JPH10107435A

JPH10107435A - プリント配線板とその製造方法およびめっきレジスト組成物

Info

Publication number: JPH10107435A
Application number: JP25705496A
Authority: JP
Inventors: Yoshitaka Ono; 嘉隆小野
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1996-09-27
Filing date: 1996-09-27
Publication date: 1998-04-24

Abstract

(57)【要約】【課題】めっきレジストと導体回路との密着性および
ヒートサイクル特性等の信頼性に優れたプリント配線板
と、このプリント配線板を有利に製造する方法を提案す
ると同時に、導体回路との密着性改善に有利なめっきレ
ジスト組成物について提案すること。【解決手段】基板１上に形成された樹脂絶縁層３，４
の表面に、めっきレジスト６を介してめっきレジスト非
形成部分に導体回路７を設けてなるプリント配線板にお
いて、前記めっきレジスト６は熱可塑性樹脂と感光性樹
脂からなる樹脂複合体を樹脂成分とし、該めっきレジス
ト６の導体回路７と接触するその側壁部が粗面化されて
いることを特徴とするプリント配線板とそれを有利に製
造する方法、および主成分として、クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂のアクリレート、イミダゾール硬化剤
および熱可塑性樹脂を含むことを特徴とするめっきレジ
スト組成物を提案する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板と
その製造方法およびめっきレジスト組成物に関し、特
に、めっきレジストと導体回路との密着性およびヒート
サイクル特性等の信頼性に優れたプリント配線板と、こ
のプリント配線板を有利に製造する方法を提案すると同
時に、導体回路との密着性改善に有利なめっきレジスト
組成物について提案する。

【０００２】

【従来の技術】アディティブ配線板は、基板上に、樹脂
絶縁層（無電解めっき用接着剤層）を形成し、次いで導
体パターン非形成部分にめっきレジストを形成し、その
後、めっきレジスト非形成部分に無電解めっきを施して
導体回路を形成する、一連の処理を含む工程を経て製造
される。

【０００３】このアディティブ配線板において形成する
上記めっきレジストは、特開平６−3179045 号公報で開
示されているように、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂のアクリレートとイミダゾール硬化剤からなる樹脂
組成物の層で構成したものが知られている。

【０００４】このようなアディティブ配線板は、めっき
レジストを樹脂組成物の層で構成し、一方、導体回路を
金属層で構成することから、対面する側壁面で互いに接
する前記めっきレジストと前記導体回路とは、熱膨張率
が著しく異なる。また、めっきレジストは、ファインパ
ターンの要請から従来、導体回路と接触する側壁面を平
滑な面としていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】そのため、基板上にめ
っきレジストを永久レジストとして残留させるプリント
配線板の場合、めっきレジストと導体回路との対面する
側壁面では、平滑であるが故に良好な密着性が得られ
ず、しかも、熱膨張率が互いに異なるためにヒートサイ
クルによって樹脂絶縁層（無電解めっき用接着剤層）に
向けてクラックが発生するといった問題があった。

【０００６】また、めっきレジストを介してレジスト非
形成部分に導体回路を設けた配線基板の表面を研磨して
平滑化し、さらにその上に樹脂絶縁層と導体回路を形成
するプリント配線板の場合にも、ヒートサイクルによっ
てめっきレジストと導体回路の界面から樹脂絶縁層に向
けてクラックが発生するという問題があった。この理由
は、研磨により導体回路が研磨方向に塑性変形して突起
ができ、めっきレジストと導体回路との熱膨張率差によ
って、この突起に応力が集中し、ここからクラックが発
生するものと考えられる。

【０００７】本発明の主たる目的は、先行技術が抱えて
いる上述した問題を解消し、耐熱性や電気特性に優れる
ことはもちろん、とくにめっきレジストと導体回路との
密着性が極めて優れ、かつヒートサイクル特性等の信頼
性にも優れたプリント配線板と、このプリント配線板を
有利に製造する方法を提供することにある。本発明の他
の目的は、プリント配線板におけるめっきレジストと導
体回路との密着性を改善するのに有利な成分組成を有す
るめっきレジスト組成物を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】発明者は、上記目的の実
現に向け鋭意研究した結果、以下に示す内容を要旨構成
とする発明を完成するに至った。すなわち、 (1) 本発明のプリント配線板は、基板上に形成された樹
脂絶縁層の表面に、めっきレジストを介してめっきレジ
スト非形成部分に導体回路を設けてなるプリント配線板
において、前記めっきレジストは熱可塑性樹脂と感光性
樹脂からなる樹脂複合体を樹脂成分とし、該めっきレジ
ストの導体回路と接触するその側壁部が粗面化されてい
ることを特徴とする。

【０００９】ここで、本発明にかかる上記プリント配線
板において、前記樹脂絶縁層は無電解めっき用接着剤層
であることが望ましく、また、前記めっきレジストの表
面は、導体回路の表面と同一平面上になるように研磨し
て平滑化したものであることが望ましい。

