JPH10139852A - 変性エポキシ樹脂の製造法、変性エポキシ樹脂組成物、接着剤及び接着フィルム - Google Patents

変性エポキシ樹脂の製造法、変性エポキシ樹脂組成物、接着剤及び接着フィルム

Info

Publication number
JPH10139852A
JPH10139852A JP8298488A JP29848896A JPH10139852A JP H10139852 A JPH10139852 A JP H10139852A JP 8298488 A JP8298488 A JP 8298488A JP 29848896 A JP29848896 A JP 29848896A JP H10139852 A JPH10139852 A JP H10139852A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
acid
modified epoxy
resin
adhesive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8298488A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshihiko Ito
敏彦 伊藤
Takao Hirayama
隆雄 平山
Hiroaki Hirakura
裕昭 平倉
Masaru Tanaka
勝 田中
Ken Nanaumi
憲 七海
Kiyoshi Hirozawa
清 広沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP8298488A priority Critical patent/JPH10139852A/ja
Publication of JPH10139852A publication Critical patent/JPH10139852A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Landscapes

  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 安価な多価カルボン酸、ジイソシアネート、
ジアミンを原料とするポリアミド樹脂、ポリアミドイミ
ド樹脂及びエポキシ樹脂を原料とし、高い接着性と耐熱
性を有する変性エポキシ樹脂を得る。 【解決手段】 ビスフェノールA及び/又は水添ビスフ
ェノールAにポリアルキレングリコールを反応して得ら
れるポリエーテルユニットを分子構造中に有する酸末端
ポリアミド樹脂並びに/或は酸末端ポリアミドイミド樹
脂(a)とエポキシ樹脂(b)とを、[エポキシ樹脂
(b)のエポキシ基]/[酸末端ポリアミド樹脂並びに
/或は酸末端ポリアミドイミド樹脂(a)のカルボキシ
ル基]の比(モル比)を1より大きくして反応させる変
性エポキシ樹脂の製造法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、変性エポキシ樹脂
の製造法、その製造法により得られる変性エポキシ樹脂
を用いた接着性と耐熱性に優れた変性エポキシ樹脂組成
物、接着剤及び接着フィルムに関する。
【0002】
【従来の技術】近年、プリント配線基板においては、配
線占有面積が小さくなり、多層配線板化、フレキシブル
配線板(FPC)化等の要求が益々高まっている。これ
らの製造工程においては、種々の接着剤或は接着フィル
ムが用いられている。
【0003】特開平5−51447号公報には、脂肪族
ジカルボン酸のダイマー酸と脂肪族ジイソシアネートの
イソフォロンジイソシアネートを主成分とするカルボキ
シル基末端ポリアミド樹脂に対して、概ね当量のエポキ
シ樹脂を反応させるエポキシ末端ポリアミド樹脂の製造
方法が開示されている。しかしながら得られる樹脂は、
エポキシ樹脂硬化剤と組み合わせてもガラス転移点(T
g)が低く、耐熱性が不十分であり、また銅箔、特に銅
箔の光沢面に対する接着性が十分ではない。
【0004】特開平6−200216号公報にはポリジ
メチルシロキサン変性ポリイミド樹脂が開示され、接着
フィルムとして有用であることが記載されている。しか
しながら、このものは、十分な耐熱性と接着性を有して
いるものの製造に非常にコストの高い原料を必要とす
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、これらの問
題を解決するものであり、安価な多価カルボン酸、ジイ
ソシアネート、ジアミンを原料とするポリアミド樹脂、
ポリアミドイミド樹脂及びエポキシ樹脂を原料とし、高
い接着性と耐熱性を有する変性エポキシ樹脂を得ること
を目的とする。
【0006】本発明は、また、この変性エポキシ樹脂に
エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤を組み合わせるこ
