JPH10163304A - 薄板用支持器 - Google Patents
薄板用支持器Info
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- JPH10163304A JPH10163304A JP32323096A JP32323096A JPH10163304A JP H10163304 A JPH10163304 A JP H10163304A JP 32323096 A JP32323096 A JP 32323096A JP 32323096 A JP32323096 A JP 32323096A JP H10163304 A JPH10163304 A JP H10163304A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 隣接する半導体ウエハＡ同士が接触するのを
防止する。 【解決手段】 半導体ウエハＡを多数枚同時に支持する
半導体ウエハキャリア１である。２枚対向して設けられ
る端壁２,３と、各端壁２,３をつないだ状態で対向して
設けられ内側面に多数の半導体ウエハＡを相互に一定間
隔を保って支持する水平支持用リブ４を備えた側壁５,
６と、各側壁５,６をつないだ状態で側壁５,６の奥側に
設けられ内側面に多数の半導体ウエハＡを相互に一定間
隔を保って支持する両方向支持用リブ７を備えた奥側支
持部８,９とを有して構成した。水平支持用リブ４は、
半導体ウエハＡを水平に正確に支持するように、ウエハ
支持面４Ａをほぼ水平に形成し、両方向支持用リブ７
を、入口部７Ａと奥部７Ｂとから構成し、入口部７Ａを
水平に形成すると共に、奥部７ＢをＶ溝状に形成した。
防止する。 【解決手段】 半導体ウエハＡを多数枚同時に支持する
半導体ウエハキャリア１である。２枚対向して設けられ
る端壁２,３と、各端壁２,３をつないだ状態で対向して
設けられ内側面に多数の半導体ウエハＡを相互に一定間
隔を保って支持する水平支持用リブ４を備えた側壁５,
６と、各側壁５,６をつないだ状態で側壁５,６の奥側に
設けられ内側面に多数の半導体ウエハＡを相互に一定間
隔を保って支持する両方向支持用リブ７を備えた奥側支
持部８,９とを有して構成した。水平支持用リブ４は、
半導体ウエハＡを水平に正確に支持するように、ウエハ
支持面４Ａをほぼ水平に形成し、両方向支持用リブ７
を、入口部７Ａと奥部７Ｂとから構成し、入口部７Ａを
水平に形成すると共に、奥部７ＢをＶ溝状に形成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ等の
薄板を複数枚同時に支持し、保管、搬送、洗浄等をまと
めて行う薄板用支持器に関し、特に大型の半導体ウエハ
等の薄板に用いて好適な薄板用支持器に関するものであ
る。
薄板を複数枚同時に支持し、保管、搬送、洗浄等をまと
めて行う薄板用支持器に関し、特に大型の半導体ウエハ
等の薄板に用いて好適な薄板用支持器に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】薄板を複数枚同時に支持して保管や搬送
等を行う薄板用支持器としては、例えば薄板として半導
体ウエハを用いた半導体ウエハキャリアが知られてい
る。この半導体ウエハキャリアは主に、２枚対向して設
けられる端壁と、各端壁をつないだ状態で対向して設け
られた側壁と、各端壁をつないだ状態で側壁の奥側に設
けられた奥側支持部とを備えて構成されている。
等を行う薄板用支持器としては、例えば薄板として半導
体ウエハを用いた半導体ウエハキャリアが知られてい
る。この半導体ウエハキャリアは主に、２枚対向して設
けられる端壁と、各端壁をつないだ状態で対向して設け
られた側壁と、各端壁をつないだ状態で側壁の奥側に設
けられた奥側支持部とを備えて構成されている。
【０００３】各側壁と奥側支持部の内側面には、多数の
薄板を相互に一定間隔を保って支持する支持用リブが設
けられている。この支持用リブは、側壁と奥側支持部と
で同様の断面形状を有している。即ち、大型の半導体ウ
エハに対しては、水平状態に正確に支持することが優先
されるため、各支持用リブは全部、その上側面をほぼ水
平面になるように、正確には１°の傾斜角を設けて、形
成されている。各支持用リブの間に基端部は、半導体ウ
エハの出し入れの際に、半導体ウエハと各リブとが互い
に接触しないように、一定間隔を空けて形成されてい
る。例えば、直径３０ｃｍの半導体ウエハの場合には、
半導体ウエハがウエハキャリア内に収納されたときに、
半導体ウエハの上側面と支持用リブの下側面との間隔が
６ｍｍ程度になるように設定されている。
薄板を相互に一定間隔を保って支持する支持用リブが設
けられている。この支持用リブは、側壁と奥側支持部と
で同様の断面形状を有している。即ち、大型の半導体ウ
