JPH10130400A - 接着フィルムの製造方法 - Google Patents

接着フィルムの製造方法

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JPH10130400A
JPH10130400A JP8287747A JP28774796A JPH10130400A JP H10130400 A JPH10130400 A JP H10130400A JP 8287747 A JP8287747 A JP 8287747A JP 28774796 A JP28774796 A JP 28774796A JP H10130400 A JPH10130400 A JP H10130400A
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epoxy resin
resin
epoxy
carboxylic acid
diisocyanate
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JP8287747A
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Kiyoshi Hirozawa
清 広沢
Ken Nanaumi
憲 七海
Takeshi Horiuchi
猛 堀内
Takao Hirayama
隆雄 平山
Hiroaki Hirakura
裕昭 平倉
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Hitachi Chemical Co Ltd
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

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  • Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 接着性を保持したまま耐熱性を改良し、長期
間の高温暴露に対して接着性の維持に効果がある接着剤
組成物から製造した接着フィルムを提供する。 【解決手段】 ポリアルキレングリコール両末端カルボ
ン酸、または、ポリカーボネートジオール両末端カルボ
ン酸、多価カルボン酸、ジイソシアネート、エポキシ樹
脂から反応生成されるエポキシ当量1000〜4000
0の変性ポリアミドエポキシ樹脂に、難燃剤とマレイミ
ドオリゴマーを添加した樹脂組成物を基材上に塗布、乾
燥して接着フィルムを製造する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層FPC、リジ
ットフレックス配線板(FRC)の層間接着剤あるいは
FPCと補強板との接着剤等に用いる接着フィルムの製
造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】電子機器の薄型化、小型化の傾向から、
屈曲性に富み、薄型化の容易なFPC分野が毎年その市
場を拡大している。特に最近では、高密度化が要求され
ることから高多層化も進んでいる。更に機器の小型化で
は、リジット配線板とフレキシブル配線板を複合化した
リジットフレックス配線板も携帯電話を始めOA機器分
野等に使われ始めている。また、フレキシブル配線板の
端子を固定するために補強板を用いている。これらの配
線板に用いられている接着フィルムとしては、アクリル
系の接着剤が一般に使用されている。しかし、アクリル
樹脂が低Tg(ガラス転移温度)であるため、はんだ接
合時には配線板が波打つなどの欠点がある。また、多層
FPCやFRCの層間接着剤に用いた場合には、スミア
が発生しやすいなどの欠点がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】そこで、最近では、こ
れらの欠点を解消すべく、ポリイミド系の接着フィルム
が市販されるようになってきた。しかし、ポリイミド系
の接着フィルムは価格が高く、また、ロールラミネータ
で貼り合わせができないなどの欠点があり、まだまだ広
範囲に使われていない状況である。また、高Tgで、し
かも安価な接着フィルムとしては、特開平5−5144
7号で提案されているように、安価な多価カルボン酸、
ジイソシアネート、エポキシ樹脂からなるアミド基含有
エポキシ樹脂がある。更に、特願平7−101800号
で提案しているように該樹脂にポリアルキレン鎖、ある
