JPH10156668A5 - - Google Patents

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JPH10156668A5
JPH10156668A5 JP1996336257A JP33625796A JPH10156668A5 JP H10156668 A5 JPH10156668 A5 JP H10156668A5 JP 1996336257 A JP1996336257 A JP 1996336257A JP 33625796 A JP33625796 A JP 33625796A JP H10156668 A5 JPH10156668 A5 JP H10156668A5
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Description

【発明の名称】ダイシング方法、ダイシング装置及びその加工状態表示装置
【0001】
【産業上の利用分野】
この発明は、半導体ウエハ等に対し切断加工を行うダイシング方法、ダイシング装置及びその切断加工状態を表示する装置に関する。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明のダイシング装置は、テーブル上に載置された半導体ウエハを切断刃装置で切断するダイシング装置において、切断加工量が所定量に達する毎に前記半導体ウエハの切断線を撮像するCCDカメラ、CCDカメラからの切断線の画像信号を処理して切断線測定検出データを出力する画像処理装置、前記半導体ウエハの切断線の諸元の許容値が予め入力記憶されると共に、測定検出毎の半導体ウエハの切断線測定検出データが順次入力記憶されるメモリ、を有し、切断加工量が所定量に達する毎にメモリから呼び出された前記半導体ウエハの切断線の諸元の許容値及び切断線測定検出データの最新の所定回数の入力記憶分を線図状に表示することを特徴としている。
また、本発明のダイシング方法は、テーブル上に載置された半導体ウエハを切断刃装置で切断するダイシング方法において、前記半導体ウエハの切断線の諸元の許容値を予めメモリに記憶させておき、切断加工量が所定量に達する毎に前記半導体ウエハの切断線を撮像し、その画像信号を画像処理して作成された切断線測定検出データを順次前記メモリに記憶させ、前記半導体ウエハの切断線の諸元の許容値及び切断線測定検出データの最新の所定回数の入力記憶分を前記メモリから呼び出して、線図状に表示させ、表示された前記線図を基に加工品質低下への対処を講じることを特徴としている。
また、この発明のダイシング装置の加工状態表示装置は、制御装置によりX軸線方向及びY軸線方向に夫々送り駆動される半導体ウエハ載置用のテーブル及びテーブル上の半導体ウエハを切断する切断刃装置を具備したダイシング装置において、(a)顕微鏡で拡大された半導体ウエハの切断線を撮像するCCDカメラと、(b)CCDカメラからの切断線の画像信号を処理して切断線測定検出データをCPUに入力する画像処理装置と、(c)半導体ウエハの切断線の諸元の許容値が予め入力記憶されると共に、測定検出毎の半導体ウエハの切断線測定検出データが順次入力記憶されるメモリと、(d)切断線の数、切断された切断線の総延長、又は切断加工時間で表わされる切断加工量が所定量に達する毎に半導体ウエハの切断線の測定検出を行わせ、メモリから半導体ウエハの切断線の諸元の許容値及び切断線の画像測定検出データの最新の所定回数の入力記憶分を呼び出し、CRТコントローラに表示制御信号を入力すると共に、測定検出毎の切断線の測定検出データと許容値とを比較して、異常の場合には、切断加工停止指令を行うCPUと、(e)CPUからの半導体ウエハの切断線の諸元の許容値並びに最新の所定検出回数の切断線の画像測定検出データが入力されるCRТコントローラと、(f)CRТコントローラからの切断線画像測定検出データに基づく線図データにより半導体ウエハの切断線の諸元の許容値並びに最新の所定検出回数の切断線の画像測定検出データを線図状に表示するCRТとから構成されている。

Claims (5)

  1. テーブル上に載置された半導体ウエハを切断刃装置で切断するダイシング装置において、
    切断加工量が所定量に達する毎に前記半導体ウエハの切断線を撮像するCCDカメラ、 CCDカメラからの切断線の画像信号を処理して切断線測定検出データを出力する画像処理装置、
    前記半導体ウエハの切断線の諸元の許容値が予め入力記憶されると共に、測定検出毎の半導体ウエハの切断線測定検出データが順次入力記憶されるメモリ、を有し、
    切断加工量が所定量に達する毎にメモリから呼び出された前記半導体ウエハの切断線の諸元の許容値及び切断線測定検出データの最新の所定回数の入力記憶分を線図状に表示することを特徴とするダイシング装置。
  2. テーブル上に載置された半導体ウエハを切断刃装置で切断するダイシング方法において、
    前記半導体ウエハの切断線の諸元の許容値を予めメモリに記憶させておき、
    切断加工量が所定量に達する毎に前記半導体ウエハの切断線を撮像し、その画像信号を画像処理して作成された切断線測定検出データを順次前記メモリに記憶させ、
    前記半導体ウエハの切断線の諸元の許容値及び切断線測定検出データの最新の所定回数の入力記憶分を前記メモリから呼び出して、線図状に表示させ、
    表示された前記線図を基に加工品質低下への対処を講じることを特徴とするダイシング方法。
  3. 制御装置によりX軸線方向及びY軸線方向に夫々送り駆動される半導体ウエハ載置用のテーブル及びテーブル上の半導体ウエハを切断する切断刃装置を具備したダイシング装置において、
    顕微鏡で拡大された半導体ウエハの切断線を撮像するCCDカメラ、
    CCDカメラからの切断線の画像信号を処理して切断線測定検出データをCPUへ出力する画像処理装置、
    半導体ウエハの切断線の諸元の許容値が予め入力記憶されると共に、測定検出毎の半導体ウエハの切断線測定検出データが順次入力記憶されるメモリ、
    切断加工量が所定量に達する毎に半導体ウエハの切断線の測定検出を行わせ、メモリから半導体ウエハの切断線の諸元の許容値及び切断線の画像測定検出データの最新の所定回数の入力記憶分を呼び出し、CRТコントローラに表示制御信号を入力するCPU、
    CPUからの半導体ウエハの切断線の諸元の許容値並びに最新の所定検出回数の切断線の画像測定検出データが入力されるCRТコントローラ、
    CRТコントローラからの切断線画像測定検出データに基づく線図データにより半導体ウエハの切断線の諸元の許容値並びに最新の所定検出回数の切断線の画像測定検出データを線図状に表示するCRТ
    から構成されている加工状態表示装置。
  4. CPUは、測定検出毎の切断線の測定検出データと許容値とを比較して、異常の場合には、切断加工停止指令を行う請求項に記載の加工状態表示装置。
  5. 切断加工量は、切断線の数、切断された切断線の総延長、又は切断加工時間である請求項又は請求項に記載の加工状態表示装置。
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