エハに対しては、水平状態に正確に支持することが優先
されるため、各支持用リブは全部、その上側面をほぼ水
平面になるように、正確には１°の傾斜角を設けて、形
成されている。各支持用リブの間に基端部は、半導体ウ
エハの出し入れの際に、半導体ウエハと各リブとが互い
に接触しないように、一定間隔を空けて形成されてい
る。例えば、直径３０ｃｍの半導体ウエハの場合には、
半導体ウエハがウエハキャリア内に収納されたときに、
半導体ウエハの上側面と支持用リブの下側面との間隔が
６ｍｍ程度になるように設定されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前述のよう
に、各側壁と奥側支持部に設けられた支持用リブの基端
部が一定間隔を空けて形成されていると、ウエハキャリ
アを縦に配置したときに、収納された半導体ウエハが、
左右にばらつくことがある。即ち、各半導体ウエハの下
端部は、奥側支持部の基端部でその位置決めがなされる
ことなく、ばらばらに支持される。この状態では、各半
導体ウエハは、ばらばらの角度で各支持用リブに支持さ
れるため、その上部が大きく左右にずれて、最悪の場
合、互いに接触することがあるという問題点がある。
に、各側壁と奥側支持部に設けられた支持用リブの基端
部が一定間隔を空けて形成されていると、ウエハキャリ
アを縦に配置したときに、収納された半導体ウエハが、
左右にばらつくことがある。即ち、各半導体ウエハの下
端部は、奥側支持部の基端部でその位置決めがなされる
ことなく、ばらばらに支持される。この状態では、各半
導体ウエハは、ばらばらの角度で各支持用リブに支持さ
れるため、その上部が大きく左右にずれて、最悪の場
合、互いに接触することがあるという問題点がある。
【０００５】本発明は以上の問題点に鑑みなされたもの
で、水平状態で半導体ウエハ等の薄板を正確に水平に支
持すると共に、垂直状態で薄板を互いに接触することな
く一定間隔を保って支持できる薄板用支持器を提供する
ことを目的とする。
で、水平状態で半導体ウエハ等の薄板を正確に水平に支
持すると共に、垂直状態で薄板を互いに接触することな
く一定間隔を保って支持できる薄板用支持器を提供する
ことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に第１の発明は、薄板を多数枚同時に支持する薄板用支
持器において、２枚対向して設けられる端壁と、各端壁
をつないだ状態で対向して設けられ内側面に前記多数の
薄板を相互に一定間隔を保って支持する支持用リブを備
えた側壁と、各端壁をつないだ状態で前記側壁の奥側に
設けられ内側面に前記多数の薄板を相互に一定間隔を保
って支持する支持用リブを備えた奥側支持部とを有し、
前記側壁の支持用リブが、薄板を水平に正確に支持する
ように、水平状態での上側面をほぼ水平に形成され、前
記奥側支持部の支持用リブが、入口部と奥部とを有し、
入口部が、前記側壁の支持用リブと共に、前記薄板を水
平に正確に支持するように、水平状態での上側面をほぼ
水平に形成されると共に、奥部が、薄板を垂直に支持す
るときに、各薄板の下端部を位置決めして支持し薄板が
大きく傾斜するのを抑えるように、Ｖ溝状に形成された
ことを特徴とする。
に第１の発明は、薄板を多数枚同時に支持する薄板用支
持器において、２枚対向して設けられる端壁と、各端壁
をつないだ状態で対向して設けられ内側面に前記多数の
薄板を相互に一定間隔を保って支持する支持用リブを備
えた側壁と、各端壁をつないだ状態で前記側壁の奥側に
設けられ内側面に前記多数の薄板を相互に一定間隔を保
って支持する支持用リブを備えた奥側支持部とを有し、
前記側壁の支持用リブが、薄板を水平に正確に支持する
ように、水平状態での上側面をほぼ水平に形成され、前
記奥側支持部の支持用リブが、入口部と奥部とを有し、
入口部が、前記側壁の支持用リブと共に、前記薄板を水
平に正確に支持するように、水平状態での上側面をほぼ
水平に形成されると共に、奥部が、薄板を垂直に支持す
るときに、各薄板の下端部を位置決めして支持し薄板が
大きく傾斜するのを抑えるように、Ｖ溝状に形成された
ことを特徴とする。
【０００７】前記構成により、薄板用支持器を水平に配
置して水平状態にするときには、側壁の支持用リブの上
側面と、奥側支持部の支持用リブの入口部の上側面とに
薄板が載置される。これにより、薄板は正確に水平に支
持される。
置して水平状態にするときには、側壁の支持用リブの上
側面と、奥側支持部の支持用リブの入口部の上側面とに
薄板が載置される。これにより、薄板は正確に水平に支
持される。
【０００８】薄板用支持器を垂直に配置して垂直状態に
するときには、奥側支持部の支持用リブの奥部で、薄板
が支持される。これにより、薄板の下端部は、奥部のＶ
溝部に入り込んでその位置が固定される。この結果、薄
