JPH1041610A

JPH1041610A - プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH1041610A
Application number: JP21535296A
Authority: JP
Inventors: Ayumi Suzuki; 歩鈴木; Yasushi Inagaki; 靖稲垣
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1996-07-25
Filing date: 1996-07-25
Publication date: 1998-02-13

Abstract

(57)【要約】【課題】めっきレジスト、ソルダーレジストの膜減り
防止【解決手段】液状レジスト塗布後、粘着剤を介して透
光性フィルムを貼着し、ついで露光、現像処理してめっ
きレジストあるいはソルダーレジストを形成することを
特徴とするプリント配線板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、プリント配線板
の製造方法に関し、特にめっきレジスト、ソルダーレジ
ストの形成精度に優れ、また、現像処理により膜減りし
ないプリント配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来技術】アディティブ配線板は、無電解めっき用接
着剤層を形成し、これを粗化処理して表面に微細な凹凸
を形成し、ここにめっきレジストを形成し、ついで無電
解めっきを施して導体回路を形成する。レジストとして
は、「ポリマーハンドブック（フォトポリマー懇和会
１９８９年、６月２６日発行）」によれば、ベースフ
ィルムであるＰＥＴフィルム上に感光性ドライフィルム
を貼着したものが、開示されている。さらに、ソルダー
レジストについても感光性ドライフィルムが好ましいこ
とが開示されている。しかしながら、これらの記載は、
現在プリント配線板の主流であるサブトラクィブ法にお
いて言えるものであり、アディティブ法でいえば、粗化
面やめっきレジストと導体回路により形成される段差、
あるいはバイアホールによる窪みに対する追従性を考慮
すると、ドライフィルムよりも液状レジストの方が好ま
しい。

【０００３】

【発明が解決しようとする問題点】しかしながら、液状
レジストの場合、露光、現像処理を行うと塗布量よりも
膜の厚みが減少するという問題点があった。本願発明者
らは鋭意研究した結果、この原因は、露光時において、
液状レジストが空気中の酸素に接触して硬化阻害を起こ
し、硬化不充分であるため、現像液により溶解されてし
まうからであることを見出した。ドライフィルムの場
合、このような酸素による障害を防止するために、ベー
スフィルムであるＰＥＴフィルムをそのまま残存させた
まま露光することが可能である（前出の「ポリマーハン
ドブック」Ｐ２８８）が、液状レジストはこのようなベ
ースフィルムを持っておらず、また、液状レジストを塗
布した場合、その表面は完全に平坦ではなく、ここにＰ
ＥＴフィルムを積載しても、空気が入り、いずれにせよ
硬化阻害を生じる。本願発明の目的は、液状レジストを
塗布してめっきレジスト、ソルダーレジストを形成する
にあたり、酸素による硬化阻害を防止することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本願発明では、酸素によ
る硬化阻害を防止するために、粘着剤を介在して透光性
フィルムを貼着させて、酸素を遮断して硬化阻害を防止
するのである。即ち、「基板上に無電解めっき用接着剤
層を形成し、その表面を粗化して感光性の液状レジスト
を塗布し、露光、現像処理によりめっきレジストを形成
し、ついで無電解めっき処理して導体回路を形成するプ
リント配線板の製造方法において、液状レジスト塗布
後、粘着剤を介して透光性フィルムを貼着し、ついで露
光、現像処理してめっきレジストを形成することを特徴
とするプリント配線板の製造方法」、

【０００５】「基板上に形成された導体パッド表面に感
光性の液状レジストを塗布し、露光、現像処理により開
口部を設けて、ソルダーレジストを形成するプリント配
線板の製造方法において、液状レジスト塗布後、粘着剤
を介して透光性フィルムを貼着し、ついで露光、現像処
理してソルダーレジストを形成することを特徴とするプ
リント配線板の製造方法」、

【０００６】「前記導体パッドは、無電解めっき用接着
剤層を粗化処理し、ここにめっきレジストを形成し、そ
のめっきレジストの非形成部に設けるものである請求項
２に記載のプリント配線板」、

