JPH10144840A - リードフレームの加工方法およびリードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 インナーリード先端部の形状をワイヤボンデ
ィング性の良いものとしたリードフレームとその加工方
法を提供する。 【解決手段】 リードフレーム素材の表裏のレジストパ
ターンは、それぞれ、インナーリード先端を形成するた
めのレジスト部を互いに分離した状態で、且つ、ダイパ
ッドを形成するためのレジスト部に連続して、周辺に、
補助レジスト部を設け、且つ、補助レジスト部とインナ
ーリード先端を形成するためのレジスト部との間隔を、
インナーリード先端を形成するためのレジスト部同志の
間隔に略一致させるようしたもので、エッチング外形加
工工程は、該表裏のレジストパターンを耐エッチングマ
スクとしてエッチングにより、ダイパッドに一体的に連
結した不要部を設けて外形加工を行うものであり、金型
プレス工程は、ダイパッドに一体的に連結した不要部を
プレスにより切断除去し、所望形状のダイパッド部を形
成するものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は，樹脂封止型半導体
装置の組立部材であるリードフレームに関するもので、
特に、インナーリード先端部の形状が良いリードフレー
ムの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体装置は、電子機器の高性能
化と軽薄短小の傾向からＬＳＩはＡＳＩＣに代表される
ように、ますます高集積化、高機能化の一途をたどって
きている。多端子ＩＣ、特にゲートアレイやスタンダー
ドセルに代表されるＡＳＩＣあるいは、マイコン、ＤＳ
Ｐ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏ
ｒ）等をコストパーフォーマンス高くユーザに提供する
パッケージとしてリードフレームを用いたプラスチック
ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）が主流
となり、現在では３００ピンを超えるものまで実用化に
至ってきている。

【０００３】ＱＦＰは、パッケージの４方向に外部回路
と電気的に接続するためのアウターリードを設けた構造
で多端子化に対応できるものとして開発されてきたが、
一般には、図６（ｂ）に示すリードフレーム６１０を用
い、図６（ａ）に示すように、ダイパッド６１１上に半
導体素子６２０を搭載し、銀めっき等の表面処理がなさ
れたインナーリード６１２先端部と半導体素子６２０の
端子６２１とをワイヤ６３０にて結線し、封止用樹脂６
４０で全体を封止し、さらに、ダムバー部６１４をカッ
トし、アウターリード６１３をガルウイング状に成形し
ている。尚、図６（ｂ）（ロ）は、図６（ｂ）（イ）の
Ｆ１−Ｆ２における断面の一部を拡大して示している。
ここで用いられる単層リードフレーム６１０は、通常、
４２合金（４２％ニッケル−鉄合金）あるいは銅合金な
どの電気伝導率が高く，且つ機械的強度が大きい金属材
を素材とし、フォトエッチング法かあるいはスタンピン
グ法により、外形加工されている。

【０００４】従来、フォトエッチング法による外形加工
方法の場合は、図２（ａ）に示すように、リードフレー
ム素材２２０の両面にレジスト２３０を形成し、レジス
ト２３０を耐エッチングマスクとしてリードフレーム素
材２２０をエッチング外形加工していた。図２に示すフ
ォトエッチング法による外形加工方法は、インナーリー
ド先端部を形成するためのレジスト２３１は、互いに分
離し、且つ、ダイパッドを形成するためのレジスト２３
２とも、リードフレームの形状に対応するように間隔を
あけて設けておき、エッチングを行うものである。尚、
図２は、インナーリード先端部とダイパッドの一部を示
した要部の平面図である。そして、図２（ｂ）はエッチ
ング加工後、レジストを剥離した状態を示している。ま
た、図２（ｂ）のＢ１方向から見た側面図が図２（ｃ）
である。そして、図２（ａ）に示す形状に、レジストを
形成されたリードフレーム素材は、一般には、図３に示
す方法のいずれかを用い、エッチングが行われ、図５
（ｂ）に示すような所望のリードフレームを得ていた。