【００１０】(2) 本発明にかかる上記プリント配線板の
製造方法は、基板上に、樹脂絶縁層を形成し、次いで、
樹脂絶縁層表面の導体パターンを除く部分にめっきレジ
ストを形成し、その後、めっきレジスト非形成部分に無
電解めっきによる導体回路を形成するプリント配線板の
製造方法において、前記めっきレジストの形成に当た
り、基板上に、熱可塑性樹脂と感光性樹脂の混合樹脂を
樹脂成分とする組成物を塗布して乾燥し、露光，現像処
理して硬化させると同時に、そのめっきレジストの側壁
部を含む表面を、溶剤にて処理することによって前記混
合樹脂の熱可塑性樹脂部分のみを溶解除去し粗面化す
る、ことを特徴とする。

【００１１】ここで、本発明にかかる上記製造方法にお
いて、前記樹脂絶縁層は、無電解めっき用接着剤を用い
て形成することが望ましく、また、前記めっきレジスト
の表面は、導体回路の表面と同一平面上になるように研
磨して平滑化することが望ましい。

【００１２】(3) 本発明のめっきレジスト組成物は、主
成分として、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のア
クリレート、イミダゾール硬化剤および熱可塑性樹脂を
含むことを特徴とする。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明は、めっきレジストを構成
する樹脂成分として、熱可塑性樹脂と感光性樹脂からな
る樹脂複合体を用いた点に特徴がある。プリント配線板
の無電解めっきに際してこのようなめっきレジストを用
いる理由は、基板上に無電解めっき膜を形成する際に、
めっき導体のレジストとの密着強度が高くなり、ひいて
は導体パターンの信頼性の高いものが得られるからであ
る。

【００１４】すなわち、基板上に、熱可塑性樹脂と感光
性樹脂の混合樹脂を樹脂成分とする組成物（めっきレジ
スト組成物）を塗布して乾燥し、露光，現像処理して硬
化させると、感光性樹脂の樹脂マトリックス中に熱可塑
性樹脂が散在した状態の樹脂複合体を樹脂成分とするめ
っきレジストが、導体パターン非形成部分に形成され
る。そして一方で、前記めっきレジストを溶剤にて処理
すると、前記樹脂複合体の感光性樹脂は溶剤に溶解せ
ず、めっきレジストの表面部分に存在している前記樹脂
複合体の熱可塑性樹脂のみが溶剤によって選択的に溶解
除去される。

【００１５】その結果、めっきレジストの側壁部を含む
表面は、アンカー（窪み）が形成されて粗化面となる。
このように、めっきレジストのめっき導体と接触する部
分が粗面化されると、この粗面にめっきが析出して導体
が形成されるので、めっきレジストとめっき導体が強固
に密着し、ひいてはヒートサイクル時においても、導体
回路とめっきレジストの界面に接する樹脂絶縁層に応力
が発生して、クラックが生じることもない。

【００１６】また、めっきレジストを介してめっきレジ
スト非形成部分に導体回路を設けた配線基板の表面を研
磨して平滑化し、さらにその上に樹脂絶縁層と導体回路
を形成するプリント配線板の場合にも、研磨しためっき
レジストと導体回路とは完全に密着した状態を維持で
き、ヒートサイクルによってめっきレジストと導体回路
の界面から樹脂絶縁層に向けてクラックが発生すること
はない。

【００１７】このような本発明において、熱可塑性樹脂
と感光性樹脂を樹脂成分とする上記樹脂複合体は、熱可
塑性樹脂と感光性樹脂が相分離した構造、例えば、球状
ドメイン構造あるいは共連続構造を有する樹脂複合体で
あることが望ましい。ここに、球状ドメイン構造とは、
感光性樹脂の海の中に熱可塑性樹脂の島が分散した状態
の構造を意味し、共連続構造とは、感光性樹脂のマトリ
ックス中に熱可塑性樹脂の球状粒子が連続してつながり
一つの相を形成した状態の構造を意味する。これらの構
造を有する樹脂複合体は、熱可塑性樹脂の相が感光性樹
脂マトリックス中に明確に存在するので、これを溶剤に
て処理すると、熱可塑性樹脂のみが選択的に溶解除去さ
れ、レジスト表面に明確な凹凸（アンカー）を有する粗
化面を形成することができる。

【００１８】本発明において、上記樹脂複合体を樹脂成
分とするめっきレジストは、基板上に、熱可塑性樹脂と
感光性樹脂の混合樹脂を樹脂成分とするめっきレジスト
組成物を塗布して乾燥し、次いで、これを露光，現像処
理したのち硬化させることにより形成される。ここで、
上記感光性樹脂は、ノボラック型エポキシ樹脂のアクリ
レートが望ましい。ノボラック型エポキシ樹脂は、剛直
骨格を持ち、耐塩基性に優れているからである。ノボラ
ック型エポキシ樹脂としては、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂が
望ましい。上記熱可塑性樹脂としては、ポリエーテルス
ルフォン、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニ
ルなどが挙げられる。

【００１９】めっきレジスト組成物の樹脂成分である上
記感光性樹脂の硬化剤としては、イミダゾール硬化剤を
使用することが望ましい。特に、イミダゾール硬化剤で
硬化したエポキシ樹脂は、耐熱性や耐薬品性に優れ、塩
基に対する特性に優れるからである。