とにより、200℃以下の低温圧着でも十分な接着強度
が得られ、耐薬品性、はんだ耐熱性、加工性にも優れる
変性エポキシ樹脂組成物、接着剤、接着フィルムを得る
ことを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、ビス
フェノールA及び/又は水添ビスフェノールAにポリア
ルキレングリコールを反応して得られるポリエーテルユ
ニットを分子構造中に有する酸末端ポリアミド樹脂並び
に/或は酸末端ポリアミドイミド樹脂(a)とエポキシ
樹脂(b)とを、[エポキシ樹脂(b)のエポキシ基]
/[酸末端ポリアミド樹脂並びに/或は酸末端ポリアミ
ドイミド樹脂(a)のカルボキシル基]の比(モル比)
を1より大きくして反応させることを特徴とする変性エ
ポキシ樹脂の製造法を提供するものである。
【0008】本発明は、また、上記の製造法により得ら
れた変性エポキシ樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂及
びエポキシ樹脂硬化剤とからなる変性エポキシ樹脂組成
物を提供するものである。
【0009】本発明は、また、上記の変性エポキシ樹脂
組成物を溶媒に溶解してなる接着剤を提供するものであ
る。
【0010】本発明は、また、上記の変性エポキシ樹脂
組成物をフィルム状に形成してなる接着フィルムを提供
するものである。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明で用いられるビスフェノー
ルA及び/又は水添ビスフェノールA(以下、(水添)
ビスフェノールAと略す。)にポリアルキレングリコー
ルを反応して得られるポリエーテルユニットを分子構造
中に有する酸末端ポリアミド樹脂又は酸末端ポリアミド
イミド樹脂(a)は、多価カルボン酸とジイソシアネー
ト或はジアミンから縮合反応によりポリアミド樹脂又は
ポリイミド樹脂(以下、ポリアミド(イミド)樹脂と略
す。)を合成する際に、多価カルボン酸成分の一成分と
して、(水添)ビスフェノールAにポリアルキレングリ
コールを反応して得られるポリエーテルユニットを有す
る多価カルボン酸を用いることにより製造できる。
【0012】この多価カルボン酸は、(水添)ビスフェ
ノールAのポリアルキレングリコール反応物に前記のポ
リアミド(イミド)樹脂の製造に使用する多価カルボン
酸を反応させることにより得られる。
【0013】(水添)ビスフェノールAに反応するポリ
アルキレングリコールとしては、特に限定されないが、
ポリテトラメチレンエーテルグリコール、ポリプロピレ
ングリコール、ポリエチレングリコール等が挙げられ、
これらポリアルキレングリコールは2種以上混合して使
用してもよい。
【0014】変性エポキシ樹脂中の(水添)ビスフェノ
ールAにポリアルキレングリコールを反応して得られる
ポリエーテルユニットの含有量は、変性エポキシ樹脂中
に10〜70重量%存在させることが好ましい。10重
量%未満では接着性が劣る傾向にあり、70重量部を超
えると耐熱性が低下する傾向がある。さらに好ましい含
有量は30〜50重量%である。また、ポリエーテルユ
ニットは接着性、耐吸水性の点から(水添)ビスフェノ
ールAにポリテトラメチレンエーテルグリコール又はポ
リプロピレングリコールを反応させた化合物を用いて導
入したものが好ましい。また、その際用いられる(水
添)ビスフェノールAにポリアルキレングリコールを反
応させた化合物は分子量が200〜4,000のものが
好ましい。
【0015】本発明で用いられる酸末端ポリアミド(イ
ミド)樹脂(a)の製造に用いられる多価カルボン酸と
しては、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、アゼライ
ン酸、セバシン酸、デカン二酸、ドデカン二酸、ダイマ
ー酸等の脂肪族ジカルボン酸、イソフタル酸、テレフタ
ル醸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸、オキシジ安
息香酸等の芳香族ジカルボン酸、トリメリット酸、ピロ
メリット酸、ジフェニルスルホンテトラカルボキシリッ
クジアンハイドライド等の芳香族カルボン酸無水物など
が挙げられる。これらは、単独又は2種類以上を組み合
わせて用いられ、ポリアミド(イミド)樹脂中にこれら
に基づく構造が5〜40重量%含有されるように使用さ
れる。
【0016】本発明で用いられるポリアミド(イミド)
樹脂(a)の製造に用いられる有機ジイソシアネートと
しては4,4′−ジフエニルメタンジイソシアネート、
2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレン
ジイソシアネート、1,5−ナフタレンジイソシアネー
ト、3,3′−ジメチル−4,4′−ジフェニルメタン
ジイソシアネート、p−フェニレンジイソシアネート、
m−キシレンジイソシアネート、m−テトラメチルキシ
