JPH0981972A

JPH0981972A - 光カード

Info

Publication number: JPH0981972A
Application number: JP7236380A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Kubota; 毅久保田; Toshiyuki Hasegawa; 俊幸長谷川
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1995-09-14
Filing date: 1995-09-14
Publication date: 1997-03-28

Abstract

(57)【要約】【課題】埋め込み型の光カードにおいて、光記録の安
定性を向上させる。【解決手段】透明保護層３の裏側に設けられたトラッ
クパターン４を覆って光記録層５が積層された光記録部
材１を、カード基材２に形成された凹部７に埋め込んで
なる光カードにおいて、光記録部材１の端面ａとカード
基材２の凹部側面ｂとのギャップｘを５〜２００μｍに
設定する。光記録部材１をカード基材２の凹部７に埋め
込みやすく、さらに光記録のトラッキングとカードエッ
ジの平行度が出るため、読取り及び書込み適性が安定す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、クレジットカー
ド、キャッシュカード、医療カード等に使用される光カ
ードに関するものである。

【０００２】

【発明が解決しようとする課題】従来、カード形態の記
録メディアにおいて、磁気カード、ＩＣカードを上回る
記憶容量を有する光カードが開発されている。この光カ
ードの記録方式には、ＲＯＭ型、追記型、消去可能型が
あり、それぞれについて記録媒体及び構成が検討されて
いる。そして、このような光カードのうち、光記録部材
をカード基材にアイランド状に埋め込んだものが知られ
ている（例えば、実公平２−２２２９９号公報参照）。

【０００３】ところで、上記の如き埋め込み型の光カー
ドは、カード基材に設けた矩形状の凹部に光記録部材を
埋め込むため、光記録部材の端面とカード基材の凹部側
面の間には或る程度のギャップが必要である。すなわ
ち、このギャップが小さすぎると光記録部材をカード基
材に装填できないからである。一方、光カードにおいて
は、光記録のトラッキングがカードの長手方向エッジに
対して平行であり、その値はカードのスキューという形
で規定されている。ＩＳＯ規格ではその傾きが０．２度
以内と規定されており、これを越えると光記録に支障が
生じてしまう。したがって、埋め込み型の光カードで
は、光記録部材を装填するためのギャップが必要な反
面、そのギャップが大きすぎるとカードの長手方向エッ
ジに対する平行度が出ないという問題点がある。

【０００４】本発明は、上記のような問題点に鑑みてな
されたものであり、その目的とするところは、光記録部
材をカード基材の凹部に埋め込んでなる埋め込み型の光
カードにおいて、光記録のトラッキングのカードの長手
方向エッジに対する平行度を出し、光記録の安定性を向
上させた光カードを提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の光カードは、透明保護層の裏側に設けら
れたトラックパターンを覆って光記録層が積層された光
記録部材を、カード基材に形成された凹部に埋め込んで
なる光カードにおいて、前記光記録部材の端面と前記カ
ード基材の凹部側面とのギャップを５〜２００μｍとし
たことを特徴とするものである。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明の実施形態について説明す
ると、図１及び図２は本発明の一例としての光カードを
示すもので、図１はその斜視図、図２は図１のＡ−Ａに
おける一部拡大断面図である。

【０００７】図１に示されるように、この光カードは光
記録部材１をカード基材２にアイランド状に埋め込んだ
ものである。そして光記録部材１は、図２に示すよう
に、下面にトラックパターン４を有する透明保護層３、
トラックパターン４を覆って積層された光記録層５、透
明保護層３の表面に設けられた表面硬化層６からなる構
成のもので、カード基材２に形成された凹部７に接着層
８を介して埋め込まれており、光記録部材１の端面ａと
カード基材の凹部側面ｂとのギャップｘが５〜２００μ
ｍの範囲にある。このようにギャップｘを５〜２００μ
ｍに設定することにより、光記録部材１のトラックパタ
ーン４とカードエッジの傾きが０．２度以内に収まり、
光記録に支障が生じない。

【０００８】なお、光記録部材１はその端面ａがカード
基材２表面から露出しない状態でカード基材２の凹部７
に埋め込むことが好ましい。また、光記録部材１をカー
ド基材２の凹部７に嵌め込むのを容易にするため、図２
に示すように、光記録部材１の端面ａ及びカード基材２
の凹部側面ｂにテーパーαを設けることが好ましく、こ
のようなテーパーαは少なくとも長手方向の各辺に設け
ておくとよい。