【００２０】このイミダゾール硬化剤は、25℃で液状で
あることが望ましい。粉末では均一混練が難しく、液状
の方が均一に混練できるからである。このような液状イ
ミダゾール硬化剤としては、1-ベンジル-2- メチルイミ
ダゾール（品名：1B2MZ ）、1-シアノエチル-2- エチル
-4- メチルイミダゾール（品名：2E4MZ-CN）、4-メチル
-2- エチルイミダゾール（品名：2E4MZ ）が挙げられ
る。イミダゾール硬化剤の添加量は、１〜10重量％とす
ることが望ましい。この理由は、添加量がこの範囲内に
あれば均一混合がしやすいからである。

【００２１】このような本発明にかかるめっきレジスト
組成物には、その他に、開始剤であるベンゾフェノンや
増感剤であるミヒラーケトン、耐熱性や耐塩基性の改
善、可撓性付与のために熱硬化性樹脂、解像度改善のた
めに感光性モノマー、レベリング剤としてのアクリル酸
エステルポリマーを添加混合することができる。

【００２２】開始剤（光重合開始剤）であるベンゾフェ
ノンと増感剤（光重合助剤）であるミヒラーケトンは、
加熱したグリコールエーテル系溶剤中に同時に溶解さ
せ、これを感光性樹脂と熱可塑性樹脂の樹脂混合物（め
っきレジスト組成物）に相溶させることが望ましい。ミ
ヒラーケトンのみでは、上記溶剤に対する溶解度が低
く、加熱しても溶解残渣が生じ、常温にすると析出して
しまうからである。ベンゾフェノンとミヒラーケトンを
上記溶剤中で同時に混合すると完全に溶解する理由は、
不明であるが、ベンゾフェノンとミヒラーケトンが溶剤
中で錯体に類似する構造となり、この錯体に類似した構
造を形成することによって、ミヒラーケトンの溶解性を
高めているのではないかと推定している。このような方
法によれば、ベンゾフェノンとミヒラーケトンはグリコ
ールエーテル系溶媒中に完全に溶解するので、これを相
溶させた前記樹脂混合物は均一相となる。その結果、前
記樹脂混合物の層は、露光，現像処理によって未露光部
が完全に除去できる。

【００２３】ベンゾフェノンとミヒラーケトンを溶解さ
せる上記グリコールエーテル系溶剤は、ジエチレングリ
コールジメチルエーテル（ＤＭＤＧ）および／またはト
リエチレングリコールジメチルエーテル（ＤＭＴＧ）で
あることが望ましい。これらの溶剤は、30〜50℃程度の
加温によりベンゾフェノンやミヒラーケトンを完全に溶
解させることができるからである。

【００２４】添加成分としての上記熱硬化性樹脂は、ビ
スフェノール型エポキシ樹脂であることが望ましい。ビ
スフェノール型エポキシ樹脂は、耐塩基性を向上させる
ことができるからである。ビスフェノール型エポキシ樹
脂には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノ
ールＦ型エポキシ樹脂があり、耐塩基性を重視する場合
には前者が、塗布性を重視する場合には後者がよい。

【００２５】添加成分としてのアクリル酸エステルポリ
マーは、めっきレジスト組成物全体を均一化させること
ができる。この場合、従来のような液状レジストを得る
ために実施した混練が不要となる。このようなアクリル
酸エステルポリマーによれば、レジスト組成物中に消泡
剤を分散させる必要性がなくなるので、現像残りを発生
させることがなく、レジスト表面を平滑にすることがで
きる。ここで、アクリル酸エステルポリマーとは、分子
量 500〜5000で、アクリル酸あるいはメタクリル酸など
とアルコールとのエステルの１種もしくは２種以上のも
のを重合させた重合体である。

【００２６】なお、本発明において、上記添加成分を配
合しためっきレジスト組成物は、望ましくは、加温され
たグリコールエーテル系溶媒にベンゾフェノンとミヒラ
ーケトンを同時に溶解混合して混合液を調製し、この混
合液とノボラック型エポキシ樹脂のアクリレート、熱可
塑性樹脂およびイミダゾール硬化剤を混合し、さらに必
要に応じてアクリル酸エステルポリマーや感光性モノマ
ー、ビスフェノール型エポキシ樹脂などを混ぜて、均一
溶液を調製することによって得られる。

【００２７】本発明において、上述しためっきレジスト
組成物を用いて形成しためっきレジストは、側壁部を含
む表面を溶剤で処理することによって、熱可塑性樹脂部
分のみを溶解除去して粗面化される。

【００２８】ここで、めっきレジストの表面粗化のため
に使用される上記溶剤としては、ＤＭＤＧ（ジエチレン
グリコールジメチルエーテル）やＤＭＴＧ（トリエチレ
ングリコールジメチルエーテル）などのグリコールエー
テル系溶剤や、ＮＭＰ（Ｎ−メチルピロリドン）やＤＭ
Ｆ（ジメチルフォルムアミド）、塩化メチレンなどがあ
る。

【００２９】以下に、本発明にかかるプリント配線板の
製造方法について説明する。 (1)まず、コア基板の表面に、内層銅パターンを形成す
る。この基板への銅パターンの形成は、銅張積層板をエ
ッチングして行うか、あるいは、ガラスエポキシ基板や
ポリイミド基板、セラミック基板、金属基板などの基板
に無電解めっき用接着剤層を形成し、この接着剤層表面
を粗化して粗化面とし、ここに無電解めっきを施して行
う方法がある。なお、コア基板には、スルーホールが形
成され、このスルーホールを介して表面と裏面の配線層
を電気的に接続することができる。

