JPH10124809A - 磁気ヘッドの加工装置及び加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 加工装置の稼働率を向上させることができ、
被削物間の加工精度を均一化させることができる磁気ヘ
ッドの加工装置及び加工方法を提供すること。 【解決手段】 磁気媒体の信号を記録再生する磁気ヘッ
ドの加工装置１にあって、プログラムにより駆動制御さ
れ、断面形状の異なる複数の研削砥石４、５が組み込ま
れた回転軸２を備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、磁気媒体の信号
を記録再生する磁気ヘッドの加工装置及び加工方法に関
し、特に磁気ヘッドを構成する磁気ヘッドコアのサイド
溝、巻線溝及びガラス溝等の溝加工を行う加工装置及び
加工方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、磁気ヘッドは、図１１〜図２４
に示すような加工工程を経て作製される。先ず、図１１
に示すような直方体状のブロック基板４１の長手方向に
直交する両側面に、図１２に示すような加工中のデプス
（Ｄｐ）を管理するためのサイド溝４２をマイクログラ
インダにより加工する。

【０００３】そして、図１３に示すように、ブロック基
板４１のギャップ対向面に、その長手方向に沿って、ト
ラック（Ｔｒ）合わせに必要な延性面（きれいな面）を
得るためのサイド落し４３をマイクログラインダにより
加工する。さらに、図１４に示すように、ブロック基板
４１のギャップ対向面に、その長手方向に沿って、巻線
を施すための巻線溝４４及び融着ガラスをセットするた
めのガラス溝４５をマイクログラインダにより加工す
る。

【０００４】次に、図１５に示すように、ブロック基板
４１のギャップ対向面に、その幅方向に沿って、トラッ
ク幅を規制するためのＨ溝４６をマイクログラインダに
より加工する。そして、図１６に示すように、ブロック
基板４１のギャップ対向面における加工によるチッピン
グや特性劣化層（加工変質層）を除去し、ギャップ対向
面を鏡面加工する。尚、トラック幅は、この工程で設定
される。

【０００５】次に、図１７に示すように、ブロック基板
４１を、その長手方向に沿って、マイクログラインダに
より切削加工し、各磁気コア半体４１ａ、４１ｂに切り
離す。そして、ブロック基板４１を治具に固定する際に
使用したワックスや、各磁気コア半体４１ａ、４１ｂに
付着した汚れを超音波洗浄機により落とす。さらに、各
磁気コア半体４１ａ、４１ｂのギャップ対向面に、所望
の磁気ギャップ長を得るためのＳｉＯ₂ 等の非磁性層を
スパッタリング法により成膜する。

【０００６】次に、図１８に示すように、各磁気コア半
体４１ａ、４１ｂに設けられたトラックＴｒ同士を位置
合わせし、図１９に示すように、磁気コア半体４１ａ、
４１ｂのガラス溝４５内にガラス棒を挿入し、管状炉や
トンネル炉内の高温下でガラスを溶融させ、磁気コア半
体４１ａ、４１ｂ同士を固着する。そして、図２０に示
すように、ガラス融着されたコアブロック４１ｃのテー
プ摺動面の角をマイクログラインダによりＲ加工して、
次工程の円研砥石の当たりを柔らかくした後、図２１に
示すように、テープ摺動面をマイクログラインダにより
研削して所望のＲ形状に加工する。

【０００７】その後、図２２に示すように、コアブロッ
ク４１ｃの長手方向の両側面に、その長手方向に沿っ
て、巻線の外れを防止するためのガイド溝４７をマイク
ログラインダにより加工する。さらに、図２３に示すよ
うに、コアブロック４１ｃの摺動面に、その幅方向に沿
って、ヘッドのテープへの当たり幅を規制すると共に、
次工程のカッティング工程で摺動面にチッピングが入る
のを防止するためのＨ溝４８をマイクログラインダによ
り加工する。最後に、図２４に示すように、コアブロッ
ク４１ｃを、その幅方向に沿って、マイクログラインダ
により切削加工し、図２５に示すようなヘッドチップ４
９に切り離す。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】従来の磁気ヘッドの加
工方法におけるサイド溝、巻線溝及びガラス溝等の溝加
工の際には、各溝の断面形状が異なるため、１台の加工
装置で対応しようとすると、研削砥石の交換、修正、バ
ランス取り等のセットやリセットが頻繁に必要となり、
工数が増大してしまうという問題があった。そこで、通
常は各溝加工に専用の加工装置が使用されている。従っ
て、被削物を１つの加工装置に装着して加工した後、そ
の被削物をその加工装置から外して次の加工装置に移送
し、次の加工装置に装着して加工する必要がある。