【０００９】ここで、上記の如き光記録部材１とカード
基材２を得るにはそれぞれについて２つの方法がある。
大まかに言えば、第１の方法は切削加工による方法であ
り、第２の方法は成形による方法である。以下、それぞ
れの方法について詳細に説明する。

【００１０】第１の方法で光記録部材１を作成するに
は、まず、透明保護層３の一方の面に表面硬化層６を形
成するとともに他方の面にトラックパターン４を有する
層及び光記録層５を形成してなる多面付けの光記録部材
シートを作成する。これを個々に切断した後、端面を切
削加工して光記録部材１を形成する。この時、光記録部
材１の長手方向がトラックパターン４と平行度が出るよ
うにその端面を切削する。また、必要に応じて端面に所
望のテーパーを設けるようにする。この切削時に光記録
層５を傷つけないようにするため、通常は光記録層５の
面に保護層を設けておくようにする。この保護層として
は、アクリル系、塩酢ビ系、ポリエステル系等、光記録
層５に影響を与えないものが用いられる。なお、保護フ
ィルムが用いられればこの保護層を設ける必要はない。

【００１１】透明保護層３に用いる材料としては、複屈
折が少ないことが必要である。具体的には、ポリカーボ
ネート（ＰＣ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭ
Ａ）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ）、
セルロースプロピオネート（ＣＰ）、セルロースアセテ
ートブチレート（ＣＡＢ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶ
Ｃ）、ポリエステル等が使用できるが、この中でも厚さ
４００μｍ程度のポリカーボネート（ＰＣ）が適してい
る。

【００１２】透明保護層３の一方の面に形成する表面硬
化層６としては、アクリル系のＵＶ硬化性ハードコート
剤が適している。その他にメラミン系、シリコン系等の
ハードコート剤を用いてもよいが、好ましくは温湿度適
性に優れたもので、硬度が高く曲げてもクラックの生じ
ないものを使用する。また、透明保護層３の他方の面に
形成するトラックパターン４のある層は、一般に既知の
２Ｐ法、インジェクション法、キャスティング法等を用
いて形成される。この時、２Ｐ法でパターンを形成する
場合はＵＶで硬化する樹脂を用い、インジェクション
法、キャスティング法では透明保護層３と同一のものを
使用する。光記録層５としては、一般に用いられている
金属系光記録材料のテルル系、ビスマス系等の他に、染
料系光記録材料のフタロシアニン系、ナフトキノン系等
を使用できる。また、追記型だけでなくＲＯＭ型でもよ
い。

【００１３】第２の方法で光記録部材１を作成するに
は、まず、ポリカーボネート、アクリル等の樹脂を使用
して一般に既知のインジェクション法又はキャスティン
グ法によりトラックパターン付きの透明保護層３を作成
する。この時、透明保護層３の長手方向がトラックパタ
ーン４と平行度が出るように、また必要に応じて全ての
端面にテーパーを設けるように成形する。次いで、トラ
ックパターン４の反対側に表面硬化層６を形成するとと
もに、トラックパターン面に光記録層５を形成して光記
録部材１を作成する。なお、光記録層５、表面硬化層６
としては前記と同様のものが使用される。

【００１４】第１の方法でカード基材２を作成するに
は、前記光記録部材１が埋め込まれる凹部７を切削加工
（ザグリ加工）により形成するとともにエッジを切削加
工する。この時、光記録部材１の端面ａとカード基材２
の凹部側面ｂとのギャップが５〜２００μｍとなるよう
に設定し、光記録部材１の端面ａにテーパーを設けてあ
る場合には、カード基材２の凹部側面ｂが光記録部材１
の端面ａのテーパーと同じになるように切削加工する。
また、凹部７とカードの長手方向エッジとの平行度を出
す必要があるが、このためには凹部７とカード基材２の
エッジの切削加工を同軸で行うようにするとよい。

【００１５】第１の方法で用いるカード基材２として
は、ポリ塩化ビニル、ＡＢＳ樹脂等が使用される。ポリ
塩化ビニルの場合、０．１０／０．２８／０．２８／
０．１０ｍｍ、０．０５／０．３７／０．３７／０．０
５ｍｍ、等の４層のものが適している。なお、０．１０
ｍｍ、０．０５ｍｍのものは透明ポリ塩化ビニルであ
り、０．２８ｍｍ、０．３７ｍｍのものは乳白ポリ塩化
ビニルであり、印刷の耐磨耗性を上げるために乳白ポリ
塩化ビニルの片面に印刷が施される。