【０００５】ここで、図３に基づいて、リードフレーム
素材へのエッチングの入り方、ないしリードフレーム素
材へのエッチングの入れ方の面から、リードフレーム素
材のエッチング方法について、以下、簡単に説明してお
く。尚、図３はリードフレーム加工におけるインナーリ
ード部の一部断面を示したものである。図３（イ）に示
すエッチング方法は、インナーリードピッチがそれほど
小さくない場合に適用されるもので、リードフレーム素
材の表裏のレジストパターンの幅をほぼ同じくして、表
裏からのエッチング量をほぼ同じとするものであるが、
リードフレーム素材へのエッチングはほぼ等方的に進行
するため、リードフレーム素材の板厚からくる制限があ
り、インナーリードの狭ピッチ化にも限界があった。こ
の方法の場合、図４（ａ）、図４（ｂ）にインナーリー
ド先端部の断面を示すように、同じリード間隔Ｗで所定
のワイヤボンディング平坦幅Ｗａとした場合には、リー
ドフレーム素材の厚さが薄い方（図４（ｂ））が、リー
ドフレーム素材の厚さが厚い方（図４（ａ））に比べ、
インナーリード間のピッチが小となることが分かる。即
ち、インナーリードピッチＰａよりインナーリードピッ
チＰｂが小となる。また、リードフレームの多ピン化に
対応するため、リードフレーム素材の板厚自体を薄くし
た場合には、アウターリード部の板厚の薄肉化と狭ピッ
チ化を伴い、アウターリード自体が薄く、幅が細くな
り、強度が低下するため、フォーミング等の後工程にお
けるアウターリードのスキュー対応やコープラナリイテ
ィー（平坦性）維持が難しくなり、実装に際しては、パ
ッケージ搭載精度維持が難しくなるという実装面での問
題を抱えていた。

【０００６】図３（ロ）や図３（ハ）に示すエッチング
方法は、リードフレームの板厚は薄くせずに、インナー
リードの狭ピッチを達成するために、リードフレーム素
材の表裏からのエッチング量に差をつけるものである。
図３（ロ）に示すエッチング方法は、図３（イ）に示す
エッチング方法において、ワイヤボンディング面側でな
い裏面からのエッチング量を表面からのエッチング量に
比べて大きくして（図３（ロ）（ｄ１））、加工するも
のである。図３（ハ）に示すエッチング方法は、図３
（イ）に示すエッチング方法において、裏面のレジスト
パターン幅Ｗ１ｂを表面のレジストパターン幅Ｗ１ａに
比べ小とし（図３（ハ）（ｃ２））、表裏面側からエッ
チングを行い、裏面からのエッチング量を表面からのエ
ッチング量に比べて大きくするものである。図３（ロ）
や図３（ハ）に示す方法においては、図４（ａ）、図４
（ｃ）にインナーリード先端の断面を示すように、同じ
リード間隔Ｗで所定のワイヤボンディング平坦幅Ｗａと
した場合には、インナーリードピッチＰｃは、図３
（イ）に示す方法により作製されたリードフレームのイ
ンナーリードピッチＰａよりも小となる。

【０００７】したがって、インナーリードの狭ピッチ化
に伴ない、図２（ａ）に示すようにレジストを形成し、
リードフレーム素材をエッチング加工する方法において
は、図３（イ）に示すエッチング方法よりも、図３
（ロ）や図３（ハ）に示すエッチング方法が次第に採ら
れるようになってきた。しかし、図２（ａ）に示すよう
にレジストを形成してエッチングを行う、図２に示す方
法においては、インナーリード先端が小ピッチ化される
にしたがい、インナーリード先端部の形状が、図２
（ｂ）に示すように、先細りの状態となり、これがワイ
ヤボンディング時には、認識不良や転びの発生の原因と
なり、問題となっていた。図３（ロ）や図３（ハ）に示
すエッチング方法を採る場合には、図３（イ）に示すエ
ッチング方法に比べ、先細りの状態が顕著となり、特
に、図３（ロ）や図３（ハ）に示すエッチング方法にお
いては、エッチング量が多い側（通常裏面側と言う）
は、図２（ｃ）に示すように、先端の細りが著しく、針
状突起２１２Ｄを形成する場合もあり、ワイヤボンディ
ング性の点で大きな問題となっていた。