いはポリカーボネート鎖などの柔軟成分を導入すること
により、高い接着性が得られることが知られている。し
かし、これらの柔軟成分(ソフトセグメント)を導入し
た結果、熱劣化が起こり易くなり、長期の接着性保持が
問題になっている。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、これらの問題
を解決するものであり、多価カルボン酸、ジイソシアネ
ート、エポキシ樹脂からなり、また、ポリアルキレン
鎖、またはポリカーボネート鎖をポリアミド骨格に導入
することにより、高い接着性が得られるこれらの柔軟成
分(ソフトセグメント)を導入した安価な変性ポリアミ
ドエポキシ樹脂に難燃剤とビスマレイミドとジアミンを
反応させたマレイミドオリゴマーを添加した樹脂組成物
を使用するものである。その目的とするところは、接着
性を保持したまま耐熱性を改良し、長期間の高温暴露に
対して接着性の維持に効果がある接着剤組成物から製造
した接着フィルムを提供するものである。
【0005】上記目的を達成するために、本発明に係る
ボンディングシートの製造方法は、(A)多価カルボン
酸成分としてポリアルキレングリコールの両末端カルボ
ン酸またはポリカーボネートジオールの両末端カルボン
酸、10〜70重量部、他の脂肪族または芳香族多価カ
ルボン酸90〜30重量部、(B)ジイソシアネートを
−COOH/−NCO>1の条件で反応させて得られる
カルボン酸末端ポリアミド樹脂に、エポキシ樹脂をエポ
キシ基/カルボン酸基>1の条件で反応させて得られる
エポキシ当量1000〜40000の変性ポリアミドエ
ポキシ樹脂に難燃剤、ビスマレイミドとジアミンを反応
させたオリゴマーを添加した樹脂組成物を基材上に塗
布、乾燥して製造することを特徴とする。
【0006】本発明におけるポリアミド樹脂とは、多価
カルボン酸とジイソシアネートから炭酸ガスが脱離する
縮合反応により合成できる。
【0007】本発明に使用する(A)成分としてのポリ
アルキレングリコールの両末端カルボン酸には、ポリテ
トラメチレングリコール、ポリプロピレングリコール、
ポリエチレングリコールなどと下記に挙げるカルボン酸
との反応で得られる多価カルボン酸が挙げられる。ポリ
カーボネートジオール両末端カルボン酸は、直鎖状脂肪
族ポリカーボネートジオールと下記に挙げるカルボン酸
との反応で得られる多価カルボン酸である。直鎖状脂肪
族ポリカーボネートは、具体的にはプラクセルCDシリ
ーズ(ダイセル化学工業株式会社製商品名)、ニッポラ
ン980、981(日本ポリウレタン工業株式会社製商
品名)などが上げられる。これらは接着性の点からポリ
アミド樹脂中の10重量%以上、耐熱性の点から70重
量%以下で使用される。更に接着性、耐吸湿性の点から
ポリテトラメチレングリコールが好ましく、その分子量
は、200〜3000が好ましい。
【0008】本発明に使用する他の脂肪族または芳香族
多価カルボン酸としては、コハク酸、グルタル酸、イタ
コン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、デカ
ン二酸、ドデカン二酸、ダイマー酸等の脂肪族ジカルボ
ン酸、イソフタル酸、テレフタル酸、フタル酸、ナフタ
レンジカルボン酸、オキシジン安息香酸などの芳香族ジ
カルボン酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット
酸、ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物など
の芳香族カルボン酸無水物などが挙げられる。これら
は、単独または2種類以上を組み合わせて90〜30重
量部使用される。
【0009】本発明に使用する(B)成分としてのジイ
ソシアネートとしては、4,4’−ジフェニルメタンジ
イソシアネート、2,4−トリレンジイソシアネート、
2,6−トリレンジイソシアネート、1,5−ナフタレ
ンジイソシアネート、3,3’−ジメチル−4,4’−
ジフェニルメタンジイソシアネート、p−フェニレンジ
イソシアネート、m−キシレンジイソシアネート、m−
テトラメチルキシレンジイソシアネート等の芳香族ジイ
ソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、2,
2,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、
イソホロンジイソシアネート、4,4’−ジシクロヘキ
シルメタンジイソシアネート、トランスシクロヘキサン
