JPH10282659A - 配線板用感光性樹脂組成物、無電解めっき用接着剤およびプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 エポキシ樹脂をアクリル化することなく露光
硬化できる、エポキシ樹脂本来の特性を維持し得る配線
板用感光性樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 少なくとも熱硬化性エポキシ樹脂と感光
性モノマーとからなる配線板用感光性樹脂組成物であ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、配線板用感光性樹
脂組成物、無電解めっき用接着剤およびプリント配線板
に関し、特に、エポキシ樹脂本来の特性を劣化させるこ
となく、露光硬化が確実に実施し得る感光性樹脂組成物
についての提案である。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器は、電子工業の進歩に伴
い小型化あるいは高速化が進んでいる。このため、プリ
ント基板やＬＳＩを実装する配線板に対してもファイン
パターンによる高密度化および高い信頼性が求められて
いる。

【０００３】この種の要求に対応するプリント配線板を
製造する従来方法の１つとして、アディティブ法があ
る。このアディティブ法は、無電解めっき用接着剤を基
板表面に塗布して接着剤層を形成し、この無電解めっき
用接着剤層の表面を粗化した後、無電解めっきを施して
導体を形成する方法である。

【０００４】この方法は、導体回路を無電解めっきによ
って形成するので、エッチングによりパターン形成を行
うエッチドフォイル方法（サブトラクティブ法）より
も、高密度でパターン精度の高い配線を容易かつ低コス
トで作製し得るという利点がある。しかも、この方法
は、導体回路を粗化された接着剤層に強固に付着させる
ことにより、両者間に優れた接合性が確保されるので、
導体回路が接着剤層から剥離しにくいという特徴があ
る。

【０００５】このようなアディティブ法に基づく従来の
プリント配線板としては、無電解めっき用接着剤やめっ
きレジストに関する次のような提案がある。例えば、特
開昭61−276875号、特開平２−188992号、ＵＳＰ 50553
21号公報などでは、耐熱性樹脂微粉末を感光性樹脂マト
リックス中に分散してなる感光性の無電解めっき用接着
剤を用いたプリント配線板が提案されている。この技術
によれば、より高密度でパターン精度の高い配線におい
てもピール強度に優れるプリント配線板を得ることがで
きる。

【０００６】また、特開平６−317904号公報では、めっ
きレジストとして、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂のアクリレートとイミダゾール硬化剤からなるレジス
ト組成物を用いた配線板が提案されている。この技術に
よれば、ファインパターンにおいても耐熱性や耐アルカ
リ性等の信頼性に優れるプリント配線板を得ることがで
きる。

【０００７】このように、配線板の無電解めっき用接着
剤やめっきレジストなどの樹脂層には、コストや耐熱性
の観点から、エポキシ樹脂をアクリル化した感光性樹脂
が用いられている。特に、このエポキシ樹脂には、伸び
率の改善に有効なことから、脂環式エポキシ樹脂やナフ
トール変成したクレゾールノボラック型のエポキシ樹脂
が用いられている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
のエポキシ樹脂は、着色されているので、アクリル化し
ても光感受性が低かったり光硬化反応を起こさない、と
いう問題があった。また、これらのエポキシ樹脂は、ア
クリル化することによってエポキシ樹脂本来の特性が劣
化するので、ヒートサイクル時にクラックが発生する、
という問題があった。さらに、これらエポキシ樹脂は、
アクリル化する際に使用するメタクリル酸などの酸が樹
脂中に残存していると、高温、多湿条件下で銅のマイグ
レーションを引き起こし、導体回路間をショートさせ
る、といった問題があった。

【０００９】本発明は、従来技術が抱える上述した問題
を解消するための技術を提案する。すなわち、本発明の
主たる目的は、エポキシ樹脂をアクリル化することなく
露光硬化でき、しかもエポキシ樹脂本来の特性を維持し
得る配線板用感光性樹脂組成物を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、上記配線板用感光性樹脂組
成物を適用した無電解めっき用接着剤を提供することに
ある。本発明のさらに他の目的は、より高密度でパター
ン精度の高い配線においても、信頼性に優れるプリント
配線板を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】発明者は、上記目的の実
現に向け鋭意研究した。その結果、アクリル化していな
い熱硬化性エポキシ樹脂を、感光性モノマーの光硬化物
によって固定した後に加熱硬化すれば、上述した各種問
題が解消できることを見出した。

