JPH04265505A - 磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
磁気ヘッドの製造方法Info
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- JPH04265505A JPH04265505A JP2720591A JP2720591A JPH04265505A JP H04265505 A JPH04265505 A JP H04265505A JP 2720591 A JP2720591 A JP 2720591A JP 2720591 A JP2720591 A JP 2720591A JP H04265505 A JPH04265505 A JP H04265505A
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- Japan
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- machining
- finishing
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、高密度磁気記録及び再
生を行うために必要な高い飽和磁束密度を有する磁気ヘ
ッドの製造方法に関するものである。
生を行うために必要な高い飽和磁束密度を有する磁気ヘ
ッドの製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】磁気記録の高密度化に伴い、磁気テープ
等の磁気記録媒体の高保磁力化と共に、磁気ヘッドも高
飽和磁束密度を有するものが要求されている。そこで、
高い飽和磁束密度を有する軟磁性薄膜を非磁性材料の基
板に設けてなる磁気ヘッドチップが使用されている。上
記基板としては、その一部が磁気テープの摺接面となる
ことから、例えば、耐摩耗性に優れたセラミックスや結
晶化ガラス等の非磁性材料が選定されている。
等の磁気記録媒体の高保磁力化と共に、磁気ヘッドも高
飽和磁束密度を有するものが要求されている。そこで、
高い飽和磁束密度を有する軟磁性薄膜を非磁性材料の基
板に設けてなる磁気ヘッドチップが使用されている。上
記基板としては、その一部が磁気テープの摺接面となる
ことから、例えば、耐摩耗性に優れたセラミックスや結
晶化ガラス等の非磁性材料が選定されている。
【0003】このような磁気ヘッドの製造過程において
は、図12に示すように、基板31の表面に複数の断面
略V字状の溝32…が相互に隣接して形成され、これら
各溝32…の一方の傾斜表面に、軟磁性薄膜がそれぞれ
形成される。このように上記溝32…の表面に軟磁性薄
膜が成膜されるため、これら溝表面は極力平滑に仕上げ
ることが必要となっている。したがって、従来は、前記
のように基板31が難加工性の材料からなるため、まず
、断面略V字状の粗加工用の回転砥石によって、基板表
面に溝32…を形成し、次いで、粗加工用砥石よりも砥
粒粒度が細かく、粗加工用砥石と同一の断面形状を有す
る仕上げ加工用の回転砥石を用いて、粗加工用砥石で形
成した溝32…の表面の仕上げを行うという二段階の加
工が行われている。
は、図12に示すように、基板31の表面に複数の断面
略V字状の溝32…が相互に隣接して形成され、これら
各溝32…の一方の傾斜表面に、軟磁性薄膜がそれぞれ
形成される。このように上記溝32…の表面に軟磁性薄
膜が成膜されるため、これら溝表面は極力平滑に仕上げ
ることが必要となっている。したがって、従来は、前記
のように基板31が難加工性の材料からなるため、まず
、断面略V字状の粗加工用の回転砥石によって、基板表
面に溝32…を形成し、次いで、粗加工用砥石よりも砥
粒粒度が細かく、粗加工用砥石と同一の断面形状を有す
る仕上げ加工用の回転砥石を用いて、粗加工用砥石で形
成した溝32…の表面の仕上げを行うという二段階の加
工が行われている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記仕上げ
加工用の回転砥石によって溝の仕上げ加工を行う場合に
、従来は砥粒の損耗や結合剤の軟化、砥粒の脱落等が生
じ易く、このため、基板31に形成される溝32…にク
ラックやワレ、凝着等が生じ、この結果、溝表面に形成
される軟磁性薄膜の特性劣下につながるという問題を生
じている。つまり、仕上げ加工用砥石での加工時には、