−1,4−ジイソシアネート、水添m−キシレンジイソ
シアネート、リジンジイソシアネートなどの脂肪族ジイ
ソシアネートなどが挙げられる。これらのうちでは耐熱
性の点から芳香族ジイソシアネートが好ましく、4,
4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジ
イソシアネートが特に好ましい。これらは単独で使用し
てもよいが、結晶性が高くなるので2種類以上を組み合
わせて使用することが好ましい。(B)成分は(A)成
分に対してカルボン酸基(−COOH)/イソシアネー
ト基(−NCO)>1で、カルボン酸過剰にして、ポリ
マーの末端がカルボキシル基になるようにして使用す
る。
【0010】上記の反応は、γ−ブチロラクトン等のラ
クトン類、N−メチルピロリドン(NMP)、ジメチル
アセトアミド、ジメチルホルムアミド(DMF)等のア
ミド系溶媒、テトラメチレンスルホン(スルホラン)、
ジメチルスルホオキシド(DMSO)などのスルホン
類、ジエチレングリコールジメチルエーテルなどのエー
テル類を溶媒に使用して50℃〜250℃で反応させ
る。反応収率、溶解性及び後工程での揮散性を考慮する
とγ−ブチロラクトンを溶媒の主成分にするのが良い。
【0011】本発明に使用するエポキシ樹脂としてはビ
スフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポ
キシ樹脂等の芳香族系エポキシ樹脂、ネオペンチルグリ
コールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコー
ルジグリシジルエーテル、テトラヒドロフタル酸ジグリ
シジルエステル等の脂肪族系エポキシ樹脂、トリグリシ
ジルイソシアヌレート等の複素環式エポキシ樹脂等が挙
げられる。これらのうちでは、反応制御の点から2官能
エポキシ樹脂が好ましく、耐熱性の点から芳香族系エポ
キシ樹脂が好ましい。また、難燃性を付与するためには
ブロム化エポキシ樹脂が有用である。これらは単独また
は2種類以上組み合わせて使用される。また、これらの
エポキシ樹脂はカルボン酸末端のポリアミド樹脂に対し
てエポキシ基/カルボン酸基>1の条件で反応させる。
エポキシ基/カルボン酸基が1より小さくては末端エポ
キシ基を持った樹脂が得られない。また、エポキシ基/
カルボン酸基>2になると、エポキシ樹脂が過剰に反応
して、3次元化してゲル化することがある。このように
して得られる変性ポリアミドエポキシ樹脂のエポキシ当
量は、1000〜40000であることが好ましい。1
000より小さくては分子量が低くフィルム成形性に劣
り、40000を越えるとワニスの粘度が高くなり、フ
ィルム製造が困難になる。
【0012】本発明で使用するビスマレイミドとジアミ
ンを反応させたオリゴマーであるマレイミドオリゴマー
としては、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,
4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミ
ノジフェニルスルホン、m−フェニレンジアミン、p−
フェニレンジアミン、2,2−ビス−〔4−アミノフェ
ノキシフェニル〕プロパン等の芳香族ジアミンとこれら
のジアミンと無水マレイン酸を反応させて得られるマレ
イミド類をジアミン/マレイミド類のモル比0.2から
0.5で反応させて得られる反応性オリゴマーを添加す
る。
【0013】本発明で使用する樹脂組成物は、通常、エ
ポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤と組み合わせて接着
剤、接着フィルムなどに適用できる。
【0014】エポキシ樹脂は、変性ポリアミドエポキシ
樹脂との混合が可能であれば特に限定されるものではな
く、上記に掲げたエポキシ樹脂などを、官能基数に関係
なく1種類以上組み合わせて使用できる。配合割合とし
ては、変性ポリアミドエポキシ樹脂100重量部に対し
て、エポキシ樹脂5〜150重量部が好ましい。
【0015】本発明に用いられるエポキシ樹脂硬化剤と
しては、特に限定されるものではなく、例えば、脂肪族
ポリアミン、2級または3級アミン、有機酸、イミダゾ
ール類、ジシアンジアミド、ポリメルカプタン、フェノ
ール樹脂などが挙げられる。これらは接着性、耐熱性そ
の他の特性の観点から、硬化剤の種類により適量使用す
る。
【0016】本発明においては、上記各成分の他に必要
に応じて、従来より公知の硬化促進剤、カップリング