【００１１】こうした知見の下に開発した本発明の配線
板用感光性樹脂組成物は、以下に示す構成を有すること
に特徴がある。 (1) 本発明の配線板用感光性樹脂組成物は、少なくとも
熱硬化性エポキシ樹脂と感光性モノマーとからなること
を特徴とする。なお、この配線板用感光性樹脂組成物
は、めっきレジストまたはソルダーレジストとして好適
に用いられる。

【００１２】この配線板用感光性樹脂組成物において、
感光性モノマーは多価アクリルモノマーであることが望
ましく、熱硬化性エポキシ樹脂は、ナフトール変成され
たクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキ
シ樹脂およびビフェニル型エポキシ樹脂の中から選ばれ
るいずれか少なくとも１種であることが望ましい。

【００１３】この配線板用感光性樹脂組成物において、
熱硬化性エポキシ樹脂と感光性モノマーの配合割合は、
重量比で、熱硬化性エポキシ樹脂／感光性モノマー＝40
／３〜40／15であることが望ましい。

【００１４】また、本発明の無電解めっき用接着剤は、
以下に示す構成を有することに特徴がある。 (2) 本発明の無電解めっき用接着剤は、酸あるいは酸化
剤に可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒子が、硬化処
理によって酸あるいは酸化剤に難溶性となる未硬化の耐
熱性樹脂マトリックス中に分散してなる無電解めっき用
接着剤において、前記耐熱性樹脂マトリックスが少なく
とも熱硬化性エポキシ樹脂と感光性モノマーとからなる
感光性樹脂組成物であることを特徴とする。

【００１５】さらに、本発明のプリント配線板は、以下
に示す構成を有することに特徴がある。 (3) 本発明のプリント配線板は、基板上に設けた無電解
めっき用接着剤層およびめっきレジストを介して、所定
の導体パターンを形成し、実装表面にソルダーレジスト
を介してはんだ体を供給してなるプリント配線板におい
て、前記無電解めっき用接着剤層の樹脂マトリックス、
めっきレジストおよびソルダーレジストの中から選ばれ
るいずれか少なくとも１の樹脂層が、少なくとも熱硬化
性エポキシ樹脂と感光性モノマーとからなる感光性樹脂
組成物を硬化したものであることを特徴とする。

【００１６】なお、このプリント配線板において、無電
解めっき用接着剤層は、酸あるいは酸化剤に可溶性の硬
化処理された耐熱性樹脂粒子が、硬化処理によって酸あ
るいは酸化剤に難溶性となる未硬化の耐熱性樹脂マトリ
ックス中に分散してなる無電解めっき用接着剤を硬化し
たものであることが望ましい。

【００１７】

【発明の実施の形態】本発明の配線板用感光性樹脂組成
物は、光の照射により、その光が照射された部分の感光
性モノマーが光硬化して網目構造を形成し、この網目構
造により熱硬化性のエポキシ樹脂が固定された状態とな
る。そのため、光が照射された部分の熱硬化性エポキシ
樹脂は、露光後の現像処理時に現像液に溶解しなくな
る。その結果、バイアホール形成用の開口、めっきレジ
スト、ソルダーレジストの開口部を精度良く形成するこ
とができる。さらに、現像処理後に熱硬化性エポキシ樹
脂を加熱硬化（ポストベーク）することにより、耐薬品
性（耐アルカリ性、耐酸化剤性など）や耐熱性などのエ
ポキシ樹脂本来の特性を維持することができる。

【００１８】このように、本発明の配線板用感光性樹脂
組成物によれば、エポキシ樹脂は、アクリル基によって
架橋硬化することなく、感光性モノマーの光硬化体によ
り固定化されて現像液に不溶性となるので、ナフトール
変成したクレゾールノボラック型エポキシ樹脂や脂環式
エポキシ樹脂などの着色エポキシ樹脂でも確実に露光硬
化した状態にすることが可能になる。しかも、このエポ
キシ樹脂は、ポストベークにより熱硬化されるので、耐
薬品性（耐アルカリ性や耐酸化剤性など）や耐熱性など
が劣化することもない。

【００１９】本発明にかかる配線板用感光性樹脂組成物
において、熱硬化性エポキシ樹脂としては、脂環式エポ
キシ樹脂、ナフトール変成したクレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂が好適に用い
られる。その理由は、これらの樹脂は、破壊靱性値を改
善できるからである。

