JPH1012150A - 交流型プラズマディスプレイパネル及びその製造方法 - Google Patents
交流型プラズマディスプレイパネル及びその製造方法Info
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- JPH1012150A JPH1012150A JP8179837A JP17983796A JPH1012150A JP H1012150 A JPH1012150 A JP H1012150A JP 8179837 A JP8179837 A JP 8179837A JP 17983796 A JP17983796 A JP 17983796A JP H1012150 A JPH1012150 A JP H1012150A
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- dielectric layer
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 焼成工程を削減して工程を簡略化するととも
に省エネルギー、コスト削減に寄与し、従来技術の問題
点を解消し、実用上十分なメモリーマージン幅を有する
交流型ＰＤＰ及びその製造方法を提供することる。 【解決手段】 ガス放電空間を挟んで背面基板と前面基
板とが対向配置され、少なくとも一方の基板には誘電体
層に覆われた電極が形成され、誘電体層上には保護層が
形成されてなるＰＤＰにおいて、上記誘電体層及び保護
層が、誘電体層形成用塗工液からなる被膜及びその上に
形成した保護層形成用塗工液からなる被膜を同時に加熱
処理して形成されたものであることを特徴とする交流型
ＰＤＰ。
に省エネルギー、コスト削減に寄与し、従来技術の問題
点を解消し、実用上十分なメモリーマージン幅を有する
交流型ＰＤＰ及びその製造方法を提供することる。 【解決手段】 ガス放電空間を挟んで背面基板と前面基
板とが対向配置され、少なくとも一方の基板には誘電体
層に覆われた電極が形成され、誘電体層上には保護層が
形成されてなるＰＤＰにおいて、上記誘電体層及び保護
層が、誘電体層形成用塗工液からなる被膜及びその上に
形成した保護層形成用塗工液からなる被膜を同時に加熱
処理して形成されたものであることを特徴とする交流型
ＰＤＰ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は交流型ＰＤＰ及びそ
の製造方法に関し、更に詳しくは、交流型ＰＤＰの誘電
体層及び保護層の構成に特徴がある交流型ＰＤＰ及びそ
の製造方法に関する。
の製造方法に関し、更に詳しくは、交流型ＰＤＰの誘電
体層及び保護層の構成に特徴がある交流型ＰＤＰ及びそ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、放電に伴う発光現象をディスプレ
イに利用するいわゆるＰＤＰは、その電極（主としてＩ
ＴＯ）の構造から、放電空間に金属電極が露出している
直流型と、金属電極が誘電体層で覆われている交流型と
に大別される。特に、薄型且つ大画面のカラーテレビ用
に用いる場合には、メモリ機能を有して大型化に対応可
能な交流型ＰＤＰが好適である。この交流型ＰＤＰは、
電極の構造から面放電方式と対向電極方式とに分けられ
るが、いずれの方式においても前記誘電体層表面には主
として酸化マグネシウムからなる保護層（膜）が形成さ
れている。
イに利用するいわゆるＰＤＰは、その電極（主としてＩ
ＴＯ）の構造から、放電空間に金属電極が露出している
直流型と、金属電極が誘電体層で覆われている交流型と
に大別される。特に、薄型且つ大画面のカラーテレビ用
に用いる場合には、メモリ機能を有して大型化に対応可
能な交流型ＰＤＰが好適である。この交流型ＰＤＰは、
電極の構造から面放電方式と対向電極方式とに分けられ
るが、いずれの方式においても前記誘電体層表面には主
として酸化マグネシウムからなる保護層（膜）が形成さ
れている。
【０００３】交流型ＰＤＰにおいては、誘電体層及びそ
の保護層は、例えば、（１）ガラス基板上に真空蒸着法
で形成したクロム電極上にガラスペーストを印刷し、乾
燥及び焼成（５８０℃）して誘電体層（膜）を形成し、
次いで、（２）誘電体層上に酸化マグネシウム含有印刷
ペーストを塗布し、乾燥及び焼成（４００℃）して酸化
マグネシウム層（膜）を形成する方法等で形成されてい
る。
の保護層は、例えば、（１）ガラス基板上に真空蒸着法
で形成したクロム電極上にガラスペーストを印刷し、乾
燥及び焼成（５８０℃）して誘電体層（膜）を形成し、
次いで、（２）誘電体層上に酸化マグネシウム含有印刷
ペーストを塗布し、乾燥及び焼成（４００℃）して酸化
