JPH10161302A - ポジ型レジスト組成物 - Google Patents

ポジ型レジスト組成物

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JPH10161302A
JPH10161302A JP8339068A JP33906896A JPH10161302A JP H10161302 A JPH10161302 A JP H10161302A JP 8339068 A JP8339068 A JP 8339068A JP 33906896 A JP33906896 A JP 33906896A JP H10161302 A JPH10161302 A JP H10161302A
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JP
Japan
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group
carbon atoms
formula
hydroxyphenyl
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Pending
Application number
JP8339068A
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English (en)
Inventor
Kakuei Ozawa
角栄 小澤
Masaji Kawada
正司 河田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zeon Corp
Original Assignee
Nippon Zeon Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Priority to JP8339068A priority Critical patent/JPH10161302A/ja
Publication of JPH10161302A publication Critical patent/JPH10161302A/ja
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 感度・解像度・残膜率・パターン形状・露光
マージン・焦点マージンに優れたレジスト組成物を提供
する。 【解決手段】 (A)アルカリ可溶性フェノール樹脂、
(B)キノンジアジドスルホン酸エステル系感光剤、及
び(C)ある種のリモネン類誘導体を含有するポジ型レ
ジスト組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ポジ型レジスト組成物
に関し、さらに詳しくは、半導体素子、磁気バブルメモ
リー素子、集積回路などの製造に必要な微細加工用ポジ
型レジスト組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体素子を形成するためのレジスト組
成物としては、近年ポジ型レジスト組成物が主流であ
る。これは、ネガ型レジスト組成物は高感度ではある
が、現像に有機溶剤を用いるため膨潤が大きく解像性に
難点があるためであり、ポジ型レジスト組成物は、解像
性に優れているため半導体の高集積化に充分対応できる
と考えられているためである。従来、この分野で一般的
に用いられているポジ型レジスト組成物は、ノボラック
樹脂などのアルカリ可溶性樹脂とキノンジアジスルホン
酸化合物とからなるものである。このポジ型レジスト組
成物は、アルカリ水溶液による現像を行うため膨潤がな
く、解像性に優れている。また、このようなポジ型レジ
スト組成物は、それ自体の性能改良と露光機の高性能化
により解像度がさらに向上し、1μm以下の微細パター
ンの形成も可能となってきた。
【0003】しかしながら、従来のポジ型レジスト組成
物は、感度・残膜率・解像度・耐熱性・保存安定性など
の諸特性の点で必ずしも満足な結果は得られておらず、
性能の一層の向上が望まれている。特に、0.5μm以
下の微細パターン形成においてはレジスト寸法をより厳
しく制御することが必要となり、露光量変動時や露光光
の焦点ズレに対する寸法変動の小さい、いわゆる露光マ
ージンのよいポジ型レジスト組成物が強く求められるよ
うになっている。このような観点から、種々のフェノー
ル化合物を使用することが提案されている(特開平7−
134403号公報、特開平7−261381号公報
等)。しかし、これらの文献に具体的に開示されている
ポジ型レジスト組成物は、感度・解像度・残膜率・露光
マージン・焦点マージン等のレジスト特性がやや不十分
であり、更なる改善が求められている。特に、基板の反
射率が高く、寸法の制御が難しいゲート、ホール、配線
層等の加工では、これらの諸特性に対する改善がきわめ
て重要となっている。
【0004】また、基板からの露光光の反射による寸法
制御精度の低下を抑えるために、無機物をCVD法やP
VP法により製膜する方法や、適当な吸光成分を添加し
た樹脂の膜を塗膜することによる基板の反射率の低減化
法が考案されている。しかしながら、このような基板で
は従来のポジ型レジストでは十分なレジスト特性を得る
ことに成功してない。このため、このような低反射化さ
れた基板上でも満足のいく前記特性が得られるレジスト
組成物が必要となっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】かかる従来技術のもと
で、発明者らは、前記の問題を解決すべく鋭意研究した
結果、ある特定のフェノール化合物を用いることによ
り、高いレジスト特性が得られることを達成できること
を見いだし、本発明を完成するに到った。
【0006】
【課題を解決するための手段】かくして本発明によれ
ば、アルカリ可溶性フェノール樹脂、キノンジアジドス
ルホン酸エステル系感光剤、下記一般式(I)で表され
るフェノール化合物を含有するポジ型レジスト組成物が
提供される。
【化3】 (式(I)中、X1〜X10は、それぞれ独立に水素原
子、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、炭素数1〜8の直