レンジイソシアネート等の芳香族イソシアネート、ヘキ
サメチレンジイソシアネート、2,2,4−トリメチル
ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシ
アネート、4,4′−ジシクロヘキシルメタンジイソシ
アネート、トランスシクロヘキサン−1,4−ジイソシ
アネート、水添m−キシレンジイソシアネート、リジン
ジイソシアネート等の脂肪族イソシアネートなどが挙げ
られる。これらのうちでは耐熱性の点から芳香族イソシ
アネートが好ましく、4,4′−ジフェニルメタンジイ
ソシアネート、トリレンジイソシアネートが特に好まし
い。これらは単独で使用してもよいが、結晶性が高くな
るので2種類以上を組み合わせて使用することが好まし
い。
【0017】上記ジイソシアネートの代わりにジアミン
も使用できる。ジアミンとしてはフェニレンジアミン、
ジアミノジフェニルプロパン、ジアミノジフェニルメタ
ン、ベンジジン、4,4′−ジアミノジフェニルスルホ
ン、4,4′−ジアミノジフェニルスルファイド、ジア
ミノジフェニルエーテル等が挙げられる。有機溶剤に対
する可溶性を向上させるためには2,2−ビス(3−ア
ミノフェノキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(4
−アミノフェノキシフェニル)プロパン、3,3′−ビ
ス(3−アミノフェノキシフェニル)スルホン、4,
4′−ビス(3−アミノフェノキシフェニル)スルホ
ン、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]ス
ルホン)、3,3′−ビス(4−アミノフェノキシフェ
ニル)スルホン、4,4′−ビス(4−アミノフェノキ
シフェニル)スルホン、2,2−ビス(3−アミノフェ
ノキシフェニル)へキサフルオロプロパン、2,2−ビ
ス(4−アミノフェノキシフェニル)ヘキサフルオロプ
ロパン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼ
ン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、
4,4′−(p−フェニレンジイソプロピリデン)ビス
アニリン、4,4′−(m−フェニレンジイソプロピリ
デン)ビスアニリン等のジアミンを用いることが好まし
い。
【0018】これらジアミン及びジイソシアネートは単
独で使用してもよいが、2種類以上を組み合わせて使用
しても良い。ただしジアミンとジイソシアネートは同時
に用いると反応し耐熱性の劣る尿素結合ができるので好
ましくない。
【0019】酸末端ポリアミド(イミド)樹脂(a)の
合成に用いる多価カルボン酸成分はジイソシアネート成
分とジアミン成分の合計に対してモル比で1以上、好ま
しくは1.1〜2.0となるように配合される。
【0020】上記の反応はγ−ブチロラクトン等のラク
トン類、N−メチルピロリドン(NMP)、ジメチルホ
ルムアミド(DMF)等のアミド系溶媒、テトラメチレ
ンスルホン等のスルホン類、ジエチレングリコールジメ
チルエーテル等エーテル類などの溶媒を使用し50℃〜
250℃で反応させる。反応収率、溶解性及び後工程で
の揮散性を考慮するとγ−ブチロラクトンを溶媒の主成
分にすることが好ましい。
【0021】本発明の酸末端ポリアミド(イミド)樹脂
(a)と反応させるエポキシ樹脂(b)としては、特に
制限はないが、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビス
フェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポ
キシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキ
シ樹脂及びその変性物、ビキシレニルジグリシジルエー
テル、YDC1312(東都化成社、商品名)、テクモ
アVG3101(三井石油化学社、商品名)、TMH5
74(住友化学社、商品名)、エピコート1031S
(油化シェル社、商品名)等として市販されている芳香
族系エポキシ樹脂、ネオペンチルグリコールジグリシジ
ルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエ
ーテル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル等
の脂肪族系エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアネー
ト等の複素環式エポキシ化合物などが挙げられる。これ
らのうちでは、反応制御の点から2官能エポキシ樹脂が
好ましく、耐熱性の点から芳香族系あるいは複素環式エ
ポキシ樹脂が好ましい。また難燃性を付与するためには
臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂等の臭素化エポ
キシ樹脂が好ましい。これらは単独又は2種類以上組み
合わせて使用される。
【0022】また、これらのエポキシ樹脂を酸末端ポリ
アミド(イミド)樹脂に、エポキシ樹脂のエポキシ基/
酸末端ポリアミド(イミド)樹脂のカルボキシル基の比
(モル比)が1より大きい条件、好ましくは1.05〜
2.0で反応させる。エポキシ基/カルボキシル基の比
(モル比)が1より小さくてはエポキシ末端の樹脂が得
られない。このようにして得られる変性エポキシ樹脂の
エポキシ当量は1,000〜40,000であることが
好ましい。1,000より小さくては分子量が低く接着
性が劣る傾向にあり、40,000を超えると分子量が
高すぎ作業性に劣る傾向にある。
【0023】本発明により得られた変性エポキシ樹脂は
通常のエポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤と組み合わせ
てエポキシ樹脂組成物、接着剤、接着フィルム等に応用
できる。
【0024】本発明の変性エポキシ樹脂組成物におい
て、変性エポキシ樹脂と併用するエポキシ樹脂は変性エ
ポキシ樹脂との混合が可能であれば特に限定されるもの
ではなく、変性エポキシ樹脂の製造に用いたエポキシ樹
脂を、官能基数に関係なく1種類以上組み合わせて使用
できる。配合割合としては、変性エポキシ樹脂が全エポ
キシ樹脂中に好ましくは40〜95重量%含有されるよ
うに用いる、さらに好ましくは50〜85重量%含有さ
れるように用いる。
【0025】本発明の変性エポキシ樹脂組成物におい
て、エポキシ樹脂硬化剤としては特に限定されるもので
はなく例えば、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチル
ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルテトラヒドロフタル
酸等の酸無水物、脂肪族ポリアミン、芳香族ポリアミ
ン、2級又は3級アミン、有機酸、2−エチル−4−メ
チルイミダゾール等のイミダゾール類、ジシアンジアミ
ド、ポリメルカプタン、ビスフェノールA、テトラブロ
モビスフェノールA、トリメチロールアリルオキシフェ
ノール、フェノールノボラック樹脂、ブチル化フェノー
ル樹脂等のフェノール類等が挙げられる。これらは接着
性、耐熱性その他の特性の観点から、硬化剤の種類によ
り適量使用する。好ましい配合割合は全エポキシ樹脂1
00重量部に対して0.5〜50重量部である。
【0026】本発明の変性エポキシ樹脂組成物において
は、上記各成分の他に必要に応じて、従来より公知の硬
化促進剤、カップリング剤、充填剤、顔料等を適宜配合
しても良い。
【0027】本発明の変性エポキシ樹脂組成物は溶媒に
溶解し接着剤として使用することができる。またこの変
性エポキシ樹脂組成物溶液を、表面が剥離処理された金
属箔、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ペ
ーパー等の基材上に従来公知の方法によリコーティング
した後、乾燥させ、基材から剥離するなどして、好まし
くは厚さ20〜100μmのフィルム状に形成すること
により接着フィルムとすることができる。
【0028】溶媒としては、前記ポリアミド(イミド)
樹脂製造時に用いた溶媒をそのまま使用してよいが、他
にテトラヒドロフラン、ジオキサン、シクロヘキサノ
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ト
ルエン、キシレン、エチルアセテート、ブチルセロソル
ブ、クロロフェノール等の各種溶媒が挙げられる。
【0029】本発明の変性エポキシ樹脂組成物は、ガラ
ス繊維−エポキシ配線板、紙−フェノール配線板、フレ
キシブル配線板、フレックスリジッド配線板、メタルコ
ア配線板,TAB(テープオートメイテドボンデイン
グ)等の電気、電子部品実装用の基板用途に使用される
接着剤、接着フィルム、カバーレイ、コーティング材、
導電ペースト、導電フィルムとして使用できる。またB
GA(ボールグリッドアレイ)、MGM(マルチチップ
モジュール)等の高密度実装部品用コーティング材、接
着剤や、液晶シール材等の液晶関連のコーティング材、
接着剤にも使用できる。さらに鉄、ステンレス、ブリ
キ、銅等の金属用あるいはプラスチック用の塗料用樹脂
や耐熱塗料用樹脂として使用できる。またガラス繊維、
炭素繊維等の無機質繊維を補強材とする繊維強化プラス
チックのマトリックス樹脂としても使用できる。
【0030】
【実施例】以下実施例により本発明を具体的に説明する
が、本発明はこれに限定されるものではない。なお、以
下の記載において%は重量%を、分子量はGPCによる
標準ポリスチレン換算の重量平均分子量を意味する。
【0031】〔ビスフェノールAのポリテトラメチレン
