JPH10116943A - ヒートシンク付きステム及びその製造方法 - Google Patents
ヒートシンク付きステム及びその製造方法Info
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- JPH10116943A JPH10116943A JP8269713A JP26971396A JPH10116943A JP H10116943 A JPH10116943 A JP H10116943A JP 8269713 A JP8269713 A JP 8269713A JP 26971396 A JP26971396 A JP 26971396A JP H10116943 A JPH10116943 A JP H10116943A
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- heat sink
- eyelet
- stem
- press
- forming material
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/858—Means for heat extraction or cooling
- H10H20/8582—Means for heat extraction or cooling characterised by their shape
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- Automatic Assembly (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造工程数及び部品数を可及的に減少し得る
ことが可能なヒートシンク付きステムの製造方法を提供
する。 【解決手段】 素子固定面１２が形成されたヒートシン
ク１４を、アイレット１６の上面に固着してヒートシン
ク付きステムを製造する際に、該ヒートシンク１４が固
着される位置に開口するように貫通孔２４を形成したア
イレット１６の上面に、アイレット１６を形成する材料
よりも軟質材料で形成されたヒートシンク形成材を載置
し、貫通孔２４の開口部を端面で覆った後、ヒートシン
ク形成材にプレス加工を施すことによって、ヒートシン
ク形成材を所定形状のヒートシンク１４に成形しつつ、
アイレット１６に形成した貫通孔２４に塑性変形したヒ
ートシンク形成材の一部２２を圧入し、所定形状に成形
されたヒートシンク１４をアイレット１６の上面に固着
することを特徴とする。
ことが可能なヒートシンク付きステムの製造方法を提供
する。 【解決手段】 素子固定面１２が形成されたヒートシン
ク１４を、アイレット１６の上面に固着してヒートシン
ク付きステムを製造する際に、該ヒートシンク１４が固
着される位置に開口するように貫通孔２４を形成したア
イレット１６の上面に、アイレット１６を形成する材料
よりも軟質材料で形成されたヒートシンク形成材を載置
し、貫通孔２４の開口部を端面で覆った後、ヒートシン
ク形成材にプレス加工を施すことによって、ヒートシン
ク形成材を所定形状のヒートシンク１４に成形しつつ、
アイレット１６に形成した貫通孔２４に塑性変形したヒ
ートシンク形成材の一部２２を圧入し、所定形状に成形
されたヒートシンク１４をアイレット１６の上面に固着
することを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はヒートシンク付きス
テム及びその製造方法に関し、更に詳細には素子固定面
が形成されたヒートシンクが、アイレットの上面に固着
されて成るヒートシンク付きステム及びその製造方法に
関する。
テム及びその製造方法に関し、更に詳細には素子固定面
が形成されたヒートシンクが、アイレットの上面に固着
されて成るヒートシンク付きステム及びその製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】高出力の光半導体素子を搭載するステム
においては、図５に示す様に、半導体素子１００（以
下、素子１００と称することがある）の熱放散を図るべ
く、素子１００を固着する素子固定面１０２が形成され
た、銅材等の熱伝導率の高い材料によって形成されたヒ
ートシンク１０４がアイレット１０６の上面に立設され