表面の凹凸が大きな粗加工用砥石に比べて基板31との
微視的な接触面積が大きくなることから、全体的な接触
面積も粗加工時よりも広くなる。これにより、仕上げ加
工時の切り込み速度を小さくしても、大きな加工力を必
要とする研削加工となっている。そして、このような加
工に伴って発熱量も大きく、この熱量が充分には放熱さ
れずに温度上昇を生じる結果、上記のような問題点を生
じるものとなっている。
加工用の回転砥石によって溝の仕上げ加工を行う場合に
、従来は砥粒の損耗や結合剤の軟化、砥粒の脱落等が生
じ易く、このため、基板31に形成される溝32…にク
ラックやワレ、凝着等が生じ、この結果、溝表面に形成
される軟磁性薄膜の特性劣下につながるという問題を生
じている。つまり、仕上げ加工用砥石での加工時には、
表面の凹凸が大きな粗加工用砥石に比べて基板31との
微視的な接触面積が大きくなることから、全体的な接触
面積も粗加工時よりも広くなる。これにより、仕上げ加
工時の切り込み速度を小さくしても、大きな加工力を必
要とする研削加工となっている。そして、このような加
工に伴って発熱量も大きく、この熱量が充分には放熱さ
れずに温度上昇を生じる結果、上記のような問題点を生
じるものとなっている。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の磁気ヘッドの製
造方法は、上記課題を解決するために、基板表面に粗加
工用の回転砥石によって断面略V字状の溝を形成した後
、上記粗加工用の回転砥石よりも砥粒粒度の細かい仕上
げ加工用の回転砥石によって溝表面の仕上げ加工を行う
磁気ヘッドの製造方法において、上記仕上げ加工用砥石
の研削面を略V字状断面から頂点部を切除した形状で形
成すると共に、上記研削面に凹部を設け、この仕上げ加
工用砥石によって、粗加工用砥石で形成された溝におけ
る頂点部近傍を除く傾斜表面の仕上げ加工を行うことを
特徴としている。
造方法は、上記課題を解決するために、基板表面に粗加
工用の回転砥石によって断面略V字状の溝を形成した後
、上記粗加工用の回転砥石よりも砥粒粒度の細かい仕上
げ加工用の回転砥石によって溝表面の仕上げ加工を行う
磁気ヘッドの製造方法において、上記仕上げ加工用砥石
の研削面を略V字状断面から頂点部を切除した形状で形
成すると共に、上記研削面に凹部を設け、この仕上げ加
工用砥石によって、粗加工用砥石で形成された溝におけ
る頂点部近傍を除く傾斜表面の仕上げ加工を行うことを
特徴としている。
【0006】
【作用】上記の磁気ヘッドの製造方法においては、仕上
げ加工用砥石は、その研削面が略V字状断面から頂点部
を切除した形状で形成されており、この仕上げ加工用砥
石を用いて、粗加工用砥石で形成された溝における頂点
部近傍を除く傾斜表面の仕上げ加工が行われる。したが
って、この仕上げ加工時に基板と接して研削を行う面積
は従来よりも小さくなることから、より小さな加工力で
仕上げ加工が行われる。さらに、仕上げ加工用砥石の研
削面に凹部が形成されており、例えばこの凹部内に流入
した冷却液が砥石と基板とが摺接する研削領域内まで導
かれることから、冷却効果も増大する。このように、よ
り小さな加工力で、仕上げ加工をなし得ると共に、より
好適な冷却作用が生じて温度上昇が抑制されることから
、従来生じていた砥粒の損耗や結合剤の軟化、砥粒の脱
落等が防止される。
げ加工用砥石は、その研削面が略V字状断面から頂点部
を切除した形状で形成されており、この仕上げ加工用砥
石を用いて、粗加工用砥石で形成された溝における頂点
部近傍を除く傾斜表面の仕上げ加工が行われる。したが
って、この仕上げ加工時に基板と接して研削を行う面積
は従来よりも小さくなることから、より小さな加工力で
仕上げ加工が行われる。さらに、仕上げ加工用砥石の研
削面に凹部が形成されており、例えばこの凹部内に流入
した冷却液が砥石と基板とが摺接する研削領域内まで導
かれることから、冷却効果も増大する。このように、よ
り小さな加工力で、仕上げ加工をなし得ると共に、より
好適な冷却作用が生じて温度上昇が抑制されることから
、従来生じていた砥粒の損耗や結合剤の軟化、砥粒の脱
落等が防止される。
【0007】
【実施例】本発明の一実施例について図1ないし図11
に基づいて説明すれば、以下の通りである。
に基づいて説明すれば、以下の通りである。
【0008】磁気ヘッドの製造に際しては、まず図2に
示すように、略直方体形状の基板1の表面に所定のピッ