【００２０】脂環式エポキシ樹脂としては、アラルダイ
ト CY179 （チバガイギー社製）、EPICLON HP−7200
（大日本インキ株式会社製）がよい。これらのうちEPIC
LON HP−7200の構造式を（化１）に示す。

【化１】

【００２１】ナフトール変成したクレゾールノボラック
型エポキシ樹脂は、（化２）に示す構造式を有する。

【化２】

【００２２】ビフェニル型エポキシ樹脂は、（化３）に
示す構造式を有する。

【化３】

【００２３】感光性モノマーとしては、多価アクリルモ
ノマーが好適に用いられる。この多価アクリルモノマー
は、一つの分子中にアクリル基が複数存在しており、架
橋させやすいからである。この多価アクリルモノマーと
しては、日本化薬製のＤＰＥ−６Ａ（化４）、共栄社化
学製のＲ−604 （化５）、東亜合成製のアロニクス325
（化６）、東亜合成製のアロニクス315 （化７）がよ
い。

【００２４】

【化４】

【００２５】

【化５】

【００２６】

【化６】

【００２７】

【化７】

【００２８】本発明の配線板用感光性樹脂組成物におい
て、熱硬化性エポキシ樹脂と感光性モノマーの配合比
は、重量比で、熱硬化性エポキシ樹脂／感光性モノマー
＝40／３〜40／15であることが望ましい。この理由は、
感光性モノマーが少ない場合は充分な露光硬化ができ
ず、逆に多い場合は硬化が進みすぎてフォトマスクの裏
側まで硬化反応が進行し、めっきレジスト、バイアホー
ル形成用の開口部およびソルダーレジストの開口部が精
度良く形成できないからである。

【００２９】熱硬化性エポキシ樹脂と感光性モノマーの
混和溶媒は、メタノールやエタノールなどのアルコー
ル、ジエチレングリコールジメチルエーテル（ＤＭＤ
Ｇ）やトリエチレングリコールジメチルエーテル（ＤＭ
ＴＧ）などのグルコールエーテル系溶媒、Ｎ−メチルピ
ロリドン（ＮＭＰ）がよい。特に、グリコールエーテル
系溶媒やＮＭＰは、ほとんど全ての熱硬化性樹脂や熱可
塑性樹脂を溶解させることができる点で望ましい。

【００３０】なお、本発明において、熱硬化性エポキシ
樹脂および感光性モノマーに加えて、ポリエーテルスル
フォンやポリスルフォン、ポリフェニルスルフォン、ポ
リフェニレンエーテルなどの熱可塑性樹脂を添加して複
合樹脂としてもよい。

【００３１】以上説明したような本発明にかかる配線板
用感光性樹脂組成物は、めっきレジスト、ソルダーレジ
ストあるいは無電解めっき用接着剤の樹脂マトリックス
として好適に使用される。

【００３２】これらの用途のうち、特に無電解めっき用
接着剤は、「酸あるいは酸化剤に可溶性の硬化処理され
た耐熱性樹脂粒子が、硬化処理によって酸あるいは酸化
剤に難溶性となる未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に
分散してなる無電解めっき用接着剤における前記耐熱性
樹脂マトリックス。」として、少なくとも熱硬化性エポ
キシ樹脂と感光性モノマーとからなる配線板用感光性樹
脂組成物が適用される点に、この発明の他の特徴があ
る。

【００３３】このような無電解めっき用接着剤は、樹脂
マトリックスとして、前述した少なくとも熱硬化性エポ
キシ樹脂と感光性モノマーとからなる感光性樹脂組成物
を使用しているので、そのエポキシ樹脂は、アクリル基
の架橋により硬化されるのではなく、感光性モノマーの
光硬化物により固定化されて硬化された状態となる。そ
のため、ナフトール変成したクレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂や脂環式エポキシ樹脂などのバルキーなエポ
キシ樹脂でも確実に露光硬化した状態にすることが可能
になる。しかも、そのエポキシ樹脂は、ポストベークで
加熱硬化されるため、耐薬品性（耐アルカリ性、耐酸化
剤性）や耐熱性等を低下させることもない。なお、この
無電解めっき用接着剤は、水混和性有機溶媒と耐熱性樹
脂、耐熱性樹脂粒子を混合し、３本ローラーやホモディ
スパーなどで混練することにより調製される。

