JPH1012794A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH1012794A JPH1012794A JP8167393A JP16739396A JPH1012794A JP H1012794 A JPH1012794 A JP H1012794A JP 8167393 A JP8167393 A JP 8167393A JP 16739396 A JP16739396 A JP 16739396A JP H1012794 A JPH1012794 A JP H1012794A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- package
- lead
- semiconductor device
- suspension
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】リードフレーム製造時に曲げ加工を施した屈折
部部分の残留応力により、樹脂封止後パッケージが反る
のを防ぐ。 【解決手段】吊りリードの屈折部の位置をパッケージの
外側に設ける。これにより、リードフレーム製造時に曲
げ加工を施した屈折部分の残留応力に影響を受けること
がないため樹脂封止後パッケージが反らない。
部部分の残留応力により、樹脂封止後パッケージが反る
のを防ぐ。 【解決手段】吊りリードの屈折部の位置をパッケージの
外側に設ける。これにより、リードフレーム製造時に曲
げ加工を施した屈折部分の残留応力に影響を受けること
がないため樹脂封止後パッケージが反らない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置に使用
するリードフレームに関する。
するリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置用リードフレームは、
図２（ａ），（ｂ）の平面図、断面図に示す様に、半導
体素子を搭載するアイランド４とそのアイランド４をリ
ードフレーム１の外枠で保持する吊りリード２と半導体
素子の電極パッドとボンディングワイヤを接続するため
のインナーリード５とから構成されている。また、吊り
リード２には、樹脂封止性及びパッケージ反りを防止す
るために曲げ加工を施した吊りリード屈折部３が設けら
れている。
図２（ａ），（ｂ）の平面図、断面図に示す様に、半導
体素子を搭載するアイランド４とそのアイランド４をリ
ードフレーム１の外枠で保持する吊りリード２と半導体
素子の電極パッドとボンディングワイヤを接続するため
のインナーリード５とから構成されている。また、吊り
リード２には、樹脂封止性及びパッケージ反りを防止す
るために曲げ加工を施した吊りリード屈折部３が設けら
れている。
【０００３】図２（ｃ）〜（ｆ）は従来のリードフレー
ムに半導体素子を搭載する工程の断面図を示している。
屈折部３を設けた吊りリード２によって保持されるアイ
ランド４に半導体素子６を搭載し（図２（ｃ））、その
半導体素子６の電極パッドとインナーリード５とを、ボ
ンディングワイヤ７によって接続し（図２（ｄ））、封
止樹脂８により封止を行う（図２（ｅ））（特開昭６２
−２５４４５７参照）。
ムに半導体素子を搭載する工程の断面図を示している。
屈折部３を設けた吊りリード２によって保持されるアイ
ランド４に半導体素子６を搭載し（図２（ｃ））、その
半導体素子６の電極パッドとインナーリード５とを、ボ
ンディングワイヤ７によって接続し（図２（ｄ））、封
止樹脂８により封止を行う（図２（ｅ））（特開昭６２
−２５４４５７参照）。
【０００４】この従来のリードフレームでは、屈折部３
がパッケージの内側に設けられているため、リードフレ
ーム製造時に曲げ加工を施した屈折部３の残留応力によ
り、図２（ｆ）で示す様に樹脂封止後にパッケージが反
るという問題があった。
がパッケージの内側に設けられているため、リードフレ
ーム製造時に曲げ加工を施した屈折部３の残留応力によ
り、図２（ｆ）で示す様に樹脂封止後にパッケージが反
るという問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のリードフレーム
においては、樹脂封止後にパッケージが反るという問題
点がある。その理由は、吊りリード屈折部がパッケージ
の内側に設けられているため、リードフレーム製造時、
曲げ加工を施した屈折部の残留応力が樹脂封止直後、内
部構造物が収縮する際にパッケージ反りを発生させるか
らである。
においては、樹脂封止後にパッケージが反るという問題
点がある。その理由は、吊りリード屈折部がパッケージ
の内側に設けられているため、リードフレーム製造時、
曲げ加工を施した屈折部の残留応力が樹脂封止直後、内
部構造物が収縮する際にパッケージ反りを発生させるか
らである。
【０００６】本発明の目的は、パッケージ反りを防止
し、後工程であるリード成形時の外形寸法精度を向上し
得る半導体装置用リードフレームを提供することであ
る。
し、後工程であるリード成形時の外形寸法精度を向上し
得る半導体装置用リードフレームを提供することであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、吊りリードを
有する半導体装置用リードフレームにおいて、吊りリー
ドの屈折部分位置をパッケージの外側に設けたことを特
徴とする。これによりリードフレーム製造時屈折部に生
じる残留応力により樹脂封止後パッケージが反るのを防
止できる。
有する半導体装置用リードフレームにおいて、吊りリー
ドの屈折部分位置をパッケージの外側に設けたことを特
徴とする。これによりリードフレーム製造時屈折部に生
じる残留応力により樹脂封止後パッケージが反るのを防
止できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図１（ａ），（ｂ）
は本発明のリードフレームの実施の形態を示した平面図
と断面図である。本発明のリードフレームでは、半導体
素子を搭載するアイランド４をリードフレーム１の外枠
に保持する吊りリード２の屈折部３をパッケージの外側
に設けている。
て図面を参照して詳細に説明する。図１（ａ），（ｂ）
は本発明のリードフレームの実施の形態を示した平面図
と断面図である。本発明のリードフレームでは、半導体
素子を搭載するアイランド４をリードフレーム１の外枠
に保持する吊りリード２の屈折部３をパッケージの外側
に設けている。
【０００９】図１（ｃ）〜（ｅ）は、本発明のリードフ
レームに半導体素子を搭載する工程を示す断面図であ
る。半導体素子を搭載するアイランド４のリードフレー
ム１の外枠に保持する吊りリード２の屈折部３は、パッ
ケージの外側に設けられている。図１（ｃ）に示すよう
に、リードフレーム１のアイランド４に半導体素子６を
マウントする。つぎに、図１（ｄ）に示すように半導体
素子６の電極パッドとインナーリード５をボンディング
ワイヤ７によって接続する。そして最後に図１（ｅ）に
示すように、封止樹脂８によって封止を行う。
レームに半導体素子を搭載する工程を示す断面図であ
る。半導体素子を搭載するアイランド４のリードフレー
ム１の外枠に保持する吊りリード２の屈折部３は、パッ
ケージの外側に設けられている。図１（ｃ）に示すよう
に、リードフレーム１のアイランド４に半導体素子６を
マウントする。つぎに、図１（ｄ）に示すように半導体
素子６の電極パッドとインナーリード５をボンディング
ワイヤ７によって接続する。そして最後に図１（ｅ）に
示すように、封止樹脂８によって封止を行う。
【００１０】本発明のリードフレームでは、吊りリード
の屈折部３の位置がパッケージの外側であり、リードフ
レーム製造時、曲げ加工を施した屈折部３の残留応力に
より、樹脂封止後内部構造物が収縮する際にパッケージ
反りが発生することがない。
の屈折部３の位置がパッケージの外側であり、リードフ
レーム製造時、曲げ加工を施した屈折部３の残留応力に
より、樹脂封止後内部構造物が収縮する際にパッケージ
反りが発生することがない。
【００１１】
【発明の効果】本発明の効果は、樹脂封止後にパッケー
ジが反らないため、後工程のリード成形において外形寸
法精度を構造することができることである。その理由
は、吊りリードの屈折部をパッケージの外側に設けてい
るため、リードフレーム製造時曲げ加工を施した屈折部
分の残留応力の影響を受けないからである。
ジが反らないため、後工程のリード成形において外形寸
法精度を構造することができることである。その理由
は、吊りリードの屈折部をパッケージの外側に設けてい
るため、リードフレーム製造時曲げ加工を施した屈折部
分の残留応力の影響を受けないからである。
【図１】（ａ）〜（ｅ）は、本発明のリードフレームの
一実施の形態を示す平面図、断面図、工程断面図であ
る。
一実施の形態を示す平面図、断面図、工程断面図であ
る。
【図２】（ａ）〜（ｆ）は、従来のリードフレームの平
面図、断面図、工程断面図である。
面図、断面図、工程断面図である。
１ リードフレーム ２ 吊りリード ３ 吊りリードの屈折部 ４ アイランド ５ インナーリード ６ 半導体素子 ７ ボンディングワイヤ ８ 封止樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体装置用リードフレームにおいて、
吊りリード屈折部分（半導体素子を搭載するアイランド
とリードフレーム外枠と保持するための吊りリードに曲
げ加工を施した部分）を、パッケージの外側に設けたこ
とを特徴とする半導体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8167393A JPH1012794A (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8167393A JPH1012794A (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1012794A true JPH1012794A (ja) | 1998-01-16 |
Family
ID=15848875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8167393A Pending JPH1012794A (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1012794A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0233961A (ja) * | 1988-07-23 | 1990-02-05 | Nec Corp | リードフレーム |
| JPH07202106A (ja) * | 1993-12-29 | 1995-08-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造装置 |
-
1996
- 1996-06-27 JP JP8167393A patent/JPH1012794A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0233961A (ja) * | 1988-07-23 | 1990-02-05 | Nec Corp | リードフレーム |
| JPH07202106A (ja) * | 1993-12-29 | 1995-08-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980721 |