板は、その下部をずれないように支持された状態で、上
下方向中央付近が側壁の支持用リブに支持される。これ
により、薄板が大きく傾斜することはなく、隣接する薄
板の上端部が互いに接触するのを防止することができ
る。
するときには、奥側支持部の支持用リブの奥部で、薄板
が支持される。これにより、薄板の下端部は、奥部のＶ
溝部に入り込んでその位置が固定される。この結果、薄
板は、その下部をずれないように支持された状態で、上
下方向中央付近が側壁の支持用リブに支持される。これ
により、薄板が大きく傾斜することはなく、隣接する薄
板の上端部が互いに接触するのを防止することができ
る。
【０００９】第２の発明は、前記奥側支持部が、棒状ま
たは板状に形成され、前記側壁の奥側に１本または２本
以上設けられたことを特徴とする。
たは板状に形成され、前記側壁の奥側に１本または２本
以上設けられたことを特徴とする。
【００１０】前記構成により、奥側支持部が薄板を薄板
用支持器に奥側から確実に支持することができる。
用支持器に奥側から確実に支持することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を添付図
面に基づいて説明する。本発明の薄板用支持器は、半導
体ウエハ、記憶ディスク、液晶板等の薄板を複数枚並列
に支持するものである。以下、薄板として半導体ウエハ
を、薄板用支持器として半導体ウエハキャリアを用いた
場合を例に説明する。
面に基づいて説明する。本発明の薄板用支持器は、半導
体ウエハ、記憶ディスク、液晶板等の薄板を複数枚並列
に支持するものである。以下、薄板として半導体ウエハ
を、薄板用支持器として半導体ウエハキャリアを用いた
場合を例に説明する。
【００１２】本実施形態の半導体ウエハキャリア１は、
特に３０ｃｍ程の大型の半導体ウエハを収納するのに適
したキャリアである。図１から図５に示すように、２枚
対向して設けられる端壁２,３と、各端壁２,３をつない
だ状態で対向して設けられ内側面に水平支持用リブ４を
備えた側壁５,６と、各端壁２,３をつないだ状態で側壁
５,６の奥側（図２中の左側）に設けられその内側面
（図２中の右側面）に両方向支持用リブ７を備えた奥側
支持部８,９とを有して構成されている。
特に３０ｃｍ程の大型の半導体ウエハを収納するのに適
したキャリアである。図１から図５に示すように、２枚
対向して設けられる端壁２,３と、各端壁２,３をつない
だ状態で対向して設けられ内側面に水平支持用リブ４を
備えた側壁５,６と、各端壁２,３をつないだ状態で側壁
５,６の奥側（図２中の左側）に設けられその内側面
（図２中の右側面）に両方向支持用リブ７を備えた奥側
支持部８,９とを有して構成されている。
【００１３】端壁２,３は、ほぼ円盤状に形成されてい
る。一方の端壁３の外側面には、図２、図４及び図６に
示すように、半導体ウエハキャリア１の位置決めを行う
ための位置決め用嵌合部１１が形成されている。この位
置決め用嵌合部１１は、３つの嵌合片から構成されてい
る。各嵌合片は、Ｖ型溝１１Ａを有して構成され、各溝
１１Ａがほぼ１２０°間隔で３方向に配設されている。
なお、突起片１２は、半導体ウエハキャリア１の位置決
めのときに、大きくずれるのを防止するストッパーであ
る。
る。一方の端壁３の外側面には、図２、図４及び図６に
示すように、半導体ウエハキャリア１の位置決めを行う
ための位置決め用嵌合部１１が形成されている。この位
置決め用嵌合部１１は、３つの嵌合片から構成されてい
る。各嵌合片は、Ｖ型溝１１Ａを有して構成され、各溝
１１Ａがほぼ１２０°間隔で３方向に配設されている。
なお、突起片１２は、半導体ウエハキャリア１の位置決
めのときに、大きくずれるのを防止するストッパーであ
る。
【００１４】側壁５,６は、各端壁２,３の張り出し部２
Ａ,３Ａに一体に接続されて、各端壁２,３を互いにつな
いでいる。この側壁５,６は、張り出し部２Ａ,３Ａに沿
って湾曲して形成されている。正確には、奥側（図２中
の左側）が、半導体ウエハキャリア１内に収納された半
導体ウエハＡの外周縁に沿うように大きく湾曲して形成
されている。側壁５,６の入口側（図２中の右側）は、
その端部が開いて形成され、半導体ウエハＡの出し入れ
を容易にしている。
Ａ,３Ａに一体に接続されて、各端壁２,３を互いにつな
いでいる。この側壁５,６は、張り出し部２Ａ,３Ａに沿
って湾曲して形成されている。正確には、奥側（図２中
の左側）が、半導体ウエハキャリア１内に収納された半
導体ウエハＡの外周縁に沿うように大きく湾曲して形成
されている。側壁５,６の入口側（図２中の右側）は、
その端部が開いて形成され、半導体ウエハＡの出し入れ
を容易にしている。
【００１５】水平支持用リブ４は、多数の半導体ウエハ
Ａを相互に一定間隔を保って支持するもので、各側壁