【００１６】第２の方法でカード基材２を作成するに
は、ＡＢＳ樹脂、ポリ塩化ビニル等の樹脂を使用し、イ
ンジェクション法又はキャスティング法によりカード基
材２を作成する。この時、光記録部材１が埋め込まれる
凹部７を形成するが、光記録部材１の端面ａとカード基
材２の凹部側面ｂとのギャップが５〜２００μｍとなる
ように設定し、光記録部材１の端面ａにテーパーを設け
てある場合には、カード基材２の凹部側面ｂが光記録部
材１の端面ａのテーパーと同じになるように成形する。
また、カード基材２の凹部７と長手方向エッジの平行度
が出るように成形する。なお、絵つけはインモールド成
形により行うようにする。

【００１７】上述のようにして作成した光記録部材１を
カード基材２の凹部７に埋め込んで接着層８により固定
する。接着剤としては、ウレタン系、エポキシ系、アク
リル系、ビニル系、アミド系など従来既知のものが使用
できるが、接着層８は光記録層５に直接接触するため、
記録感度がよく、温湿度適性に優れているものが好まし
い。接着方法としては、ＵＶ硬化型接着剤をカード基材
２の凹部７に滴下した後、光記録部材１を嵌め込み、当
該光記録部材１のサイズに合わせた平プレスで押圧して
から紫外線を照射して接着する、或いは、光記録部材１
の方にホットメルト接着剤をＴ−ダイにて塗布してお
き、平プレス又はロールプレスにて熱プレスして接着す
る、等の方法がある。いずれの場合も、接着剤が光記録
部材１の端面ａとカード基材２の凹部側面ｂの間に行き
渡るようにプレス条件を設定する。また、カード基材２
の凹部７に光記録部材１を固定するのに粘着剤を用いる
場合には、両面粘着シートを利用すればよい。

【００１８】また、第１の方法で光記録部材１を作成す
る場合には次のような接着方法を採ってもよい。すなわ
ち、透明保護層３の一方の面に表面硬化層６を形成する
とともに他方の面にトラックパターン４のある層及び光
記録層５を形成してなる光記録部材シートを作成し、そ
の光記録層５の上に可塑性のホットメルト接着剤を塗布
した状態とし、この接着層８まで積層した光記録部材シ
ートを個々の光記録部材１に切断した後、前記したのと
同様な切削加工を行ってから、カード基材２の凹部７に
この光記録部材１を嵌め込み、平プレス又はロールプレ
スで熱プレスして接着する。この場合、接着剤が溶融
し、光記録部材の端面とカード基材の凹部側面の間に行
き渡るようにプレス条件を設定する。

【００１９】以上のようにして図１及び図２に示すよう
な光カードが作製されるが、光記録部材１のトラックパ
ターン４とカードエッジの平行度をより高めるために
は、次のような手法を採るとよい。すなわち、切削或い
は成形によってカード形態よりやや大きめのサイズで凹
部７付きのカード基材２を作成しておき、その凹部７に
光記録部材１を埋め込んだ後でトラックパターン４を基
準にしてカード形状に抜き加工を行うものである。

【００２０】なお、図１に示すタイプの光カードは光記
録部材１をアイランド状に埋め込んだものであるが、図
３に示すように光記録部材１の両端をたち切り構造にし
てカード基材２に埋め込んでもよい。このような形態で
埋め込むようにすると、ザグリ加工によりカード基材２
に凹部７を形成する時に、凹部７が巾広でも一回のパス
で加工が可能になるので低コスト化が図れる。

【００２１】また、本発明の光カードは、カード使用上
の多様化を図る上で、図４〜図６に例示する如く、光記
録部材１と同一面に磁気ストライプ９やＩＣモジュール
１０を設けてもよい。また、図示はしないが、磁気スト
ライプを光記録部材と反対面若しくは両面に設けたり、
ＩＣモジュールを光記録部材と反対面に設けるようにし
てもよい。また、光記録部材以外の領域に、個人名や登
録番号等のカード情報をエンボス加工により浮き出し文
字として形成することも勿論可能である。