【０００９】ところが、同種の溝でも溝寸法が異なる場
合、その度に研削砥石の交換を行うか、あるいは専用の
加工装置を用意する必要があり、装置稼働率を低下させ
る要因となっていた。また、各加工工程ごとに被削物を
移送するため、各溝の平行度や垂直度、深さ及び溝間の
寸法等の加工精度のばらつきが被削物間で生じていた。

【００１０】この発明は、上記課題を解決するためにな
されたものであり、加工装置の稼働率を向上させること
ができ、被削物間の加工精度を均一化させることができ
る磁気ヘッドの加工装置及び加工方法を提供することを
目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的は、この発明に
よれば、磁気媒体の信号を記録再生する磁気ヘッドの加
工装置であって、プログラムにより駆動制御され、断面
形状の異なる複数の研削砥石が組み込まれた回転軸を備
えることにより達成される。

【００１２】上記構成によれば、被削物を１台の加工装
置に一度セットするのみで、多種類の加工をプログラム
制御により連続的に行うことができるので、加工装置の
稼働率を向上させ、被削物間の加工精度を均一化するこ
とができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施の形
態を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に
述べる実施形態は、この発明の好適な形態であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、この発
明の範囲は、以下の説明において特にこの発明を限定す
る旨の記載がない限り、これらの形態に限られるもので
はない。

【００１４】図１は、この発明に係る磁気ヘッドの加工
装置の実施形態を示す概略図である。この磁気ヘッドの
加工装置１は、ＮＣ（数値制御）マイクログラインダを
改良したものであり、予め入力したプログラムによって
駆動制御されるようになっている。この加工装置１のス
ピンドル軸２には、先端フランジ３ａと中間フランジ３
ｂが所定の間隔を隔てて固定されている。

【００１５】先端フランジ３ａには、円板状の電鋳製の
研削砥石４が組み込まれている。この研削砥石４は、図
２に示すように、周縁部の断面形状が例えば厚さＳが
０．３ｍｍの矩形状を呈し、＃２５００の粗度を有して
いる。一方、中間フランジ３ｂには、円板状の電鋳製の
研削砥石５が組み込まれている。この研削砥石５は、図
３に示すように、周縁部の断面形状が例えば厚さＴが
０．４５ｍｍで左右対象に９０度のＶ字形状を呈し、＃
２５００の粗度を有している。尚、研削砥石４、５の寸
法や断面形状等は、この実施形態に限るものではない。

【００１６】これらの研削砥石４、５は、被削物６を同
時に研削することのないように、所定の間隔を隔てて固
定されている先端フランジ３ａと中間フランジ３ｂにそ
れぞれ組み込まれている。この所定の間隔とは、研削砥
石４、５の対向面間の間隔であり、被削物６の長手方向
の長さよりも長い間隔である。このように、研削砥石
４、５の対向面間の間隔が被削物６の長手方向の長さよ
りも長ければ、研削砥石４、５が被削物６を同時に研削
することはない。

【００１７】被削物６には、例えばβ方位Ｍｎ−Ｚｎ単
結晶のフェライト基板が使用される。このフェライト基
板は、例えば約４２ｍｍ角のブロックに形成され、約４
５ｍｍ角の定盤７上にワックスで固定されている。この
場合、研削砥石４、５間の所定の間隔は、定盤７への接
触も防止するため、４８ｍｍに設定されている。尚、被
削物６の種類や寸法等は、この実施形態に限るものでは
ない。

【００１８】この実施形態では、加工装置１のスピンド
ル軸２に２枚のフランジ３ａ、３ｂを固定し、フランジ
３ａ、３ｂに相当する枚数の研削砥石４、５を組み込ん
でいるが、これに限るものではなく、スピンドル軸２に
３枚以上のフランジを固定し、フランジに相当する枚数
の研削砥石を組み込んでも良い。

【００１９】このように構成された磁気ヘッドの加工装
置１は、スピンドル軸２に固定されたフランジ３ａ、３
ｂに断面形状の異なる２枚の研削砥石４、５が組み込ま
れ、予め入力されているプログラムにより駆動制御され
て研削砥石４、５が選択使用され被削物６が加工される
ようになっており、以下に具体例を挙げて説明する。