エーテルグリコール反応物(Bis−PTG)の両末端
カルボン酸物(A−1)の製造例〕攪拌機、還流冷却
器、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコに、
Bis−PTG(分子量1,000);1,000g,
セバシン酸;405gを仕込み、2時間かけて200℃
に昇温し、さらに3時間反応させた後冷却し、酸価8
1.9、分子量1,370のPTGの両末端カルボン酸
物を得た。
【0032】上記と同様にして水添化ビスフェノールA
のポリプロピレングリコール反応物(HBis−PP
G:分子量950)の両末端カルボン酸物(A−2)及
びビスフェノールAのポリプロピレングリコール反応物
(Bis−PPG:分子量2,000)の両末端カルボ
ン酸物(A−3)を表1の配合により得た。得られたポ
リジオールの両末端カルボン酸物の特性を表1に示す。
【0033】
【表1】 〔変性エポキシ樹脂(B−1)の製造例〕撹拌機、還流
冷却器、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコ
に、γ−ブチロラクトン;100g、NMP;50gを
仕込み、さらに上記(A−1);37.9g、アジピン
酸;7.9g、セバシン酸;10.9g、イソフタル
酸;18.0g、4,4′−ジフェニルメタンジイソシ
アネート(MDI);25.5g、コロネートT80
(トリレンジイソシアネート;TDl;日本ポリウレタ
ン工業社製);17.7gを仕込み200℃に昇温し、
4時間保温後冷却した。加熱残分40%,酸価(固形
分);54.8のポリアミド樹脂を得た。さらにエポキ
シ樹脂EPOMIK R140(三井石油化学工業社製
商品名、ビスフェノールΑ型エポキシ樹脂)22.0g
を仕込み150℃で3時間保温後ジメチルフォルムアミ
ドを加え加熱残分35%にし、エポキシ当量(固形分換
算)9,300の変性エポキシ樹脂を得た。
【0034】〔変性エポキシ樹脂(B−2)の製造例〕
攪拌機、還流冷却器、不活性ガス導入口及び温度計を備
えたフラスコに、NMP;50gを仕込み、2,2−ビ
ス(4−アミノフェノキシフェニル)プロパン(以下B
APPと記す);12.4g(0.030モル)、無水
トリメリット酸;11.6g(0.060モル)を仕込
み200℃で2.5時間保温した。これに上記(A−
2);41.0g(0.033モル)、アジピン酸;
4.3g(0.029モル)、セバシン酸;5.9g
(0.029モル)、イソフタル酸;4.9g(0.0
29モル)、4,4′−ジフェニルメタンジイソシアネ
ート(MDI);18.9g(0.075モル)、コロ
ネートT80(トリレンジイソシアネート;TDl;日
本ポリウレタン工業社製):8.8g(0.050モ
ル)及びγ−ブチロラクトン100gを仕込み200℃
に昇温し、4時間保温後冷却した。加熱残分40%,酸
価(固形分);33.2のポリアミドイミド樹脂を得
た。さらにカルボン酸基の1.2倍量になるようエポキ
シ樹脂;プラサームEP16(大日本インキ化学工業社
製臭素化ビスフェノール型エポキシ樹脂)56.8gを
仕込み150°Cで3時間保温後、ジメチルフォルムア
ミド(DMF)を加え加熱残分35%にし、エポキシ当
量(固形分換算)9,100の変性エポキシ樹脂を得
た。
【0035】上記と同様にして、表2に示す配合割合
(g)で変性エポキシ樹脂(B−3〜B−4)を得た。
得られた変性エポキシ樹脂の特性を表2に示す。
【0036】
【表2】 *ポリアミド配合:出来高100配合 **大日本インキ化学工業社製;臭素化ビスフェノール
Α型エポキシ樹脂 ***油化シェルエポキシ社製;ビスフェノールΑ型エ
ポキシ樹脂 実施例1 変性エポキシ樹脂(B−1)、エピコート1001及び
2−エチル−4−メチルイミダゾールを下記のように配
合し接着剤溶液を作製した。
【0037】 この接着剤溶液を電解銅箔(35μm)の光沢面及び粗
化面に乾燥後厚さ30μmになるように均一に塗布し1
20℃で10分間乾燥させた。光沢面には光沢面、粗化
面には粗化面がくるように張り合わせ熱プレスで170
℃、60分間、4MPaで硬化させた。T字ピール強度
及び260℃のはんだ浴に30秒間浸漬させ、その接着
状態を観察した。結果を表3に示す。
【0038】実施例2〜4、比較例1、2 実施例1において変性エポキシ樹脂(B−1)に代えて
変性エポキシ樹脂(B−2〜4)(C−1、2)を用い
た他は同様にして接着剤溶液を作製し、実施例1と同様
に特性を評価し、結果を表3に示した。なお、特性は次
のように測定した。
【0039】ガラス転移温度(Tg):接着剤溶液をブ
リキ板に乾燥膜厚が50μmになるように塗布し、17
0℃、30分間硬化乾燥後、水銀アマルガム法によりフ
ィルムとして単離した後、TMΑ引っ張りモードにより
測定した。
【0040】耐薬品性:10%NaOH、10%HCl
水溶液中に上記で作成したフィルムを24時間浸漬後、