マグネシウム層（膜）を形成する方法等で形成されてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記の方法では、誘電
体層及びその保護層を形成するのに合計２回の焼成工程
が必要であり、そのために工程が煩雑となり、連続生産
の支障となっている。又、省エネルギーの観点からも好
ましいものではない。更に、この方法では、保護層と誘
電体層との密着性が不十分となったり、焼成の過程で保
護層に亀裂を生じることがあった。
体層及びその保護層を形成するのに合計２回の焼成工程
が必要であり、そのために工程が煩雑となり、連続生産
の支障となっている。又、省エネルギーの観点からも好
ましいものではない。更に、この方法では、保護層と誘
電体層との密着性が不十分となったり、焼成の過程で保
護層に亀裂を生じることがあった。
【０００５】従って、本発明の目的は、従来技術におけ
る焼成工程を削減して工程を簡略化するとともに、省エ
ネルギー、コスト削減に寄与し、実用上十分なメモリー
マージン幅を有する交流型ＰＤＰ及びその製造方法を提
供することである。
る焼成工程を削減して工程を簡略化するとともに、省エ
ネルギー、コスト削減に寄与し、実用上十分なメモリー
マージン幅を有する交流型ＰＤＰ及びその製造方法を提
供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的は以下の本発明
によって達成される。即ち、本発明は、ガス放電空間を
挟んで背面基板と前面基板とが対向配置され、少なくと
も一方の基板には誘電体層に覆われた電極が形成され、
誘電体層上には保護層が形成されてなる交流型ＰＤＰと
いうにおいて、上記誘電体層及び保護層が、誘電体層形
成用塗工液からなる被膜及びその上に形成した保護層形
成用塗工液からなる被膜を同時に加熱処理して形成され
たものであることを特徴とする交流型ＰＤＰ、及びその
製造方法である。
によって達成される。即ち、本発明は、ガス放電空間を
挟んで背面基板と前面基板とが対向配置され、少なくと
も一方の基板には誘電体層に覆われた電極が形成され、
誘電体層上には保護層が形成されてなる交流型ＰＤＰと
いうにおいて、上記誘電体層及び保護層が、誘電体層形
成用塗工液からなる被膜及びその上に形成した保護層形
成用塗工液からなる被膜を同時に加熱処理して形成され
たものであることを特徴とする交流型ＰＤＰ、及びその
製造方法である。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に図面に示す実施形態に基づい
て本発明を更に詳細に説明する。図１は、本発明を適用
した好ましい実施例の面放電方式の交流型ＰＤＰの概略
構造を示す図である。図１において、交流型ＰＤＰはガ
ス放電空間３を挟んで互いに平行に対向配置された前面
基板１と背面基板２から構成され、基板１及び２は所定
の厚さのガラス板で形成されている。
て本発明を更に詳細に説明する。図１は、本発明を適用
した好ましい実施例の面放電方式の交流型ＰＤＰの概略
構造を示す図である。図１において、交流型ＰＤＰはガ
ス放電空間３を挟んで互いに平行に対向配置された前面
基板１と背面基板２から構成され、基板１及び２は所定
の厚さのガラス板で形成されている。
【０００８】背面基板２に対向する前面基板１の面に
は、Ｘ電極４ａとＹ電極４ｂからなる電極対４が形成さ
れている。この電極対４は、例えば、ガラス製の誘電体
層５で被覆されている。更にこの誘電体層５は、例え
ば、酸化マグネシウムからなる保護層６で被覆されてい
る。又、前面基板１に対向する背面基板２の面には、ア
ドレス電極７、障壁８及び蛍光体層９が形成されてい
る。更に、必要に応じて前面基板１上には反射防止層と
して、例えば、二酸化チタン膜（高屈折率層）１０、及
び二酸化ケイ素膜（低屈折率層）１１が形成されてい
る。
は、Ｘ電極４ａとＹ電極４ｂからなる電極対４が形成さ
れている。この電極対４は、例えば、ガラス製の誘電体
層５で被覆されている。更にこの誘電体層５は、例え
ば、酸化マグネシウムからなる保護層６で被覆されてい
る。又、前面基板１に対向する背面基板２の面には、ア
ドレス電極７、障壁８及び蛍光体層９が形成されてい
る。更に、必要に応じて前面基板１上には反射防止層と
して、例えば、二酸化チタン膜（高屈折率層）１０、及
び二酸化ケイ素膜（低屈折率層）１１が形成されてい
る。
【０００９】図２は、本発明を適用した好ましい実施例
の対向放電方式の交流型ＰＤＰの概略構造を示す図であ
る。図２においては背面基板２に対向する前面基板１の
面には、Ｘ電極４ａが形成され、該Ｘ電極４ａは、例え
ば、ガラス製の誘電体層５で被覆されており、更にこの
誘電体層は、例えば、酸化マグネシウムからなる保護層