ている。従来、かかるヒートシンク１０４は、所定形状
に成形されたヒートシンク１０４を、鉄材等によって形
成されたアイレット１０６の上面の所定位置に銀ろう等
のろう材によって固着される。尚、図５において、ヒー
トシンク１０４に装着された素子１００の端子とワイヤ
ボンディングされるリード１０８、１０９の各々の途中
が、アイレット１０６に穿設された穿設孔にガラス封着
されている。
においては、図５に示す様に、半導体素子１００（以
下、素子１００と称することがある）の熱放散を図るべ
く、素子１００を固着する素子固定面１０２が形成され
た、銅材等の熱伝導率の高い材料によって形成されたヒ
ートシンク１０４がアイレット１０６の上面に立設され
ている。従来、かかるヒートシンク１０４は、所定形状
に成形されたヒートシンク１０４を、鉄材等によって形
成されたアイレット１０６の上面の所定位置に銀ろう等
のろう材によって固着される。尚、図５において、ヒー
トシンク１０４に装着された素子１００の端子とワイヤ
ボンディングされるリード１０８、１０９の各々の途中
が、アイレット１０６に穿設された穿設孔にガラス封着
されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】図５に示すステムは、
キャップ（図示せず）が被着されて実用に供せられる。
その際に、素子１００として高出力の光半導体素子を搭
載しても、その熱放散性は良好であるため、半導体装置
としての信頼性も良好である。しかし、従来のステムの
製造工程では、所定形状に成形されたヒートシンク１０
４をアイレット１０６の上面にろう材によって固着して
いるため、所定形状のヒートシンク１０４を成形する成
形工程及びその固着工程等と工程数が多く、且つ所定形
状に成形したヒートシンク１０４及び固着工程において
用いるろう材等と部品数も多いことから、ステムの製造
コストを引き上げている。そこで、本発明の課題は、製
造工程数及び部品数を可及的に減少し得ることが可能な
ヒートシンク付きステム及びその製造方法を提供するこ
とにある。
キャップ（図示せず）が被着されて実用に供せられる。
その際に、素子１００として高出力の光半導体素子を搭
載しても、その熱放散性は良好であるため、半導体装置
としての信頼性も良好である。しかし、従来のステムの
製造工程では、所定形状に成形されたヒートシンク１０
４をアイレット１０６の上面にろう材によって固着して
いるため、所定形状のヒートシンク１０４を成形する成
形工程及びその固着工程等と工程数が多く、且つ所定形
状に成形したヒートシンク１０４及び固着工程において
用いるろう材等と部品数も多いことから、ステムの製造
コストを引き上げている。そこで、本発明の課題は、製
造工程数及び部品数を可及的に減少し得ることが可能な
ヒートシンク付きステム及びその製造方法を提供するこ
とにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、前記課題を
解決すべく種々検討を重ねた結果、貫通孔が形成された
アイレットの上面の所定位置にヒートシンク形成材を載
置した後、ヒートシンク形成材にプレス加工を施すこと
によって、ヒートシンクを所定形状に成形すると共に、
塑性変形されたヒートシンクの一部をアイレットの貫通
孔に圧入でき、両者を一体化できることを知り、本発明
に到達した。すなわち、本発明は、素子固定面が形成さ
れたヒートシンクが、アイレットの上面に固着されて成
るヒートシンク付きステムにおいて、該アイレットを形
成する材料よりも軟質材料で形成されたヒートシンクが
プレス加工によって所定形状に成形されていると共に、
前記プレス加工の際に、塑性変形されたヒートシンクの
一部がアイレットに形成された圧入部に圧入され、前記
アイレットとヒートシンクとが一体化されていることを
特徴とするヒートシンク付きステムにある。かかる本発
明において、アイレットに形成された圧入部を、貫通孔
又は凹部とすること、特に貫通孔又は凹部の横断面積が
アイレットの上面から下面方向に縮小する形状とするこ
とによって、塑性変形されたヒートシンクの一部をアイ
レットの圧入部に容易に圧入することができる。
解決すべく種々検討を重ねた結果、貫通孔が形成された
アイレットの上面の所定位置にヒートシンク形成材を載
置した後、ヒートシンク形成材にプレス加工を施すこと
によって、ヒートシンクを所定形状に成形すると共に、