外観を観察した。良好は、はがれとふくれのないことを
意味する。
【0041】
【表3】 実施例5〜7、比較例3 上記で製造された変性エポキシ樹脂(B−1、2、3)
と比較用変性エポキシ樹脂(C−1)を用いて表4に示
す配合割合(g)で接着フィルム用溶液を作製した。各
々をポリエステルフィルムの上に乾燥膜厚50μmとな
るように塗布し、120℃、10分間乾燥後、剥離しフ
ィルムを得た。このフィルム電解銅箔光沢面の間、粗化
面の間に装入し熱プレスにより170℃、60分間、4
MPaの条件で硬化させた。T字ピール強度及び260
℃、30秒間はんだ浴に浸漬させ、ふくれ、はがれ等の
外観を観察した。結果を表4に示す。
【0042】
【表4】 *東都化成社製臭素化ビスフェノールΑ型エポキシ樹脂
【0043】
【発明の効果】本発明によれば、接着剤、接着フィルム
に好適に利用できる変性エポキシ樹脂が製造でき、得ら
れる接着剤、接着フィルムは接着性、耐熱性、加工性、
耐薬品性に優れている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 勝 茨城県鹿島郡波崎町大字砂山五番壱 日立 化成工業株式会社鹿島工場内 (72)発明者 七海 憲 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 広沢 清 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ビスフェノールA及び/又は水添ビスフ
    ェノールAにポリアルキレングリコールを反応して得ら
    れるポリエーテルユニットを分子構造中に有する酸末端
    ポリアミド樹脂並びに/或は酸末端ポリアミドイミド樹
    脂(a)とエポキシ樹脂(b)とを、[エポキシ樹脂
    (b)のエポキシ基]/[酸末端ポリアミド樹脂並びに
    /或は酸末端ポリアミドイミド樹脂(a)のカルボキシ
    ル基]の比(モル比)を1より大きくして反応させるこ
    とを特徴とする変性エポキシ樹脂の製造法。
  2. 【請求項2】 ポリアルキレングリコールがポリプロピ
    レングリコール及び/又はポリテトラメチレンエーテル
    グリコールである請求項1記載の変性エポキシ樹脂の製
    造法。
  3. 【請求項3】 変性エポキシ樹脂中のポリエーテルユニ
    ットの含有量が10〜70重量%である請求項1又は2
    記載の変性エポキシ樹脂の製造法。
  4. 【請求項4】 請求項1、2又は3記載の変性エポキシ
    樹脂の製造法により得られた変性エポキシ樹脂を必須成
    分として含有するエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤
    とからなるエポキシ樹脂組成物。
  5. 【請求項5】 請求項4記載の変性エポキシ樹脂組成物
    を溶媒に溶解してなる接着剤。
  6. 【請求項6】 請求項4記載の変性エポキシ樹脂組成物
    をフィルム状に形成してなる接着フィルム。
JP8298488A 1996-11-11 1996-11-11 変性エポキシ樹脂の製造法、変性エポキシ樹脂組成物、接着剤及び接着フィルム Pending JPH10139852A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8298488A JPH10139852A (ja) 1996-11-11 1996-11-11 変性エポキシ樹脂の製造法、変性エポキシ樹脂組成物、接着剤及び接着フィルム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8298488A JPH10139852A (ja) 1996-11-11 1996-11-11 変性エポキシ樹脂の製造法、変性エポキシ樹脂組成物、接着剤及び接着フィルム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10139852A true JPH10139852A (ja) 1998-05-26

Family

ID=17860361

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8298488A Pending JPH10139852A (ja) 1996-11-11 1996-11-11 変性エポキシ樹脂の製造法、変性エポキシ樹脂組成物、接着剤及び接着フィルム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10139852A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001200232A (ja) * 2000-01-14 2001-07-24 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤、接着フィルム及びこれを用いた半導体装置