【００２２】

【実施例】

（実施例１）まず、シート成形した厚さ０．４ｍｍのポ
リカーボネート（透明保護層）における一方の面に、ス
ピンコート法でハードコート剤（東レ製、ＵＨ−００
１）を塗布して表面硬化層を形成した。次に、表面硬化
層と反対側の面に２Ｐ法でトラックパターンを形成し、
その上からＴｅＯｘをスパッタリングして光記録層を形
成した。次いで、この光記録層の上に、Ｔ−ダイを用い
て接着剤（東亜合成製、ＰＰＥＴ−２１０１）を５０μ
ｍの厚みで塗布した。そして、長手方向が６０ｍｍ、短
辺方向が１５ｍｍ、４角が２ｍｍＲとなるように、また
端面が１０°のテーパーとなるように、且つ長手方向が
トラックパターンと平行度が出るように切削して光記録
部材を作成した。

【００２３】一方、０．２８ｍｍの乳白塩ビからなるコ
アシート２枚に対しそれぞれ片面シルクオフセットの印
刷を行い、これら２枚のコアシートの非印刷面どうしを
合わせた状態で０．１０ｍｍのオーバーシート２枚で挟
み込み、熱融着にて４層のカード基材を作成した。一方
のオーバーシートの片面には６５０エルステッドの磁気
テープ、他方のオーバーシートの片面には２９０エルス
テッドの磁気テープをそれぞれ形成しておいた。そし
て、切削加工によりこのカード基材に上記光記録部材が
埋め込まれる凹部を形成した。すなわち、凹部は深さが
０．４５ｍｍで、側面が光記録部材のサイズよりそれぞ
れ１００μｍ大きくなるように形成し、また凹部側面が
カード底面からの垂直方向に対して外向きに１０°のテ
ーパー角度となるように切削加工を行った。

【００２４】上記で作成したカード基材の凹部内に光記
録部材を嵌め込み、光記録部材の大きさに合わせた平プ
レスを用いて、１２０℃、６ｋｇ／ｃｍ² の条件で３０
分間熱プレスを行った。これにより接着剤が溶融し、光
記録部材の底面及び端面を覆った状態で接着することが
できた。そして、埋め込まれた光記録部材のトラックパ
ターンを基準にしてカード形状に抜き加工を行い、外寸
が１６ｍｍ×８４ｍｍの光カードを作製した。

【００２５】上記のサンプルに対し、光カードＲ／Ｗ
（オムロン製、３Ｂ３Ｈ−ＤＪ−０１）で１００トラッ
クのデータを書き込んだところ、エラーレートは１×１
０^-4以内であった。さらに上記サンプルのカード基材に
エンボス加工を行っても光カードＲ／Ｗによるデータの
書込み及び読取りが可能であった。また、上記のサンプ
ルをＩＳＯのベンディングテスト規格に従って曲げテス
トを行ったが問題はなかった。

【００２６】（実施例２）キャスティング法により厚さ
０．４ｍｍのトラックパターン付きポリメチルメタクリ
レート（透明保護層）を作成した。この時、長手方向が
８３ｍｍ、短辺方向が１８ｍｍ、４角が１ｍｍＲとなる
ように、また端面が１０°のテーパーとなるように、且
つ長手方向がトラックパターンと平行度が出るように設
計しておいた。次に、パターン面の反対側にスピンコー
ト法でハードコート剤（東レ製、ＵＨ−００１）を塗布
して表面硬化層を形成した後、パターン面にＴｅＯｘを
スパッタリングして光記録層を形成することにより光記
録部材を作成した。

【００２７】一方、ＡＢＳ樹脂を用いてインジェクショ
ン法により、０．７８ｍｍ厚のカードサイズであって、
前記光記録部材を埋め込むための凹部を有するカード基
材を作成した。この凹部は深さが０．４５ｍｍで、側面
が光記録部材のサイズよりそれぞれ５０μｍ大きくなる
ように、またその側面がカード底面からの垂直方向に対
して外向きに１０°のテーパー角度となり、外寸が１６
ｍｍ×８４ｍｍとなるように成形した。この場合、イン
モールド成形により絵柄を形成しておいた。

【００２８】次いで、カード基材の凹部にＵＶ硬化型接
着剤（協立化学産業社製、８６３）を滴下した後、光記
録部材を凹部内に嵌め込み、平プレスにより全体をプレ
スしてから、紫外線を照射して接着剤を硬化させた。こ
の時、光記録部材の端面にも接着剤が行き渡るようにプ
レス条件を設定した。

【００２９】上記のサンプルに対し、光カードＲ／Ｗ
（オムロン製、３Ｂ３Ｈ−ＤＪ−０１）で１００トラッ
クのデータを書き込んだところ、エラーレートは１×１
０^-4以内であった。また、上記のサンプルをＩＳＯのベ
ンディングテスト規格に従って曲げテストを行ったが問
題はなかった。