６で被覆されている。又、前面基板１に対向する背面基
板２の面には、Ｙ電極４ｂ、前記と同様の誘電体層５、
保護層６及び障壁８及び蛍光体層９が形成されている。
更に、必要に応じて前面基板１上には反射防止層とし
て、例えば、二酸化チタン膜（高屈折率層）１０、及び
二酸化ケイ素膜（低屈折率層）１１が形成されている。
の対向放電方式の交流型ＰＤＰの概略構造を示す図であ
る。図２においては背面基板２に対向する前面基板１の
面には、Ｘ電極４ａが形成され、該Ｘ電極４ａは、例え
ば、ガラス製の誘電体層５で被覆されており、更にこの
誘電体層は、例えば、酸化マグネシウムからなる保護層
６で被覆されている。又、前面基板１に対向する背面基
板２の面には、Ｙ電極４ｂ、前記と同様の誘電体層５、
保護層６及び障壁８及び蛍光体層９が形成されている。
更に、必要に応じて前面基板１上には反射防止層とし
て、例えば、二酸化チタン膜（高屈折率層）１０、及び
二酸化ケイ素膜（低屈折率層）１１が形成されている。
【００１０】次に本発明を主として特徴付ける本発明の
交流型ＰＤＰの誘電体層及びその保護層の構成について
説明する。 （１）誘電体層形成用塗工液からなる被膜の形成 先ず、図１及び図２の前面基板１及び背面基板２の少な
くとも一方に形成された電極上に誘電体層形成用塗工液
を用いて被膜を形成する。誘電体層形成用塗工液は、低
融点ガラス、二酸化珪素、酸化鉛、窒化珪素等の誘電体
粒子を、例えば、バインダー、溶剤等と混合してペース
ト状のものとして使用される。勿論、その形態はペース
ト状以外であっても差し支えないことはいうまでもな
い。これらの誘電体粒子の好ましい粒径は、０．０１〜
１．０μｍであり、更に好ましくは０．０５〜０．５μ
ｍである。
交流型ＰＤＰの誘電体層及びその保護層の構成について
説明する。 （１）誘電体層形成用塗工液からなる被膜の形成 先ず、図１及び図２の前面基板１及び背面基板２の少な
くとも一方に形成された電極上に誘電体層形成用塗工液
を用いて被膜を形成する。誘電体層形成用塗工液は、低
融点ガラス、二酸化珪素、酸化鉛、窒化珪素等の誘電体
粒子を、例えば、バインダー、溶剤等と混合してペース
ト状のものとして使用される。勿論、その形態はペース
ト状以外であっても差し支えないことはいうまでもな
い。これらの誘電体粒子の好ましい粒径は、０．０１〜
１．０μｍであり、更に好ましくは０．０５〜０．５μ
ｍである。
【００１１】誘電体層形成用塗工液からなる被膜は、例
えば、ペースト状の上記塗工液を使用する場合には、電
極の上に上記塗工液をスクリーン印刷及び乾燥すること
により形成される。乾燥後の被膜の厚さは、通常５〜５
０μｍ程度である。該塗工液が分散液等の液状である場
合には、スプレーコート法、ディップコート法、スピン
コート法、ロールコート法、バーコート法、メニスカス
コート法、カーテンフローコート法等の通常の塗布方法
が用いられる。
えば、ペースト状の上記塗工液を使用する場合には、電
極の上に上記塗工液をスクリーン印刷及び乾燥すること
により形成される。乾燥後の被膜の厚さは、通常５〜５
０μｍ程度である。該塗工液が分散液等の液状である場
合には、スプレーコート法、ディップコート法、スピン
コート法、ロールコート法、バーコート法、メニスカス
コート法、カーテンフローコート法等の通常の塗布方法
が用いられる。
【００１２】（２）保護層形成用塗工液からなる被膜の
形成 次に、上記の誘電体層形成用塗工液からなる被膜の上
に、保護層形成用塗工液を用いて被膜を形成する。保護
層形成用塗工液は、アルカリ土類金属化合物単独を含有
するものでも、或いは酸化鉛、二酸化珪素、窒化珪素等
の粒子或いは誘電体層を形成する低融点ガラス粒子等の
表面を上記のアルカリ土類金属化合物で被覆した無機複
合粒子を含有するものであってもよい。それらの塗工液
の形態については、例えば、ペースト状、分散液（ゾル
溶液）等として使用されるが、どのような形態であって
も構わない。
形成 次に、上記の誘電体層形成用塗工液からなる被膜の上
に、保護層形成用塗工液を用いて被膜を形成する。保護
層形成用塗工液は、アルカリ土類金属化合物単独を含有
するものでも、或いは酸化鉛、二酸化珪素、窒化珪素等
の粒子或いは誘電体層を形成する低融点ガラス粒子等の
表面を上記のアルカリ土類金属化合物で被覆した無機複
合粒子を含有するものであってもよい。それらの塗工液
の形態については、例えば、ペースト状、分散液（ゾル
溶液）等として使用されるが、どのような形態であって
も構わない。
【００１３】保護層形成用塗工液が、アルカリ土類金属
化合物単独を含有する場合において、アルカリ土類金属
化合物粒子の好ましい粒径は、０．０１〜１．０μｍで
あり、更に好ましくは０．０５〜０．５μｍである。粒