【００２０】図４は、８ｍｍビデオ用の磁気ヘッドコア
の一例を示す概略図である。この種の磁気ヘッドコア１
０は、図５に示すように、デプス（Ｄｐ）を管理するサ
イド溝１３、巻線を施す巻線溝１４、ガラスを融着させ
るガラス溝１５が研削加工されたブロック基板１１の斜
線部１２を切断除去し、得られる磁気ヘッド半体１１
ａ、１１ｂの各ギャップ対向面を合わせることにより形
成される。

【００２１】従来の加工方法で８ｍｍビデオ用の磁気ヘ
ッドコア１０を加工するには、図６（ａ）〜（ｅ）の５
工程を必要とし、３台の加工装置と５回の位置決めセッ
トを要する。即ち、先ず１台目の加工装置に被削物６を
位置決めセットして、図６（ａ）に示すように、サイド
溝１３を加工した後、２台目の加工装置に被削物６を移
送する。２台目の加工装置に被削物６を位置決めセット
して、図６（ｂ）に示すように、一方の巻線溝１４を加
工する。そして、図６（ｃ）に示すように、２台目の加
工装置上で被削物６を１８０度回転させて位置決めセッ
トし、他方の巻線溝１４を加工する。

【００２２】さらに、３台目の加工装置に被削物６を移
送して位置決めセットして、図６（ｄ）に示すように、
一方のガラス溝１５を加工する。そして、図６（ｅ）に
示すように、３台目の加工装置上で被削物６を１８０度
回転させて位置決めセットし、他方のガラス溝１５を加
工することにより、図５に示したブロック基板１１が完
成する。

【００２３】これに対し、この実施形態の加工方法で図
７に示す８ｍｍビデオ用の磁気ヘッドコア２０を加工す
るには、図８（ａ）及び（ｂ）の２工程で足り、１台の
加工装置１に被削物６を一度位置決めセットするだけで
良い。即ち、先ず上記加工装置１に被削物６を位置決め
セットし、中間フランジ３ｂに組み込んだ断面Ｖ字形状
の研削砥石５を使用して、図８（ａ）に示すように、サ
イド溝２３の全部、巻線溝２４及びガラス溝２５の一部
をＶ溝状に加工する。

【００２４】次に、この加工装置１に被削物６をセット
したままで、先端フランジ３ａに組み込んだ断面矩形状
の研削砥石４を使用して、図８（ｂ）に示すように、巻
線溝２４及びガラス溝２５の残部を加工する。このよう
に、この実施形態の加工方法によれば、ＮＣプログラム
制御された２枚の研削砥石４、５が、溝深さや溝幅を変
えつつブロック基板２１の自動加工を行うので、従来の
加工方法と略変わりない形状の磁気ヘッドコア２０の加
工を１台の加工装置１に一度位置決めセットするだけで
実現することができる。

【００２５】尚、溝深さや溝幅の小変更といったマイナ
ーチェンジにも、プログラムのパラメータを変更するだ
けで機動的に対応することができるため、１台の加工装
置１だけで多機種の磁気ヘッドコアを作製することがで
きる。例えば図９は、巻線溝の形状を改良した磁気ヘッ
ドコア３０を示す概略図であり、図１０は、そのブロッ
ク基板３１を示す概略図である。このような巻線溝内の
ガラス流れ制御や、平行膜タイプのＭＩＧヘッドにおけ
るガラスのひび割れ防止に効果のある返り付巻線溝３４
の加工も、同一プログラムのパラメータの変更で容易に
対応することができる。

【００２６】さらに、研削砥石４、５の修正において
も、修正後の研削砥石４、５の高さの差や、研削砥石
４、５間の距離といった情報をプログラムのパラメータ
に加えてやれば、安定した寸法での加工を歩留り良く実
現することできる。また、被削物６の定盤７への貼付精
度をある程度まで上げると、被削物６の位置決めセット
は基準面への突き当てだけで行えるため、装置稼働率を
向上させることが可能となる。

【００２７】さらにまた、先端フランジ３ａに組み込ん
だ断面矩形状の研削砥石４はブロック切断に使用するこ
とができ、また被削物６をθ方向に回転することができ
るθテーブルを装備した加工装置１では、被削物６を回
転させることにより、中間フランジ３ｂに組み込んだ断
面Ｖ字形状の研削砥石５でＨ溝加工も行うことができ
る。

【００２８】以上より、被削物を１台の加工装置に一度
位置決めセットするだけで、サイド溝、巻線溝、ガラス
溝、ブロック切断及びＨ溝等を連続的に加工することが
できるので、作業者のスキルによらず安定したヘッド加
工が可能となる。即ち、被削物間の加工精度が均一化
し、製品の歩留りを向上させることができる。また、各
溝加工工程を統合することができるので、加工タクトを
短く設定することができ、ライン編成が組み易くなる。
さらに、研削砥石の形状を様々にアレンジすることによ
り、特有な効果を有する複雑形状を簡単に加工すること
ができる。