JP2008144161A (ja) * 2006-11-14 2008-06-26 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート及び半導体装置
JP2012077250A (ja) * 2010-10-05 2012-04-19 Hitachi Chemical Co Ltd 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、接着フィルム及び金属箔張り積層板
CN116376493A (zh) * 2023-05-22 2023-07-04 湖南省和祥润新材料有限公司 一种导热绝缘粘结胶及其制备方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001200232A (ja) * 2000-01-14 2001-07-24 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤、接着フィルム及びこれを用いた半導体装置
JP2008144161A (ja) * 2006-11-14 2008-06-26 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート及び半導体装置
JP2012077250A (ja) * 2010-10-05 2012-04-19 Hitachi Chemical Co Ltd 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、接着フィルム及び金属箔張り積層板
CN116376493A (zh) * 2023-05-22 2023-07-04 湖南省和祥润新材料有限公司 一种导热绝缘粘结胶及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4423513B2 (ja) 接着用樹脂組成物及び接着用フィルム
JPH09194566A (ja) 変性エポキシ樹脂の製造方法、その製造方法により得られる変性エポキシ樹脂を用いた接着剤及び接着剤フィルム
JP3989026B2 (ja) 変性ポリアミド樹脂およびそれを含む耐熱性樹脂組成物
JPWO1999057170A1 (ja) 変性ポリアミド樹脂およびそれを含む耐熱性樹脂組成物
JP2000345035A (ja) 耐熱性樹脂組成物、これを用いた接着フィルム及び接着層付ポリイミドフィルム
JP2001081282A (ja) エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブル印刷配線板材料
JPH10139852A (ja) 変性エポキシ樹脂の製造法、変性エポキシ樹脂組成物、接着剤及び接着フィルム
JPH11343476A (ja) 接着剤組成物およびこれを用いた銅張り積層板
JP2001031784A (ja) プリプレグ及びプリント配線基板の製造方法
EP0991306A1 (en) Film for flexible printed wiring board
JP4255736B2 (ja) ポリアミドイミド樹脂、その製造方法、ポリアミドイミド樹脂組成物及び皮膜形成材料
JP3601553B2 (ja) 変性ポリアミドエポキシ樹脂の製造法
JP3888554B2 (ja) 変性ポリアミドエポキシ樹脂を含む組成物及びそれを用いた接着剤、フィルム
JP4976380B2 (ja) 金属積層体
JPH10130400A (ja) 接着フィルムの製造方法
JP2006045322A (ja) 接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブル印刷配線板
JP3656771B2 (ja) 変性ポリアミド樹脂の製造法、その製造法により得られる変性ポリアミド樹脂、これを用いた接着剤及びフィルム
JP5158397B2 (ja) 耐熱性接着シート、金属箔張り積層板及びエリアアレイ半導体パッケージ用配線基板
JP2005162945A (ja) 耐熱性樹脂組成物、それから得られる樹脂及び接着フィルム
JP4704082B2 (ja) 接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブル印刷配線板
JP6969290B2 (ja) セラミック基材用接着剤組成物、接着材付きセラミック基材、及び積層体
JPS6225126A (ja) 付加型イミド樹脂積層板
JP2000159860A (ja) 耐熱性樹脂組成物
JP2724777B2 (ja) Tab用テープ
JPS63312321A (ja) 硬化性樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees