JPH10152225A - 半導体装置の搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】搬送途中の半導体装置の向きを反転させる際、
半導体装置にダメージを与えることなく向きを反転可能
な半導体装置の搬送装置を提供する。 【解決手段】搬送路２から搬送されてきた半導体装置５
１が載置され、１８０度回転することにより半導体装置
５１の向きを反転可能な回転体１６と、半導体装置５１
が載置された回転体１６が回転した際に、当該半導体装
置５１が回転体１６から離脱しないように案内する案内
面１８ａを有する案内部材１８と、半導体装置５１と衝
突することにより半導体装置５１を回転体上に載置し、
回転体１６の回転によって向きが反転された半導体装置
５１に対して離間するように移動することにより半導体
装置を搬送路４に送り出すストッパ８と、半導体装置５
１の重心Ｇの位置が回転中心位置Ｏよりもストッパ８側
に位置するように半導体装置をエアＡを吹きつけて押圧
するエアノズル１０とを有するものとした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置を搬送
する搬送装置に関し、特に、搬送経路に搬送される半導
体装置の方向を反転させる反転機構を有する半導体装置
の搬送装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】組み立てが完了した半導体装置は、例え
ば、テストシステムにおいて電気的特性が測定された、
マガジン等の収納容器に収納される。テストシステムや
収納容器への半導体装置の搬送は、例えば、搬送路であ
る傾斜したレール上に半導体装置を載置し、半導体装置
をレール上を自重によって移動させることにより行う。
上記のような搬送の際に、半導体装置の向きを搬送方向
に関して１８０度反転させる必要がある場合がある。

【０００３】このような場合に半導体装置の向きを反転
させるための機構として、例えば下記のような機構が知
られている。すなわち、上記の搬送路の途中に半導体装
置を載置可能な回転体を設けるとともに、この回転体と
下流側の搬送路との境界部に上流側の搬送路から搬送さ
れてきた半導体装置に衝突して当該半導体装置を回転体
上に載置するためのストッパを設ける。このストッパ
は、半導体装置の搬送路に対して移動可能に設ける。ま
た、上記回転体の外周には、半導体装置が載置された状
態で回転体が回転した際に半導体装置が回転体から飛び
出すのを防止するための案内面を設ける。上記のように
構成される機構において、上流側の搬送路から搬送され
てきた半導体装置をストッパに衝突させることにより回
転体上に載置させ、回転体上に載置された半導体装置の
向きを回転体を１８０度回転させることにより反転さ
せ、ストッパを搬送路から除去するように移動して反転
された半導体装置を再度下流側の搬送路に送り出す。そ
して、半導体装置を送りだした後は、１８０度回転させ
た回転体は、再度逆方向に１８０度回転させて所定の位
置に復帰させる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような反転機構では、ストッパに半導体装置が衝突した
際に、半導体装置のパッケージが破損したり、リードが
変形したり、ダメージによって不良品になることがある
という不利益があった。また、上記の回転体に半導体装
置を載置した状態で回転体を回転させた際に、ストッパ
と案内面の位置関係によっては、回転開始時に当該半導
体装置が案内面の角部に衝突したり、回転終了時にスト
ッパの角部に当該半導体装置が衝突して破損することが
あるという不利益があった。

【０００５】本発明は、かかる従来の不利益を解消すべ
くなされたものであって、搬送途中の半導体装置の向き
を反転させる際に、半導体装置にダメージを与えること
なく半導体装置の向きを反転可能な半導体装置の搬送装
置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体装置
の搬送装置は、搬送途中の半導体装置の向きを反転可能
な半導体装置の搬送装置であって、搬送路から搬送され
てきた半導体装置が載置され、所定の位置から１８０度
回転することにより半導体装置の向きを反転可能な回転
体と、半導体装置が載置された前記回転体が回転した際
に、当該半導体装置が回転体から離脱しないように半導
体装置を回転方向に案内する案内面を有する案内手段
と、前記案内手段の案内面と隣接して移動可能に設けら
れ、搬送路から搬送されてきた半導体装置と衝突するこ
とにより当該半導体装置を前記回転体上に載置し、前記
回転体の回転によって向きが反転された半導体装置に対
して離間するように移動することにより当該半導体装置
を搬送路に送り出すストッパと、搬送路から搬送され前
記回転体上に載置される半導体装置の重心の位置が当該
回転体の回転中心位置よりも前記ストッパ側に位置する
ように半導体装置をストッパ側に向けて押圧し当該半導
体装置の側面とストッパの衝突面とを当接状態にする押
圧手段とを有する。