【０００８】一方、このような、エッチング外形加工に
おけるインナーリード先端の先細りを防止するため、図
５に示すように、インナーリードの先端同志を一体的に
連結する連結部５１７を設けた状態でエッチングによる
外形加工を行った後に、連結部５１７を金型によりカッ
トしてリードフレームを作製する方法もある（これを以
下先端カット法と呼ぶ）。尚、５２０はインナーリード
固定用テープである。しかし、この先端カット法の場合
には、カットバリが出て、やはりワイヤボンディング時
には問題となっていた。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
図２に示すエッチング方法においては、インナーリード
先端部の形状不良が発生し、図５に示す先端カット法に
おいては、インナーリード先端にカットバリが発生し、
いずれもワイヤボンディング性の点で問題となってい
た。本発明は、このような状況のもと、インナーリード
先端部の形状を従来の図２に示すエッチング方法におけ
るものより良くし、且つ、インナーリード先端にカット
バリが発生しないリードフレームとその加工方法を提供
しようとするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明のリードフレーム
の加工方法は、ダイパッドを有する半導体装置用のリー
ドフレームの加工方法であって、リードフレーム素材の
表裏両面にレジストを塗布し、リードフレーム素材の表
裏からそれぞれ所定のパターン版を介してレジストを露
光して、リードフレーム素材の表裏にレジストパターン
を形成した後、表裏のレジストパターンを耐エッチング
マスクとしてリードフレーム素材のエッチングを行うエ
ッチング外形加工工程と、エッチング外形加工工程によ
り作製されたものの不要部を、金型により切断除去する
金型プレス工程とを有しており、リードフレーム素材の
表裏のレジストパターンは、それぞれ、インナーリード
先端を形成するためのレジスト部を、互いに分離した状
態で、且つ、ダイパッドを形成するためのレジスト部に
連続して、周辺に、補助レジスト部を設け、且つ、補助
レジスト部とインナーリード先端を形成するためのレジ
スト部との間隔を、インナーリード先端を形成するため
のレジスト部同志の間隔に略一致させたもので、エッチ
ング外形加工工程は、該表裏のレジストパターンを耐エ
ッチングマスクとしてエッチングにより、ダイパッドに
一体的に連結した不要部を設けて外形加工を行うもので
あり、金型プレス工程は、ダイパッドに一体的に連結し
た不要部をプレスにより切断除去し、所望形状のダイパ
ッド部を形成するものであることを特徴とするものであ
る。そして、上記の金型プレス工程における切断除去
は、切断部を予めエッチング外形加工工程により、リー
ドフレーム素材の厚さよりも薄肉に形成しておくもので
あることを特徴とするものである。