径が０．０１μｍ未満では、形成される保護層が十分な
保護機能を発現することができず、一方、粒径が１．０
μｍを越えると形成される保護層の透明性や視認性が損
われる。好ましいアルカリ土類金属はマグネシウムであ
り、好ましいマグネシウム化合物としては、例えば、酸
化マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウ
ム等の無機化合物、酢酸マグネシウム、マグネシウムモ
ノ又はジメトキシド，エトキシド等のマグネシウムアル
コキシド等の加水分解性基を有する有機マグネシウム化
合物等が挙げられる。加水分解性基を有する有機マグネ
シウム化合物を水或いは有機溶剤の分散液等として使用
する場合には、分散安定性を促進するジエタノールアミ
ン等のアルカノールアミン、カルボン酸類、グリコール
類等の添加剤を使用することが好ましい。
化合物単独を含有する場合において、アルカリ土類金属
化合物粒子の好ましい粒径は、０．０１〜１．０μｍで
あり、更に好ましくは０．０５〜０．５μｍである。粒
径が０．０１μｍ未満では、形成される保護層が十分な
保護機能を発現することができず、一方、粒径が１．０
μｍを越えると形成される保護層の透明性や視認性が損
われる。好ましいアルカリ土類金属はマグネシウムであ
り、好ましいマグネシウム化合物としては、例えば、酸
化マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウ
ム等の無機化合物、酢酸マグネシウム、マグネシウムモ
ノ又はジメトキシド，エトキシド等のマグネシウムアル
コキシド等の加水分解性基を有する有機マグネシウム化
合物等が挙げられる。加水分解性基を有する有機マグネ
シウム化合物を水或いは有機溶剤の分散液等として使用
する場合には、分散安定性を促進するジエタノールアミ
ン等のアルカノールアミン、カルボン酸類、グリコール
類等の添加剤を使用することが好ましい。
【００１４】保護層形成用塗工液が、前記無機複合粒子
である場合には、無機粒子を被覆するアルカリ土類金属
化合物の粒径は、好ましくは０．００１〜０．５μｍで
あり、更に好ましくは０．０１〜０．１μｍである。粒
径が０．００１μｍ未満では、アルカリ土類金属化合物
の超粒子が凝集体を形成してしまうために、複合粒子形
成時のアルカリ土類金属化合物による被覆処理が極めて
困難であり、均一な被覆が得られない。一方、粒径が
０．５μｍを越えるとアルカリ土類金属化合物による無
機粒子の被覆処理が効率よく行えない。
である場合には、無機粒子を被覆するアルカリ土類金属
化合物の粒径は、好ましくは０．００１〜０．５μｍで
あり、更に好ましくは０．０１〜０．１μｍである。粒
径が０．００１μｍ未満では、アルカリ土類金属化合物
の超粒子が凝集体を形成してしまうために、複合粒子形
成時のアルカリ土類金属化合物による被覆処理が極めて
困難であり、均一な被覆が得られない。一方、粒径が
０．５μｍを越えるとアルカリ土類金属化合物による無
機粒子の被覆処理が効率よく行えない。
【００１５】上記の無機複合粒子は、粉体混合機等によ
る機械的方法；アルカリ土類金属化合物の溶液中に低融
点ガラス粒子等を分散させ、該粒子表面にアルカリ土類
金属化合物の誘導体を析出させる方法；それぞれ＋と−
のゼータ電位を有する微粒子を媒体中で混合して一方の
粒子表面に他方の粒子を凝集させるヘテロ凝集を利用す
る方法（例えば、低融点ガラス粒子のゼータ電位は−１
５．７６Ｖ、酸化マグネシウムのゼータ電位は＋３０．
１８Ｖである）；相互に反応する基を有する無機粒子と
アルカリ土類金属化合物（溶液状態）とを反応させて無
機粒子表面にアルカリ土類金属化合物の誘導体からなる
被覆を形成する表面装飾法（例えば、表面にＯＨ基を有
する無機粒子の分散液に加水分解性基を有する有機アル
カリ土類金属化合物を溶解して反応させる）等によって
製造することができる。
る機械的方法；アルカリ土類金属化合物の溶液中に低融
点ガラス粒子等を分散させ、該粒子表面にアルカリ土類
金属化合物の誘導体を析出させる方法；それぞれ＋と−
のゼータ電位を有する微粒子を媒体中で混合して一方の
粒子表面に他方の粒子を凝集させるヘテロ凝集を利用す
る方法（例えば、低融点ガラス粒子のゼータ電位は−１
５．７６Ｖ、酸化マグネシウムのゼータ電位は＋３０．
１８Ｖである）；相互に反応する基を有する無機粒子と
アルカリ土類金属化合物（溶液状態）とを反応させて無
機粒子表面にアルカリ土類金属化合物の誘導体からなる
被覆を形成する表面装飾法（例えば、表面にＯＨ基を有
する無機粒子の分散液に加水分解性基を有する有機アル
カリ土類金属化合物を溶解して反応させる）等によって
製造することができる。
【００１６】保護層形成用塗工液からなる被膜を、前記
