JPH098475A - 電子部品用端子連のピッチコントロール方法 - Google Patents

電子部品用端子連のピッチコントロール方法

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JPH098475A
JPH098475A JP7149191A JP14919195A JPH098475A JP H098475 A JPH098475 A JP H098475A JP 7149191 A JP7149191 A JP 7149191A JP 14919195 A JP14919195 A JP 14919195A JP H098475 A JPH098475 A JP H098475A
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JP
Japan
Prior art keywords
pitch
terminals
terminal
connecting portion
control method
Prior art date
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Pending
Application number
JP7149191A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuhiro Tanaka
康▲廣▼ 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP7149191A priority Critical patent/JPH098475A/ja
Publication of JPH098475A publication Critical patent/JPH098475A/ja
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  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
  • Punching Or Piercing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 端子間ピッチの正確な電子部品用端子連を得
ること。 【構成】 フープ材から複数の端子11を連結部23で
連結した状態で打ち抜き、端子連25を製作する。打ち
抜いた後、例えば、連結部23が一点鎖線bのようにそ
りが生じていれば、連結部23にプレス機で打痕32を
形成し、連結部23のそりを矯正する。これにて端子1
1のピッチが所定の設計数値に調整される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミック発振器、セ
ラミック共振器あるいはラダー型フィルタ等の電子部品
用端子連のピッチコントロール方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、KHz帯で動作する発振器や共振
器、フィルタにあっては、厚み振動モードで動作する圧
電素子を一対の端子で挟着保持している。この端子は、
製造工程においては、図8(A),(B)に示すよう
に、複数の端子1をフープ材から連結部2で所定のピッ
チで連結された状態で打ち抜き、圧電素子と共にケース
に収容した後、連結部2が切り離される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図8に示し
た端子連においては、フープ材に対するプレス加工にお
いて、端子1のピッチに誤差が生じ、この誤差が蓄積さ
れると、ケースへの収容位置等がずれ、組立てに支障を
生じたり、製品の特性劣化を招来する。端子1のピッチ
の狂いは、プレス機の精度誤差によって発生したり、フ
ープ材の材質のばらつきによって図8(A)に一点鎖線
a,bで示すように連結部2にそりが生じたり、図8
(B)に一点鎖線c,dで示すように連結部2にたわみ
が生じることによって発生する。また、連結部にねじれ
が生じることによっても発生する。
【0004】これらの不具合を解消するには、高精度の
金型を使用すること、歪のない品質良好なフープ材を使
用すること、工場内の温度、湿度、清浄度等の環境を管
理することが考えられるが、設備費、材料費、管理費が
大幅に上昇し、実際的でない。
【0005】そこで、本発明の目的は、現状のプレス機
やフープ材を使用してピッチの正確な端子連を得ること
のできるピッチコントロール方法を提供することにあ
る。
【0006】
【課題を解決するための手段、作用】以上の目的を解決
するため、本発明に係る端子連のピッチコントロール方
法は、フープ材からプレス加工によって所定の形状に打
ち抜かれた端子連に対して、端子間ピッチを調整するこ
とを特徴とする。端子間ピッチの調整は端子間ピッチの
誤差や連結部のそり、たわみ、ねじれを光センサ等によ
って検出し、その検出値に応じて行うことが好ましい。
【0007】端子間ピッチを調整するには、プレス加工
によって連結部に打痕を付ける、切欠きを形成する、あ
るいはヒータ、熱風、レーザ光を当てる、あるいはロー
ラ対で部分的に加圧処理を行う等の手段による。この種
の加工が施された部分が僅かに延び、端子間ピッチが所
定の設計数値に調整される。
【0008】
【実施例】以下、本発明に係る端子連のピッチコントロ
ール方法の実施例について添付図面を参照して説明す
る。
【0009】図1は本発明を適用して得られた端子1
1,13を用いて組み立てたセラミック共振器を示す。
この共振器はKHz帯で動作するもので、内ケース10
に端子11、セラミック共振素子12、端子13を重ね
て収容し、内ケース10の開口部を内蓋14で閉じ、さ
らに外ケース15で被覆し、シール樹脂16で封止した
ものである。
【0010】ところで、端子11は以下の工程で製作さ
れる(端子13も同じである)。なお、図2で示す製作
工程は、材料の無駄を省くため両側で一対の端子連を同
時に打ち抜く態様を採用しており、かつ、1ステップご
とに2個の端子11を成形していく。但し、同時に成形
される端子11の個数は2個以上の複数個であってもよ
い。
【0011】図2において、フープ材20に対して、ま
ず、ステップ(a)で送り孔21を打ち抜く。次に、ス
テップ(b)で、前記共振素子12を弾性的に保持する
ための凸部11aを成形する。次に、ステップ(c)で
下孔22を打ち抜き、ステップ(d)でその他の部分を
打ち抜いて端子11を成形する。このとき、各端子11
は外部接続部11bによって連結部23と一体的に連設
され、端子連25として成形されることになる。
【0012】以上の如く製作された端子連25は、その
後各端子11のピッチ誤差や連結部23のそり、たわ
み、ねじれをセンサ類を使用して光学的に検出する。仮
に、図3に示すように、端子11a,11b,11cの
ピッチが狭い場合は、端子11a,11bと端子11
b,11cの間に相当する連結部23に打痕31を形成
する。打痕31はパンチによって容易に形成され、その
深さや大きさは端子間ピッチの設計数値からの誤差に応
じて決められる。この場合、打痕31は連結部23の表
裏面に形成されることが好ましい。
【0013】また、図4、図5に示すように、連結部2
3が一点鎖線bで示す方向にそりが生じている場合は、
端子11のピッチが必要以上に狭くなっていることを意
味する。この場合は、連結部23の上片部に打痕32を
形成するか(図4参照)、切欠き33を形成すれば(図
5参照)、そりが矯正され、端子11のピッチが所定の
設計数値に調整されることになる。
【0014】なお、連結部23が一点鎖線bとは逆方向
にそりが生じている場合は、連結部23の下辺部に打痕
や切欠きを形成すれば、そりが矯正され、ひいては端子
11のピッチが調整されることになる。あるいは、前記
打痕31に代えてその部分をローラ対で加圧したり、ヒ
ータ、熱風、レーザ光を当ててもよく、これにて端子間
ピッチが調整される。さらに、図4、図5に示した打痕
32、切欠き33に代えてヒータ、熱風、レーザ光を当
てても同様の効果を得ることができる。
【0015】図6は、連結部23が一点鎖線d方向にた
わんでいる場合の矯正方法を示す。この場合は、たわみ
の凹面側が伸長するように、パンチによって凹部34あ
るいは打痕を形成すればよい。
【0016】図7は、連結部23がねじれている場合を
示し、ねじれの凹面側が伸長するように、打痕35ある
いは凹部を形成すれば、ねじれを矯正し、端子間ピッチ
を調整できる。勿論、図6、図7に示したたわみやねじ
れは、凹面側にヒータ、熱風、レーザ光を当てることに
よっても矯正することが可能である。
【0017】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、端子間ピッチの誤差や連結部のそり、たわみ、
ねじれに応じて端子間ピッチを調整するようにしたた
め、端子間ピッチを設計数値に補正することができ、ひ
いては組立て工程で端子の位置ずれが生じたり、位置ず
れに起因する製品の特性劣化を招来することがない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によって得られた端子を組み込んだセラ
ミック共振器を示す断面図。
【図2】本発明に係るピッチコントロール方法を使用す
る前工程として端子連をフープ材から打ち抜く工程を示
す説明図。
【図3】本発明に係るピッチコントロール方法の一例を
示す正面図。
【図4】本発明に係るピッチコントロール方法の他の例
を示す正面図。
【図5】本発明に係るピッチコントロール方法のさらに
他の例を示す正面図。
【図6】本発明に係るピッチコントロール方法のさらに
他の例を示す断面図。
【図7】本発明に係るピッチコントロール方法のさらに
他の例を示す斜視図。
【図8】従来使用されている端子連を示し、(A)は正
面図、(B)は底面図。
【符号の説明】
11,13…端子 20…フープ材 21…送り孔 23…連結部 25…端子連 31,32,35…打痕 33…切欠き 34…凹部