【００３０】(2)次に、前記 (1)で内層銅パターンを形
成した基板の上に、樹脂絶縁層を形成する。特に、本発
明では、樹脂絶縁層として無電解めっき用接着剤層を用
いることが望ましい。

【００３１】この無電解めっき用接着剤は、酸あるいは
酸化剤に難溶性の未硬化の耐熱性樹脂中に酸あるいは酸
化剤に可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒子が分散さ
れてなるものが最適である。これは、酸あるいは酸化剤
に可溶性の耐熱性樹脂粒子を溶解して除去することによ
り、表面に蛸壺状のアンカーを形成でき、導体回路との
密着性を改善できるからである。

【００３２】上記無電解めっき用接着剤において、酸あ
るいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂としては、感光化し
た熱硬化性樹脂、感光化した熱硬化性樹脂と熱可塑性樹
脂の複合体が望ましい。感光化することにより、露光、
現像により、バイアホールを容易に形成できるからであ
る。また、熱可塑性樹脂と複合化することにより靱性を
向上させることができ、導体回路のピール強度の向上、
ヒートサイクルによるバイアホール部分のクラック発生
を防止できるからである。具体的には、エポキシ樹脂を
アクリル酸やメタクリル酸などと反応させたエポキシア
クリレートやエポキシアクリレートとポリエーテルスル
ホンとの複合体がよい。エポキシアクリレートは、全エ
ポキシ基の20〜80％がアクリル酸やメタクリル酸などと
反応したものが望ましい。

【００３３】上記無電解めっき用接着剤において、前記
耐熱性樹脂粒子としては、平均粒径が10μｍ以下の耐
熱性樹脂粉末、平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉
末を凝集させて平均粒径２〜10μｍの大きさとした凝集
粒子、平均粒径が10μｍ以下の耐熱性樹脂粉末と平均
粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末との混合物、平均
粒径が２〜10μｍの耐熱性樹脂粉末の表面に平均粒径が
２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末または無機粉末のいずれか
少なくとも１種を付着させてなる疑似粒子から選ばれる
ことが望ましい。これらは、複雑なアンカーを形成でき
るからである。耐熱性樹脂粒子の樹脂としては、エポキ
シ樹脂、アミノ樹脂（メラミン樹脂、尿素樹脂、グアナ
ミン樹脂）などがよい。特に、エポキシ樹脂は、そのオ
リゴマーの種類、硬化剤の種類、架橋密度を変えること
により任意に酸や酸化剤に対する溶解度を変えることが
できる。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂オリ
ゴマーをアミン系硬化剤で硬化処理したものは、酸化剤
に溶解しやすい。しかし、ノボラックエポキシ樹脂オリ
ゴマーをイミダゾール系硬化剤で硬化させたものは、酸
化剤に溶解しにくい。

【００３４】なお、本発明の方法では、上記樹脂絶縁層
は、１回の塗布で形成される必要はなく、複数回塗布す
ることにより形成してもよい。例えば、最初に未硬化の
樹脂絶縁材を塗布し、これを乾燥した後、さらに無電解
めっき用接着剤を塗布して２層構造の樹脂絶縁層とする
ことができる。また、下層を平均粒径が 0.1〜0.3 μｍ
以下の耐熱性樹脂粉末を含有する無電解めっき用接着剤
の層とし、上層を平均粒径が10μｍ以下の耐熱性樹脂粉
末と平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末の混合物を
含有する無電解めっき用接着剤の層とした２層構造の樹
脂絶縁層とすることも可能である。

【００３５】(3) 上記(2) で形成した樹脂絶縁層を乾燥
した後、感光性樹脂の場合は、露光、現像することによ
り、また、熱硬化性樹脂の場合は、熱硬化したのちレー
ザー加工することにより、バイアホール用の開口部を設
ける。

【００３６】(4) 上記(3) でバイアホール用の開口部を
設けた樹脂絶縁層の表面を酸あるいは酸化剤で粗化処理
した後、触媒核を付与する。ここで、上記粗化処理に使
用できる酸としては、リン酸、塩酸、硫酸、あるいは蟻
酸や酢酸などの有機酸があるが、特に有機酸が望まし
い。粗化処理した場合に、バイアホールから露出する金
属導体層を腐食させにくいからである。一方、酸化剤と
しては、クロム酸、過マンガン酸塩（過マンガン酸カリ
ウムなど）が望ましい。特に、アミノ樹脂を溶解除去す
る場合は、酸と酸化剤で交互に粗化処理することが望ま
しい。また、上記触媒核の付与には、貴金属イオンや貴
金属コロイドなどを用いることが望ましく、一般的に
は、塩化パラジウムやパラジウムコロイドを使用する。
なお、触媒核を固定するために加熱処理を行うことが望
ましい。このような触媒核としてはパラジウムがよい。

