ラベリングによりモールド部３１のラ
ベルを取得し，モールド部３１のフィレ座標（輪郭座
標）を検出する。 （３）検出されたモールド部３１のフィレ座標は，教示
用画像処理器１３から通信ケーブル１６により検査用画
像教示器１４に伝送される。 （４）検査用画像処理器１４は，他面側カメラ１３と一
面側カメラ１２との間での座標変換を行い，予め設定さ
れた長さだけモールド部３１のフィレ座標からモールド
部３１の存在範囲を縮小する。これがバブルボイド検査
用の検査領域（図４ｂ）となる。
ルボイド検査をおこなうための検査領域の教示と検査の
手順を以下に順を追って説明する。 （１）斜向照明１１により照明し，他面側カメラ１３で
モールド部３１の影画像（図４ａ）を撮像する。 （２）撮像画像は教示用画像処理器１５に入力され，微
分処理，二値化，ラベリングによりモールド部３１のラ
ベルを取得し，モールド部３１のフィレ座標（輪郭座
標）を検出する。 （３）検出されたモールド部３１のフィレ座標は，教示
用画像処理器１３から通信ケーブル１６により検査用画
像教示器１４に伝送される。 （４）検査用画像処理器１４は，他面側カメラ１３と一
面側カメラ１２との間での座標変換を行い，予め設定さ
れた長さだけモールド部３１のフィレ座標からモールド
部３１の存在範囲を縮小する。これがバブルボイド検査
用の検査領域（図４ｂ）となる。
【００１１】（５）次いで検査画像を取得すべく，斜向
照明１１によりモールド部３１を照明し，一面側カメラ
１２により斜め上方から照明されたモールド部３１を撮
像する。 （６）撮像画像は検査用画像処理器１４に入力され，
（４）で検出された検査領域が適用される。 （７）検査領域内のヒストグラムを求め，所定の輝度閾
値を越えるカウントがヒストグラム中にあり，カウント
値が所定の閾値を越えたとき，バブルボイド欠陥ありと
判定される。 上記各実施例に示したように，検査対象部に設定する検
査領域を決定する基準部の位置が検出できると，検査対
象部の撮像画像上に検査領域を教示することが容易とな
る。上記各実施例におけるＴＣＰデバイス３の場合で
は，モールド部３１が検査対象部であり，チップ部３２
が上記基準部に相当する。
照明１１によりモールド部３１を照明し，一面側カメラ
１２により斜め上方から照明されたモールド部３１を撮
像する。 （６）撮像画像は検査用画像処理器１４に入力され，
（４）で検出された検査領域が適用される。 （７）検査領域内のヒストグラムを求め，所定の輝度閾
値を越えるカウントがヒストグラム中にあり，カウント
値が所定の閾値を越えたとき，バブルボイド欠陥ありと
判定される。 上記各実施例に示したように，検査対象部に設定する検
査領域を決定する基準部の位置が検出できると，検査対
象部の撮像画像上に検査領域を教示することが容易とな
る。上記各実施例におけるＴＣＰデバイス３の場合で
は，モールド部３１が検査対象部であり，チップ部３２
が上記基準部に相当する。
【００１２】
【発明の効果】以上の説明の通り本発明によれば，検査
領域を決定する基準部を撮像し，この画像から基準部の
位置座標を求め，この基準部と検査領域との既知の位置
関係に基づいて検査領域を決定することができる。決定
された検査領域についてのみ欠陥検査が実施される。請
求項１がこれに該当する。従って不必要な部分について
まで検査を行うことがなく処理時間の無駄がなくなる。
ＴＣＰデバイスのモールド部の穴開き欠陥検査における
検査領域を自動教示する場合には，テープの一面側にあ
るモールド部と他面側にあるチップ部とに落射照明を設
置して，他面側の落射照明によりチップを照明し，他面
側に配設したカメラによりチップ部を撮像する。モール
ド部の検査領域はチップ部の位置に基づいて決定できる
ので，一面側の落射照明によりモールド部を照明し，他
面側のカメラで撮像してモールド部の影画像を得て，同
一カメラで撮像された上記チップの画像をモールド部の
影画像に位置合わせする。検査領域はチップ部の画像を
所定方向に拡大して設定できるので，この検査領域内の
影画像に穴開きによる明部が検出されたときにはモール
ド部の穴開き欠陥が検出できる。請求項２がこれに該当
する。従ってこの場合，テープ画像とモールド部の画像
とが判別ができない場合でも，正確に検査領域を設定す
ることができ，検査精度が向上すると共に，処理時間が
短縮される。
領域を決定する基準部を撮像し，この画像から基準部の
位置座標を求め，この基準部と検査領域との既知の位置
関係に基づいて検査領域を決定することができる。決定
された検査領域についてのみ欠陥検査が実施される。請
求項１がこれに該当する。従って不必要な部分について
まで検査を行うことがなく処理時間の無駄がなくなる。
ＴＣＰデバイスのモールド部の穴開き欠陥検査における
検査領域を自動教示する場合には，テープの一面側にあ
るモールド部と他面側にあるチップ部とに落射照明を設
置して，他面側の落射照明によりチップを照明し，他面
側に配設したカメラによりチップ部を撮像する。モール
ド部の検査領域はチップ部の位置に基づいて決定できる
ので，一面側の落射照明によりモールド部を照明し，他
面側のカメラで撮像してモールド部の影画像を得て，同