【０００７】本発明に係る半導体装置の搬送装置では、
搬送路から搬送されてきた半導体装置は、ストッパに衝
突した後に回転体上に載置され、押圧手段によって半導
体装置の側面がストッパの衝突面に当接した状態とな
る。この状態から回転体が回転すると、半導体装置の側
面はストッパの衝突面に接触しながら回転し、半導体装
置の重心の位置が回転体の回転中心位置よりもストッパ
側に位置することから、半導体装置の方向が反転した際
に、半導体装置に働く遠心力によって半導体装置が再度
ストッパに衝突するということがなく、半導体装置が破
損したりダメージを受けることがなくなる。

【０００８】また、本発明に係る半導体装置の搬送装置
は、好ましくは、前記ストッパは、衝突面が平面からな
り、この衝突面と前記案内手段の案内面とが連続するよ
うに設けられている。

【０００９】したがって、衝突面が平面であることか
ら、半導体装置の側面が衝突面に当接した状態で回転す
ると、半導体装置の側面の一方端から衝突面と離間し、
半導体装置が回転体の回転中心側に移動する。加えて、
ストッパの衝突面と案内手段の案内面とが連続するよう
設けられていることから、当該半導体装置が案内面と衝
突面との境界部に到達した際に、半導体装置が案内面の
角部に衝突することがなくなり、半導体装置の破損が防
止される。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る半導体装置の
搬送装置の実施の形態について図面を参照して説明す
る。図１〜図３は、本発明に係る半導体装置の搬送装置
の反転機構部の一実施形態を示す説明図であって、図１
は外観図であり、図２は平面図であり、図３は正面図で
ある。図１に示すように、本実施形態に係る反転機構部
１は、搬送装置の上流側搬送路２と下流側搬送路４との
間に接続されている。上流側搬送路２を通じて矢印Ｃ１
から半導体装置が反転機構部１に供給され、反転機構部
１において半導体装置の向きが１８０度水平反転され、
反転された半導体装置は下流側搬送路４を矢印Ｃ２方向
に送り出される構成となっている。

【００１１】図２に示すように、回転体１６は、上流側
搬送路２と下流側搬送路４との間に設けられ、ベアリン
グ２７を介して支持部材２４によって回転自在に支持さ
れている。この回転体１６には、例えばモータから構成
される駆動部２５によって回転駆動される回転軸２６が
連結されている。図に示すように、回転体１６上には上
流側搬送路２から搬送されてきた半導体装置５１が載置
される。

【００１２】半導体装置５１はＤＩＰ型であり、複数の
リード５１ａが所定の間隔で一方の対向する両側面部に
形成されているとともに、他方の両側面部にはリード５
１ａが形成されておらず、傾斜面５１ｂとなっている。
上流側搬送路２および下流側搬送路４は、図２において
は、水平に配置されているが、実際には、上流側搬送路
２から下流側搬送路４に向けて下向きに傾斜している。
したがって、半導体装置５１は、上流側搬送路２に形成
されたレール２ａ上に載置され、レール２ａに案内され
た状態で自重により反転機構部１に移動してくる。そし
て、反転機構部１において向きが反転され、反転機構部
１から送り出された半導体装置５１は、自重によって下
流側搬送路４に形成されたレール４ａ上を移動する。

【００１３】図３に示すように、回転体１６は長方形状
に形成されており、回転体１６の回転位置が上流側搬送
路２に形成されたレール２ａと一直線になるような所定
の回転位置にあるときに、レール２ａ上を移動してきた
半導体装置５１は２列に形成されたリード５１ａが回転
体１６をまたぐかたちで回転体１６上に載置される。ま
た、図２からわかるように、回転体１６の全長は半導体
装置５１の全長よりも長いものとなっている。また、回
転体１６の上側には、長孔１４ａが形成された案内板１
４が設けられているが、これは搬送路２を移動して回転
体１６上に載置される半導体装置５１が上側に飛び出す
のを防止するためである。

【００１４】回転体１６の周囲には、２つの案内部材１
８が回転体１６を挟むようにして設けられている。この
案内部材１８は、回転体１６に半導体装置５１が載置さ
れた状態で回転体１６が回転した際に、半導体装置５１
が回転体１６から離脱しないように半導体装置５１を回
転方向に案内する案内面１８ａを有する。