塑性変形されたヒートシンクの一部をアイレットの貫通
孔に圧入でき、両者を一体化できることを知り、本発明
に到達した。すなわち、本発明は、素子固定面が形成さ
れたヒートシンクが、アイレットの上面に固着されて成
るヒートシンク付きステムにおいて、該アイレットを形
成する材料よりも軟質材料で形成されたヒートシンクが
プレス加工によって所定形状に成形されていると共に、
前記プレス加工の際に、塑性変形されたヒートシンクの
一部がアイレットに形成された圧入部に圧入され、前記
アイレットとヒートシンクとが一体化されていることを
特徴とするヒートシンク付きステムにある。かかる本発
明において、アイレットに形成された圧入部を、貫通孔
又は凹部とすること、特に貫通孔又は凹部の横断面積が
アイレットの上面から下面方向に縮小する形状とするこ
とによって、塑性変形されたヒートシンクの一部をアイ
レットの圧入部に容易に圧入することができる。
【０００５】また、本発明は、素子固定面が形成された
ヒートシンクを、アイレットの上面に固着してヒートシ
ンク付きステムを製造する際に、該ヒートシンクが固着
される位置に貫通孔又は凹部等の圧入部を形成したアイ
レットの上面に、アイレットを形成する材料よりも軟質
材料で形成されたヒートシンク形成材を載置し、前記圧
入部をヒートシンク形成材の端面で覆った後、前記ヒー
トシンク形成材にプレス加工を施すことによって、ヒー
トシンク形成材を所定形状のヒートシンクに成形しつ
つ、前記アイレットに形成した圧入部に塑性変形したヒ
ートシンク形成材の一部を圧入し、所定形状に成形され
たヒートシンクをアイレットの上面に固着することを特
徴とするヒートシンク付きステムの製造方法でもある。
かかる本発明において、ヒートシンク形成材にプレス加
工を施す際に、形成するヒートシンクの形状に倣った凹
部型がアイレットの上面と対向する対向面側に形成され
ているプレスポンチを用いることによって、アイレット
に形成した貫通孔又は凹部等の圧入部に塑性変形したヒ
ートシンク形成材の一部を圧入しつつ、ヒートシンク形
成材を所定形状のヒートシンクに容易に成形できる。
尚、これらの本発明において、アイレットを鉄材によっ
て形成し、且つヒートシンクを銅材によって形成するこ
とによって、プレス加工によるヒートシンクの成形を容
易に行うことができる。
ヒートシンクを、アイレットの上面に固着してヒートシ
ンク付きステムを製造する際に、該ヒートシンクが固着
される位置に貫通孔又は凹部等の圧入部を形成したアイ
レットの上面に、アイレットを形成する材料よりも軟質
材料で形成されたヒートシンク形成材を載置し、前記圧
入部をヒートシンク形成材の端面で覆った後、前記ヒー
トシンク形成材にプレス加工を施すことによって、ヒー
トシンク形成材を所定形状のヒートシンクに成形しつ
つ、前記アイレットに形成した圧入部に塑性変形したヒ
ートシンク形成材の一部を圧入し、所定形状に成形され
たヒートシンクをアイレットの上面に固着することを特
徴とするヒートシンク付きステムの製造方法でもある。
かかる本発明において、ヒートシンク形成材にプレス加
工を施す際に、形成するヒートシンクの形状に倣った凹
部型がアイレットの上面と対向する対向面側に形成され
ているプレスポンチを用いることによって、アイレット
に形成した貫通孔又は凹部等の圧入部に塑性変形したヒ
ートシンク形成材の一部を圧入しつつ、ヒートシンク形
成材を所定形状のヒートシンクに容易に成形できる。
尚、これらの本発明において、アイレットを鉄材によっ
て形成し、且つヒートシンクを銅材によって形成するこ
とによって、プレス加工によるヒートシンクの成形を容
易に行うことができる。
【０００６】本発明によれば、プレス加工によって、ヒ
ートシンクの成形及び成形されたヒートシンクとアイレ
ットとの固着を同時に行うことができる。このため、ヒ
ートシンクの成形工程及び成形されたヒートシンクをろ
う材によってアイレットに固着する固着工程を省略する
ことができ、且つ成形されたヒートシンク及びろう材を
部品として確保することも要しない。その結果、ヒート
シンク付きステムの製造工程数及び部品数を可及的に減
少することが可能となった。
ートシンクの成形及び成形されたヒートシンクとアイレ
ットとの固着を同時に行うことができる。このため、ヒ
ートシンクの成形工程及び成形されたヒートシンクをろ
う材によってアイレットに固着する固着工程を省略する