５,６の内側面に沿って形成されている。即ち、全体が
湾曲し、入口側に向けて開いた状態に形成されている。
この水平支持用リブ４は、入口側と奥側とでその断面形
状を異にしている。入口側では、図７に示すように、半
導体ウエハＡを水平状態に支持するときに、半導体ウエ
ハＡと接触する上側面となるウエハ支持面４Ａはほぼ水
平状態に、正確には１°の傾斜を設けて形成されてい
る。下側面４Ｂは、半導体ウエハＡを半導体ウエハキャ
リア１に対して出し入れする際の障害にならないよう
に、多少傾斜して（ウエハ支持面４Ａとの間が開くよう
に傾斜して）形成されている。さらに、ウエハ支持面４
Ａ及び下側面４Ｂの底部４Ｃは、下側面４Ｂ側からウエ
ハ支持面４Ａ側へ向けて、かつ内側へ向けて大きな角度
（例えば、水平に対して６０°〜８０°程度の角度）に
形成されている。これは、半導体ウエハキャリア１に挿
入された半導体ウエハＡが内部で左右にずれても傾斜面
に乗り上げて、半導体ウエハＡの水平状態が損なわれな
いようにするためである。
Ａを相互に一定間隔を保って支持するもので、各側壁
５,６の内側面に沿って形成されている。即ち、全体が
湾曲し、入口側に向けて開いた状態に形成されている。
この水平支持用リブ４は、入口側と奥側とでその断面形
状を異にしている。入口側では、図７に示すように、半
導体ウエハＡを水平状態に支持するときに、半導体ウエ
ハＡと接触する上側面となるウエハ支持面４Ａはほぼ水
平状態に、正確には１°の傾斜を設けて形成されてい
る。下側面４Ｂは、半導体ウエハＡを半導体ウエハキャ
リア１に対して出し入れする際の障害にならないよう
に、多少傾斜して（ウエハ支持面４Ａとの間が開くよう
に傾斜して）形成されている。さらに、ウエハ支持面４
Ａ及び下側面４Ｂの底部４Ｃは、下側面４Ｂ側からウエ
ハ支持面４Ａ側へ向けて、かつ内側へ向けて大きな角度
（例えば、水平に対して６０°〜８０°程度の角度）に
形成されている。これは、半導体ウエハキャリア１に挿
入された半導体ウエハＡが内部で左右にずれても傾斜面
に乗り上げて、半導体ウエハＡの水平状態が損なわれな
いようにするためである。
【００１６】水平支持用リブ４の奥側では、図８に示す
ように形成されている。即ち、ウエハ支持面１３Ａは、
前記ウエハ支持面４Ａと同様に、ほぼ水平に形成されて
いる。下側面１３Ｂは、前記下側面４Ｂよりも小さい角
度（水平に対して小さい角度）に形成されている。さら
に、ウエハ支持面１３Ａ及び下側面１３Ｂの底部１３Ｃ
は、入口側と異なり、Ｖ溝状に形成されている。これ
は、半導体ウエハキャリア１を縦に配置して、半導体ウ
エハＡを垂直に支持する際に、後述する両方向支持用リ
ブ７の奥部７ＢのＶ溝と相まって半導体ウエハＡの下端
部を位置決めして支持するためである。
ように形成されている。即ち、ウエハ支持面１３Ａは、
前記ウエハ支持面４Ａと同様に、ほぼ水平に形成されて
いる。下側面１３Ｂは、前記下側面４Ｂよりも小さい角
度（水平に対して小さい角度）に形成されている。さら
に、ウエハ支持面１３Ａ及び下側面１３Ｂの底部１３Ｃ
は、入口側と異なり、Ｖ溝状に形成されている。これ
は、半導体ウエハキャリア１を縦に配置して、半導体ウ
エハＡを垂直に支持する際に、後述する両方向支持用リ
ブ７の奥部７ＢのＶ溝と相まって半導体ウエハＡの下端
部を位置決めして支持するためである。
【００１７】奥側支持部８,９は、各端壁２,３をつない
でこれらを支持すると共に、半導体ウエハキャリア１を
垂直に配置した状態で、半導体ウエハキャリア１の脚部
として機能する。即ち、奥側支持部８,９の外側面は、
載置台に安定して載置されるように、平坦に形成されて
いる。そして、この奥側支持部８,９の内側面に両方向
支持用リブ７が形成されている。この両方向支持用リブ
７は、多数の半導体ウエハＡを相互に一定間隔を保って
支持するもので、入口部７Ａと奥部７Ｂとから構成され
ている。入口部７Ａのウエハ支持面１４Ａは、側壁５,
６の水平支持用リブ４のウエハ支持面４Ａと相まって、
半導体ウエハＡを水平に正確に支持するように、ほぼ水
平状態に、正確には１°の傾斜を設けて形成されてい
る。下側面１４Ｂもウエハ支持面１４Ａと同様に、ほぼ
水平状態に形成されている。なお、各面１４Ａ,１４Ｂ
の傾斜方向は、それらの面が開くように、互いに逆方向
に設定されている。
でこれらを支持すると共に、半導体ウエハキャリア１を
垂直に配置した状態で、半導体ウエハキャリア１の脚部
として機能する。即ち、奥側支持部８,９の外側面は、
載置台に安定して載置されるように、平坦に形成されて
いる。そして、この奥側支持部８,９の内側面に両方向
支持用リブ７が形成されている。この両方向支持用リブ
７は、多数の半導体ウエハＡを相互に一定間隔を保って
支持するもので、入口部７Ａと奥部７Ｂとから構成され