鎖・分岐・環状のアルキル基、炭素数2〜5の直鎖・分
岐・環状のアルケニル基、炭素数1〜6のアルコキシ
基、炭素数6〜15のアリール基、または次式(I−
a)である。ただし、X1〜X5のうち少なくとも一つは
ヒドロキシル基であり、少なくとも一つは前記式(I−
a)である。同様にX6〜X10のうち少なくとも一つは
ヒドロキシル基であり、少なくとも一つは前記式(I−
a)である。
【化4】 (式(I−a)中、X11〜X15はそれぞれ独立に水素原
子、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、炭素数1〜8の直
鎖・分岐・環状のアルキル基、炭素数2〜5の直鎖・分
岐・環状のアルケニル基、炭素数1〜6のアルコキシ
基、または炭素数6〜15のアリール基であり、R1
2は水素原子又は炭素数1〜3の分岐してもよいアル
キル基である。))以下、本発明について詳述する。
【0007】(ポジ型レジスト組成物) (A)アルカリ可溶性フェノール樹脂 本発明において、アルカリ可溶性フェノール樹脂は、単
独でも、あるいは2種類以上を混合して用いることもで
きる。アルカリ可溶性フェノール樹脂の具体例として
は、例えば、フェノール類とアルデヒド類との縮合反応
生成物、フェノール類とケトン類との縮合反応生成物、
ビニルフェノール系重合体、イソプロペニルフェノール
系重合体、これらのフェノール樹脂の水素添加反応生成
物などを混合して使用することができ、なかでもフェノ
ール類とアルデヒド類との縮合反応により得られるノボ
ラック系のフェノール樹脂が好ましい例である。
【0008】ここで用いるフェノール類の具体例として
は、フェノール、o−クレゾール、m−クレゾール、p
−クレゾール、2,3−ジメチルフェノール、2,5−
ジメチルフェノール、3,4−ジメチルフェノール、
3,5−ジメチルフェノール、2,4−ジメチルフェノ
ール、2,6−ジメチルフェノール、2,3,5−トリ
メチルフェノール、3,4,5−トリメチルフェノー
ル、2−t−ブチルフェノール、3−t−ブチルフェノ
ール、4−t−ブチルフェノール、2−メチルレゾルシ
ノール、4−メチルレゾルシノール、5−メチルレゾル
シノール、4−t−ブチルカテコール、2−メトキシフ
ェノール、3−メトキシフェノール、2−プロピルフェ
ノール、3−プロピルフェノール、4−プロピルフェノ
ール、2−イソプロピルフェノール、3−イソプロピル
フェノール、4−イソプロピルフェノール、2−メトキ
シ−5−メチルフェノール、2−t−ブチル−5−メチ
ルフェノール、チモール、イソチモールなどが例示され
る。これらのうち、o−クレゾール、m−クレゾール、
p−クレゾール、2,3−ジメチルフェノール、2,5
−ジメチルフェノール、3,4−ジメチルフェノール、
3,5−ジメチルフェノール、2,3,5−トリメチル
フェノール、3,4,5−トリメチルフェノールなどが
好ましい例である。これらの化合物は、単独または2種
類以上を組み合わせて用いることもできる。
【0009】アルデヒド類の具体例としては、ホルマリ
ン、パラホルムアルデヒド、トリオキサン、アセトアル
デヒド、プロピルアルデヒド、ベンズアルデヒド、フェ
ニルアセトアルデヒド、α−フェニルプロピルアルデヒ
ド、β−フェニルプロピルアルデヒド、o−ヒドロキシ
ベンズアルデヒド、m−ヒドロキシベンズアルデヒド、
p−ヒドロキシベンズアルデヒド、o−クロロベンズア
ルデヒド、m−クロロベンズアルデヒド、p−クロロベ
ンズアルデヒド、o−メチルベンズアルデヒド、m−メ
チルベンズアルデヒド、p−メチルベンズアルデヒド、
p−エチルベンズアルデヒド、p−n−ブチルベンズア
ルデヒド、テレフタルアルデヒドなどが例示される。こ
れらのうち、ホルマリン、パラホルムアルデヒド、アセ
トアルデヒド及びベンズアルデヒドが好ましい。これら
の化合物は、単独または2種類以上を組み合わせて用い
ることもできる。ケトン類の具体例としては、アセト
ン、アセトフェノン、o−ヒドロキシアセトフェノン、
m−ヒドロキシアセトフェノン、p−ヒドロキシアセト
フェノン、2,4−ジヒドロキシアセトフェノン、メチ
ルエチルケトン、ジエチルケトン、ジフェニルケトンな
どが例示される。これらの化合物は、単独または2種類
以上を組み合わせて用いることもできる。これらの縮合
反応生成物は、常法、例えばフェノール類とアルデヒド
類またはケトン類とを酸性触媒存在下で反応させること
により得ることができる。
【0010】ビニルフェノール系重合体は、ビニルフェ
ノールの単独重合体およびビニルフェノールと共重合可
能な成分との共重合体から選択されるものであり、イソ
プロペニルフェノール系重合体は、イソプロペニルフェ
ノールの単独重合体およびイソプロペニルフェノールと
共重合可能な成分との共重合体である。ビニルフェノー
ルやイソプロペニルフェノールと共重合可能な成分の具
体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、スチレン、
無水マレイン酸、マレイン酸イミド、酢酸ビニル、アク
リロニトリルやこれらの誘導体などが例示される。共重
合体は、周知の方法により得られる。フェノール樹脂の
水素添加反応生成物は、常法、例えば上記のフェノール
樹脂を有機溶剤に溶解させ、均一系または不均一系触媒
の存在下、水素添加を行うことにより得られるものであ
る。
【0011】本発明において用いられるアルカリ可溶性
フェノール樹脂のUV254nmの検出器を用いたGP
Cによるポリスチレン換算重量平均分子量(以下、平均
分子量ということがある)は、通常2,000〜25,
000、好ましくは3,500〜20,000である。
平均分子量が3,500未満ではパターン形状、解像
度、現像性が悪化する傾向にあり、2,000未満では
実用的ではない。また、20,000を超えるとパター
ン形状、現像性、感度が悪化し、特に25,000を超
えると実用的ではない。
【0012】これらのアルカリ可溶性フェノール樹脂
は、公知の手段により分子量や分子量分布を制御したも
のとして用いることもできる。分子量や分子量分布を制