【０００７】「前記透光性フィルムは、１〜２０μｍの
厚さである請求項１〜３のいずれかに記載のプリント配
線板の製造方法」、

【０００８】「前記透光性フィルムは、熱可塑性樹脂フ
ィルムである請求項１〜３のいずれかに記載のプリント
配線板の製造方法」、

【０００９】「前記透光性フィルムは、ポリエチレンテ
レフタレートフィルムである請求項１〜３のいずれか一
つに記載のプリント配線板の製造方法」である。

【００１０】本願発明では、液状レジストを塗布、乾燥
させ、この表面に粘着剤によって透光性フィルムが密着
するため、空気が入りこまず、その結果酸素による硬化
阻害が防止される。そのため、現像してもめっきレジス
トやソルダーレジストの厚みの減少が見られない。ま
た、めっきレジストやソルダーレジスト形成のための液
状レジストに直接フォトマスクを載置すると、レジスト
自体の粘着性のため、すべりが悪く、フォトマスクの位
置合わせがしにくいが、本願発明では、透光性フィルム
を貼着するため、フォトマスクが滑りやすく、そのため
フォトマスクの位置合わせがしやすくなり、バイアホー
ルやパターンの形成位置にずれがない。

【００１１】さらに、液状レジストの場合は、表面が完
全に平坦にはならないが、透光性フィルムとレジスト面
との間に粘着剤が介在するため、レジストと透光性フィ
ルムの密着性を低下させない。透光性フィルムは、１〜
２０μｍの厚さが望ましい。薄いと破損しやすく、厚い
場合は液状レジストの解像度が低下するためである。望
ましくは、５〜１６μｍ、より好ましくは８〜１２μｍ
である。また、透光性フィルムは、温度４０〜６０℃、
圧力１〜１０ｋｇ／ｃｍ²にお加熱加圧して乾燥させた
液状レジストに貼付する。

【００１２】粘着剤は、天然ゴム系、スチレン−ブタジ
エン系、ポリイソブチレン系、イソプレン系、アクリル
系、アクリルエマルジョン系、シリコーン系、天然ゴム
ラテックス系、スチレン−ブタジエンラテックス系が挙
げられる。具体的には、「伊保内賢、小松公栄、北
崎寧昭編著、工業調査会発行粘着剤活用ノート」に
記載がなされている。天然ゴム系としては、天然ゴム１
００重量部に対して、粘着付与樹脂１５０〜１２０重量
部、亜鉛華２５〜５０重量部、炭酸カルシウム３５〜
６０重量部、カーボンブラック１５重量部、老化防止
剤、イオウからなるものが挙げられる。スチレンーブタ
ジエン（ＳＢＲ）系としては、ＳＢＲ１００重量部、亜
鉛華５重量部、酸化チタン１０重量部、黄色顔料０．３
重量部、油溶性フェノール樹脂１２重量部、エステルガ
ム４０重量部、パラフィンオイル２５重量部、クロマン
インディン樹脂４０重量部からなるものが挙げられる。
ポリイソブチレン系としては、ポリイソブチレン１００
重量部、ポリブテン１０重量部、ホワイトオイル２０重
量部からなるものが挙げられる。ポリイソプレン系とし
ては、クラレ製のクラオウレンＩＲ−１０、日本ゴム製
のＪＳＲ２２００、ニホンゼオンニッポール２２００
などが挙げられる。アクリル系としては、アクリル酸２
−エチルヘキシン７８重量部、アクリル酸メチル２０重
量部、無水マレイン酸２重量部、ヘキサメチレンジアミ
ン０．５重量部からなるものが挙げられる。シリコーン
系としては、シリコーンゴム１００重量部、シリコーン
レジン８０〜１２０重量部、縮合触媒０．０１〜０．５
重量部、溶剤１００〜１５０重量部アクリルエマルジョ
ン系としては、２−エチルヘキシルアクリレート７０重
量部、酢酸ビニル３０重量部、アクリル酸２重量部から
なるものが挙げられる。天然ゴム−ラテックス系として
は、有機過酸化物前加硫天然ゴムラテックス１８２重量
部、水添ロジンエステル２５０重量部、老化防止剤分散
液４重量部からなるのが挙げられる。スチレン−ブタジ
エン系としては、ゴムラテックス１００重量部、高融点
粘着付与剤８９重量部、石鹸生成樹脂酸５．６重量部、
抗酸化剤４．８重量部、アンモニア水０．７重量部、水
１５１重量部からなるものが挙げられる。

【００１３】透光性フィルムとしては、熱可塑性樹脂フ
ィルムが望ましい。かとう性、加熱した場合の追従性に
優れるからである。具体的には、ポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、
ポリエチレン（ＰＥ）などがある。特にポリエチレンテ
レフタレートが望ましい。ＰＥＴフィルムは耐熱性に優
れ、加熱冷却による熱膨張、収縮が少ないため、特に露
光後、加熱硬化させる場合にもフィルムが膨張、収縮す
ることが殆どない。本願発明で使用される液状レジスト
について説明する。めっきレジスト用およびソルダーレ
ジストいずれも同様である。