ている。入口部７Ａのウエハ支持面１４Ａは、側壁５,
６の水平支持用リブ４のウエハ支持面４Ａと相まって、
半導体ウエハＡを水平に正確に支持するように、ほぼ水
平状態に、正確には１°の傾斜を設けて形成されてい
る。下側面１４Ｂもウエハ支持面１４Ａと同様に、ほぼ
水平状態に形成されている。なお、各面１４Ａ,１４Ｂ
の傾斜方向は、それらの面が開くように、互いに逆方向
に設定されている。
【００１８】両方向支持用リブ７の奥部７Ｂは、Ｖ溝状
に形成されている。この形状により、半導体ウエハキャ
リア１を垂直に配置して、半導体ウエハＡを垂直状態に
支持するときに、その半導体ウエハＡの下端部がＶ溝部
の最奥まではまり込んで位置決めして支持されるように
なっている。これにより、半導体ウエハＡは、その下端
部を奥部７Ｂで支持され、上下方向中央付近を水平支持
用リブ４で支持されて、大きく傾斜しないようになって
いる。
に形成されている。この形状により、半導体ウエハキャ
リア１を垂直に配置して、半導体ウエハＡを垂直状態に
支持するときに、その半導体ウエハＡの下端部がＶ溝部
の最奥まではまり込んで位置決めして支持されるように
なっている。これにより、半導体ウエハＡは、その下端
部を奥部７Ｂで支持され、上下方向中央付近を水平支持
用リブ４で支持されて、大きく傾斜しないようになって
いる。
【００１９】以上のように構成された半導体ウエハキャ
リア１は、内部に半導体ウエハＡを挿入して、保管、搬
送、洗浄等の用に供される。半導体ウエハＡを半導体ウ
エハキャリア１内に挿入するときは、まず半導体ウエハ
キャリア１が載置台（図示せず）に正確に位置決めされ
て載置される。具体的には、端壁３の位置決め用嵌合部
１１が載置台側に設けられた位置決め用被嵌合部に嵌合
するように載置される。これにより、半導体ウエハキャ
リア１がその位置及び方向を正確に調整されて、載置台
上に載置される。
リア１は、内部に半導体ウエハＡを挿入して、保管、搬
送、洗浄等の用に供される。半導体ウエハＡを半導体ウ
エハキャリア１内に挿入するときは、まず半導体ウエハ
キャリア１が載置台（図示せず）に正確に位置決めされ
て載置される。具体的には、端壁３の位置決め用嵌合部
１１が載置台側に設けられた位置決め用被嵌合部に嵌合
するように載置される。これにより、半導体ウエハキャ
リア１がその位置及び方向を正確に調整されて、載置台
上に載置される。
【００２０】次いで、搬送ロボット（図示せず）が、ア
ームに載置した半導体ウエハＡを半導体ウエハキャリア
１内に挿入する。このとき、水平支持用リブ４のウエハ
支持面４Ａ及び下側面４Ｂは外側に向けて開いていると
共にそれらの間隔が広いので、容易に出し入れすること
ができる。さらに、水平支持用リブ４のウエハ支持面４
Ａ及び両方向支持用リブ７のウエハ支持面１４Ａに確実
に載置され、傾斜面に乗り上げて傾くこともないので、
半導体ウエハＡは、正確に水平状態に保たれる。
ームに載置した半導体ウエハＡを半導体ウエハキャリア
１内に挿入する。このとき、水平支持用リブ４のウエハ
支持面４Ａ及び下側面４Ｂは外側に向けて開いていると
共にそれらの間隔が広いので、容易に出し入れすること
ができる。さらに、水平支持用リブ４のウエハ支持面４
Ａ及び両方向支持用リブ７のウエハ支持面１４Ａに確実
に載置され、傾斜面に乗り上げて傾くこともないので、
半導体ウエハＡは、正確に水平状態に保たれる。
【００２１】一方、半導体ウエハキャリア１は、縦方向
にして載置されたり、搬送されることもある。このとき
には、半導体ウエハＡが垂直に支持される。即ち、半導
体ウエハキャリア１が縦に配置されることで、半導体ウ
エハＡは、奥側支持部８,９の両方向支持用リブ７に直
接に接触する。これにより、半導体ウエハＡの周縁部が
奥部７ＢのＶ溝部にはまり込み、位置決め支持される。
さらに、半導体ウエハＡの中間位置は、水平支持用リブ
４に支持される。この状態で、半導体ウエハキャリア１
が搬送されたり、処理されたりする。このとき、半導体
ウエハＡが多少傾いたり、揺れてたりすることがある
が、その半導体ウエハＡは、両方向支持用リブ７でその
下端部が確実に位置決め支持された状態で、水平支持用
リブ４で中間部が支持されているので、半導体ウエハＡ
が大きく左右に揺れることはなくなる。
にして載置されたり、搬送されることもある。このとき
には、半導体ウエハＡが垂直に支持される。即ち、半導
体ウエハキャリア１が縦に配置されることで、半導体ウ
エハＡは、奥側支持部８,９の両方向支持用リブ７に直
接に接触する。これにより、半導体ウエハＡの周縁部が
奥部７ＢのＶ溝部にはまり込み、位置決め支持される。
さらに、半導体ウエハＡの中間位置は、水平支持用リブ
４に支持される。この状態で、半導体ウエハキャリア１
が搬送されたり、処理されたりする。このとき、半導体
ウエハＡが多少傾いたり、揺れてたりすることがある