一カメラで撮像された上記チップの画像をモールド部の
影画像に位置合わせする。検査領域はチップ部の画像を
所定方向に拡大して設定できるので，この検査領域内の
影画像に穴開きによる明部が検出されたときにはモール
ド部の穴開き欠陥が検出できる。請求項２がこれに該当
する。従ってこの場合，テープ画像とモールド部の画像
とが判別ができない場合でも，正確に検査領域を設定す
ることができ，検査精度が向上すると共に，処理時間が
短縮される。
【００１３】又，ＴＣＰデバイスのモールド部のバブル
ボイド欠陥検査における検査領域を自動教示する場合に
は，テープの一面側にモールド部を斜め上方から照明
し，テープの両面側にそれぞれカメラを配設して，他面
側カメラでモールド部の影画像を撮像し，一面側カメラ
でモールド部の斜向照明画像を撮像する。上記モールド
部の影画像の座標を求め，これを上記斜向照明画像に座
標変換すると共に，所定長さだけ縮小することにより，
斜向照明画像中に検査領域が設定される。この検査領域
について斜向照明によって強調されたバブルボイドを検
出する。請求項３がこれに該当する。従ってこの場合
も，検査領域が正確に設定されるので，テープとモール
ド部との判別ができない場合でも精度の良い検査が可能
となる。また処理時間の短縮も可能である。
ボイド欠陥検査における検査領域を自動教示する場合に
は，テープの一面側にモールド部を斜め上方から照明
し，テープの両面側にそれぞれカメラを配設して，他面
側カメラでモールド部の影画像を撮像し，一面側カメラ
でモールド部の斜向照明画像を撮像する。上記モールド
部の影画像の座標を求め，これを上記斜向照明画像に座
標変換すると共に，所定長さだけ縮小することにより，
斜向照明画像中に検査領域が設定される。この検査領域
について斜向照明によって強調されたバブルボイドを検
出する。請求項３がこれに該当する。従ってこの場合
も，検査領域が正確に設定されるので，テープとモール
ド部との判別ができない場合でも精度の良い検査が可能
となる。また処理時間の短縮も可能である。
【図１】 第１実施形態に係る検査領域の自動教示装置
の構成を示す模式図。
の構成を示す模式図。
【図２】 第１実施形態に係る画像を示す模式図。
【図３】 第２実施形態に係る検査領域の自動教示装置
の構成を示す模式図。
の構成を示す模式図。
【図４】 第２実施形態に係る画像を示す模式図
１，１０…教示装置 ３…ＴＣＰデバイス ５…一面側照明 ６…ＣＣＤカメラ（第１のカメラ） ７…画像処理器 ８…他面側カメラ １１…斜向照明 １２…一面側カメラ（第２のカメラ） １３…他面側カメラ（第３のカメラ） １４…検査用画像処理器 １５…教示用画像処理器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤本 雅俊 埼玉県所沢市東所沢和田２丁目３番19 Ｍ Ｍビル３階ジェネシス・テクノロジー株式 会社内 (72)発明者 高橋 英二 兵庫県神戸市西区高塚台１丁目５番５号 株式会社神戸製鋼所神戸総合技術研究所内 (72)発明者 後藤 有一郎 兵庫県神戸市西区高塚台１丁目５番５号 株式会社神戸製鋼所神戸総合技術研究所内 (72)発明者 山口 証 兵庫県神戸市西区高塚台１丁目５番５号 株式会社神戸製鋼所神戸総合技術研究所内 (72)発明者 西元 善郎 兵庫県神戸市西区高塚台１丁目５番５号 株式会社神戸製鋼所神戸総合技術研究所内 (72)発明者 中山 万希志 兵庫県神戸市西区高塚台１丁目５番５号 株式会社神戸製鋼所神戸総合技術研究所内
Claims (4)
- 【請求項１】 被検査物の検査対象部を撮像した画像上
に指定した検査領域について被検査物の欠陥を検査する
装置において，上記検査領域を決定する基準となる上記
被検査物の基準部を撮像する基準部撮像手段と，上記基
準部撮像手段による撮像画像から基準部の位置座標を検
出する基準部画像処理手段と，上記基準部の位置座標に
基づいて上記検査対象部を撮像した画像上に検査領域を
設定する検査領域設定手段とを具備し，上記検査領域に
ついて欠陥検査を行ってなることを特徴とする光学的検
査装置。 - 【請求項２】 光を完全には遮蔽しないテープの一面側
にモールド部，他面側にチップ部が位置するＴＣＰデバ
イスの上記モールド部の開口欠陥を検出する光学的欠陥
検査装置において，上記一面側に配設され，上記テープ
面に直交する方向からモールド部を照明する一面側落射
照明と，上記他面側に配設され，上記テープ面に直交す
る方向から上記他面側を撮像する第１のカメラと，上記
他面側に配設され，上記テープ面と直交する方向から上
記チップ部を照明する他面側照明とを具備し，上記一面
側落射照明によりモールド部を照明し，上記第１のカメ
ラによって撮像されたモールド部の影画像の内の上記他
面側照明により照明され，上記第１のカメラによって撮
像された上記チップ部の画像を所定範囲拡大した検査領
域について，モールド部の開口欠陥を検査することを特
徴とする光学的欠陥検査装置。 - 【請求項３】 光を完全に遮蔽しないテープの一面側に
モールド部，他面側にチップ部が存在するＴＣＰデバイ
スの上記モールド部の欠陥を検査する光学的欠陥検査装
置において，上記一面側に配設され，上記モールド部を