御する方法としては、樹脂を破砕し、適当な溶解度を持
つ有機溶剤で固−液抽出するか、樹脂を良溶剤に溶解さ
せ、貧溶剤中に滴下するか、または貧溶剤を滴下して固
−液または液−液抽出するなどの方法が挙げられる。
【0013】(B)感光剤 本発明において用いられる感光剤は、ポリヒドロキシ化
合物のキノンジアジドスルホン酸エステルであるが、1
分子中の全てのヒドロキシル基がエステル化されたもの
でなくともよく、部分エステル化物であってもよい。感
光剤として用いられるエステル化物の具体例としては、
これらのポリヒドロキシ化合物の1,2−ベンゾキノン
ジアジド−4−スルホン酸エステル、1,2−ナフトキ
ノンジアジド−4−スルホン酸エステル、1,2−ナフ
トキノンジアジド−5−スルホン酸エステル、1,2−
ナフトキノンジアジド−6−スルホン酸エステル、2,
1−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、
2,1−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステ
ル、2,1−ナフトキノンジアジド−6−スルホン酸エ
ステル等が例示される。
【0014】ポリヒドロキシ化合物のキノンジアジドス
ルホン酸エステルは、常法にしたがってキノンジアジド
スルホン酸化合物をキノンジアジドスルホン酸ハライド
とした後、アセトン、ジオキサン、テトラヒドロフラン
等の溶媒中で炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、水
酸化ナトリウムや水酸化カリウム等の無機塩基、また
は、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピ
ルアミン、ジイソプロピルアミン、トリブチルアミン、
ピロリジン、ピペリジン、ピペラジン、モルホリン、ピ
リジン、ジシクロヘキシルアミン、1,5−ジアザビシ
クロ[4.3.0]ノナ−5−エン、1,8−ジアザビ
シクロ[5.4.0]ウンデク−7−エン等の有機塩基
存在下、キノンジアジドスルホン酸ハライドとポリヒド
ロキシ化合物とを反応させることにより、本発明で使用
されるキノンジアジドスルホン酸エステル系感光剤を得
ることができる。
【0015】ここで使用されるヒドロキシ化合物は、フ
ェノール基を有する公知のものが使用され、具体例とし
ては、2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノン、
2,4,4’−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,
3,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,
4,2’,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、
2,3,4,2’,4’−ペンタヒドロキシベンゾフェ
ノン等のポリヒドロキシベンゾフェノン類;没食子酸メ
チル、没食子酸エチル、没食子酸プロピル等の没食子酸
エステル類;2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)
プロパン、2,2−ビス(2,4−ジヒドロキシフェニ
ル)プロパン等のポリヒドロキシビスフェニルアルカン
類;トリス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,
1,1−トリス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニ
ル)エタン、1,1,1−トリス(4−ヒドロキシ−3
−メチルフェニル)エタン、1,1,1−トリス(4−
ヒドロキシフェニル)エタン、1,1−ビス(4−ヒド
ロキシ−3−メチルフェニル)−1−(4−ヒドロキシ
フェニル)エタン、ビス(4−ヒドロキシ−3−メチル
フェニル)−2−ヒドロキシ−4−メトキシフェニルメ
タン等のポリヒドロキシトリスフェニルアルカン類;
1,1,2,2−テトラキス(4−ヒドロキシフェニ
ル)エタン、1,1,2,2−テトラキス(3−メチル
−4−ヒドロキシフェニル)エタン、1,1,3,3−
テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン等のポ
リヒドロキシテトラキスフェニルアルカン類;α,α,
α’,α’−テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)−
3−キシレン、α,α,α’,α’−テトラキス(4−
ヒドロキシフェニル)−4−キシレン、α,α,α’,
α’−テトラキス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニ
ル)−3−キシレン等のポリヒドロキシテトラキフェニ
ルキシレン類;2,6−ビス(2,4−ジヒドロキシベ
ンジル)−p−クレゾール、2,6−ビス(2,4−ジ
ヒドロキシ−3−メチルベンジル)−p−クレゾール、
4,6−ビス(4−ヒドロキシベンジル)レゾルシン、
4,6−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルベンジル)
レゾルシン、4,6−ビス(4−ヒドロキシベンジル)
−2−メチルレゾルシン、4,6−ビス(4−ヒドロキ
シ−3−メチルベンジル)−2−メチルレゾルシン等の
フェノール類とホルムアルデヒドとのトリマー、下記一
般式(II)で示されるフェノール類とホルムアルデヒ
ドとのテトラマー、さらにノボラック樹脂などが挙げら
れる。
【化5】 (式中、R3およびR4は互いに独立に水素原子または炭
素数1〜4の分岐可アルキル基であり、R5〜R8はそれ
ぞれ独立して炭素数1〜4の分岐可アルキル基であ
る。)
【0016】本発明で用いられる感光剤において、これ
らのポリヒドロキシ化合物に対するキノンジアジドスル
ホン酸化合物のエステル化の比率(平均エステル化率)
は、特に限定されるものではないが、通常、ポリヒドロ
キシ化合物のヒドロキシル基に対するキノンジアジドス
ルホン酸化合物のモル%として下限は、通常20%、好
ましくは30%であり、上限は通常100%、好ましく
は95%である。エステル化の比率が低すぎるとパター
ン形状や解像性の劣化をまねき、エステル化の比率が高
すぎると感度の低下をまねくことがある。
【0017】本発明において用いられる感光剤は、単独
で用いても、あるいは2種以上を混合して用いてもよ
い。感光剤の配合量は、アルカリ可溶性フェノール樹脂
(a)100重量部に対して、通常1〜100重量部、
好ましくは3〜50重量部である。この配合量が1重量
部未満では、パターンの形成が困難となり、100重量
部を超えると感度が低下し、現像残りが発生し易くな
る。
【0018】(C)フェノール化合物 本発明においては、ポジ型レジストの改質剤のフェノー
ル化合物として、前記式(I)で表されるフェノール化
合物を用いる。このようなフェノール化合物を用いるこ
とで、特に露光マージンや焦点マージンなどを改善する
ことができる。添加するフェノール化合物の量は、前記
アルカリ可溶性フェノール樹脂100重量部に対して5
〜100重量部、好ましくは10〜50重量部、より好
ましくは15〜40重量部である。
【0019】本発明で用いられるフェノール化合物は、
下式(III)で表される化合物とフェノール類とを、
例えばメタノール中、パラトルエンスルホン酸等の酸触
媒を用い、室温条件下、2〜6時間反応させることによ
り、合成することができる。
【0020】
【化6】 (式(III)中、Z1〜Z10は水素原子、ハロゲン原
子、ヒドロキシル基、炭素数1〜8の直鎖・分岐・環状
のアルキル基、炭素数2〜5の直鎖・分岐・環状のアル
ケニル基、炭素数1〜6のアルコキシ基、炭素数6〜1
5のアリール基、または−CH2OHであり、Z1〜Z5
のうち少なくとも一つはヒドロキシル基であり、少なく
とも一つは−CH2OHである。同様に、Z6〜Z10のう
ち少なくとも一つはヒドロキシル基であり、少なくとも
一つは−CH2OHである。)
【0021】なお前記式(III)で表される化合物
は、下式(IV−1)または(IV−2)で表されるリ
モネン類1分子に対して、フェノール類2分子の付加反
応によって合成される下記式(IV)で表される中間体
から、常法に従って、例えば当該中間体と37%ホルマ
リン(ホルムアルデヒドでも良い)とを水酸化ナトリウ
ム等のアルカリ存在下で反応させることにより合成する
ことができる。不斉炭素原子を有する式(IV−1)の
化合物は、d体、l体またはdl体混合物のいずれも使
用することができる。
【0022】
【化7】
【化8】
【0023】
【化9】 (式(IV)中、Y1〜Y10は水素原子、ハロゲン原
子、ヒドロキシル基、炭素数1〜8の直鎖・分岐・環状
のアルキル基、炭素数2〜5の直鎖・分岐・環状のアル
ケニル基、炭素数1〜6のアルコキシ基、炭素数6〜1
5のアリール基、または−CH2OHであり、Y1〜Y5
のうち少なくとも一つはヒドロキシル基であり、少なく
とも一つは水素原子である。同様に、Y6〜Y10のうち
少なくとも一つはヒドロキシル基であり、少なくとも一
つは水素原子である。)
【0024】前記式(I)および(IV)の合成で用い
られるフェノール類の具体例としては、フェノール、o
−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、2,
3−ジメチルフェノール、2,5−ジメチルフェノー
ル、3,4−ジメチルフェノール、3,5−ジメチルフ
ェノール、2,4−ジメチルフェノール、2,6−ジメ
チルフェノール、2,3,5−トリメチルフェノール、
3,4,5−トリメチルフェノール、2−t−ブチルフ
ェノール、3−t−ブチルフェノール、4−t−ブチル
フェノール、2−メチルレゾルシノール、4−メチルレ
ゾルシノール、5−メチルレゾルシノール、4−t−ブ
チルカテコール、2−メトキシフェノール、3−メトキ
シフェノール、2−プロピルフェノール、3−プロピル
フェノール、4−プロピルフェノール、2−イソプロピ
ルフェノール、3−イソプロピルフェノール、4−イソ
プロピルフェノール、2−メトキシ−5−メチルフェノ
ール、2−t−ブチル−5−メチルフェノール、チモー
ル、イソチモールなどが例示され、通常、1種類を使用
するが、所望によって2種類以上を用いても良い。
【0025】複数種類のフェノール類を使用する場合に
は、いずれの反応においても各種フェノール類を同時に
付加反応させても良いし、或いは第一のフェノール類を
付加させた後、第二のフェノール類を付加させるという
ように段階的に付加反応を行っても良い。
【0026】本発明で使用するフェノール化合物の具体
例としては、次のような化合物(C−1)〜(C−2
0)を挙げることができる。
【化10】
【化11】
【0027】
【化12】
【化13】
【化14】
【0028】
【化15】
【化16】
【化17】
【0029】
【化18】
【化19】
【化20】
【化21】
【0030】
【化22】
【化23】
【化24】
【0031】
【化25】
【化26】
【化27】
【0032】
【化28】
【化29】 これらの化合物の中でも、前記式(C−1)、(C−
2)、(C−3)などのような次式(I−A)で表され
るフェノール類、前記式(C−10)〜(C−15)な
どのような次式(I−B)で表されるフェノール類、前
記式(C−19)、(C−20)などのような次式(I
−C)で表されるフェノール類などが好ましい例であ
る。
【化30】 (式(I−A)中、R9は水素原子またはメチル基であ
る。)
【化31】 (式(I−B)中、R10およびR11はそれぞれ独立に水
素原子またはメチル基である。)
【化32】 (式(I−C)中、R12は、水素原子または4−ヒドロ
キシフェニル基である。)
【0033】(D)添加剤 本発明においては、前記フェノール化合物以外のフェノ
ール化合物(以下、他のフェノール化合物ということが
ある)を添加剤として使用することができる。これによ
り、更に高いレジスト特性を得ることができることがあ
る。
【0034】他のフェノール化合物としては一般にポジ
型レジスト組成物に添加されるものを用いることがで
き、その具体例としては、p−フェニルフェノール、p
−イソプロピルフェノール等のモノフェノール類;ビフ