【００１１】本発明のリードフレームは、本発明のリー
ドフレームの加工方法により作製されたことを特徴とす
るものである。

【００１２】

【作用】本発明のリードフレームの加工方法は、このよ
うな構成にすることにより、図２（ａ）に示すようにレ
ジストを形成してエッチングを行う、図２に示すエッチ
ング方法より、ワイヤボンディング性の点で良いリード
フレームの加工ができ、且つ、図５に示す先端カット法
におけるインナーリード先端のカットバリが発生しない
リードフレームの加工ができるリードフレームの加工方
法の提供を可能としている。具体的には、リードフレー
ム素材の表裏のレジストパターンは、それぞれ、インナ
ーリード先端を形成するためのレジスト部を、互いに分
離した状態で、且つ、ダイパッドを形成するためのレジ
スト部に連続して、周辺に、補助レジスト部を設け、且
つ、補助レジスト部とインナーリード先端を形成するた
めのレジスト部との間隔を、インナーリード先端を形成
するためのレジスト部同志の間隔に略一致させたもの
で、エッチング外形加工工程は、該表裏のレジストパタ
ーンを耐エッチングマスクとしてエッチングにより、ダ
イパッドに一体的に連結した不要部を設けて外形加工を
行うものであり、金型プレス工程は、ダイパッドに一体
的に連結した不要部をプレスにより切断除去し、所望形
状のダイパッド部を形成するものであることにより、イ
ンナーリード先端部における、ダイパッド側からのエッ
チングの進行をインナーリード間と同じ程度に抑えるこ
とができ、図２に示す従来のエッチング方法よりもエッ
チング後の形状を良くすることができ、且つ、インナー
リード先端部自体は金型により切断しないため、バリ発
生のないものとしている。そして、金型プレス工程にお
ける切断除去は、切断部を予めエッチング外形加工工程
により、リードフレーム素材の厚さよりも薄肉に形成し
ておくものであることにより、切断作業を極めて容易と
している。また、本発明のリードフレームは、本発明の
リードフレームの加工方法により作製されるもので、結
局、ワイヤボンディング性の良いリードフレームの提供
を可能としている。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明のリードフレームの製造方
法を図１を用いて説明する。図１は、実施の形態を説明
するため、要部であるインナーリード１１２の先端部に
おける状態を拡大して示した工程図である。図１中、１
１０はリードフレーム、１１１はダイパッド、１１２は
インナーリード、１２０リードフレーム素材、１３０は
レジスト、１３１、１３２はレジスト部、１３５は補助
レジスト部、１５０は不要部である。図１（ａ）は製版
後の状態、図１（ｂ）はエッチングしてレジストを剥離
した後の状態、図１（ｃ）は金型プレスにより不要部１
５０を切断除去した後の状態を示した図である。先ず、
リードフレーム素材の表裏両面にレジストを塗布し、リ
ードフレーム素材の表裏からそれぞれ所定のパターン版
を介してレジストを露光して、リードフレーム素材の表
裏にレジストパターンを形成する。（図１（ａ）） リードフレーム素材の表裏のレジストパターンは、それ
ぞれ、インナーリード先端を形成するためのレジスト部
１３１を、互いに分離した状態で、且つ、ダイパッドを
形成するためのレジスト部１３２に連続して、周辺に、
補助レジスト部１３５を設け、補助レジスト部１３５と
インナーリード先端を形成するためのレジスト部１３１
との間隔を、インナーリード先端を形成するためのレジ
スト部１３１同志の間隔に略一致させておく。後工程で
ある金型プレスによる切断を容易とするため、予め、切
断箇所においては、片面からのみエッチングが入るよう
にリードフレーム素材の片面側のみにレジストを設けて
おくと良い。尚、場合によっては、切断箇所を間欠的に
貫通させるようにレジストを設けても良い。次いで、レ
ジストパターンを耐エッチングマスクとして、リードフ
レーム素材の表裏からエッチングを行った後、表裏のレ
ジストを剥離し、洗浄処理等を施しておく。（図１
（ｂ）） エッチングは、インナーリード１１２先端を互いに分離
した状態で、且つ、ダイパッド１１１に一体的に連結し
た不要部１５０を設けて外形加工を行う。次いで、金型
プレスにより、ダイパッドに一体的に連結した不要部１
５０を切断除去し、所望形状のダイパッド部を形成し、
本発明のリードフレーム１１０を得る。（図１（ｃ）） 金型プレスにより、本来不要である１５０を除去するの
であるが、切断する箇所は、エッチングが片面からのみ
入っていると（この状態をハーフエッチングと言う）、
貫通していないがこの部分の厚さは薄く切断が容易に行
われる。このように、エッチング外形加工工程、金型プ
レス工程を経て、インナーリード先端を金型にてカット
しないで、且つ、従来の図２に示すエッチング方法にお
いて作製されるリードフレームよりもインナーリード先
端の形状が良いリードフレームを製造できる。

【００１４】本発明のリードフレームは、上記のように
して作製されるのであるが、リードフレーム材質として
は、各種銅材、鉄−ニッケル合金に適用でき、板厚も特
に限定はされない。また、リードフレームの形状につい
ては、ＱＦＰが一般的であるが、特に限定はされない。