斜め方向から照明する斜向照明と，上記一面側に配設さ
れ，上記モールド部を垂直方向から撮像する第２のカメ
ラと，上記他面側に配設され，上記チップ部の垂直方向
から撮像する第３のカメラと，上記斜向照明により照明
され，上記第３のカメラによって撮像された上記モール
ド部の影画像から，上記モールド部のフィレ座標を検出
し，該フィレ座標を所定量縮小した検査領域を設定する
画像処理手段と，上記画像処理手段による検査領域を上
記第２のカメラ側の座標系に変換する変換手段と，上記
斜向照明により照明され，上記第２のカメラによって撮
像された上記モールド部の画像上の内の上記変換手段に
より変換された検査領域について上記モールド部の表面
検査を行ってなることを特徴とする光学的欠陥検査装置 - 【請求項４】 上記フィレ座標を第２のカメラ側の座標
系に変換した後所定量縮小して検査領域を得る請求項３
記載の光学的欠陥検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23804795A JP3679471B2 (ja) | 1995-09-18 | 1995-09-18 | 光学的欠陥検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23804795A JP3679471B2 (ja) | 1995-09-18 | 1995-09-18 | 光学的欠陥検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0979995A true JPH0979995A (ja) | 1997-03-28 |
| JP3679471B2 JP3679471B2 (ja) | 2005-08-03 |
Family
ID=17024380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23804795A Expired - Fee Related JP3679471B2 (ja) | 1995-09-18 | 1995-09-18 | 光学的欠陥検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3679471B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001084499A3 (en) * | 2000-04-28 | 2002-01-24 | Mydata Automation Ab | Method and device for determining nominal data for electronic circuits by capturing a digital image and compare with stored nonimal data |
| JP2009128268A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Nippon Avionics Co Ltd | パターン検査装置 |
| JP2021135163A (ja) * | 2020-02-27 | 2021-09-13 | 株式会社サキコーポレーション | 検査装置 |
-
1995
- 1995-09-18 JP JP23804795A patent/JP3679471B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001084499A3 (en) * | 2000-04-28 | 2002-01-24 | Mydata Automation Ab | Method and device for determining nominal data for electronic circuits by capturing a digital image and compare with stored nonimal data |
| US7324710B2 (en) | 2000-04-28 | 2008-01-29 | Mydata Automation Ab | Method and device for determining nominal data for electronic circuits by capturing a digital image and compare with stored nominal data |
| JP2009128268A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Nippon Avionics Co Ltd | パターン検査装置 |
| JP2021135163A (ja) * | 2020-02-27 | 2021-09-13 | 株式会社サキコーポレーション | 検査装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3679471B2 (ja) | 2005-08-03 |
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