が、その半導体ウエハＡは、両方向支持用リブ７でその
下端部が確実に位置決め支持された状態で、水平支持用
リブ４で中間部が支持されているので、半導体ウエハＡ
が大きく左右に揺れることはなくなる。
【００２２】これにより、隣接する半導体ウエハＡ同士
がその上端部で接触することがなくなり、半導体ウエハ
Ａの表面の損傷を確実に防止することがきでるようにな
る。
がその上端部で接触することがなくなり、半導体ウエハ
Ａの表面の損傷を確実に防止することがきでるようにな
る。
【００２３】［変形例］前記実施形態では、両方向支持
用リブ７を奥側に１本設けたが、２本以上設けてもよ
い。これによっても、前記実施形態同様の効果を奏する
ことができる。
用リブ７を奥側に１本設けたが、２本以上設けてもよ
い。これによっても、前記実施形態同様の効果を奏する
ことができる。
【００２４】また、前記実施形態では、奥側支持部８,
９を棒状に形成したが、板状に形成してもよい。
９を棒状に形成したが、板状に形成してもよい。
【００２５】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の薄板用支
持器によれば、次のような効果を奏することができる。
持器によれば、次のような効果を奏することができる。
【００２６】側壁の支持用リブの、水平状態での上側面
を、ほぼ水平に形成すると共に、奥側支持部の支持用リ
ブの入口部を水平に形成し、奥部をＶ溝状に形成したの
で、薄板を垂直状態に確実に支持することができ、隣接
する薄板同士がその上端部で接触するのを確実に防止す
ることができるようになる。
を、ほぼ水平に形成すると共に、奥側支持部の支持用リ
ブの入口部を水平に形成し、奥部をＶ溝状に形成したの
で、薄板を垂直状態に確実に支持することができ、隣接
する薄板同士がその上端部で接触するのを確実に防止す
ることができるようになる。
【図１】本発明に係る半導体ウエハキャリアを示す側面
図である。
図である。
【図２】本発明に係る半導体ウエハキャリアを示す正面
断面図である。
断面図である。
【図３】本発明に係る半導体ウエハキャリアを示す正面
図である。
図である。
【図４】本発明に係る半導体ウエハキャリアを示す背面
図である。
図である。
【図５】本発明に係る半導体ウエハキャリアを示す平面
図である。
図である。
【図６】本発明に係る半導体ウエハキャリアの位置決め
用嵌合部を示す断面図である。
用嵌合部を示す断面図である。
【図７】本発明に係る半導体ウエハキャリアの水平支持
用リブの入口側を示す断面図である。
用リブの入口側を示す断面図である。
【図８】本発明に係る半導体ウエハキャリアの水平支持
用リブの奥側を示す断面図である。
用リブの奥側を示す断面図である。
【図９】本発明に係る半導体ウエハキャリアの両方向支
持用リブを示す断面図である。
持用リブを示す断面図である。
１：半導体ウエハキャリア、２,３：端壁、４：水平支
持用リブ、５,６：側壁、７：両方向支持用リブ、８,
９：奥側支持部、１１：位置決め用嵌合部。
持用リブ、５,６：側壁、７：両方向支持用リブ、８,
９：奥側支持部、１１：位置決め用嵌合部。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年３月７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】本実施形態の半導体ウエハキャリア１は、
特に３０ｃｍ程の大型の半導体ウエハを収納するのに適
したキャリアである。この半導体ウエハキャリア１は、
図１から図５及び図１０に示すように、２枚対向して設
けられる端壁２, ３と、各端壁２, ３をつないだ状態で
対向して設けられ内側面に水平支持用リブ４を備えた側
壁５, ６と、各端壁２, ３をつないだ状態で側壁５, ６
の奥側（図２中の左側）に設けられその内側面（図２中
の右側面）に両方向支持用リブ７を備えた奥側支持部
８, ９とを有して構成されている。
特に３０ｃｍ程の大型の半導体ウエハを収納するのに適
したキャリアである。この半導体ウエハキャリア１は、
図１から図５及び図１０に示すように、２枚対向して設
けられる端壁２, ３と、各端壁２, ３をつないだ状態で
対向して設けられ内側面に水平支持用リブ４を備えた側
壁５, ６と、各端壁２, ３をつないだ状態で側壁５, ６
の奥側（図２中の左側）に設けられその内側面（図２中
の右側面）に両方向支持用リブ７を備えた奥側支持部
８, ９とを有して構成されている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】端壁２, ３は、ほぼ円盤状に形成されてい
る。一方の端壁３の外側面には、図２、図４、図６及び
図１０に示すように、半導体ウエハキャリア１の位置決