ことができ、且つ成形されたヒートシンク及びろう材を
部品として確保することも要しない。その結果、ヒート
シンク付きステムの製造工程数及び部品数を可及的に減
少することが可能となった。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明に係るヒートシンク付きス
テムの一例を、図１に示す。図１に示すヒートシンク付
きステムは、半導体素子１０（以下、素子１０と称する
ことがある）を固着する素子固定面１２が形成された、
銅から成るヒートシンク１４が、鉄から成るアイレット
１６の上面に立設されている。更に、アイレット１６に
は、ヒートシンク１４の素子固定面１２に固着された素
子１０の端子とワイヤボンディングされるリード１８の
途中が、アイレット１６に穿設された穿設孔２０内にガ
ラス封着されている。かかるヒートシンク付きステムに
おいて、所定形状に成形されたヒートシンク１４の一部
２２がアイレット１６に形成された圧入部としての貫通
孔２４に圧入されているため、アイレット１６とヒート
シンク１４とをろう材を用いることなく一体化されてい
る。尚、ヒートシンク１４は、素子１０が固着される素
子固定面１２がアイレット１６の略中心線上と一致する
ように固着される。
テムの一例を、図１に示す。図１に示すヒートシンク付
きステムは、半導体素子１０（以下、素子１０と称する
ことがある）を固着する素子固定面１２が形成された、
銅から成るヒートシンク１４が、鉄から成るアイレット
１６の上面に立設されている。更に、アイレット１６に
は、ヒートシンク１４の素子固定面１２に固着された素
子１０の端子とワイヤボンディングされるリード１８の
途中が、アイレット１６に穿設された穿設孔２０内にガ
ラス封着されている。かかるヒートシンク付きステムに
おいて、所定形状に成形されたヒートシンク１４の一部
２２がアイレット１６に形成された圧入部としての貫通
孔２４に圧入されているため、アイレット１６とヒート
シンク１４とをろう材を用いることなく一体化されてい
る。尚、ヒートシンク１４は、素子１０が固着される素
子固定面１２がアイレット１６の略中心線上と一致する
ように固着される。
【０００８】図１に示すヒートシンク付きステムのヒー
トシンク１４の成形及び所定形状に成形されたヒートシ
ンク１４とアイレット１６との固着は、図２に示すプレ
ス加工によって行うことができる。つまり、リード１８
をガラス封着する穿設孔２０及び貫通孔２４が形成され
た鉄製のアイレット１６をベースプレート２６上に固定
した後、円柱状の銅製のヒートシンク形成材２８の端面
で貫通孔２４の開口部を覆うように、アイレット１６の
上面にヒートシンク形成材２８を載置する。次いで、ア
イレット１６の上面と対向する対向面側に、形成するヒ
ートシンク１４の形状に倣った凹部型３０が形成された
プレスポンチ３２を降下し、凹部型３０の底面とヒート
シンク形成材２８の上面とを当接させる。更に、プレス
ポンチ３２を降下させることによって、ヒートシンク形
成材２８を塑性変形させつつ、凹部型３０の側面及び底
面により所定形状のヒートシンク１４に成形し、同時に
塑性変形したヒートシンク形成材２８の一部をアイレッ
ト１６に穿設した貫通孔２４内に圧入する。かかるヒー
トシンク形成材２８の一部を貫通孔２４に圧入すること
によって、所定形状に成形されたヒートシンク１４とア
イレット１６とを、ろう材を用いることなく一体化する
ことができる。尚、アイレット１６は、ヒートシンク形
成材２８よりも硬い鉄材によって形成されているため、
図２に示すプレス加工においては変形することはない。
トシンク１４の成形及び所定形状に成形されたヒートシ
ンク１４とアイレット１６との固着は、図２に示すプレ
ス加工によって行うことができる。つまり、リード１８
をガラス封着する穿設孔２０及び貫通孔２４が形成され
た鉄製のアイレット１６をベースプレート２６上に固定
した後、円柱状の銅製のヒートシンク形成材２８の端面
で貫通孔２４の開口部を覆うように、アイレット１６の
上面にヒートシンク形成材２８を載置する。次いで、ア
イレット１６の上面と対向する対向面側に、形成するヒ
ートシンク１４の形状に倣った凹部型３０が形成された
プレスポンチ３２を降下し、凹部型３０の底面とヒート
シンク形成材２８の上面とを当接させる。更に、プレス
ポンチ３２を降下させることによって、ヒートシンク形