の（１）で形成した誘電体層形成用塗工液からなる被膜
上に形成する。保護層形成用塗工液からなる被膜の形成
方法は（１）の場合と全く同様である。乾燥後の被膜の
厚さは、通常０．０１〜１０μｍ程度である。特に上記
複合粒子を含む塗工液を用いる場合には、一度の塗工で
誘電体層と保護層の個々の機能を有する積層膜が形成さ
れるのでコスト的に有利である。又、最表層の保護層を
形成しようとする場合、保護層としての十分な機能を持
たせるためには、保護層は超微粒子（粒径０．１μｍ以
下）からなる緻密な膜であることが最も好ましいが、前
記のようにアルカリ土類金属化合物の超微粒子の均一分
散液を得るには、該超微粒子の凝集力が非常に強いため
に困難である。これに対して、比較的粒子径が大きい前
記の如き誘電体層形成用の無機粒子の表面に、上記アル
カリ土類金属化合物の超微粒子を被覆しておくことによ
り、該超微粒子の凝集という問題は起こらず、アルカリ
土類金属化合物が超微粒子の状態である均一な塗工液が
得られ、該塗工液によって均一且つ緻密構造の保護層を
形成することができる。
の（１）で形成した誘電体層形成用塗工液からなる被膜
上に形成する。保護層形成用塗工液からなる被膜の形成
方法は（１）の場合と全く同様である。乾燥後の被膜の
厚さは、通常０．０１〜１０μｍ程度である。特に上記
複合粒子を含む塗工液を用いる場合には、一度の塗工で
誘電体層と保護層の個々の機能を有する積層膜が形成さ
れるのでコスト的に有利である。又、最表層の保護層を
形成しようとする場合、保護層としての十分な機能を持
たせるためには、保護層は超微粒子（粒径０．１μｍ以
下）からなる緻密な膜であることが最も好ましいが、前
記のようにアルカリ土類金属化合物の超微粒子の均一分
散液を得るには、該超微粒子の凝集力が非常に強いため
に困難である。これに対して、比較的粒子径が大きい前
記の如き誘電体層形成用の無機粒子の表面に、上記アル
カリ土類金属化合物の超微粒子を被覆しておくことによ
り、該超微粒子の凝集という問題は起こらず、アルカリ
土類金属化合物が超微粒子の状態である均一な塗工液が
得られ、該塗工液によって均一且つ緻密構造の保護層を
形成することができる。
【００１７】本発明においては、誘電体層形成用塗工液
からなる被膜上に、保護層形成用塗工液を分散液等の液
状の状態で塗布して被膜を形成する場合には、保護層形
成用塗工液が誘電体層形成用塗工液からなる被膜の間隙
からその内部に浸入し、焼成後に保護層形成用塗工液が
誘電体層中に埋没してしまったり、保護層形成用塗工液
からなる被膜上で保護層形成用塗工液が凝集して均一な
被膜が得られないということが生じる場合がある。この
ような場合には、誘電体層形成用塗工液からなる被膜上
に、高分子材料からなる層を形成してから保護層形成用
塗工液からなる被膜を形成することによって、上記の問
題のない均一な保護層形成用塗工液からなる被膜を形成
することができる。高分子材料は特に限定されないが、
水溶性で、焼成により完全に分解し、膜中に有機物が残
留しない材料、例えば、セルロース類、アクリル樹脂、
アセタール樹脂等が好ましい材料として挙げられる。高
分子材料は、溶液として前記の塗布方法で誘電体層形成
用塗工液からなる被膜に塗布し、乾燥する。高分子材料
からなる層の厚さは上記の問題が防止される厚さであれ
ばよく、特に限定されないが、通常０．０１〜１０μｍ
程度である。
からなる被膜上に、保護層形成用塗工液を分散液等の液
状の状態で塗布して被膜を形成する場合には、保護層形
成用塗工液が誘電体層形成用塗工液からなる被膜の間隙
からその内部に浸入し、焼成後に保護層形成用塗工液が
誘電体層中に埋没してしまったり、保護層形成用塗工液
からなる被膜上で保護層形成用塗工液が凝集して均一な
被膜が得られないということが生じる場合がある。この
ような場合には、誘電体層形成用塗工液からなる被膜上
に、高分子材料からなる層を形成してから保護層形成用
塗工液からなる被膜を形成することによって、上記の問
題のない均一な保護層形成用塗工液からなる被膜を形成
することができる。高分子材料は特に限定されないが、
水溶性で、焼成により完全に分解し、膜中に有機物が残
留しない材料、例えば、セルロース類、アクリル樹脂、
アセタール樹脂等が好ましい材料として挙げられる。高
分子材料は、溶液として前記の塗布方法で誘電体層形成
用塗工液からなる被膜に塗布し、乾燥する。高分子材料
からなる層の厚さは上記の問題が防止される厚さであれ
ばよく、特に限定されないが、通常０．０１〜１０μｍ
程度である。
【００１８】（３）誘電体層及びその保護層の形成 上記の（１）及び（２）で誘電体層形成用塗工液からな
る被膜と、その上に生成された保護層形成用塗工液から