【００３４】このような接着剤を構成する耐熱性樹脂粒
子は、平均粒径が10μｍ以下の耐熱性樹脂粉末、平
均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末を凝集させた凝集
粒子、平均粒径が２μｍ〜10μｍの耐熱性樹脂粉末と
平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末との混合物、
平均粒径が２μｍ〜10μｍの耐熱性樹脂粉末の表面に平
均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末または無機粉末の
いずれか少なくとも１種を付着させてなる疑似粒子、の
なかから選ばれることが望ましい。これらは、より複雑
なアンカーを形成できるからである。この耐熱性樹脂粒
子としては、エポキシ樹脂やアミノ樹脂（メラミン樹
脂、尿素樹脂、グアナミン樹脂）などが使用できる。

【００３５】次に、本発明にかかる感光性樹脂組成物を
使用したプリント配線板の一製造方法について説明す
る。 (1)まず、コア基板の表面に内層銅パターンを形成した
配線基板を作製する。このコア基板への銅パターンの形
成は、銅張積層板をエッチングして行うか、あるいは、
ガラスエポキシ基板やポリイミド基板、セラミック基
板、金属基板などの基板に無電解めっき用接着剤層を形
成し、この接着剤層表面を粗化して粗化面とし、ここに
無電解めっきを施して行う方法がある。さらに必要に応
じて、上記配線基板に無電解めっき用接着剤層を形成
し、この層にバイアホール用開口を設け、その層表面を
粗化し、ここに無電解めっきを施して銅パターンとバイ
アホールを形成する工程を繰り返して多層化した配線基
板とすることができる。なお、コア基板には、スルーホ
ールを形成し、このスルーホールを介して表面と裏面の
配線層を電気的に接続することができる。

【００３６】(2)次に、前記 (1)で作製した配線基板の
上に、層間樹脂絶縁層を形成する。特にこの発明では、
層間樹脂絶縁剤として前述した無電解めっき用接着剤を
用いることが望ましい。

【００３７】(3)前記(2) で形成した無電解めっき用接
着剤層を乾燥した後、必要に応じてバイアホール形成用
開口を設ける。このとき、感光性樹脂の場合は、露光，
現像してから熱硬化することにより、また、熱硬化性樹
脂の場合は、熱硬化したのちレーザー加工することによ
り、前記接着剤層にバイアホール形成用の開口部を設け
る。

【００３８】(4)次に、硬化した前記接着剤層の表面に
存在する耐熱性樹脂粒子を酸あるいは酸化剤によって溶
解除去し、接着剤層表面を粗化処理する。ここで、上記
酸としては、リン酸、塩酸、硫酸、あるいは蟻酸や酢酸
などの有機酸があるが、特に有機酸を用いることが望ま
しい。粗化処理した場合に、バイアホールから露出する
金属導体層を腐食させにくいからである。一方、上記酸
化剤としては、クロム酸、過マンガン酸塩（過マンガン
酸カリウムなど）を用いることが望ましい。

【００３９】(5)次に、接着剤層表面を粗化した配線基
板に触媒核を付与する。触媒核の付与には、貴金属イオ
ンや貴金属コロイドなどを用いることが望ましく、一般
的には、塩化パラジウムやパラジウムコロイドを使用す
る。なお、触媒核を固定するために加熱処理を行うこと
が望ましい。このような触媒核としてはパラジウムがよ
い。

【００４０】(6)次に、触媒核を付与した配線基板にめ
っきレジストを形成する。めっきレジスト組成物として
は、特に、この発明にかかる感光性樹脂組成物を使用す
ることが望ましい。

【００４１】(7)次に、めっきレジスト非形成部に無電
解めっきを施し、パッドを含む導体回路、ならびにバイ
アホールを形成してプリント配線板を製造する。ここ
で、上記無電解めっきとしては、銅めっきを用いること
が望ましい。

【００４２】(8)なお、ここで導体回路の表面に導電性
の粗化層を形成してもよい。粗化層の形成方法として
は、エッチング処理、研磨処理、酸化還元処理、めっき
処理がある。これらの処理のうち、酸化還元処理による
粗化層は、酸化浴（黒化浴）としてNaOH（10ｇ／ｌ）、
NaClO₂（40ｇ／ｌ）、Na₃PO₄（６ｇ／ｌ）、還元浴とし
てNaOH（10ｇ／ｌ）、NaBH₄ （５ｇ／ｌ）を用いて形成
される。また、銅−ニッケル−リン合金層による粗化層
を形成する場合は、この合金層は無電解めっきにより析
出させる。この合金の無電解めっきとしては、硫酸銅１
〜40ｇ／ｌ、硫酸ニッケル 0.1〜6.0 ｇ／ｌ、クエン酸
10〜20ｇ／ｌ、次亜リン酸塩10〜100 ｇ／ｌ、ホウ酸10
〜40ｇ／ｌ、界面活性剤0.01〜10ｇ／ｌからなる液組成
のめっき浴を用いることが望ましい。