【００１５】図２に示すように、下流側搬送路４の端部
には、ストッパ８が設けられている。このストッパ８
は、矢印Ｂ１およびＢ２方向に移動可能に図１に示す１
軸スライダ６によって保持されている。ストッパ８は、
半導体装置５１の傾斜面５１ｂと衝突する衝突面８ａが
形成されている。この衝突面８ａは、平面であり、かつ
傾斜面５１ｂの傾斜角度に対応した角度で傾斜してい
る。また、図３に示すように、衝突面８ａと案内部材１
８の案内面１８ａとが連続するように設けられている。
さらに、ストッパ８の衝突面８ａの幅は、衝突面８ａに
衝突する半導体装置５１の側面５１ｂの幅以上に形成さ
れている。また、ストッパ８は、図３に示す矢印Ｅ１お
よびＥ２方向に微小回転可能に保持されている。ストッ
パ８の形成材料としては、例えばゴム等の弾性部材を用
いることができる。

【００１６】上流側搬送路２の上部には、回転体１６上
に載置された半導体装置５１に向けて吐出口１０ａから
エアＡを吹き出し、この半導体装置５１をストッパ８側
に押圧し、するエアノズル１０が設けられている。図４
は、回転体１６上に載置された半導体装置５１と案内部
材１８とストッパ８との位置関係を示す説明図である
が、図４に示すように、エアノズル１０の吐出口１０ａ
から吹き出されるエアＡは、上側搬送路２から搬送され
た半導体装置５１の重心Ｇの位置が回転体１６の回転中
心位置Ｏよりもストッパ８側に位置するように半導体装
置５１をストッパ８側に向けて押圧し半導体装置５１の
側面５１ｂとストッパ８の衝突面８ａとを当接状態にす
る。

【００１７】図１および図２に示すように、反転機構部
１の側面には、光センサ２１，２２が設けられている。
光センサ２１，２２は、それぞれ発光部２１ａ，２２ａ
と受光部２１ｂ，２２ｂととから構成され、図２に示す
ように、発光部２１ａ，２２ａと受光部２１ｂ，２２ｂ
とがそれぞれ対向するように設けられている。光センサ
２１は、発光部２１ａから照射される光が上流側搬送路
２から搬送されてきた半導体装置５１によって遮られる
のを受光部２１ｂによって検出する。したがって、受光
部２１ｂが一旦遮光され再度受光した場合に、光センサ
２１の発光部２１ａと受光部２１ｂとの間を半導体装置
５１が通過したことを検出することができる。一方、光
センサ２２は、発光部２２ａから照射される光が光セン
サ２１の発光部２１ａと受光部２１ｂとの間を通過した
半導体装置５１によって遮られるのを受光部２２ｂによ
って検出する。したがって、受光部２２ｂが遮光された
状態にある場合には、半導体装置５１が回転体１６上に
載置されていることを検出することができる。

【００１８】次に、上記のように構成される本実施形態
に係る搬送装置の反転機構部１の動作について説明す
る。まず、半導体装置５１は、上流側搬送路２の上方か
らレール２ａ上を送られてくる。このとき、回転体１６
はレール２ａと一直線上にあるように所定の角度位置に
あり、また、ストッパ８は図２の矢印Ｂ２方向に降下さ
せられており、衝突面８ａが半導体装置５１の側面８ａ
と衝突可能な位置にある。さらに、エアノズル１０の吐
出口１０ａからは所定の圧力のエアＡがストッパ８の方
向に向けて吹き出されている。

【００１９】半導体装置５１がレール２ａから回転体１
６上に移動すると、上記の光センサ２１および２２がこ
の半導体装置５１を検出し、半導体装置５１が回転体１
６上に載置されたことが確認される。

【００２０】上流側搬送路２を移動してきた半導体装置
５１は回転体１６上に移り、側面５１ｂがストッパ８の
衝突面８ａに衝突する。上記のように、ストッパ８の衝
突面８ａは、傾斜面５１ｂの傾斜角度に対応した角度で
傾斜している。このため、衝突の際に、側面５１ｂを衝
突面８ａが確実に受け止めることができ、半導体装置５
１へのダメージを緩和することでき、半導体装置５１の
パッケージの破損等を防止することができる。また、上
記したように、ストッパ８は、図３に示す矢印Ｅ１およ
びＥ２方向に微小回転可能に保持されていることから、
半導体装置５１の側面５１ｂがストッパ８の衝突面８ａ
に角度をもって衝突したような場合であっても、この角
度にあせて衝突面８ａが回転し、側面５１ｂを衝突面８
ａで確実に受け止めることができる。