剤、充填剤、顔料などを適宜配合しても良い。
【0017】上記各成分よりなる本発明の樹脂は溶媒に
溶解し接着剤として使用する。また、この樹脂溶液を、
表面が剥離処理された金属箔、ポリエステルフィルム、
ポリイミドフィルム、紙などの基材上に従来公知の方法
でコーティングした後、乾燥させ、基材から剥離するこ
とによって接着フィルムとすることができる。
【0018】溶媒としては、前記変性ポリアミドエポキ
シ樹脂製造時に用いた溶媒をそのまま使用して良いが、
他にテトラヒドロフラン、ジオキサン、シクロヘキサノ
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ト
ルエン、キシレン、エチルアセテート、ブチルセロソル
ブ、クロロフェノールなどの各種溶媒を用いることがで
きる。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を具体的
に説明する。
【0020】〔ポリテトラメチレングリコール(PT
G)の両末端カルボン酸化合物(A−1)の製造例〕撹
拌機、還流冷却器、不活性ガス導入口及び温度計を備え
たフラスコに、PTG(平均分子量1000) 100
0g、セバシン酸 405gを仕込み、2時間かけて2
00℃に昇温し、更に3時間反応させた後冷却し、酸価
81.9、分子量1370のPTG両末端カルボン酸
を得た。
【0021】以下同様にして、表1に示す配合でポリア
ルキレングルコールまたはポリカーボネートジオールの
両末端カルボン酸化合物である下記のA−2からA−4
を得た。 ポリテトラメチレングリコール(PTG 平均分子量2
000)の両末端カルボン酸化合物(A−2)
【0022】ポリプロピレングリコール(PPG 平均
分子量950)の両末端カルボン酸化合物(A−3)
【0023】ポリカーボネートジオール(プラクセルC
D210、ダイセル化学工業株式会社製商品名、平均分
子量1000)の両末端カルボン酸化合物(A−4)
【0024】
【表1】
【0025】〔変性ポリアミドエポキシ樹脂(B−1)
の製造例〕撹拌機、還流冷却器、不活性ガス導入口及び
温度計を備えたフラスコに、γ−ブチロラクトン 10
0g、NMP 50gを仕込み、更に上記(A−1)
37.9g、他の脂肪族または芳香族カルボン酸として
アジピン酸 7.9g、セバシン酸 10.9g、イソ
フタル酸 18.0g、ジイソシアネートとして4,
4’−ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)
25.5g、コロネートT80(日本ポリウレタン工業
株式会社製商品名;トリレンジイソシアネートTDI)
17.7gを仕込み、200℃に昇温し、4時間反応
させた後冷却した。加熱残分(樹脂分) 40重量%、
酸価 54.8のポリアミド樹脂を得た。更にエポキシ
樹脂EPOMIK R140(三井石油化学工業株式会
社製商品名) 22.4gを仕込み、150℃で3時間
反応させた後、ジメチルホルムアミド(DMF)を加え
加熱残分35重量%にし、エポキシ当量(固形分換算)
9300の変性ポリアミドエポキシ樹脂を得た。
【0026】表2に示すように、(B−1)と同様の操
作で、変性ポリアミドエポキシ樹脂(B−2)〜(B−
4)を得た。
【0027】
【表2】
【0028】〔マレイミドオリゴマー(C−1)の製造
例〕撹拌機、還流冷却器、不活性ガス導入口を備えたフ
ラスコに、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル]プロパン(BAPP)のビスマレイミド
化物 570.4g、2,2−ビス[4−(4−アミノ
フェノキシ)フェニル]プロパン 123.2g、DM
F 463gを仕込み、125℃で0.5時間反応させ
た。反応終了後、冷却して樹脂分60重量%のワニスを
得た。
【0029】表3に示すように、(C−1)の製造例と
同様の操作で、マレイミドオリゴマー(C−2)〜(C
−4)を合成した。
【0030】
【表3】
【0031】(実施例1) 変性ポリアミドエポキシ樹脂(B−1) 70重量部 BREN105(日本化薬株式会社製商品名、臭素化エポキシ樹脂) 25重量部 ビスマレイミドオリゴマー(C−1) 5重量部 2−エチル−4−メチルイミダゾール 0.5重量部 合 計 100.5重量部
【0032】上記配合の接着剤をポリエチレンテレフタ
レート(PET)フィルム上に塗布し、120℃の乾燥
炉(長さ1m)に0.1m/分の速度で連続的に搬送し