【００３７】(5) 上記(4) で触媒核を付与した後、基板
上に、熱可塑性樹脂と感光性樹脂の混合樹脂を樹脂成分
とするめっきレジスト組成物を塗布して乾燥し、露光，
現像処理して硬化させることにより、めっきレジストを
形成する。

【００３８】(6) 上記(5) で形成しためっきレジストの
側壁部を含む表面は、溶剤にて処理することによって熱
可塑性樹脂部分のみを溶解除去して粗面化される。ここ
で、めっきレジストの表面に露出している熱可塑性樹脂
の溶解除去は、めっきレジストを有する基板を溶剤に浸
漬するか、または基板に溶剤をスプレーするなどの手段
によって行う。

【００３９】(7) 上記(5),(6) の処理でめっきレジスト
が形成されなかった部分に一次めっきを施す。このと
き、銅パターンだけでなく、バイアホールを形成する。
この一次めっきとしては、銅、ニッケル、コバルトおよ
びリンから選ばれる少なくとも２種以上の金属イオンを
使用した合金めっきであることが望ましい。この理由
は、これらの合金は強度が高く、ピール強度を向上させ
ることができるからである。上記一次めっきの無電解め
っき液において、銅、ニッケルおよびコバルトから選ば
れる少なくとも２種以上の金属イオンを使用することが
必要であるが、この理由は、これらの合金は強度が高
く、ピール強度を向上させることができるからである。

【００４０】上記一次めっきの無電解めっき液におい
て、銅、ニッケル、コバルトイオンと塩基性条件下で安
定した錯体を形成する錯化剤としては、ヒドロキシカル
ボン酸を用いることが望ましい。上記一次めっきの無電
解めっき液において、金属イオンを還元して金属元素に
するための還元剤は、アルデヒド、次亜リン酸塩（ホス
フィン酸塩と呼ばれる）、水素化ホウ素塩、ヒドラジン
から選ばれる少なくとも１種であることが望ましい。こ
れらの還元剤は、水溶性であり、還元力に優れるからで
ある。特に、ニッケルを析出させる点では次亜リン酸塩
が望ましい。上記一次めっきの無電解めっき液におい
て、塩基性条件下に調整するためのｐＨ調整剤として
は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシ
ウムから選ばれる少なくとも１種の塩基性化合物を用い
ることが望ましい。塩基性条件下において、ヒドロキシ
カルボン酸はニッケルイオンなどと錯体を形成するから
である。このヒドロキシカルボン酸としては、クエン
酸、リンゴ酸、酒石酸などが望ましい。これらは、ニッ
ケル、コバルト、銅と錯体を形成しやすいからである。
前記ヒドロキシカルボンの濃度は 0.1〜0.8 Ｍであるこ
とが望ましい。この理由は、 0.1Ｍより少ないと十分な
錯体が形成できず、異常析出や液の分解が生じる。一
方、0.8 Ｍを超えると析出速度が遅くなったり、水素の
発生が多くなったりするなどの不具合が発生するからで
ある。

【００４１】上記一次めっきの無電解めっき液は、ビピ
リジルを含有してなることが望ましい。この理由は、ビ
ピリジルはめっき浴中の金属酸化物の発生を抑制してノ
ジュールの発生を抑制できるからである。なお、銅イオ
ン、ニッケルイオン、コバルトイオンは、硫酸銅、硫酸
ニッケル、硫酸コバルト、塩化銅、塩化ニッケル、塩化
コバルトなどの銅、ニッケル、コバルトの化合物を溶解
させることにより供給する。

【００４２】このような無電解めっき液により形成され
た一次めっき膜は、無電解めっき用接着剤層の粗化面に
対する追従性に優れ、粗化面の形態をそのままトレース
する。そのため、一次めっき膜は、粗化面と同様にアン
カーを持つ。従って、この一次めっき膜上に形成される
二次めっき膜は、このアンカーにより、密着性が確保さ
れるのである。従って、一次めっき膜は、ピール強度を
支配するために、上述したような無電解めっき液によっ
て析出する強度が高いめっき膜が望ましく、一方、二次
めっき膜は、電気導電性が高く、析出速度が早いことが
望ましいので、複合めっきよりも単純な銅めっき液によ
って析出するめっき膜が望ましい。

【００４３】(8) 上記(7) で形成した一次めっき膜の上
に二次めっきを施して、一次めっき膜と二次めっき膜か
らなるバイアホールを含む導体回路を形成する。この二
次めっきによるめっき膜は、銅めっき膜であることが望
ましい。上記二次めっきの無電解めっき液は、銅イオ
ン、トリアルカノールアミン、還元剤、ｐＨ調整剤から
なる無電解めっき液において、銅イオンの濃度が 0.005
〜0.015mol／ｌ、ｐＨ調整剤の濃度が、0.25〜0.35 mol
／ｌであり、還元剤の濃度が0.01〜0.04 mol／ｌである
無電解めっき液を用いることが望ましい。このめっき液
は、浴が安定であり、ノジュールなどの発生が少ないか
らである。上記二次めっきの無電解めっき液において、
トリアルカノールアミンの濃度は0.1〜0.8 Ｍであるこ
とが望ましい。この範囲でめっき析出反応が最も進行し
やすいからである。このトリアルカノールアミンは、ト
リエタノールアミン、トリイソパノールアミン、トリメ
タノールアミン、トリプロパノールアミンから選ばれる
少なくとも１種であることが望ましい。水溶性だからで
ある。上記二次めっきの無電解めっき液において、還元
剤は、アルデヒド、次亜リン酸塩、水素化ホウ素塩、ヒ
ドラジンから選ばれる少なくとも１種であることが望ま
しい。水溶性であり、塩基性条件下で還元力を持つから
である。ｐＨ調整剤は、水酸化ナトリウム、水酸化カリ
ウム、水酸化カルシウムから選ばれる少なくとも１種で
あることが望ましい。