チAで断面略V字状の複数の溝2…が相互に隣接して互
いに平行に延びる形状で形成される。上記基板1として
は、この基板1における一面が、後述するように磁気テ
ープの摺接面となることから、例えば、セラミックス、
または結晶化ガラス等の耐摩耗性に優れた非磁性材料が
選定される。このような非磁性材料よりなる上記基板1
は耐摩耗性に優れる反面、難加工性であるため、溝2…
の形成は、砥粒粒度及び形状の異なる二種類の回転砥石
により、粗加工と仕上げ加工との二段階の工程によって
行われる。
示すように、略直方体形状の基板1の表面に所定のピッ
チAで断面略V字状の複数の溝2…が相互に隣接して互
いに平行に延びる形状で形成される。上記基板1として
は、この基板1における一面が、後述するように磁気テ
ープの摺接面となることから、例えば、セラミックス、
または結晶化ガラス等の耐摩耗性に優れた非磁性材料が
選定される。このような非磁性材料よりなる上記基板1
は耐摩耗性に優れる反面、難加工性であるため、溝2…
の形成は、砥粒粒度及び形状の異なる二種類の回転砥石
により、粗加工と仕上げ加工との二段階の工程によって
行われる。
【0009】粗加工工程では、図3に示すように、外周
縁部の断面がV字状で砥粒粒度の粗い粗加工用の回転砥
石3を用いて溝加工が行われる。次に、粗加工用砥石3
よりも砥粒粒度の細かい仕上げ加工用の回転砥石5によ
って溝の仕上げ加工が行われるが、この仕上げ加工用砥
石5は、図4の(a)(b)に示すように、外周縁部が
V字状断面から頂点部を切除した形状に形成されると共
に、傾斜する両研削面には、先端には突き抜けない複数
の溝状の凹部6…が周方向に適当な間隔で放射状に設け
られている。
縁部の断面がV字状で砥粒粒度の粗い粗加工用の回転砥
石3を用いて溝加工が行われる。次に、粗加工用砥石3
よりも砥粒粒度の細かい仕上げ加工用の回転砥石5によ
って溝の仕上げ加工が行われるが、この仕上げ加工用砥
石5は、図4の(a)(b)に示すように、外周縁部が
V字状断面から頂点部を切除した形状に形成されると共
に、傾斜する両研削面には、先端には突き抜けない複数
の溝状の凹部6…が周方向に適当な間隔で放射状に設け
られている。
【0010】上記形状の仕上げ加工用砥石5によって、
図1に示すように、粗加工用砥石3により形成された溝
2…における頂点部近傍を除く傾斜面(図中二点鎖線で
示す面)が研削され、仕上げ加工が施される。
図1に示すように、粗加工用砥石3により形成された溝
2…における頂点部近傍を除く傾斜面(図中二点鎖線で
示す面)が研削され、仕上げ加工が施される。
【0011】その後、図5に示すように、各溝2…の一
方の斜面部2a…に軟磁性薄膜7…が磁気ヘッドのトラ
ック幅に相当する膜厚でそれぞれ形成される。次いで、
図6に示すように、各溝2…を表面から埋めるように溶
着ガラス8がモールドされ、次いで、図7に示すように
、基板1に形成された各溝2…の表面側頂点位置に一致
するまで、上記溶着ガラス8が平面状に研磨される。
方の斜面部2a…に軟磁性薄膜7…が磁気ヘッドのトラ
ック幅に相当する膜厚でそれぞれ形成される。次いで、
図6に示すように、各溝2…を表面から埋めるように溶
着ガラス8がモールドされ、次いで、図7に示すように
、基板1に形成された各溝2…の表面側頂点位置に一致
するまで、上記溶着ガラス8が平面状に研磨される。
【0012】次に、図8に示すように、基板1にコイル
巻線用窓9やコイル巻線固定溝10が形成され、また、
上記溶着ガラス8における研磨面に、SiO2 等のギ
ャップ材が膜付けされてギャップ面12が形成され、片
側コアブロック11として作製される。
巻線用窓9やコイル巻線固定溝10が形成され、また、
上記溶着ガラス8における研磨面に、SiO2 等のギ
ャップ材が膜付けされてギャップ面12が形成され、片
側コアブロック11として作製される。
【0013】この後、図9に示すように、2個の片側コ
アブロック11・11がそれぞれのギャップ面12・1
2を対面させた状態で加圧固定され、溶着接合されて、
コアブロック13として形成される。次に、このコアブ
ロック13が図中破線に沿って所定のピッチBで順次切
断され、図10に示すように、磁気ヘッドチップ14と
して作製される。さらに、この磁気ヘッドチップ14に
、図11に示すように、磁気テープが摺接するテープ摺
動面(図において上端面)16の研磨が施される一方、
コイル巻線15が施されて、磁気ヘッド17が作製され
る。