成材２８を塑性変形させつつ、凹部型３０の側面及び底
面により所定形状のヒートシンク１４に成形し、同時に
塑性変形したヒートシンク形成材２８の一部をアイレッ
ト１６に穿設した貫通孔２４内に圧入する。かかるヒー
トシンク形成材２８の一部を貫通孔２４に圧入すること
によって、所定形状に成形されたヒートシンク１４とア
イレット１６とを、ろう材を用いることなく一体化する
ことができる。尚、アイレット１６は、ヒートシンク形
成材２８よりも硬い鉄材によって形成されているため、
図２に示すプレス加工においては変形することはない。
【０００９】この様に、プレスポンチ３２によるプレス
加工によって、ヒートシンク形成材２８の一部が圧入さ
れるアイレット１６の圧入部は、図１及び図２に示す様
に、貫通孔２４の他に、図３（ａ）に示す様に、凹部３
４であってもよい。また、貫通孔２４であっても、図３
（ｂ）に示す様に、二段階に横断面積がアイレット１６
の上面から下面方向に縮小する形状、或いは図３（ｃ）
に示す様に、貫通孔２４の上部がロート状に形成され、
横断面積がアイレット１６の上面から下面方向に次第に
縮小する形状であってもよい。この様に、アイレット１
６の上面の開口部が、アイレット１６の下面の開口部よ
りも開口面積が大きいき貫通孔２４とすることによっ
て、ヒートシンク形成材２８の一部を貫通孔２４内に容
易に圧入できる。尚、凹部３４においても、二段階に横
断面積がアイレット１６の上面から下面方向に縮小する
形状、或いは上部がロート状に形成され、横断面積がア
イレット１６の上面から下面方向に次第に縮小する形状
としてもよい。
加工によって、ヒートシンク形成材２８の一部が圧入さ
れるアイレット１６の圧入部は、図１及び図２に示す様
に、貫通孔２４の他に、図３（ａ）に示す様に、凹部３
４であってもよい。また、貫通孔２４であっても、図３
（ｂ）に示す様に、二段階に横断面積がアイレット１６
の上面から下面方向に縮小する形状、或いは図３（ｃ）
に示す様に、貫通孔２４の上部がロート状に形成され、
横断面積がアイレット１６の上面から下面方向に次第に
縮小する形状であってもよい。この様に、アイレット１
６の上面の開口部が、アイレット１６の下面の開口部よ
りも開口面積が大きいき貫通孔２４とすることによっ
て、ヒートシンク形成材２８の一部を貫通孔２４内に容
易に圧入できる。尚、凹部３４においても、二段階に横
断面積がアイレット１６の上面から下面方向に縮小する
形状、或いは上部がロート状に形成され、横断面積がア
イレット１６の上面から下面方向に次第に縮小する形状
としてもよい。
【００１０】更に、ヒートシンク１４をプレス加工によ
って成形するため、ヒートシンク１４の形状を任意形状
に成形可能である。つまり、図５に示す様に、矩形状の
ヒートシンク１４の形状の他に、図４（ａ）に示す扇状
のヒートシンク１４や図４（ｂ）に示す円弧状のヒート
シンク１４を形成できる。かかる図４に示すヒートシン
ク１４においては、扇状のヒートシンク１４〔図４
（ａ）〕では、扇状の要部に形成された垂直面が素子固
定面１２であり、円弧状のヒートシンク１４〔図４
（ｂ）〕では、側面に形成された垂直面が素子固定面１
２である。従って、アイレット１６の上面において、リ
ード１８の設置場所等との関係でヒートシンク１４を適
正な形状とすることができる。
って成形するため、ヒートシンク１４の形状を任意形状
に成形可能である。つまり、図５に示す様に、矩形状の
ヒートシンク１４の形状の他に、図４（ａ）に示す扇状
のヒートシンク１４や図４（ｂ）に示す円弧状のヒート
シンク１４を形成できる。かかる図４に示すヒートシン
ク１４においては、扇状のヒートシンク１４〔図４
（ａ）〕では、扇状の要部に形成された垂直面が素子固
定面１２であり、円弧状のヒートシンク１４〔図４
（ｂ）〕では、側面に形成された垂直面が素子固定面１
２である。従って、アイレット１６の上面において、リ
ード１８の設置場所等との関係でヒートシンク１４を適
正な形状とすることができる。
【００１１】ヒートシンク１４を固着したアイレット１
６には、通常、ニッケル−リン等の金属めっきを穿設孔
２０の内周面を含むアイレット１６の全面に施した後、
穿設孔２０にリード１８をガラス封着することによっ
て、ヒートシンク付きステムを得ることができる。得ら
れたステムには、そのヒートシンク１４の素子固定面１