【００１４】液状レジストとしては、ノボラック型エポ
キシ樹脂のアクリレートおよびイミダゾール硬化剤から
なるめっきレジスト組成物がよい。めっきレジストには
耐塩基性が必要だからである。ノボラック型エポキシ樹
脂としては、フェノールノボラック型とクレゾールノボ
ラック型が存在する。

【００１５】本願発明では、めっきレジスト組成物中に
は、ビスフェノール型エポキシ樹脂および感光性モノマ
ーを有することが望ましい。ビスフェノール型エポキシ
樹脂は、耐塩基性、かとう性を向上させることができ、
また、感光性モノマーは解像度を向上させるビスフェノ
ール型エポキシ樹脂には、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂とビスフェノールＦ型のエポキシ樹脂が存在してお
り、耐塩基性を重視する場合は前者、塗布性を重視する
場合は後者がよい。

【００１６】本願発明では、イミダゾール硬化剤を使用
できる。イミダゾール硬化剤により硬化させたエポキシ
樹脂は、耐熱性、耐薬品性に優れ、塩基に対する特性に
優れるからである。イミダゾール硬化剤の添加量は、１
〜１０重量％が望ましい。この理由は、この範囲で均一
混合しやすいからである。ソルダーレジストとして使用
する場合は、隠蔽性確保のため、フタロシアニングリー
ンなどの色素や各種顔料を加えてもよい。

【００１７】ついで、本願発明のプリント配線板の製造
方法について詳細に説明する。（１）本願発明で使用される基板は、銅張積層板をエッ
チングして銅パターンとしたものや、ガラスエポキシ基
板、ポリイミド基板、セラミック基板、金属基板などに
無電解めっき用接着剤層を形成し、これに開口を設け、
これを粗化して粗化面を形成し、ここに無電解めっきを
施して銅パターン、バイアホールを形成したものとする
ことができる。コア基板には、スルーホールが形成され
てなり、表面と裏面の配線層を電気的に接続している。

【００１８】（２）ついで、この基板の上に、無電解め
っき用接着剤層を形成する。無電解めっき用接着剤とし
ては、酸あるいは酸化剤に難溶性の未硬化の耐熱性樹脂
中に酸あるいは酸化剤に可溶性の硬化処理された耐熱性
樹脂粒子が分散されてなるものが最適である。これは、
酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子を粗化して
除去することにより、表面に蛸壺状のアンカーを形成で
き、導体回路との密着性を改善できるからである。

【００１９】酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂と
しては、感光化した熱硬化性樹脂や感光化した熱硬化性
樹脂と熱可塑性樹脂の複合体が望ましい。感光化するこ
とにより、露光、現像により、バイアホールを容易に形
成できるからである。また、熱可塑性樹脂と複合化する
ことにより靱性を向上させることができ、導体回路のピ
ール強度の向上、ヒートサイクルによるバイアホール部
分のクラック発生を防止できる。

【００２０】具体的には、エポキシ樹脂をアクリル酸や
メタクリル酸などと反応させたエポキシアクリレートや
エポキシアクリレートとポリエーテルスルホンとの複合
体がよい。エポキシアクリレートは、全エポキシ基の２
０〜８０％がアクリル酸やメタクリル酸などと反応した
ものが望ましい。

【００２１】さらに、前記耐熱性樹脂粒子としては、
平均粒径が１０μｍ以下の耐熱性樹脂粉末、平均粒径
が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末を凝集させた凝集粒子、
平均粒径が１０μｍ以下の耐熱性粉末樹脂粉末と、平
均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末との混合物、平
均粒径が２μｍ〜１０μｍの耐熱性樹脂粉末の表面に、
平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末または無機粉末
のいずれか少なくとも１種を付着させてなる疑似粒子か
ら選ばれることが望ましい。これらは、複雑なアンカー
を形成できるからである。