アブロック11・11がそれぞれのギャップ面12・1
2を対面させた状態で加圧固定され、溶着接合されて、
コアブロック13として形成される。次に、このコアブ
ロック13が図中破線に沿って所定のピッチBで順次切
断され、図10に示すように、磁気ヘッドチップ14と
して作製される。さらに、この磁気ヘッドチップ14に
、図11に示すように、磁気テープが摺接するテープ摺
動面(図において上端面)16の研磨が施される一方、
コイル巻線15が施されて、磁気ヘッド17が作製され
る。
【0014】このように、上記の製造方法では、基板1
に溝2…が形成される際、まず、粗加工用の回転砥石3
を用いて断面V字状の溝2…が形成され、次に、粗加工
用砥石3よりも砥粒粒度が細かく、研削面がV字状断面
から頂点部を切除した形状の回転砥石5により、粗加工
用砥石3により形成された溝2…の頂点部を除く傾斜面
の仕上げ加工が行われる。
に溝2…が形成される際、まず、粗加工用の回転砥石3
を用いて断面V字状の溝2…が形成され、次に、粗加工
用砥石3よりも砥粒粒度が細かく、研削面がV字状断面
から頂点部を切除した形状の回転砥石5により、粗加工
用砥石3により形成された溝2…の頂点部を除く傾斜面
の仕上げ加工が行われる。
【0015】したがって、仕上げ加工を行う際、基板と
接して研削を行う面積は、粗加工溝の傾斜全面を加工す
るよりも小さくなり、研削時における仕上げ加工用砥石
5の負担が軽減される。また、この仕上げ加工用砥石5
の研削面に凹部6…が放射状に設けられていることによ
り、砥石5の砥粒及び結合剤への冷却効果が増大し、砥
粒の損耗及び脱落、結合剤の軟化等が抑制される。この
ように、仕上げ加工用砥石の研削抵抗および、温度上昇
が低減されることにより、基板1に形成された溝2…に
生じるクラックやワレ、凝着が抑制され、溝壁面2a…
に形成される軟磁性薄膜7…の特性劣下が防止される。
接して研削を行う面積は、粗加工溝の傾斜全面を加工す
るよりも小さくなり、研削時における仕上げ加工用砥石
5の負担が軽減される。また、この仕上げ加工用砥石5
の研削面に凹部6…が放射状に設けられていることによ
り、砥石5の砥粒及び結合剤への冷却効果が増大し、砥
粒の損耗及び脱落、結合剤の軟化等が抑制される。この
ように、仕上げ加工用砥石の研削抵抗および、温度上昇
が低減されることにより、基板1に形成された溝2…に
生じるクラックやワレ、凝着が抑制され、溝壁面2a…
に形成される軟磁性薄膜7…の特性劣下が防止される。
【0016】なお、上記実施例では、基板1の素材とし
て結晶化ガラスやセラミックス等を用いた例を挙げて説
明したが、感光性結晶化ガラス等のその他の非磁性体材
料や、さらに、フェライト等の磁性体材料を用いて構成
する場合にも本発明の適用が可能である。
て結晶化ガラスやセラミックス等を用いた例を挙げて説
明したが、感光性結晶化ガラス等のその他の非磁性体材
料や、さらに、フェライト等の磁性体材料を用いて構成
する場合にも本発明の適用が可能である。
【0017】
【発明の効果】本発明に係る磁気ヘッドの製造方法は、
以上のように、粗加工用砥石よりも砥粒粒度の細かい仕
上げ加工用砥石の研削面を略V字状断面から頂点部を切
除した形状で形成すると共に、上記研削面に凹部を設け
、この仕上げ加工用砥石によって、粗加工用の砥石によ
り形成された断面略V字状の溝における頂点部近傍を除
く傾斜表面の仕上げ加工を行うものである。
以上のように、粗加工用砥石よりも砥粒粒度の細かい仕
上げ加工用砥石の研削面を略V字状断面から頂点部を切
除した形状で形成すると共に、上記研削面に凹部を設け
、この仕上げ加工用砥石によって、粗加工用の砥石によ
り形成された断面略V字状の溝における頂点部近傍を除
く傾斜表面の仕上げ加工を行うものである。
【0018】そえゆえ、溝の仕上げ加工時における仕上
げ加工用砥石と基板との接触面積が従来よりも小さな加
工が行われ、したがって、加工力が小さくなると共に、
加工中の砥石の冷却効果が増大する。この結果、溝壁面
におけるクラックやワレ、凝着が起こりにくく、溝壁面
に形成される軟磁性薄膜の特性劣下が抑制されるという
効果を奏する。
げ加工用砥石と基板との接触面積が従来よりも小さな加
工が行われ、したがって、加工力が小さくなると共に、
加工中の砥石の冷却効果が増大する。この結果、溝壁面
におけるクラックやワレ、凝着が起こりにくく、溝壁面
に形成される軟磁性薄膜の特性劣下が抑制されるという
効果を奏する。