めを行うための位置決め用嵌合部１１が形成されてい
る。この位置決め用嵌合部１１は、３つの嵌合片から構
成されている。各嵌合片は、Ｖ型溝１１Ａを有して構成
され、各溝１１Ａがほぼ１２０°間隔で３方向に配設さ
れている。なお、突起片１２は、半導体ウエハキャリア
１の位置決めのときに、大きくずれるのを防止するスト
ッパーである。
る。一方の端壁３の外側面には、図２、図４、図６及び
図１０に示すように、半導体ウエハキャリア１の位置決
めを行うための位置決め用嵌合部１１が形成されてい
る。この位置決め用嵌合部１１は、３つの嵌合片から構
成されている。各嵌合片は、Ｖ型溝１１Ａを有して構成
され、各溝１１Ａがほぼ１２０°間隔で３方向に配設さ
れている。なお、突起片１２は、半導体ウエハキャリア
１の位置決めのときに、大きくずれるのを防止するスト
ッパーである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１７】奥側支持部８, ９は、図３及び図４に示す
ように、各端壁２, ３をつないでこれらを支持すると共
に、半導体ウエハキャリア１を垂直に配置した状態で、
半導体ウエハキャリア１の脚部として機能する。即ち、
奥側支持部８, ９の外側面は、載置台に安定して載置さ
れるように、平坦に形成されている。そして、この奥側
支持部８, ９の内側面に両方向支持用リブ７が形成され
ている。この両方向支持用リブ７は、多数の半導体ウエ
ハＡを相互に一定間隔を保って支持するもので、図９に
示すように、入口部７Ａと奥部７Ｂとから構成されてい
る。入口部７Ａのウエハ支持面１４Ａは、側壁５, ６の
水平支持用リブ４のウエハ支持面４Ａと相まって、半導
体ウエハＡを水平に正確に支持するように、ほぼ水平状
態に、正確には１°の傾斜を設けて形成されている。下
側面１４Ｂもウエハ支持面１４Ａと同様に、ほぼ水平状
態に形成されている。なお、各面１４Ａ, １４Ｂの傾斜
方向は、それらの面が開くように、互いに逆方向に設定
されている。
ように、各端壁２, ３をつないでこれらを支持すると共
に、半導体ウエハキャリア１を垂直に配置した状態で、
半導体ウエハキャリア１の脚部として機能する。即ち、
奥側支持部８, ９の外側面は、載置台に安定して載置さ
れるように、平坦に形成されている。そして、この奥側
支持部８, ９の内側面に両方向支持用リブ７が形成され
ている。この両方向支持用リブ７は、多数の半導体ウエ
ハＡを相互に一定間隔を保って支持するもので、図９に
示すように、入口部７Ａと奥部７Ｂとから構成されてい
る。入口部７Ａのウエハ支持面１４Ａは、側壁５, ６の
水平支持用リブ４のウエハ支持面４Ａと相まって、半導
体ウエハＡを水平に正確に支持するように、ほぼ水平状
態に、正確には１°の傾斜を設けて形成されている。下
側面１４Ｂもウエハ支持面１４Ａと同様に、ほぼ水平状
態に形成されている。なお、各面１４Ａ, １４Ｂの傾斜
方向は、それらの面が開くように、互いに逆方向に設定
されている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図１０
【補正方法】追加
【補正内容】
【図１０】本発明に係る半導体ウエハキャリアを示す斜
視図である。
視図である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２】
【手続補正７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正内容】
【図３】
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正内容】
【図４】
【手続補正９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正内容】
【図５】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正内容】
【図６】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正内容】
【図７】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図８
【補正方法】変更
【補正内容】
【図８】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図９
【補正方法】変更
【補正内容】
【図９】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１０
【補正方法】追加
【補正内容】
【図１０】
Claims (2)
- 【請求項１】 薄板を多数枚同時に支持する薄板用支持
器において、 ２枚対向して設けられる端壁と、 各端壁をつないだ状態で対向して設けられ内側面に前記