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子機能素子を弾性的に挟着保持する端
    子をフープ材から連結部で所定のピッチで連結された状
    態で打ち抜く端子連の製造方法において、 フープ材から端子連を所定の形状に打ち抜いた後、端子
    間ピッチの誤差、連結部のそり、たわみ、ねじれに応じ
    て端子間ピッチを調整すること、 を特徴とする電子部品用端子連のピッチコントロール方
    法。
  2. 【請求項2】 前記連結部に対して機械的処理を施すこ
    とによって端子間ピッチを調整することを特徴とする請
    求項1記載の電子部品用端子連のピッチコントロール方
    法。
  3. 【請求項3】 前記連結部に対して加熱処理を施すこと
    によって端子間ピッチを調整することを特徴とする請求
    項1記載の電子部品用端子連のピッチコントロール方
    法。
  4. 【請求項4】 前記連結部に対して加圧処理を施すこと
    によって端子間ピッチを調整することを特徴とする請求
    項1記載の電子部品用端子連のピッチコントロール方
    法。
  5. 【請求項5】 電子機能素子を弾性的に挟着保持する端
    子をフープ材から連結部で所定のピッチで連結された状
    態で打ち抜く端子連の製造方法において、 フープ材から端子連を所定の形状に打ち抜いた後、前記
    連結部に対して機械的処理を施すことによって端子間ピ
    ッチを調整すること、 を特徴とする電子部品用端子連のピッチコントロール方
    法。
  6. 【請求項6】 電子機能素子を弾性的に挟着保持する端
    子をフープ材から連結部で所定のピッチで連結された状
    態で打ち抜く端子連の製造方法において、 フープ材から端子連を所定の形状に打ち抜いた後、前記
    連結部に対して加熱処理を施すことによって端子間ピッ
    チを調整すること、 を特徴とする電子部品用端子連のピッチコントロール方
    法。
  7. 【請求項7】 電子機能素子を弾性的に挟着保持する端
    子をフープ材から連結部で所定のピッチで連結された状
    態で打ち抜く端子連の製造方法において、 フープ材から端子連を所定の形状に打ち抜いた後、前記
    連結部に対して加圧処理を施すことによって端子間ピッ
    チを調整すること、 を特徴とする電子部品用端子連のピッチコントロール方
    法。
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