【００４３】(9)次に、少なくとも前記(7) までの処理
を終えたプリント配線板の両面に、ソルダーレジスト組
成物を塗布する。このソルダーレジスト組成物として
は、特に、この発明にかかる感光性樹脂組成物を使用す
ることが望ましい。

【００４４】(10)次に、ソルダーレジスト組成物の塗膜
を乾燥し、この塗膜に、開口部を描画したフォトマスク
フィルムを載置して露光、現像処理することにより、導
体回路のうちパッド部分を露出させた開口部を形成す
る。ここでは、前記開口部の開口径は、パッドの径より
も大きくすることができ、パッドを完全に露出させても
よい。

【００４５】(11)次に、前記開口部から露出した前記パ
ッド部上に「ニッケル−金」の金属層を形成する。 (12)そして、前記開口部から露出した前記パッド部上に
はんだ体を供給する。はんだ体の供給方法としては、は
んだ転写法や印刷法を用いることができる。ここで、は
んだ転写法は、プリプレグにはんだ箔を貼合し、このは
んだ箔を開口部分に相当する箇所のみを残してエッチン
グすることによりはんだパターンを形成してはんだキャ
リアフィルムとし、このはんだキャリアフィルムを、基
板のソルダーレジスト開口部分にフラックスを塗布した
後、はんだパターンがパッドに接触するように積層し、
これを加熱して転写する方法である。一方、印刷法は、
パッドに相当する箇所に貫通孔を設けたメタルマスクを
基板に載置し、はんだペーストを印刷して加熱処理する
方法である。

【００４６】

【実施例】

〔無電解めっき用接着剤Ａ１の調製〕ＤＭＤＧ（ジエチ
レングリコールジメチルエーテル）に溶解した脂環式エ
ポキシ樹脂（大日本インキ株式会社製、商品名：EPICLO
N HP−7200）35重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成
製、商品名： 2E4MZ−CN）２重量部、感光性モノマーで
ある多価アクリルモノマー（共栄社化学製、商品名：DP
E6A ）6.0 重量部、多価アクリルモノマー（日本化薬
製、商品名：Ｒ604 ）1.5 重量部、光開始剤（チバガイ
ギー製、商品名：イルガキュアー907 ）２重量部、光増
感剤（日本化薬製、商品名：DETX−Ｓ）0.2 重量部、消
泡剤（サンノプコ社製、商品名：Ｓ−65）0.5重量部を
混合し、これらの混合物に対してエポキシ樹脂粒子（三
洋化成製、商品名：ポリマーポール）の平均粒径 3.0μ
ｍのものを10.3重量部、平均粒径0.5 μｍのものを3.09
重量部を混合した後、さらにＮＭＰ30重量部を添加しな
がら混合し、モディスパー攪拌機で粘度７Pa・ｓに調整
して無電解めっき用接着剤を得た。

【００４７】〔無電解めっき用接着剤Ａ２の調製〕ＤＭ
ＤＧ（ジエチレングリコールジメチルエーテル）に溶解
したビフェニル型エポキシ樹脂（三菱油化製）を35重量
部、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名： 2E4MZ
−CN）２重量部、感光性モノマーである多価アクリルモ
ノマー（共栄社化学製、商品名：DPE6A ）6.0 重量部、
多価アクリルモノマー（日本化薬製、商品名：Ｒ604 ）
1.5 重量部、光開始剤（チバガイギー製、商品名：イル
ガキュアー907 ）２重量部、光増感剤（日本化薬製、商
品名：DETX−Ｓ）0.2 重量部、消泡剤（サンノプコ社
製、商品名：Ｓ−65） 0.5重量部を混合し、これらの混
合物に対してエポキシ樹脂粒子（三洋化成製、商品名：
ポリマーポール）の平均粒径 3.0μｍのものを10.3重量
部、平均粒径0.5 μｍのものを3.09重量部を混合した
後、さらにＮＭＰ30重量部を添加しながら混合し、モデ
ィスパー攪拌機で粘度７Pa・ｓに調整して無電解めっき
用接着剤を得た。