【００２２】また耐熱性樹脂粒子としては、エポキシ樹
脂、アミノ樹脂（メラミン樹脂、尿素樹脂、グアナミン
樹脂）などがよい。なお、エポキシ樹脂は、そのオリゴ
マーの種類、硬化剤の種類、架橋密度を変えることによ
り任意に酸や酸化剤に対する溶解度を変えることができ
る。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂オリゴマ
ーをアミン系硬化剤で硬化処理したものは、酸化剤に溶
解しやすい。しかし、ノボラックエポキシ樹脂オリゴマ
ーをイミダゾール系硬化剤で硬化させたものは、酸化剤
に溶解しにくい。なお無電解めっき用接着剤層は、単一
層である必要はなく、例えば、下層を絶縁剤層として、
その表面をさらに無電解めっき用接着剤層とした２層構
成であってもよい。

【００２３】また、層間絶縁剤を下層を平均粒径が０．
１〜０．３μｍ以下の耐熱性樹脂粉末を有する無電解め
っき用接着剤とし、上層を平均粒径が１０μｍ以下の耐
熱性粉末樹脂粉末と、平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹
脂粉末との混合物を有する無電解めっき用接着剤として
２層構成とすることも可能である。

【００２４】本願発明で使用される酸は、リン酸、塩
酸、硫酸、又は蟻酸、酢酸などの有機酸があるが、特に
有機酸が望ましい。粗化処理した場合に、バイアホール
から露出する金属導体層を腐食させにくいからである。
また、酸化剤は、クロム酸、過マンガン酸塩（過マンガ
ン酸カリウムなど）、が望ましい。特に、アミノ樹脂を
溶解除去する場合は、酸と酸化剤で交互に粗化処理する
ことが望ましい。

【００２５】（３）無電解めっき用接着剤を乾燥後、感
光性樹脂の場合は、露光、現像し、また、熱硬化性樹脂
の場合は、熱硬化後レーザーでバイアホール用の開口部
を設ける。

【００２６】（４）表面を粗化した後、触媒核を付与す
る。触媒核は、貴金属イオンやコロイドなどが望まし
く、一般的には、塩化パラジウムやパラジウムコロイド
を使用する。触媒核を固定するために加熱処理を行うこ
とが望ましい。触媒核はパラジウムがよい。

【００２７】（５）次に、めっきレジストを形成する。
めっきレジストは前述した液状レジストを塗布、乾燥し
た後、粘着剤が付着した透光性フィルムを液状レジスト
側に粘着剤の面が当接するようにして張りつける。ま
た、逆にレジスト面に粘着剤を塗布して透光性フィルム
を貼りつけてもよい。次に、温度４０〜６０℃、圧力１
〜１０ｋｇ／ｃｍ²にて加熱加圧して乾燥させたレジス
トに密着させる。次に紫外線を照射して露光、現像して
形成する。

【００２８】（６）めっきレジスト表面、無電解めっき
用接着剤表面に一次めっきを施す。さらに、銅パターン
だけでなく、バイアホールを形成する。一次めっきとし
ては、銅、ニッケル、コバルトおよびリンから選ばれる
少なくとも２種以上の金属イオンを使用することが必要
であるが、この理由は、これらの合金は強度が高く、ピ
ール強度を向上させることができるからである。一次の
無電解めっき液では、銅、ニッケルおよびコバルトから
選ばれる少なくとも２種以上の金属イオンを使用するこ
とが必要であるが、この理由は、これらの合金は強度が
高く、ピール強度を向上させることができるからであ
る。また、ヒドロキシカルボン酸が必要であるが、これ
は錯化剤として作用して、銅、ニッケル、コバルトイオ
ンと塩基性条件下で安定した錯体を形成するからであ
る。

【００２９】この無電解めっき液では、還元剤が必要で
あるが、金属イオンを還元して金属元素にするためであ
る。還元剤は、次亜リン酸塩がよい。ニッケルを析出さ
せることができるからである。

【００３０】本願発明で使用されるｐＨ調整剤は、水酸
化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウムから
選ばれる少なくとも１種であり、塩基性化合物である。
ヒドロキシカルボン酸は、塩基性条件下でニッケルイオ
ンなどと錯体を形成するからである。

【００３１】また、還元剤は、アルデヒド、次亜リン酸
塩（ホスフィン酸塩と呼ばれる）、水素化ホウ素塩、ヒ
ドラジンから選ばれる少なくとも１種であることが望ま
しい。これらの還元剤は、水溶性であり、還元力に優れ
るからである。前記ヒドロキシカルボン酸としては、ク
エン酸、リンゴ酸、酒石酸などが望ましい。これらは、
ニッケル、コバルト、銅と錯体を形成しやすいからであ
る。前記ヒドロキシカルボンの濃度が０．１〜０．８Ｍ
であることが望ましい。０．１Ｍより少ないと、十分な
錯体が形成できず、異常析出や液の分解が生じる。０．
８Ｍを越えると、析出速度が遅くなったり、水素の発生
が多くなったりするなどの不具合が発生する。