ェノール、4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテ
ル、4,4’−ジヒドロキシベンゾフェノン、ビスフェ
ノールA(本州化学工業社製)、ビスフェノールC(本
州化学工業社製)、ビスフェノールE(本州化学工業社
製)、ビスフェノールF(本州化学工業社製)、ビスフ
ェノールAP(本州化学工業社製)、ビスフェノールM
(三井石油化学工業社製)、ビスフェノールP(三井石
油化学工業社製)、ビスフェノールZ(本州化学工業社
製)、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロ
ペンタン、9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フ
ルオレン、1,1−ビス(5−メチル−2−ヒドロキシ
フェニル)メタン、3,5−ジメチル−4−ヒドロキシ
ベンジルフェノール等のビスフェノール類;1,1,1
−トリス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1,
1−トリス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、1,1
−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)−1−
(4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1−ビス
(2,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)−1−
(2−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1−ビス
(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)−1−
(2−ヒドロキシフェニル)メタン、2,6−ビス(5
−メチル−2−ヒドロキシベンジル)−4−メチルフェ
ノール、2,6−ビス(4−ヒドロキシベンジル)−4
−メチルフェノール、2,6−ビス(3−メチル−4−
ヒドロキシベンジル)−4−メチルフェノール、2,6
−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシベンジル)
−4−メチルフェノール、トリスフェノール−PA(本
州化学工業社製)、トリスフェノール−TC(本州化学
工業社製)等のトリスフェノール類;1,1,2,2−
テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、1,
1,2,2−テトラキス(3−メチル−4−ヒドロキシ
フェニル)エタン、1,1,3,3−(4−ヒドロキシ
フェニル)プロパン、1,1,5,5−テトラキス(4
−ヒドロキシフェニル)ペンタン、α,α,α’,α’
−テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)−3−キシレ
ン、α,α,α’,α’−テトラキス(4−ヒドロキシ
フェニル)−4−キシレン、α,α,α’,α’−テト
ラキス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)−3−
キシレン、α,α,α’,α’−テトラキス(3−メチ
ル−4−ヒドロキシフェニル)−4−キシレン等のテト
ラキスフェノール類;などの増感剤や、ピロガロール、
5−メチルピロガロールなどのピロガロール類などの添
加剤が例示される。なかでも、増感剤としてはトリスフ
ェノール類、テトラキスフェノール類が好ましく、さら
に保存安定性の向上が期待されるピロガロール類の添加
も好ましい。
【0035】これらの他のフェノール化合物の添加量
は、前記フェノール化合物の添加量との合計で、アルカ
リ可溶性フェノール樹脂100重量部に対して5〜15
0重量部、好ましくは10〜100重量部、より好まし
くは15〜50重量部である。
【0036】(E)溶剤 本発明のポジ型レジスト組成物は、基板に塗布してレジ
スト膜を形成するために、通常、溶剤に溶解して用い
る。本発明に於て使用可能な溶剤の具体例としては、ア
セトン、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シク
ロヘキサノンなどのケトン類;n−プロピルアルコー
ル、イソプロピルアルコール、n−ブチルアルコール、
シクロヘキサノールなどのアルコール類;エチレングリ
コールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチル
エーテル、ジオキサンなどのエーテル類;エチレングリ
コールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエ
チルエーテルなどのアルコールエーテル類;ギ酸プロピ
ル、ギ酸ブチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、プロピオ
ン酸メチル、プロピオン酸エチル、酪酸メチル、酪酸エ
チル、乳酸メチル、乳酸エチルなどのエステル類;セロ
ソルブアセテート、メチルセロソルブアセテート、エチ
ルセロソルブアセテート、プロピルセロソルブアセテー
ト、ブチルセロソルブアセテートなどのセロソルブアセ
テート類;プロピレングリコール、プロピレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコー
ルモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコー
ルモノブチルエーテルなどのプロピレングリコール類;
ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレン
グリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコール
ジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエー
テルなどのジエチレングリコール類;トリクロロエチレ