【図1】本発明の一実施例における基板に形成された溝
の仕上げ加工工程を示す要部断面図である。
の仕上げ加工工程を示す要部断面図である。
【図2】粗加工用回転砥石により溝が形成された上記基
板の斜視図である。
板の斜視図である。
【図3】上記基板に粗加工用回転砥石で溝を形成する工
程を示す要部断面図である。
程を示す要部断面図である。
【図4】上記仕上げ加工用砥石の形状を示す図であって
、aは部分断面図、bは正面図である。
、aは部分断面図、bは正面図である。
【図5】仕上げ加工用砥石によって形成された上記溝の
一方の斜面部に軟磁性薄膜が設けられた基板の要部断面
図である。
一方の斜面部に軟磁性薄膜が設けられた基板の要部断面
図である。
【図6】上記溝が溶着ガラスによってモ−ルドされた基
板の要部断面図である。
板の要部断面図である。
【図7】上記溶着ガラスの表面が平面状に研磨された基
板の要部断面図である。
板の要部断面図である。
【図8】上記基板にコイル巻線用窓、コイル巻線固定溝
、およびギャップ材を設けた片側コアブッロクの斜視図
である。
、およびギャップ材を設けた片側コアブッロクの斜視図
である。
【図9】2個の上記片側コアブロックを対面させた状態
で接合して得られたコアブロックの斜視図である。
で接合して得られたコアブロックの斜視図である。
【図10】上記コアブロックから切り出された磁気ヘッ
ドチップの斜視図である。
ドチップの斜視図である。
【図11】上記磁気ヘッドチップにコイル巻線、テープ
摺動面研磨を施して得られた磁気ヘッドの斜視図である
。
摺動面研磨を施して得られた磁気ヘッドの斜視図である
。
【図12】従来例における溝が形成された基板の要部断
面図である。
面図である。
1 基板
2 溝
3 粗加工用砥石
5 仕上げ加工用砥石
Claims (1)
- 【請求項1】基板表面に粗加工用の回転砥石によって断
面略V字状の溝を形成した後、上記粗加工用の回転砥石
よりも砥粒粒度の細かい仕上げ加工用の回転砥石によっ
て溝表面の仕上げ加工を行う磁気ヘッドの製造方法にお
いて、上記仕上げ加工用砥石の研削面を略V字状断面か
ら頂点部を切除した形状で形成すると共に、上記研削面
に凹部を設け、この仕上げ加工用砥石によって、粗加工
用砥石で形成された溝における頂点部近傍を除く傾斜表
面の仕上げ加工を行うことを特徴とする磁気ヘッドの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2720591A JPH04265505A (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2720591A JPH04265505A (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04265505A true JPH04265505A (ja) | 1992-09-21 |
Family
ID=12214602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2720591A Pending JPH04265505A (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04265505A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006135085A1 (ja) * | 2005-06-15 | 2006-12-21 | Bosch Corporation | 高圧シール構造、高圧シール面の加工方法及び燃料噴射弁 |
-
1991
- 1991-02-21 JP JP2720591A patent/JPH04265505A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006135085A1 (ja) * | 2005-06-15 | 2006-12-21 | Bosch Corporation | 高圧シール構造、高圧シール面の加工方法及び燃料噴射弁 |
| JPWO2006135085A1 (ja) * | 2005-06-15 | 2009-01-08 | ボッシュ株式会社 | 高圧シール構造、高圧シール面の加工方法及び燃料噴射弁 |
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