【００４４】(9)さらに、必要に応じて、めっきレジス
トの表面とバイアホールを含む導体回路の表面が同一平
面上になるように研磨し、 (2)〜(8) の処理を繰り返し
て、所望の多層プリント配線板を得る。こうして得られ
た多層プリント配線板の表層は、表面が粗化された樹脂
絶縁層のその粗化面にめっきレジストが形成され、この
めっきレジストの導体回路と接触するその側壁部が粗面
化され、そのめっきレジストの非形成面に導体回路が露
出した状態で設けられた構造になっている。このため、
露出した上記導体回路は、はんだ層を形成する部分に開
口を有するソルダーレジストで被覆して保護する。

【００４５】(10) そして、上記ソルダーレジスト開口
部のはんだ層を形成する部分（パッド部分）に、ニッケ
ル−金めっきを施し、この部分に、はんだ転写法やスク
リーン印刷法などにより、はんだ層を形成する。なお、
はんだ転写法は、フィルム上にはんだパターンを形成
し、このはんだパターンをパッドに接触させながら加熱
リフローしてはんだをパッドに転写する方法である。な
お、はんだ層ははんだバンプであってもよい。

【００４６】

【実施例】以下に、本発明を実施例を用いて説明する。 (1) 厚さ１mmのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ（ビスマ
レイミドトリアジン）樹脂からなる基板１の両面に18μ
ｍの銅箔９がラミネートされてなる銅張積層板を出発材
料とした（図１(a) 参照）。この銅張積層板の銅箔９を
常法に従いパターン状にエッチングすることにより、基
板１の両面に内層銅パターン２を形成した（図１(b) 参
照）。

【００４７】(2) 前記(1) で内層銅パターン２を形成し
た基板を水洗いし、乾燥した後、その基板を酸性脱脂し
てソフトエッチングし、次いで、塩化パラジウムと有機
酸からなる触媒溶液で処理してＰｄ触媒を付与し、この
触媒を活性化した後、無電解めっき浴にてめっきを施
し、銅導電体とバイアホールパッドの表面にCu−Ni−Ｐ
合金の厚さ2.5 μｍの凹凸層（粗化面）を形成した。そ
してさらに、その基板を水洗いし、ホウふっ化スズーチ
オ尿素液からなる無電解スズめっき浴に50℃で１時間浸
漬し、前記Cu−Ni−Ｐ合金の粗化面の表面に厚さ0.3 μ
ｍのスズ置換めっき層を形成した。

【００４８】(3) クレゾールノボラックエポキシ樹脂の
25％アクリル化物（日本化薬製）70重量部、ポリエーテ
ルスルフォン（三井東圧製）25重量部、ベンゾフェノン
４重量部、ミヒラーケトン0.4 重量部およびイミダゾー
ル系硬化剤を混合した後、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭ
Ｐ）を添加しながらホモディスパ攪拌器で粘度30Pa・ｓ
に調整し、さらに３本ロールで混練して層間絶縁剤を得
た。

【００４９】(4) ＤＭＤＧ（ジメチルグリコールジメチ
ルエーテル）に溶解したクレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂（日本化薬製、分子量2500）の25％アクリル化物
を70重量部、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）30重量
部、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名：2E4MZ-
CN）４重量部、感光性モノマーであるカプロラクトン変
成トリス（アクロキシエチル）イソシアヌレート（東亜
合成製、商品名：アロニックスＭ325 ）10重量部、光開
始剤としてのベンゾフェノン（関東化学製）５重量部、
光増感剤としてのミヒラーケトン（関東化学製）0.5 重
量部、さらにこの混合物に対してエポキシ樹脂粒子の平
均粒径5.5 μｍのものを35重量部、平均粒径0.5 μｍの
ものを５重量部を混合した後、ノルマルメチルピロリド
ン（ＮＭＰ）を添加しながら混合し、ホモディスパー攪
拌機で粘度2000cps に調整し、続いて３本ロールで混練
して感光性接着剤溶液を得た。

【００５０】(5) 前記(3) で得た層間絶縁剤を、前記
(2) の処理を終えた基板の両面に、ロールコータを用い
て塗布し、水平状態で20分間放置してから、60℃で乾燥
（プリベーク）を行い、絶縁剤層３を形成した。さらに
絶縁剤層３の上に、前記(4) で得た感光性接着剤溶液
を、ロールコータを用いて塗布し、水平状態で20分間放
置してから、60℃で乾燥（プリベーク）を行い、接着剤
層４を形成した（図１(c) 参照）。