ンなどのハロゲン化炭化水素類;トルエン、キシレンな
どの芳香族炭化水素類;ジメチルアセトアミド、ジメチ
ルホルムアミド、N−メチルアセトアミドなどの極性溶
媒などが挙げられ、これらは、単独でも2種以上を混合
して用いてもよい。
【0037】(F)他の添加剤 本発明のポジ型レジスト組成物には必要に応じて、現像
性・保存安定性・耐熱性などを改善するために、スチレ
ンとアクリル酸、メタクリル酸または無水マレイン酸と
の共重合体、アルケンと無水マレイン酸との共重合体、
ビニルアルコール重合体、ビニルピロリドン重合体、ロ
ジン、シェラックなどを添加することができる。このよ
うなポリマーの添加量は、アルカリ可溶性フェノール樹
脂100重量部に対して上記重合体0〜50重量部、好
ましくは5〜20重量部である。
【0038】本発明のポジ型レジスト組成物には、必要
に応じて界面活性剤、保存安定剤、増感剤、ストリエー
ション防止剤、可塑剤などの相溶性のある添加剤を含有
させることができる。
【0039】界面活性剤としては、例えばポリオキシエ
チレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリ
ルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等の
ポリオキシエチレンアルキルエテール類;ポリオキシエ
チレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレン
ノニルフェノルエーテルなどのポリオキシエチレンアリ
ールエーテル類;ポリエチレングリコールジラウレー
ト、エチレングリコールジステアレート等のポリエチレ
ングリコールジアルキルエステル類;エフトップEF3
01、EF303、EF352(新秋田化成社製)、メ
ガファックスF171、F172、F173、F177
(大日本インキ社製)、フロラードFC430、FC4
31(住友スリーエム社製)、アサヒガード AG71
0、サーフロン S−382、SC−101、SC−1
02、SC−103、SC−104、SC−105、S
C−106(旭硝子社製)等のフッ素界面活性剤;オル
ガノシロキサンポリマー KP341(信越化学工業社
製);アクリル酸系またはメタクリル酸系(共)重合体
ポリフローNo.75、No.95(共栄社油脂化学工
業社製)が挙げられる。これらの界面活性剤の配合量
は、組成物の固形分100重量部当り、通常、2重量部
以下、好ましくは1重量部以下である。
【0040】(パターン形成)本発明のレジスト組成物
はアルカリ現像液として通常、アルカリ水溶液を用いる
が、具体例としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
ム、ケイ酸ナトリウム、アンモニアなどの無機アルカリ
の水溶液;エチルアミン、プロピルアミンなどの第一ア
ミン類の水溶液;ジエチルアミン、ジプロピルアミンな
どの第二アミンの水溶液;トリメチルアミン、トリエチ
ルアミンなどの第三アミンの水溶液;ジエチルエタノー
ルアミン、トリエタノールアミンなどのアルコールアミ
ン類の水溶液;テトラメチルアンモニウムヒドロキシ
ド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチ
ルヒドロキシメチルアンモニウムヒドロキシド、トリエ
チルヒドロキシメチルアンモニウムヒドロキシド、トリ
メチルヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキシドなど
の第四級アンモニウムヒドロキシドの水溶液などが挙げ
られる。また、必要に応じて、上記アルカリ水溶液にメ
タノール、エタノール、プロパノール、エチレングリコ
ールなどの水溶性有機溶媒、界面活性剤、樹脂の溶解抑
止剤などを添加することができる。
【0041】本発明のレジスト組成物を溶剤に溶解させ
たレジスト溶液をシリコンウエハなどの基板表面に常法
により塗布した後、溶剤を乾燥除去することによりレジ
スト膜を形成することができる。このときの塗布方法と
しては、特にスピンコーティングが奨励される。このよ
うにして得られたレジスト膜にパターンを形成させるた
めの露光で用いられる露光源としては紫外線、遠紫外
線、KrFエキシマレーザー光、X線、電子線などの電
子線源が挙げられる。更に、露光後に熱処理(露光後ベ
ーク)を行うと、感度の向上と安定化が図れるため好ま
しい。
【0042】
【実施例】以下に合成例、実施例を挙げて本発明をさら
に具体的に説明する。なお、各例中の部及び%は、特に
断りのない限り重量基準である。
【0043】(合成例1)ノボラック樹脂A−1の合成 冷却管と攪拌装置を装着した2リットルのフラスコに、
m−クレゾール462g、p−クレゾール308g、3
7%ホルマリン360g及びシュウ酸2水和物2.49
gを入れ、95〜100℃に保ちながら、2時間反応さ
せた。この後、100〜105℃で2時間かけて水を留
去し、さらに、180℃まで昇温しながらし10mmH
gまで減圧し、未反応モノマー及び水を除去したあと、
室温に戻して回収し、ノボラック樹脂A−1を515g
得た。このノボラック樹脂A−1について、GPCによ
るポリスチレン換算重量平均分子量(Mw)を測定した
ところ、6000であった。
【0044】(合成例2)ノボラック樹脂A−2の合成 合成例1で得られたノボラック樹脂380gにエチルセ
ロソルブアセテート360gを加えて溶解した。フラス
コに滴下漏斗を装着し、温度を80〜85℃に制御した
状態で滴下漏斗よりトルエン950gを滴下し、更に8
0℃で1時間加熱した。室温まで徐冷し、更に1時間静
置した。析出してきた樹脂分の上澄み液をデカンテーシ
ョンによって除去した後、乳酸エチル570gを加え、
100mmHgで100℃に加熱して残留トルエンを除
去し、ノボラック樹脂A−2の乳酸エチル溶液を得た。
このノボラック樹脂のGPCによるポリスチレン換算重
量平均分子量(Mw)を測定したところ、9800であ
った。
【0045】(合成例3)ノボラック樹脂A−3の合成 冷却管と攪拌装置を装着した2リットルのフラスコに、
m−クレゾール280g、p−クレゾール210g、