【００２９】

【発明の効果】以上述べたように、この発明によれば、
１台の加工装置で被削物の各種の溝加工等に対応するこ
とができるので、装置の稼働率を飛躍的に向上させるこ
とができる。また、被削物の位置決めセットを大幅に削
減することができるため、作業者のスキルに左右され
ず、被削物間の加工精度を均一化させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に係る磁気ヘッドの加工装置の実施形
態を示す概略図。

【図２】図１に示すＡ部の拡大図。

【図３】図１に示すＢ部の拡大図。

【図４】磁気ヘッドコアの一例を示す概略図。

【図５】図４に示す磁気ヘッドコアのヘッドブロックの
形状を示す概略図。

【図６】従来の加工方法により図５に示すヘッドブロッ
クを作製する状況を示す工程図。

【図７】磁気ヘッドコアの一例を示す概略図。

【図８】この発明に係る磁気ヘッドの加工方法により図
７に示す磁気ヘッドコアのヘッドブロックを作製する状
況を示す工程図。

【図９】他の磁気ヘッドコアの一例を示す概略図。

【図１０】図９に示す磁気ヘッドコアのヘッドブロック
の形状を示す概略図。

【図１１】従来の磁気ヘッドの加工方法を説明するため
のヘッドブロックの形状を示す斜視図。

【図１２】従来の磁気ヘッドの加工方法を説明するため
のサイド溝の加工状況を示す斜視図。

【図１３】従来の磁気ヘッドの加工方法を説明するため
のサイド落しの加工状況を示す斜視図。

【図１４】従来の磁気ヘッドの加工方法を説明するため
の巻線溝及びガラス溝の加工状況を示す斜視図。

【図１５】従来の磁気ヘッドの加工方法を説明するため
のＨ溝の加工状況を示す斜視図。

【図１６】従来の磁気ヘッドの加工方法を説明するため
の鏡面加工状況を示す斜視図。

【図１７】従来の磁気ヘッドの加工方法を説明するため
のブロック切断状況を示す斜視図。

【図１８】従来の磁気ヘッドの加工方法を説明するため
のトラック合わせ状況を示す斜視図。

【図１９】従来の磁気ヘッドの加工方法を説明するため
のガラス融着状況を示す概略図。

【図２０】従来の磁気ヘッドの加工方法を説明するため
の倣い加工状況を示す斜視図。

【図２１】従来の磁気ヘッドの加工方法を説明するため
の円研加工状況を示す斜視図。

【図２２】従来の磁気ヘッドの加工方法を説明するため
のガイド溝の加工状況を示す斜視図。

【図２３】従来の磁気ヘッドの加工方法を説明するため
のＨ溝の加工状況を示す斜視図。

【図２４】従来の磁気ヘッドの加工方法を説明するため
のカッティング状況を示す斜視図。

【図２５】従来の磁気ヘッドの加工方法により作製した
磁気ヘッドコアを示す斜視図。

【符号の説明】

１・・・加工装置、２・・・スピンドル軸、３ａ・・・
先端フランジ、３ｂ・・・中間フランジ、４、５・・・
研削砥石、６・・・被削物、１０、２０、３０・・・磁
気ヘッドコア、１１、２１、３１・・・ブロック基板、
１１ａ、１１ｂ・・・磁気ヘッド半体、１３、２３・・
・サイド溝、１４、２４・・・巻線溝、１５、２５・・
・ガラス溝、３４・・・返り付巻線溝

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 磁気媒体の信号を記録再生する磁気ヘッ
   ドの加工装置であって、 プログラムにより駆動制御され、断面形状の異なる複数
   の研削砥石が組み込まれた回転軸を備えたことを特徴と
   する磁気ヘッドの加工装置。
2. 【請求項２】 前記複数の研削砥石が、被削物を同時に
   研削することのないように所定の間隔を隔てて組み込ま
   れている請求項１に記載の磁気ヘッドの加工装置。
3. 【請求項３】 磁気媒体の信号を記録再生する磁気ヘッ
   ドの加工方法であって、 断面形状の異なる複数の研削砥石を、被削物を同時に研
   削することのないように所定の間隔を隔てて回転軸に組
   み込み、 プログラムにより前記回転軸を駆動制御し、 前記研削砥石を選択使用して磁気ヘッドを加工すること
   を特徴とする磁気ヘッドの加工方法。