多数の薄板を相互に一定間隔を保って支持する支持用リ
ブを備えた側壁と、 各端壁をつないだ状態で前記側壁の奥側に設けられ内側
面に前記多数の薄板を相互に一定間隔を保って支持する
支持用リブを備えた奥側支持部とを有し、 前記側壁の支持用リブが、薄板を水平に正確に支持する
ように、水平状態での上側面をほぼ水平に形成され、 前記奥側支持部の支持用リブが、入口部と奥部とを有
し、入口部が、前記側壁の支持用リブと共に、前記薄板
を水平に正確に支持するように、水平状態での上側面を
ほぼ水平に形成されると共に、奥部が、薄板を垂直に支
持するときに、各薄板の下端部を位置決めして支持し薄
板が大きく傾斜するのを抑えるように、Ｖ溝状に形成さ
れたことを特徴とする薄板用支持器。 - 【請求項２】 請求項１に記載の薄板用支持器におい
て、 前記奥側支持部が、棒状または板状に形成され、前記側
壁の奥側に１本または２本以上設けられたことを特徴と
する薄板用支持器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32323096A JP4024333B2 (ja) | 1996-12-04 | 1996-12-04 | 薄板支持器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32323096A JP4024333B2 (ja) | 1996-12-04 | 1996-12-04 | 薄板支持器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10163304A true JPH10163304A (ja) | 1998-06-19 |
| JP4024333B2 JP4024333B2 (ja) | 2007-12-19 |
Family
ID=18152468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32323096A Expired - Fee Related JP4024333B2 (ja) | 1996-12-04 | 1996-12-04 | 薄板支持器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4024333B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1133437A1 (en) | 1998-07-10 | 2001-09-19 | Fluoroware, Inc. | Cushioned wafer container |
| JP2008147535A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板用キャリア |
| KR20140001111A (ko) * | 2012-06-26 | 2014-01-06 | 가부시기가이샤 디스코 | 수용 카세트 |
-
1996
- 1996-12-04 JP JP32323096A patent/JP4024333B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1133437A1 (en) | 1998-07-10 | 2001-09-19 | Fluoroware, Inc. | Cushioned wafer container |
| KR100843732B1 (ko) * | 1998-07-10 | 2008-07-04 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 쿠션을 댄 웨이퍼 컨테이너 |
| EP1133437B1 (en) * | 1998-07-10 | 2014-05-14 | Entegris, Inc. | Cushioned wafer container |
| JP2008147535A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板用キャリア |
| KR20140001111A (ko) * | 2012-06-26 | 2014-01-06 | 가부시기가이샤 디스코 | 수용 카세트 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4024333B2 (ja) | 2007-12-19 |
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|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
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