2,3,5−トリメチルフェノール265g、37%ホ
ルマリン368g及びシュウ酸2水和物2.49gを入
れ、95〜100℃に保ちながら、2時間反応させた。
この後、100〜105℃で2時間かけて水を留去し、
さらに、180℃まで昇温しながらし10mmHgまで
減圧し、未反応モノマー及び水を除去したあと、室温に
戻して回収し、ノボラック樹脂A−3を675g得た。
このノボラック樹脂A−3について、GPCによるポリ
スチレン換算重量平均分子量(Mw)を測定したとこ
ろ、6400であった。
【0046】(合成例4)ノボラック樹脂A−4の合成 合成例3で得られたノボラック樹脂380gにトルエン
3800gを加えて溶解した。80℃で1時間加熱した
後、室温まで徐冷し、更に1時間静置した。析出してき
た樹脂分の上澄み液をデカンテーションによって除去し
た後、乳酸エチル570gを加え、100mmHgで1
00℃に加熱して残留トルエンを除去し、ノボラック樹
脂A−4の乳酸エチル溶液を得た。このノボラック樹脂
のGPCによるポリスチレン換算重量平均分子量(M
w)を測定したところ、9800であった。
【0047】(合成例5)感光剤B−1の合成 ポリヒドロキシ化合物として前記式(II)で表されR
3=R4=H、R5=R6=R7=R8=CH3である化合物
(オルトクレゾールダイマーにパラクレゾールを反応さ
せた化合物)を用い、キノンジアジドスルホン酸化合物
として1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸
クロライド(量はエステル化率70%に相当するモル
%)をアセトンに溶解させて10%溶液とした。20〜
25℃に温度を制御しながら、1,2−ナフトキノンジ
アジドスルホン酸クロライドの1.2等量分のトリエチ
ルアミンを30分間かけて滴下し、更に2時間反応温度
を保持して、反応を完結させた。析出してきた塩を濾別
し、反応溶液の10倍等量の0.2%シュウ酸水溶液に
投入した。析出してきた固形分を、濾過、イオン交換水
洗浄後、乾燥して、キノンジアジドスルホン酸エステル
系感光剤(b−1)を得た。
【0048】(合成例6)感光剤B−2の合成 冷却管と攪拌装置および温度計を装着した2リットルの
フラスコに、m−クレゾール280gとp−クレゾール
421gおよび36%ホルマリン水溶液288gおよび
シュウ酸二水和物2.45gを入れ、マントルヒーター
を熱源として、95〜100℃に保ちながら2時間反応
させた。冷却管を蒸留感に付け替え、100〜105℃
で2時間かけて水を留去した後、昇温を開始し、180
℃に到達した時に10mmHgに減圧し、常温に戻して
ノボラック樹脂を550g得た。このノボラック樹脂に
ついて、UV254mの検出器を用いたGPCパターン
におけるポリスチレン換算の重量平均分子量(Mw)を
測定したところ、1750であった。滴下ロートと攪拌
装置および温度計を装着した1リットルのフラスコに、
上記ノボラック樹脂24.0gと1,2−ナフトキノン
ジアジド−5−スルホン酸クロライド21.5gおよび
アセトン410gを加え、室温で30分間攪拌して溶解
した。40℃に温度を制御しながら滴下ロートからトリ
エチルアミン9.8gを30分かけて滴下し、さらに3
時間反応温度を維持して反応を完結させた。析出してき
た塩を濾別し、反応溶液の10倍量の0.2%シュウ酸
水溶液に投入した。析出してきた固形分をろ過、イオン
交換水洗浄、乾燥して、キノンジアジドスルホン酸系感
光剤(b−2)を39.5g得た。
【0049】(合成例7)フェノール化合物C−1の合
成 1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチル−4−
(2−(4−ヒドロキシフェニル)−2−プロピル)シ
クロヘキサン(ヤスハラケミカル(株)製、「YP9
0」)10.0g、水酸化ナトリウム6.0g、水10
8.0gの混合物に、37%ホルマリン30.2gを室
温で2時間かけて滴下した。同温度で4時間反応させた
後、酢酸10.8gを加え30分間攪拌した。反応混合
物に酢酸エチル200gを加え、純水で3回洗浄した。
油層を濃縮後、カラムクロマトグラフィーで精製して、
次式(1)で表される1−(4−ヒドロキシフェニル)
−1−メチル−4−(2−(4−ヒドロキシフェニル)
−2−プロピル)シクロヘキサンのテトラメチロール化
合物8.2gを得た。
【0050】
【化33】
【0051】フェノール16.2g、パラトルエンスル
ホン酸0.81g、メタノール100gの混合物に、先
に得られた式(1)で表されるテトラメチロール化合物
8.0gをメタノールに溶解させた10重量%の溶液
を、室温で、2時間かけて滴下した。続いて室温で2時
間攪拌した後、反応混合物を2リットルの純水中に1時
間かけて滴下した。得られた沈殿を濾過し、約100℃
の純水で3回洗浄し、フェノール化合物C−1を5.1
g得た。
【0052】(合成例8)フェノール化合物C−10の
合成 o−クレゾール54.5g、BF3(C252O(BF
3含有量48%)3.6g、トルエン20mlの混合物
に、氷冷下、ジペンテン34.0gをトルエン100m
lに溶かした溶液を、1時間かけて滴下した。室温で4
時間攪拌した後、氷水100mlを加えて反応を停止さ
せた。これに、さらに酢酸エチル250mlを加え、純
水250mlで3回洗浄した。酢酸エチルを留去後、カ
ラムクロマトグラフィで精製し、式(2)で表されるジ
ペンテンのo−クレゾール付加物49.1gを得た。
【0053】
【化34】
【0054】1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メ
チル−4−(2−(4−ヒドロキシフェニル)−2−プ
ロピル)シクロヘキサンの代わりに、先に得られた式
(2)で表される付加物を用いる以外は、合成例7と同
様にしてフェノール化合物C−10を得た。
【0055】(合成例9)フェノール化合物C−13の
合成 1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチル−4−
(2−(4−ヒドロキシフェニル)−2−プロピル)シ
クロヘキサンの代わりに、先に得られた式(2)で表さ