て、50μmの膜厚を持つB−ステージの接着フィルム
を作製した。この接着剤フィルムを電解銅箔(35μ
m)の光沢面とポリイミドフィルム(カプトン)の間に
挾み、170℃、30分、4MPaの加圧下で積層し、
銅箔付ポリイミドフィルム(以下、MCFと略記す
る。)を製造した。また、同様に、電解銅箔(35μ
m)の粗化面とポリイミドフィルム(カプトン)の間に
挾み、170℃、30分、4MPaの加圧下で積層し、
銅箔付ポリイミドフィルムを製造した。MCFの各界面
の接着性及び260℃のはんだ浴に浮かべた時にフクレ
が発生するまでの時間を測定した。その結果を表4に示
した。
【0033】(実施例2)(B−1)の代わりに(B−
2)、(C−1)の代わりに(C−2)とした他は実施
例1と同様に配合して同じ条件でMCFを作製し、特性
を評価した。
【0034】(実施例3)(B−1)の代わりに(B−
3)、(C−1)の代わりに(C−3)とした他は実施
例1と同様に配合して同じ条件でMCFを作製し、特性
を評価した。
【0035】(実施例4)(B−1)の代わりに(B−
4)、(C−1)の代わりに(C−4)とした他は実施
例1と同様に配合して同じ条件でMCFを作製し、特性
を評価した。
【0036】実施例2〜実施例4の評価結果を表4に示
す。
【0037】(比較例1)変性ポリアミドエポキシ樹脂
(B−1)のみでMCFを作製し、特性を評価した。
【0038】(比較例2)変性ポリアミドエポキシ樹脂
(B−2)のみでMCFを作製し、特性を評価した。比
較例1、2の評価結果を表4に示す。また、表4には、
下記の条件で耐薬品性と加熱処理後の接着強さを測定し
て示した。
【0039】耐薬品性:10重量%NaOH、10重量
%HCI水溶液中に、それぞれ上記で作製した接着フィ
ルムを24時間浸漬後、外観を観察した。溶解、変色、
亀裂などの発生のないものを良好とした。それ以外のも
のを不良とした。
【0040】加熱処理後の接着強さ:得られたMCFを
125℃の高温槽に入れ、500時間後の接着強さを評
価した。製造した接着フィルムは、常態では、比較例
1、2の変性ポリアミドエポキシ樹脂と本発明の実施例
1〜4の耐薬品性、はんだ耐熱性及び接着強さで大きな
違いはないが、125℃で500時間加熱処理した後の
接着強さにおいては、実施例1〜4では接着強さが維持
されるのに対し比較例1、2では大幅に低下する。この
ように本発明は、長期の接着性保時に優れる。
【0041】
【表4】
【0042】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、電
子材料、半導体材料などに欠かせない銅とポリイミドフ
ィルム等の樹脂との接着性、はんだ耐熱性などに優れ、
長期間の加熱に対する熱劣化に対して安定した接着性を
示す接着フィルムを提供することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平山 隆雄 茨城県鹿島郡波崎町大字砂山五番壱 日立 化成工業株式会社鹿島工場内 (72)発明者 平倉 裕昭 茨城県鹿島郡波崎町大字砂山五番壱 日立 化成工業株式会社鹿島工場内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)多価カルボン酸成分としてポリア
    ルキレングリコールの両末端カルボン酸またはポリカー
    ボネートジオールの両末端カルボン酸、10〜70重量
    部、他の脂肪族または芳香族多価カルボン酸90〜30
    重量部、(B)ジイソシアネートを−COOH/−NC
    O>1の条件で反応させて得られるカルボン酸末端ポリ
    アミド樹脂に、エポキシ樹脂をエポキシ基/カルボン酸
    基>1の条件で反応させて得られるエポキシ当量100
    0〜40000の変性ポリアミドエポキシ樹脂に難燃
    剤、ビスマレイミドとジアミンを反応させたオリゴマー
    を添加した樹脂組成物を基材上に塗布、乾燥して製造す
    ることを特徴とする接着フィルムの製造方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001200232A (ja) * 2000-01-14 2001-07-24 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤、接着フィルム及びこれを用いた半導体装置
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