なる被膜が積層された前面及び／又は背面基板を加熱処
理（焼成）することによって、所定の膜厚を有する誘電
体層及びその保護層が形成される。焼成は、通常の誘電
体層を形成する場合の温度及び時間で行われる。例え
ば、４００〜６００℃で１〜４時間程度である。又、上
記手順で加熱することにより、誘電体層形成材料と保護
層形成材料とが混在した中間層が一部形成される。その
ために誘電体層と保護層との十分な密着が可能となり、
保護層の膜強度も十分に向上する。
る被膜と、その上に生成された保護層形成用塗工液から
なる被膜が積層された前面及び／又は背面基板を加熱処
理（焼成）することによって、所定の膜厚を有する誘電
体層及びその保護層が形成される。焼成は、通常の誘電
体層を形成する場合の温度及び時間で行われる。例え
ば、４００〜６００℃で１〜４時間程度である。又、上
記手順で加熱することにより、誘電体層形成材料と保護
層形成材料とが混在した中間層が一部形成される。その
ために誘電体層と保護層との十分な密着が可能となり、
保護層の膜強度も十分に向上する。
【００１９】以上のようにして、少なくとも一方の基板
に誘電体層及びその保護層が形成された前面基板と背面
基板とを貼り合わせ、空間部にペニングガスを封入する
ことによって本発明の交流型ＰＤＰが製造される。
に誘電体層及びその保護層が形成された前面基板と背面
基板とを貼り合わせ、空間部にペニングガスを封入する
ことによって本発明の交流型ＰＤＰが製造される。
【００２０】
【実施例】次に実施例を挙げて本発明を更に具体的に説
明する。尚、文中の部及び％は特に断りのない限り重量
基準である。 実施例１保護層形成用塗工液の作製 エタノール中に酸化マグネシウム（宇部興産製、ＵＢＥ
２０００Ａ）を分散させ、２％濃度の酸化マグネシウム
分散液を作製した。
明する。尚、文中の部及び％は特に断りのない限り重量
基準である。 実施例１保護層形成用塗工液の作製 エタノール中に酸化マグネシウム（宇部興産製、ＵＢＥ
２０００Ａ）を分散させ、２％濃度の酸化マグネシウム
分散液を作製した。
【００２１】図１に示す面放電交流ＰＤＰを次のように
して作製した。前面基板となるガラス基板上に真空蒸着
法により厚さ０．２μｍのクロム電極（Ｘ電極４ａとＹ
電極４ｂ）を形成し、その上に誘電体層形成用塗工液と
してヒドロキシプロピルメチルセルロース水溶液中に低
融点ガラスを分散させたペーストを、乾燥膜厚が２０μ
ｍとなるように塗工した。
して作製した。前面基板となるガラス基板上に真空蒸着
法により厚さ０．２μｍのクロム電極（Ｘ電極４ａとＹ
電極４ｂ）を形成し、その上に誘電体層形成用塗工液と
してヒドロキシプロピルメチルセルロース水溶液中に低
融点ガラスを分散させたペーストを、乾燥膜厚が２０μ
ｍとなるように塗工した。
【００２２】次に、上記で形成した誘電体層形成用塗工
液からなる被膜の上に、上記の保護層形成用塗工液を乾
燥膜厚がほぼ０．２μｍとなるようにディップコート法
により、引き上げ速度４ｍｍ／ｓｅｃの条件で塗布した
後１２０℃で０．５時間乾燥させた。その後、５８０℃
で２時間の焼成を行った。このようにして形成された誘
電体層５と保護層６の厚さは合わせて１５μｍであっ
た。
液からなる被膜の上に、上記の保護層形成用塗工液を乾
燥膜厚がほぼ０．２μｍとなるようにディップコート法
により、引き上げ速度４ｍｍ／ｓｅｃの条件で塗布した
後１２０℃で０．５時間乾燥させた。その後、５８０℃
で２時間の焼成を行った。このようにして形成された誘
電体層５と保護層６の厚さは合わせて１５μｍであっ
た。
【００２３】一方、背面基板となるガラス基板上に真空
蒸着法により形成したクロム電極をパターニングして
０．２μｍ厚のアドレス電極７を形成した後、このアド
レス電極７上にスクリーン印刷で厚さ１５０μｍの障壁
８を形成し、更に障壁８の内側に蛍光性物質を厚さ１０
μｍに塗布して蛍光体層９を形成した。
蒸着法により形成したクロム電極をパターニングして
０．２μｍ厚のアドレス電極７を形成した後、このアド
レス電極７上にスクリーン印刷で厚さ１５０μｍの障壁
８を形成し、更に障壁８の内側に蛍光性物質を厚さ１０
μｍに塗布して蛍光体層９を形成した。
【００２４】上記で得られた２種の基板をそれぞれの処
理面を対向させて貼り合わせ、Ｈｅ−Ｘｅ（１．１％）
ペニングガスを５００Ｔｏｒｒ封入して本発明の交流型
ＰＤＰを作製した。このＰＤＰに対して駆動波形が駆動
周波数１５ＫＨｚ、デューティ比２３％のパルスにより
放電開始電圧（Ｖｆ）及び最小維持電圧（Ｖｓｍ）を測
定した。
理面を対向させて貼り合わせ、Ｈｅ−Ｘｅ（１．１％）
ペニングガスを５００Ｔｏｒｒ封入して本発明の交流型
ＰＤＰを作製した。このＰＤＰに対して駆動波形が駆動
周波数１５ＫＨｚ、デューティ比２３％のパルスにより