【００１５】

【実施例】更に、本発明のリードフレーム部材の製造方
法を、実施例を挙げて、図１に基づいて詳しく説明す
る。先ず、実施例１を挙げる。実施例１は、リードフレ
ーム素材１２０として、０．１５ｍｍ厚の銅材を用い、
インナーリード１１２の先端のピッチが０．２０ｍｍで
あるＱＦＰ用のリードフレーム１１０の作製である。レ
ジスト１３０としては、重クロム酸カリウムを感光剤と
して水溶性カゼインレジストを用い、リードフレーム素
材１２０の両面に塗布し、乾燥、ベーキング処理等を経
た後、リードフレーム素材１２０の両面から所定のパタ
ーン版を用いてレジストを露光し、次いで現像処理等を
経てレジストパターンをリードフレーム素材の両面に形
成した。（図１（ａ）） 露光は超高圧水銀灯を使用した。この後、硬膜処理、洗
浄処理等を行い、表裏に形成したレジスト１３０を耐エ
ッチングマスクとしてリードフレーム素材１２０をその
両面から、塩化第二鉄水溶液をスプレーにて噴射して吹
きかけ、所定の寸法形状に貫通させた後、アルカリ液に
よるレジスト膜の剥膜処理、洗浄処理、乾燥処理等を行
った。（図１（ｂ）） この状態では、設計では本来不要である不要部１５０が
ダイパッド１１１に一体的に連結して設けられている。
インナーリード１１２の先端には、図１（ｂ）に示すよ
うに、先細りが見られなかった。この後、ワイヤボンデ
ィング位置等所定の領域を銀めっきし、所定の位置にイ
ンナーリード固定用の耐熱性テープ（ポリイミドテー
プ）を接着してから、設計通りの所定のダイパッド形状
になるように、不要部１５０を金型により、切断除去し
た。（図１（ｃ）） この後、ダウンセット加工等を行った。（図示していな
い） 尚、所定のダイパッド形状になるように金型でカットを
行う工程は、めっき工程前でも、テーピング工程前でも
良い。本実施例の場合は、金型による切断箇所を予めエ
ッチングにてリードフレーム素材よりも薄肉にしていな
かったため、ダイパッド周囲の切断箇所には、カットバ
リが見られたが、インナーリード１１２の先端は金型で
カットしていないのでカットバリはない。

【００１６】次いで、実施例２を挙げる。実施例２は、
リードフレーム素材１２０として、０．１５ｍｍ厚の鉄
−ニッケル系合金（４２％ニッケル鉄合金〜４２合金と
も言う）を用い、インナーリード１１２の先端のピッチ
が０．２０ｍｍであるＱＦＰ用のリードフレーム１１０
の作製である。レジスト１３０としては、重クロム酸カ
リウムを感光剤としてポリビニルアルコールレジストを
用い、実施例１と同様にして、リードフレーム素材１２
０の両面に塗布し、乾燥、ベーキング処理等を経た後、
リードフレーム素材１２０の両面から所定のパターン版
を用いてレジストを露光し、次いで現像処理等を経てレ
ジストパターンをリードフレーム素材の両面に形成し
た。（図１（ａ）） 本実施例では、予め、金型により切断する箇所にはエッ
チングにて片側からのみエッチングが入るように、レジ
ストパターンを作成した。次いで、実施例１と同様、硬
膜処理、洗浄処理等行った後、エッチングにて外形加工
表裏に形成したレジスト１３０を耐エッチングマスクと
してリードフレーム素材１２０をその両面から、塩化第
二鉄水溶液をスプレーにて噴射して吹きかけ、所定の寸
法形状に貫通させてから、アルカリ液によるレジスト膜
の剥膜処理、洗浄処理、乾燥処理等を行った。（図１
（ｂ）） この状態では、設計では本来不要である不要部１５０が
ダイパッド１１１に一体的に連結して設けられている。
インナーリード１１２の先端には、図１（ｂ）に示すよ
うに、先細りが見られれなかった。この後、実施例１と
同様、ワイヤボンディング位置等所定の領域を銀めっき
し、所定の位置にインナーリード固定用の耐熱性テープ
（ポリイミドテープ）を接着してから、設計通りの所定
のダイパッド形状になるように、不要部１５０を金型に
より、切断除去し（図１（ｃ））、次いでダウンセット
加工等を行った。（図示していない） 実施例１と同様、本実施例においても、所定のダイパッ
ド形状になるように金型でカットを行う工程は、めっき
工程前でも、テーピング工程前でも良い。本実施例の場
合は、金型による切断箇所を予めエッチングにてリード
フレーム素材よりも薄肉にしているため、ダイパッド周
囲の切断箇所には、カットバリがみられなかった。勿
論、インナーリード１１２の先端は金型でカットしてい
ないのでカットバリはない。