【００３０】

【発明の効果】本発明は以上のように構成されているの
で、次に記載の効果を奏する。

【００３１】本発明の光カードは、光記録部材の端面と
カード基材の凹部側面とのギャップが５〜２００μｍで
あるため、光記録部材をカード基材の凹部に嵌め込みや
すく、さらに光記録のトラッキングとカードエッジの平
行度が出るため、読取り及び書込み適性が安定する。

【００３２】そして、凹部と長手方向のエッジを同軸で
切削したカード基材を使用することにより、光記録のト
ラッキングとカードエッジの平行度をより正確に出すこ
とができ、また、カード基材の凹部に光記録部材を埋め
込んだ後に、トラックパターンを基準にしてカード形状
に抜き加工することにより、光記録のトラッキングとカ
ードエッジの平行度をさらに良好に出すことができる。

【００３３】光記録部材がカード基材の一部分に埋め込
まれるため、カード基材の残りのエリアを利用すること
によって、今まで作製が不可能であった形態の光カー
ド、例えば、磁気ストライプを両面に有する光カード、
エンボスのある光カード、光記録部とＩＣモジュールが
同一面にない光カード、両面にＣＰ加工の可能な光カー
ド、両面にホログラムの転写が可能な光カード等が作製
可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態としての光カードを示す斜
視図である。。

【図２】図１のＡ−Ａにおける一部拡大断面図である。

【図３】別の実施形態としての光カードを示す斜視図で
ある。

【図４】光記録部材と同一面に磁気ストライプを設けた
光カードの一例を示す斜視図である。

【図５】光記録部材と同一面に磁気ストライプとＩＣモ
ジュールを設けた光カードの一例を示す斜視図である。

【図６】光記録部材と同一面に２本の磁気ストライプと
ＩＣモジュールを設けた光カードの一例を示す斜視図で
ある。

【符号の説明】

１光記録部材２カード基材３透明保護層４トラックパターン５光記録層６表面硬化層７凹部８接着剤層９磁気ストライプ１０ＩＣモジュール

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】透明保護層の裏側に設けられたトラック
パターンを覆って光記録層が積層された光記録部材を、
カード基材に形成された凹部に埋め込んでなる光カード
において、前記光記録部材の端面と前記カード基材の凹
部側面とのギャップを５〜２００μｍとしたことを特徴
とする光カード。
【請求項２】多面付けの光記録部材シートから個々に
切断したものの端面を切削により加工してなる光記録部
材を使用した請求項１に記載の光カード。
【請求項３】前記光記録部材の長手方向の端面が、前
記トラックパターンと平行度が出るように切削されてい
る請求項２に記載の光カード。
【請求項４】インジェクション法又はキャスティング
法により作成したトラックパターン付きの透明保護層に
光記録層を設けてなる前記光記録部材を使用した請求項
１に記載の光カード。
【請求項５】前記透明保護層の長手方向の端面が、前
記トラックパターンと平行度が出るように成形されてい
る請求項４に記載の光カード。
【請求項６】凹部を切削加工により形成するとともに
エッジを切削加工してなるカード基材を使用した請求項
２〜５の何れかに記載の光カード。
【請求項７】前記カード基材の凹部と長手方向エッジ
が同軸で切削されている請求項６に記載の光カード。
【請求項８】切削加工により形成したカード基材の凹
部に前記光記録部材を埋め込んだ後にトラックパターン
を基準にしてカード形状に抜き加工した請求項２〜５の
何れかに記載の光カード。
【請求項９】インジェクション法又はキャスティング
法により作成した凹部付きのカード基材を使用した請求
項２〜５の何れかに記載の光カード。
【請求項１０】前記カード基材の凹部と長手方向エッ
ジの平行度が出るように成形されている請求項９に記載
の光カード。
【請求項１１】インジェクション法又はキャスティン
グ法により作成したカード基材の凹部に前記光記録部材
を埋め込んだ後にトラックパターンを基準にしてカード
形状に抜き加工した請求項２〜５の何れかに記載の光カ
ード。
【請求項１２】前記光記録部材と同一面又は反対面若
しくは両面に磁気ストライプを設けた請求項１〜１１の
何れかに記載の光カード。
【請求項１３】前記光記録部材と同一面又は反対面に
ＩＣモジュールを埋め込んだ請求項１〜１２の何れかに
記載の光カード。
【請求項１４】前記光記録部材以外の領域にエンボス
加工を施した請求項１〜１３の何れかに記載の光カー
ド。