【００２１】さらに、上記のように、ストッパ８の衝突
面８ａは、半導体装置５１の側面５１ｂの幅以上の幅に
形成されていることから、衝突の際に衝突面８ａの周縁
部が半導体装置５１の側面５１ｂに衝突することがな
く、半導体装置５１のパッケージの破損等を防止するこ
とができる。また、ストッパ８を例えばゴム等の弾性部
材を用いて形成すれば、半導体装置５１へのダメージを
さらに一層緩和することができる。

【００２２】ストッパ８の衝突面８ａに衝突した半導体
装置５１は、衝突面８ａに弾き返されて衝突面８ａと半
導体装置５１の側面５１ｂが離間した状態となる場合も
ある。しかし、半導体装置５１は、上記したエアノズル
１０の吐出口１０ａから吹き出されている所定の圧力の
エアＡによってストッパ８側に押圧され、半導体装置５
１がストッパ８側に移動されて、半導体装置５１の側面
５１ｂとストッパ８の衝突面８ａとが当接状態となる。
なお、エアノズル１０の吐出口１０ａから吹き出される
エアＡの圧力を変更することにより、半導体装置５１を
押圧する力を調整することが可能である。

【００２３】側面５１ｂがストッパ８の衝突面８ａに当
接状態となった半導体装置５１は、図４の実線に示す半
導体装置５１の位置に存在し、上記したように、半導体
装置５１の重心Ｇの位置が回転体１６の回転中心位置Ｏ
よりもストッパ８側に位置するようになっている。

【００２４】駆動部２５は、上記した光センサ２１、２
２からの半導体装置５１が回転体１６上に載置されたこ
とを示す確認信号に基づいて駆動され、回転体１６を１
８０度回転させる。このとき、図４に点線で示すよう
に、半導体装置５１の側面５１ｂはストッパ８の衝突面
８ａに接触しながら回転し、半導体装置５１は回転体の
回転中心位置Ｏ側に移動する。このため、半導体装置５
１は、衝突面８ａに対して側面５１ｂの周縁部５１ｃか
ら離間していく。周縁部５１ｃが案内部材１８とストッ
パ８の境界部に到達したとき、半導体装置５１の周縁部
５１ｃと案内面１８ａの周縁部１８ｂとは離れているた
め、半導体装置５１の周縁部５１ｃが案内面１８ａの周
縁部１８ｂに衝突することがない。この結果、半導体装
置５１の周縁部５１ｃが案内面１８ａの周縁部１８ｂに
衝突して半導体装置５１のパッケージ等が破損するのを
防止することができる。

【００２５】また、半導体装置５１の向きを１８０度反
転する動作が完了する際には、図４に示すように、半導
体装置５１の重心Ｇの位置が回転体１６の回転中心位置
Ｏを間にしてストッパ８から離れる側に位置するように
なる。したがって、半導体装置５１の向きを１８０度反
転する動作が完了する際には、回転する半導体装置５１
に働く遠心力によって半導体装置５１がストッパ８の衝
突面８方向に移動することはなく、半導体装置５１がス
トッパ８に衝突するのを防止することができるととも
に、他方の案内面１８ａの周縁部１８ｂに半導体装置５
１が衝突することも回避することができる。

【００２６】半導体装置５１の向きの反転動作が完了す
ると、ストッパ８は図２の矢印Ｂ１方向に上昇される。
これにより、半導体装置５１は下流側搬送路４のレール
４ａ上に自重によって移動し、所定の目標点に搬送され
ることになる。

【００２７】半導体装置５１の反転機構部１からの送り
出しが完了すると、ストッパ８は図２の矢印Ｂ２方向に
下降して、上流側搬送路２から新たに搬送されてくる半
導体装置５１に備える。また、回転体１６は、１８０度
回転した状態のままであり、新たに搬送されてきた半導
体装置５１の向きを反転させる際には、同一方向に１８
０度毎に回転する。従来においては反転動作を行った後
には、回転体１６を再度逆方向に１８０度回転させて所
定の位置に復帰させていた。しかし、本実施形態に係る
反転機構部１のような構成とすれば、回転体１６の駆動
装置２５の機械的消耗を従来の半分にすることができ、
寿命を約２倍に延ばすことが可能となる。