【００３２】前記無電解めっき液には、ビピリジルを含
有してなることが望ましい。この理由は、ビピリジルは
めっき浴中の金属酸化物の発生を抑制してノジュールの
発生を抑制できるからである。銅イオン、ニッケルイオ
ン、コバルトイオンは、硫酸銅、硫酸ニッケル、硫酸コ
バルト、塩化銅、塩化ニッケル、塩化コバルトなどの
銅、ニッケル、コバルト化合物を溶解させることにより
供給する。

【００３３】このような本願発明のめっき液により形成
された一次めっき膜は、無電解めっき用接着剤層の粗化
面に対する追従性に優れ、粗化面の形態をそのままトレ
ースする。そのため、一次めっき膜は、粗化面と同様に
アンカーを持つ。従って、この一次めっき膜上に形成さ
れる二次めっき膜は、このアンカーにより、密着が確保
されるのである。一次めっき膜はピール強度を支配する
ため、強度が高い本願発明のめっき液により析出するめ
っき膜が望ましく、二次めっき膜は電気導電性が高く、
析出速度が早いことが望ましいので、複合めっきよりも
単純な銅めっきが望ましい。

【００３４】（７）二次めっき膜は、銅めっき膜であ
る。二次めっき膜は、次の無電解めっき液に浸漬するこ
とにより形成されることが望ましい。銅イオン、トリア
ルカノールアミン、還元剤、ｐＨ調整剤からなる無電解
めっき液において、銅イオンの濃度が０．００５〜０．
０１５ｍｏｌ／ｌ、ｐＨ調整剤の濃度が、０．２５〜
０．３５ｍｏｌ／ｌであり、還元剤の濃度が０．０１〜
０．０４ｍｏｌ／ｌであることを特徴とする無電解めっ
き液。このめっき液は、浴が安定であり、ノジュールな
どの発生が少ないからである。二次無電解めっき液は、
トリアルカノールアミンの濃度が０．１〜０．８Ｍであ
ることが望ましい。この範囲でめっき析出反応が最も進
行しやすいからである。

【００３５】前記トリアルカノールアミンは、トリエタ
ノールアミン、トリイソパノールアミン、トリメタノー
ルアミン、トリプロパノールアミンから選ばれる少なく
とも１種であることが望ましい。水溶性だからである。
二次無電解めっき液に用いられる還元剤は、アルデヒ
ド、次亜リン酸塩、水素化ホウ素塩、ヒドラジンから選
ばれる少なくとも１種であることが望ましい。水溶性で
あり、塩基性条件下で還元力を持つからである。また、
ｐＨ調整剤は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水
酸化カルシウムから選ばれる少なくとも１種であること
が望ましい。このようにして、一次めっき膜と二次めっ
き膜からなる導体パターンを形成する。

【００３６】（８）導体回路表面に黒化還元処理もしく
は、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐからなる針状めっきを施して粗化層
を形成する。

【００３７】（９）さらに、層間絶縁材層を形成する。
層間絶縁材層は、前述した無電解めっき用接着剤を使用
でき、また、前述したように２層以上で構成してもよ
い。また、層間絶縁材層上に形成される導体回路、めっ
きレジストの形成について前述したものと同様である。

【００３８】（１０）このようにして形成されたプリン
ト配線板の表面は、無電解めっき用接着剤の表面が粗化
され、その粗化面にめっきレジストが形成され、そのめ
っきレジストの非形成面に導体回路が設けられた構造に
なっている。

【００３９】露出した導体回路はソルダーレジストで被
覆して保護する。また導体回路のうち、電子部品を搭載
する部分（いわゆるパッド）には、半田をコートする。
半田コートのためには、半田が流れて、導体回路間をシ
ョートさせないようにするために、ソルダーレジストを
設ける。ソルダーレジストは、前述した液状レジストを
ロールコーターで塗布して、乾燥した後、粘着剤が付着
した透光性フィルムを液状レジスト側に粘着剤の面が当
接するようにして張りつける。逆に粘着剤をレジスト面
に塗布して透光性フィルムを貼りつけてもよい。次に、
温度４０〜６０℃、圧力１〜１０ｋｇ／ｃｍ²にて加熱
加圧して乾燥させたレジストに密着させる。次に紫外線
を照射して露光、現像して開口部を持ったソルダーレジ
ストを形成する。

【００４０】（１１）形成された導体パターンのうち、
半田を形成する部分（パッド）には、ニッケル−金めっ
きを施す。

【００４１】（１２）パッド部分に半田転写法（フィル
ム上に半田パターンを形成し、この半田パターンをパッ
ドに接触させながら加熱して、半田をパッドに転写する
方法）やスクリーン印刷法などで転写する。以下、実施
例に基づいて説明する。なお、本願発明がこの実施例に
拘泥されないのは言うまでもない。

【００４２】

【実施例】

（１）厚さ１mmのガラスエポキシ又はＢＴ（ビスマレイ
ミドトリアジン）から成る基板の両面に１８μｍの銅箔
がラミネートされて成る銅張積層板を出発材料とし、そ
の銅箔を常法に従いパターン状にエッチングすることに
より、基板１の両面に内層銅パターン２１を形成する
（図１）。

【００４３】（２）基板を水洗いし、乾燥した後、その
基板を酸性脱脂してソフトエッチングして、塩化パラジ
ウムと有機酸からなる触媒溶液で処理して、Ｐｄ触媒を
付与し、活性化を行い、無電解めっき浴にてめっきを施
し、銅導電体とバイアホールパッドの表面にＮｉ−Ｐ−
Ｃｕ合金の厚さ２．５μｍの凹凸層（粗化面）を形成し
た。そして、水洗いし、その基板をホウふっ化スズーチ
オ尿素液からなる無電解スズめっき浴に５０°Ｃで１時
間浸漬し、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｐ合金粗化面の表面に厚さ０．
３μｍのスズ置換めっき層を形成した。

【００４４】（３）ここで、ＤＭＤＧ（ジメチルグリコ
ールジメチルエーテル）に溶解したクレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂（日本化薬製：分子量２５００）の２
５％アクリル化物を７０重量部、ポリエーテルスルフォ
ン（ＰＥＳ）３０重量部、イミダゾール硬化剤（四国化
成製：商品名２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）４重量部、感光性モノ
マーであるカプロラクトン変成トリス（アクロキシエチ
ル）イソシアヌレート（東亜合成製：商品名アロニック
スＭ３２５）１０重量部、光開始剤としてのベンゾフェ
ノン（関東化学製）５重量部、光増感剤としてのミヒラ
ーケトン（関東化学製）０．５重量部、さらにこの混合
物に対してエポキシ樹脂粒子の平均粒径５．５μｍを３
５重量部、平均粒径０．５μｍのものを５重量部を混合
した後、さらにＮＭＰを添加しながら混合し、ホモディ
スパー攪拌機で粘度２０００cps に調整し、続いて３本
ロールで混練して感光性接着剤溶剤（層間樹脂絶縁材）
３２を得る。

【００４５】（４）絶縁材としては、クレゾールノボラ
ックエポキシ樹脂の２５％アクリル化物（日本化薬製）
７０重量％、ポリエーテルスルホン（三井東圧製）２５
重量％、ベンゾフェノン４重量％、ミヒラーケトン０．
４重量％およびイミダゾール系硬化剤を混合した後、ノ
ルマルメチルピロリドン（ＮＭＰ）を添加しながらホモ
ディスパ攪拌器で粘度３０Ｐａ・ｓに調整し、さらに３
本ロールで混練して絶縁材３１とした。これを塗布して
乾燥させ、ついで前述の感光性接着剤を塗布して絶縁材
３１、接着剤層３２の２層を形成する（図２）。

【００４６】（６）次にフォトマスクフィルムを積層
し、４００ｍＪ／ｃｍ²の紫外線を照射して露光する。（７）基板をＤＭＴＧ溶液でスプレー現像することによ
り、接着剤層に１００μｍφのバイアホールとなる開口
４を形成する（図３）。さらに、当該基板を超高圧水銀
灯にて３０００ｍＪ／cm²で露光し、１００°Ｃで１時
間、その後１５０°Ｃで５時間加熱処理することによ
り、フォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優れた
開口（バイアホール形成用開口）を有する厚さ５０μｍ
の樹脂層間絶縁層を形成する。なお、バイアホールとな
る開口４には、スズメッキ層を部分的に露出させる。