【００１７】

【発明の効果】本発明は、上記のように、インナーリー
ド先端部の形状を、従来の図２に示すエッチング方法に
おけるものより良くし、且つ、インナーリード先端にカ
ットバリが発生しないリードフレームとその加工方法の
提供を可能としている。これにより、インナーリードピ
ッチの微細化にもかかわらず、ワイヤボンディング性の
良いものとしている。即ち、インナーリードピッチの微
細化にもかかわらず、ワイヤボンディングにおける認識
不良や転びの発生のないリードフレームの提供を可能と
している。結局、半導体装置のさらなる多端子化の要求
に伴うリードフレームのインナーリードピッチの微細化
に対応できるリードフレームの提供を可能としている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のリードフレームの加工方法の実施の形
態を示した図

【図２】従来のリードフレームのエッチングによる外形
加工方法を説明するための平面図

【図３】リードフレームのエッチング方法を説明するた
めの断面図

【図４】インナーリード先端部のピッチとエッチング方
法との関係を説明するための図

【図５】先端カット方法による外形加工を説明するため
の図

【図６】樹脂封入型半導体装置とリードフレームを説明
するための図

【符号の説明】

１１０ リードフレーム １１１ ダイパッド １１２ インナーリード １２０ リードフレーム素材 １３０ レジスト １３１、１３２ レジスト部 １３５ 補助レジスト部 １５０ 不要部 ２１１ ダイパッド ２１２ インナーリード ２１２Ｄ 針状突起 ２２０ リードフレーム素材 ２３０ レジスト ２３１、２３２ レジスト部 ３１０ リードフレーム素材 ３２０ フオトレジスト ３３０ レジストパターン ３４０ インナーリード ５１０ リードフレーム ５１１ ダイパッド ５１１Ａ 吊りリード ５１２ インナーリード ５１７ 連結部 ５２０ インナーリード固定
用テープ ６００ 半導体装置 ６１０ リードフレーム ６１１ ダイパッド ６１２ インナーリード ６１３ ダイパッド ６１４ ダムバー ６１５ フレーム部（枠部） ６２０ 半導体素子 ６２１ 半導体素子のパッド ６３０ ワイヤ ６４０ 樹脂部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ダイパッドを有する半導体装置用のリー
   ドフレームの加工方法であって、リードフレーム素材の
   表裏両面にレジストを塗布し、リードフレーム素材の表
   裏からそれぞれ所定のパターン版を介してレジストを露
   光して、リードフレーム素材の表裏にレジストパターン
   を形成した後、表裏のレジストパターンを耐エッチング
   マスクとしてリードフレーム素材のエッチングを行うエ
   ッチング外形加工工程と、エッチング外形加工工程によ
   り作製されたものの不要部を、金型により切断除去する
   金型プレス工程とを有しており、リードフレーム素材の
   表裏のレジストパターンは、それぞれ、インナーリード
   先端を形成するためのレジスト部を、互いに分離した状
   態で、且つ、ダイパッドを形成するためのレジスト部に
   連続して、周辺に、補助レジスト部を設け、且つ、補助
   レジスト部とインナーリード先端を形成するためのレジ
   スト部との間隔を、インナーリード先端を形成するため
   のレジスト部同志の間隔に略一致させたもので、エッチ
   ング外形加工工程は、該表裏のレジストパターンを耐エ
   ッチングマスクとしてエッチングにより、ダイパッドに
   一体的に連結した不要部を設けて外形加工を行うもので
   あり、金型プレス工程は、ダイパッドに一体的に連結し
   た不要部をプレスにより切断除去し、所望形状のダイパ
   ッド部を形成するものであることを特徴とするリードフ
   レームの加工方法。
2. 【請求項２】 請求項１の金型プレス工程における切断
   除去は、切断部を予めエッチング外形加工工程により、
   リードフレーム素材の厚さよりも薄肉に形成しておくも
   のであることを特徴とするリードフレームの加工方法。
3. 【請求項３】 請求項１ないし２のリードフレームの加
   工方法により作製されたことを特徴とするリードフレー
   ム。