【００５１】(6) 前記(5) で絶縁剤層３と接着剤層４か
らなる層間樹脂絶縁層を形成した基板の両面に、バイア
ホールが描画されたフォトマスクフィルムを載置し、紫
外線を照射して露光する。 (7) 露光した基板をトリエチレングリコールジメチルエ
ーテル（ＤＭＴＧ）でスプレー現像することにより、層
間樹脂絶縁層に 100μｍφのバイアホールとなる開口を
形成した。さらに、当該基板を超高圧水銀灯にて3000mJ
／cm²で露光し、100℃で１時間、その後 150℃で５時
間加熱処理することにより、フォトマスクフィルムに相
当する寸法精度に優れた開口（バイアホール形成用開口
５）を有する厚さ50μｍの層間樹脂絶縁層（２層構造）
を形成した。なお、バイアホールとなる開口には、スズ
メッキ層を部分的に露出させる。

【００５２】(8) 前記(6),(7) でバイアホール形成用開
口５を形成した基板を、クロム酸に２分間浸漬し、次い
で、層間樹脂絶縁層中のエポキシ樹脂粒子を溶解して、
当該層間樹脂絶縁層の表面を粗化し、その後、中和溶液
（シプレイ社製）に浸漬したから水洗いした（図１(d)
参照）。

【００５３】(9) 前記(8) で粗面化処理（粗化深さ20μ
ｍ）を行った基板に対し、パラジウム触媒（アトテック
製）を付与することにより、層間樹脂絶縁層およびバイ
アホール用開口の表面に触媒核を付けた。

【００５４】(10)ＤＭＤＧに溶解させた60重量部のクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製）のエポ
キシ基50％をアクリル化した感光性付与のオリゴマー
（分子量4000）を46.67 ｇ、メチルエチルケトンに溶解
させた80重量部のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油
化シェル製、エピコート1001）15.0ｇ、イミダゾール硬
化剤（四国化成製、商品名：2E4MZ-CN）1.6 ｇ、感光性
モノマーである多価アクリルモノマー（日本化薬製、商
品名：Ｒ604 ）３ｇ、同じく多価アクリルモノマー（共
栄社化学製、商品名：DPE6A ）1.5 ｇを混合し、さらに
これらの混合物の全重量に対して 0.5重量部の2-エチル
ヘキシルアクリレート、ブチルアクリレート、エチルア
クリレート、ヒドロキシアクリレートからなるアクリル
酸エステルポリマーを0.36ｇ、ＮＭＰに溶解させた30％
ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）を12ｇ混合して攪拌
して混合液Ａを調製した。一方で、光開始剤としてのベ
ンゾフェノン（関東化学製）２ｇ、光増感剤としてのミ
ヒラーケトン（関東化学製）0.2 ｇを40℃に加温した３
ｇのＤＭＤＧに溶解させて混合液Ｂを調製した。上記混
合液Ａと上記混合液Ｂを混合攪拌して液状レジスト組成
物を得た。

【００５５】(11)上記(9) で触媒核付与の処理を終えた
基板の両面に、上記液状レジスト組成物をロールコータ
ーを用いて塗布し、70℃で60分の乾燥を行い、ＰＥＳと
エポキシアクリレートを相分離させて、厚さ30μｍ樹脂
層を形成した。

【００５６】(12)上記(11)で形成した樹脂層にパターン
が描画されたマスクを積層し、1000mJ／cm²の条件で紫
外線を照射して露光し、次いで、75℃で15分の加熱処理
を行った。

【００５７】(13)上記(12)で露光した樹脂層をＤＭＴＧ
で溶解現像し、基板上に導体回路パターン部の抜けため
っきレジストを形成し、更に、超高圧水銀灯にて6000mJ
／cm²で露光し、100 ℃で１時間、その後、 150℃で３
時間の加熱処理を行い、層間樹脂絶縁層の上に永久レジ
スト６を形成した。

【００５８】(14)前記(13)で形成した永久レジスト６に
対し、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）を吹きつけて、
永久レジスト６の側壁部を含む表面に存在するＰＥＳの
みを選択的に溶解除去することにより、永久レジスト６
の表面を粗化した（図１(e) 参照）。

【００５９】(15)前記(14)で粗化処理を終えた基板に、
予め、めっき前処理（具体的には硫酸処理等および触媒
核の活性化）を行い、その後、無電解銅めっき浴（一次
めっき浴、二次めっき浴）による無電解めっきによっ
て、レジスト非形成部に厚さ15μｍ程度の無電解銅めっ
きを析出させて、外層銅パターン７，バイアホール８を
形成することにより、アディティブ法による導体層を形
成した（図１(f) 参照）。

【００６０】(16)前記(15)でアディティブ法による導体
層を形成した基板の片面を、ベルトサンダーを用い、♯
600 のベルト研磨紙により、永久レジストの表面とバイ
アホールを含む導体回路の最上面とが同一平面上に揃う
まで研磨した。次いで、ベルトサンダーによる傷を取り
除くために、バフ研磨を行った（バフ研磨のみの研磨で
もよい）。このような一連の研磨を基板の他方の面につ
いても同様に行い、基板両面がフラット（平滑）なプリ
ント基板を形成した。

【００６１】(17)前述した工程を繰り返すことにより、
アディティブ法による導体層を更にもう一層形成した。
そして、このように配線層をビルドアップして行くこと
により６層の多層プリント配線板を製造した（図１(g)
参照）。