【００４８】〔めっきレジスト組成物Ｂの調製〕50％ナ
フトール変成クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（分
子量3000〜5000）を28重量部、メチルエチルケトンに溶
解させた20重量％のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（油化シェル製、商品名：エピコート1001）12重量部、
イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名： 2E4MZ−C
N）1.6 重量部、感光性モノマーである多価アクリルモ
ノマー（日本化薬製、商品名：Ｒ604 ）1.5 重量部、同
じく感光性モノマーである多価アクリルモノマー（共栄
社化学製、商品名：DPE6A ）6.0 重量部を混合し、さら
にこれらの混合物を、レベリング剤（共栄社化学製、商
品名：ポリフロー No.75）0.36重量部と混合して攪拌
し、混合液Ｘを得た。一方で、光開始剤（チバガイギー
製、商品名：イルガキュアー907 ）２重量部、光増感剤
（日本化薬、商品名：DETX−Ｓ）0.2 重量部を、40℃に
加熱した３重量部のジエチレングリコールジメチルエー
テル（ＤＭＤＧ）に溶解させて混合液Ｙを得た。そし
て、混合液Ｘと混合液Ｙを混合攪拌し、液状レジスト組
成物を得た。

【００４９】〔ソルダーレジスト組成物Ｃの調製〕50％
ナフトール変成クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（分子量3000〜5000）を28重量部、メチルエチルケトン
に溶解させた20重量％のビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（油化シェル製、商品名：エピコート1001）12重量
部、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名： 2E4MZ
−CN）1.6 重量部、感光性モノマーである多価アクリル
モノマー（日本化薬製、商品名：Ｒ604 ）1.5 重量部、
同じく感光性モノマーである多価アクリルモノマー（共
栄社化学製、商品名：DPE6A ）6.0 重量部、光開始剤
（チバガイギー製、商品名：イルガキュアー907 ）２重
量部、光増感剤（日本化薬、商品名：DETX−Ｓ）0.2 重
量部、消泡剤（サンノプコ社製：Ｓ−65）を混合して粘
度を25℃で 2.0Pa・ｓに調整したソルダーレジスト組成
物を得た。

【００５０】なお、粘度測定は、Ｂ型粘度計（東京計
器、 DVL-B型）で 60rpmの場合はローターNo.4、６rpm
の場合はローターNo.3によった。

【００５１】〔プリント配線板の製造〕 （実施例１） (1) 基板の両面に18μｍの銅箔がラミネートされてなる
銅張積層板を出発材料とし、その銅箔を常法に従いパタ
ーン状にエッチングすることにより、基板の両面に内層
銅パターンを形成した。 (2) 前記(1) の処理を終えた基板の両面に、Ａ１の接着
剤をロールコータで塗布して乾燥させ接着剤層を形成し
た。 (3) この接着剤層を形成した基板の両面に、バイアホー
ルが描画されたフォトマスクフィルムを載置し、400 mJ
／cm² の紫外線を照射して露光した。これをＤＭＴＧ溶
液でスプレー現像処理し、当該基板を超高圧水銀灯にて
3000mJ／cm² で露光してから、100 ℃で１時間、その後
150℃で５時間にて加熱処理することにより、フォトマ
スクフィルムに相当する寸法精度に優れた 100μｍφの
開口（バイアホール形成用開口）を有する厚さ50μｍの
層間樹脂絶縁層（接着剤層）を形成した。

【００５２】(4) 次に、バイアホール形成用開口を有す
る接着剤層を形成した基板を、クロム酸に２分間浸漬
し、接着剤層の表面に存在する樹脂マトリックス中のエ
ポキシ樹脂粒子を溶解除去することにより、当該接着剤
層の表面を粗面とし、その後、中和溶液（シプレイ社
製）に浸漬してから水洗いした。さらに、粗面化処理
（粗化深さ６μｍ）を行った基板の表面に、パラジウム
触媒（アトテック製）を付与することにより、接着剤層
の表面およびバイアホール用開口に触媒核を付けた。 (5) 前記(4) の処理を施した基板の両面に、Ｂの液状レ
ジスト組成物をロールコーターを用いて塗布し、60℃で
30分の乾燥を行い、厚さ30μｍのレジスト層を形成し
た。次いで、このレジスト層上にパターンが描画された
フォトマスクフィルムを載置して、400 mJ／cm² の紫外
線を照射して露光し、フォトマスクフィルムを取り除い
た後、ＤＭＴＧで溶解現像処理し、さらに超高圧水銀灯
にて6000mJ／cm² で露光してから、 100℃で１時間、そ
の後、 150℃で３時間の加熱処理を行うことにより、基
板上に導体回路パターン部の抜けたＬ／Ｓ＝37／37μｍ
のめっき用永久レジストを形成した。