【００２８】以上のように、本実施形態に係る半導体装
置の搬送装置によれば、反転機構部１で半導体装置５１
を反転させる際に、ストッパ８の半導体装置５１へのダ
メージが緩和され、また、回転する半導体装置５１が案
内手段１８の案内面１８ａの周縁部１８ｂに衝突した
り、ストッパ８の衝突面８ａに再度衝突することがな
い。このため、半導体装置５１を破損することなく、半
導体装置５１の方向の反転をスムーズに行うことができ
る。また、従来ストッパの設置位置の微調整は非常に難
しく時間を要したが、本実施形態においては、上記のよ
うな構成であるため、ストッパ８の位置調整は非常に容
易である。

【００２９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る半導
体装置の搬送装置によれば、半導体装置の方向を反転さ
せる際に、半導体装置にダメージを与えず、半導体装置
の破損等を確実に防止することができる。また、駆動装
置の寿命を従来の約２倍に延ばすことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る半導体装置の搬送装置の反転機構
部の一実施形態を示す外観図である。

【図２】図１に示す反転機構部の構成を示す平面図であ
る。

【図３】図１に示す反転機構部の構成を示す正面図であ
る。

【図４】回転体に載置された半導体装置の向きを反転す
る際の半導体装置と案内部材とストッパとの位置関係を
示す説明図である。

【符号の説明】

１…反転機構部、２…上流側搬送路、４…下流側搬送
路、６…１軸スライダ、８…ストッパ、８ａ…衝突面、
１０…エアノズル、１４…案内板、１６…回転体、１８
…案内部材、２１，２２…光センサ、２５…駆動部、２
６…回転軸、２７…ベアリング、５１…半導体装置。

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】搬送途中の半導体装置の向きを反転可能な
   半導体装置の搬送装置であって、 搬送路から搬送されてきた半導体装置が載置され、所定
   の位置から１８０度回転することにより半導体装置の向
   きを反転可能な回転体と、 半導体装置が載置された前記回転体が回転した際に、当
   該半導体装置が回転体から離脱しないように半導体装置
   を回転方向に案内する案内面を有する案内手段と、 前記案内手段の案内面と隣接して移動可能に設けられ、
   搬送路から搬送されてきた半導体装置と衝突することに
   より当該半導体装置を前記回転体上に載置し、前記回転
   体の回転によって向きが反転された半導体装置に対して
   離間するように移動することにより当該半導体装置を搬
   送路に送り出すストッパと、 搬送路から搬送され前記回転体上に載置される半導体装
   置の重心の位置が当該回転体の回転中心位置よりも前記
   ストッパ側に位置するように半導体装置をストッパ側に
   向けて押圧し当該半導体装置の側面とストッパの衝突面
   とを当接状態にする押圧手段とを有する半導体装置の搬
   送装置。
2. 【請求項２】前記押圧手段は、前記回転体に載置された
   半導体装置に向けてエアを吹き出し、当該半導体装置を
   前記ストッパ側に押圧するエア吹出手段よりなる請求項
   １に記載の半導体装置の搬送装置。
3. 【請求項３】前記ストッパは、衝突面が平面からなり、
   この衝突面と前記案内手段の案内面とが連続するように
   設けられている請求項１に記載の半導体装置の搬送装
   置。
4. 【請求項４】前記ストッパの衝突面は、半導体装置の側
   面の傾斜角度に対応した角度で傾斜している請求項１に
   記載の半導体装置の搬送装置。
5. 【請求項５】前記ストッパの衝突面は、衝突面に衝突す
   る半導体装置の側面の幅以上の幅に形成されている請求
   項１に記載の半導体装置の搬送装置。
6. 【請求項６】前記ストッパは、半導体装置の側面に対し
   て微小回転可能に保持されている請求項１に記載の半導
   体装置の搬送装置。
7. 【請求項７】前記ストッパは、弾性部材により形成され
   ている請求項１に記載の半導体装置の搬送装置。
8. 【請求項８】前記回転体は、同一方向、又は、方向を交
   互に変え１８０度毎に回転する請求項１に記載の半導体
   装置の搬送装置。
9. 【請求項９】スイッチの切換え等により、反転の有無を
   選択できる請求項１に記載の半導体装置の搬送装置。