【００６２】（比較例）基本的に実施例と同様である
が、ＤＭＤＧに溶解させたクレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂（日本化薬製、商品名：EOCN−103S）のエポキ
シ基50％をアクリル化した感光性付与のオリゴマー（分
子量4000）、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品
名：2E4MZ-CN）、感光性モノマーであるアクリル系イソ
シアネート（東亜合成製：商品名アロニックスＭ215
）、光開始剤としてのベンゾフェノン（関東化学
製）、光増感剤としてのミヒラーケトン（関東化学製）
を以下の組成でＮＭＰを用いて混合して、ホモディスパ
ー攪拌機で粘度3000cps に調整し、続いて３本ロールで
混練して得た液状レジスト組成物を用い、多層プリント
配線板を製造した。レジスト組成物；感光性エポキシ／PES ／Ｍ215 ／BP／
MK／イミダゾール＝70／30／10／５／0.5 ／５なお、本比較例では、めっきレジストの粗化処理は行わ
なかった。

【００６３】上記の実施例と比較例で製造した多層プリ
ント配線板について、−65℃〜125℃で2000回のヒート
サイクル試験を行った。その結果、実施例では、導体回
路とめっきレジストの界面に接する上下の層間樹脂絶縁
層に、何らクラックは発生しなかった。これに対し比較
例では、図２に示すように、導体回路とめっきレジスト
の界面に接する上下の層間樹脂絶縁層に、クラックが発
生した。

【００６４】即ち、配線基板の研磨によって導体回路が
塑性変形すると、導体回路とめっきレジストの界面には
図２および図３に示すような突起が生じる。本発明によ
れば、この研磨面の上にさらに層間樹脂絶縁層を形成し
ても、ヒートサイクル試験により、層間樹脂絶縁層にク
ラックは発生しないことが確認できた。

【００６５】なお、めっきレジストを形成した配線基板
の表面を研磨せずに製造したプリント配線板（図４参
照）についてはもちろん、ヒートサイクル試験により、
層間樹脂絶縁層にクラックは発生しないことが確認でき
た。

【００６６】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、プ
リント配線板のめっきレジストを構成する樹脂成分とし
て、熱可塑性樹脂と感光性樹脂からなる樹脂複合体を用
いることにより、めっきレジストのめっき導体と接触す
る部分が粗面化されるので、耐熱性や電気特性に優れる
ことはもちろん、とくにめっきレジストと導体回路との
密着性が極めて優れ、かつヒートサイクル特性等の信頼
性にも優れたプリント配線板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例における本発明にかかるプリント配線板
の一製造工程を示す図である。

【図２】比較例のプリント配線板に関するヒートサイク
ル試験後の状態を示す拡大断面略図である。

【図３】実施例のプリント配線板に関するヒートサイク
ル試験後の状態を示す拡大断面略図である。

【図４】実施例においてめっきレジストを形成した配線
基板の表面を研磨しないで製造したプリント配線板を示
す拡大断面略図である。

【符号の説明】

１基板２内層銅パターン３絶縁剤層（層間樹脂絶縁層）４接着剤層（層間樹脂絶縁層）５バイアホール用開口６めっきレジスト（永久レジスト）７外層銅パターン（めっきレジストを介した導体回
路）８バイアホール９銅箔

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上に形成された樹脂絶縁層の表面
に、めっきレジストを介してめっきレジスト非形成部分
に導体回路を設けてなるプリント配線板において、前記めっきレジストは熱可塑性樹脂と感光性樹脂からな
る樹脂複合体を樹脂成分とし、該めっきレジストの導体
回路と接触するその側壁部が粗面化されていることを特
徴とするプリント配線板。
【請求項２】前記樹脂絶縁層が無電解めっき用接着剤
層であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配
線板。
【請求項３】前記めっきレジストの表面は、導体回路
の表面と同一平面上になるように研磨して平滑化したも
のであることを特徴とする請求項１に記載のプリント配
線板。
【請求項４】基板上に、樹脂絶縁層を形成し、次い
で、樹脂絶縁層表面の導体パターンを除く部分にめっき
レジストを形成し、その後、めっきレジスト非形成部分
に無電解めっきによる導体回路を形成するプリント配線
板の製造方法において、前記めっきレジストの形成に当たり、基板上に、熱可塑
性樹脂と感光性樹脂の混合樹脂を樹脂成分とする組成物
を塗布して乾燥し、露光，現像処理して硬化させると同
時に、そのめっきレジストの側壁部を含む表面を、溶剤
にて処理することによって前記混合樹脂の熱可塑性樹脂
部分のみを溶解除去し粗面化する、ことを特徴とするプ
リント配線板の製造方法。
【請求項５】前記樹脂絶縁層は、無電解めっき用接着
剤を用いて形成することを特徴とする請求項４に記載の
製造方法。
【請求項６】前記めっきレジストの表面は、導体回路
の表面と同一平面上になるように研磨して平滑化するこ
とを特徴とする請求項４に記載の製造方法。
【請求項７】主成分として、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂のアクリレート、イミダゾール硬化剤およ
び熱可塑性樹脂を含むことを特徴とするめっきレジスト
組成物。