【００５３】(6) 次に、永久レジストを形成した基板に
対し、予め、めっき前処理（具体的には触媒核の活性
化）を施し、その後、無電解銅めっき浴による無電解め
っきによって、レジスト非形成部に厚さ15μｍ程度の無
電解銅めっきを析出させて、アディティブ法による導体
層として必要な外層銅パターンおよびバイアホールを形
成した。

【００５４】(7) このようにして得た配線基板の両面に
Ｃのソルダーレジスト組成物を20μｍの厚さで塗布し
た。次いで、70℃で20分間、70℃で30分間の乾燥処理を
行った後、1000mJ／cm² の紫外線で露光し、DMTG現像処
理した。そしてさらに、80℃で１時間、 100℃で１時
間、 120℃で１時間、 150℃で３時間の条件で加熱処理
し、パッド部分が開口した（開口径 200μｍ）ソルダー
レジスト層（厚み20μｍ）を形成した。 (8) このソルダーレジスト層を形成した基板を、塩化ニ
ッケル30ｇ／ｌ、次亜リン酸ナトリウム10ｇ／ｌ、クエ
ン酸ナトリウム10ｇ／ｌからなるｐＨ＝５の無電解ニッ
ケルめっき液に20分間浸漬して、開口部に厚さ５μｍの
ニッケルめっき層を形成した。さらに、その基板を、シ
アン化金カリウム２ｇ／ｌ、塩化アンモニウム75ｇ／
ｌ、クエン酸ナトリウム50ｇ／ｌ、次亜リン酸ナトリウ
ム10ｇ／ｌからなる無電解金めっき液に93℃の条件で23
秒間浸漬して、ニッケルめっき層上に厚さ0.03μｍの金
めっき層を形成した。 (9) そして、ソルダーレジスト層の開口部に、はんだペ
ーストを印刷して 200℃でリフローすることによりはん
だバンプを形成し、はんだバンプを有するプリント配線
板を製造した。

【００５５】（実施例２）無電解めっき用接着剤Ａ１の
代わりに無電解めっき用接着剤Ａ２を使用したこと以外
は、実施例１と同様にしてはんだバンプを有するプリン
ト配線板を製造した。

【００５６】（比較例１）基本的には実施例１と同様で
あるが、ＤＭＤＧ（ジエチレングリコールジメチルエー
テル）に溶解した脂環式エポキシ樹脂（大日本インキ株
式会社製、商品名：EPICLON HP−7200）の25％アクリレ
ートを35重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商
品名：2E4MZ −CN）２重量部、感光性モノマーである多
価アクリルモノマー（共栄社化学製、商品名：DPE6A ）
6.0 重量部、多価アクリルモノマー（日本化薬製、商品
名：Ｒ604 ）1.5 重量部、光開始剤（チバガイギー製、
商品名：イルガキュアー907 ）２重量部、光増感剤（日
本化薬製、商品名：DETX−Ｓ）0.2 重量部、消泡剤（サ
ンノプコ社製、商品名：Ｓ−65）0.5 重量部を混合し、
これらの混合物に対してエポキシ樹脂粒子（三洋化成
製、商品名：ポリマーポール）の平均粒径3.0 μｍのも
のを10.3重量部、平均粒径0.5 μｍのものを3.09重量部
を混合した後、さらにＮＭＰ30重量部を添加しながら混
合し、ホモディスパー攪拌機で粘度７Pa・ｓに調整して
得た無電解めっき用接着剤を用いた。この場合、上記無
電解めっき用接着剤は、露光しても硬化せず、現像によ
り溶解してしまい、配線板の製造は不可能であった。