【００４７】（８）開口４の形成された基板を、クロム
酸に２分間浸漬し、樹脂層間絶縁層中のエポキシ樹脂粒
子を溶解して、当該樹脂層間絶縁層の表面を粗化し、そ
の後、中和溶液（シプレイ社製）に浸漬した後に水洗い
する（図４）。（９）この粗面化処理（粗化深さ２０μｍ）を行った基
板にパラジウム触媒（アトテック製）を付与することに
より、樹脂層間絶縁層及びバイアホール用開口に触媒核
を付ける。

【００４８】（１０）一方、ＤＭＤＧに溶解させた４０
重量％のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化
薬製）のエポキシ基５０％をアクリル化した感光性付与
のオリゴマー（分子量４０００）、メチルエチルケトン
に溶解させた２０重量％のビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（油化シェル製エピコート１００１）、イミダゾ
ール硬化剤（四国化成製：商品名２Ｐ４ＭＺ）、感光性
モノマーであるアクリル系イソシアネート（東亜合成
製：商品名アロニックスＭ２１５）、光開始剤としての
ベンゾフェノン（関東化学製）、光増感剤としてのミヒ
ラーケトン（関東化学製）を以下の組成でＮＭＰを用い
て混合して、ホモディスパー攪拌機で粘度３０００cps
に調整し、続いて３本ロールで混練して液状レジスト６
０を得た。樹脂組成物；感光性エポキシ／Ｅ１００１／
ＢＰ／ＭＫ／イミダゾール＝７０／３０／１０／５／
０．５／５

【００４９】（１１）上記の触媒核付与の処理を終えた
基板２０の両面に、上記液状レジスト６０をロールコー
ターを用いて塗布し、６０°Ｃで３０分の乾燥を行い厚
さ３０μｍレジスト層を形成する（図５）。（１２）次に、アクリル酸２−エチルヘキシン７８重量
部、アクリル酸メチル２０重量部、無水マレイン酸２重
量部、ヘキサメチレンジアミン０．５重量部を混合して
して調製した粘着剤を片面に塗布して厚さ２μｍの粘着
剤層が形成された厚さ１２μｍのＰＥＴフィルム８をは
りつけ、５０℃、４ｋｇ／ｃｍ²で加圧して密着させた
（図１３）。ついでフォトマスクフィルム７を載置して
４００ｍＪ／ｃｍ²の紫外線を照射し、露光する（図
６）。

【００５０】（１３）ＰＥＴフィルムおよびフォトマス
クフィルムを取り除き、レジスト層をＤＭＴＧで溶解現
像し、基板上に導体回路パターン部の抜けたメッキ用レ
ジストを形成し、更に、超高圧水銀灯にて６０００ｍＪ
／ｃｍ²で露光し、１００°Ｃで１時間、その後、１５
０°Ｃで３時間の加熱処理を行い、層間絶縁層の上に永
久レジスト６１を形成する（図７）。（１４）上記永久レジスト６１の形成された基板に、予
めめっき前処理（具体的には硫酸処理等及び触媒核の活
性化）を施し、その後、無電解銅めっき浴による無電解
めっきによって、レジスト非形成部に厚さ１５μｍ程度
の無電解銅めっきを析出させて、外層銅パターン２２、
バイアホール２２を形成することにより、アディティブ
法による導体層を形成した（図８）。

【００５１】（１５）このアディティブ法により形成し
た導体層を、ベルトサンダーにて＃６００のベルト研磨
紙を用いて片面を研磨する。このとき、永久レジストの
表層とバイアホールの銅の最上面とが揃うまで研磨を行
う。その後、ベルトサンダーによる傷を取り除くためバ
フ研磨を行う（バフのみの研磨でもよい）。そして、他
方の面も同様に研磨して、両面のフラットなプリント基
板を形成する。そして、前述の工程を繰り返すことによ
り、アディティブ法による導体層２３を更にもう一層形
成する。このように配線層をビルドアップしてゆくこと
により６層の多層プリント配線板を形成する（図９）。

【００５２】（１６）表面の導体回路を被覆するように
液状レジスト９０を塗布する。この液状レジスト９０
は、（１０）で調製したものにフタロシアニングリーン
を混合して着色したものである。塗布後、６０°Ｃで３
０分の乾燥を行い厚さ３０μｍレジスト層９０を形成す
る（図１０）。次に、（１２）と同一の粘着剤を片面に
塗布して厚さ２μｍの粘着剤層が形成された厚さ１２μ
ｍのＰＥＴフィルム８をはりつけ、５０℃、４ｋｇ／ｃ
ｍ²で加圧して密着させた。ついでフォトマスクフィル
ム７を載置して４００ｍＪ／ｃｍ²の紫外線を照射し、
露光する（図１１）。