放電開始電圧（Ｖｆ）及び最小維持電圧（Ｖｓｍ）を測
定した。
【００２５】測定結果は、Ｖｆ＝１９０Ｖ、Ｖｓｍ＝１
６０Ｖ、Ｖｆ−Ｖｓｍ（メモリーマージン）＝３０Ｖで
あった。これらの値を酸化マグネシウム膜に代えて真空
蒸着膜を用いた同じ構造のパネルと比較すると、Ｖｆは
３０Ｖほど高く、Ｖｓｍは５５Ｖほど高かった。しかし
ながら、実用的にはメモリーマージンは３０Ｖと十分な
幅を有しており、上記の方法で形成した酸化マグネシウ
ム膜は保護層として十分な特性を発揮することが認めら
れた。
６０Ｖ、Ｖｆ−Ｖｓｍ（メモリーマージン）＝３０Ｖで
あった。これらの値を酸化マグネシウム膜に代えて真空
蒸着膜を用いた同じ構造のパネルと比較すると、Ｖｆは
３０Ｖほど高く、Ｖｓｍは５５Ｖほど高かった。しかし
ながら、実用的にはメモリーマージンは３０Ｖと十分な
幅を有しており、上記の方法で形成した酸化マグネシウ
ム膜は保護層として十分な特性を発揮することが認めら
れた。
【００２６】実施例２ 誘電体層形成用塗工液からなる被膜上に１％濃度のヒド
ロキシプロピルメチルセルロース水溶液をディップコー
ト法で塗布し、１２０℃で３０分乾燥させた後に、保護
層形成用塗工液からなる被膜を形成させること以外は実
施例１と同様にして本発明の交流型ＰＤＰを作製した。
放電開始電圧（Ｖｆ）及び最小維持電圧（Ｖｓｍ）を測
定したが実施例１と同じ結果が得られた。
ロキシプロピルメチルセルロース水溶液をディップコー
ト法で塗布し、１２０℃で３０分乾燥させた後に、保護
層形成用塗工液からなる被膜を形成させること以外は実
施例１と同様にして本発明の交流型ＰＤＰを作製した。
放電開始電圧（Ｖｆ）及び最小維持電圧（Ｖｓｍ）を測
定したが実施例１と同じ結果が得られた。
【００２７】実施例３保護層形成用塗工液の作製 低融点ガラスの粉体（粒径２〜３μｍ）を特級エタノー
ル中に分散させた液（固形分１％）１２８．４３部に酢
酸マグネシウム４水和物１４．２７部を溶解させた。こ
の溶液を８０℃で１時間還流させ、酸化鉛の表面にマグ
ネシウム化合物を析出させた。この溶液から粉体を濾別
し、室温で１２時間乾燥させた。得られた粉体（無機複
合粒子）１部を０．２５％濃度のヒドロキシプロピルメ
チルセルロース水溶液４９部中に分散させて保護層形成
用塗工液を得た。
ル中に分散させた液（固形分１％）１２８．４３部に酢
酸マグネシウム４水和物１４．２７部を溶解させた。こ
の溶液を８０℃で１時間還流させ、酸化鉛の表面にマグ
ネシウム化合物を析出させた。この溶液から粉体を濾別
し、室温で１２時間乾燥させた。得られた粉体（無機複
合粒子）１部を０．２５％濃度のヒドロキシプロピルメ
チルセルロース水溶液４９部中に分散させて保護層形成
用塗工液を得た。
【００２８】保護層形成用塗工液として上記の塗工液を
使用する以外は実施例１と同様にして本発明の交流型Ｐ
ＤＰを作製した。放電開始電圧（Ｖｆ）及び最小維持電
圧（Ｖｓｍ）を測定したが実施例１と同じ結果が得られ
た。
使用する以外は実施例１と同様にして本発明の交流型Ｐ
ＤＰを作製した。放電開始電圧（Ｖｆ）及び最小維持電
圧（Ｖｓｍ）を測定したが実施例１と同じ結果が得られ
た。
【００２９】
【発明の効果】以上の本発明によれば、１回の焼成工程
で誘電体層とその保護層を形成することができるので、
ＰＤＰの製造コストの削減及び省エネルギーが可能とな
る。又、各層を形成するために塗布法を用いることがで
きるから、大画面のＰＤＰを安価に製造することができ
る。又、誘電体層形成用被膜上に保護層形成用被膜を形
成し、同時に加熱処理を行うことによって、誘電体層形
成材料と保護層形成材料とが混在した中間層が一部形成
される。そのために誘電体層と保護層との密着性が十分
となり、保護層の膜強度も十分に向上する。更に、本発
明の交流型ＰＤＰは十分なメモリーマージン幅を有して
いるので、カラーテレビ用の大型ＰＤＰとして好適であ
る。
で誘電体層とその保護層を形成することができるので、
ＰＤＰの製造コストの削減及び省エネルギーが可能とな
る。又、各層を形成するために塗布法を用いることがで
きるから、大画面のＰＤＰを安価に製造することができ
る。又、誘電体層形成用被膜上に保護層形成用被膜を形
成し、同時に加熱処理を行うことによって、誘電体層形
成材料と保護層形成材料とが混在した中間層が一部形成
される。そのために誘電体層と保護層との密着性が十分
となり、保護層の膜強度も十分に向上する。更に、本発
明の交流型ＰＤＰは十分なメモリーマージン幅を有して
いるので、カラーテレビ用の大型ＰＤＰとして好適であ
る。
【図１】 本発明の面放電方式の交流型ＰＤＰの概略構
造を示す断面図。
造を示す断面図。
【図２】 本発明の対向放電方式の交流型ＰＤＰの概略