【００５７】（比較例２）基本的には実施例１と同様で
あるが、ＤＭＤＧ（ジエチレングリコールジメチルエー
テル）に溶解したクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬製、分子量2500）の25％アクリル化物を35重
量部、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）12重量部、イ
ミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名：2E4MZ −CN）
２重量部、感光性モノマーであるカプロラクトン変成ト
リス（アクロキシエチル）イソシアヌレート（東亜合成
製、商品名：アロニックスＭ325 ）４重量部、光開始剤
としてのベンゾフェノン（関東化学製）２重量部、光増
感剤としてのミヒラーケトン（関東化学製）0.2 重量部
を混合し、これらの混合物に対してエポキシ樹脂粒子
（三洋化成製、商品名：ポリマーポール）の平均粒径3.
0 μｍのものを10.3重量部、平均粒径0.5 μｍのものを
3.09重量部、消泡剤（サンノプコ製、商品名：Ｓ−65）
0.8 重量部を混合した後、さらにＮＭＰ30重量部を添加
しながら混合して得た接着剤を用い、はんだバンプを有
するプリント配線板を製造した。

【００５８】このようにして製造した実施例１、２と比
較例２のプリント配線板について、温度135 ℃、湿度85
％、バイアス 3.3Ｖの条件で48時間放置し、層間ショー
トの有無を測定した。また、−55℃〜125 ℃で1000回の
ヒートサイクル試験を行い、クラックの発生の有無につ
いて確認した。これらの結果を表１に示す。

【００５９】この表に示す結果から明らかなように、実
施例の配線板では、層間ショートおよびクラックは観察
されず、一方、比較例の配線板では、層間ショートおよ
びクラックが観察された。この原因は、比較例の無電解
めっき用接着剤は、エポキシ樹脂がアクリル化されてお
り、エポキシ樹脂本来の特性が低下していること、なら
びにアクリル化時に使用するメタクリル酸がエポキシ樹
脂中に残留し、銅のマイグレージョンが生じたものと考
えられる。

【００６０】

【表１】

【００６１】

【発明の効果】以上説明のように、本発明の配線板用感
光性樹脂組成物は、エポキシ樹脂をアクリル化すること
なく露光硬化できるので、エポキシ樹脂本来の特性を維
持し得る。従って、この発明の配線板用感光性樹脂組成
物を用いたプリント配線板は、メタクリル酸等の残留も
なく、銅のマイグレーションによる層間ショートを引き
起こすこともない。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも熱硬化性エポキシ樹脂と感光
   性モノマーとからなる配線板用感光性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 めっきレジストまたはソルダーレジスト
   として用いられる請求項１に記載の配線板用感光性樹脂
   組成物。
3. 【請求項３】 感光性モノマーが多価アクリルモノマー
   である請求項１に記載の配線板用感光性樹脂組成物。
4. 【請求項４】 熱硬化性エポキシ樹脂が、ナフトール変
   成されたクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式
   エポキシ樹脂およびビフェニル型エポキシ樹脂の中から
   選ばれるいずれか少なくとも１種である請求項１に記載
   の配線板用感光性樹脂組成物。
5. 【請求項５】 熱硬化性エポキシ樹脂と感光性モノマー
   の配合割合が、重量比で、熱硬化性エポキシ樹脂／感光
   性モノマー＝40／３〜40／15である請求項１に記載の配
   線板用感光性樹脂組成物。
6. 【請求項６】 酸あるいは酸化剤に可溶性の硬化処理さ
   れた耐熱性樹脂粒子が、硬化処理によって酸あるいは酸
   化剤に難溶性となる未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中
   に分散してなる無電解めっき用接着剤において、前記耐
   熱性樹脂マトリックスが少なくとも熱硬化性エポキシ樹
   脂と感光性モノマーとからなる感光性樹脂組成物である
   ことを特徴とする無電解めっき用接着剤。
7. 【請求項７】 基板上に設けた無電解めっき用接着剤層
   およびめっきレジストを介して、所定の導体パターンを
   形成し、実装表面にソルダーレジストを介してはんだ体
   を供給してなるプリント配線板において、 前記無電解めっき用接着剤層の樹脂マトリックス、めっ
   きレジストおよびソルダーレジストの中から選ばれるい
   ずれか少なくとも１の樹脂層が、少なくとも熱硬化性エ
   ポキシ樹脂と感光性モノマーとからなる感光性樹脂組成
   物を硬化したものであることを特徴とするプリント配線
   板。
8. 【請求項８】 無電解めっき用接着剤層は、酸あるいは
   酸化剤に可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒子が、硬
   化処理によって酸あるいは酸化剤に難溶性となる未硬化
   の耐熱性樹脂マトリックス中に分散してなる無電解めっ
   き用接着剤を硬化したものである請求項７に記載のプリ
   ント配線板。