【００５３】ＰＥＴフィルム８およびフォトマスクフィ
ルム７を取り除き、レジスト層をＤＭＴＧで溶解現像
し、基板上に導体回路パターン部の抜けたメッキ用レジ
ストを形成し、更に、超高圧水銀灯にて６０００ｍＪ／
ｃｍ² で露光し、１００°Ｃで１時間、その後、１５０
°Ｃで３時間の加熱処理を行い、層間絶縁層の上にソル
ダーレジスト９１を形成する（図１２）。（１７）常法に従い、ニッケルー金めっきを施す。

【００５４】（比較例１）基本的に実施例と同様である
が、めっきレジストおよびソルダーレジストの形成にあ
たり、液状レジストの塗布、乾燥後、ＰＥＴフィルムを
貼付しなかった。

【００５５】（比較例２）基本的に実施例と同様である
が、液状レジストではなく、ＰＥＴフィルムにスキージ
などでレジスト組成物を薄く延ばして製造したいわゆる
ドライフィルム型のレジストを使用した。実施例、比較
例で製造した配線板について、めっきレジストについて
は粗化面との追従性、またソルダーレジストについて
は、表面段差、バイアホールとの追従性を調べた。ま
た、現像により膜減り、フォトマスクの位置ずれを調べ
た。

【００５６】めっきレジストの追従性については、−
６５〜１２５℃にサイクル試験を１０００回行い、１０
ピースのうち、粗化面との剥離が見られるピースの数を
調べた。ソルダーレジストの追従性については、表面のバイア
ホールにソルダーレジストが埋まっているか否かを光学
顕微鏡で確認し、埋まっていないピースの数を調べた。現像による膜減りは、現像の前後で膜の厚さの減り量
を光学顕微鏡で測定した。フォトマスクの位置ずれは、下層の内層パッドと層間
絶縁材に形成されたバイアホールの位置のずれ量を光学
顕微鏡で観察した。

【００５７】

【表１】

【００５８】

【発明の効果】以上説明のように、本願発明では、粗化
面やバイアホールに追従する液状レジストであっても、
透光性フィルムを密着させることができ、そのため酸素
による硬化阻害に起因する膜減りやフォトマスクフィル
ムの位置ずれがない。そのため、信頼性の高い配線板を
製造できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】〜

【図１２】本願発明の製造工程の模式図

【図１３】液状レジスト層、粘着剤層およびＰＥＴフィ
ルムの接合状態を表す模式図

【符号の説明】

１基板２１第１層の導体回路３１絶縁材層３２感光性接着剤（層間樹脂絶縁材）４バイアホール用の孔５粗化面６０液状レジスト層（めっきレジスト用）６１めっきレジスト７フィトマスクフィルム８ＰＥＴフィルム９０液状レジスト層９１ソルダーレジスト（めっきレジスト用）１０粘着剤層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上に無電解めっき用接着剤層を形成
し、その表面を粗化して感光性の液状レジストを塗布
し、露光、現像処理によりめっきレジストを形成し、つ
いで無電解めっき処理して導体回路を形成するプリント
配線板の製造方法において、液状レジスト塗布後、粘着剤を介して透光性フィルムを
貼着し、ついで露光、現像処理してめっきレジストを形
成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】基板上に形成された導体パッド表面に感
光性の液状レジストを塗布し、露光、現像処理により開
口部を設けて、ソルダーレジストを形成するプリント配
線板の製造方法において、液状レジスト塗布後、粘着剤を介して透光性フィルムを
貼着し、ついで露光、現像処理してソルダーレジストを
形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３】前記導体パッドは、無電解めっき用接着
剤層を粗化処理し、ここにめっきレジストを形成し、そ
のめっきレジストの非形成部に設けるものである請求項
２に記載のプリント配線板。
【請求項４】前記透光性フィルムは、１〜２０μｍの
厚さである請求項１〜３のいずれかに記載のプリント配
線板の製造方法。
【請求項５】前記透光性フィルムは、熱可塑性樹脂フ
ィルムである請求項１〜３のいずれかに記載のプリント
配線板の製造方法。
【請求項６】前記透光性フィルムは、ポリエチレンテ
レフタレートフィルムである請求項１〜３のいずれか一
つに記載のプリント配線板の製造方法。