構造を示す断面図。
構造を示す断面図。
１：前面基板 ２：背面基板 ３：放電空間 ４：対電極 ４ａ：Ｘ電極 ４ｂ：Ｙ電極 ５：誘電体層 ６：保護層 ７：アドレス電極 ８：蛍光体 ９：障壁 １０：二酸化チタン膜（高屈折率層） １１：二酸化ケイ素膜（低屈折率層）
Claims (8)
- 【請求項１】 ガス放電空間を挟んで背面基板と前面基
板とが対向配置され、少なくとも一方の基板には誘電体
層に覆われた電極が形成され、誘電体層上には保護層が
形成されてなる交流型プラズマディスプレイパネル（以
下単にＰＤＰという）において、上記誘電体層及び保護
層が、誘電体層形成用塗工液からなる被膜及びその上に
形成した保護層形成用塗工液からなる被膜を同時に加熱
処理して形成されたものであることを特徴とする交流型
ＰＤＰ。 - 【請求項２】 誘電体層形成用塗工液からなる被膜と保
護層形成用塗工液からなる被膜との間に高分子材料から
なる層を有し、これらを同時に加熱処理して誘電体層及
び保護層を形成した請求項１に記載の交流型ＰＤＰ。 - 【請求項３】 保護層形成用塗工液が、アルカリ土類金
属化合物を含有する請求項１又は２に記載の交流型ＰＤ
Ｐ。 - 【請求項４】 保護層形成用塗工液が、アルカリ土類金
属化合物で被覆された無機複合粒子を含有する請求項１
又は２に記載の交流型ＰＤＰ。 - 【請求項５】 アルカリ土類金属化合物が、アルカリ土
類金属の酸化物、水酸化物、炭酸塩又は加水分解可能な
基を有する有機アルカリ土類金属化合物である請求項３
又は４に記載の交流型ＰＤＰ。 - 【請求項６】 ガス放電空間を挟んで背面基板と前面基
板とが対向配置され、少なくとも一方の基板には誘電体
層に覆われた電極が形成され、誘電体層上には保護層が
形成されてなる交流型ＰＤＰの製造において、上記電極
上に誘電体層形成用塗工液を塗布して被膜を形成させ、
更にこの被膜上に保護層形成用塗工液を塗布して被膜を
形成させ、次いで両被膜を同時に加熱処理して誘電体層
及び保護層を形成させることを特徴とする交流型ＰＤＰ
の製造方法。 - 【請求項７】 誘電体層形成用塗工液からなる被膜を形
成後、保護層形成用塗工液からなる被膜を形成させる前
に、誘電体層形成用塗工液からなる被膜の上に高分子材
料からなる層を形成させる請求項６に記載の交流型ＰＤ
Ｐの製造方法。 - 【請求項８】 保護層形成用塗工液が請求項３〜５のい
ずれか１項に記載のものである請求項６又は７に記載の
交流型ＰＤＰの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8179837A JPH1012150A (ja) | 1996-06-21 | 1996-06-21 | 交流型プラズマディスプレイパネル及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8179837A JPH1012150A (ja) | 1996-06-21 | 1996-06-21 | 交流型プラズマディスプレイパネル及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1012150A true JPH1012150A (ja) | 1998-01-16 |
Family
ID=16072771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8179837A Pending JPH1012150A (ja) | 1996-06-21 | 1996-06-21 | 交流型プラズマディスプレイパネル及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1012150A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6541914B1 (en) | 1998-11-18 | 2003-04-01 | Lg Electronics Inc. | Plasma display panel including grooves in phosphor |
-
1996
- 1996-06-21 JP JP8179837A patent/JPH1012150A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6541914B1 (en) | 1998-11-18 | 2003-04-01 | Lg Electronics Inc. | Plasma display panel including grooves in phosphor |
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