れる付加物を用い、フェノールの代わりに2,5−キシ
レノールを用いる以外は、合成例7と同様にしてフェノ
ール化合物C−13を得た。
【0056】(合成例10)フェノール化合物C−20
の合成 o−クレゾールの代わりに2−メチルレゾルシンを用い
る以外は、合成例8と同様にして、フェノール化合物C
−20を得た。
【0057】以下の実施例及び比較例におけるレジスト
評価方法は、次の通りである。レジスト評価は、すべて
シリコンウェハ上で行った。 (1)感度 0.50μmの1:1ライン&スペースが設計寸法通り
に形成できる露光エネルギー量を露光時間(単位:ms
ec)で表した値。 (2)解像度 上記露光条件における限界解像度(μm)を表す。 (3)残膜率 ウエハ上でパターンの形成されていない部分の現像前後
のレジスト膜厚の比(%)を表す。 (4)パターン形状 レジストパターンを形成したウエハをラインパターンの
垂直方向から切断し、パターンの断面方向より電子顕微
鏡で観察した結果を示した。パターンサイドウオールが
基板に対して80度以上の角度で立ち上がっており、膜
減りがないものを良好と判定した。膜減りが認められた
ものを「膜減り」とした。
【0058】(5)露光マージン マスク寸法0.40μmのライン&スペース(=1/
1)のラインパターンの露光エネルギーを変動指せたと
きのレジスト寸法を測長用電子顕微鏡により測定し、露
光エネルギーとレジスト寸法の関係をグラフ化した。レ
ジスト寸法が0.44μm、0.40μm及び0.36
μmの時の露光エネルギーをそれぞれE1、E2、および
E3として求め、次式で定義する値を露光マージンとし
て算出した。 (式) 露光マージン=(E3−E1)×
100/E2 (6)焦点マージン マスク寸法0.40μmのライン&スペース(=1/
1)のラインパターンを、露光エネルギー及びステッパ
ー露光時の焦点を変動させたときのレジストパターンを
寸法測定及び形状観察を行った。レジストパターンが設
計寸法±10%以内の寸法変動で、かつパターンサイド
ウォール(側壁)が80度以上の角度で立っており、膜
減りがない時の焦点変動範囲を焦点マージンとして表し
た。
【0059】(実施例1〜4、比較例1)上記合成例で
得た樹脂、感光剤、フェノール化合物、添加剤を乳酸エ
チル400重量部に溶解させ、1.07μmの膜厚に塗
布できるよう溶剤配合量を調製した。これらの溶剤を
0.1μmのテフロンフィルター(ポリテトラフルオロ
エチレンフィルター)で濾過してレジスト溶液R−1〜
R−10を調製した。
【0060】上記レジスト溶液R−1〜R−4およびR
−9をシリコンウエハ上にコーターで塗布した後、90
℃で90秒間プリベークを行い、膜厚1.07μmのレ
ジスト膜を形成した。このウエハをi線ステッパーNS
R1755i7A(ニコン社製;NA=0.50)とテ
スト用レクチルを用いて、露光時間を可変しながら露光
を行った後、110℃で60秒間露光後ベーク(Pos
t Exposure Baking)を行った。次
に、2.38%のテトラメチルアンモニウムヒドロキシ
ド水溶液で23℃、1分間パドル法により現像してポジ
型パターンを形成した。このウエハを取り出して、電子
顕微鏡で観察し、感度・解像度・残膜率・パターン形状
を観察した。
【0061】(実施例5〜8、比較例2)ポジ型レジス
トZIR−9100(日本ゼオン社製)をシリコンウエ
ハに、以下の条件でのベーク後の膜厚が0.52μmと
なるように、塗布した。ベーク条件はプリベークがホッ
トプレートを用いて90℃、90秒間、その後ポストベ
ークとしてホットプレートを用いて300℃、2分間と
した。この膜付ウエハの屈折率を分光エリプソメーター
により測定し、i線露光光の反射率を測定した結果、
1.7%であった。この膜付ウエハ(低反射基板)上
に、レジスト液R−5〜R−8およびR−10を膜厚
1.06μmとなる条件で塗布後、レジスト評価を行っ
た。レジストの塗布・評価条件は実施例1〜4と同様で
ある。以上実施例1〜8、比較例1〜2で用いたレジス
ト液の組成と結果をまとめて表1に示す。
【0062】
【表1】
【0063】この結果、前記一般式(I)で表されるフ
ェノール化合物を含有させると感度、残膜率、解像性、
パターン形状などが向上することが判った。
【0064】
【発明の効果】かくして本発明によれば、感度、残膜
率、解像性、パターン形状、露光マージン、焦点マージ
ンなどに優れた1μm以下の微細加工用ポジ型レジスト
として好適である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 アルカリ可溶性フェノール樹脂、キノン
    ジアジドスルホン酸エステル系感光剤、下記一般式
    (I)で表されるフェノール化合物を含有するポジ型レ
    ジスト組成物。 【化1】 (式(I)中、X1〜X10は、それぞれ独立に水素原
    子、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、炭素数1〜8の直
    鎖・分岐・環状のアルキル基、炭素数2〜5の直鎖・分
    岐・環状のアルケニル基、炭素数1〜6のアルコキシ
    基、炭素数6〜15のアリール基、または次式(I−
    a)である。ただし、X1〜X5のうち少なくとも一つは
    ヒドロキシル基であり、少なくとも一つは前記式(I−
    a)である。同様にX6〜X10のうち少なくとも一つは
    ヒドロキシル基であり、少なくとも一つは前記式(I−
    a)である。 【化2】 (式(I−a)中、X11〜X15はそれぞれ独立に水素原
    子、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、炭素数1〜8の直
    鎖・分岐・環状のアルキル基、炭素数2〜5の直鎖・分
    岐・環状のアルケニル基、炭素数1〜6のアルコキシ
    基、または炭素数6〜15のアリール基であり、R1
    2は水素原子又は炭素数1〜3の分岐してもよいアル
    キル基である。))
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