２に半導体素子１０を固着した後、リード１８の先端と
素子１０の電極とをワイヤ等でボンディングする。更
に、素子１０等を気密に保持すべくキャップが被着され
て半導体装置が得られる。
６には、通常、ニッケル−リン等の金属めっきを穿設孔
２０の内周面を含むアイレット１６の全面に施した後、
穿設孔２０にリード１８をガラス封着することによっ
て、ヒートシンク付きステムを得ることができる。得ら
れたステムには、そのヒートシンク１４の素子固定面１
２に半導体素子１０を固着した後、リード１８の先端と
素子１０の電極とをワイヤ等でボンディングする。更
に、素子１０等を気密に保持すべくキャップが被着され
て半導体装置が得られる。
【００１２】
【発明の効果】本発明によれば、ヒートシンク付きステ
ムの製造工程数及び部品数を可及的に減少することがで
き、ヒートシンク付きステムの製造コストの低減を図る
ことができる。
ムの製造工程数及び部品数を可及的に減少することがで
き、ヒートシンク付きステムの製造コストの低減を図る
ことができる。
【図１】本発明に係るヒートシンク付きステムの一例を
説明する断面図である。
説明する断面図である。
【図２】図１に示すヒートシンク付きステムを製造する
プレス工程を説明するための部分断面図である。
プレス工程を説明するための部分断面図である。
【図３】ヒートシンク形成材の一部が圧入されるアイレ
ットの圧入部形状の例を示す部分断面図である。
ットの圧入部形状の例を示す部分断面図である。
【図４】ヒートシンク形状の他の例を示す斜視図であ
る。
る。
【図５】従来のヒートシンク付きステムを説明するため
の斜視図である。
の斜視図である。
１０ 半導体素子 １２ 素子固定面 １４ ヒートシンク １６ アイレット ２２ ヒートシンクの一部 ２４ 貫通孔（圧入部） ２８ ヒートシンク形成材 ３０ 凹部型 ３２ プレスポンチ ３４ 凹部
Claims (7)
- 【請求項１】 素子固定面が形成されたヒートシンク
が、アイレットの上面に固着されて成るヒートシンク付
きステムにおいて、 該アイレットを形成する材料よりも軟質材料で形成され
たヒートシンクがプレス加工によって所定形状に成形さ
れていると共に、 前記プレス加工の際に、塑性変形されたヒートシンクの
一部がアイレットに形成された圧入部に圧入され、前記
アイレットとヒートシンクとが一体化されていることを
特徴とするヒートシンク付きステム。 - 【請求項２】 アイレットが鉄材によって形成され、且
つヒートシンクが銅材によって形成されている請求項１
記載のヒートシンク付きステム。 - 【請求項３】 アイレットに形成された圧入部が、貫通
孔又は凹部である請求項１又は請求項２記載のヒートシ
ンク付きステム。 - 【請求項４】 アイレットに形成された圧入部としての
貫通孔又は凹部の横断面積が、アイレットの上面から下
面方向に縮小する形状である請求項１〜３のいずれか一
項記載のヒートシンク付きステム。 - 【請求項５】 素子固定面が形成されたヒートシンク
を、アイレットの上面に固着してヒートシンク付きステ
ムを製造する際に、 該ヒートシンクが固着される位置に貫通孔又は凹部等の
圧入部を形成したアイレットの上面に、アイレットを形
成する材料よりも軟質材料で形成されたヒートシンク形
成材を載置し、前記圧入部をヒートシンク形成材の端面
で覆った後、 前記ヒートシンク形成材にプレス加工を施すことによっ
て、ヒートシンク形成材を所定形状のヒートシンクに成
形しつつ、前記アイレットに形成した圧入部に塑性変形
したヒートシンク形成材の一部を圧入し、所定形状に成
形されたヒートシンクをアイレットの上面に固着するこ
とを特徴とするヒートシンク付きステムの製造方法。 - 【請求項６】 ヒートシンク形成材にプレス加工を施す
際に、形成するヒートシンクの形状に倣った凹部型がア
イレットの上面と対向する対向面側に形成されているプ
レスポンチを用いる請求項５記載のヒートシンク付きス
テムの製造方法。 - 【請求項７】 鉄材によって形成したアイレットを用い
ると共に、銅材によって形成したヒートシンクを用いる
請求項５又は請求項６記載のヒートシンク付きステムの
製造方法。
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-
1996
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